DE19932749B4 - Schichtsystem und Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung - Google Patents
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Abstract
Schichtsystem
mit einer auf einem keramischen Träger angeordneten elektrisch
leitenden Basisschicht und einer über der Basisschicht angeordneten
porösen
Deckschicht, wobei in den Poren der Deckschicht (15) eine Schicht
(21) oder mehrere Schichten (21, 22, 23) in übereinanderliegenden Schichtebenen
ausgebildet sind, wobei lediglich die Oberflächen der Poren beschichtet
sind, wobei die unterste Schichtebene in direktem Kontakt zur Basisschicht
(13) steht und wobei die Summe der Schichtdicken der Schichten (21-23)
geringer ist als die Schichtdicke der Deckschicht (15).
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein Schichtsystem nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie auf ein Verfahren zur Herstellung des Schichtsystems und dessen Verwendung.
- Schichtsysteme der gattungsgemäßen Art sind beispielsweise bei elektrochemischen Sauerstoffsensoren anzutreffen, bei denen ein aus einem Festelektrolyten gefertigter, keramischer Körper mit mindestens einer einem Messgas ausgesetzten Elektrode und einer die Elektrode bedeckenden porösen Deckschicht versehen ist. Die Elektrode besteht dabei aus einem katalytisch aktiven Material, beispielsweise Platin, welches die Gleichgewichtseinstellung des Messgases an der Elektrodenoberfläche einzustellen vermag.
- Aus der US-PS 4 199 425 und der
DE 40 33 388 ist ein Sensor bekannt, bei dem ein weiteres katalytisches Material durch Imprägnieren und anschließendem Calzinieren in die Poren der porösen Deckschicht eingebracht wird. Das Material schlägt sich dabei in Form feinster Partikel an den Porenwänden der gesamten Deckschicht nieder, so dass keine gezielte Schichtdicke in der porösen Deckschicht eingestellt werden kann. - In
GB 2 198 750 A - Vorteile der Erfindung
- Das erfindungsgemäße Schichtsystem mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 hat den Vorteil, dass auf der elektrisch leitenden Basisschicht eine oder mehrere weitere Schichten mit definierter Schichtdicke ausgebildet sind. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die unmittelbar benachbart zur elektrisch leitenden Basisschicht angeordnete weitere Schicht sowie die weiteren Schichten die Poren der porösen Deckschicht nicht vollständig ausfüllt bzw. ausfüllen. Dadurch bleibt die Schutzwirkung der porösen Deckschicht sowie ein ausreichender Gasdurchtritt durch die Deckschicht erhalten. Durch das erfindungsgemäße Verfahren ist es möglich, nach bereits erfolgtem Sintern des keramischen Körpers durch die poröse Deckschicht hindurch die weiteren Schichten auf der Basisschicht abzuscheiden. Dadurch können für die weiteren Schichten Materialien verwendet werden, die sonst der hohen Sintertemperatur nicht standhalten würden.
- Mit den in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Schichtsystems und des erfindungsgemäßen Verfahrens möglich.
- Durch die nachträgliche galvanische oder stromlose Abscheidung mindestens einer Schicht auf der Basisschicht können die Funktionseigenschaften der Basisschicht verändert wer den. Dies ist besonders vorteilhaft zur Modifizierung der Funktionseigenschaften einer Elektrode bei Gassensoren bezüglich ihrer spezifischen Gasselektivität und/oder Regellage.
- Eine besonders ausgeprägte Beeinflussung der Materialien der Basisschicht und der weiteren Schicht untereinander wird dann erreicht, wenn nach der Abscheidung der weiteren Schicht das Schichtsystem einer thermischen Nachbehandlung unterzogen wird. Beispielsweise hat sich für ein Au/Pt-Schichtsystem ein Temperaturbereich von 1200°C ± 100°C als günstig herausgestellt. Bei dieser Temperatur diffundieren die Metallatome der weiteren Schicht in das Metall der benachbarten Basisschicht ein. Eine derartige Mischphase der Materialien ist beispielsweise für Elektroden von Gassensoren notwendig, die auf eine spezielle Gasspezies ansprechen sollen. Beispielsweise kann die Elektrode eines Gassensors zur Ausbildung eines HC-selektiven oder NOx-selektiven Sensors so modifziert werden, dass die Elektrode dann eine besondere Affinität zu Kohlenwasserstoffen bzw. Stickstoffoxiden hat. Ferner ist es möglich, durch die Wahl des Materials der weiteren Schicht die katalytischen Eigenschaften und das Temperaturverhalten des Gassensors einzustellen. Durch die Wahl des Materials und/oder die Dicke der abgeschiedenen Schicht kann darüber hinaus Einfluß auf die Regellage des Sensors genommen werden.
- Der besondere Vorteil einer stromlosen Abscheidung einer weiteren Schicht auf einer Basisschicht gegenüber der galvanischen Abscheidung besteht darin, dass bei einer galvanischen Abscheidung nur elektrisch kontaktierte Kompartimente der Basisschicht, bei einer stromlosen Abscheidung dagegen alle Partikel an der Oberfläche der Basisschicht beschichtet werden. Dies ist vorteilhaft, da bei Raumtemperatur elektrisch isolierte Teile der Basisschicht bei den sehr hohen Betriebstemperaturen eines Gassensors durchaus über die dann leitfähige Festelektrolytunterlage kontaktiert sein können. Sind diese nicht beschichtet, so haben sie bei Verwendung des Schichtsystem als Meßelektrode einen ungünstigen Einfluss auf das resultierende Sensorsignal.
- Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass als elektrisch leitende Basisschicht eine Cermet-Schicht verwendet wird, die aufgrund ihres keramischen Anteils beim Sintern des keramischen Körpers eine feste Verbindung mit dem keramischen Träger eingeht.
- Zeichnung
- Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
1 eine Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Schichtsystems,2 eine Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Schichtsystems und3 und4 zwei Vorrichtungen zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. - Ausführungsbeispiele
- Das Schichtsystem der Erfindung besitzt beispielsweise den in
1 oder2 dargestellten Schichtaufbau. Gemäß dem Schichtsystem in1 befindet sich auf einem keramischen Träger11 , der aus einem Festelektrolyten wie ZrO2 besteht, eine aus einem Pt-Cermet bestehende, elektrisch leitende Basisschicht13 mit einem elektrischen Anschlußkontakt35 . Auf der Basisschicht13 ist eine poröse Deckschicht15 angeordnet. In den Poren der Deckschicht15 ist benachbart zur Ba sisschicht13 auf dieser eine weitere Schicht21 ausgebildet. Die Schicht21 hat dabei unmittelbaren Kontakt mit der Basisschicht13 . - Ein zweites Ausführungsbeispiel eines Schichtsystems zeigt
2 . Hier ist über der Basisschicht13 in den Poren der Deckschicht15 die Schicht21 und über der Schicht21 eine zweite Schicht22 und über der Schicht22 eine dritte Schicht23 ausgebildet. Die Schicht21 besteht aus Gold, die Schicht22 aus Rhodium oder Iridium und die Schicht23 aus Nickel oder Chrom. Dieses Auführungsbeispiel zeigt, dass in einfacher Weise auch ein komplizierter, mehrlagiger Schichtaufbau realisierbar ist. Ein derartiges Schichtensystem wird als sogenannte Mischpotentialelektrode in Mischpotentialsensoren verwendet. Mischpotentialelektroden sind Elektroden, die die Gleichgewichtseinstellung eines Gasgemisches an ihrer Oberfläche nicht oder nicht vollständig zu katalysieren vermögen. Wird eine Mischpotentalelektrode mit einer aus Platin bestehenden Referenzelektrode zusammengeschaltet, so bildet diese Anordnung einen sogenannten Mischpotentialsensor. Durch eine entsprechende Materialwahl für die weitere Schicht21 kann die Selektivität der resultierenden Elektrode gezielt auf eine Gasspezies eingestellt und/oder die Regellage des Sensors gezielt verändert werden. So kann z. B. das Niedertemperaturverhalten eines Sauerstoffsensors durch eine Rh-Schicht auf einer Pt-Elektrode verbesessert werden. Mit einem in2 dargestellten Schichtaufbau und durch eine entprechende Materialwahl für die Schichten21 ,22 ,23 ist es außerdem möglich, neben der Einstellung der Selektivität auch die katalytischen Eigenschaften der Elektrodenoberfläche gezielt zu modifizieren. - Zur Herstellung des Schichtsystems gemäß
1 wird der mit der elektrisch leitenden Basisschicht13 und der porösen Deckschicht15 versehene keramische Träger11 bei einer Tem peratur von 1400°C gesintert. Es ist aber auch möglich, die Deckschicht15 erst nach dem Sintern auf die Basisschicht13 aufzubringen. Als keramischer Träger11 eignet sich dabei nicht nur ZrO2 sondern auch Al2O3. - Bei den vorliegenden Ausführungsbeispielen wird der keramische Träger
11 gemäß1 mit einer Schicht21 und gemäß2 mit mehreren Schichten21 ,22 ,23 versehen, wobei die Schicht21 bzw. die Schichten21 ,22 ,23 in übereinander liegenden Schichtebenen in den Poren der porösen Deckschicht15 ausgebildet sind. Die Ausbildung der Schichten21 ,22 ,23 kann auf zweierlei Weise erfolgen. - Eine erste Möglichkeit besteht darin, die weiteren Schichten
21 ,22 ,23 durch galvanisches Abscheiden zu erzeugen. Ein diesem Verfahren zugrunde liegender Aufbau wird in3 dargestellt. - Der keramische Träger
11 wird dazu in ein Galavanikbad31 gegeben, die Basisschicht13 wird elektrisch am Anschlußkontakt35 kontaktiert und als Kathode37 geschaltet. Als Anode33 wird eine Elektrode verwendet, die aus einem Metall gefertigt ist, das dem Metall der jeweils abzuscheidenden Schicht21 ,22 ,23 entspricht (galvanisches Verfahren mit Opferanode). Als Elektrolyte dienen wasserlösliche Salze der betreffenden Metalle, wie beispielsweise HAuCl4, IrCl3 × H2O oder RhCl3 × H2O. - Zur Herstellung eines Sensor zur Bestimmung von Kohlenwasserstoffen wird ein Schichtsystem gemäß
1 gewählt, wobei als weitere Schicht21 eine Goldschicht auf der Basisschicht13 aus Pt-Cermet galvanisch abgeschieden wird. Dazu wird der gesinterte keramische Körper des Sensors in das Galvanikbad31 mit einem HAuCl4-Elektrolyt gegeben und als Anode33 wird eine Gold-Anode verwendet. Bei einer Strom stärke von 0,5 bis 2 mA und einer Stromdauer von 15 bis 50 Minuten wird auf der Pt-Cermet-Basisschicht13 die Schicht21 aus Gold mit einer Schichtdicke von 1-5 μm abgeschieden. Die Schicht21 bildet sich dabei in den Poren der Deckschicht15 aus. Nach dem Abscheiden der Schicht21 wird der keramische Körper einer Temperbehandlung bei einer Temperatur von 1200°C unterzogen. Während des Temperns bildet sich zwischen dem Platin der Basisschicht13 und dem Gold der Schicht21 eine Legierung aus, nämlich eine platinreiche Goldphase und eine goldreiche Platinphase. Dadurch wird die katalytisch Aktivität des Platins der Basisschicht13 modifiziert und es bildet sich eine Mischpotentialelektrode aus. - Je nach Anwendungsgebiet kann die galvanisch erzeugte Schicht
21 aus einem Edelmetall (z. B. Gold, Rhodium, Iridium), einem Halbedelmetall (z. B. Palladium, Silber), einem Basismetall (z. B. Kupfer, Wismut, Nickel, Chrom) oder aus einem Gemisch dieser Metalle bestehen. - Ein Schichtsystem gemäß
2 kann ebenfalls auf galvanischem Wege hergestellt werden, wobei beim galvanischen Abscheiden nacheinander die entsprechenden Anodenmaterialien und/oder die entsprechenden Galvanikbäder eingesetzt werden. - Die weiteren Schichten
21 ,22 ,23 können auch durch ein stromloses Abscheiden erzeugt werden. Ein diesem Verfahren zugrunde liegender Aufbau wird in4 dargestellt. Dazu wird der keramische Träger11 mit der Basisschicht13 und der porösen Schutzschicht15 in eine Metallsalzlösung oder in eine Lösung eines geeigneten Metallkomplexes32 des abzuscheidenden Metalls getaucht. Nach Zugabe eines chemischen Reduktionsmittels39 mittels einer Dosiereinrichtung38 erfolgt je nach Art der Lösung mit einer zeitlichen Verzögerung die Abscheidung des entsprechenden Metalls. Dabei erzeugt das zugesetzte Reduktionsmittel in einem ersten Schritt an der Oberfläche der metallischen Basisschicht13 nascierenden Wasserstoff, der seinerseits in der Lage ist, die in der Lösung enthaltenen Metallsalze bzw. Metallkomplexe zu elementarem Metall zu reduzieren, welches sich dann niederschlägt. Der Vorteil einer direkten Beteiligung der Elektrodenoberfläche am Abscheidungsprozeß ist vor allem darin zu sehen, daß sich das Metall in direktem Kontakt zur Basisschicht13 niederschlägt und nicht in den Poren der gesamten porösen Schutzschicht15 . - Zur Herstellung eines Mischpotentialsensors wird ein Schichtsystem gemäß
1 verwendet, wobei auf der aus einem Platin-Cermet bestehenden Basisschicht13 eine weitere Schicht21 aus Gold stromlos abgeschieden wird. Dazu wird ein keramischer Träger aus ZrO2, auf dem die Basisschicht13 aus einem Platin-Cermet aufgebracht ist und die von einer porösen Schutzschicht15 bedeckt ist, in eine Lösung32 von 5 g HAuCl4 in 250 ml Wasser getaucht und mittels der Dosiereinrichtung38 50 ml einer 37%igen Formaldehydlösung zugegeben. Die Lösung wird mit Hilfe einer nicht dargestellten Heizeinrichtung auf 60 bis 80°C erwärmt. Das Fortschreiten der Goldabscheidung ist an der Entfärbung der Metallsalzlösung32 gut zu verfolgen. Nach beendeter Abscheidung wird der keramische Träger11 der Metallsalzlösung entnommen und es erfolgt eine Spül- und Trockenbehandlung. Wird das Schichtensystem anschließend bei einer Temperatur von 1200°C getempert, so führt dies zu einer Legierungsbildung zwischen dem Platin der Basisschicht13 und dem abgeschiedenen Gold der Schicht21 . Das resultierende Schichtsystem eignet sich aufgrund seiner mangelnden katalytischen Aktivität als Mischotentialelektrode eines Mischpotentialsensors. - Als weitere Metalle, die sich für eine stromlose Abscheidung besonders eignen seien Au, Ni, Co, Cu, Ag, Sn, oder W genannt. Als Reduktionsmittel
39 kommen vor allem Aldehyde, wie beispielsweise Formaldehyd, Hydrazin und Alkohole in Frage. - Um eine möglichst rasche vollständige Durchdringung der porösen Schutzschicht
15 mit der entsprechenden Metallsalz- oder Metallkomplexlösung zu erreichen, kann während des Abscheidungsprozesses an die Abscheidungsapparatur ein Vakuum angelegt werden oder die Apparatur kann einer Ultraschallbehandlung unterzogen werden. - Die Steuerung der Abscheidungsgeschwindigkeit erfolgt vor allem mittels der Temperatur und des pH-Wertes der Lösung. An den Abscheidungsprozeß schließt sich ein Spül- und/oder Trockenvorgang an. Das dabei resultierende Schichtsystem kann, wie bereits beschrieben, einer Wärmebehandlung unterworfen werden.
Claims (21)
- Schichtsystem mit einer auf einem keramischen Träger angeordneten elektrisch leitenden Basisschicht und einer über der Basisschicht angeordneten porösen Deckschicht, wobei in den Poren der Deckschicht (
15 ) eine Schicht (21 ) oder mehrere Schichten (21 ,22 ,23 ) in übereinanderliegenden Schichtebenen ausgebildet sind, wobei lediglich die Oberflächen der Poren beschichtet sind, wobei die unterste Schichtebene in direktem Kontakt zur Basisschicht (13 ) steht und wobei die Summe der Schichtdicken der Schichten (21 -23 ) geringer ist als die Schichtdicke der Deckschicht (15 ). - Schichtsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisschicht (
13 ) eine Cermet-Schicht ist. - Schichtsystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisschicht (
13 ) eine Pt-Cermet-Schicht ist. - Schichtsystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren Schichten (
21 -23 ) aus unterschiedlichen metallischen Materialien ausgebildet sind, insbesondere aus einem Metall aus der Gruppe der Edelmetalle, Halbedelmetalle oder Basismetalle oder aus der Gruppe Au, Ni, Co, Cu, Ag, Sn oder W. - Verfahren zur Herstellung eines Schichtsystems nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem in den Poren einer Deckschicht (
15 ) eine Schicht (21 ) oder mehrere Schichten (21 ,22 ,23 ) in übereinanderliegenden Schichtebenen abgeschieden werden, wobei lediglich die Oberflächen der Poren beschichtet werden, wobei die unterste Schichtebene in direktem Kontakt zur Basisschicht (13 ) steht und wobei die Schichten (21 -23 ) mit einer in der Summe geringeren Schichtdicke ausgeführt werden als die Schichtdicke der Deckschicht (15 ). - Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren Schichten (
21 -23 ) galvanisch abgeschieden werden. - Verfahren nach Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet, dass ein keramischer Träger (
11 ) mit der Basisschicht (13 ) und der Deckschicht (15 ) in ein Galvanikbad (31 ) gegeben wird, dass die Basisschicht (13 ) unter Nutzung von am keramischen Träger (11 ) bereits vorhandenen Anschlusskontakten (35 ) als Kathode (37 ) geschaltet wird, und dass als Anode (33 ) ein Metall verwendet wird, das dem Material der weiteren Schichten (21 -23 ) entspricht und aus der Gruppe der Edelmetalle, Halbedelmetalle oder Basismetalle ausgewählt wird. - Verfahren nach Anspruch 5 , dadurch gekennzeichnet, dass die weiteren Schichten (
21 -23 ) stromlos abgeschieden werden. - Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der keramische Träger (
11 ) mit der Basisschicht (13 ) und der porösen Schutzschicht (15 ) in eine Lösung der abzuscheidenden Metalle (32 ) gegeben wird und dass die Metalle zur Erzeugung der weiteren Schichten (21 -23 ) unter Zusatz eines chemischen Reduktionsmittels (39 ) abgeschieden werden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass als abzuscheidendes Metall der weiteren Schichten (
21 -23 ) mindestens eines der Gruppe Au, Ni, Co, Cu, Ag, Sn oder W verwendet wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Geschwindigkeit der Abscheidung über den pH-Wert und/oder die Temperatur der Lösung gesteuert wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass während der Abscheidung wahlweise Ultraschall und/oder ein Vakuum zur Beschleunigung einer vollständigen Durchdringung der die Basisschicht (
13 ) bedeckenden porösen Schutzschicht (15 ) angelegt wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass sich an die Abscheidung ein Spül- und/oder Trocknungsvorgang anschließt.
- Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass als chemisches Reduktionsmittel mindestens eines aus der Gruppe Aldehyde, insbesondere Formaldehyd, Hydrazin oder Alkohole verwendet wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Abscheiden der weiteren Schichten (
21 -23 ) das Schichtsystem einer Wärmebehandlung unterzogen wird. - Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur der Wärmebehandlung unterhalb der Sintertemperatur des keramischen Trägers (
11 ) liegt und dass die Wärmebehandlung der Legierungsbildung der Metalle der Basisschicht (13 ) und der weiteren Schichten (21 -23 ) dient. - Verwendung des Schichtsystems nach einem der Ansprüche 1 bis 4 als Elektrode eines Gassensors, wobei durch die Wahl des Materials der abgeschiedenen weiteren Schichten (
21 -23 ) die katalytischen Eigenschaften der Elektrode modifiziert werden. - Verwendung des Schichtsystems nach einem der Ansprüche 1 bis 4 als Elektrode eines Gassensors, wobei durch die Wahl des Materials der abgeschiedenen weiteren Schichten (
21 -23 ) ein HC-selektiver Sensor ausgebildet wird. - Verwendung des Schichtsystems nach einem der Ansprüche 1 bis 4 als Elektrode eines Gassensors, wobei durch die Wahl des Materials der abgeschiedenen weiteren Schichten (
21 -23 )) ein NOx-selektiver Sensor ausgebildet wird. - Verwendung des Schichtsystems nach einem der Ansprüche 1 bis 4 als Elektrode eines Gassensors, wobei durch die Wahl des Materials der abgeschiedenen weiteren Schichten (
21 -23 ) die katalytischen Eigenschaften und das Temperaturverhalten des Gassensors eingestellt werden. - Verwendung des Schichtsystems nach einem der Ansprüche 1 bis 4 für eine Elektrode eines Gassensors, wobei durch die Wahl des Materials und/oder der Dicke der abgeschiedenen Schichten (
21 -23 ) die Regellage des Sensors eingestellt wird.
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