DE3814706A1 - Verfahren zur abscheidung einer duennen metallischen schutzschicht auf einem galvano - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Abscheidung einer dünnen metallischen Schutzschicht auf der Informationsseite eines Galvanos, das zunächst gereinigt, passiviert und gespült und danach mit der Schutzschicht versehen wird und auf eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.

Ein derartiges Verfahren ist durch die DE-PS 30 35 690 bekannt geworden. Bei diesem bekannten Verfahren erfolgt die Reinigung, Spülung, Passivierung und erneute Reinigung des mit der Information versehenen Galvanos im Rahmen der sogenannten Vorbehandlung. Diese Vorbehandlung läuft unter Reinluftbedingungen ohne Verunreinigungen durch Fremd­ partikel aus der Umgebung ab. Dazu dient eine besondere, in sich abgeschlossene Reinigungs-, Passivierungs- und Spülanlage. Im Anschluß an den letzten Spülgang der Vorbehandlung erfolgt dann das Aufbringen der Schutz­ schicht in dem Galvanikbad, und zwar in einem räumlich und verfahrenstechnisch von der Vorbehandlung getrennten, gesonderten Verfahrensabschnitt.

Bei dem bekannten Verfahren ist das Galvanikbad Bestand­ teil einer mehrere Galvanikzellen umfassenden Galvanisier­ anlage, die nicht in einer Reinluftatmosphäre steht und somit durch Fremdpartikel aus der Umgebung verunreinigt werden kann. Jede dieser Zellen enthält ein Galvanisier­ bad, in dem jeweils nur ein Galvano verarbeitet werden kann. Jede Zelle enthält ferner eine besondere Aufnahme- und Drehvorrichtung für ein in die Zelle eingesetztes Galvano. Zur Erzielung einer großen Kapazität der Galvanikanlage ist eine große Anzahl von Zellen erforder­ lich. Somit ergibt sich eine große räumliche Ausdehnung der Galvanikanlage und eine große Entfernung von der Spül­ anlage der Vorbehandlungseinrichtung. Zum Galvanisieren werden die nassen Galvanos aus dem letzten Spülbad entnommen und in das Galvanikbad transportiert. Während der dabei entstehenden Verweilzeit kann Staub auf die ungeschützten, zu galvanisierenden Informations-Ober­ flächen der Galvanos fallen. Insbesondere aber kann der auf der Galvano-Oberfläche befindliche Wasserfilm abreißen, d. h. die die Information enthaltende Oberfläche kann antrocknen. Dadurch können störende, die Information verfälschende Beläge und Flecken auf der Galvano-Ober­ fläche entstehen. Diese Gefahr versucht man bei dem bekannten Verfahren dadurch zu vermindern, daß die Galvanos von der Spülstation in einem speziellen Wasser­ behälter zu der Galvanikanlage transportiert werden. Dies ist umständlich, zeitraubend und kann die Gefahr von Verunreinigungen nicht ausschließen. Ferner können beim Transport und Kontaktieren im galvanischen Bad Hand­ habungsfehler, z.B. Fingerabdrücke, oder Beschädigungen der Oberfläche durch Hilfsgeräte und Transportgeräte entstehen. Wollte man diese Gefahren vermindern, so müßte auch die gesamte Galvanikanlage unter Reinluftbedingungen betrieben werden. Dies würde wegen der großen räumlichen Ausdehnung einen unverhältnismäßig großen Aufwand bedeuten.

Bei dem bekannten Verfahren dient das Galvanikbad in der Galvanisieranlage sowohl zur Herstellung der genannten dünnen Schutzschicht im Rahmen der Vorgalvanisierung als auch zur Verstärkung dieser Schutzschicht im Rahmen einer Hauptgalvanisierung, z. B. zum Ziehen eines Positivs oder einer Preßmatrize. Vor- und Hauptgalvanisierung erfolgen also in ein und demselben Bad. Dabei sind die Abscheidungsbedingungen aus verfahrenstechnischen Gründen grundsätzlich auf die Hauptgalvanisierung abgestimmt. Aus diesem Grund können optimale Abscheidungsbedingungen für die erste dünne Galvanoschicht, die zur Abbildung der Information benötigt wird, nicht gewährleistet werden. Diese erste Schicht ist aber die wichtigste, denn sie muß die Oualität der Informationsoberfläche gewährleisten. Für die genannten Abscheidungsbedingungen sind insbesondere die Temperatur und der PH-Wert maßgebend, unter denen die Galvanikbäder betrieben werden. Um bei dem bekannten Verfahren eine qualitativ hochwertige Schutzschicht ohne Poren und Verunreinigungen zu erhalten, erfolgt die Vorgalvanisierung über einen relativ kurzen Zeitraum (z.B. einige Minuten) bei relativ kleinen Stromdichten. Nach Bildung der Schutzschicht wird dann der Strom im Rahmen der Hauptgalvanisierung für einen größeren Zeitraum (ca. 1 1/2 Stunden) auf große Stromdichten zur Erzeugung einer zweiten dickeren Schicht erhöht. Die Oualität dieser Schicht braucht nicht so gut zu sein, da die Information ja bereits durch die erste Schutzschicht geschützt ist. Um gleiche mechanische Eigenschaften in beiden Verfahrens­ schritten zu erhalten, müßte bei der Vorgalvanisierung die Temperatur niedriger sein als bei der Hauptgalvanisie­ rung. In der Praxis fährt man jedoch mit einer einzigen, konstanten Temperatur und einem konstanten PH-Wert, da eine Temperaturregelung und entsprechende PH-Regelung für die Vor- und Hauptgalvanisierung technisch nur schwer und wirtschaftlich nicht realisierbar ist. Dies hat zur Folge, daß das Galvanisierbad chemisch aus dem Gleichge­ wicht gerät und der Niederschlag in der Vorgalvanisier­ phase nicht die optimalen Abscheidungsbedingungen erfüllt. Ferner sind in einem derartigen Hauptgalvani­ sierbad immer sehr viel Festpartikel aus dem Anoden­ material in der Lösung, so daß zur Erzielung einer qualitativ hochwertigen dünnen Schicht in der Vorgalvani­ sierungsphase ein hoher Filtrieraufwand erforderlich ist. Überdies ist eine Rotation der als Kathode geschalteten Galvanos erforderlich, um die Bildung von Pickeln und Poren durch Gasbläschen zu vermeiden.

Wie oben bereits erwähnt, muß die erste, galvanisch aufgebrachte Schicht von höchster Qualität sein, da damit die Information abgebildet wird. Um die Informationsseite des Galvanos gegen Staub, Abtrockenung und dergl. zwischen erfolgter Vorbehandlung (Reinigen und Spülen) und dem ersten Galvanisierschritt zu schützen, reicht jedoch bereits eine sehr dünne Schicht aus, deren Stärke etwa in der Größenordnung von einigen Angström liegt. Nach dem bisher bekannten Verfahren erfolgt das Aufbringen der ersten Schicht in einem Galvanisierbad, das dafür von Haus aus überhaupt nicht ausgelegt und geeignet ist. Einerseits ist das für die Hauptgalvanisierung ausgelegte Bad energiemäßig zur Bildung der hauchdünnen ersten Schutz­ schicht völlig überdimensioniert. Zum anderen muß das für die Hauptgalvanisierung ausgelegte Bad mit einem großen Filtrieraufwand betrieben werden, um die für das Aufbrin­ gen der ersten Schicht erforderliche höchste Reinheit zu erhalten. Diese Reinheit und damit der hohe Filtrierauf­ wand wären jedoch für die Hauptgalvanisierung überhaupt nicht erforderlich.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem Verfahren der eingangs genannten Art die Herstellung der Schutzschicht zu vereinfachen und die Qualität der Schutz­ schicht zu verbessern. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Abscheidung der Schutzschicht unmittelbar nach dem letzten Spülgang in mindestens einem in die Vorbehandlung einbezogenen Verfahrensschritt erfolgt und daß die Abscheidungsbedingungen speziell auf die Abscheidung dieser Schutzschicht abgestimmt sind. Damit entfällt also jeglicher Transport des mit der ungeschützten Informa­ tionsschicht versehenen Galvanos, so daß weder Verschmut­ zungen auf der Oberfläche noch Beläge oder dergl. als Folge von Antrocknung der Oberflächen entstehen können. Bei diesem, in die Vorbehandlung einbezogenen Verfahrens­ schritt erfolgt eine Metallisierung der mit der Informa­ tion versehenen Seite des Galvanos in der gewünschten Schichtdicke. Diese Schicht braucht nur so dick zu sein, daß gerade die Informationsoberfläche des Galvanos durch­ gehend geschlossen ist. Die Dicke dieser Schicht kann sich im Bereich von einigen Angström bewegen. Die Metalli­ sierung erfolgt in absolut reiner Luft. Zum Aufbringen dieser dünnen Schicht ist ferner nur ein Minimum an Energie erforderlich. In einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt die Abscheidung der Schutzschicht galvanisch in mindestens einer Abscheidungszelle, die zweckmäßig in die Reinigungs-, Passivierungs- und Spüleinrichtung integriert ist. Dabei genügt zum Aufbringen einer derart dünnen Schicht eine sehr geringe Stromdichte, eine geringe Temperatur des Galvanisierbades und insgesamt eine Galva­ nisierzelle mit geringem Volumen. Das Galvano wird ledig­ lich eingetaucht, ohne daß eine Drehbewegung erforderlich wäre. Die Zeit zum Aufbringen der sehr dünnen Metall­ schicht ist gering, der Elektrolyt braucht nur wenig gewartet zu werden, da wegen der niedrigen Stromdichten nur geringe Mengen an Elektrolytzersetzungsprodukten und wenige Festpartikel aus dem Anodenmaterial anfallen. Die Galvanisierzeit kann in etwa gleich der Taktzeit der Reinigungs- und Passivierungsanlage, aber auch unter­ schiedlich sein. In Ausgestaltung der Erfindung wird das mit der Schutzschicht versehene Galvano der Abscheidungs­ zelle innerhalb der Vorbehandlungseinrichtung entnommen und ohne Abspülung, mit einem Abschirmring am äußeren Rand ringsum versehen, in ein weiteres Galvanisierbad gebracht. Dort wird die in dem ersten Verfahrensschritt als Vorgalvanoschicht aufgebrachte sehr dünne Metall­ schicht zu der gewünschten Dicke verstärkt. Dabei wird das Galvano mit der zuerst aufgebrachten dünnen Metallschicht nicht abgespült, so daß der Elektrolyt des ersten Bades auf der Schicht haften bleibt. Damit wird eine Passi­ vierung vermieden, d.h. der anhaftende Elektrolyt hat die Wirkung eines Schutzfilmes und eines Aktivators gleichzeitig. Diese Eigenschaften bewirken eine gute Haftung zwischen der ersten und der zweiten galvanisch abgeschiedenen Metallschicht. Wie Erfahrungen gezeigt haben, erfolgt bei dem Transport von dem ersten Bad aus der Vorbehandlungseinrichtung in das zweite Hauptgalvanisierbad keine Verunreinigung in Form von Flecken oder Belägen.

Sehr stark vereinfacht wird dieses Verfahren, wenn beide Schritte miteinander in einem Durchlauf-Automaten verbun­ den sind, bei dem der letzten Spülzelle eine entsprechend lange Abscheidungszelle nachgeschaltet ist, in der der gesamte Galvanisierungsprozeß im Durchlaufverfahren abläuft. In einer solchen Galvanisieranlage ist als letzter Prozeßschritt das Spülen und Trocknen des Galvano­ paketes (Vater oder Mutter mit aufgalvanisiertem Galvano) vorgesehen. Da die abzubildende Galvano-Oberfläche sofort nach dem letzten Spülgang mit der hauchdünnen Schutz­ schicht versehen wird, ist praktisch die abzubildende Galvano-Oberfläche versiegelt. Trockenflecke, Ober­ flächen-Fehler durch Handhabung und Kontaktierung während des Transportes zwischen der ersten separaten Galvanisier­ zelle und dem eigentlichen Galvanisierblock werden jetzt auf der abzubildenden Oberfläche völlig vermieden. Sämtliche Arbeitsgänge nach der ersten Schutzgalvanisie­ rung bis zum fertig galvanisiertem Sandwich sind unabhängig von Bedienungspersonal.

Die Schutzschicht kann auch als Konservierungsschicht für die Lagerung dienen, wobei die Schutzschicht des Galvanos nach dem Aufbringen gespült und getrocknet und somit von dem Elektrolyt befreit wird. Für ein späteres galvanisches Verstärken dieser Schutzschicht ist dann in der Regel eine Aktivierung dieser Schutzschicht erforderlich.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß in jeder der Vorbehandlungseinrichtung zugeordneten Abscheidungszelle gleichzeitig mehrere Galvanos mit einer derartigen hauch­ dünnen Metallschicht versehen werden können. Dies ergibt einen erheblichen Zeitgewinn gegenüber dem bisher verwen­ deten Verfahren. Aufwendige Warenbewegungen, Drehvorrich­ tungen oder Pendelbewegungen für die Galvanos sind dabei nicht erforderlich. In einer im Querschnitt quadratischen Abscheidungszelle können dabei z.B. vier Galvanos gleich­ zeitig behandelt werden. Bei einem sechseckförmigen Quer­ schnitt wären es sechs Galvanos usw.

In der Zeichnung sind in den Fig. 1 bis 5 schematisch Ausführungsbeispiele gemäß der Erfindung dargestellt.

Fig. 1 zeigt in einem Blockschaltbild den schematischen Ablauf eines Verfahrens gemäß der Erfindung,

Fig. 2 zeigt eine einfache Galvanikzelle zur Aufnahme eines einzelnen Galvanos,

Fig. 3 zeigt eine Galvanikzelle gemäß Fig. 2 in einer gesonderten Grundwanne,

Fig. 4 zeigt zwei Galvanikzellen gemäß Fig. 1 in einer gemeinsamen Grundwanne, und

Fig. 5 zeigt eine Galvanikzelle in einer Draufsicht mit vier eingesetzten Galvanos.

Fig. 1 zeigt eine Anlage 10 zur Bearbeitung von mit einer Informationsschicht versehenen Galvanos. Die Anlage 10 enthält Stationen 11 bis 20, durch die die verschiedenen Verfahrensschritte angedeutet sind. Station 10 dient zur Eingabe der zu bearbeitenden Galvanos, die entweder nur mit einer Schutzschicht versehen und danach gelagert oder die vervielfältigt werden sollen. In der Station 12 werden die Galvanos gereinigt. Dazu gibt es verschiedene, hier nicht relevante Reinigungsverfahren. In der Station 13 werden die gereinigten Galvanos durch Absprühen oder Tauchen gespült. In der Station 14 erfolgt eine Passivie­ rung der Galvanos, und zwar entweder als anodische Passivierung oder als chemische Passivierung. In Station 15 erfolgt eine erneute Spülung durch Sprühen oder Tauchen. Die auf diese Weise gereinigten, passivierten und gespülten Galvanos werden sodann direkt und unmittelbar in der Station 16 mit einer hauchdünnen metallischen Schutz­ schicht versehen. Die Stationen 11 bis 16 befinden sich in der sogenannten Vorbehandlungseinrichtung. Station 17 dient als Pufferstation. Hier werden die mit der dünnen Schutzschicht versehenen Galvanos, die in einer Haupt­ galvanisieranlage weiterverarbeitet werden sollen, zwischengelagert. Station 17 enthält einen Elektrolyten, in dem das mit der frisch aufgebrachten Schutzschicht versehene Galvano mit einem niedrigen Schutzstrom, z.B. 2 A, beaufschlagt wird. Dadurch soll die frisch aufge­ brachte Schutzschicht nicht wieder passivieren. Danach wird das Galvano entnommen und ohne Abspülung direkt in das Hauptgalvanikbad 17 a gehängt. Dies hat den Vorteil, daß das Galvano beim Transport auf der im Hauptgalvanikbad zu verstärkenden Schutzschicht aktiv bleibt. Die Galvanos, die ohne Weiterverarbeitung gelagert werden sollen, über­ fahren die Station 17 und werden in Station 18 direkt mit kaltem oder heißem Wasser gespült. Danach werden diese Galvanos in Station 19 mit heißer Umluft getrocknet. Station 20 bezeichnet die Ausgabestation zum Lager für die mit der Schutzschicht versehenen, gespülten und getrockne­ ten Galvanos. Bei Bedarf kann die Anlage 10 durch eine Aktivierungseinheit 21 für wiederzuverarbeitende, schutz­ vernickelte Galvanos erweitert werden.

Als metallische Schicht wird vorzugsweise eine Nickel­ schicht abgeschieden. Es kann jedoch auch eine Kobalt/ Nickel-Legierung oder eine andere zweckmäßige Schicht abgeschieden werden. Fig. 2 zeigt eine Abscheidungszelle 22 mit einem Elektrolyt 23, einer Anode 24 und einem als Kathode geschalteten Galvano 25. Mit 26 ist ein eine Pumpe 27 und ein Filter 28 enthaltender Kreislauf für den Elektrolyten 23 bezeichnet. Bei Stromdurchgang erfolgt eine Abscheidung einer sehr dünnen Schicht 29 auf dem Galvano 25. Das Galvano 25 kann unterschiedlich angeströmt werden, z. B. parallel oder rechtwinklig zur Oberfläche. Das Auftragen der dünnen Schicht kann entweder bei einer Stromdichte oder nach einem Stromzeitdiagramm erfolgen. Es können entweder eine einzige Galvanisierzelle mit einer oder mehreren Galvanisierpositionen oder mehrere hintereinandergeschaltete Zellen verwendet werden. Bei Verwendung mehrerer Zellen kann das Galvano in Stufen alle hintereinandergeschalteten Zellen durchlaufen, wobei jede nachfolgende Zelle eine höhere Stromdichte zu fahren erlaubt, in Abstimmung mit den optimalen Abscheidungsbedingungen bezüglich Temperatur und Elektroyt-Zusammensetzung.

Gemäß Fig. 3 ist eine Zelle gemäß Fig. 2 in eine Grund­ wanne 30 gestellt. Der Elektrolyt ist bis zum Rand der Zelle 22 gefüllt. Der Pumpenkreislauf 26 ist an die Wanne 30 angeschlossen. In Betrieb fließt der Elektrolyt 23 über die Ränder der Zelle 22, wie durch 31 angedeutet. Damit ergibt sich immer eine gleichmäßige Füllstandshöhe in der Zelle 22.

Gemäß Fig. 4 werden mit einem Elektrolyten 23 mehrere Galvanikzellen 22 versorgt. Hierbei kann man zur gleichen Zeit bei optimaler Elektrolyt-Zusammensetzung, bei optimalem Strom und optimaler Temperatur in allen Zellen unter gleichen Bedingungen zur gleichen Zeit eine Schutz­ schicht, z.B. Nickel, abscheiden. Dabei ist die Nickel- Abscheidungszeit von Zelle zu Zelle variierbar, so daß für jedes Galvano 25 unterschiedlich dicke Schutzschichten erhalten werden können. So können z.B. für die Galvanos, die sofort in die nachgeordnete Hauptvernickelungsanlage gebracht werden, Schichtdicken aufgebracht werden, die kleiner sind als die Schichtdicken der Galvanos, die nach der Vorvernickelung ins Lager gebracht werden sollen. Es ist auch möglich, in dieser Anlage Master mit einer noch dickeren Schicht zu versehen. Es ergibt sich somit eine optimale Flexibilität der Anlage. In Fig. 4 ist mit 32 ein Elektrolyt-Vorratstank bezeichnet, der zusätzlich vorge­ sehen sein kann.

Fig. 5 zeigt in einer schematischen Draufsicht eine Abscheidungszelle 33 mit vier an den Innenwänden angeord­ neten Anoden 24 und vier als Kathoden geschalteten Galvanos 25. Jedem Galvano ist ein eigener Pump- Filterkreislauf 34 zugeordnet. Alle vier Galvanos 25 können bei Bedarf auf einer einzigen Tragvorrichtung 35 angeordnet werden.

Zusammenfassend sind mit der Erfindung folgende Vorteile erzielbar:

Die Schutzschicht kann in einfachster Weise bei optimalen Abscheidungsbedingungen aufgebracht werden, weil nur noch eine Stromdichte pro Elektrolyt-Einheit gefahren wird. Es sind nur sehr geringe Elektrolyt-Volumina erforderlich, dadurch ist eine sehr gute und nur mit geringem Aufwand verbundene Prozeßkontrolle möglich, z.B. im Hinblick auf Temperatur, Zusammensetzung, PH-Wert, Strömung, Filtration. Durch einen sehr geringen Gesamtstrom ist keine Galvanobewegung notwendig, auch werden keine aufwen­ digen Kontakte benötigt. Da die Behälter kleindimen­ sioniert sind, beansprucht die Anlage wenig Platz und kann somit leicht mit einer Luft einer sehr guten Reinraum­ klasse beaufschlagt werden. Da alle qualitätsbestimmenden Schritte integriert sind, ist eine mann-unabhängige Abbildung der Information möglich. Da die Anlage aktiv und passiv von einem Computer gesteuert und kontrolliert wird, ergibt sich eine organisatorisch bessere Prozeßkontrolle. Durch die Trennung der Schritte "Abbilden" der Information und "Hinterfüttern" dieser Schicht kann beim Verstärken der Informationsabbildung unter einfachen Reinraumklassen gearbeitet werden. Der Grund dafür liegt darin, daß die qualitätsbestimmenden Schritte: Spülen, Passivieren, Spülen, Abbilden der Information unter optimalen Bedingungen in einem Teil der Anlage durchgeführt werden, der auf einfache Weise mit einer Reinraumklasse kleiner 10 beaufschlagt werden kann.

Claims (14)

1. Verfahren zur Abscheidung einer dünnen metallischen Schutzschicht auf der Informationsseite eines Galvanos, das zunächst gereinigt, passiviert und gespült und danach mit der Schutzschicht versehen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Abscheidung der Schutzschicht (29) unmittelbar nach dem letzten Spülgang (15) in mindestens einem in die Vorbehandlung einbezogenen Verfahrensschritt (16) erfolgt und daß die Abscheidungsbedingungen speziell auf die Abscheidung dieser Schutzschicht (29) abgestimmt sind.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abscheidung der Schutzschicht (29) galvanisch in mindestens einer Abscheidungszelle (22, 23) erfolgt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (29) in einem getakteten Verfahren mit jeweils unterschiedlichen Stromdichten aufgebracht wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (29) des Galvanos (25) ohne vorheriges Spülen und Trocknen in einem weiteren Galvanikbad (17 a) zu einer gewünschten Dicke verstärkt wird, wobei die Schutzschicht (29) als Vorgalvano-Schicht für das abzubildende Galvano (25) dient.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (29) des Galvanos (25) nach dem Aufbringen gespült und getrocknet wird, wobei die Schutzschnicht (29) als Konservierungs­ schicht für die Lagerung dient.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abscheidung der Schutz­ schicht (29) stromlos durch Eintauchen in ein chemisches Bad erfolgt (Metallisieren).

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierung durch einen kurzen Initialstrom eingeleitet wird.

8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die besondere Abscheidungs­ zelle (22, 23) zum Aufbringen der Schutzschicht (29) in die Reinigungs-, Passivierungs- und Spüleinrichtung integriert ist.

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß jede Abscheidungszelle (22, 23) mindestens eine Anode (24) und eine Vorrichtung (35) zur Aufnahme mindestens eines, als Kathode geschalteten Galvanos (25) aufweist.

10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, gekennzeichnet durch einen quadratischen Querschnitt der Abscheidungszelle (33) mit vier an den Wänden angeordneten Anoden (24) und mit einer zentralen Vorrichtung (35) zur Aufnahme und gleichzeitigen Verarbeitung von vier als Kathoden geschalteten Galvanos (25).

11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß jede Abscheidungszelle (22, 23) mit mindestens einer Pumpe (27) und einem Filter (28) zur Umwälzung und Filterung des Elektrolytes (23) versehen ist.

12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß jede Abscheidungszelle (22) in einer Wanne (30) angeordnet ist, daß die Anoden (24) an den Innenseiten der Zelle (22) angeordnet sind und daß der der Zelle (22) zugeführte Elektrolyt (23) durch Überlauf über die oberen Kanten (31) der Zelle (22) dem Umwälz- und Filterkreislauf (26) zugeführt wird.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gkennzeichnet, daß der Vorbehandlungseinrichtung (11-16) mit den Reinigungs-, Passivierungs-, Spül-, Metallisierungsstationen eine Pufferstation (17) mit einem Elektrolyten nachgeschaltet ist, in der das Galvano (25) mit einem Schutzstrom beaufschlagbar ist, und daß der Pufferstation (17) eine Spülstation (18), eine Trockenstation (19) und eine Ausgabestation (20) nachgeschaltet ist.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch eine Aktivierungsstation (21) für weiterzuverarbeitende, mit einer metallischen Schutzschicht (29) versehene Galvanos (25).