DE19781822T1 - Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Wafern - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Wafern

Info

Publication number
DE19781822T1
DE19781822T1 DE19781822T DE19781822T DE19781822T1 DE 19781822 T1 DE19781822 T1 DE 19781822T1 DE 19781822 T DE19781822 T DE 19781822T DE 19781822 T DE19781822 T DE 19781822T DE 19781822 T1 DE19781822 T1 DE 19781822T1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
rinsing
cleaning
drying wafers
wafers
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19781822T
Other languages
English (en)
Other versions
DE19781822B4 (de
Inventor
Glenn E Peterson
Eric Shurtliff
Chad Goudie
John Natalicio
Greg Olsen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Speedfam IPEC Corp
Original Assignee
Speedfam Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US08/676,546 external-priority patent/US5950327A/en
Application filed by Speedfam Corp filed Critical Speedfam Corp
Publication of DE19781822T1 publication Critical patent/DE19781822T1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
DE19781822T 1996-07-08 1997-07-08 Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Wafern Pending DE19781822T1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/676,546 US5950327A (en) 1996-07-08 1996-07-08 Methods and apparatus for cleaning and drying wafers
US85520897A 1997-03-13 1997-03-13
PCT/US1997/011830 WO1998001892A1 (en) 1996-07-08 1997-07-08 Methods and apparatus for cleaning, rinsing, and drying wafers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19781822T1 true DE19781822T1 (de) 1999-06-17

Family

ID=27101574

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19781822T Pending DE19781822T1 (de) 1996-07-08 1997-07-08 Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Wafern
DE19781822A Expired - Fee Related DE19781822B4 (de) 1996-07-08 1997-07-08 Reinigungsstation zur Verwendung bei einem System zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Halbleiterscheiben

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19781822A Expired - Fee Related DE19781822B4 (de) 1996-07-08 1997-07-08 Reinigungsstation zur Verwendung bei einem System zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Halbleiterscheiben

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP2002509643A (de)
KR (1) KR20000023597A (de)
DE (2) DE19781822T1 (de)
GB (1) GB2334145B (de)
TW (1) TW387093B (de)
WO (1) WO1998001892A1 (de)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5954888A (en) * 1998-02-09 1999-09-21 Speedfam Corporation Post-CMP wet-HF cleaning station
WO1999053531A2 (en) * 1998-04-10 1999-10-21 Speedfam-Ipec Corporation Post-cmp wet-hf cleaning station
US6356091B1 (en) 1998-11-19 2002-03-12 Speedfam-Ipec Corporation Automatic wafer mapping in a wet environment on a wafer cleaner
US6368183B1 (en) * 1999-02-03 2002-04-09 Speedfam-Ipec Corporation Wafer cleaning apparatus and associated wafer processing methods
DE19904548C2 (de) * 1999-02-04 2001-07-05 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten
US6481447B1 (en) * 2000-09-27 2002-11-19 Lam Research Corporation Fluid delivery ring and methods for making and implementing the same
US6573522B2 (en) 2001-06-27 2003-06-03 Applied Matrials, Inc. Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
JP3918981B2 (ja) * 2001-10-03 2007-05-23 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及びその設定管理方法
KR100791709B1 (ko) * 2006-12-28 2008-01-03 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼의 노광장치 및 방법
KR100929817B1 (ko) * 2007-10-23 2009-12-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제조 방법
TWI550705B (zh) * 2008-06-04 2016-09-21 荏原製作所股份有限公司 硏磨裝置及硏磨方法
US8795032B2 (en) 2008-06-04 2014-08-05 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method
KR101097509B1 (ko) * 2009-07-17 2011-12-22 주식회사 엠엠티 기판 세정장치
CN105665339B (zh) * 2016-02-17 2018-04-06 上海华力微电子有限公司 一种用于槽型湿法设备的干燥装置及干燥方法
CN108649008A (zh) * 2018-07-05 2018-10-12 睿力集成电路有限公司 用于离子注入后晶圆清洗的单片式清洗装置及方法
JP6892176B1 (ja) * 2020-11-19 2021-06-23 不二越機械工業株式会社 ワーク洗浄装置
CN215838789U (zh) * 2021-07-16 2022-02-18 北京石头世纪科技股份有限公司 基站和清洁机器人系统

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5947457B2 (ja) * 1982-11-15 1984-11-19 株式会社東芝 半導体ウェファ−の洗浄方法
US4517752A (en) * 1983-06-27 1985-05-21 Machine Technology, Inc. Splash retarder
US4519846A (en) * 1984-03-08 1985-05-28 Seiichiro Aigo Process for washing and drying a semiconductor element
DE3624878A1 (de) * 1985-07-31 1987-02-12 Speedfam Corp Flachlaeppmaschine
JPS6362673A (ja) * 1986-09-01 1988-03-18 Speedfam Co Ltd 定寸機構付き平面研磨装置
JPS63224332A (ja) * 1987-03-13 1988-09-19 Nec Corp 半導体ウエハの両面洗浄装置
DE3814706A1 (de) * 1988-04-30 1989-11-09 Philips & Du Pont Optical Verfahren zur abscheidung einer duennen metallischen schutzschicht auf einem galvano
JPH02250324A (ja) * 1989-03-23 1990-10-08 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびそれに使用される洗浄装置
US5357645A (en) * 1989-04-09 1994-10-25 System Seiko Co., Ltd. Apparatus for cleaning and drying hard disk substrates
JP2683940B2 (ja) * 1989-08-09 1997-12-03 信越半導体 株式会社 ワークの自動洗浄装置
DE4100526A1 (de) * 1991-01-10 1992-07-16 Wacker Chemitronic Vorrichtung und verfahren zum automatischen vereinzeln von gestapelten scheiben
JP2640698B2 (ja) * 1991-07-31 1997-08-13 信越半導体株式会社 ウエーハの自動洗浄装置
JPH0547899A (ja) * 1991-08-20 1993-02-26 Sharp Corp ウエハー搬送用アーム
US5345639A (en) * 1992-05-28 1994-09-13 Tokyo Electron Limited Device and method for scrubbing and cleaning substrate
US5498199A (en) * 1992-06-15 1996-03-12 Speedfam Corporation Wafer polishing method and apparatus
US5329732A (en) * 1992-06-15 1994-07-19 Speedfam Corporation Wafer polishing method and apparatus
US5483984A (en) * 1992-07-10 1996-01-16 Donlan, Jr.; Fraser P. Fluid treatment apparatus and method
US5442828A (en) * 1992-11-30 1995-08-22 Ontrak Systems, Inc. Double-sided wafer scrubber with a wet submersing silicon wafer indexer
US5485644A (en) * 1993-03-18 1996-01-23 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus
JPH0774225A (ja) * 1993-09-02 1995-03-17 Toshiba Corp 搬送装置
US5518542A (en) * 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
DE4408537A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-21 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
US5779203A (en) * 1996-06-28 1998-07-14 Edlinger; Erich Adjustable wafer cassette stand

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002509643A (ja) 2002-03-26
GB9900410D0 (en) 1999-02-24
GB2334145B (en) 2001-08-22
GB2334145A (en) 1999-08-11
WO1998001892A1 (en) 1998-01-15
TW387093B (en) 2000-04-11
DE19781822B4 (de) 2004-09-09
KR20000023597A (ko) 2000-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69615603D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterplättchen
DE19882120T1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Überwachen von Händewaschen
DE69833832D1 (de) Vorrichtung zum Reinigen und Trocknen, Scheibenprozesssystem und Scheibenprozessverfahren
DE59704120D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE19580932T1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Wafern
DE19983631T1 (de) Verfahren und System zur Reinigung und Dampftrocknung von Wafern
DE69727113D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen
DE59809009D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Garnen
DE69522617D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Werkstücken
DE69607547D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69927111D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Substraten
DE59802824D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69715254T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen
DE19781822T1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Wafern
DE69818487D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum reinigen von zitzen
DE69904074T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum polieren von halbleiterscheiben
DE69510534T2 (de) Vorrichtung zum spülen von gegenständen
DE59506147D1 (de) Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben
DE69924024D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum entfernen von gussgraten
ATA20297A (de) Verfahren und vorrichtung zum waschen von rechengut
DE69703312T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69707235D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren und Reinigen von flachen Werkstücken
DE69802857T2 (de) Vorrichtung, Verfahren und Steuerungsvorrichtung zum Dosieren von Waschmittel
DE69902239D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum chemischen behandlen von mikroelektronischen scheiben
DE59508757D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Siliziumscheiben

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: H01L 21/302

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: SPEEDFAM-IPEC CORP.(N.D.GES.D.STAATES DELAWARE), C