DE3924263A1

DE3924263A1 - Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen entfernen von schutzschichten von einem metallagensubstrat

Info

Publication number: DE3924263A1
Application number: DE3924263A
Authority: DE
Inventors: Angus A Watson; F Gerhard Senge; Kenneth E Sanner; Terry R Corbin
Original assignee: Chemcut Corp
Current assignee: Chemcut Corp
Priority date: 1988-12-07
Filing date: 1989-07-22
Publication date: 1990-06-13
Anticipated expiration: 2009-07-23
Also published as: JPH02159400A; FR2639962A1; IT1232137B; US4859298A; DE3924263C2; CN1043351A; GB2225791A; GB8914240D0; GB2225791B; IT8967561A0; CA1338759C

Description

Technischer Hintergrund

Auf dem Gebiet der Naßverfahren und genauer in der Elektronik industrie, wo Lagen oder Bogen wie gedruckte Schaltplatten, gedruckte Schaltfilme, Folien und dergleichen in Vorbereitung des Anbringens elektrolytischer Bauteile an den Lagen verschie denen Verfahrensschritten unterliegen. Während einer derarti gen Behandlung werden die Oberflächen der Gegenstände im all gemeinen geätzt, um Strompfade vorzusehen. Ein solches Ätzen wird im allgemeinen nach einem Maskierungsvorgang vorgenommen, wahrend dessen Teile der Lagen mit vorbestimmten Bereichen verse hen werden, in welchen das Ätzen vermieden werden soll, wobei die unbedeckten, Schichten, die geätzt, dann gespult und ge trocknet werden sollen, usw. freibleiben.

Vor oder nach der Anbringung einer Maske an den gewünschten Oberflächen der Lagen, werden die Lagen dem Naßbehandlungs system von einer Quelle aus bereitgestellt, in welcher sie her gestellt werden, was im allgemeinen einige Zeit vorher ge schieht, wobei die Lagen oft in der Zwischenzeit gelagert wer den, bis sie für die Verwendung gebraucht werden.

Um die Lagen in dieser Zwischenzeit nach ihrer Herstellung zu schützen und bevor sie der Naßbehandlung ausgesetzt werden, sind die Platten im allgemeinen mit Schutzschichten versehen worden, um sie während der Handhabung oder Lagerung zu schüt zen und ein Verkratzen ihrer Oberflächen zu vermeiden.

Solche Schutzschichten sind oft Oxidbeschichtungen und mei stens Chromate. Ein derartiges Chromat ist Zinkchromat (ZnCrO₄). Manchmal kann die Beschichtung zusätzlich oder auch anstelle jener aus Lack oder einer ähnlichen Substanz beste hen.

Um solche Beschichtungen zu entfernen, können die dünnen Lagen mechanisch bearbeitet werden mit Hilfe verschiedener Schleif-, Ab reibungs-, Scheuer-, Bürst-, Abziehvorgänge oder dergleichen. Mit immer ausgeklügelteren Entwicklungen der Elektronik jedoch werden die Lagen gedruckter Schaltungen zunehmend dünner, so daß das Entfernen von Schutzschichten durch mechanische Abtra gungstechniken ohne Beschädigung der Lage oder ohne das darun terliegende Metall, im allgemeinen Kupfer, der Lage übermäßig dünn zu machen, außerordentlich schwierig wird.

Dementsprechend hat das mechaniche Abtragen von Schutzschich ten seine Grenzen.

Das chemische Entfernen von Schutzschichten ist ebenfalls ver sucht worden, wie z.B. das Aussetzen der Lage einer Besprühung mit Säure, wie z.B. heißer Salzsäure. Es hat sich jedoch he rausgestellt, daß dieses ebenfalls seine Grenzen hat und manch mal unerwünscht ist, da derartige Säuren oft das darunterlie gende Substrat, im allgemeinen Kupfer, angreifen.

Einige Abtragungs- bzw. Entfernungstechniken haben die Verwen dung einer alkalischen Lösung zum Entfernen der Oxidbeschich tungen eingesetzt, jedoch hat dieses auch seine Grenzen, da je nachdem, welche Oxide vorhanden sind, es unsicher ist, wel cher Betrag bzw. welche Menge der Beschichtungen entfernt ist, auch wenn solche alkalischen Lösungen im allgemeinen das Sub strat nicht angreifen, insbesondere, wenn es Kupfer ist.

Diese aus dem Stand der Technik bekannten Techniken haben da her Nachteile in bezug auf das Entfernen von Schutzschichten von den dünnen Lagen gedruckter Schaltungen gehabt.

Die vorliegende Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft das Entfernen elektrolytisch entfernbarer Schutzschichten von gedruckten Schaltplatten, -filmen, -folien oder dergleichen (derartiger Lagen) durch elektrolytisches Entfernen derselben, während die Lagen in ho rizontaler Richtung als Teil des Naßbehandlungsvorganges kon tinuierlich zugeführt werden.

Dementsprechend ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein neues Verfahren für das Entfernen einer derartigen Schutz schicht von Metallagen bzw. von Metallplatten oder -blechen vorzusehen.

Weiterhin soll mit dieser Erfindung auch ein entsprechendes Verfahren bereitgestellt werden, bei welchem die Lagen kontinu ierlich und in einer Reihe nacheinander entlang eines im we sentlichen horizontalen Weges zugeführt werden.

Dabei sollen die obigen Ziele verwirklicht werden, wobei die Lagen in einer im wesentlichen flachen bzw. ebenen horizonta len Ebene gehalten werden, während sie behandelt werden.

Die obigen Ziele dieser Erfindung sollen auch bei einem Verfah ren erhalten werden, bei welchem die Lagen entlang ihres Weges bewegt werden und während sie in ein Elektrolytbad eingetaucht werden und indem ein elektrischer Stromfluß zwischen den dün nen Lagen oder Metallschichten, die als Anoden wirken, und einer Kathode aufrechterhalten wird, welche in dem Bad angeord net ist. Ein Ziel der vorliegenden Erfindung liegt auch darin, die obigen Vorgaben zu erreichen, während der elektrische Kon takt mit den Lagen in dem Bad mit Hilfe von Kontaktrollen auf rechterhalten wird.

Die Aufgabe der Erfindung besteht weiterhin auch darin, Chro matoxide von gedruckten Schaltplatten, -filmen oder anderen Bogen bzw. dünnen Lagen als Teil eines Naßbehandlungsvorganges zu entfernen, während die Lagen kontinuierlich und nacheinan der entlang eines im allgemeinen horizontalen Weges bewegt wer den, während sie horizontal ausgerichtet sind und während die Lagen durch ein alkalisches Bad laufen, welches vorzugsweise eine Lösung aus Natriumhydroxid aufweist.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine geeignete Vorrichtung zum Erreichen der obigen Ziele vor zusehen.

Weitere Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden für den Fachmann offensichtlich beim Lesen der folgenden Kurz beschreibung der Figuren, der genauen Beschreibung der bevor zugten Ausführungsform und der zugehörigen Ansprüche.

Kurzbeschreibung der Zeichnung

Fig. 1 ist eine schematische, perspektivische Darstellung ei ner Anzahl von Verfahrensschritten gemäß der Erfindung, wobei das Entfernen der Beschichtung, gefolgt von einem Ätz-, Spül-, Trocknungs- und ähnlichen Naßbehandlungsvorgängen mit Hilfe der Vorrichtung durchgeführt werden, wie sie schematisch dar gestellt ist.

Genaue Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Im einzelnen wird nun auf die Zeichnung Bezug genommen, wobei man sieht, daß Lagen S einer gedruckten Schaltplatte, -folie, -film oder dergleichen bereitgestellt sind, die jeweils zumindest eine Metallschicht aufweisen und meist jeweils im allgemeinen eine Anzahl von Kupferfolienschichten aufweisen, die Oxidbe schichtungen tragen; (die im allgemeinen eine Chromatbeschich tung sind) die manchmal aber auch eine Zink-Chromat-Beschich tung sein können. Die Lagen bzw. Platten S, die im allgemeinen in der üblichen Art, in einem Zustand, in welchem sie gegen Verschmutzung geschützt sind, gelagert und gehandhabt werden, werden also einem Naßbehandlungssystem zugeführt, welches all gemein mit der Bezugszahl 10 bezeichnet ist. Das Naßbehand lungssystem 10 kann eine Anzahl getrennter Stationen aufwei sen, die als Teil eines integrierten Systems aufgebaut sind, oder kann auch eine Anzahl von Modulen aufweisen, wobei die Module verschiedene Funktionen ausführen, wie es für ein be stimmtes Naßbehandlungssystem vorgeschrieben bzw. erforderlich sein mag.

In einigen Fällen haben schon Entfernungstechniken nach dem Stand der Technik, wie z.B. mit Bimssteinabschrubben, Bürsten oder Abziehschritte stattgefunden, um etwas von der Schutz schicht zu entfernen, insbesondere, wenn die Schutzschicht sehr dick ist und wenn die Platte s ebenfalls dick ist. Zumeist wer den jedoch derartige Abtragungstechniken nach dem Stand der Technik bei der vorliegenden Erfindung nicht notwendig sein, noch sind chemische Abtragungstechniken notwendig, wenn diese auch in Verbindung mit der Erfindung angewendet werden können. In Fällen, in welchen chemische Abtragungstechniken verwendet werden sollen, kann eine Anzahl derartiger Abtragungstechniken - nach dem Stand der Technik eine Behandlung mit Salzsäure, Per sulphatperoxidätzmitteln, Kupferchlorid/Eisenchloridätzmitteln oder Ätzmitteln verschiedener Typen aufweisen.

Auf jeden Fall wird die Lage S also einer elektrolytischen Beschichtungsabtragungsstation 11 zugeführt, wie in Fig. 1 dargestellt, wobei sie auf einer Mehrzahl von angetriebenen Rollen 12 angeordnet dargestellt ist, welche einen Teil eines Einlaßbausteins 13 aufweisen. Die Lage bzw. Platte S tritt dann in eine Kammer 14 ein, indem sie durch einen Damm bzw. eine Barriere oder Schwelle hindurchtritt, die von oberen und unteren Walzen 15 bzw. 16 gebildet wird, indem sie durch den Spalt zwischen den Walzen hindurchtritt. Es versteht sich, daß eine oder beide Walzen 15, 16 durch geeignete Polster oder fe derbetätigte Mittel deformierbar sind, die sich öffnen, um den Durchtritt der Platte S dahindurch zu erlauben, woraufhin die federartige Wirkung den Spalt zwischen den Walzen wieder schließt, um die darin dargestellte Elektrolytlösung vor dem Ausfließen zu bewahren.

Der Elektrolyt ist vorzugsweise eine alkalische Lösung, die eine angemessene chemische Zusammensetzung hat, um die Schutz schicht zu entfernen. Eine derartige Lösung ist Natriumhydro xid und eine bestimmte Konzentration, die sich als wirksam herausgestellt hat, ist eine 10%ige Lösung von Natriumhydroxid, die das Kupfer in der Platte S nicht angreift.

Die Platte S wird dann überführt, während sie sich in in etwa horizontaler Ausrichtung entlang ihres im allgemeinen horizon talen Weges bewegt, während sie kontinuierlich angetrieben wird, wenn sie durch die Walzen 15 und 16 (die ebenfalls ange trieben sein können, falls gewünscht), hindurchtritt, bis die Platte S zwischen den oberen und unteren angetriebenen Elek trodenwalzen 18 und 20 hindurchtritt. Eine Mehrzahl von Sätzen von Elektrodenwalzen bzw. -rollen 18 und 20 können entlang des Weges vorgesehen sein, wie dargestellt. Jede der Elektroden rollen in einem Satz ist an einen geeigneten elektrischen Lei ter 21 angeschlossen, welcher seinerseits über Leitungen 22, 23 (letztere als elektrische Verbindung der oberen und unteren Sätze von Rollen gestrichelt dargestellt), und 24 angeschlos sen ist, die als Anoden wirken, wenn eine geeignete Spannungs quelle an dem Hauptanodenanschluß 25 und an dem Hauptkathoden anschluß 26 wie dargestellt, angebracht wird.

Die Mittel für den Antrieb der Rollen 18 und 20 können ähnlich sein wie für die Antriebsmittel, die für von einem Ende her angetriebene drehende Räder dargestellt sind, wie z.B. im US-Patent Nr. 40 15 706 gezeigt, vorzugsweise mit Hilfe eines ge meinsamen Antriebes, der so angeschlossen ist, daß er alle Rollen für alle Module oder Stationen antreibt, welche das hier beschriebene Naßbehandlungssystem 10 bilden. In ähnlicher Weise können auch die Einlaßstation 13, die Auslaßstation 53 und die Zwischenstationen aufgebaut sein, wie in dem oben er wähnten US-Patent dargestellt.

Wie man sieht, ist das Flüssigkeitsniveau 27 des Elektrolytes 7 oberhalb des Niveaus der Elektrodenrollen 18 und die Katho den 28 befinden sich ebenfalls in dem Elektrolyten, um den Stromfluß von den Anoden 18, 20 zu den Kathoden 28 zu erleich tern. Es ist auch offensichtlich, daß die Kathoden 28 an den verschiedensten Stellen innerhalb des Bades 7 angeordnet sein können, um den Stromfluß von der Platte S zu den Kathoden zu erleichtern und nicht von den Anodenrollen 18, 20 direkt zu den Kathoden.

Wenn die Schutzschicht eine Chromverbindung ist, wird gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung mit dem Natriumhydro xidbad 7 Wasserstoff an der Kathode freigesetzt und Sauerstoff an der Anode und die Chromatverbindungen lagern sich zu Anfang an den Kathoden an. Die hier angesprochenen Kathoden können aus einem Stahlaufbau bestehen, falls gewünscht. Es ist auch festzuhalten, daß eine Lösung wie z.B. Natriumhydroxid, für das Bad 7 verwendet wird, welches das Grundmaterial, wie z.B. Kupfer, nicht angreift, wenn kein Strom fließt, oder wenn Strom vorhanden ist.

Bei einigen Metallverbindungen, wenn sich Niederschläge an der Kathode 28 bilden, werden diese aus der Lösung ausgefällt, wenn die Chromatverbindungen abgebaut werden, und bilden einen Schlamm am Boden des Bades 7. Dieser Schlamm wird allmählich in einen Filter 30 gezogen, welcher am Boden des Tankes 11 an gebracht ist, und zwar mit Hilfe einer Pumpe 31, die auch dazu dient, Lösung von dem unteren Ende des Tankes 11, wo sie ge sammelt wird, zurück in den oberen Tankbereich zu pumpen, ober halb des oberen Tankbodens 19, um den oberen Tankbereich über die Fülleitung 29 zu füllen. Die Lösung 7 aus dem oberen Tank bereich kann über einen Abfluß 39 in den unteren Tankbereich abfließen, um eine Umwälzung für das Bad 7 vorzusehen. In die ser Hinsicht ist das System für das Pumpen von Lösung zu einem oberen Tankbereich ähnlich zu dem in dem US-Patent Nr. 44 59 183 offenbarten. Der Filter 30 kann periodisch gewechselt wer den, um den dort gebildeten Schlamm zu entfernen. Der obere Tankabschnitt kann ein einzelner oberer Tank sein, wie darge stellt, oder kann, falls gewünscht, aus einer horizontal an geordneten Reihe von Tanks bestehen.

Nachdem die Platte S in der Kammer 14 über einen ausreichenden Zeitabschnitt behandelt worden ist, so daß das gesamte Chromat oder die andere Schutzbeschichtung während des Durchganges der Platte durch die Kammer 14 entfernt worden ist, während sie entlang ihres vorbestimmten Weges zugeführt wird, wird dann die Platte nach außen aus der Kammer 14 abgegeben durch den Spalt, der zwischen gegenüberliegenden Auslaßdammwalzen 32 und 33 gebildet ist.

Es versteht sich, daß die Länge der Station 11 in Abhängigkeit von der Zeit, die für eine gegebene Badlösung erforderlich ist, um eine gegebene Dicke einer Schutzschicht von einem gegebenen Substrat zu entfernen, vorbestimmt ist, so daß die Länge der Station 11 (in Längsrichtung) den kontinuierlichen Durchgang der Platte S durch die Station erlaubt.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Schutzschicht ohne Beschädigung des darunterliegenden Substrates entfernt, selbst wenn die Platte S für einen längeren Zeitraum in der Lösung 7 bleiben sollten als notwendig, in welcher das Substrat keine Beschädigung erfahren kann. Es gibt kein übermäßiges Entfer nen; lediglich die Gesamtheit der Beschichtung wird entfernt, wieviel auch immer dies sein mag.

Außerdem gibt es wegen der Ausfällung einiger Metallverbindun gen aus der Lösung in einen Schlamm, der im Filter 30 gesammelt wird, keinen übermäßigen Aufbau von Chrom an den Kathoden 28.

Nach dem Durchgang der Platte S wird diese von der Station 11 kontinuierlich weiterbefördert zu folgenden Behandlungsstatio nen, wie z.B. Ätzstationen 35, Spülstationen, wie bei 36, ver schiedene Zwischenstationen, falls gewünscht, wie bei 37, vielleicht zu einer Trockenstation 38, ganz wie gewünscht, alles als Teil eines kontinuierlichen Naßbehandlungssystems, während die Platten S entlang ihres im allgemeinen horizonta len Weges transportiert werden, wobei sie in horizontaler Aus richtung sind, wie dargestellt.

In den meisten Fällen folgt eine Ätzstation 35 nicht unmittel bar der Beschichtungsentfernungsstation 11, indem im allge meinen eine Spülstation 36, gefolgt von einer Trocknungssta tion 38 verwendet wird. Falls gewünscht, und falls die Platte S auf andere Art und Weise vor der Anbringung der Schutzschicht, die in der Station 11 entfernt wird, für das Ätzen vorbereitet ist, kann jedoch die Platte S möglicherweise direkt zu einer Ätzstation 35 übertreten. In einem solchen Fall können Sprüh verteiler 40 ein geeignetes Ätzmittel über Leitungen 41, zu geführt von der Pumpe 42, abgeben, um die Platten in geeigne ter Weise zu besprühen, während sie entlang von angetriebenen Rollen vorbeikommen.

Als Teil des Gesamtsystems 10 führt eine Spülstation 36 im all gemeinen Wasser zum Spülen der Platten S zu, während sie durch die Stationen 36 hindurchtreten, wobei derartiges Spülwasser über Verteiler 45 bereitgestellt wird, welche von einer Pumpe 46 wie dargestellt beschickt werden.

In einer Trocknungsstation 38, während wiederum die Platten S kontinuierlich hindurchgeführt werden, wird Heißluft, die von Heizern 50, welche von Luftpumpen 51 versorgt werden, bereit gestellt wird, von oberen und unteren Abgabebelüftern vorgese hen, um die Platten S in geeigneter Weise zu trocknen, während sie dort hindurchtreten, wobei die Platten S eventuell für die Übergabe von dem Naßbehandlungssystem zu einer Ausgabetrans porteinheit 53 hindurchtreten.

Falls gewünscht, können derartige Stationen entsprechend ähn lichen Stationen, die in der oben erwähnten US-Patentschrift Nr. 40 15 706 beschrieben sind, aufgebaut sein, wobei die ge samte Offenbarung dieser Patentschrift durch diese Bezugnahme hier übernommen wird.

Es versteht sich hierbei, daß die Sprühstangen 40, 45 sich im allgemeinen in Querrichtung durch die Vorrichtung erstrecken und daß sie, falls gewünscht, gemäß bekannter Technologie als Überflutungsstangen aufgebaut sein können. In ähnlicher Weise können die Ausgabelüfter 52 sich auch in Querrichtung durch die Vorrichtung erstrecken und gemäß bekannter Technologie auf gebaut sein.

Die Art der Betätigung der Walzen 32, 33, die den Ausgabespalt oder -damm am Ausgangsende der Station 11 bilden, ist so wie oben für die Walzen 15, 16 beschrieben.

Weiterhin versteht es sich, daß die Stationen 35 bis 38 ledig lich als beispielhafte Stationen für eine geeignete Behand lung von Platten S beschrieben sind, welche für die Bildung von Teilen gedruckter Schaltungen verwendet werden. Andere Be handlungsschritte, die an solchen Stationen durchgeführt wer den können, schließen Reinigungsschritte, Spülschritte, Trock nungsschritte, Reinigungsschritte, Untersuchungsschritte, Spül schritte, und Vortauchen, Aktivieren, und ähnliche Naßbehand lungsschritte ein. Beim Durchführen derartiger Schritte können verschiedene bekannte Bauteile und Konstruktionen von verschie denen bekannten Patenten verwendet werden. Beispielsweise kön nen die verschiedenen Sprüh-, Pump- und Sickervorgänge aus dem US-Patent Nr. 39 05 827 verwendet werden; verschiedene Ätz und Filterfunktionen aus dem US-Patent Nr. 37 76 800 können verwendet werden; verschiedene Ätzmittelentfernungstechniken, wie z.B. die in dem US-Patent Nr. 38 01 387, können Verwendung finden. Desgleichen können verschiedene Trocknungstechniken wie die in dem US-Patent Nr. 40 17 982 angewendet werden; zu sätzlich können die verschiedenen Behandlungsstationen gemäß der vorliegenden Erfindung in Bausteinen verwirklicht sein, welche auf die gleiche Art und Weise miteinander verbunden und mit einem gemeinsamen Antrieb versehen sind, wie gemäß den Prinzipien in den US-Patenten Nr. 40 15 706 und 40 46 248. Es versteht sich weiterhin, daß, gemäß einer bevorzugten Ausfüh rungsform, die behandelten Platten sich nicht nur entlang eines in etwa horizontalen Weges bewegen, sondern auch in einer im allgemeinen flachen, horizontalen Ebene ausgerichtet sind. In allgemeinerer Hinsicht kann jedoch die vorliegende Erfindung auch die Behandlung von Gegenständen einschließen, die in hori zontaler Richtung transportiert werden und vertikal ausgerich tet sind, ähnlich wie die in dem US-Patent Nr. 44 02 799 offen barte Ausrichtung.

Weiterhin versteht es sich, daß auch andere Modifikationen und Abänderungen des Verfahrens im Rahmen der vorliegenden Erfin dung liegen, wie sie durch die zugehörigen Ansprüche definiert ist.

Claims

1. Verfahren für das Entfernen elektrolytisch entfernbarer Schutzschichten von Metallagen, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

a) Bereitstellen von Lagen mit zumindest einigen flachen äuße ren Oberflächen, die Oberflächenabschnitte mit Schutz schichten haben;
b) kontinuierliches Zuführen der Lagen der Reihe nach ent lang eines vorbestimmten, im allgemeinen horizontalen Weges;
c) Eintauchen der Lagen in ein Elektrolytbad und durch die ses hindurch, während die Lagen kontinuierlich entlang ihres in etwa horizontalen Weges zugeführt werden;
d) Vorsehen zumindest einer Kathode in dem Bad;
e) Herstellen eines anodischen elektrischen Kontaktes mit den Lagen der Reihe nach, während diese entlang ihres Weges durch das Bad geführt werden; und
f) Aufrechterhalten eines elektrischen Stromflusses zwi schen den anodischen Lagen und der Kathode, um die Schutzschicht elektrolytisch von den Lagen zu entfernen.

2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den Schritt, die Lagen in einer in etwa flachen, horizontalen Orientie rung in einer in etwa ebenen horizontalen Ebene zu halten, während sie entlang ihres in etwa horizontalen Weges zuge führt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch den Schritt, die Lagen der Reihe nach und kontinuierlich aus dem Bad zu entfernen, wobei die Lagen in ihrer in etwa horizontalen Ausrichtung gehalten werden.

4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Herstellens eines anodischen elektrischen Kon taktes mit den Lagen den Eingriff der Lagen mit Kontaktrol len in dem Bad einschließt, während die Lagen durch das Bad geführt werden.

5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Eintauchens der Lagen in ein Bad einschließt, daß gegenüberliegende Paare von Rollen an einem Einlaß und an einem Auslaß des Bades vorgesehen werden, welche als Schwellen für das Elektrolytbad wirken, während das Elektro lytbad auf einer Höhe oberhalb der gegenüberliegenden Paare von Rollen gehalten wird.

6. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch den folgen den Schritt, die Lagen zumindest zu spülen und zu trocknen, während sie entlang ihres vorbestimmten Weges laufen und während sie in einer in etwa horizontalen Ausrichtung ge halten werden.

7. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch den Schritt, Komponenten aus der Schutzschicht aus dem Bad abzusetzen und sie für die Entfernung aus dem Bad zu sammeln.

8. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt, die Lagen bereitzustellen, das Bereitstellen von Lagen aufweist, die zumindest eine Kupferfläche mit einer Schutzschicht darauf haben.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn zeichnet, daß der Schritt, Lagen mit Schutzschicht bereit zustellen, das Bereitstellen von Lagen mit einer Oxid schicht aufweist.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn zeichnet, daß der Schritt, Lagen mit einer Schutzschicht bereitzustellen, den Schritt aufweist, Lagen mit einer Chromatbeschichtung bereitzustellen.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn zeichnet, daß der Schritt, Lagen mit einer Schutzschicht bereitzustellen, das Bereitstellen von Lagen mit einer Zink-Chromat-Beschichtung aufweist.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn zeichnet, daß der Eintauchschritt das Hindurchführen der Lagen durch ein alkalisches Bad aufweist.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn zeichnet, daß der Eintauchschritt das Hindurchführen der Lagen durch ein Bad aus einer Natriumhydroxidlösung auf weist.

14. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt, Lagen mit Schutzschicht bereitzustellen, das Be reitstellen von Lagen mit Chromatbeschichtung aufweist, und daß der Eintauchschritt das Hindurchführen der Lagen durch ein alkalisches Bad aufweist.

15. Verfahren nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch den Schritt, der Reihe nach und kontinuierlich die Lagen aus dem Bad zu entfernen, während sie in ihrer in etwa horizon talen Ausrichtung gehalten werden, wobei der Schritt des Eintauchens der Lagen in ein Bad das Vorsehen gegenüber liegender Paare von Walzen an einem Einlaß und einem Aus laß des Bades einschließt, die als Schwellen für das Elek trolytbad wirken, während das Elektrolytbad auf einem Ni veau oberhalb der gegenüberliegenden Paare von Walzen ge halten wird, wobei der Schritt, einen anodischen elektri schen Kontakt mit den Lagen herzustellen, das Eingreifen der Lagen mit Kontaktrollen in dem Bad einschließt, während die Lagen durch das Bad zugeführt werden, einschließlich des Schrittes, Bestandteile der Schutzschicht aus dem Bad niederzuschlagen und sie für das Entfernen aus dem Bad zu sammeln und einschließlich der folgenden Schritte die La gen zumindest zu spülen und zu trocknen, während sie ent lang ihres vorbestimmten Weges laufen und während sie in der in etwa horizontalen Ausrichtung gehalten werden.

16. Vorrichtung für das Entfernen von elektrolytisch entfern baren Schutzschichten von Metallagen, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:

a) Mittel, die Lagen mit zumindest einigen flachen äuße ren Flächen bereitstellen, welche Flächenabschnitte mit Schutzschichten haben;
b) Mittel zum kontinuierlichen Zuführen der Lagen der Reihe nach entlang eines vorbestimmten, in etwa hori zontalen Weges;
c) Mittel zum Tauchen der Lagen in ein Elektrolytbad und durch dieses hindurch, während die Lagen kontinuierlich entlang ihres in etwa horizontalen Weges zugeführt wer den;
d) Mittel, die zumindest eine Kathode in dem Bad bereit stellen;
e) Mittel, um der Reihe nach einen anodischen elektrischen Kontakt mit den Lagen herzustellen, während sie entlang ihres Weges durch das Bad zugeführt werden; und
f) Mittel zum Aufrechterhalten eines elektrischen Strom flusses zwischen den anodischen Lagen und der Kathode, um die Schutzschicht elektrolytisch von den Lagen zu entfernen.

17. Vorrichtung nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch Mittel zum Halten der Lagen in einer in etwa ebenen horizontalen Ausrichtung in einer im allgemeinen flachen horizontalen Ebene, während sie entlang ihres in etwa horizontalen We ges zugeführt werden.

18. Vorrichtung nach Anspruch 17, gekennzeichnet durch Mittel, um die Lagen der Reihe nach und kontinuierlich aus dem Bad zu entfernen, wobei die Lagen in ihrer in etwa horizon talen Ausrichtung gehalten werden.

19. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Herstellen des anodischen, elektrischen Kon taktes mit den Lagen den Eingriff der Lagen mit Kontakt rollen in dem Bad einschließen, während die Lagen durch das Bad zugeführt werden.

20. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Eintauchen der Lagen in ein Bad gegenüber liegende Paare von Walzenmitteln an einem Einlaß und an einem Auslaß des Bades einschließen, um als Schwellen für das Elektrolytbad zu dienen, sowie Mittel einschließen zum Aufrechterhalten des Elektrolytbades auf einem Niveau ober halb der gegenüberliegenden Paare von Walzen.

21. Vorrichtung nach Anspruch 17, gekennzeichnet durch Mittel, um die Lagen anschließend zumindest zu spülen und zu trock nen, während sie entlang ihres vorbestimmten Weges verlau fen und während sie in der in etwa horizontalen Ausrich tung gehalten werden.

22. Vorrichtung nach Anspruch 17, gekennzeichnet durch Mittel zum Sammeln von Bestandteilen der Schutzschicht, welche sich aus dem Bad niederschlagen.

23. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Bereitstellen der Lagen Mittel aufweisen zum Bereitstellen von Lagen, welche jeweils zumindest eine Kupferfläche mit einer Schutzschicht darauf haben.

24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 23, dadurch ge kennzeichnet, daß die Mittel zum Bereitstellen von Lagen mit Schutzschicht Mittel zum Bereitstellen von Lagen mit Oxidschicht aufweisen.

25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 23, dadurch ge kennzeichnet, daß die Mittel zum Bereitstellen der Lagen mit Schutzschicht Mittel zum Bereitstellen von Lagen mit Chromatschicht aufweisen.

26. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 23, dadurch ge kennzeichnet, daß die Mittel zum Bereitstellen von Lagen mit Schutzschicht Mittel zum Bereitstellen von Lagen mit Zink-Chromat-Schicht aufweisen.

27. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 23, dadurch ge kennzeichnet, daß die Mittel zum Eintauchen Mittel zum Hindurchführen der Lagen durch ein alkalisches Bad aufwei sen.

28. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 23, dadurch ge kennzeichnet, daß die Mittel zum Eintauchen Mittel zum Hindurchführen der Lagen durch ein Bad aus Salzsäurelösung aufweisen.

29. Vorrichtung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel, welche Lagen mit Schutzschicht bereitstellen, Mittel zum Bereitstellen von Lagen mit Chromatbeschichtung aufweisen und daß die Mittel zum Eintauchen Mittel zum Hindurchführen der Lagen durch ein alkalisches Bad aufwei sen.

30. Vorrichtung nach Anspruch 29, gekennzeichnet durch Mittel, um die Lagen der Reihe nach und kontinuierlich aus dem Bad zu entfernen, während sie in ihrer in etwa horizontalen Ausrichtung gehalten werden, wobei die Mittel zum Eintau chen der Lagen in ein Bad gegenüberliegende Paare von Wal zeneinrichtungen an einem Einlaß und an einem Auslaß des Bades aufweisen, welche als Schwellen für das Elektrolyt bad wirken, sowie Mittel aufweisen, um das Elektrolytbad auf einem Niveau oberhalb der gegenüberliegenden Paare von Rollen zu halten, die Mittel zum Herstellen des anodischen elektrischen Kontaktes mit den Lagen Mittel einschließen, die die Lagen mit den Kontaktrollen in dem Bad in Eingriff bringen, während die Lagen durch das Bad zugeführt werden, sowie Mittel zum Sammeln von Bestandteilen der Schutz schicht, welche sich aus dem Bad niedergeschlagen haben, und Mittel, um anschließend die Lagen zumindest zu spülen und zu trocknen, während sie entlang ihres vorbestimmten Weges laufen und während sie in der in etwa horizontalen Ausrichtung gehalten werden.