DE2050838A1 - Quecksilber freisetzende Gettervor richtung und Material zur Verwendung m dieser Vorrichtung sowie Verfahren zum Ein bringen von Quecksilber in eine Elektronen rohre - Google Patents

Quecksilber freisetzende Gettervor richtung und Material zur Verwendung m dieser Vorrichtung sowie Verfahren zum Ein bringen von Quecksilber in eine Elektronen rohre

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DE2050838A1 DE19702050838 DE2050838A DE2050838A1 DE 2050838 A1 DE2050838 A1 DE 2050838A1 DE 19702050838 DE19702050838 DE 19702050838 DE 2050838 A DE2050838 A DE 2050838A DE 2050838 A1 DE2050838 A1 DE 2050838A1
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Description

Quecksilber freisetzende Gettervorrichtung und Material zur Verwendung in dieser Vorrichtung sowie Verfahren zum Einbringen von Quecksilber in eine Elektronenröhre
Quecksilber enthaltende Elektronenröhren sind bekannt. In der Vergangenheit hat man das Quecksilber in diese Röhren gewöhnlich in flüssiger Form eingebracht. Dieses Verfahren hat jedoch eine Reihe von Nachteilen, die sich aus der Lagerung und dem Arbeiten mit dem giftigen, flüssigen Quecksilber ergeben; außerdem ist das Arbeiten mit einem flüssigen Metall schwierig.
In Fachkreisen sucht man seit langem nach einer Alternative für die Verwendung flüssigen Quecksilbers. Man hat vorgeschlagen, das Quecksilber in Form einer thermisch auflösbaren Quecksilberverbindung in die Elektronenröhren einzubringen.
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Beispiele hierfür sind im USA-Patent 3.401.296 beschrieben, das sich auf die Verwendung eines Quecksilberphosphates bezieht. Ein anderes Verfahren sieht die Verwendung einer Quecksilberverbindung vor, etwa eines Quecksüberoxydes und eines Reduktionsmittels für die Quecksilberverbindung, wie etwa eine Zirkon-Aluminium-Legierung, wie es in der USA-Patentschrift 3.385.644 beschrieben ist. Die Verwendung von Quecksilberverbindungen hat jedoch auch eine Reihe von Nachteilen, wie etwa die Gefahr der Freisetzung schädlicher Gase, wie etwa Sauerstoff, während der- Quecksilberfreisetzung.
Die Freisetzung von Quecksilber nach der Evakuierung und VerschließUng der Röhre wird als gefährlich, wenn nicht gar unmöglich betrachtet, da durch die Freisetzung von Sauerstoff und anderen Gasen das Vakuum verlorengeht und andere, schädliche Wirkungen in der Röhre eintreten.
Selbst wenn Sauerstoff oder andere Gase infolge der Quecksilbererzeugung während der Evakuierung freigesetzt werden, können dieser Sauerstoff oder diese anderen Gase noch Schäden in der Röhre, beispielsweise an den Elektroden, verursachen.
Um die Gefahr der Freisetzung von Sauerstoff möglichst klein zu halten, hat man vorgeschlagen, die Quecksilber freisetzende Zusammensetzung mit einem nicht verdampfenden Gettermetall, wie etwa Zirkon, zu mischen. Das Gettermaterial soll die schädlichen Gase absorbieren, die zugleich mit der Quecksilberfreisetzung aus der Quecksilberverbindung freigesetzt werden.
Ein weiterer Nachteil der Verwendung von Quecksüberoxyd und eines Reduktionsmittels ist die verhältnismäßig niedrige Temeperatur von etwa 250° C, bei der die Reduktion zur Queck-
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Silberfreisetzung stattfindet. Durch diese verhältnismäßig niedrige Temperatur wird die obere Grenze derjenigen Temperatur niedrig, auf die die Elektronenröhre während der bei herkömmlichen Herstellungsverfahren häufig vor der Quecksilberfreisetzung erfolgenden Entgasung erhitzt werden kann.
Um die bei der Verwendung von Quecksilberverbindungen auftretenden Nachteile zu vermeiden, schlägt die USA-Patentschrift 3.318.649 die Verwendung einer Quecksilber-Magnesium-Legierung vor. Diese USA-Patentschrift schlägt auch die Verwendung einer Dreistofflegierung aus Quecksilber, Magnesium und Nickel vor. Es hat sich jedoch erwiesen, daß Zweistofflegierungen aus Magnesium und Quecksilber im allgemeinen unbefriedigende Ergebnisse liefern, und zwar wegen der niedrigen Temperatur, bei der das Quecksilber freigesetzt wird. Wenn das Quecksilber sich wieder mit dem Magnesium verbindet, können unerwünschte Gase freigesetzt werden, die vom Magnesium absorbiert worden waren. Außerdem kann die Magnesiumverdampfung bei der niedrigen Temperatur stattfinden, bei der das Quecksilber freigesetzt wird. Der Zusatz von Nickel zur Bildung einer Dreistofflegierung gemäß dem USA-Patent 3.318.649 liefert nur verhältnismäßig geringe Verbesserungen.
Ein weiterer Nachteil der bekannten Quecksilberdampf freisetzen den Zusammensetzungen ist deren verhältnismäßig geringer Gewichtsprozentsatz an freisetzbarem Quecksilber, der häufig geringer als 10 Gew.-% ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Quecksilber freisetzende Gettervorrichtung, eine verbesserte Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung und ein verbessertes Verfahren zum Einbringen von Quecksilber in eine
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Elektronenröhre zu schaffen, bei denen einer oder mehrere der Nachteile des Standes der Technik vermieden sind. Ferner soll die Erfindung die Möglichkeit schaffen, Quecksilber in einer evakuierten und dicht verschlossenen Elektronenröhre frei zu setzen, ohne daß die Gefahr besteht, daß Gase freigesetzt werden. Auch soll die Erzeugung oder Freisetzung von Queck silber ermöglicht werden, ohne daß die Gefahr der gleichzeitigen Sauerstoff-Freisetzung besteht. Bei der Erfindung soll die Erzeugung oder Freisetzung von Quecksilber möglich sein, ohne daß die bei der Entgasung angewendete Temperatur nach oben begrenzt wird. Weiterhin soll man bei der Erfindung ein schädliches Gas absorbierendes, nicht verdampfendes Gettermaterial verwenden können, das nach der Quecksilberfreisetzung genügend absorptionsfähig ist, um seine Getterfunktionen während der gesamten Lebensdauer der Röhre zu erfüllen. Außerdem soll die Erfindung eine Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung schaffen, die einen hohen Gewichtsprozentsatz an freisetzbarem Quecksilber enthält.
Kurz zusammengefaßt betrifft die Erfindung zur Lösung dieser Aufgaben eine Quecksilber freisetzende Gettervorrichtung, bei der intermetallische Verbindungen aus Quecksilber und Zirkon und/oder Titan verwendet werden, wie etwa Zr-Hg und Ti~Hg und dergleichen Zusammensetzungen; Gegenstand der Erfindung ist ferner eine solche Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung sowie ein Verfahren zum Einbringen von Quecksilber in eine Elektronenröhre.
Gemäß der Erfindung wird also eine Quecksilber freisetzende Gettervorrichtung mit einem Halter geschaffen, der eine Quecksilberdampf erzeugende Zusammensetzung trägt, wobei diese Zusammensetzung eine intermetallische Verbindung von Quecksilber
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und Zirkon und/oder Titan ist.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung hat die intermetallische Verbindung die Formel:
Zr Ti Hg
χ y °z
wobei χ und y einen Wert von 0 bis 13 haben und die Summe von χ und y einen Wert von 3 bis 13 und ζ den Wert von 1 oder 2 hat. Beispiele für geeignete Verbindungen mit dieser Formel sind unter anderem Zr2TiHg, Zr3Ti2Hg, Zr3Ti3Hg2, Zr,Hg, Ti-Hg, ebenso wie ZrJSg und TiJIg. Im "Journal of Metalls" (Februar 1954, Seiten 219-226), hat Pietrokowsky beschrieben, daß Ti3Hg zwei kristalline Formen hat, nämlich <J Ti3Hg und / Ti3Hg
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung sind beide Formen geeignet, denn die Temperatur, bei der diese Quecksilber freisetzen, ist hoch genug, um die Entgasung bei hoher Temperatur zu ermöglichen, und dennoch ist diese Temperatur nicht so hoch, daß die Gefahr bestünde, daß der Halter schmilzt oder sich verzieht.
Die zur Verwendung im Rahmen der vorliegenden Erfindung bevorzugten intermetallischen Verbindungen zeichnen sich durch Eigenschaften aus, beispielsweise durch eine thermische Stabilität, die verschieden sind von denjenigen Eigenschaften, die aufgrund der Eigenschaften der einzelnen Bestandteile erwartet werden konnten. Ferner haben diese intermetallischen Verbindungen charakteristische RontgenbeugungsSpektren. Sie können mit einer Vielfalt bekannter Verfahren erzeugt werden, wie sie etwa in der oben erwähnten Literaturstelle von Pietrokowsky beschrieben sind.
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Die intermetallische Verbindung kann in irgend einer physikalischen Form verwendet werden, etwa als Block, als Streifen oder dergleichen, sie wird jedoch vorzugsweise in Form einer fein zerteilten Feststoffpartikelmasse verwendet, wobei die Feinheit im allgemeinen derart ist, daß die Partikel durch ein US-Standard-Sieb mit zehn Maschen je Inch und vorzugsweise durch ein Sieb mit siebzig Maschen je Inch hindurchtreten. Selbst sehr feine Partikel, die etwa durch ein Sieb mit sechshundert Maschen je Inch hindurchtreten, kann man verwenden.
Die oben beschriebenen intermetallischen Verbindungen können allein verwendet werden, gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung werden sie jedoch mit einem nicht verdampfenden Gettermaterial gemischt. Diese nicht verdampfenden Gettermaterialien sind gekennzeichnet durch:
1.) eine Absorptionsfähigkeit für schädliche Gase,
wie etwa Sauerstoff, Kohlenmonoxyd und Wasserdampf und 2.) einen Dampfdruck bei 1000 C von weniger als
10"10 Torr.
Geeignete, nicht verdampfende Gettermaterialien sind beispielsweise unter anderem Zirkon, Titan, Tantal, Niob, Vanadium und deren Mischungen und Legierungen mit anderen Metallen, wie etwa Aluminium, wobei diese Legierungen zufriedenstellende Gettereigenschaften haben. Das bevorzugte , nicht verdampfende Gettermaterial ist eine Legierung aus 5 bis 30 und vorzugsweise 13 bis 18 Gew.-% Aluminium, Rest Zirkon. Am meisten bevorzugt ist ein Gettermetall mit 16% Aluminium, Rest Zirkon, das von •der Firma S.A.E.S. GETTERS S.ρ.Α., Mailand, Italien, unter der Handelsbezeichnung St 101 vertrieben wird.
Das nicht verdampfende Gettermaterial kann in irgend einer geeigneten, physikalischen Form verwendet werden, vorzugsweise
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verwendet man es jedoch in Form fein zerkleinerter Feststoffpartikel, die durch ein US-Standard-Sieb mit zehn Maschen je Inch hindurchtreten, und besonders vorzugsweise in einer Partikelgröße, bei der die Partikel durch ein Standardsieb mit siebzig Maschen je Inch hindurchtreten, während sie auf einem Sieb mit sechshundert Maschen je Inch festgehalten werden. Bei einer Ausführungsform werden die Gemische aus partikelförmiger, Quecksilber freisetzender, intermetallischer Verbindung und partikelförmigem Gettermaterial in den Hohlraum eines Ringes gepreßt, während bei einer anderen Ausführungsform dieses Gemisch auf einen dünnen Metallträger gepreßt wird. Das i
Gewichtsverhältnis der intermetallischen Verbindung zum Gettermaterial kann innerhalb weiter Grenzen verschieden sein, im allgemeinen beträgt es jedoch 100:1 bis 1:100 und vorzugsweise 50:1 bis 1:50. Bei größerem Anteil an Quecksilber freisetzender Verbindung wird die Gasabsorptionsfähigkeit des Restes durch das Gettermaterial nicht wesentlich erhöht. Bei geringerem Anteil der Quecksilber freisetzenden Verbindung sinkt der Prozentsatz an freisetzbarem Quecksilber im Gemisch auf eine für die Praxis uninteressante Höhe.
Der Halter kann irgend eine physikalische Gestalt haben, die (| geeignet ist, die Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung zu tragen. Bei einer Ausführungsform ist der Halter ein Ring ähnlich dem Ring, wie er gewöhnlich zur Aufnahme verdampfbarer Gettermetalle, wie etwa Barium, benutzt wird. Bei einer anderen Ausführungsform besteht der Halter aus einer Unterlage, die vorzugsweise aus Metallbesteht, wobei die partikelförmige, Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung in wenigstens eine der Oberflächen dieser Unterlage eingebettet ist.
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Die gleiche Unterlage kann als Träger für andere, in der Röhre benötigte Materialien, wie etwa Gettermaterialien, benutzt werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.hat der Träger die Gestalt eines Drahtes oder Stabes, um den herum ein Körper oder ein Kügelchen aus der Quecksilberdampf freisetzenden Zusammensetzung geformt ist.
Die vorliegende Erfindung kann bei einer großen Vielfalt von L· Quecksilber enthaltenden Elektronenröhren angewendet werden, beispielsweise unter anderem beim Thyratron, bei Leuchtstoffröhren, bei Lasern, bei Quecksilbergleichrichtern, bei verschiedenen Arten alphanumerischer Bildröhren usw.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Einzelbeschreibung einiger der Erläuterung und nicht etwa der Abgrenzung des Erfindungsgedankens dienender Ausführungsbeispiele, wobei auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen wird. In den Zeichnungen zeigt:
fe Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Quecksilber freisetzende
Gettervorrichtung gemäß der Erfindung,
Fig. 2 einen Schnitt nach der Linie 2-2 in Fig. 1,
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine andere Ausführungsform einer Quecksilber freisetzenden Gettervorrichtung gemäß der Erfindung,
Fig. 4 einen Schnitt nach der Linie 4-4 in Fig. 3 und
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Fig. 5 und 6 weitere Ausführungsformen der Quecksilber freisetzenden Gettervorrichtung gemäß der Erfindung.
Die in den Figuren 1 und 2 dargestellte, Quecksilber freisetzende Gettervorrichtung gemäß der Erfindung ist allgemein mit 10 bezeichnet. In der Gettervorrichtung 10 hat der Halter die Gestalt eines Ringes 11 mit einem Hohlraum 12, in dem eine Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung 13 angeordnet ist.
In den Figuren 3 und 4 ist eine Gettervorrichtung 30 dargestellt, die an einer gleichen Gettervorrichtung 30' befestigt ist, welche wiederum an einer gleichen Gettervorrichtung 30" befestigt ist. Die Gettervorrichtungen 30, 30', 30" usw. bilden ein fortlaufendes Band der Vorrichtungen. Bei der Gettervorrichtung 30 hat der Halter die Gestalt einer Unterlage 31, in deren ebene Ober- und Unterseite die partikelförmige, Quecksilber freisetzende Zusammensetzung 32 teilweise eingebettet ist. Im Betrieb wird die Gettervorrichtung 30' beispielsweise von den Vorrichtungen 30 und 30" dadurch getrennt, daß man die Unterlage 31 im Bereich der schmalen Verbindungsbrücken 33, 34, 35 und 36 durchtrennt.
Fig« 5 zeigt eine Quecksilberdampf freisetzende Gettervorrichtung 50 in Gestalt einer Pille oder eines Körpers, in dem der Halter die Gestalt eines Stabes 51 hat, um den herum die Quecksilber freisetzende Zusammensetzung 52 gepreßt ist, so daß der Stab 51 diese Zusammensetzung 52 trägt.
Fig. 6 zeigt eine Quecksilberdampf freisetzende Gettervorrichtung 60 in Gestalt einer Pille oder eines Körpers, wobei der
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Halter ein Draht 61 mit hohem ohmsehern Widerstand in Gestalt einer Heizwendel 62 ist, um die herum die Quecksilber freisetzende Zusammensetzung 63 geformt ist.
Die Erfindung betrifft ferner ein verbessertes Verfahren zum Einbringen von Quecksilber in eine Elektronenröhre, wobei man gemäß diesem Verfahren die oben beschriebenen, Quecksilber freisetzenden Zusammensetzungen vorzugsweise mittels einer der oben beschriebenen Gettervorrichtungen in die Röhre einführt und die Zusammensetzung dann erhitzt, um das Quecksilber freizusetzen. Die Erhitzung kann auf irgend eine zweckmäßige Weise etwa durch Strahlung, durch Hochfrequenzinduktionserhitzung oder auch dadurch erfolgen, daß man einen Strom durch die Gettervorrichtung schickt, wenn diese aus einem Material mit hohem ohmschem Widerstand besteht. Es wird dabei bis auf eine Temperatur erhitzt, bei der das Quecksilber aus der Zusammensetzung freigesetzt wird. In einem gewissen Umfang ist diese Temperatur abhängig von der Zusammensetzung der intermetallischen Verbindung. Für TiJHg und Zr„Hg ist eine Temperatur über 500 C und vorzugsweise zwischen 550 und 950 C geeignet. Bei erheblich unter 500 C liegenden Temperaturen wird das Quecksilber nicht freigesetzt, während bei Temperaturen über 950 C die Freisetzung so schnell erfolgt, daß die Gefahr besteht, daß durch thermische Fraktur lose Partikel erzeugt werden. Ein weiterer Nachteil der Anwendung von Temperaturen über 950 C besteht in der Gefahr, daß unerwünschte, schädliche Gase von benachbarten, mitoerhitzten Teilen der Elektronenröhre freigesetzt werden.
Ein wesentliches Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß bei der thermischen Zersetzung der intermetallischen Verbindung von Zirkon und/oder Titan mit Quecksilber das
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Zirkon und/oder Titan gasabsorptionsfähig bleibt, so daß diese während der gesamten Lebensdauer der Röhre als Gettermetall wirken. Die Erhitzung der Zusammensetzung zum Zwecke der Freisetzung des Quecksilbers reicht aus, um das Gettermetall zu aktivieren.
Ein weiteres, wichtiges Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht in der Möglichkeit, der Quecksilber freisetzenden Verbindung andere chemische Zusammensetzungen hinzuzugeben.
Die Erfindung wird weiter anhand der folgenden Beispiele erläutert, in denen alle Teil- bzw. Prozentangaben auf das Gewicht bezogen sind, sofern nicht ausdrücklich etwas anderes angegeben ist. Diese, die Erfindung nur erläuternden und nicht etwa abgrenzenden Beispiele betreffen Ausführungsformen der Erfindung, aus denen der Fachmann die bestmöglichen Anwendungsund Durchführungsmöglichkeiten der Erfindung zu entnehmen vermag.
Beispiel 1
Dieses Beispiel erläutert die Synthese einer intermetallischen Verbindung, die im Rahmen dar vorliegenden Erfindung brauchbar ist.
Partikelförmiges Titan (143,7 g), das durch ein US-Standard-Sieb mit vierhundert Maschen je Inch hindurchgeht, wird mit Quecksilber (200,6 g) in einen Tiegel aus rostfreiem Stahl eingebracht. Der Tiegel wird dann geschlossen und für etwa dei Stunden auf etwa 800 C erhitzt. Die sich ergebende Legierung besteht nach der Röntgenstrahlenbrechung im wesentlichen aus JfTi3Hg.
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Beispiel 2
Das Verfahren nach Beispiel 1 wird unter Anwendung der gleichen Zeiten, Bedingungen und Bestandteile wiederholt, nur daß das Titan durch Zirkon (273,7 g) ersetzt wird.
Die sich ergebende Legierung besteht im wesentlichen aus Zr3Hg.
Beispiel 3
Dieses Beispiel- erläutert die Verwendung einer intermetallischen Verbindung und eines nicht verdampfenden Gettermaterials.
Das J' Ti3Hg (200 mg) des Beispiels 1 wird mit St 101-Legierung (200 mg) gemischt. Sowohl die Ti-Hg- als auch die St 101-Legierung haben eine Partikelgröße, die derart ist, daß sie durch ein US-Standard-Sieb mit vierhundert Maschen je Inch hindurchgehen. Das sich ergebende Gemisch wird in einen Ring gepreßt, um eine Quecksilber freisetzende Gettervorrichtung gleich der in den Figuren 1 und 2 dargestellten Vorrichtung 10 zu schaffen, die eine zusammenhängende Partikelmasse 13 enthält.
Diese Vorrichtung wird in einer Elektronenröhre montiert und dadurch erhitzt, daß um die Vorrichtung 10 eine Hochfrequenzinduktionsspule angeordnet wird, um die Gettervorrichtung 10 dreißig Sekunden lang auf 950 C zu erhitzen, um wenigstens 60 mg Quecksilber freizusetzen und die St 101-Legierung zu aktivieren.
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Beispiel 4
Dieses Beispiel erläutert die Herstellung und Verwendung von Quecksilber freisetzenden Gettervorrichtungen gleich den in den Figuren 3 und 4 dargestellten Vorrichtungen.
Ein Gemisch aus Ti3Hg (100 g) und St 101 (100 g) wird auf einer Stahlunterlage angeordnet und in die Unterlage eingepreßt, wie es im italienischen Patent Nr. 746.551 und in der USA-Patentanmeldung Serial No. 33.794 vom 1. Mai 1970 beschrieben ist, um einen Streifen aus Gettervorrichtungen zu schaffen,
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in denen das Gemisch mit einer Dichte von 30 mg/cm verteilt \ ist, wie es in den beiliegenden Figuren 3 und 4 dargestellt ist.
Die Gettervorrichtung 30 wird am dann in eine Vakuumröhre eingesetzt und diese dann evakuiert, woraufhin die Vorrichtung fünfzehn bis zwanzig Sekunden lang auf 850 bis 900 C erhitzt wird, um das Quecksilber freizusetzen und das St 101-Gettermetall zu aktivieren. Die Röhre arbeitet hinsichtlich ihrer Quecksilberumgebung einwandfrei, während Gase in der Röhre dauernd absorbiert werden.
Beispiel 5
Das Verfahren nach Beispiel 4 wird wiederholt, nur dass die zwischen den Verbindungsbrücken 33, 34, 35 und 36 vorhandenen Schlitze weggelassen werden und der sich ergebende Streifen kreisförmig um die Elektrode einer Leuchtstoffröhre gebogen wird, wie es in Fig. 2 der italienischen Patentschrift 802.354 vom 15. Februar 1968 dargestellt ist.
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Beispiele 6-8
Diese Beispiele erläutern die Synthese weiterer intermetallischer Verbindungen.
Das Verfahren nach Beispiel 1 wird wiederholt, nur daß die Menge anverwendetem Titan entsprechend der Spalte 2 in der folgenden Tabelle erhöht wird, um die in der Spalte 3 der folgenden Tabelle angegebene Verbindung zu schaffen. Alle in dieser Tabelle angegebenen Verbindungen haben Temperaturen, bei denen das Quecksilber freigesetzt wird, die höher sind als die entsprechende Temperatur von Ti-Hg.
1
Beispiel
(Nr.)		 2
Menge an Titan
(g)		 3
Erzeugte Verbindung
6
7
8		 191,6
239,5
287,4		 Ti4Hg
Ti5Hg
Ti6Hg
Beispiel 9
Dieses Beispiel erläutert die Synthese einer ternären intermetallischen Verbindung mit der Formel Ti-Zr„Hg«.
Eine partikelförmige Titan-Zirkon-Legierung (208,7 g) mit 34,1% Titan, Rest Zirkon, die durch ein US-Standard-Sieb mit vierhundert Maschen je Inch hindurchgeht, wird mit Quecksilber (200,6 g) in einen Tiegel aus rostfreiem Stahl gebracht. Der Tiegel wird dann geschlossen und etwa drei Stunden lang auf etwa 800 C erhitzt. Die sich ergebende, intermetallische
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Verbindung setzt Quecksilber bei einer Erhitzung auf eine Temperatur frei, die e£wa 100 C höher ist als die für Ti„Hg oder Zr-Hg erforderliche Temperatur.
Die Erfindung wurde hier in vielen Einzelheiten mit Bezug auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben, es ist jedoch selbstverständlich, daß diese Ausführungsformen im Rahmen des fachmännischen Könnens vielfältig abgewandelt und modifiziert werden können, ohne den Erfindungsgedanken zu verlassen.
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Claims (18)

  1. ANSPRÜCHE
    l.j Quecksilber freisetzende Gettervorrichtung
    mit einem Halter, der eine Quecksilberdampf erzeugende Zusammensetzung trägt, dadurch gekennzeichnet, daß diese Zusammensetzung eine intermetallische Verbindung von Quecksilber und Zirkon und/oder Titan ist.
  2. 2. Gettervorrichtung nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß die intermetallische Verbindung
    die Formel
    Zr Ti Hg
    χ y °z
    hat, wobei χ und y einen Wert von 0 bis 13 haben und die Summe von χ und y einen Wert von 3 bis 13 und ζ den Wert von 1 oder 2 hat.
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  3. 3. Gettervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die intermetallische Verbindung die Formel Ti-Hg hat.
  4. 4. Gettervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die intermetallische Verbindung die Formel Zr„Hg hat.
  5. 5. Gettervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Quecksilber freisetzende Zusammensetzung ein nicht verdampfendes Gettermaterial enthält.
  6. 6. Gettervorrichtung nach Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung ein Partikelgemisch ist, das aus:
    A.) Ti-Hg in Partikelform und B.) einer partikelförmigen Legierung aus 13 bis
    Gew.-% Aluminium, Rest Zirkon
    besteht, wobei das Gewichtsverhältnis von A:B 50:1 bis 1:50 beträgt.
  7. 7. Gettervorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Halter ein Ring (11) ist, in dem die Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung (13) als zusammenhaftendes Partikelgemisch enthalten ist.
  8. 8. Gettervorrichtung nach Anspruch 6,
    dadurch gekennzeichnet, daß das Partikelgemisch (32) in einen Metallstreifen eingebettet ist.
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  9. 9. Quecksilberdampf freisetzende Zusammensetzung, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus:
    A.) einer intermetallischen Verbindung von Quecksilber und Zirkon und/oder Titan und B.) einem nicht verdampfenden Gettermaterial besteht.
  10. 10. Zusammensetzung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß sie die Formel
    Zr Ti~Hg
    χ y °z
    hat, wobei χ und y einen Wert von 0 bis 13 haben und die Summe von χ und y einen Wert von 3 bis 13 und ζ den Wert von 1 oder 2 hat.
  11. 11. Zusammensetzung nach den Ansprüchen 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus:
    A.) partikelförmigem Ti^Hg und B.) einer partikelförmigen Legierung aus 16 Gew.-% Aluminium, Rest Zirkon
    besteht, wobei das Gewichtsverhältnis von A:B 50:1 bis 1:50 beträgt.
  12. 12. Zusammensetzung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus:
    A.) Ti3HS und
    B.) einer Legierung aus 5 bis 30 Gew.-% Aluminium,
    Rest Zirkon
    besteht.
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  13. 13. Verfahren zum Einbringen von Quecksilber in
    eine Elektronenröhre, dadurch gekennzeichnet, daß man in die Röhre eine intermetall'ische Verbindung aus Quecksilber und
    und/
    Zirkon oder Titan einführt und diese Legierung dann zur Freisetzung des Quecksilbers erhitzt.
  14. 14. Verfahren nach Anspruch 13,
    dadurch gekennzeichnet, daß die intermetallische Verbindung die Formel
    Zr Ti Hg
    χ y &z
    hat, wobei χ und y einen Wert von 0 bis 13 haben und die Summe λ von χ und y einen Wert von 3 bis 13 und ζ den Wert von 1 oder 2 hat.
  15. 15. Verfahren nach Anspruch 13,
    dadurch gekennzeichnet, daß man die intermetallische Verbindung in Zusammensetzung mit einem nicht verdampfenden Gettermaterial in die Röhre einführt.
  16. 16. Verfahren nach Anspruch 15,
    dadurch gekennzeichnet, daß das Gewichtsverhältnis der intermetallischen Verbindung zum nicht verdampfenden Gettermaterial ^ 100:1 bis 1:100 beträgt.
  17. 17. Verfahren nach Anspruch 13,
    dadurch gekennzeichnet, daß man Ti_Hg in die Röhre einführt, die Röhre dann verschließt und dann das Ti-Hg zur Freisetzung des Quecksilbers auf eine Temperatur über 550 C erhitzt.
  18. 18. Verfahren nach Anspruch 13,
    dadurch gekennzeichnet, daß man eine Zusammensetzung aus:
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    A.) partikelförmigem Ti3Hg und
    B.) einer partikelförmigen Legierung aus
    5 bis 30 Gew.-% Aluminium, Rest Zirkon,
    in die Röhre einführt, wobei das Verhältnis von A:B 50:1 bis 1:50 beträgt, daß man die Röhre evakuiert, sie dann verschließt und die Zusammensetzung dann auf 550 bis 950 G erhitzt, um das Ti-Hg zur Freisetzung von Quecksilber zu zerlegen und die Zirkon-Aluminium-Legierung zu aktivieren, so daß sie gasabsorbiererid wird.
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DE2050838A 1969-10-20 1970-10-16 Quecksilber freisetzendes Gettermaterial und Verfahren zum Freisetzen von Quecksilber in einer Elektronenröhre Expired DE2050838C3 (de)

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