DE225569C - - Google Patents
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- DE225569C DE225569C DENDAT225569D DE225569DA DE225569C DE 225569 C DE225569 C DE 225569C DE NDAT225569 D DENDAT225569 D DE NDAT225569D DE 225569D A DE225569D A DE 225569DA DE 225569 C DE225569 C DE 225569C
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- mica
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- splitting
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/32—Methods and apparatus specially adapted for working materials which can easily be split, e.g. mica, slate, schist
- B28D1/322—Splitting of the working materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Description
KAISERLICHES
PATENTAMT.
PATENTSCHRIFT
- JVi 225569 KLASSE BOd. GRUPPE
FRITZ LILIENTHAL in CÖLN und GUSTAV LAUER in WESSELING.
Verfahren zum Spalten von Glimmer. Patentiert im Deutschen Reiche vom 28. September 1909 ab.
Glimmerkristalle werden bei ihrer Verarbeitung gespalten, entweder auf bestimmte
Stärke oder auch z. B. in ganz dünne Blättchen gespalten. Das Spalten der Glimmerkristalle
erfolgt bisher von Hand, und zwar vorwiegend unter Benutzung von Spaltmessern.
Die Spaltmesser werden entsprechend dem natürlichen Gefüge des Glimmers zwischen die
einzelnen Glimmerlagen geschoben und dadurch die einzelnen Stücke auseinandergespalten.
Diese Arbeit erfordert um so mehr Geschicklichkeit, in je dünnere Blättchen die Glimmerkristalle gespalten werden sollen, da
dann die Schwierigkeit wächst, die Spaltmesser noch zwischen die Lagen der dünnen
Stücke zu bringen. Gewöhnlich wird daher bei dieser Arbeit noch eine Feile oder eine
rauhe Fläche, wie z. B. Schmirgelpapier, benutzt, auf welcher man die Kante des zu
spaltenden Glimmerstückes hin und her reibt. Hierdurch wird die Kante aufgerauht und die
Einführung des Spaltmessers an dieser Stelle erleichtert. Die Arbeit ist mühsam und zeitraubend
und es werden daher die dünnen Stücke — sogenannter Spaltglimmer — vorwiegend
in Ländern mit niedrigen Arbeitslöhnen hergestellt. Das Hauptproduktionsland für Spaltglimmer ist Vorderindien. Die Versuche,
die Handarbeit durch Maschinenarbeit zu ersetzen, sind bis jetzt in erster Linie an der
Schwierigkeit gescheitert, maschinell das für die Handarbeit gebräuchliche Verfahren nachzuahmen.
Aus diesem Grunde wird hier folgender Weg eingeschlagen:
Auf den beiden flachen Seiten des zu spaltenden Glimmerstückes werden Körper oder
das Glimmerstück auf den Körpern so befestigt, daß der Zusammenhalt der Körper
mit den Glimmeroberflächen fester ist als der Zusammenhang der einzelnen Glimmerlagen
untereinander. Bei der Auseirianderbewegung der Körper wird daher das Glimmerstück auseinandergespalten.
. ■
Die Befestigung der Körper auf den Glimmeroberflächen kann auf beliebige Weise, z. B.
durch Ankleben oder Ansaugen, erfolgen. Mit · Vorteil wird die Auseinanderbewegung der
Körper so ausgeführt, daß das Glimmerstück zunächst an einer Kante angespalten wird
und dann allmählich über die ganze Fläche. Um diesen Vorgang noch weiter zu unterstützen
und ein möglichst sicheres Arbeiten zu ermöglichen, so daß die dünnen Glimmerblättchen
nicht zerreißen, führt man die Flächen der .Körper, welche auf dem Glimmer
befestigt werden, biegsam, gelenkig oder so aus, daß sie. aufeinander abwälzbar sind. Auch
ist es möglich, Glimmerstücke von bestimmter Stärke nach diesem Verfahren abzuspalten,
dadurch, daß vor dem Auseinanderbewegen der beiden Körper das Glimmerstück an der
beabsichtigten Spaltstelle angestochen oder angespalten wird. .
Claims (3)
- Patent-Ansprüche:i. Verfahren zum Spalten von Glimmer, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Seiten des zu spaltenden Glimmerstückes die Oberflächen von Körpern befestigt und darauf voneinander bewegt werden. .
- 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß das Voneinanderbewegen der an den Glimmerstücken befestigten Körper so bewirkt wird, daß das Spalten allmählich über die Spaltfläche erfolgt, am besten mit Hilfe gelenkig miteinander verbundener oder abwälzbar aufeinander angeordneter Körper oder mit Hilfe biegsamer Zugplatten.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zu spaltende Glimmerstück an der gewünschten Spaltstelle angestochen oder angespalten wird.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE225569C true DE225569C (de) |
Family
ID=486197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DENDAT225569D Active DE225569C (de) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE225569C (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3110299A (en) * | 1959-05-04 | 1963-11-12 | Gen Electric | Treatment of laminated material |
| FR2785217A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-05 | Soitec Silicon On Insulator | Procede et dispositif pour separer en deux tranches une plaque de materiau notamment semi-conducteur |
-
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- DE DENDAT225569D patent/DE225569C/de active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3110299A (en) * | 1959-05-04 | 1963-11-12 | Gen Electric | Treatment of laminated material |
| FR2785217A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-05 | Soitec Silicon On Insulator | Procede et dispositif pour separer en deux tranches une plaque de materiau notamment semi-conducteur |
| WO2000026000A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Procede et dispositif pour separer en deux tranches une plaque de materiau notamment semi-conducteur |
| US6468879B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-10-22 | S.O.I. Tec Silicon On Insulator Technologies | Method and device for separating a plate of material, in particular semiconductor material, into two wafers |
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