JP2000058906A - 発光素子 - Google Patents
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Abstract
光効率を最適化する。 【解決手段】発光素子は第1導電型を有する半導体基板
上に、全吸光度を有する素子層を形成する。素子層は基
板上に形成された第1導電型AlGaInP合金下部閉
じ込め層(14A)と、下部閉じ込め層上に形成された
0.2未満の吸光度を有するAlGaInP活性領域
(12)と、活性領域上に形成された第2導電型AlG
aInP合金上部閉じ込め層(14B)とを含む。活性
領域(12)の吸光度は少なくとも全吸光度の5分の1
である。所望により活性層と閉じ込め層の間に阻止層を
挿入して特性の改善がなされる。
Description
リアを注入するp−n接合とを形成するためにAlGa
InP化合物半導体層を使用して基板上に形成された半
導体発光素子に関し、活性層およびその他の構成層の厚
さを発光効率が最適化されるように選択した半導体発光
素子に関する。
が少なく小型でかつ高信頼性を要求する数多くの用途で
広く受け入れられている。黄緑から赤色領域までの可視
スペクトル領域で光を放射するエネルギー効率の良いダ
イオードは、AlGaInP合金から形成された活性層
を含有している。図1で示すように従来のAlGaIn
P LEDは、下部接点と上部接点間にGaAs等の半
導体基板と、下部閉じ込め層と、活性層と、上部閉じ込
め層とを含んでおり、これらの全ては、「ダブルへテロ
構造」を形成するように配置され、続いて所望により窓
層が配置される。閉じ込め層は透明な半導体からできて
おり、再結合して光の放射を行なう活性層中の電子―正
孔対の割合として定義されたLEDの「内部量子効率」
を向上させる。窓層もまた透明半導体であって、活性層
全体に亘って電流の広がりを増大し、またダイオードの
内部量子効率を向上させる。
は、とりわけ活性層の厚さおよび活性層の合金組成(放
射光の色を決定する)、ならびに閉じ込め層の合金組成
に依存する。図2の曲線aは、活性層の厚さが変化する
時の吸収基板AlGaInPLEDの内部量子効率の変
化を示す。LEDの効率は、活性層中で電子または正孔
(少数キャリアの種類は問わない)が発光しながら再結
合する程度に依存する。閉じ込め層の合金組成およびド
ーピング濃度は、活性層と閉じ込め層との間にポテンシ
ャルエネルギー障壁を生成するように選択する。注入さ
れた少数キャリアのうちの比較的少数が障壁を乗り越え
られる程度に十分な運動エネルギーをもち、活性層の外
に拡散する。従って、活性層の厚さが少数キャリアの拡
散長よりも短い場合、(素子に定電流が流れていれば)
閉じ込め層が存在することによって少数キャリア濃度が
増大する。このことによって、キャリアが発光しながら
再結合する割合がキャリア濃度と共に増大するため、内
部量子効率が増大する結果となる。活性層の厚さが拡散
長よりも大きくなると、閉じ込め層がキャリア濃度を増
大させることはないため、内部量子効率が減少する。
系で閉じ込めエネルギーを最大にするように選択する
が、このエネルギーは、十分な大きさではないため、活
性層の外へキャリアが「リーク」することを完全に防ぐ
ことはできない。閉じ込め層に利用される広禁制帯幅合
金((AlxGa1-x)0.5In0.5P、x>0.55)に
おいては、非発光再結合が高い割合で起こるため、活性
層の外へリークしたキャリアは本質的には失われ、LE
Dの内部量子効率は悪化する。リークキャリアの大きさ
は、活性層およびこれに隣接する層の合金組成、ならび
にその組成から生じるこれらの層の禁制帯幅の差を用い
て求められる。従って、禁制帯幅を広くした活性層を使
用して波長590nmの光を発生すると、LEDのその
他の条件は全て同じでも、キャリア閉じ込めは、活性層
で波長630nmの光を発生する場合よりも悪くなる。
当業者ならば、LEDが1波長だけの光を放射するわけ
ではないことに気付くであろう。LEDの波長は、最大
光量子放出点で定義される。その上キャリアが活性層か
ら脱出する割合は、活性層と閉じ込め層との間の界面に
位置するキャリアの濃度に関係する。この濃度は、活性
層の厚さが増大するにつれて減少する。これら2つの影
響(リークキャリアおよびキャリア濃度)を合わせて解
釈すると、内部量子効率が最大になる活性層の厚さは、
放射される光の色と共に変ることになる。これは、図2
の曲線bで図示されており、図2の曲線bは、短い方の
波長で発光する第2AlGaInP LEDの内部量子
効率を、活性層の厚さの関数として示している。閉じ込
めエネルギーが小さくなるために、最適な活性層はより
厚くなる。
において、Sugawara等は、吸収基板AlGaInP L
EDの活性層が注入された少数キャリアの拡散長よりも
厚い場合、ダブルへテロ構造により活性層内に電子およ
び正孔をさらに閉じ込めることはできないという事実を
示している。一方、活性層が薄すぎる場合(発明者等に
よると150nm未満の場合)、活性層内のキャリア密
度が高くなり、それらの実質部分が閉じ込め層の中に脱
出する。正味の正孔濃度約5×1016cm-3を有するp
型活性層、および正味の正孔濃度約5×1017cm-3を
有する組成(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pの上部閉じ
込め層に対して、最適な活性層の厚さは、150乃至7
50nmであると明示されている。米国特許第5,71
0,440号明細書では、Okagawa等が、吸収基板LE
Dについて、正味の正孔濃度約3×1017cm-3を有す
る(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5P上部閉じ込め層を用
いると、最適な活性層の厚さは、1.1乃至1.3μm
の範囲であることを示している。
子効率を改善することができる別の方法は、多重量子井
戸(MQW)構造を用いる方法である。これらの素子で
は、発光AlGaInPから成る複数(通常5層以上)
の薄膜量子井戸活性層(単に「井戸」とも呼ばれる)の
中で発光が起きており、これらの薄膜量子井戸活性層
は、可視光に対し透明で活性層とは別の合金組成のAl
GaInPから成る複数の「障壁」層の間に位置してい
る。活性領域は、1つ以上の発光層から成る。MQW構
造では、光学的に透明で活性層よりも広い禁制帯幅を有
する障壁層が活性層を分離している。活性領域の厚さの
合計は、全ての活性層(井戸)および障壁層の厚さの和
である。活性層の厚さの合計は、個々の発光活性層(井
戸)全ての厚さの和である。単一発光層素子について
は、活性層と活性領域の厚さは同一である。量子井戸
(ここではキャリアが量子サイズ効果を示す)を形成す
るため、井戸の厚さは、20nm未満でなければなら
ず、これは、AlGaInPの中の熱電子の波動関数の
有効質量近似での概算の長さである。正確な厚さは、量
子井戸および障壁層の合金組成に依存する。薄膜量子井
戸の外にリークしたキャリアが第2井戸、第3井戸、第
4等井戸等々他の井戸で再結合することができれば、L
EDの内部量子効率は改善される。この理由は、量子井
戸LEDが通常、活性領域中に数十個の井戸を有するか
らである。更に、井戸の合計厚さは、光が障壁から放射
されないため、活性層の厚さとして説明される。米国特
許第5,410,159号の明細書において、Sugawara
等は、効率の高い吸収基板LEDを製作するための井戸
の厚さおよび井戸の数の最適組み合わせを決定する方法
を開示している。彼らは、合金組成(Al0.3Ga0.7)
0.5In0.5Pを有する40個の5nm厚の井戸(活性層
の合計厚さ200nm)を利用して、駆動電流20m
A、発光波長575nmで、外部量子効率約2.7%を
得た。また、ファング(Huang)等は、米国特許第
5,661,742号の明細書においてMQW活性領域
の使用を開示しているが、発明者等は得られた外部量子
効率を明示していない。
率」を決定する一因子であり、接点を介してLEDに入
り込む電子の数に対するLEDを脱出する光量子の数の
比として定義される。別の因子は「光取り出し効率」で
あり、活性層内で生成された光量子のうちLED半導体
表面から脱出してその周囲の物質に入り込む部分の割合
として定義される。光学窓層は、より多くの光が半導体
物質を脱出できるようにすることによって、光取り出し
効率を向上させている。LEDの光取り出し効率は、吸
収基板(AS)よりも透明基板(TS)上に下部閉じ込
め層を成長させるか、あるいは透明基板に下部閉じ込め
層を機械的に結合させるかの何れかによって、かなり改
善することができる。TS―AlGaInP LEDの
光取り出し効率は、AS―AlGaInP LEDの約
2倍の高さにすることが可能であり、このことによって
LEDの外部量子効率を約2倍に改善する。
出し効率は、発光層と同等またはこれより小さい禁制帯
幅を有する何らかの層がLED中に存在することによっ
て減少する。これは、活性層によって放射された光の一
部が吸収層を通過してからLEDを脱出することに因
る。通常、全てがそうというわけではないが、吸収層
は、(AlxGa1-x)0.5In0.5P(x<0.55)合
金から形成されているか、あるいは、AlyGa1-yAs
およびそれと同族の合金から形成される。これらの層
は、活性層と窓層との間と、下部閉じ込め層と基板との
間とに位置させることができる。これらの吸収層は、活
性層内の転位またはその他の欠陥の数を減少させるとの
理由で組み込まれていたり、あるいは、LEDの製造工
程を単純化するために使用される。また別の影響は、ヘ
テロ界面でのバンド・オフセットを減少していることで
あり、このことによって、特定電流をダイオードに流す
ために接点に印加しなければならない電圧は低減され
る。吸収層は、波長の長い光よりも波長の短い光を効果
的に吸収する傾向があり、590nm波長で発光するL
EDは、吸収層があることによって、640nmで発光
するLEDよりも大きな性能低下を受ける。
出し効率が減少する。図3は、透明基板AlGaInP
LEDを透過する光の概念図である。矢印は、電流が
LEDの接点を通ってp−n接合に注入された時、活性
層によって放射された光を表す。この光線は、素子の底
部に向かって放射されて、下部接点の裏で反射されて、
再び、基板と下部閉じ込め層と活性層とを通過する。光
線を表す線を細くすることで示すように、活性層は、通
過する光線の一部を通過につれて再吸収する。活性層の
吸収率は通常、LEDの狭禁制帯幅層の吸収率と同じで
はない。しかし、光線は、LEDの内側面で数回反射し
て(活性層を数回通過して)から脱出するので、放射さ
れた光のかなりの部分は、活性層中で吸収することがで
きる。これとは対照的に、吸収基板LEDの活性層によ
って放射された光は、内部表面で反射された光が一般的
には基板によって完全に吸収されるため、一度しか活性
層を通過しない。従って、活性層での吸収は、吸収基板
LED(AS−LED)の外部量子効率に殆ど影響しな
い。
配置に配列された複数層の何れか)によって吸収される
時、電子−正孔対が形成されて、発光しながらまたは発
光なしで再結合することができる。AlGaInP活性
層では、吸収された光量子の一部分のみが再放射され
る。この部分は、活性層の内部量子効率と等価なもので
あり、活性層の合金組成(例えばLEDの発光波長等)
と、電子−正孔対が結晶欠陥または不純物を介して発光
せずに再結合する傾向とによって決定される。通常、発
光波長590nmのLEDに対して、吸収された光量子の
5乃至50%しか活性層で再放射されない。従って、最
初に活性層によって放射されてから実質上その活性層で
吸収された光の95乃至50%が回復できないほどに失
われており、その結果、素子の光取り出し効率と外部量
子効率とが減少する。
の効率を改善する技術では、内部量子効率を最も高くす
る活性層の厚さを決定することと、吸収基板を無くすこ
とによってLEDの光取り出し効率を増大させることと
に照準を合わせていた。
を含む全ての吸収層を可能な限り薄くすることによって
更に改善することができよう。しかし、AlGaInP
LEDにおいては、超薄膜活性層がLEDの内部量子
効率を減少させる結果となる。活性層の光学的厚さによ
って、光取り出し効率増加の影響と内部量子効率減少の
影響とのバランスがとられる。だが結果的にLEDの外
部量子効率が最大になっている時、TS−LEDの光取
り出し効率と内部量子効率は最適ではない。
素子層を含む。素子層は、全吸光度を有するものとす
る。これらの素子層は、第1導電型AlGaInP合金
下部閉じ込め層と、第2導電型AlGaInP活性領域
と、第2導電型AlGaInP合金上部閉じ込め層等で
ある。活性領域の吸光度は、全吸光度の少なくとも5分
の1であり、かつ0.2未満である。信頼性および生産
性を改善するため、LEDには、任意選択で1層または
2層のAlGaInP阻止層を組み込むことが可能であ
り、この阻止層は、閉じ込め層の一方と活性領域との間
に介在する。阻止層は、完成LED中でp−n接合を同
じ位置に維持する一方で、高温処理中にドーパント原子
が移動する領域を提供する。更に、阻止層は、LEDの
温度変化に対する内部量子効率の感度を低減することが
できる。また、p型上部閉じ込め層には、LEDの信頼
性を改善するために酸素ドープすることができる。
ード(TS−LED)の内部量子効率:ηinternalと、
光取り出し効率:ηextractionと、外部量子効率η
externalの活性層厚さへの依存性を示している。外部量
子効率は、内部量子効率と光取り出し効率との積であ
る: ηexternal=ηinternal×ηextraction 。 図4で示した活性層の厚さの一範囲については、外部量
子効率が内部量子効率によって制限されているが、これ
より厚い活性層厚さの別の範囲では、外部量子効率は、
光取り出し効率によって制限されている。外部量子効率
が最大であるTS−LEDは、点aで示すように、内部
量子効率および光取り出し効率の影響のバランスをとる
ように選択した活性層の厚さを有する。これとは対照的
に、外部量子効率が最適であるAS−LEDは、最適内
部量子効率を有しており、活性層の最適厚さは、点bで
示すように、この効率を最大にするように選択される。
LEDの内部量子効率が数多くの層の特定の性質、例え
ば素子層の組成および添加不純物に依存するため、外部
量子効率を最大にする活性層の厚さは変化する。これら
の効率の特定の活性層厚さへの依存性の一部を以下で説
明する。
がLEDの中の全吸収のかなりの割合である場合に限
り、活性層の厚さに依存する。一方の極限では、活性層
は、例えば透明基板LED等のLED中のただ一つの吸
収層となり、この層の厚さを変更することが光取り出し
効率に大きな影響を及ぼす。もう一方の極限では、例え
ば薄膜(<200nm)活性層をもつ吸収基板LED等
の場合、活性層は、その素子における全吸収には殆ど寄
与せず、その厚さを減少させても光取り出し効率を著し
く改善することはない。
1)を用いて、本明細書におけるその層に対する吸光度
を定義することによって定量化できる。 (式1):(吸光度)=1−exp[-α(λpeak)・L]、 ここで、α(λpeak)はLEDの発光スペクトルのピー
ク波長λpeakにおけるその層の吸収率であって、Lは同
層の厚さである。”exp[a]”は自然対数の底(2.71
828)のa乗を表す。
を通過するものと仮定する。層を斜めに通過する光は、
明らかにLよりも大きい層の厚さを通って進行するの
で、(式1)は活性層が有する最小吸光度を表す。半導
体層がその下の層を部分的に被覆する場合、吸光度は、
半導体層の面積のLEDの面積に対する比について計算
すべきであることは、当業者には自明であろう。
厚さが厚い層は、吸収率が低いかまたは厚さが薄い層よ
りも光の吸収が多い。図5は、直接遷移型発光AlGa
InPについて、光量子エネルギー(発光波長を基準と
した差分波長)の関数としてcm-1単位で表された吸収
率を示す。エネルギーは、入射光量子のエネルギーとA
lGaInP層が放射する光量子のエネルギーとの差と
して表されている。LED中には、通常、数層の吸収層
があり、素子層(基板を除いたLED中の全ての層)に
おける全吸収光度は、下記の(式2)を用いて求められ
る。
i(λpeak)・Li]、 ここで、i は素子の中で活性層によって放射された光を
吸収する層の第i番目の層を示し、該層は活性層それ自
体(または、1層よりも多い場合は、複数の活性層)を
含みかつ基板を除く(但しここでも、光が層に垂直入射
することを仮定する)。iの上限はIである。αi(λpea
k)はLEDの発光スペクトルのピーク波長λpeakにお
けるi番目の層の吸収率であって、Liは同層の厚さであ
る。Σiはαi(λpeak)・Liの総和をとることをしめ
す。活性層の厚さを減少させることの利益を最大にする
ために、活性層と「寄生」吸収層との好適な相対吸収
は、活性領域の吸光度を素子層の全吸光度と数学的に比
較することによって表すことができる。活性領域の吸光
度:活性領域吸光度は、下記の和により求められる。
[-Σjαj AL(λpeak)・Lj AL]、 ここで、下付き文字ALは、LED中の発光活性層につ
いての量であることを指す。jはj番目の活性層を示
し、「活性層の厚さ」とは全活性層の厚さの和である。
jの上限はJである。また、最適な素子については下記の
条件Aが成り立つ。 (条件A):活性領域吸光度は全吸光度の5分の一以上で
ある。 すなわち、活性領域の吸光度は、半導体素子層における
全吸光度の少なくとも5分の1でなければならない。
きな価電子帯不連続を有するp−pアイソタイプInG
aAlP/GaAsヘテロ接合の電流・電圧特性("Cur
rent-voltage characteristics of p-p isotype InGaAI
P/GaAs heterojunction witha large valence-band dis
continuity," Japanese Journal of Applied Physics,
vol. 32, pp. 1919-1922, 1993)」においてItaya等に
よって示された、10乃至100nmオーダーであるこ
とに基づくものである。この厚さは、特に層が、LED
の活性領域と窓層との間に位置している場合、MOCV
D(有機金属気相成長法)またはMBE(分子線エピタ
キシャル成長法)による大量製造において十分に再現可
能であって所望の効果をもつ厚さの層を成長させる必要
性のため、上記厚さ範囲の下限が与えられ、更に、寄生
損を最小にする必要によって、上記厚さ範囲の上限が与
えられる。寄生層がIn0.5Ga0.5Pから形成されてお
り、これが(AlxGa1-x)0.5In0.5P合金に対する
最悪の場合の吸収率を有する場合、上記の厚さは、(直
接遷移型AlGaInPからの最短発光波長である発光
波長555nmに対し)0.04乃至0.34の範囲の
吸光度に対応する。上述から、最小活性領域吸光度は、
0.008乃至0.068の範囲になければならない。
更して、LEDの光取り出し効率に意味のある効果が得
られる。例えば、LED中の活性層の吸光度が全吸光度
の5分の1よりも僅かに小さい場合、活性層厚さを2分
の1減少させることで素子の全吸光度が約10%減少す
る。光取り出し効率は、素子内の反射損のため、わずか
に増加する。しかし、素子性能改善の大きさは、外部量
子効率の実験値中の雑音と再現性よく見分けることがで
きない。それ故、活性層吸光度は、外部量子効率に対し
て比較的大きな影響を与えるのがよく、条件Aは、この
要件を満す。
領域の内部量子効率に依存する。波長590nmの光を
発光するLEDについては、内部量子効率が5%に低下
することがある。活性領域吸光度が0.45(従来技術
において通常利用されている活性層の厚さ750nmに
対応する)である場合、光線は活性層を通過する各回ご
とに、通過後、通過前強度の0.57倍になる。最適活
性層では、光線は最小限の影響しか受けず、その一回通
過後強度は通過前強度の少なくとも0.8倍と定められ
る。一回通過後強度に関わるこの条件は、検討した全て
の透明基板AlGaInP LEDで満足されており、
外部量子効率を改善する結果になる。内部量子効率5%
のAlGaInPについては、この条件は活性層の厚さ
380nm、吸光度0.26に対応する。AlGaIn
P LEDの一部、特に緑色で発光するものは、内部量
子効率が5%よりも低い。内部量子効率が<<5%(殆
ど0)の活性層に対応するため、活性領域吸光度の上限
は、厚さ280nmの活性層に対応する0.2に設定す
ることができる。内部量子効率がこれよりも高いLED
では、単一通過透過率の0.8倍を維持しながら、活性
領域吸光度を、0.2よりも大きくすることができる。
しかし、これよりも薄い活性層では、優れた光取り出し
効率が得られて好適である。従って、光取り出し効率を
最適化するため、活性領域吸光度には、条件A以外に下
限はない。
ェーハ数枚を透過する光の百分率透過率を示しており、
ウェーハ毎に活性層の厚さが異なっている。この図で
は、最小限の吸収で活性層を透過する光の透過性に対す
る活性層の厚さの影響を示す。また、これらのLEDに
存在する追加層に因る吸収も示す。波長590nmの光
を発光するAlGaInP TS−LEDの一実施例で
は、活性層の吸光度は、0.15であって、寄生層の吸
光度も、0.15である。このLEDは、活性層吸光度
が0.45である他は全て同じである先行技術によるL
EDよりも外部量子効率が28%大きい。
タは、活性層の合金組成である(これはLEDが放射す
る光の色を決定する)。図7は、透明基板と、この基板
上に形成されたAl0.5In0.5P下部閉じ込め層と、下
部閉じ込め層上に形成されており、(Al0.3Ga0.7)
0.5In0.5P活性層(波長590nmで発光)と、活性
層上に形成されたAl0.5In0.5P上部閉じ込め層と、
窓層とを含んで成るLEDについて、活性層の厚さを変
えた時の相対外部量子効率を示す。外部量子効率は、活
性層の厚さが10乃至200nmの範囲で増大する時、
増加する。この効率は、活性層の厚さがさらに750n
mへ向かって増大するにつれて減少する。活性層の厚さ
が200乃至750nmの範囲での外部量子効率の減少
は、活性層が厚くなって光取り出し効率とキャリア密度
とが減少した結果であり、この減少によって発光再結合
の割合が低下する。活性層の厚さが100nm未満に減
少すると、活性層外への少数キャリアのリーク率が高く
なるため、素子効率はこの範囲全体に亘って減少する。
LED中の構成層の特性は完全には制御することができ
ないため、活性層の最適厚さは、吸光度0.08乃至
0.18に対応する100乃至250nmの範囲で変す
る。600nm未満の波長で発光するLEDでは、活性
層の吸光度のこの範囲全体に亘り素子性能が改善された
ことが示されている。
基板上に形成されたAl0.5In0.5P下部閉じ込め層
と、下部閉じ込め層上に形成されており、(Al0.1G
a0.9)0.5In0.5P活性層(波長630nmで発光)
と、活性層上に形成されたAl0.5In0.5P上部閉じ込
め層と、窓層とを含んでを成るLEDについて、活性層
の厚さが変る時の相対外部量子効率を示している。外部
量子効率は、活性層の厚さが10乃至750nmの範囲
で増大する時、減少する。最大外部量子効率は、(吸光
度0.04に対応する)活性層の厚さ50nm未満に対
して得られる。前述した影響によると、内部量子効率
は、活性層の厚さが10nm以下のある点を超えると減
少する。赤色LED中の活性層の禁制帯幅は、アンバー
LEDよりも小さいけれども、両LEDで閉じ込め層の
合金組成が同じであるため、赤色LED内でのキャリア
閉じ込めは優れたものとなる。従って、赤色素子におい
ては、活性層からのキャリアのリークの影響は、活性層
がかなり薄くなった場合に限り重要となり、最適活性層
はかなり薄くなる。620nmより長い波長で発光する
LEDでは、活性層の厚さ20乃至150nmの範囲全
体に亘って性能が改善されたことを示している。同様
に、活性層の厚さが50乃至250nmの範囲にある
時、波長範囲600乃至620nmで発光するLED
は、最適外部量子効率を有することを示すデータが存在
する。
子効率が閉じ込め層中のドーピングレベルの変化に対し
て一層敏感になることであり、これによって、歩留まり
が減少してLEDのコストが増大する。AlGaInP
LEDの一実施形態では、上部閉じ込め層は成膜中に
例えばZnまたはMg等のp型ドーパントをドープされ
る。ウェーハがこの後の高温処理工程を受ける時、p型
ドーパントは上部閉じ込め層の外に拡散する。p−n接
合が正確に活性層とn型下部閉じ込め層との間の界面に
位置している時、内部量子効率は最も大きくなる。これ
は、ヘテロ接合が、p−n接合がp型活性層中へ注入す
る電子の数を増大させるからである。成膜中およびこの
後の処理中のドーパント再拡散によって、p−n接合は
最適位置からずれる。
め層がドープされている場合、閉じ込め層中の初期ドー
パント濃度の僅かな変化が原因となって、p−n接合が
誤った位置にくることも起こり得る。例えば、上部閉じ
込め層中のドーパント原子濃度が20%変化した場合に
は、100nm厚の活性層を有するLEDの外部量子効
率に7倍の変化が見られた。
とにより低減する。阻止層は、活性層と閉じ込め層との
間に介在する自然にドープされる層であって、閉じ込め
層からのドーパント原子が成膜中または処理中に阻止層
中へ拡散する。阻止層の厚さは、上部阻止層のみを有す
る素子の場合で、素子製造工程全体の終わりに、p−n
接合が、下部閉じ込め層/活性層へテロ界面に位置する
ように選択される。下部阻止層を有する素子の場合で
は、p−n接合の最適位置は、下部阻止層/活性層へテ
ロ界面と下部閉じ込め層/下部阻止層ヘテロ界面との間
となる。処理工程の温度および継続時間はもとより、素
子中の異なる層を通るドーパントの拡散係数によって、
阻止層の必要な厚さが決定される。更に阻止層は、活性
層によって放射された光に対して透明である複数の相異
なる半導体合金層または半導体化合物層から形成するこ
とができる。また阻止層は、合金組成が、例えば線形に
傾斜したり、または放物線状に傾斜する等、空間的に変
化する層を含んで成るものであってもよい。
0.5P閉じ込め層14A、14Bとを有するLED10
Aを示している。この素子においては、上部閉じ込め層
14Bに過剰のp型ドーパントがある場合、このドーパ
ントがn型下部閉じ込め層中へ拡散する可能性があり、
p−n接合を誤った位置に配置する。図9Bは、薄膜活
性層12と、AlGaInP上部阻止層16と、Al
0.5In0.5P閉じ込め層14A、14Bとを有するLE
D10Bを示している。上部阻止層16はドープされて
いない。窓層18の成膜中、p型ドーパントは、上部閉
じ込め層14Bと、上部阻止層16と、活性層12とに
拡散する。上部阻止層16の厚さ、または任意選択の下
部阻止層の厚さは、全ての高温処理工程の完了後、p−
n接合が適切に配置される可能を最大にするように選択
する。これらの図面では下部阻止層をはっきりと示して
いないが、この層は、メモリ効果またはn型ドーパント
の拡散を吸収するために使用することができる。
ける高温処理工程によりp型ドーパントがp型上部閉じ
込め層から500乃至1000nmの範囲に拡散する。
必然的に薄膜活性層LEDでは、活性層と上部阻止層と
の合計の厚さが最適の500乃至1000nm、好適に
は750nmとなるであろう。200nm厚の活性層と
550nm厚の上部阻止層とを有する波長590nmの
光を発光するLEDは、優れた性能を提供することが分
かっている。発光波長630nmのLEDについては、
最適素子は、700nm厚の上部阻止層を伴う50nm
厚活性層を有するものでよい。これらの素子の外部量子
効率は、上部閉じ込め層のドーピングレベルの変化20
%に対して5%を超える変化は観測されていない。この
ことは、製造工程の歩留まりを改善する阻止層の有効性
を明らかにしている。
性層に隣接するため、阻止層の組成が内部量子効率に影
響する。透明基板と、この基板上に形成されたAl0.5
In0.5P下部閉じ込め層と、下部閉じ込め層上に形成
された200nm厚の(Al0.3Ga0.7)0.5In0.5P
活性層と、活性層上に形成された550nm厚の(Al
0.65Ga0.35)0.5In0.5P薄膜上部阻止層と、上部阻
止層上に形成されたAl0.5In0.5P上部閉じ込め層
と、窓層とを含んで成る好適なLEDの外部量子効率
は、5mAで18.4%となる。上部阻止層をAl0.5
In0.5Pで形成する他はすべて同じにしたLEDは外
部量子効率がより劣る。このLEDの外部量子効率は、
5mAで16.7%であって、好適なLEDよりも10
%低い。加えて、上部阻止層が、(Al0.8Ga0.2)
0.5In0.5Pおよび(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pか
ら形成されているLEDについて測定を行なった。これ
らの何れの場合においても、LEDの外部量子効率は、
(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5Pから形成された上部
阻止層を有するLEDよりも高くはならなかった。従っ
て好適なLEDは、AlGaInPのこの特定組成から
形成された上部阻止層を有するものである。阻止層の組
成により活性層から外へのリークキャリアの量が減少す
るため、素子の内部量子効率が改善する。このリークキ
ャリアの減少の一部は、阻止層中の非発光再結合の割合
が低くなることによって起こる。
は、活性層と阻止層の相対ドーピングレベルである。リ
ークキャリアは、上部阻止層が更に高濃度でドープされ
ると低くなる。Al0.5In0.5Pから形成された上部阻
止層を有するLEDでは、上部阻止層のドーピングレベ
ルは、(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5Pから形成され
た上部阻止層よりも低い。これは、高温処理工程中、阻
止層から活性層へのp型ドーパントの拡散と蓄積とによ
って引き起こされる。(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5
Pの禁制帯幅は、Al0.5In0.5Pよりも小さく、結果
的に(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5P阻止層内のドー
ピングレベルは高くなる。従って、(Al0.65G
a0.35)0.5In0.5P阻止層の方がAl0.5In0.5P阻
止層よりも好適である。
ら形成された上部阻止層を有するLEDの優れたキャリ
ア閉じ込めによって、温度変化がある場合にLEDが内
部量子効率を維持する能力が改善される。波長590n
mで発光する通常のAlGaInP LEDにおいて、
内部量子効率は、LEDが摂氏1度温度上昇する毎に約
1乃至2%減少する。効率が減少する割合は、活性層の
合金組成に依存しており、この割合はLEDの波長が長
くなっても減少する。(Al0.65Ga0.35)0. 5In0.5
Pから形成された上部阻止層を含んで成るAlGaIn
P LEDの内部量子効率は、更にこれよりも高いAl
モル分率をもつ合金から形成した阻止層を有するLED
に比べると、温度上昇でそれほど急速には減少しない。
Al0.5In0.5Pから形成された下部閉じ込め層と、下
部閉じ込め層上で(Al0.3Ga0.7)0.5In0.5Pから
形成された200nm厚の活性層と、活性層上で(Al
0.65Ga0.35)0.5In0.5Pから形成された上部阻止層
と共に透明基板上に形成されたLEDは、−1.3%/
℃の内部量子効率の減少を示したが、一方、上部阻止層
が(Al0.8Ga0.2)0.5In0.5Pから形成されたこと
以外は同一のLEDは、−1.4%/℃の減少を示し
た。
において、Nisitani等は、活性層とAl0.5In0.5P閉
じ込め層との間に介在する(AlxGa1-x)0.5In0.5
P層を有するAlGaInP LEDを開示しており、
この介在層の禁制帯幅は、閉じ込め層よりも小さいか、
または介在層のアルミニウム・モル分率が閉じ込め層よ
りも小さい。しかし、活性層内での電子閉じ込め、また
は素子の他の性能特性を改善する目的で、阻止層内のA
lGaInP組成は、閉じ込め層または活性層と格子整
合しないように選択することが可能であり、更に、閉じ
込め層よりも禁制帯幅が広いか、あるいは、上部閉じ込
め層よりもAlモル分率が高いものにすることができ
る。Al0.5In0.5P下部閉じ込め層と、下部閉じ込め
層上に形成された200nm厚の(Al0.3Ga0.7)
0.5In0.5P活性層と、活性層上に形成された50nm
厚のAl0.615In0.385P第1阻止層と、第1阻止層上
で(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5Pから形成された5
00nmの厚の第2阻止層と、第2阻止層上でAl0.5
In0.5Pから形成された上部閉じ込め層とを有する透
明基板AlGaInP LEDの外部量子効率は、第1
阻止層が存在せず、第2阻止層の厚さが550nmであ
ること以外は全部同じであるLEDよりも10%大き
い。Al0.615In0.385Pから形成された第1阻止層
は、上部閉じ込め層および第2阻止層よりも禁制帯幅が
広いため、内部量子効率が高くなり、活性層の外へのリ
ークキャリアを小さくする結果となる。
パラメータは、活性層のドーピングレベルである。発光
再結合の割合は、電子密度と正孔密度との積に比例す
る。閉じ込め層は、活性層中の電子および正孔密度を増
大することによってLEDの効率を増加させる。また、
この密度は、活性層中により多くのドーパント原子を導
入することによっても増大する。図10は、活性層中の
p型ドーピングレベル(活性層の正味ホール濃度)が変
化する時の発光波長590nmのLEDの外部量子効率
(視感度効率)を示しており、このLEDは、200n
m厚の活性層と、(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5P上
部阻止層とを有するものである。この図は、ドーピング
レベルが1×1017cm-3を超える時に外部量子効率が
改善されることと、外部量子効率にはドーピングレベル
が増加するにつれて増大する傾向があることとを示して
いる。一定濃度(約1×1019cm-3、但しドーパント
原子に依存する)を超えた高いドーパント原子の濃度
は、LEDの内部量子効率を減少させる転位またはその
他の欠陥形成の原因となる。従って、好適なLEDで
は、1×1017乃至1×1019cm-3の濃度で活性層に
ドープする。
ては、活性層を多重量子井戸活性領域に代えることによ
って改善することが可能であり、この多重量子井戸活性
領域は、透明AlGaInP合金の複数層の間に複数
(>5)の薄膜AlGaInP層を使用することによっ
て形成することができる。量子井戸を形成するために、
AlGaInP活性層の厚さは、AlGaInPにおけ
る電子波動関数の波長(約20nm)よりも小さくする
必要がある。大量生産の環境では、多重量子井戸活性層
の組成および厚さを均一に維持することが困難であるた
め、より厚い井戸を使用することが好適である。井戸を
厚くすると、発光波長を短くするなどの量子閉じ込め効
果を示さない。より厚い井戸を多重化して使用すること
で、より厚い単一活性層と比べて活性領域の内部量子効
率は増大する。それは、井戸の中のキャリア密度がより
高くなり、その結果発光再結合の割合が増大するためた
めである。同時に、((式3)を用いて計算される)活
性層の吸光度は、0.2未満という要件を満足するはず
である。
W)活性層の略図を示す。この図では、活性層と、(A
lxGa1-x)0.5In0.5Pから形成された上部阻止層
(USL)と、Al0.5In0.5Pから形成された上下閉じ
込め層(UCL,LCL)とを有するLEDを示している。活
性領域内の活性層の間に位置する障壁層は、(AlxG
a1-x)0.5In0.5P(x=0.55乃至1.0)から
形成されている。障壁層は、格子整合または格子不整合
のAlGaInPまたはAlGaAs等の活性層によっ
て放射される光に対して透明である物質であるならば如
何なる半導体物質からでも形成することができる。(井
戸および障壁)層の組成および厚さは、LEDの外部量
子効率を最大化するように選択しており、最適値は、井
戸の合金組成(従って発光波長)が異なれば異なること
が予想される。
部量子効率を視感度効率で電流の関数(L−I曲線)と
して示している。曲線aは、750nm厚の活性層と、
Al0.5In0.5Pから形成された閉じ込め層とを有する
発光波長590nmのLEDに対するL−I曲線である。
曲線bは、200nm厚の活性層と、(Al0.65Ga
0.35)0.5In0.5Pから形成された550nm厚の上部
阻止層と、Al0.5In0.5Pから形成された閉じ込め層
とを有する別の発光波長590nmのLEDに対するL−
I曲線である。曲線cは、50nm厚の活性層を4層含
む活性領域を有する発光波長590nmのLEDに対する
L−I曲線であり、各活性層を介在させる、50nm厚
の(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5P障壁層が存在す
る。また、LEDは、400nm厚の(Al0.65Ga
0.35)0.5In0.5P上部阻止層とAl0.5In0.5P閉じ
込め層とをも含む。LEDを20mAで駆動した場合、
曲線aに対応する素子の外部量子効率は4.5%であっ
て、曲線bに対応する素子の外部量子効率は、5.8%
であって、曲線cに対応する素子の外部量子効率は7.
8%である。MQW活性層中の「井戸」は、量子閉じ込
め効果(有効禁制帯幅の拡大等)を生ずるのに十分なほ
ど薄くはない。そのため、3種類全てのLEDの発光波
長はほぼ同じになる。同じ傾向は、前述し、図7、8に
て示したように、相異なる波長に対する活性層の厚さに
関わる外部量子効率で観察されている。MQW構造は、
数層の発光層を含んでいるため、活性層の厚さは、多重
井戸の場合では全ての発光層の厚さの和となる。光学的
に透明な障壁層の厚さは、この合計の厚さに含まれてい
ない。
p型ドーパント原子が増大するため、ある程度は改善さ
れる。このことは、井戸の中の正孔濃度を増大させて、
発光再結合の割合を増大させるが、内部量子効率もまた
増大させる。曲線cに対応する素子のSIMS(2次イ
オン質量分析)によって井戸内のドーパント濃度に3倍
の増加が観測された。LEDが高温処理工程を受ける
時、ドーパント原子は、障壁層の外、それも井戸の中へ
拡散する。ドーパント原子は、井戸を形成する狭禁制帯
幅のAlGaInP合金中への方が、これよりも広い禁
制帯幅の障壁層を形成するAlGaInP合金の中へよ
りも、より一層溶け易いため、ドーパント原子は井戸の
中に集まる。内部量子効率か改善するもう1つの理由
は、大多数の電荷キャリア(電子または正孔)は、禁制
帯幅が広い方の障壁層を出て禁制帯幅が狭い方の井戸へ
拡散する傾向があることである。このことは、発光再結
合の割合を更に増大させている。
能力は、重要な性能パラメータの1つである。上部阻止
層の組成は、LEDの信頼性に影響を及ぼす。図13
は、200nm厚の活性層と、種々の組成の(AlxG
a1-x)0.5In0.5P(x=1.0,0.65,0.
5)から成る550nm厚の上部阻止層とを有する波長
590nmLEDについて、動作中の外部量子効率の経
時変化を示している。この図では、上部阻止層がAl分
率の低いAlGaInPから形成される場合、外部量子
効率の経時劣化が小さいことを示している。(Al0.5
Ga0.5)0.5In0.5P上部阻止層を有するLEDの信
頼性は、(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5P上部阻止層
を有するLEDよりも優れているが、前述した外部量子
効率の利点のため、上部阻止層が、(Al0.65G
a0.35)0.5In0.5Pから形成される時に、この組成が
好適となる。換言すれば、長時間動作の後、(Al0.65
Ga0.35)0.5In0.5P阻止層を有するLEDの残留外
部量子効率は、(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5P阻止層
を有するLEDよりも大きくなる。
る別の方法は、活性領域に隣接する層に対して酸素ドー
ピングを使用することであり、これは英国特許第2,3
01,934A号においてストックマン(Stockm
an)等により開示されている。ストックマン等は、酸
素またはその他の不純物が電子または正孔寿命を低下さ
せる欠陥の形成または拡大を妨ぐことによって、LED
の信頼性が改善することを開示している。活性層に隣接
する層ではリークキャリアが最も高く、また、これらの
層中に欠陥が形成されるとリークキャリアが増大するた
め、活性層に隣接する層には酸素をドープすべきであ
る。活性層から遠い位置にある層は、リークキャリアが
少なく、それ故、これらの層への酸素ドーピングがLE
Dの信頼性を改善することは予想されていなかった。
nm厚の(Al0.65Ga0.35)0.5In0.5P上部阻止層
とを有する発光波長590nmのLEDについて、長時間
動作後の外部量子効率の低下を示している。曲線aは、
酸素ドーパントを全く含まない素子を示す。曲線bは、
上部閉じ込め層中にのみ酸素を含む素子を示す。曲線c
は、上部閉じ込め層と介在する上部阻止層の両層中に酸
素を含む素子を示す。酸素が遠い位置の上部閉じ込め層
中に存在する時、隣接上部阻止層に酸素がドープされて
いるか否かを問わず、長時間動作後のLEDの保持外部
量子効率は最も高くなる。阻止層が複数の相異なる半導
体物質層から形成されている場合、活性層から遠いこれ
らの層のどれかに酸素をドープしてLEDの信頼性を向
上できることとは、当業者にとって明らかであろう。
合、効率(ストレスを受ける前)は、酸素が使用されて
いない時に最も高くなり、酸素が上部閉じ込め層と上部
阻止層の両層中に存在する時には最も低くなることが見
出された。更に、上部閉じ込め層内の酸素ドーピングレ
ベルが異なった場合の影響の測定に基づいて、酸素濃度
(SIMSにて測定)が1×1017cm-3未満である
時、LEDの信頼性はあまりよくないことが見出されて
いる。また、酸素濃度が5×1018cm-3を超えた時、
LEDの内部量子効率はあまりよくない。従って、上部
閉じ込め層中の酸素ドーパント濃度の好適な範囲は、1
×1017乃至5×1018cm-3である。
容は、他の物質系(例えばAlGaAs、InGaN
等)で製造されたLEDは勿論のこと、活性層と基板と
の間に介在するミラー層を有する吸収基板LED等、多
数のLED素子構造体にまで拡張可能であることに気付
くであろう。そこで、本発明の広汎な応用に鑑み、以下
に本発明の実施態様のいくつかを例示して、本発明の実
施の参考に供する。
基板と、全吸光度を有し、前記半導体基板上に形成され
た第1導電型AlGaInP合金下部閉じ込め層(14
A)と、前記下部閉じ込め層上に形成された0.2未満
の吸光度を有するAlGaInP活性領域(12)と、
前記活性領域上に形成された第2導電型AlGaInP
合金上部閉じ込め層(14B)とを含む、前記半導体基
板上に形成された素子層とを含んで成り、前記活性領域
の吸光度が少なくとも全吸光度の5分の1である、発光
素子。
に形成された前記第2導電型の半導体窓層(18)を含
んで成り、前記半導体窓層が前記活性領域によって放射
された光に対して透明である、実施態様1に記載の発光
素子。 (実施態様3)前記下部閉じ込め層と前記上部閉じ込め
層のいずれかと前記活性領域との間に介在するAlGa
InP合金阻止層(16)を更に含んで成り、前記阻止
層の合金組成が(AlxGa1-x)yIn1-yP、x≧0.
55、0≦y≦1である、実施態様1に記載の発光素
子。
B)が、酸素ドープされており、前記酸素の濃度が1×
1017乃至5×1018cm-3である、実施態様3に記載
の発光素子。 (実施態様5)前記阻止層(16)が、前記活性領域と
前記上部閉じ込め層との間に位置しており、かつ濃度1
×1015乃至5×1016cm-3で酸素ドープされてい
る、実施態様4に記載の発光素子。
が、光を放射するJ層のAlGaInP合金活性層と、
前記活性層によって放射された光に対して透明であって
各障壁層が2層の活性層の間に介在するJ−1層の障壁
層とから成る、実施態様3に記載の発光素子。 (実施態様7)更に前記活性領域(12)が、光を放射
するJ層のAlGaInP合金活性層と、前記活性層に
よって放射された光に対して透明であって、各障壁層が
2層の活性層の間に介在するJ−1層の障壁層とから成
る、実施態様1に記載の発光素子。
る、実施態様1に記載の発光素子。 (実施態様9)前記第2導電型がp型であって、前記活
性領域(12)が濃度1×1017乃至1×1019cm-3
でp型ドーパントを含有する、実施態様8に記載の発光
素子。 (実施態様10)前記下部閉じ込め層と前記上部閉じ込
め層のいずれかと前記活性領域との間に介在するAlG
aInP合金阻止層(16)を更に含んで成り、前記阻
止層の合金組成が(AlxGa1-x)yIn1-yP、x≧
0.55、0≦y≦1である、実施態様8に記載の発光
素子。
2)が、光を放射するJ層のAlGaInP合金活性層
と、前記活性層によって放射された光に対して透明であ
って各障壁層が2層の隣合う活性層の間に介在するJ−
1層の障壁層とから成る、実施態様10に記載の発光素
子。 (実施態様12)前記活性領域(12)が、発光波長6
00nmで発光するように動作し、かつ前記活性層の合
計厚さが100乃至250nmである、実施態様11に
記載の発光素子。
が、発光波長600乃至620nmで発光するように動
作し、かつ前記活性層の合計厚さが50乃至250nm
である、実施態様11に記載の発光素子。 (実施態様14)前記活性領域(12)が、発光波長6
20nmで発光するように動作し、かつ前記活性層の合
計厚さが20乃至150nmである、実施態様11に記
載の発光素子。
4B)が、酸素ドープされており、前記ドープされた酸
素の濃度が1×1017乃至5×1018cm-3である、実
施態様10に記載の発光素子。 (実施態様16)前記阻止層(16)が前記活性領域と
前記上部閉じ込め層との間に位置しており、かつ酸素ド
ープされて、1×1015乃至5×1016cm-3の酸素濃
度を有する、実施態様15に記載の発光素子。
2)が、光を放射するJ層のAlGaInP合金活性層
と、前記活性層によって放射された光に対して透明であ
って各障壁層が2層の活性層の間に介在するJ−1層の
障壁層とから成る、実施態様8に記載の発光素子。 (実施態様18)前記活性領域(12)が、発光波長6
00nmで発光するように動作し、かつ前記活性層の合
計厚さが100乃至250nmである、実施態様8に記
載の発光素子。
が、発光波長600乃至620nmで発光するように動
作し、かつ前記活性層の合計厚さが50乃至250nm
である、実施態様8に記載の発光素子。 (実施態様20)前記活性領域(12)が、発光波長6
20nmで発光するように動作し、かつ前記活性層の合
計厚さが20乃至150nmである、実施態様8に記載
の発光素子。
とηextraction(光取り出し効率)との妥協点を明らか
すると共に透明基板LEDの優れた外部量子効率を提供
する活性層の厚さを有するAlGaInP活性領域を含
むLEDである。ηinternalは数多くの特性、特に活性
領域および閉じ込め層の組成の関数であり、最適の厚さ
は、個々のAlGaInP LEDの設計に固有のもの
である。活性領域中の層の厚さおよび数は、優れた外部
量子効率を提供できるように指定してある。更に、LE
Dの外部量子効率は、長時間の動作でも実質的には変化
しない。特定範囲の活性層の厚さと、閉じ込め層の厚さ
と、その他構成要素の条件とにより、外部量子効率およ
び生産性を向上することができる。
る。
効率を示す図である。
る。
の依存性を示す図である。
合金の吸収率を示す図である。
した光の割合を示す図である。
TS−LEDの相対外部量子効率を示す図である。
S−LEDの相対外部量子効率を示す図である。
を有するが阻止層を持たないLEDの説明図である。
阻止層とを有するLEDの説明図である。
止層とを有しており、活性層のp型不純物ドーピングレ
ベルを変更したLEDについて、外部量子効率を示す図
である。
示す図である。
m厚の活性層を有する本発明のLED(曲線b)および
50nm厚の発光層4層から成る多重井戸活性層を有す
る本発明のLED(曲線c)の外部量子効率を示す図で
ある。
LED3種類の外部量子効率の低下を示す図である。
んで成るLEDの外部量子効率の低下を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項1】第1導電型を有する半導体基板と、 全吸光度を有し、前記半導体基板上に形成された第1導
電型AlGaInP合金下部閉じ込め層と、前記下部閉
じ込め層上に形成された0.2未満の吸光度を有するA
lGaInP活性領域と、前記活性領域上に形成された
第2導電型AlGaInP合金上部閉じ込め層とを含
む、前記半導体基板上に形成された素子層とを含んで成
り、 前記活性領域の吸光度が少なくとも全吸光度の5分の1
である、 発光素子。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087270A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子 |
JP2010153496A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子 |
JP2012190985A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6469314B1 (en) * | 1999-12-21 | 2002-10-22 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Thin multi-well active layer LED with controlled oxygen doping |
JP2002151734A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-05-24 | Sharp Corp | 発光ダイオード |
JP2002111052A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
US6891202B2 (en) * | 2001-12-14 | 2005-05-10 | Infinera Corporation | Oxygen-doped Al-containing current blocking layers in active semiconductor devices |
US7528417B2 (en) | 2003-02-10 | 2009-05-05 | Showa Denko K.K. | Light-emitting diode device and production method thereof |
WO2005104236A2 (en) * | 2004-04-15 | 2005-11-03 | Trustees Of Boston University | Optical devices featuring textured semiconductor layers |
US8035113B2 (en) * | 2004-04-15 | 2011-10-11 | The Trustees Of Boston University | Optical devices featuring textured semiconductor layers |
JP4225510B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2009-02-18 | 昭和電工株式会社 | 化合物半導体発光ダイオードおよびその製造方法 |
DE102005047168A1 (de) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip |
US8212262B2 (en) | 2007-02-09 | 2012-07-03 | Cree, Inc. | Transparent LED chip |
US8692286B2 (en) | 2007-12-14 | 2014-04-08 | Philips Lumileds Lighing Company LLC | Light emitting device with bonded interface |
WO2009111790A1 (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-11 | Trustees Of Boston University | Optical devices featuring nonpolar textured semiconductor layers |
KR101513803B1 (ko) * | 2013-10-02 | 2015-04-20 | 광전자 주식회사 | 투명 기판 위에 직접 성장된 고 효율 AlGaInP 발광다이오드 및 그 제조방법 |
KR102124416B1 (ko) * | 2013-11-05 | 2020-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드, 유기 발광 표시 장치의 화소, 및 유기 발광 표시 장치 |
KR102098937B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2020-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 |
WO2017023535A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sxaymiq Technologies Llc | Light emitting diode with displaced p-type doping |
US20230070171A1 (en) * | 2021-09-09 | 2023-03-09 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode and method of fabricating the same |
CN114038960A (zh) * | 2021-09-09 | 2022-02-11 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 微发光二极管磊晶结构及其制造方法、微发光二极管 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04212479A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-08-04 | Toshiba Corp | 半導体発光ダイオード |
JPH04306886A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光素子 |
JPH07245447A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Nec Corp | 半導体レーザ |
JPH08330626A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Hewlett Packard Co <Hp> | 安定性の向上した少数キャリア半導体素子及びその向上方法 |
JPH09107123A (ja) * | 1995-08-10 | 1997-04-22 | Hewlett Packard Co <Hp> | 発光ダイオード |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE423598B (sv) * | 1981-06-29 | 1982-05-17 | Power System Ab | Forfarande och anordning for avskermning av aerosolpartiklar i bildskermsmiljoer |
US5060028A (en) | 1989-01-19 | 1991-10-22 | Hewlett-Packard Company | High band-gap opto-electronic device |
US5153889A (en) * | 1989-05-31 | 1992-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device |
US5008718A (en) | 1989-12-18 | 1991-04-16 | Fletcher Robert M | Light-emitting diode with an electrically conductive window |
US5233204A (en) | 1992-01-10 | 1993-08-03 | Hewlett-Packard Company | Light-emitting diode with a thick transparent layer |
JP3373561B2 (ja) * | 1992-09-30 | 2003-02-04 | 株式会社東芝 | 発光ダイオード |
US5376580A (en) | 1993-03-19 | 1994-12-27 | Hewlett-Packard Company | Wafer bonding of light emitting diode layers |
US5639674A (en) * | 1994-03-14 | 1997-06-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light-emitting element and method for manufacturing therefor |
JPH08125285A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-05-17 | Mitsubishi Chem Corp | 半導体発光装置 |
US5811839A (en) * | 1994-09-01 | 1998-09-22 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light-emitting devices |
JP3622292B2 (ja) * | 1994-10-24 | 2005-02-23 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置 |
JP3124694B2 (ja) * | 1995-02-15 | 2001-01-15 | 三菱電線工業株式会社 | 半導体発光素子 |
JPH08288544A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
DE19524655A1 (de) * | 1995-07-06 | 1997-01-09 | Huang Kuo Hsin | LED-Struktur |
JP3635757B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-04-06 | 昭和電工株式会社 | AlGaInP発光ダイオード |
JP3643665B2 (ja) * | 1996-12-20 | 2005-04-27 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子 |
US5917201A (en) * | 1997-08-07 | 1999-06-29 | Epistar Co. | Light emitting diode with asymmetrical energy band structure |
-
1998
- 1998-07-24 US US09/122,568 patent/US20010020703A1/en not_active Abandoned
-
1999
- 1999-02-05 TW TW088101778A patent/TW410485B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-16 DE DE19911701A patent/DE19911701B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-23 JP JP20990199A patent/JP2000058906A/ja active Pending
- 1999-07-23 GB GB9917437A patent/GB2339965A/en not_active Withdrawn
- 1999-07-23 KR KR1019990029926A patent/KR100734638B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-11-05 US US10/011,521 patent/US7087941B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04212479A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-08-04 | Toshiba Corp | 半導体発光ダイオード |
JPH04306886A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光素子 |
JPH07245447A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Nec Corp | 半導体レーザ |
JPH08330626A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Hewlett Packard Co <Hp> | 安定性の向上した少数キャリア半導体素子及びその向上方法 |
JPH09107123A (ja) * | 1995-08-10 | 1997-04-22 | Hewlett Packard Co <Hp> | 発光ダイオード |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087270A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子 |
JP2010153496A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子 |
JP2012190985A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW410485B (en) | 2000-11-01 |
DE19911701A1 (de) | 2000-02-03 |
US7087941B2 (en) | 2006-08-08 |
DE19911701B4 (de) | 2009-12-03 |
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GB9917437D0 (en) | 1999-09-22 |
US20010020703A1 (en) | 2001-09-13 |
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GB2339965A (en) | 2000-02-09 |
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