DE2250570A1 - Verfahren zum herstellen von halbleiterbauteilen, die polykristallines silizium aufweisen - Google Patents
Verfahren zum herstellen von halbleiterbauteilen, die polykristallines silizium aufweisenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US19071971A | 1971-10-20 | 1971-10-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2250570A1 true DE2250570A1 (de) | 1973-04-26 |
Family
ID=22702482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2250570A Pending DE2250570A1 (de) | 1971-10-20 | 1972-10-14 | Verfahren zum herstellen von halbleiterbauteilen, die polykristallines silizium aufweisen |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5234193B2 (enExample) |
| CA (1) | CA969290A (enExample) |
| DE (1) | DE2250570A1 (enExample) |
| GB (1) | GB1384153A (enExample) |
| IT (1) | IT968985B (enExample) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2371779A1 (fr) * | 1976-11-19 | 1978-06-16 | Philips Nv | Dispositif semi-conducteur a faible capacite parasite et son procede de fabrication |
| EP0196757A3 (en) * | 1985-03-23 | 1987-05-27 | Stc Plc | Semiconductor device comprising a bipolar transistor and a mos transistor and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5258360A (en) * | 1975-11-10 | 1977-05-13 | Toshiba Corp | Production of semiconductor device |
| JPS5423386A (en) * | 1977-07-22 | 1979-02-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS57100949U (enExample) * | 1980-12-09 | 1982-06-21 | ||
| JPH07101694B2 (ja) * | 1989-02-08 | 1995-11-01 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
-
1972
- 1972-09-20 CA CA152,188A patent/CA969290A/en not_active Expired
- 1972-10-12 GB GB4721772A patent/GB1384153A/en not_active Expired
- 1972-10-14 DE DE2250570A patent/DE2250570A1/de active Pending
- 1972-10-16 IT IT30531/72A patent/IT968985B/it active
- 1972-10-19 JP JP47104839A patent/JPS5234193B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2371779A1 (fr) * | 1976-11-19 | 1978-06-16 | Philips Nv | Dispositif semi-conducteur a faible capacite parasite et son procede de fabrication |
| EP0196757A3 (en) * | 1985-03-23 | 1987-05-27 | Stc Plc | Semiconductor device comprising a bipolar transistor and a mos transistor and method of manufacturing the same |
| US4845532A (en) * | 1985-03-23 | 1989-07-04 | Stc Plc | Semiconductor devices |
| US4914048A (en) * | 1985-03-23 | 1990-04-03 | Stc Plc | Method of making Bicmos devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1384153A (en) | 1975-02-19 |
| JPS5234193B2 (enExample) | 1977-09-01 |
| CA969290A (en) | 1975-06-10 |
| JPS4850677A (enExample) | 1973-07-17 |
| IT968985B (it) | 1974-03-20 |
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