DE19911701A1 - Licht-emittierende AlGaInP-Bauelemente mit dünnen aktiven Schichten - Google Patents
Licht-emittierende AlGaInP-Bauelemente mit dünnen aktiven SchichtenInfo
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 title 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 26
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 66
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 30
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 20
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 17
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 417
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 24
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 14
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 5
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 5
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 5
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 4
- 230000003542 behavioural effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000002594 sorbent Substances 0.000 description 2
- 230000005428 wave function Effects 0.000 description 2
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- 241000899717 Itaya Species 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- NQLVQOSNDJXLKG-UHFFFAOYSA-N prosulfocarb Chemical compound CCCN(CCC)C(=O)SCC1=CC=CC=C1 NQLVQOSNDJXLKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000005476 size effect Effects 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/305—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table characterised by the doping materials
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Abstract
Der Extraktionswirkungsgrad eines Licht-emittierenden Bauelements kann verbessert werden, indem die absorbierenden Schichten des Bauelements so dünn wie möglich gemacht werden. Der innere Quantenwirkungsgrad nimmt ab, wenn die Bauelementschichten dünner werden. Eine optimale Dicke der aktiven Schicht wägt beide Wirkungen gegeneinander ab. Eine AlGaInP-LED umfaßt ein Substrat und Bauelementschichten, die eine untere AlGaInP-Begrenzungsschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive AlGaInP-Region eines zweiten Leitfähigkeitstyps und eine obere AlGaInP-Begrenzungsschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps umfassen. Der Absorptionsgrad der aktiven Region beträgt zumindest ein Fünftel des Gesamtabsorptionsgrads in dem Licht-emittierenden Bauelement. Das Bauelement umfaßt optimal zumindest eine Rücksetzschicht aus AlGaInP, die zwischen einer der Begrenzungsschichten und der aktiven Region angeordnet ist. Die obere p-Typ-Begrenzungsschicht kann mit Sauerstoff dotiert sein, um die Zuverlässigkeit zu verbessern.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Licht-emit
tierendes Halbleiterbauelement, das unter Verwendung einer
Verbindungshalbleiterschicht aus AlGaInP, um eine aktive
Schicht zu bilden, und eines p-n-Übergangs, um Ladungsträger
in diese aktive Schicht zu injizieren, auf einem Substrat
gebildet ist, wobei die Dicke der aktiven Schicht und der
anderen beteiligten Schichten ausgewählt ist, um den Wir
kungsgrad der Lichtemission zu optimieren.
Licht-emittierende Dioden (LEDs) werden in vielen Anwendun
gen, die einen geringen Leistungsverbrauch, eine geringe
Größe und eine hohe Zuverlässigkeit erfordern, verbreitet
verwendet. Energieeffiziente Dioden, die Licht in den Re
gionen von gelb-grün bis rot des sichtbaren Spektrums emit
tieren, enthalten aktive Schichten, die aus einer
AlGaInP-Legierung gebildet sind. Die herkömmliche AlGaInP-LED, die
in Fig. I gezeigt ist, umfaßt ein Halbleitersubstrat, bei
spielsweise GaAs, eine untere Begrenzungsschicht, eine akti
ve Schicht und eine obere Begrenzungsschicht, die alle in
einer "Doppel-Heterostruktur"-Konfiguration angeordnet sind,
gefolgt von einer optionalen Fensterschicht. Die Begren
zungsschichten bestehen aus einem transparenten Halbleiter
und verbessern den "inneren Quantenwirkungsgrad" der LED,
der als der Bruchteil von Elektronen-Loch-Paaren in der ak
tiven Schicht, die rekombinieren und Licht emittieren, defi
niert ist. Die Fensterschicht, ebenfalls ein transparenter
Halbleiter, erhöht die Verteilung des elektrischen Stroms
über die aktive Schicht und erhöht den inneren Quantenwir
kungsgrad der Diode.
Der innere Quantenwirkungsgrad einer AlGaInP-LED hängt unter
anderem von der Dicke der aktiven Schicht und der Legie
rungszusammensetzung derselben (die die Farbe des emittier
ten Lichts bestimmt) sowie der Legierungszusammensetzung der
Begrenzungsschichten ab. Fig. 2a zeigt den inneren Quanten
wirkungsgrad einer Absorptionssubstrat-AlGaInP-LED, wenn die
Dicke der aktiven Schicht geändert wird. Der Wirkungsgrad
der LED hängt von dem Grad ab, mit dem die Elektronen oder
Löcher (abhängig davon, wer der Minoritätsträger ist) in der
aktiven Schicht strahlend rekombinieren. Die Legierungszu
sammensetzungen und die Dotierungskonzentrationen der Be
grenzungsschichten sind ausgewählt, um eine Potentialener
giebarriere zwischen der aktiven und den Begrenzungsschich
ten zu erzeugen. Ein relativ kleiner Bruchteil der injizier
ten Minoritätsträger besitzt ausreichend kinetische Energie,
um die Barriere zu überwinden und aus der aktiven Schicht
hinaus zu diffundieren. Wenn folglich die Dicke der aktiven
Schicht geringer ist als die Diffusionslänge der Minoritäts
träger, erhöht sich die Minoritätsträgerkonzentration durch
das Vorliegen der Begrenzungsschichten (wenn dem Bauelement
ein konstanter Strom zugeführt wird). Dies hat eine Zunahme
des inneren Quantenwirkungsgrads zur Folge, da die Rate, mit
der die Träger strahlend rekombinieren, mit der Trägerdichte
zunimmt. Wenn die Dicke der aktiven Schicht größer ist als
die Diffusionslänge, nimmt der innere Quantenwirkungsgrad
ab, da die Begrenzungsschichten die Trägerdichte nicht erhö
hen.
Obwohl die Begrenzungsschichtzusammensetzungen ausgewählt
sind, um die Begrenzungsenergie zu maximieren, ist diese
Energie bei dem AlGaInP-Materialsystem nicht groß genug, um
vollständig zu verhindern, daß Ladungsträger aus der aktiven
Schicht "lecken". Bei den Legierungen mit breitem Energieab
stand, die für die Begrenzungsschichten verwendet werden
((AlxGa1-x)0,5In0,5P mit x < 0,55), tritt eine nicht-strahlende
Rekombination mit einer hohen Rate auf, so daß Ladungsträ
ger, die aus der aktiven Schicht entweichen, im wesentlichen
verloren sind, weshalb der innere Quantenwirkungsgrad der
LED leidet. Die Größe des Leckstroms ist durch die Legie
rungszusammensetzungen der aktiven Schicht und der benach
barten Schichten sowie die resultierenden Unterschiede der
Energieabstände derselben bestimmt. Wenn eine aktive Schicht
mit einem breiteren Abstand verwendet ist, um Licht mit 590
nm zu erzeugen, ist die Trägerbegrenzung folglich schlech
ter, als wenn die aktive Schicht Licht mit 630 nm erzeugt,
wenn die LED sonst identisch ist. Folglich werden Fachleute
erkennen, daß LEDs nicht Licht von nur einer Wellenlänge
emittieren. Die LED-Wellenlänge ist an dem Punkt der maxi
malen Photonenemission definiert. Die Rate, mit der Ladungs
träger aus der aktiven Schicht entkommen, bezieht sich fer
ner auf die Konzentration von Ladungsträgern, die an der
Grenzfläche zwischen der aktiven und den Begrenzungsschich
ten angeordnet sind. Diese Konzentration nimmt ab, wenn die
Dicke der aktiven Schicht zunimmt. Werden diese zwei Effekte
(Leckage und Trägerkonzentration) zusammengenommen, ändert
sich die Dicke der aktiven Schicht für den höchsten inneren
Quantenwirkungsgrad mit der Farbe des emittierten Lichts.
Dies ist durch Fig. 2b dargestellt, die den Wirkungsgrad
einer zweiten AlGaInP-LED, die bei einer kürzeren Wellen
länge emittiert, als eine Funktion der Dicke der aktiven
Schicht zeigt. Da die Begrenzungsenergie geringer ist, ist
eine optimale aktive Schicht dicker.
In dem US-Patent 5,153,889 ist gezeigt, daß, wenn die aktive
Schicht einer Absorptionssubstrat-AlGaInP-LED dicker ist als
die Diffusionslänge der injizierten Minoritätsträger, die
Doppelheterostruktur keine zusätzliche Begrenzung der Elek
tronen und Löcher in der aktiven Schicht liefert. Wenn ande
rerseits die aktive Schicht zu dünn ist (< 1500 Å, nach dem
obigen US-Patent), ist die Trägerdichte in der aktiven
Schicht so hoch, daß ein wesentlicher Bruchteil derselben in
die Begrenzungsschichten entkommt. Für eine aktive p-Typ-
Schicht mit einer Netto-Loch-Konzentration von etwa 5 × 1016
cm-3 und einer Zusammensetzung der oberen Begrenzungsschicht
(Al0,7Ga0,3)0,5In0,5P mit einer Netto-Loch-Konzentration von
etwa 5 × 1017 cm-3 ist die optimale Dicke der aktiven
Schicht spezifiziert, um zwischen 1500 Å und 7500 Å zu liegen.
In dem US-Patent 5,710,440 ist gezeigt, daß bei einer oberen
Begrenzungsschicht aus (Al0,7Ga0,3)0,5In0,5P mit einer Netto-
Loch-Konzentration von etwa 3 × 1017 cm-3 die optimale Dicke
der aktiven Schicht für eine Absorptionssubstrat-LED in ei
nem Bereich zwischen 1,1 µm und 1,3 µm liegt.
Eine weitere Möglichkeit, auf die der innere Quantenwir
kungsgrad verbessert werden kann, speziell für LEDs, die mit
einer kurzen Wellenlänge emittieren, sind Mehrquantentopf-
Strukturen (MQW-Strukturen; MQW = Multi Quantum Well). Bei
diesen Bauelementen findet die Lichtemission in mehreren
(üblicherweise fünf oder mehr) dünnen aktiven Quantentopf
schichten des Licht-emittierenden AlGaInP (die auch als
"Töpfe" bekannt sind) zwischen mehreren "Barrieren"-Schich
ten einer anderen Legierungszusammensetzung aus AlGaInP, die
für sichtbares Licht transparent sind, statt. Eine aktive
Region besteht aus einer oder mehreren Licht-emittierenden
Schichten. Für eine MQW-Struktur trennen optisch transparen
te Barrierenschichten mit höherem Bandabstand die aktiven
Schichten. Die Gesamtdicke der aktiven Region ist die Summe
der Dicken aller aktiven Schichten (Töpfe) und Barrieren.
Die Gesamtdicke der aktiven Schicht ist die Summe der Dicken
aller einzelnen Licht-emittierenden aktiven Schichten (Töp
fe). Für ein Bauelement mit einer einzelnen Licht-emittie
renden Schicht sind die Dicke der aktiven Schicht und der
aktiven Region identisch. Um einen Quantentopf zu bilden (in
dem die Ladungsträger Quantengrößeneffekte zeigen), muß die
Dicke der Töpfe kleiner als 200 Å sein, was etwa die Länge
der Wellenfunktion eines thermischen Elektrons in AlGaInP
bei der effektiven Massennäherung ist. Die exakte Dicke
hängt von der Legierungszusammensetzung der Quantentöpfe und
der Barrieren ab. Wenn die Ladungsträger, die aus dem dünnen
Quantentopflecken, in einem zweiten oder dritten oder vier
ten, usw., Topf rekombinieren können, ist der innere Quan
tenwirkungsgrad der LED verbessert. Aus diesem Grund besit
zen Quantentopf-LEDs typischerweise mehrere zehn Töpfe in
der aktiven Region. Ferner wird die Gesamtdicke der Töpfe
als die Dicke der aktiven Schicht beschrieben, da aus den
Barrieren kein Licht emittiert wird. In dem US-Patent
5,410,159 ist ein Verfahren zum Bestimmen der optimalen Kom
bination aus Topfdicken und Anzahl von Töpfen, um eine Ab
sorptionssubstrat-LED mit einem hohen Wirkungsgrad-zu erzeu
gen, beschrieben. Die Verwendung von vierzig Töpfen einer
Dicke von 50 Å (für eine Gesamtdicke der aktiven Schicht von
2000 Å) mit einer Legierungszusammensetzung (Al0,3Ga0,7)0,5In0,5P
erreichten die Autoren einen äußeren Quantenwirkungsgrad von
≈ 2,7% bei einem Treiberstrom von 20 mA und einer Emissions
wellenlänge von 575 nm. In dem US-Patent 5,661,742 ist fer
ner die Verwendung von aktiven MQW-Regionen beschrieben, ob
wohl die Autoren die äußeren Quantenwirkungsgrade, die sie
erreichten, nicht spezifizieren.
Der innere Quantenwirkungsgrad ist ein Faktor, der den
"äußeren Quantenwirkungsgrad" einer LED bestimmt, der als
das Verhältnis der Anzahl von Photonen, die die LED verlas
sen, zu der Anzahl von Elektronen, die dieselbe durch die
Kontakte betreten, definiert ist. Ein weiterer Faktor ist
der "Extraktionswirkungsgrad", der als der Bruchteil von in
der aktiven Schicht erzeugten Photonen, die aus den Halblei
teroberflächen der LED entkommen und das umgebende Material
betreten, definiert ist. Die optionale Fensterschicht ver
bessert den Extraktionswirkungsgrad, indem dieselbe ermög
licht, daß mehr Licht das Halbleitermaterial verläßt. Der
Extraktionswirkungsgrad einer LED kann stark verbessert wer
den, indem die untere Begrenzungsschicht auf ein transparen
tes Substrat (TS), nicht ein absorbierendes, entweder auf ge
wachsen oder mechanisch aufgebracht wird. Der Extraktions
wirkungsgrad von TS-AlGaInP-LEDs kann näherungsweise doppelt
so hoch sein wie der von AS-AlGaInP-LEDs (AS = Absorptions
substrat), was den äußeren Quantenwirkungsgrad der LED nähe
rungsweise um einen Faktor von zwei erhöht.
Der Extraktionswirkungsgrad einer Transparentsubstrat-LED
(TS-LED) wird durch das Vorliegen jeglicher Schichten in der
LED reduziert, die einen Energieabstand aufweisen, der
gleich oder kleiner als der der Licht-emittierenden Schich
ten ist. Der Grund dafür ist, daß ein bestimmter Teil des
Lichts, der durch die aktive Schicht emittiert wird, durch
die Absorptionsschichten fällt, bevor derselbe die LED ver
läßt. Typischerweise, jedoch nicht ausschließlich, sind Ab
sorptionsschichten aus Legierungen von (AlxGa1-x)0,5In0,5P ge
bildet, wobei x < 0,55, oder von AlyGa1-yAs und verwandten Le
gierungen. Diese Schichten müssen zwischen der aktiven
Schicht und der Fensterschicht und zwischen der unteren Be
grenzungsschicht und dem Substrat angeordnet sein. Diese.
Absorptionsschichten sind enthalten, da dieselben die Anzahl
von Fehlstellen oder anderen Defekten in der aktiven Schicht
reduzieren, oder sind verwendet, um das LED-Herstellungsver
fahren zu vereinfachen. Eine weitere Wirkung besteht darin,
Bandversätze an Heterogrenzflächen zu reduzieren, die die
Spannung senken, die an die Kontakte angelegt werden muß, um
einen speziellen Strom durch die Diode zu treiben. Da die
Absorptionsschichten dazu tendieren, Licht kürzerer Wellen
länge effektiver zu absorbieren als Licht längerer Wellen
länge, erleiden LEDs, die bei 590 nm emittieren, einen
größeren Verhaltensnachteil aufgrund des Vorliegens dieser
Schichten als LEDs, die bei 640 nm emittieren.
Eine Absorption in der aktiven Region reduziert ebenfalls
den Extraktionswirkungsgrad. Fig. 3 ist ein Diagramm von
Licht, das durch eine Transparentsubstrat-AlGaInP-LED fällt.
Der Pfeil stellt das Licht dar, das durch die aktive Schicht
emittiert wird, wenn ein elektrischer Strom über die Kontak
te der LED an dem pn-Übergang injiziert wird. Dieser Licht
strahl wird zu der Unterseite des Bauelements hin emittiert,
wird von dem Rückseitenkontakt reflektiert und fällt erneut
durch das Substrat, die untere Begrenzungsschicht und die
aktive Schicht. Die aktive Schicht reabsorbiert einen Teil
dieses Lichtstrahls, während derselbe durch dieselbe fällt,
wie durch die Verdünnung der Linie, die den Lichtstrahl dar
stellt, angezeigt ist. Der Absorptionskoeffizient der akti
ven Schicht ist typischerweise nicht so groß wie der der
Schichten mit schmalem Abstand in der LED. Da jedoch Licht
strahlen an den inneren Oberflächen der LED mehrmals reflek
tiert werden können (und mehrmals durch die aktive Schicht
fallen), bevor dieselben entkommen, kann jedoch ein wesent
licher Bruchteil des emittierten Lichts in der aktiven
Schicht absorbiert werden. Im Gegensatz dazu fällt Licht,
das durch die aktive Schicht einer Absorptionssubstrat-LED
emittiert wird, nur einmal durch die aktive Schicht, da
Licht, das von einer inneren Oberfläche reflektiert wird,
allgemein vollständig durch das Substrat absorbiert wird.
Daher besitzt die Absorption in der aktiven Schicht einen
geringen Einfluß auf den äußeren Quantenwirkungsgrad einer
AS-LED.
Wenn Licht durch die aktive Schicht absorbiert wird (ent
weder eine einzelne Schicht oder eine Mehrzahl von Schich
ten, die in einer Mehrtopfkonfiguration angeordnet sind),
werden Elektronen-Loch-Paare gebildet, die strahlend oder
nicht-strahlend rekombinieren können. In aktiven
AlGaInP-Schichten wird nur ein Bruchteil der absorbierten Photonen
wieder emittiert. Dieser Bruchteil ist äquivalent zu dem in
neren Quantenwirkungsgrad der aktiven Schicht und ist durch
die Legierungszusammensetzung der aktiven Schicht (d. h. die
Emissionswellenlänge der LED) und die Vorliebe von Elektro
nen-Loch-Paaren, durch kristalline Defekte oder Unreinheiten
nicht-strahlend zu rekombinieren, bestimmt. Bei einer 590
nm-LED werden typischerweise 5 bis 50% der absorbierten Pho
tonen durch die aktive Schicht wieder emittiert. Folglich
sind 95 bis 50% des Lichts, das ursprünglich durch die akti
ve Schicht emittiert und nachfolgend durch dieselbe absor
biert wurde, unwiederbringlich verloren, was eine Abnahme
des Extraktionswirkungsgrads und des äußeren Quantenwir
kungsgrads des Bauelements zur Folge hat.
Gemäß dem Stand der Technik fokussierten Techniken zum Ver
bessern des Wirkungsgrads von AlGaInP-LEDs auf das Bestimmen
der Dicke der aktiven Schicht, die den größten inneren Quan
tenwirkungsgrad zur Folge hat, und auf die Erhöhung des Ex
traktionswirkungsgrads der LED durch das Beseitigen des ab
sorbierenden Substrats.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
Licht-emittierende Diode mit einem erhöhten Wirkungsgrad zu
schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Licht-emittierende Diode gemäß
Anspruch 1 gelöst.
Der Extraktionswirkungsgrad einer TS-LED kann weiter verbes
sert werden, indem alle absorbierenden Schichten, ein
schließlich der aktiven Schicht, so dünn wie möglich gemacht
werden. Jedoch haben bei AlGaInP-LEDs ultradünne aktive
Schichten eine Abnahme des inneren Quantenwirkungsgrads der
LED zur Folge. Eine optimale Dicke der aktiven Schicht wird
die Wirkungen des zunehmenden Extraktionswirkungsgrads und
des abnehmenden inneren Quantenwirkungsgrads gegeneinander
abwägen. Folglich besitzt die TS-LED weder einen optimalen
Extraktionswirkungsgrad noch einen optimalen inneren Quan
tenwirkungsgrad, wenn der äußere Quantenwirkungsgrad dersel
ben maximiert ist.
Die vorliegende Erfindung ist eine LED, die eine aktive
AlGaInP-Region aufweist, die eine Dicke der aktiven Schicht
besitzt, die einen überlegenen äußeren Quantenwirkungsgrad
in einer Transparentsubstrat-LED liefert, während Kompromis
se zwischen ηinnen (innerer Quantenwirkungsgrad) und ηExtraktion
(Extraktionswirkungsgrad) berücksichtigt. Da ηinnen
eine Funktion vieler Eigenschaften ist, speziell der Zusam
mensetzung der aktiven Region und der Begrenzungsschichten,
ist die optimale Dicke für einen speziellen AlGaInP-LED-Ent
wurf spezifisch. Die Dicke und die Anzahl von Schichten in
der aktiven Region sind spezifiziert, um einen höheren äuße
ren Quantenwirkungsgrad zu liefern. Ferner ändert sich der
äußere Quantenwirkungsgrad der LED mit einem verlängerten
Betrieb nicht wesentlich. Spezifische Bereiche für die Dicke
der aktiven Schicht, die Dicke der Begrenzungsschichten und
weitere Zustände der beteiligten Elemente können den äußeren
Quantenwirkungsgrad und die Herstellbarkeit erhöhen.
Die LED umfaßt Bauelementschichten, die auf einem Substrat
eines ersten Leitfähigkeitstyps gebildet sind. Die Bauele
mentschichten besitzen einen Gesamtabsorptionsgrad (Gesamt
absorbanz). Diese Schichten umfassen eine untere Begren
zungsschicht aus einer AlGaInP-Legierung des ersten Leitfä
higkeitstyps, eine aktive Region aus AlGaInP eines zweiten
Leitfähigkeitstyps und eine obere Begrenzungsschicht aus
einer AlGaInP-Legierung des zweiten Leitfähigkeitstyps. Der
Absorptionsgrad der aktiven Region ist zumindest ein Fünftel
des Gesamtabsorptionsgrads, und der Absorptionsgrad der ak
tiven Region ist geringer als 0,2. Um die Zuverlässigkeit
und die Herstellbarkeit zu verbessern, kann die LED optional
eine oder zwei Rücksetzschichten aus AlGaInP aufweisen, wo
bei die Rücksetzschicht zwischen einer der Begrenzungs
schichten und der aktiven Region angeordnet ist. Die Rück
setzschichten liefern eine Region, in der Dotierungsmittel
atome während einer Hochtemperaturverarbeitung wandern kön
nen, während der p-n-Übergang an dem gleichen Ort in der
fertigen LED beibehalten wird. Überdies können die Rücksetz
schichten die Empfindlichkeit des inneren Quantenwirkungs
grads auf Änderungen der Temperatur der LED reduzieren. Die
obere p-Typ-Begrenzungsschicht kann mit Sauerstoff dotiert
sein, um die Zuverlässigkeit der LED zu erhöhen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend bezugnehmend auf die bei liegenden Zeich
nungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein bekanntes Licht-emittierendes Transparentsub
strat-Bauelement;
Fig. 2A und 2B den inneren Quantenwirkungsgrad von zwei
AS-LEDs;
Fig. 3 Licht, das durch das Bauelement, das in Fig. 1
gezeigt ist, fällt;
Fig. 4 die Abhängigkeit des Quantenwirkungsgrads von der
Dicke der aktiven Schicht für eine TS-LED;
Fig. 5 den Absorptionskoeffizienten einer Legierung aus
AlGaInP als eine Funktion der Photonenenergie;
Fig. 6 den Prozentsatz von Licht, das durch mehrere ver
schiedene TS-LED-Wafer transmittiert wird;
Fig. 7 den relativen äußeren Quantenwirkungsgrad einer 590
nm-TS-LED mit aktiven Schichten unterschiedlicher
Dicke;
Fig. 8 den relativen äußeren Quantenwirkungsgrad einer 630
nm-TS-LED mit aktiven Schichten unterschiedlicher
Dicke;
Fig. 9A und 9B ein schematisches Diagramm einer LED mit
einer dünnen aktiven Schicht und Begrenzungsschich
ten aus Al0,5In0,5P und einer LED mit Rücksetzschich
ten;
Fig. 10 den äußeren Quantenwirkungsgrad von LEDs, die dünne
aktive Schichten, die Licht mit 590 nm emittieren,
Rücksetzschichten und variierende p-Typ-Dotierungs
pegel in der aktiven Schicht besitzen;
Fig. 11 eine schematische Darstellung eines speziellen Aus
führungsbeispiels des Bauelements mit aktiver Mehr
topfregion;
Fig. 12 den äußeren Quantenwirkungsgrad von drei LEDs als
eine Funktion des Stroms: Kurve a entspricht einer
bekannten LED; Kurve b entspricht einer LED mit ei
ner aktiven Schicht einer Dicke von 2000 Å; und Kur
ve c entspricht einer LED mit aktiven Mehrtopf
schichten, die aus vier Licht-emittierenden Schich
ten von 500 Å bestehen;
Fig. 13 die Verschlechterung des äußeren Quantenwirkungs
grads von drei unterschiedlichen 590 nm-LEDs nach
einem verlängerten Betrieb; und
Fig. 14 die Verschlechterung des äußeren Quantenwirkungs
grads von LEDs, die dünne aktive Schichten und
Rücksetzschichten aufweisen, nach einem verlänger
ten Betrieb.
Fig. 4 zeigt die Abhängigkeit des inneren Quantenwirkungs
grads, des Extraktionswirkungsgrads und des äußeren Quanten
wirkungsgrads von der Dicke der aktiven Schicht für eine
Licht-emittierende AlGaInP-Transparentsubstrat-Diode
(TS-LED). Der äußere Quantenwirkungsgrad ist das Produkt des in
neren Quantenwirkungsgrads und des Extraktionswirkungsgrads:
ηaußen = ηinnen × ηExtraktion
Für einen Bereich von Dicken der aktiven Schicht, der in
Fig. 4 gezeigt ist, ist der äußere Quantenwirkungsgrad durch
den inneren Quantenwirkungsgrad begrenzt, während in einem
anderen Bereich von dickeren aktiven Schichten der äußere
Quantenwirkungsgrad durch den Extraktionswirkungsgrad be
grenzt ist. Eine TS-LED mit einem optimalen äußeren Quanten
wirkungsgrad besitzt eine Dicke der aktiven Schicht, die
ausgewählt ist, um den Einfluß des inneren Quantenwirkungs
grads und des Extraktionswirkungsgrads auszugleichen, wie
durch den Punkt a gezeigt ist. Im Gegensatz dazu besitzt
eine AS-LED mit einem optimalen äußeren Quantenwirkungsgrad
auch einen optimalen inneren Quantenwirkungsgrad, wobei die
Dicke der aktiven Schicht gewählt ist, um diesen Wirkungs
grad zu maximieren, wie durch den Punkt b gezeigt ist. Da
der innere Quantenwirkungsgrad der LED von vielen Schicht
spezifischen Eigenschaften abhängt, beispielsweise der Zu
sammensetzung und der Dotierung der Bauelementschichten,
ändert sich die Dicke der aktiven Schicht für einen maxima
len äußeren Quantenwirkungsgrad. Einige der spezifischen
Abhängigkeiten werden detailliert nachfolgend beschrieben.
Der Extraktionswirkungsgrad hängt von der Dicke der aktiven
Schicht nur ab, wenn die Absorption in dieser Region ein si
gnifikanter Bruchteil der Gesamtabsorption in der LED ist.
In einem Extremfall ist die aktive Schicht die einzige ab
sorbierende Schicht in der LED, beispielsweise einer Trans
parentsubstrat-LED, wobei das Ändern der Dicke derselben
eine große Wirkung auf den Extraktionswirkungsgrad hat. Im
anderen Extremfall, beispielsweise einer Absorptions-Sub
strat-LED mit einer dünnen aktiven Schicht (< 2000 Å) trägt
die aktive Schicht wenig zu der Gesamtabsorption in dem Bau
element bei, wobei eine Reduzierung der Dicke desselben den
Extraktionswirkungsgrad nicht signifikant verbessert.
Das Ausmaß, mit dem eine spezielle Schicht Licht absorbiert,
kann durch das Definieren eines Absorptionsgrads (absor
bance) für die Schicht mittels des folgenden Ausdrucks quan
tifiziert werden:
Absorptionsgrad = 1-exp[-α(λpeak).L] Gl. (1)
wobei a der Absorptionskoeffizient der Schicht bei der Spit
zenwellenlänge (λpeak) des Emissionsspektrums der LED ist,
und wobei L die Dicke derselben Schicht ist. Wenn der Ab
sorptionsgrad definiert wird, wird angenommen, daß Licht mit
einem senkrechten Einfall durch die Schicht fällt. Licht,
das unter einem schrägen Winkel durch die Schicht fällt, be
wegt sich durch eine scheinbare Schichtdicke, die größer als
L ist, so daß Gleichung 1 den minimalen Absorptionsgrad, den
die aktive Schicht besitzen wird, darstellt. Es ist für
Fachleute erkennbar, daß bei einer Halbleiterschicht, die
die Schicht unter derselben teilweise bedeckt, der Absorp
tionsgrad bezüglich des Verhältnisses der Fläche der Halb
leiterschicht zu der Fläche der LED berechnet werden sollte.
Gemäß Gleichung 1 wird eine Schicht mit einem hohen Absorp
tionskoeffizienten oder einer großen Dicke mehr Licht absor
bieren, als eine Schicht mit einem geringen Absorptionskoef
fizienten und einer geringen Dicke. Fig. 5 zeigt den Absorp
tionskoeffizienten, ausgedrückt in cm-1, als eine Funktion
der Photonenenergie für Licht-emittierendes Direktabstands-
AlGaInP. Die Energie ist als die Differenz zwischen der
Energie des einfallenden Photons und der Energie der Photo
nen, die die AlGaInP-Schicht emittiert, ausgedrückt. In ei
ner LED existieren typischerweise mehrere Absorptionsschich
ten, wobei der Gesaintabsorptionsgrad in der Bauelement
schicht (alle Schichten in der LED mit Ausnahme des Sub
strats) durch die folgende Summe bestimmt ist:
wobei in dem Bauelement i Halbleiterschichten existieren,
die Licht absorbieren, das durch die aktive Schicht emit
tiert wird, einschließlich der aktiven Schicht selbst (oder
der aktiven Schichten, wenn mehr als eine existieren) und
ausschließlich des Substrats (wiederum unter der Annahme ei
nes senkrechten Lichteinfalls auf die Schichten). Um den
Vorteil der Reduzierung der Dicke der aktiven Schicht zu ma
ximieren, kann die bevorzugte relative Absorption der akti
ven Schichten und der "parasitären" absorbierenden Schichten
mathematisch durch das Vergleichen des Absorptionsgrads in
der aktiven Region mit dem Gesamtabsorptionsgrad der Bauele
mentschichten ausgedrückt werden. Der Absorptionsgrad der
aktiven Region ist durch die folgende Summe bestimmt:
wobei sich das Suffix AL auf die j Licht-emittierenden akti
ven Schichten in der aktiven Region der LED bezieht. Die
"Dicke der aktiven Schicht" ist die Summe der Dicken der j
Licht-emittierenden aktiven Schichten. Für ein optimales
Bauelement ist der Absorptionsgrad der aktiven Region auf
den Gesamtabsorptionsgrad wie folgt bezogen:
(Aktivregion-Absorptionsgrad) ≧ 1/5 (Gesamtabsorptionsgrad) Gl. (4)
Gleichung 4 fordert, daß der Absorptionsgrad der aktiven Re
gion zumindest ein Fünftel des Gesamtabsorptionsgrads in den
Halbleiterbauelementschichten ist.
Die Dicken der parasitären absorbierenden Schichten in einer
LED liegen typischerweise in der Größenordnung von
100-1000 Å, wie von Itaya, u. a. in "Current-voltage characte
ristics of p-p isotype InGaAlP/GaAs heterojunction with a
large valence-band discontinuity," Japanese Journal of
Applied Physics Bd. 32, S. 1919-1922, 1993, beschrieben ist.
Die Dicke ist am unteren Ende aufgrund der Notwendigkeit,
eine Schicht dick genug aufzuwachsen, um bei einer Massen
herstellung durch OMVPE (metal-organic chemical vapor depo
sition) oder MBE (molecular beam epitaxy) reproduzierbar zu
sein und die gewünschte Wirkung aufzuweisen, begrenzt, und
ist am oberen Ende durch die Notwendigkeit, parasitäre Ver
luste zu minimieren, begrenzt, speziell wenn die Schicht
zwischen der aktiven Region und der Fensterschicht der LED
angeordnet ist. Wenn die parasitären Schichten aus In0,5Ga0,5P
gebildet sind, das für eine (AlxG1-x)0,5In0,5P-Legierung den
Schlimmstfall-Absorptionskoeffizienten aufweist, entsprechen
die obigen Dicken einem Bereich von Absorptionsgraden von
0,04-0,34 (für eine Emissionswellenlänge von 555 nm, das
die kürzeste Emissionswellenlänge von Direktabstand-AlGaInP
ist. Gleichung 4 erfordert, daß der minimale Absorptionsgrad
der aktiven Region in dem Bereich von 0,01-0,085 liegt.
Wenn Gleichung 4 erfüllt ist, hat das Ändern der Dicke der
aktiven Schicht eine bedeutsame Wirkung auf den Extraktions
wirkungsgrad der LED. Wenn beispielsweise der Absorptions
grad der aktiven Schicht in der LED etwas geringer ist als
ein Fünftel des Gesamtabsorptionsgrads, verringert ein Redu
zieren der Dicke der aktiven Schicht um einen Faktor von
zwei den Gesamtabsorptionsgrad des Bauelements um = 10%. Der
Extraktionswirkungsgrad wird aufgrund der Reflexionsverluste
in dem Bauelement um einen geringeren Betrag zunehmen. Je
doch kann dieser Verbesserungsbetrag des Bauelementverhal
tens nicht wiederholbar von Rauschen bei den experimentellen
Messungen des äußeren Quantenwirkungsgrads unterschieden
werden. Daher sollte der Absorptionsgrad der aktiven Schicht
einen größeren Einfluß auf den äußeren Quantenwirkungsgrad
haben, wobei Gleichung 4 diese Anforderung erfüllt.
Der maximale Absorptionsgrad der aktiven Region einer opti
malen LED hängt von dem inneren Quantenwirkungsgrad der ak
tiven Region ab. Für eine bei 590 nm emittierende LED kann
der innere Quantenwirkungsgrad geringer als 5% sein. Wenn
der Absorptionsgrad der aktiven Region 0,45 beträgt (ent
sprechend einer Dicke der aktiven Schicht von 7500 Å, wie sie
gemäß dem Stand der Technik üblicherweise verwendet wird),
besitzt der Lichtstrahl nach jedem Durchlauf des Licht
strahls durch die aktive Schicht einen Anteil von 0,57 sei
ner ursprünglichen Intensität. Eine optimale aktive Region
hat zur Folge, daß die Einzeldurchlaufintensität eines
Lichtstrahls minimal beeinträchtigt wird, was dadurch defi
niert ist, daß derselbe zumindest einen Anteil von 0,8 sei
ner ursprünglichen Intensität besitzt. Diese Bedingung für
eine Einzeldurchlaufintensität ist durch alle Transparent
substrat-AlGaInP-LEDs, die studiert wurden, erfüllt und hat
einen verbesserten äußeren Quantenwirkungsgrad derselben zur
Folge. Für eine AlGaInP-LED mit einem inneren Quantenwir
kungsgrad von 5% entspricht dies einer Dicke der aktiven
Schicht von 3800 Å und einem Absorptionsgrad von 0,26. Einige
AlGaInP-LEDs, speziell diejenigen, die im grünen Bereich
emittieren, besitzen innere Quantenwirkungsgrade, die gerin
ger als 5% sind. Um eine aktive Schicht mit einem inneren
Quantenwirkungsgrad, der « 5% (nahezu Null) ist, unterzu
bringen, kann eine obere Grenze für den Absorptionsgrad der
aktiven Region bei 0,2 festgelegt werden, was einer Dicke
der aktiven Schicht von 2800 Å entspricht. Für eine LED mit
einem höheren inneren Quantenwirkungsgrad kann der Absorp
tionsgrad der aktiven Region größer als 0,2 sein, während
die Einzeldurchlauftransmittanz von 0,8 beibehalten wird.
Jedoch wird eine dünnere aktive Schicht einen höheren Ex
traktionswirkungsgrad besitzen und ist bevorzugt. Um den
Extraktionswirkungsgrad zu optimieren, existiert folglich
keine untere Grenze für den Absorptionsgrad der aktiven Re
gion, mit Ausnahme der Anforderung von Gleichung 4.
Fig. 6 zeigt den Prozentsatz der Transmission von Licht
durch mehrere TS-AlGaInP-LED-Wafer, von denen jeder eine
unterschiedliche Dicke der aktiven Schicht aufweist. Diese
Figur zeigt die Wirkung der Dicke der aktiven Schicht auf
die Fähigkeit von Licht, mit einer minimalen Absorption
durch die aktive Schicht zu gelangen. Die Absorption auf
grund zusätzlicher Schichten, die in diesen LEDs vorliegen,
ist ebenfalls gezeigt. Bei einem Ausführungsbeispiel einer
bei 590 nm emittierenden AlGaInP-TS-LED beträgt der Absorp
tionsgrad der aktiven Schicht 0,15, während der Absorptions
grad der parasitären Schichten 0,15 beträgt. Diese LED be
sitzt einen äußeren Quantenwirkungsgrad, der um 28% größer
ist als der einer LED gemäß dem Stand der Technik, die einen
Absorptionsgrad der aktiven Schicht von 0,45 besitzt und
sonst identisch ist.
Ein weiterer Parameter, der die optimale Dicke der aktiven
Schicht bestimmt, ist die Legierungszusammensetzung der ak
tiven Schicht (die die Farbe des Lichts, das die LED emit
tiert, bestimmt). Fig. 7 zeigt für eine LED, die ein trans
parentes Substrat, eine untere Begrenzungsschicht aus
Al0,5In0,5P, die auf dem Substrat gebildet ist, und eine
aktive Schicht aus (Al0,3Ga0,7)0,5In0,5P (die bei 590 nm emit
tiert) von unterschiedlicher Dicke, die auf der unteren Be
grenzungsschicht gebildet ist, eine obere Begrenzungsschicht
aus Al0,5In0,5P, die auf der aktiven Schicht gebildet ist, und
eine Fensterschicht aufweist, den relativen äußeren Quanten
wirkungsgrad, wenn sich die Dicke der aktiven Schicht än
dert. Der äußere Quantenwirkungsgrad nimmt zu, wenn die
Dicke der aktiven Schicht von 100 Å auf 2000 Å zunimmt. Der
Wirkungsgrad nimmt ab, wenn die Dicke der aktiven Schicht
auf 7500 Å erhöht wird. Die Abnahme des äußeren Wirkungs
grads von 2000 Å-7500 Å ist ein Ergebnis des geringeren Ex
traktionswirkungsgrads und der geringeren Trägerdichten in
den dickeren aktiven Schichten, was die Rate der strahlenden
Rekombination reduziert. Wenn die Dicke der aktiven Schicht
unter 1000 Å verringert wird, wird die Leckrate der Minori
tätsträger aus der aktiven Schicht hoch, so daß der Bauele
mentwirkungsgrad über diesen Bereich abnimmt. Da die Eigen
schaften der beteiligten Schichten in der LED nicht perfekt
gesteuert werden können, wird die optimale Dicke der aktiven
Schicht über dem Bereich von 1000-2500 Å variieren, ent
sprechend eines Absorptionsgrads von 0,08-0,18. LEDs, die
bei weniger als 600 nm emittieren, zeigen über diesen Be
reich von Absorptionsgraden der aktiven Schicht ebenfalls
ein verbessertes Verhalten.
Im Vergleich zeigt Fig. 8 für eine LED, die ein transparen
tes Substrat, eine untere Begrenzungsschicht aus Al0,5In0,5P,
die auf dem Substrat gebildet ist, eine aktive Schicht aus
(Al0,1Ga0,9)0,5In0,5P (die bei 630 nm emittiert) einer ver
änderlichen Dicke, die auf der unteren Begrenzungsschicht
gebildet ist, eine obere Begrenzungsschicht aus Al0,5In0,5P,
die auf der aktiven Schicht gebildet ist, und eine Fenster
schicht aufweist, den relativen äußeren Quantenwirkungsgrad,
wenn die Dicke der aktiven Schicht variiert. Der äußere
Quantenwirkungsgrad nimmt ab, wenn die Dicke der aktiven
Schicht von 100 Å auf 7500 Å erhöht wird. Der maximale äußere
Quantenwirkungsgrad wird für eine Dicke der aktiven Schicht
von weniger als 500 Å erreicht (entsprechend eines Absorp
tionsgrads von 0,04). Entsprechend den oben beschriebenen
Wirkungen wird der innere Quantenwirkungsgrad abnehmen, wenn
die Dicke der aktiven Schicht über einen bestimmten Punkt
unter 100 Å hinaus reduziert wird. Da der Energieabstand der
aktiven Schicht in der roten LED kleiner ist als in der gel
ben LED und die Legierungszusammensetzungen der Begrenzungs
schichten für beide LEDs die gleichen sind, ist die Träger
begrenzung in der roten LED überlegen. Folglich sind bei dem
roten Bauelement die Wirkungen einer Trägerleckage aus der
aktiven Schicht nur bei viel dünneren aktiven Schichten si
gnifikant, wobei die optimale aktive Schicht viel dünner
ist. LEDs, die bei mehr als 620 nm emittieren, zeigen ein
verbessertes Verhalten über den Bereich von Dicken der akti
ven Schicht von 200 Å-1500 Å. In gleicher Weise existieren
Daten, die zeigen, daß LEDs, die in dem Wellenlängenbereich
von 600-620 nm emittieren, optimale äußere Quantenwir
kungsgrade besitzen, wenn die Dicke der aktiven Schicht in
dem Bereich von 500 Å-2500 Å liegt.
Ein Problem bei dünneren aktiven Schichten liegt darin, daß
der innere Quantenwirkungsgrad viel empfindlicher hinsicht
lich Abweichungen der Dotierungspegel in den Begrenzungs
schichten wird, was den Herstellungsertrag reduziert und
somit die Kosten der LEDs erhöht. Bei einem Ausführungsbei
spiel einer AlGaInP-LED wird die obere Begrenzungsschicht
während des Aufwachsens mit einem p-Typ-Dotierungsmittel,
beispielsweise Zn oder Mg, dotiert. Während der Wafer nach
folgenden Hochtemperatur-Verarbeitungsschritten unterzogen
wird, diffundiert das p-Typ-Dotierungsmittel aus der oberen
Begrenzungsschicht. Der innere Quantenwirkungsgrad ist am
größten, wenn der p-n-Übergang exakt an der Grenzfläche zwi
schen der aktiven Schicht und der unteren n-Typ-Begrenzungs
schicht angeordnet ist, da der Heteroübergang die Anzahl von
Elektronen erhöht, die der p-n-Übergang in die aktive
p-Typ-Schicht injizieren wird. Die Umverteilung von Dotie
rungsmitteln während des Aufwachsens und der nachfolgenden
Verarbeitungen kann bewirken, daß der p-n-Übergang nicht op
timal angeordnet ist.
Wenn die aktive Schicht dünn ist und die benachbarten Be
grenzungsschichten dotiert sind, ist es wahrscheinlicher,
daß der p-n-Übergang aufgrund kleiner Abweichungen der an
fänglichen Dotierungsmittelkonzentrationen in den Begren
zungsschichten fehlplaziert sein wird. Beispielsweise wurde
ansprechend auf eine 20%ige Änderung der Konzentration von
Dotierungsmittelatomen in der oberen Begrenzungsschicht eine
siebenfache Änderung des äußeren Quantenwirkungsgrads von
LEDs mit aktiven Schichten einer Dicke von 1000 Å beobachtet.
Diese Empfindlichkeit wird durch die Verwendung von Rück
setzschichten reduziert. Diese sind unbeabsichtigt dotierte
Schichten zwischen der aktiven und den Begrenzungsschichten,
in die während des Aufwachsens oder der Verarbeitung Dotie
rungsmittelatome von den Begrenzungsschichten diffundieren.
Die Dicke dieser Schichten ist gewählt, um zu bewirken, daß
der p-n-Übergang für den Fall eines Bauelements mit nur ei
ner oberen Rücksetzschicht am Ende des gesamten Bauelement
herstellungsverfahrens an der Heterogrenzfläche zwischen un
terer Begrenzungsschicht und aktiver Schicht angeordnet ist.
Für den Fall eines Bauelements mit einer unteren Rücksetz
schicht ist die optimale Position des p-n-Übergangs zwischen
der Heterogrenzfläche zwischen der unteren Rücksetzschicht
und der aktiven Schicht und der Heterogrenzfläche zwischen
der unteren Begrenzungsschicht und der unteren Rücksetz
schicht. Die Diffusionskoeffizienten des Dotierungsmittels
durch die unterschiedlichen Schichten in dem Bauelement,
ebenso wie die Temperatur und die Dauer der Verarbeitungs
schritte, bestimmen die notwendigen Dicken der Rücksetz
schichten. Überdies können die Rücksetzschichten aus einer
Mehrzahl von Schichten aus unterschiedlichen Halbleiter-Le
gierungen oder -Verbindungen, die für das Licht, das durch
die aktive Schicht emittiert wird, transparent sind, gebil
det sein. Die Rücksetzschichten können ferner Schichten auf
weisen, in denen sich die Zusammensetzung der Legierung
räumlich ändert, beispielsweise linear abgestuft oder para
bolisch abgestuft.
Fig. 9a zeigt eine schematische Darstellung einer LED 10A
mit einer dünnen aktiven Schicht 12 und Begrenzungsschichten
14A, 14B aus Al0,5In0,5P. Wenn bei diesem Bauelement zuviel
p-Typ-Dotierungsmittel in der oberen Begrenzungsschicht 14B
existiert, kann dasselbe in die untere n-Typ-Begrenzungs
schicht diffundieren, was bewirkt, daß der p-n-Übergang de
plaziert ist. Fig. 9b zeigt eine LED 10B, die eine dünne ak
tive Schicht 12, eine obere AlGaInP-Rücksetzschicht 16 und
Al0,5In0,5P-Begrenzungsschichten 14A, 14B aufweist. Die obere
Rücksetzschicht 16 wurde nicht dotiert. Während des Aufwach
sens der Fensterschicht 18 diffundiert das p-Typ-Dotierungs
mittel durch die obere Begrenzungsschicht 14B, die obere
Rücksetzschicht 16 und die aktive Schicht 12. Die Dicke der
oberen Rücksetzschicht 16 oder von optionalen unteren Rück
setzschichten ist gewählt, um die Wahrscheinlichkeit zu ma
ximieren, daß der p-n-Übergang ordnungsgemäß angeordnet ist,
nachdem alle Hochtemperatur-Verarbeitungsschritte abge
schlossen sind. Obwohl diese Figuren nicht explizit eine un
tere Rücksetzschicht zeigen, kann eine solche verwendet wer
den, um eine Speicherwirkung oder eine Diffusion der n-Typ-
Dotierungsmittel aufzunehmen.
Bei einem Ausführungsbeispiel bewirken die Hochtemperatur-
Verarbeitungsschritte, denen die LED unterworfen wird, daß
das p-Typ-Dotierungsmittel zwischen 5000 Å und 10 000 Å von der
oberen p-Typ-Begrenzungsschicht diffundiert. Folglich würde
eine LED mit dünner aktiver Schicht optimalerweise eine Ge
samtdicke der aktiven Schicht und der oberen Rücksetzschicht
von zwischen 5000 Å und 10 000 Å, vorzugsweise 7500 Å, aufwei
sen. Es wurde herausgefunden, daß LEDs, die bei 590 nm emit
tieren, mit aktiven Schichten einer Dicke von 2000 Å und obe
ren Rücksetzschichten mit einer Dicke von 5500 Å ein überle
genes Verhalten liefern. Für eine LED mit 630 nm könnte das
optimale Bauelement eine aktive Schicht mit einer Dicke von
500 Å mit einer oberen Rücksetzschicht einer Dicke von 7000 Å
aufweisen. Es wurde beobachtet, daß der äußere Quantenwir
kungsgrad dieser Bauelemente sich nicht um mehr als 5% än
dert, ansprechend auf eine Änderung des Dotierungspegels der
oberen Begrenzungsschicht von 20%. Dies zeigt die Wirksam
keit der Rücksetzschichten bei der Verbesserung des Ertrags
des Herstellungsverfahrens.
Wenn eine Rücksetzschicht in der LED verwendet wird, wird
die Zusammensetzung dieser Schicht, da sie an die aktive Re
gion angrenzt, eine Wirkung auf den inneren Quantenwirkungs
grad besitzen. Der äußere Quantenwirkungsgrad einer bevor
zugten LED, die ein transparentes Substrat, eine untere Be
grenzungsschicht aus Al0,5In0,5P, die auf dem Substrat gebil
det ist, eine aktive Schicht aus (Al0,3Ga0,7)0,5In0,5P einer
Dicke von 2000 Å, die auf der unteren Begrenzungsschicht ge
bildet ist, eine obere Rücksetzschicht aus (Al0,65Ga0,35)0,5-
In0,5P einer Dicke von 5500 Å, die auf der aktiven Schicht ge
bildet ist, eine obere Begrenzungsschicht aus Al0,5In0,5P, die
auf der oberen Rücksetzschicht gebildet ist, und eine Fen
sterschicht aufweist, besitzt bei 5 mA einen äußeren Quan
tenwirkungsgrad von 18,4%. Eine unterlegene LED besitzt eine
obere Rücksetzschicht, die aus Al0,5In0,5P gebildet ist, und
ist sonst identisch. Der äußere Quantenwirkungsgrad dieser
LED beträgt bei 5 mA 16,7%, was 10% weniger als der der be
vorzugten LED ist. Zusätzlich wurden Messungen hinsichtlich
LEDs durchgeführt, bei denen die obere Rücksetzschicht aus
(Al0,8Ga0,2)0,5In0,5P und (Al0,5Ga0,5)0,5In0,5P gebildet ist. Bei
keinem dieser Fälle war der äußere Quantenwirkungsgrad der
LED größer als der der LED mit einer oberen Rücksetzschicht,
die aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P gebildet ist. Folglich besitzt
eine bevorzugte LED eine obere Rücksetzschicht, die aus die
ser speziellen Zusammensetzung aus AlGaInP gebildet ist. Die
Zusammensetzung der Rücksetzschicht verbessert den inneren
Quantenwirkungsgrad des Bauelements, da dieselbe den Betrag
des Leckstroms aus der aktiven Schicht reduziert. Diese Re
duzierung des Leckstroms wird teilweise durch die geringere
Rate einer nicht-strahlenden Rekombination in der Rücksetz
schicht bewirkt.
Ein weiterer Faktor, der den Leckstrom beeinflußt, ist der
relative Dotierungspegel der aktiven Region und der oberen
Rücksetzschicht. Der Leckstrom wird geringer sein, wenn die
obere Rücksetzschicht stärker dotiert ist. Bei einer LED mit
einer oberen Rücksetzschicht, die aus Al0,5In0,5P gebildet
ist, ist der Dotierungspegel in der oberen Rücksetzschicht
geringer als bei einer oberen Rücksetzschicht, die aus
(Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P gebildet ist. Dies wird durch eine
Diffusion und eine Akkumulation des p-Typ-Dotierungsmittels
während Hochtemperatur-Verarbeitungsschritten von der Rück
setzschicht in die aktive Schicht bewirkt. Der Energieab
stand von (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P ist geringer als der von
Al0,5In0,5P, was einen höheren Dotierungspegel in der
(Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P-Rücksetzschicht zur Folge hat. Daher ist
eine (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P-Rücksetzschicht gegenüber einer
Al0,5In0,5P-Rücksetzschicht bevorzugt.
Die überlegene Trägerbegrenzung einer LED mit einer oberen
Rücksetzschicht, die aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P gebildet ist,
verbessert ferner die Fähigkeit der Diode, ihren inneren
Quantenwirkungsgrad beizubehalten, wenn die Temperatur der
selben sich ändert. Bei typischen AlGaInP-LEDs, die bei 590
nm emittieren, nimmt der innere Quantenwirkungsgrad um nähe
rungsweise 1-2% pro Grad Celsius Temperaturzunahme der LED
ab. Die Rate, mit der der Wirkungsgrad abnimmt, hängt von
der Legierungszusammensetzung der aktiven Schicht ab, wobei
die Rate für LEDs mit längerer Wellenlänge abnimmt. Der in
nere Quantenwirkungsgrad einer AlGaInP-LED, die eine obere
Rücksetzschicht aufweist, die aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P
gebildet ist, nimmt verglichen mit einer LED mit Rücksetz
schichten, die aus einer Legierung mit einem höheren Al-
Mol-Bruchteil gebildet sind, mit zunehmender Temperatur
nicht so schnell ab. Eine LED, die auf einem transparenten
Substrat gebildet ist, mit einer unteren Begrenzungsschicht,
die aus Al0,5In0,5P gebildet ist, einer aktiven Schicht einer
Dicke von 2000 Å, die aus (Al0,3Ga0,7)0,5In0,5P auf der unteren
Begrenzungsschicht gebildet ist, und einer oberen Begren
zungsschicht, die aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P auf der aktiven
Schicht gebildet ist, zeigte eine Abnahme des inneren Quan
tenwirkungsgrads von -1,3%/°C, während eine identische LED,
mit der Ausnahme, daß die obere Rücksetzschicht aus
(Al0,8Ga0,2)0,5In0,5P gebildet war, eine Abnahme von -1,4%/°C
zeigte.
In dem US-Patent 5,732,098 ist eine AlGaInP-LED mit
(AlxGa1-x)0,5In0,5P-Schichten zwischen der aktiven Schicht und
Al0,5In0,5P-Begrenzungsschichten beschrieben, wobei der Ener
gieabstand der zwischenliegenden Schichten geringer ist als
der der Begrenzungsschichten oder der Aluminium-Mol-Bruch
teil der zwischenliegenden Schichten gering ist. Zum Zwecke
der Verbesserung der Elektronenbegrenzung in der aktiven
Schicht oder weiterer Verhaltenscharakteristika des
Bauelements kann jedoch die Zusammensetzung aus AlGaInP in
den Rücksetzschichten gewählt sein, um mit den Begrenzungs
schichten oder der aktiven Schicht nicht Gitter-angepaßt zu
sein, und kann einen breiteren Energieabstand aufweisen als
die Begrenzungsschichten, oder kann einen höheren Al-Mol-
Bruchteil als die obere Begrenzungsschicht aufweisen. Eine
Transparentsubstrat-AlGaInP-LED mit einer unteren Begren
zungsschicht aus Al0,5In0,5P, einer aktiven Schicht einer
Dicke von 2000 Å aus (Al0,3Ga0,7)0,5In0,5P, die auf der unteren
Begrenzungsschicht gebildet ist, einer ersten Rücksetz
schicht aus Al0,6,5In0,385P mit einer Dicke von 500 Å, die auf
der aktiven Schicht gebildet ist, einer zweiten Rücksetz
schicht einer Dicke von 5000 Å, die aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P
auf der ersten Rücksetzschicht gebildet ist, und einer obe
ren Begrenzungsschicht, die aus Al0,5In0,5P auf der zweiten
Rücksetzschicht gebildet ist, besitzt einen äußeren Quanten
wirkungsgrad, der 10% größer ist als der einer LED, bei der
die erste Rücksetzschicht nicht vorliegt, die zweite Rück
setzschicht eine Dicke von 5500 Å aufweist, und die sonst
identisch ist. Die erste Rücksetzschicht, die aus
Al0,6,5In0,385P gebildet ist, bewirkt, daß der innere Quanten
wirkungsgrad höher ist, da dieselbe einen größeren Bandab
stand als die obere Begrenzungsschicht und die zweite Rück
setzschicht aufweist, was einen geringeren Leckstrom aus der
aktiven Schicht zur Folge hat.
Ein weiterer Parameter, der den inneren Quantenwirkungsgrad
der aktiven Schicht beeinflußt, ist der Dotierungspegel der
selben. Die Rate der strahlenden Rekombination ist propor
tional zu dem Produkt der Elektronen- und Loch-Dichten. Die
Begrenzungsschichten erhöhen den Wirkungsgrad der LED durch
das Erhöhen der Elektronen- und Loch-Dichten in der aktiven
Schicht. Die Dichten werden ferner durch den Einschluß einer
größeren Zahl von Dotierungsmittelatomen in der aktiven
Schicht erhöht. Fig. 10 zeigt den äußeren Quantenwirkungs
grad von LEDs mit 590 nm, die aktive Schichten einer Dicke
von 2000 Å und obere (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P-Rücksetzschichten
aufweisen, wenn der p-Typ-Dotierungspegel in der aktiven
Schicht geändert wird. Diese Figur zeigt, daß der äußere
Quantenwirkungsgrad verbessert ist, wenn der Dotierungspegel
1017 cm-3 übersteigt, und dazu tendiert, zuzunehmen, wenn
der Dotierungspegel zunimmt. Über einer bestimmten Konzen
tration (näherungsweise 1019 cm-3, abhängig von dem Dotie
rungsmittelatom) bewirkt die große Konzentration von Dotie
rungsmittelatomen die Bildung von Fehlstellen oder anderen
Defekten, die den inneren Quantenwirkungsgrad der LED redu
zieren. Daher besitzt eine bevorzugte LED eine aktive
Schicht, die mit einer größeren Konzentration als 1017 cm3
und von weniger als 1019 cm3 dotiert ist.
Der innere Quantenwirkungsgrad kann, speziell für LEDs mit
kurzen Wellenlängen, verbessert werden, indem die aktive
Schicht durch mehrere aktive Quantentopfregionen ersetzt
wird, die unter Verwendung mehrerer (< 5) dünner Schichten
aus AlGaInP zwischen mehreren Schichten einer transparenten
AlGaInP-Legierung gebildet sind. Um einen Quantentopf zu
bilden, muß die Dicke der aktiven AlGaInP-Schicht geringer
sein als die Wellenlänge der Elektronenwellenfunktion in
AlGaInP (näherungsweise 200 Å). Da es schwierig ist, eine
gleichmäßige Zusammensetzung und Dicke für mehrere aktive
Quantentopfschichten bei einer Massenherstellungsumgebung
beizubehalten, ist die Verwendung dickerer Töpfe bevorzugt.
Dickere Töpfe zeigen keine Quantenbegrenzungseffekte, wie
z. B. eine reduzierte Emissionswellenlänge. Die Verwendung
mehrerer dicker Töpfe erhöht den inneren Quantenwirkungsgrad
der aktiven Region verglichen mit einer einzelnen aktiven
Schicht einer größeren Dicke, da die Trägerdichte in den
Töpfen größer ist, was eine höhere Rate an strahlender Re
kombination zur Folge hat. Gleichzeitig muß der Absorptions
grad der aktiven Region (wie sie durch Gleichung 3 berechnet
wird) der Anforderung genügen, kleiner als 0,2 zu sein.
Fig. 11 zeigt eine schematische Darstellung einer aktiven
Mehrtopfregion in einer LED. Die Figur zeigt eine LED, die
eine aktive Region, eine obere Rücksetzschicht, die aus
(AlxG1-x)0,5In0,5P gebildet ist, und Begrenzungsschichten, die
aus Al0,5In0,5P gebildet sind, aufweist. Die Barrierenschich
ten, die zwischen den aktiven Schichten in der aktiven Re
gion angeordnet sind, sind aus (AlxGa1-x)0,5In0,5P gebildet,
wobei gilt: x = 0,55-1,0. Die Barrierenschichten können aus
einem beliebigen Halbleitermaterial gebildet sein, das für
das Licht, das durch die aktiven Schichten emittiert wird,
transparent ist, wie z. B. Gitter-angepaßtes oder Gitter
fehlangepaßtes AlGaInP oder AlGaAs. Die Zusammensetzungen
und Dicken der Schichten (Töpfe und Barrieren) sind gewählt,
um den äußeren Quantenwirkungsgrad für die LED zu maximie
ren, wobei erwartet wird, daß die optimalen Werte für unter
schiedliche Legierungszusammensetzungen der Töpfe (und daher
Emissionswellenlängen) unterschiedlich sind. Fig. 12 zeigt
den äußeren Quantenwirkungsgrad von drei unterschiedlichen
LEDs als eine Funktion des Stroms (L-I-Kurven). Kurve a ist
die L-I-Kurve für eine LED mit 590 nm mit einer aktiven
Schicht, die 7500 Å dick ist, und Begrenzungsschichten, die
aus Al0,5In0,5P gebildet sind. Kurve b ist die L-I-Kurve für
eine weitere LED mit 590 nm mit einer aktiven Schicht, die
2000 Å dick ist, einer oberen Rücksetzschicht einer Dicke von
5500 Å, die aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P gebildet ist, und Be
grenzungsschichten, die aus Al0,5In0,5P gebildet sind. Kurve c
ist die L-I-Kurve für eine LED mit 590 nm mit einer aktiven
Region, die vier aktive Schichten einer Dicke von 500 Å ent
hält, wobei zwischen jeweiligen aktiven Schichten eine Bar
rierenschicht einer Dicke von 500 Å aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P
angeordnet ist. Die LED enthält ferner eine obere
(Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P-Rücksetzschicht einer Dicke von 4000 Å und
Al0,5In0,5P-Begrenzungsschichten. Wenn die LEDs mit 20 mA be
trieben werden, besitzt das Bauelement, das Kurve a zugeord
net ist, einen äußeren Quantenwirkungsgrad von 4,5%, das
Bauelement, das der Kurve b zugeordnet ist, besitzt einen
äußeren Quantenwirkungsgrad von 5,8%, während das Bauele
ment, das der Kurve c zugeordnet ist, einen äußeren Quanten
wirkungsgrad von 7,8% besitzt. Die "Töpfe" in der aktiven
MW-Schicht sind nicht dünn genug, um Quantenbegrenzungsef
fekte (wie z. B. einen vergrößerten effektiven Energieab
stand) zur Folge zu haben, so daß die Emissionswellenlänge
aller drei LEDs ähnlich ist. Der gleiche Trend wird für den
äußeren Quantenwirkungsgrad mit einer Dicke der aktiven
Schicht für die unterschiedlichen Wellenlängen beobachtet,
die vorher erläutert wurden und in den Fig. 7 und 8 ge
zeigt sind. Da eine MQW-Struktur mehrere Licht-emittierende
Schichten enthält, ist die Dicke der aktiven Schicht die
Summe der Dicken aller Licht-emittierenden Schichten in dem
Mehrtopffall. Die Dicken der optischen transparenten Barrie
ren sind in diesem Gesamtmaß nicht enthalten.
Der innere Quantenwirkungsgrad wird teilweise aufgrund des
verbesserten Einschlusses der p-Typ-Dotierungsmittelatome in
den Töpfen verbessert. Dies erhöht die Lochkonzentration in
den Töpfen und erhöht folglich die Rate der strahlenden Re
kombination, was wiederum den inneren Quantenwirkungsgrad
erhöht. Eine dreifache Zunahme der Dotierungsmittelkonzen
tration in den Töpfen wurde durch eine sekundäre Ionenmas
senspektrometrie des Bauelements, das der Kurve c zugeordnet
ist, beobachtet. Wenn die LED Hochtemperatur-Verarbeitungs
schritten ausgesetzt wird, diffundieren die Dotierungsmit
telatome aus den Barrieren und in die Töpfe. Die Dotierungs
mittelatome sammeln sich in den Töpfen, da dieselben in der
Schmalabstand-AlGaInP-Legierung, die die Töpfe bildet, lös
licher sind als in der AlGaInP-Legierung mit breiterem Ab
stand, die die Barrieren bildet. Ein weiterer Grund für den
verbesserten inneren Quantenwirkungsgrad besteht darin, daß
die Majoritätsladungsträger (Elektronen oder Löcher) dazu
tendieren, aus den Barrierenschichten mit weiterem Energie
abstand in die Töpfe mit schmalerem Abstand zu diffundieren.
Dies erhöht die Rate der strahlenden Rekombination weiter.
Die Fähigkeit einer LED, während des Betriebs den äußeren
Quantenwirkungsgrad beizubehalten, ist ein wichtiger Ver
haltensparameter. Die Zusammensetzung der oberen Rücksetz
schicht beeinflußt die Zuverlässigkeit der LED. Fig. 13
zeigt die Verschlechterung des äußeren Quantenwirkungsgrads
während des Betriebs für bei 590 nm emittierende LEDs mit
aktiven Schichten einer Dicke von 2000 Å und oberen Rücksetz
schichten einer Dicke von 5500 Å, die aus verschiedenen Zu
sammensetzungen aus (AlxGa1-x)0,5In0,5P gebildet sind. Diese
Figur zeigt, daß sich, wenn die obere Rücksetzschicht aus
AlGaInP mit einem geringeren Al-Gehalt gebildet ist, der
äußere Quantenwirkungsgrad mit der Zeit weniger verschlech
tert. Die Zuverlässigkeit der LED mit der oberen Rücksetz
schicht aus (Al0,5Ga0,5)0,5In0,5P ist gegenüber der der oberen
Rücksetzschicht aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P überlegen, wobei
diese Zusammensetzung jedoch aufgrund des vorher genannten
Vorteils beim äußeren Quantenwirkungsgrad, wenn die obere
Rücksetzschicht aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P gebildet ist, bevor
zugt ist. In anderen Worten heißt das, daß nach einem ver
längerten Betrieb der verbleibende äußere Quantenwirkungs
grad einer LED mit einer Rücksetzschicht aus (Al0,65Ga0,35)0,5
In0,5P größer ist als der einer LED mit einer Rücksetzschicht
aus (Al0,5Ga0,5)0,5In0,5P.
Eine weitere Technik zum verbessern der Zuverlässigkeit von
AlGaInP-LEDs ist die Verwendung einer Sauerstoffdotierung in
Schichten benachbart zu der aktiven Region, wie in der
UK-Patentanmeldung 2,301,934A beschrieben ist. Diese Schrift
lehrt, daß Sauerstoff oder andere Unreinheiten die Zuverläs
sigkeit von LEDs verbessert, indem die Bildung oder Ausbrei
tung von Defekten, die die Lebensdauer von Elektronen und
Löchern reduzieren, verhindert wird. Die Schichten benach
bart zu der aktiven Schicht sollten mit Sauerstoff dotiert
werden, da der Leckstrom in diesen Schichten am höchsten
ist, wobei die Bildung von Defekten in diesen Schichten den
Leckstrom erhöht. Schichten, die entfernt von der aktiven
Schicht angeordnet sind, besitzen kleinere Leckströme, wes
halb nicht erwartet wurde, daß eine Sauerstoffdotierung in
diesen Schichten die Zuverlässigkeit der LED verbessert.
Fig. 14 zeigt die Verschlechterung des äußeren Quantenwir
kungsgrads nach einem verlängerten Betrieb für 590 nm-LEDs,
die aktive Schichten einer Dicke von 2000 Å und obere Rück
setzschichten einer Dicke von 5500 Å aus (Al0,65Ga0,35)0,5In0,5P
aufweisen. Kurve a zeigt ein Bauelement, das kein Sauer
stoffdotiermittel enthält. Kurve b zeigt ein Bauelement, das
Sauerstoff nur in der oberen Begrenzungsschicht enthält.
Kurve c zeigt ein Bauelement, das Sauerstoff sowohl in der
oberen Begrenzungsschicht als auch in der zwischenliegenden
oberen Rücksetzschicht enthält. Nach einem verlängerten Be
trieb ist der verbleibende äußere Quantenwirkungsgrad der
LED am höchsten, wenn Sauerstoff in der entfernten oberen
Begrenzungsschicht vorliegt, ungeachtet dessen, ob die nahe
obere Rücksetzschicht mit Sauerstoff dotiert ist. Es ist für
Fachleute zu erkennen, daß, wenn eine Rücksetzschicht aus
einer Mehrzahl von Schichten aus unterschiedlichen Halblei
termaterialien gebildet ist, jede dieser Schichten, die ent
fernt von der aktiven Schicht sind, mit Sauerstoff dotiert
werden kann, wobei die Zuverlässigkeit der LED verbessert
wird.
Beim Vergleich des äußeren Quantenwirkungsgrads dieser Bau
elemente wurde herausgefunden, daß der Wirkungsgrad (vor
einer Belastung) am höchsten ist, wenn kein Sauerstoff ver
wendet wird, und am geringsten, wenn Sauerstoff sowohl in
der oberen Begrenzungsschicht als auch in der oberen Rück
setzschicht vorliegt. Ferner wurde beim Messen der Wirkung
von unterschiedlichen Sauerstoffdotierungspegeln in der obe
ren Begrenzungsschicht herausgefunden, daß, wenn die Sauer
stoffkonzentration (entsprechend der Messung durch die se
kundäre Ionenmassenspektrometrie) geringer als 1 × 1017 cm-3
war, die Zuverlässigkeit der LED gering war. Wenn die Sauer
stoffkonzentration 5 × 1018 cm-3 überschritt, war der innere
Quantenwirkungsgrad der LED schlecht. Daher beträgt der be
vorzugte Bereich von Sauerstoffdotierungsmittelkonzentratio
nen in der oberen Begrenzungsschicht 1 × 1017 cm-3 bis 5 ×
1018 cm-3.
Fachleute werden erkennen, daß diese Grundsätze und Lehren
auf eine Anzahl von LED-Bauelementstrukturen erweitert wer
den können, einschließlich einer Absorptionssubstrat-LED mit
einer Spiegelschicht, die zwischen der aktiven Region und
dem Substrat angeordnet ist, ebenso wie LEDs, die aus ande
ren Materialsystemen hergestellt sind (beispielsweise AlGaAs
oder InGaN).
Claims (11)
1. Licht-emittierendes Bauelement mit folgenden Merkmalen:
einem Halbleitersubstrat mit einem ersten Leitfähig keitstyp;
Bauelementschichten, die auf dem Halbleitersubstrat ge bildet sind, mit einem Gesamtabsorptionsgrad, die fol gende Schichten umfassen:
eine untere Begrenzungsschicht (14A), die auf dem Sub strat gebildet ist, aus einer AlGaInP-Legierung des ersten Leitfähigkeitstyps;
eine aktive Region aus AlGaInP (12) mit einem Absorp tionsgrad von weniger als 0,2, die auf der unteren Be grenzungsschicht gebildet ist; und
eine obere Begrenzungsschicht (14B), die auf der akti ven Region gebildet ist, aus einer AlGaInP-Legierung eines zweiten Leitfähigkeitstyps; und
wobei der Absorptionsgrad der aktiven Region zumindest ein Fünftel des Gesamtabsorptionsgrads ist.
einem Halbleitersubstrat mit einem ersten Leitfähig keitstyp;
Bauelementschichten, die auf dem Halbleitersubstrat ge bildet sind, mit einem Gesamtabsorptionsgrad, die fol gende Schichten umfassen:
eine untere Begrenzungsschicht (14A), die auf dem Sub strat gebildet ist, aus einer AlGaInP-Legierung des ersten Leitfähigkeitstyps;
eine aktive Region aus AlGaInP (12) mit einem Absorp tionsgrad von weniger als 0,2, die auf der unteren Be grenzungsschicht gebildet ist; und
eine obere Begrenzungsschicht (14B), die auf der akti ven Region gebildet ist, aus einer AlGaInP-Legierung eines zweiten Leitfähigkeitstyps; und
wobei der Absorptionsgrad der aktiven Region zumindest ein Fünftel des Gesamtabsorptionsgrads ist.
2. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 1, das fer
ner eine Halbleiterfensterschicht (18) von dem zweiten
Leitfähigkeitstyp, die auf der oberen Begrenzungsschicht
gebildet ist, aufweist, wobei die Fensterschicht für das
Licht, das durch die aktive Schicht emittiert wird,
transparent ist.
3. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 1 oder 2,
das ferner folgende Merkmale aufweist:
eine Rücksetzschicht (16) aus einer Legierung aus AlGaInP, die zwischen der aktiven Region und einer der unteren und der oberen Begrenzungsschicht angeordnet ist,
wobei die Legierungszusammensetzung der Rücksetzschicht (AlxGa1-x)yIn1-yP ist, wobei x ≧ 0,55 und 0 ≦ y ≦ 1.
eine Rücksetzschicht (16) aus einer Legierung aus AlGaInP, die zwischen der aktiven Region und einer der unteren und der oberen Begrenzungsschicht angeordnet ist,
wobei die Legierungszusammensetzung der Rücksetzschicht (AlxGa1-x)yIn1-yP ist, wobei x ≧ 0,55 und 0 ≦ y ≦ 1.
4. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 3, bei dem
die obere Begrenzungsschicht (14B) mit Sauerstoff do
tiert ist und die Konzentration des Sauerstoffs größer
als 1017 cm-3 und kleiner als 5 × 1018 cm-3 ist.
5. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 4, bei dem
die Rücksetzschicht (16) zwischen der aktiven Region und
der oberen Begrenzungsschicht positioniert ist, wobei
die Rücksetzschicht mit Sauerstoff dotiert ist und eine
Sauerstoffkonzentration von mehr als 1015 cm-3 und weni
ger als 5 × 1016 cm-3 aufweist.
6. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 3, bei dem
die aktive Region (12) ferner folgende Merkmale auf
weist:
j aktive Schichten aus einer Legierung aus AlGaInP, die Licht emittiert; und
j-1 Barrierenschichten, die für das Licht, das durch die aktiven Schichten emittiert wird, transparent sind, wo bei jede Barrierenschicht zwischen zwei aktiven Schich ten angeordnet ist.
j aktive Schichten aus einer Legierung aus AlGaInP, die Licht emittiert; und
j-1 Barrierenschichten, die für das Licht, das durch die aktiven Schichten emittiert wird, transparent sind, wo bei jede Barrierenschicht zwischen zwei aktiven Schich ten angeordnet ist.
7. Licht-emittierendes Bauelement nach einem der Ansprüche
1 bis 6, bei dem das Halbleitersubstrat transparent ist.
8. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 7, bei dem:
der zweite Leitfähigkeitstyp ein p-Typ ist; und
die aktive Region (12) eine p-Typ-Dotierungsmittelkon zentration über 1017 cm-3 und unter 1019 cm-3 enthält.
der zweite Leitfähigkeitstyp ein p-Typ ist; und
die aktive Region (12) eine p-Typ-Dotierungsmittelkon zentration über 1017 cm-3 und unter 1019 cm-3 enthält.
9. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 7 oder 8,
bei dem die aktive Region (12) wirksam ist, um eine Wel
lenlänge von weniger als 600 nm zu emittieren, und bei
dem die Gesamtdicke der aktiven Schichten zwischen 1000 Å
und 2500 Å liegt.
10. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 7, bei dem
die aktive Region (12) wirksam ist, um eine Wellenlänge
zwischen 600 und 620 nm zu emittieren, und bei dem die
Gesamtdicke der aktiven Schichten zwischen 500 Å und
2500 Å liegt.
11. Licht-emittierendes Bauelement nach Anspruch 7, bei dem
die aktive Region (12) wirksam ist, um eine Wellenlänge
von mehr als 620 nm zu emittieren, und bei dem die Ge
samtdicke der aktiven Schichten zwischen 200 Å und 1500 Å
liegt.
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- 1999-03-16 DE DE19911701A patent/DE19911701B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-23 GB GB9917437A patent/GB2339965A/en not_active Withdrawn
- 1999-07-23 JP JP20990199A patent/JP2000058906A/ja active Pending
- 1999-07-23 KR KR1019990029926A patent/KR100734638B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-11-05 US US10/011,521 patent/US7087941B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2339965A (en) | 2000-02-09 |
DE19911701B4 (de) | 2009-12-03 |
KR20000011917A (ko) | 2000-02-25 |
JP2000058906A (ja) | 2000-02-25 |
TW410485B (en) | 2000-11-01 |
KR100734638B1 (ko) | 2007-07-02 |
US20010020703A1 (en) | 2001-09-13 |
US20020127751A1 (en) | 2002-09-12 |
US7087941B2 (en) | 2006-08-08 |
GB9917437D0 (en) | 1999-09-22 |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
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|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY,LLC, SAN JOS, US |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: LUMILEDS HOLDING B.V., NL Free format text: FORMER OWNER: PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY, LLC, SAN JOSE, CALIF, US |
|
R082 | Change of representative | ||
R071 | Expiry of right |