DE225569C - - Google Patents

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DE225569C
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Germany
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mica
split
splitting
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/32Methods and apparatus specially adapted for working materials which can easily be split, e.g. mica, slate, schist
    • B28D1/322Splitting of the working materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Description

KAISERLICHES
PATENTAMT.
PATENTSCHRIFT
- JVi 225569 KLASSE BOd. GRUPPE
FRITZ LILIENTHAL in CÖLN und GUSTAV LAUER in WESSELING.
Verfahren zum Spalten von Glimmer. Patentiert im Deutschen Reiche vom 28. September 1909 ab.
Glimmerkristalle werden bei ihrer Verarbeitung gespalten, entweder auf bestimmte Stärke oder auch z. B. in ganz dünne Blättchen gespalten. Das Spalten der Glimmerkristalle erfolgt bisher von Hand, und zwar vorwiegend unter Benutzung von Spaltmessern. Die Spaltmesser werden entsprechend dem natürlichen Gefüge des Glimmers zwischen die einzelnen Glimmerlagen geschoben und dadurch die einzelnen Stücke auseinandergespalten. Diese Arbeit erfordert um so mehr Geschicklichkeit, in je dünnere Blättchen die Glimmerkristalle gespalten werden sollen, da dann die Schwierigkeit wächst, die Spaltmesser noch zwischen die Lagen der dünnen Stücke zu bringen. Gewöhnlich wird daher bei dieser Arbeit noch eine Feile oder eine rauhe Fläche, wie z. B. Schmirgelpapier, benutzt, auf welcher man die Kante des zu spaltenden Glimmerstückes hin und her reibt. Hierdurch wird die Kante aufgerauht und die Einführung des Spaltmessers an dieser Stelle erleichtert. Die Arbeit ist mühsam und zeitraubend und es werden daher die dünnen Stücke — sogenannter Spaltglimmer — vorwiegend in Ländern mit niedrigen Arbeitslöhnen hergestellt. Das Hauptproduktionsland für Spaltglimmer ist Vorderindien. Die Versuche, die Handarbeit durch Maschinenarbeit zu ersetzen, sind bis jetzt in erster Linie an der Schwierigkeit gescheitert, maschinell das für die Handarbeit gebräuchliche Verfahren nachzuahmen. Aus diesem Grunde wird hier folgender Weg eingeschlagen:
Auf den beiden flachen Seiten des zu spaltenden Glimmerstückes werden Körper oder das Glimmerstück auf den Körpern so befestigt, daß der Zusammenhalt der Körper mit den Glimmeroberflächen fester ist als der Zusammenhang der einzelnen Glimmerlagen untereinander. Bei der Auseirianderbewegung der Körper wird daher das Glimmerstück auseinandergespalten. . ■
Die Befestigung der Körper auf den Glimmeroberflächen kann auf beliebige Weise, z. B. durch Ankleben oder Ansaugen, erfolgen. Mit · Vorteil wird die Auseinanderbewegung der Körper so ausgeführt, daß das Glimmerstück zunächst an einer Kante angespalten wird und dann allmählich über die ganze Fläche. Um diesen Vorgang noch weiter zu unterstützen und ein möglichst sicheres Arbeiten zu ermöglichen, so daß die dünnen Glimmerblättchen nicht zerreißen, führt man die Flächen der .Körper, welche auf dem Glimmer befestigt werden, biegsam, gelenkig oder so aus, daß sie. aufeinander abwälzbar sind. Auch ist es möglich, Glimmerstücke von bestimmter Stärke nach diesem Verfahren abzuspalten, dadurch, daß vor dem Auseinanderbewegen der beiden Körper das Glimmerstück an der beabsichtigten Spaltstelle angestochen oder angespalten wird. .

Claims (3)

  1. Patent-Ansprüche:
    i. Verfahren zum Spalten von Glimmer, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Seiten des zu spaltenden Glimmerstückes die Oberflächen von Körpern befestigt und darauf voneinander bewegt werden. .
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß das Voneinanderbewegen der an den Glimmerstücken befestigten Körper so bewirkt wird, daß das Spalten allmählich über die Spaltfläche erfolgt, am besten mit Hilfe gelenkig miteinander verbundener oder abwälzbar aufeinander angeordneter Körper oder mit Hilfe biegsamer Zugplatten.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zu spaltende Glimmerstück an der gewünschten Spaltstelle angestochen oder angespalten wird.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3110299A (en) * 1959-05-04 1963-11-12 Gen Electric Treatment of laminated material
FR2785217A1 (fr) * 1998-10-30 2000-05-05 Soitec Silicon On Insulator Procede et dispositif pour separer en deux tranches une plaque de materiau notamment semi-conducteur

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FR2785217A1 (fr) * 1998-10-30 2000-05-05 Soitec Silicon On Insulator Procede et dispositif pour separer en deux tranches une plaque de materiau notamment semi-conducteur
WO2000026000A1 (fr) * 1998-10-30 2000-05-11 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies Procede et dispositif pour separer en deux tranches une plaque de materiau notamment semi-conducteur
US6468879B1 (en) 1998-10-30 2002-10-22 S.O.I. Tec Silicon On Insulator Technologies Method and device for separating a plate of material, in particular semiconductor material, into two wafers

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