DE2505437C2 - Verkupferungslösung und deren Verwendung - Google Patents
Verkupferungslösung und deren VerwendungInfo
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- DE2505437C2 DE2505437C2 DE19752505437 DE2505437A DE2505437C2 DE 2505437 C2 DE2505437 C2 DE 2505437C2 DE 19752505437 DE19752505437 DE 19752505437 DE 2505437 A DE2505437 A DE 2505437A DE 2505437 C2 DE2505437 C2 DE 2505437C2
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Description
R5 R1 R, R1
I I
in der
Ri und R2 je ein Wasserstoffatom, eine Alkyl-,
Hydroxyalkyl, Methylphosphonsäure- oder Alkylcarboxylgruppe darstellen,
R3 bis Ρ« je ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe mit höchstens 4 Kohlenstoffatomen,
eine Aryl-, Aralkyl- oder eine substituierte Aryl- oder Aralkylgruppe darstellt und
3. Verkupferungslösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Phosphonsäurederivat die
folgende Struktur aufweist:
R5 R2 R3
R,—C—N —C —R,
in der
40
45
R2 bis R6 die im Anspruch 2 angegebene Bedeutung haben,
stehen und die Verbindung mindestens eine Phosphonsäure enthält
4. Verkupferungslösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Phosphonsäurederivat die
folgende Struktur aufweist:
PO3H2
R —C —OH
PO3H2
60
in der R Alkyl, Aryl oder Aralkyl sein kann.
5. Verkupferungslösung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß ihr
pH-Wert /wischen 2 und 7 liegt
6. Verkupferungslösung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie
quaternäre Alkylbenzyl- oder Alkyltolylammoniumverbindungen in Kombination mit einer Alkylarylpolyoxyäthylenverbindung enthält
7. Verkupferungslösung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie
außerds.-n einen Komplexbildner für Kupfer(I)-lonen enthält
8. Verkupferungslösung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß sie neben dem Phosphonsäurederivat Nitrilotriessigsäure enthält
9. Verwendung der Verkupferungslösung nach einem der Ansprüche 1 bis 8 zur physikalischen
Entwicklung eines Keimbildes, dadurch gekennzeichnet, daß das Keimbild vorher mit einer Lösung
von Bleiacetat in Essigsäure gespült wird.
Die Erfindung betrifft eine Verkupferungslösung, die im wesentlichen aus einer wässerigen Lösung besteht,
die Kupfer(II)-Ionen, das Redoxpaar Fe2+ZFe3+ als
Reduktionsmittel und einen Komplexbildner, durch den die Differenz ΔΕ zwischen dem Kupferpotential und
dem Redoxpotential auf mindestens 50 mV eingestellt wird, enthält
Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung einer derartigen Verkupferungslösung.
Eine derartige Verkupferungslösung ist aus der CH-PS 4 93 647 bekannt Darin wird das Redoxpaar
Fe2+ZFe3+ in Verbindung mit Äthylendiamintetraessigsäure oder Triäthanolamin als Komplexbildner für
Kupfer(II)-Ionen, gegebenenfalls mit Formaldehyd als
Reduktionsmittel verwendet Derartige Lösungen sind aber nur in alkalischem Milieu brauchbar und ergeben
störende Niederschläge von Kupfer(l)-oxid und von Eisen(II)- und Eisen(III)-hydroxid.
In der DE-AS 24 14 650 ist ein wäßriges alkalisches Verkupferungsbad vorgeschlagen worden, das ein
lösliches Kupfer(H)-Salz, einen pH-Wert bestimmenden
Bestandteil, ein Reduktionsmittel wie z. B. Formaldehyd oder Dialkylaminoboran und einen Komplexbildner für
Kupfer(II)-Ionen enthält, der aus mindestens einer
organischen Verbindung besteht, die mindestens zwei Phosphonsäure- und/oder Phosphinsäuregruppen enthält Als physikalische Entwicklungslösung eignet sich
dieses Verkupferungsbad nicht
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine universell wirkende Vsrkupfemngslösung zu schaffen,
die sowohl als physikalischer Kupferentwickler als auch zur Verstärkung äußerer photographischer Keimbildner zu Kupfermustern ohne äußere Stromquelle
verwendet werden kann und die sowohl für reprographische Zwecke als auch zur Herstellung gedruckter
Verdrahtungen, für leitende Überzüge, die nachher elektrolytisch weiter überzogen werden können, und für
dekorative Zwecke Anwendung finden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelost,
daß die eingangs genannte Lösung ein organisches Phosphonsäurederivat als Komplexbildner enthält
Physikalische Kupferentwickler, mit denen photographische Keimbikler zu genügender Endschwärzung
verstärkt werden, sind physikalischen Silberentwicklern vorzuziehen, nicht nur, weil Kupfer billiger als Silber ist,
sondern vor allem, weil Kupfer eine viel größere Absorption im ultravioletten Teil des Spektrums
aufweist Dadurch sind mit diesen Kupferentwicklem entwickelte Bilder besonders gut als Photomaskenmate-
rial und für reprographische Anwendungen geeignet
Bei Untersuchungen, die zur Erfindung geführt haben,
wurde gefunden, daß das Redoxpaar Fe2+/Fe3+ mit
Erfolg als Mittel zur Reduktion von Kupfer(II)-Ionen zu metallischem Kupier in saurem und schwach alkalischem Milieu verwendet werden kann, wenn organische
Phosphonsäurederivate der Lösung zugesetzt werden. Diese Verbindungen bilden, wie sich herausgestellt hat,
starke Eisen(IH)-Komplexe, während die Komplexbildung mit Eisen(II)- und Kupfer(II)-Ionen einerseits
genügend ist, um eine Niederschlagsbildung von freiem Hydroxid zu verhindern, aber andererseits in bezug auf
die Bildung von Eisen(III)-Komplexen verhältnismäßig schwach ist
Die Abscheidung von Kupfer erfolgt auf katalytischem Wege auf Metallkeimschichten, die auf chemischem sowie auf photographischem Wege erhalten sein
können.
Das organische Phosphonsäurederivat bewirkt, daß die Differenz ZlE zwischen dem kupferpotentia] und
dem Redoxpotential .mindestens 5OmV beträgt Die
Messung des Kupferpotentials erfolgt in einer das Phosphonsäurederivat enthaltenden Kupfersulfatlösung
zwischen einer Kupferplatte und einer Standard-Kalomelektrode. Das Redoxpotential wird in einer ebenfalls
das betreffende Phosphonsäurederivat enthaltenden Eisen(III)-Eisen(II)-Lösung in einer Stickstoffatmosphäre zwischen Platin und einer Standard-Kalomelektrode gemessen.
Phosphonsäurederivate, die im Rahmen der Erfindung besonders geeignet sind, werden vorzugsweise aus
den folgenden drei Klassen von Verbindungen gewählt:
R5
^ R3
Il Il
H2O3P-C-N-R7-N-C-X)3H2
Rf,
R4
Rs R2 R3
I I I
fj? R,—C—Ν —C —R,
R4
35
40
45
wobei
Ri und R2 je ein Wasserstoffatom, eine Alkyl-, Hydroxyalkyl-, Methylphosphonsäure- oder Al-
kylcarboxylgruppe darstellen,
R3 bis Re je ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe
mit höchstens 4 Kohlenstoffatomen, eine Aryl-, Aralkyl- oder eine substituierte Aryl-
oder Aralkylgruppe darstellen,
stehen und die zweitgenannte Verbindung mindestens
eine Phosphonsäuregruppe enthält, und
PO3H2
R — C — OH
I
PO3H2
wobei R Alkyl, Aryl oder Aralkyl sein kann.
Vorzugsweise wird der pH-Wert der Verkupferungslösung nach der Erfindung auf einen Wert zwischen 2
und 7 eingestellt
Wie an sich bekannt ist empfiehlt es sich, zur Stabilisierung der Lösung ein kationenaktives Netzmittel der Lösung zuzusetzen, das naturgemäß keine
störende Reaktion mit den übrigen Badbestandteilen aufweisen darf. Einen besonders großen Effekt haben,
wie gefunden wurde, quaternäre Alkylbenzyl- oder Alkyltolylammoniumverbindungen in Kombination mit
einer Alkylarylpolyoxyäthylenverbindung.
Neben den oben angegebenen Komplexbildnern auf Basis von Phosphonsäurederivaten können mit Erfolg
bereits bekannte Komplexbildner, wie Äthylendiamintetraessigsäure, Triäthanolamin oder Brenzcatechin
dem Ve-kupferungsbad zugesetzt werden. Ein besonders günstiger Effekt wird mit Nitrilotriessigsäure
erreicht
Die Stabilität der Lösung kann dadurch weite; vergrößert werden, daß neben einem Komplexbildner
für Eisen(III)-Ionen ein Komplexbildner für Kupfer(I)-lonen dem Bad zuge-setzt wird. Für diesen Zweck sind
u. a. geeignet: 2-Butin-l,4-diol, Acetonitril, Sulfitionen
und Pyridin-3-sulfonsäure.
Die Verkupferungslösungen nach der Erfindung eignen sich besonders gut zur Verstärkung latenter
photographischer Keimbilder zu genügender Endschwärzung. Eine wichtige .Anwendung liegt auf dem
Gebiet der Herstellung von Photomasken auf Diazosulfidmaterial mit seinem hohen Auflösungsvermögen. Die
Lösungen können zur direkten Verstärkung sowohl der für physikalische Entwicklung bekannten katalytischer)
Keimbildec, wie Amalgamkeimbilder, Metall-, Metalloxid- oder Metallsulfidkeimbilder, als auch von Keimbildern zu elektrisch leitenden Kupfermustern auf
nichtleitenden Substraten in additiven Verfahren zur Herstellung biegsamer oder starrer gedruckter Verdrahtungsplatten verwendet werden.
Wenn ein leichter Mikroschleier auftritt kann dieser
dadurch bekämpft werden, daß das bekeirn'; Substrat vor der Verkupferung einer Spülbehandlung in einer
Lösung von Bleiacetat in Essigsäure ausgesetzt wird. Dadurch werden außerdem eine Vergrößerung der
Abscheidungsgeschwindigkeit und eine Vergrößerung des γ-Wertes (—die Ableitung der Schwärzung als
Funktion der Belichtungsenergie) erreicht.
Manchmal kann es nützlich sein, die an sich bekannte Technik mit getrennten Bädern in automatisch arbeitenden Vorrichtungen anzuwenden, die erst kurz vor
Beginn des Verstärkungsvorgangs an der Stelle der zu verstärkenden Keimbilder gemischt werden. Die Bäder
entfalten dann z. B. das Redoxpaar zusammen mit dem komplexbildenden Agens, bzw. das Kupfer(II)-Salz
zusammen mit etwaigen anderen Zusätzen.
Die Erfindung wird nunmehr an Hand einiger Ausführungsbeispiele näher erläutert
Eine mit einer etwa 1,3 μπι dicken einseitig angebrachten Celluloseacetobutyratschicht überzogene
Glasplatte wurde nach oberflächlicher Verseifung dadurch lichtempfindlich gemacht, daß sie in eine
Lösung von 0,1 Mol a^-DichloM-dimethylaminobenzoldiazo-tert.-butylsulfid pro Liter Äthanol eingetaucht
und dann getrocknet wurde. Das erhaltene Material wurde danach hinter einer Vorlage 8 Sekunden lang mit
eine"· 125-W-Quecksilberdampflampe in einem Abstand
von 80 cm belichtet und anschließend 2 Sekunden lane
in eine wässerige Lösung eingetaucht, die 0,005MoI
Quecksilber(I)-nitrat, 0,03 Mol Silbernitrat und 0,01 Mol Salpetersäure pro Liter enthielt, wodurch an den
belichteten Stellen ein Silberamalgamkeimbild erhalten wurde. Nach 15 Sekunden langem Spülen in entionisiertem Wasser, anschließendem 1,5 Minuten langem
Spülen in einer wässerigen Lösung, die pro Liter 75 g Bleiacetat und 100 ml Essigsäure enthielt, und nach
wiederum 15 Sekunden langem Spülen in entionisiertem Wasser wurde das Keimbild in einer Stickstoffatmo-Sphäre physikalisch in einer Lösung verstärkt, die pro
Liter enthielt:
0,15 Mol Nitrildimethylphosphonsäuremono-
essigsäure
0,100 Mol Eisen(II)-ammoniumsulfat 0,010 Mol Eisen(III)-nitrat
0,025 Mol Natriumeitrat
0,040 Mol Kupfersulfat
0,025 Gew.-% Netzmittel A
0,025 Gew.-% Netzmittel B
Der Phosphonsäurelösung war Natriumhydroxid zugesetzt, so daß der pH-Wert der endgültigen
Entwicklungslösung 4,0 betrug. Nach 12 Minuten langer Verstärkung wurde ein schleierfreies Kupferbild mit
einer Schwärzung von 2,50 erhalten.
Das Netzmittel A besteht zu etwa 50% aus Alkynes - C,g)-dimethyl-3,4-dichlorbenzylammoniumchlorid und zu 10% aus Alkenyl(Ci6 - CzoJ-dimethyläthyl-
ammoniumbromid; das Netzmittel B besteht aus Nonylphenolpolyoxyäthylen.
Ein oberflächlich verseifter Cellulosetriacetatfilm wurde dadurch lichtempfindlich gemacht, daß er 2
Minuten lang in eine wässerige Lösung eingetaucht wurde, die 0,15 Mol p-methoxybenzoldiazosulfonsaures
Natrium und 0,1 Mol Cadmiumlactat pro Liter enthielt, wonach dieser Film zwischen zwei Gummistreifen
abgestrichen und getrocknet wurde. Ein Stück dieses Filmes wurde mit Hilfe einer Quecksilberdampflampe
gleichmäßig belichtet und dann in eine wässerige Lösung eingetaucht, die pro Liter 0,005 Mol Quecksilber(l)-nitrat, 0,03 Mol Silbernitrat und 0,01 Mol SaI-
petereäure enthielt, wodurch ein Silberamalgamkeimbild eingeführt wurde. Die erhaltene Folie wurde danach
in entionisiertem Wasser gespült, wonach Teile dieser Folie 10 Minuten lang in einer Stickstoffatmosphäre
physikalisch zu genügender Endschwärzung mit einer so der nachstehenden frisch angesetzten Lösungen verstärkt wurden, die pro Liter enthielten:
a) 0,075 Mol Eisen(II)-ammoniumsulfat 0,010MoI Eisen(HI)-nitrat
0,025 Mol Natriumeitrat
0,020 Mol Kupfersulfat
0,150 Mol Äthylendiamintetramethyl-
phosphonsäure.
Der Phosphonsäure wurde vor dem Ansetzen des ω
Entwicklers eine derartige Menge Natriumhydroxid zugesetzt, daß der pH-Wert der endgültigen
Lösung 5,0 betrug.
b) Lösung a) + 0,02Gew.-% Netzmittel A
+ 0,04 Gew.-% Netzmittel B
c) Lösung ») + 0,02 Gew.-% eines Nctzmittels auf
Basis eines * Ikalialkyloleats von Alkylimidazol + 0.04 Gew.-% Netzmittel B
d) Lösung a) + 0,02Gew,-% eines Gemisches von
Oleyl-, Palmityl- und Stearylaminoacetaten
+0,04 Gew.-% Netzmittel B
e) Lösung a) + 0,02 Gew.-% Dichlorbenzyltriphenylphosphoniumchlorid +0,04 Gew.-% Neumittel B
f) Lösung a) +0,02Gew.-% eines Gemisches von
fettsauren Amiden
g) Lösung a) + 0,02 Gew.-% eines
(n-Soya-n-äthyl)-morpholinäthosulfats
Die Lebensdauer der Lösung a) betrug 15 bis 20 Minuten. Bei Wiederholung des Versuches mit den
anderen Lösungen stellte sich heraus, daß die Lösungen b) bis g) eine Lebensdauer gleich dem Anderthalb- bis
Siebzigfachen der Lebensdauer der Lösung a) aufwiesen.
Eine mit einem Handroller angebrachte 2 um dicke Polyesterklebstoffschicht auf eVir 50 μπι dicken PoIyäthylenterephthaiatfolie wurde da'hirch lichtempfindlich gemacht, daß sie in eine Lösung eingetaucht wurde,
die 0,1 Mol S^-DichloM-dimethylaminobenzoldiazotert-butylsulfid pro Liter Äthanol enthielt, wonach die
Fciie zwischen zwei Gummistreifen abgestrichen und getrocknet wurde. Die erhaltene Folie wurde dann 2$
Minuten lang hinter einer Vorlage mit einer 125 W-Quecksilberdampflampe in einem Abstand von 59 cm
belichtet und danach 3 Sekunden lang in eine Lösung eingetaucht, die 0,05 Mol Quecksilber(I)-nitrat, 0,03 Mol
Silbernitrat und 0,01 Mol Salpetersäure pro Liter eines Gemisches von Wasser, Äthanol und Äthylacetat
(Verhältnis 3:2:1) enthielt, wodurch an den belichteten Stellen ein Silberamalgamkeimbild erhalten wurde.
Nach 15 Sekunden langem Spülen mit entionisiertem Wasser wurde ein Teil der erhaltenen Folie in einer
Stickstoffatmosphäre in einer frisch hergestellten Lösung verstärkt, die pro Liter enthiek:
0,095 Mol | Easen(ll)-amnioniumsulfat |
0,01 Mol | Eisen(III)-nitrat |
0,025 Mol | Natriumeitrat |
0,07 Mol | Kupfersulfat |
030 Mol | Isopropanol |
035MoI | Äthan-l-hydrosy- |
1,1 -diphosphonsäure | |
0,015 Gew.-% Netzmittel A | |
0,015 Gew.-% Netzmittel B, |
während der andere Teil in ein Bad eingetaucht wurde, das aus
b) Lösung a) + 0,06 MoI 2-Butin-l,4-diol
bestand.
Der Phosphonsäureverbindung wurde vor dem Ansetzen der Entwickler eine derartige Menge
Natriumhydroxid zugesetzt, daß der pH-Wert beider
Lösungen 1$ betrug. Das Keimbild wurde 10 Minuten
lang mit dir Lösung a) zu einer Endschwirzung von etwa 1 verstärkt Es wurde kein äußeres Bild erzeugt,
wu auf die schnelle Abnahme der Aktivität der Lösung
zurückzuführen war. Mit der Lösung b) wurde nach 10 Minuten langer Entwicklung ein leitendes Kupferbikl
erhalten, wobei die Lösung völlig stabil geblieben war.
Diese Stabilitätsverbesserung konnte auch erhalten werden, wenn Butindiol durch andere Kupfer(I)-Komplexbildner, wie Acetonitril, Natriumsulfit und Pyridin-3-sulfonsäure, ersetzt wurde.
Einseitig mit Siliciumcarbid und Flußsäure angerauhte Glasplatten wurden für die stromlose Verkupferung
dadurch aktiviert, daß sie bei Zimmertemperatur zunächst 2 Minuten in einer Lösung von 50 g SnCI2 und
10 ml konzentrierter HCI-Lösung in 1 Liter entionisiertem Wasser bewegt, eine halbe Minute in strömendes
entionisiertes Wasser gehalten, 1 Minute lang in einer Lösung von 0,25 g PdCl2 und 10 ml konzentrierter in
HC1-Lösung in 1 Liter entionisiertem Wasser bewegt und schließlich wieder eine halbe Minute lang in
strömendes entionisiertes Wasser gehalten wurden. Sie wurden danach stromlos in einer auf 55°C erhitzten
Verkupferungslösung verstärkt, die die folgenden r. Bestandteile pro Liter enthielt:
0,15 Mol Äthylendiamin-NN'-bisisopropyl-
nhnsnhnnsänre
0,10MoI Eisen(II)-ammoniumsulfat 0,01 Mol Eisen(III)-nitrat
0,025 Mol Natriumeitrat und
0,04 Mol Kupfersulfat.
0,025 Mol Natriumeitrat und
0,04 Mol Kupfersulfat.
Der Phosphonsäure wurde zuvor eine derartige Menge Natriumhydroxid zugesetzt, daß der pH-Wert
der endgültigen Lösung bei Zimmertemperatur 5,45 betrug. Nach 30 Minuten langer Verkupferung wurde
eine leitende Kupferschicht mit einem schönen Äußeren erhalten. Die Lösung war dann noch völlig stabil, jo
während auch auf der Wand und dem Boden der verwendeten Küvette keine Kupferabscheidung stattgefunden
hatte.
Mit Celluloseacetobutyrat überzogene Glasplatten wurden nach Behandlung auf die im Beispiel 1
beschriebene Weise physikalisch in einer der nachstehenden frisch hergestellten Lösung verstärkt, die pro
Liter enthielten:
35
a) 0,10 Mol
40
Athylendiamin-
NN'-bisisopropylphosphonsäure
0,06 Mol Kupfersulfat
0,06 Mol Kupfersulfat
0,10 Mol Eisen(II)-ammoniumsulfat 0,01 Mol Eisen(III)-nitrat
0,025 Mol Natriumeitrat
0,025 Gew.-% Netzmittel A
0,025 Gew.-% Netzmittel B.
0,025 Mol Natriumeitrat
0,025 Gew.-% Netzmittel A
0,025 Gew.-% Netzmittel B.
Lösung a) mit 0,05 Mol Phosphonsäure + 0,05 Mol Nitrilotriessigsäure statt 0,10MoI Äthylendiamin-NN'-bis-isopropylphosphonsäure.
Der Phosphonsäure wurde eine derartige Menge Natriumhydroxid zugesetzt, daß der pH-Wert beider
Lösungen 5,0 betrug. Nach 40 Minuten langer Verstärkung in einer Stickstoffatmosphäre wurde mit
der Lösung a) ein sehr schwaches Bild mit einer Schwärzung von 0,1 erhalten, während das mit dem
Entwickler b) verstärkte Bild eine Schwärzung von 1,12 aufwies.
Eine mit Celluloseacetobutyrat überzogene Glasplatte wurde auf die im Beispiel 1 beschriebene Weise
lichtempfindlich gemacht und dann in einer Stickstoffatmosphäre physikalisch mit einer Lösung verstärkt, die
pro Liter enthielt:
0,04 Mol Eisen(ll)ammoniumsulfat
0,03 Mol Kupfersulfat
0,063 Mol Nitrilisopropylamindimethyl-
phosphonsäure
0,025 Gew.-% Netzmittel A
0,025 Gew.-1Vb Netzmittel B.
0,025 Gew.-% Netzmittel A
0,025 Gew.-1Vb Netzmittel B.
Der Phosphonsäurelösung wurde vor dem Ansetzen des Entwicklers eine derartige Menge Natriumhydroxid
zugesetzt, daß der pH-Wert der endgültigen Lösung 4,03 betrug. Nach 8 Minuten langer Verstärkung wurde
ein Bild mit einer Schwärzung von 1,8 erhalten.
Eine mit Celluloseacetobutyrat überzogene Glasplatte wurde auf die im Beispiel 1 beschriebene Weise
lichtempfindlich gemacht und anschließend in einer Stickstoffatmosphäre physikalisch mit einer Lösung
verstärkt, die pro Liter enthielt:
0,05 Mol Eisen(II)-ammoniumsulfat
0,02 Mol Kupfersulfat
0,10 Mol Äthylendiamin-NN'-hydroxyäthyl-
NN'-dimethylphosphonsäure
0,025 Gew.-% Netzmittel A
0,025 Gew.-% Netzmittel B.
0,025 Gew.-% Netzmittel A
0,025 Gew.-% Netzmittel B.
Der Pho'phonsäuielösung wurde vor dem Ansetzen
des Entwicklers eine derartige Menge Natriumhydroxid zugesetzt, daß der pH-Wert der endgültigen Lösung 6,5
betrug.
Nach 10 Minuten langer Verstärkung wurde ein Bild mit einer Schwärzung von 1,7 erhalten.
Eine angerauhte Glasplatte wurde, nachdem sie auf die im Beispiel 4 beschriebene Weise lichtempfindlich
gemacht worden war, stromlos bei 500C in einer Stickstoffatmosphäre mit einer Verkupferungslösung
verstärkt, die pro Liter enthielt:
0,05 Mol Eisen(II)-ammoniumsulfat
0,02 Mol Kupfer(II)-suIfat
0,20 Mol Nitriltrimethylphosphonsäure.
Der Phosphonsäurelösung wurde eine derartige Menge Natriumhydroxid zugesetzt, daß der pH-Wert
der endgültig erhaltenen Lösung 9,0 betrug. Nach 20 Minuten langer Verstärkung wurde eine leitende
Kupferschicht hoher Güte erhalten.
Eine 20gew.-%ige Titanacetylacetonatlösung in
Isopropanol wurde durch Schleudern auf einer Boratglasplatte angebracht und bei 5000C ausgeheizt Die
erhaltene Titanoxidschicht wurde in eine wässerige Lösung eingetaucht, die 2 g Palladhimchlorid, 4 g eines
Natriumalkylphenolpolyglykoläthersulfats und 10 g Glycerin pro Liter enthielt, wonach sie getrocknet und
1,5 Minuten lang hinter einer Vorlage mit einer 125-W-QuecksiIberdampflampe in einem Abstand von
50 cm belichtet wurde, wodurch an den belichteten Stellen ein Palladiumkeimbild erhalten wurde. Nach 3
Minuten langem Spülen in entmineraiisiertem Wasser wurde das Keimbild 1,5 Minuten lang in einer
wässerigen Lösung verstärkt, die pro Liter enthielt:
0,30 Mol Nitrildimethylphosphonsäure-
monoessigsäure
0,15 Mol Eisen(II)-ammoniumsulfat
0,01 Mol Eisen(III)-nitrat
0,025 Mol Natriumeitrat -,
0.08 Mo! Kupfersulfat
0,25 Mol Natriumbisulfit.
Der ''hosphonsäurelösung wurde zuvor eine derartige Menge Natriumhydroxid zugesetzt, daß der
pH-Wert der endgültigen Lösung 4,23 betrug. Es wurde ein gut leitendes Kupferbild erhalten.
Ein Polyesterimidklebstoff, in dem Wismutoxid r, dispergiert war, wurde durch Herausziehen aus dem
Klebstoff auf einer 50 μιη dicken Polyimidfolie angebracht, wonach 30 Minuten lang bei 100°C getrocknet
und schließlich 30 Minuten lang bei 3500C ausgehärtet wurde. Die dadurch mit einer etwa 12 nm dicken m
Klebstoffschicht überzogene Folie wurde dann nacheinander 2 Minuten lang bei 500C mit einer wässerigen
Lösung mit 5 Mol Natriumhydroxid pro Liter angerauht, 1 Minute lang mit entmineralisiertem Wasser
gespült, 5 Minuten lang durch Ultraschallschwingen in 2·;
entmineralisiertem Wasser bewegt, aufs neue 1 Minute lang mit entmineralisiertem Wasser gespült, 1 Minute
lang in eine wässerige Lösung mit 2 g Palladiumchlorid, 4 g eines handelsüblichen Netzmittels und 10 g Glycerin
pro Liter eingetaucht und schließlich getrocknet Die jo erhaltene Folie wurde danach 5 Minuten lang hinter
einer Vorlage mit einer HPR 125-W-Quecksilberdampflampe in einem Abstand von 50 cm belichtet und nach 3
Minuten langem Spülen mit strömenden entmineralisiertem Wasser in einer Stickstoffatmosphäre zu einer
leitenden Kupferschicht mit einer Lösung verstärkt, die pro Liter enthielt:
0,40 Mol Äthan-1-hydroxy-
1,1 -diphosphonsäure
0,15MoI Eisen(ll)-ammoniumsulfat
0,01 Mol Eisen(III)-nitrat
0,025 Mol Natriumeitrat
0,10MoI 2-Butin-l,4-dioi
0,08 Mol Kupfersulfat.
Der pH-Wert der Lösung war 3,04. Es wurde ein gut leitendes Kupferbild hoher Güte erhalten.
Eine Boratglasplatte wurde nach Schleudern mit einer Lösung von Titanacetylacetonat ausgeheizt, in
eine Lösung von Palladiumchlorid eingetaucht, getrocknet und belichtet und auf die im Beispiel 9 beschriebene
Weise 3 Minuten lang mit entmineralisiertem Wasser gespült. Die erhaltene Platte wurde danach 4 Minuten
lang bei 700C in einer wäßrigen Lösung verstärkt, die pro Liter enthielt:
0,36 Mol | Hexamethylendiamintetramethyl |
phosphonsäure | |
0,15MoI | Eisen(II)-ammoniumsulfat |
0,01 Mol | Eisen(III)-nitrat |
0,025 Mol | Natriumcitrat |
0,04 MoI | Kupfersulfat. |
Der pH-Wert der Lösung war mit NaOH bei Zimmertemperatur auf 6,50 gebracht worden. Es wurde
ein leitendes Kupferbild erhalten.
Claims (2)
1. Verkupferungslösung, die im wesentlichen aus einer wässerigen Lösung besteht, die Kupfer(II)-Ionen, das Redoxpaar Fe2+ZFe3+ als Reduktionsmittel und einen Komplexbildner, durch den die
Differenz ΔΕ zwischen dem Kupferpotential und dem Redoxpotential auf mindestens 50 mV eingestellt wird, enthält, dadurch gekennzeich-
net, daß die Lösung ein organisches Phosphonsäurederivat als Komplexbildner enthält
2. Verknüpfungslösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Phosphonsäurederivat die
folgende Struktur aufweist:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL7402423A NL7402423A (nl) | 1974-02-22 | 1974-02-22 | Universele verkoperingsoplossing. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2505437A1 DE2505437A1 (de) | 1975-08-28 |
DE2505437C2 true DE2505437C2 (de) | 1982-10-07 |
Family
ID=19820811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5623143B2 (de) |
BE (1) | BE825774A (de) |
CA (1) | CA1052162A (de) |
DE (1) | DE2505437C2 (de) |
FR (1) | FR2262131B1 (de) |
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