JP2002509643A - ウェハー洗浄、リンスおよび乾燥方法および装置 - Google Patents

ウェハー洗浄、リンスおよび乾燥方法および装置

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JP2002509643A JP50531798A JP50531798A JP2002509643A JP 2002509643 A JP2002509643 A JP 2002509643A JP 50531798 A JP50531798 A JP 50531798A JP 50531798 A JP50531798 A JP 50531798A JP 2002509643 A JP2002509643 A JP 2002509643A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、導入ステーションと、水路と、洗浄ステーションと、リンスステーションと、スピン乾燥ステーションと、装填ステーションとを有するウェハー洗浄機に関する。導入ステーションは、水路にウェハーを連続的に供給するために2つ以上のウェハー供給領域を含む。ウェハーが導入ステーションから水路に入った後、ウェハーを、水路に沿ってウェハー洗浄ステーションまで輸送する。ウェハー洗浄ステーションは、複数の対のローラを含む。ローラはウェハーを洗浄ステーションを通して移動させて、ウェハーの平坦な上面および底面を洗浄する。洗浄ステーションの上方パネル内に形成された洗浄流体マニホルドは、洗浄流体のローラへの効果的な分配を促進する。ウェハーは、洗浄ステーションからリンスステーションへと輸送される。加工中製品は、リンスステーションからデュアルスピン乾燥ステーションへと移送される。スピン乾燥ステーションにおいて、加工中製品は高速で回転させられ、これにより、あらゆる残余水滴等を除去する。デュアルスピン乾燥ステーションから、ロボット移送腕部は、スピン乾燥ステーションから加工中製品を取り外して、加工中製品を、一対の荷降ろしカセットの一方に入れる。カセットがウェハーで一杯になると、カセットを取り外して、以後の処理のために移送する。

Description

【発明の詳細な説明】 ウェハー洗浄、リンスおよび乾燥方法および装置 技術分野 本発明は、概して、半導体ウェハー加工中製品(workpiece)を洗浄、リンス およびスピン乾燥するための自蔵(self-contained)機械、より詳細には、二つの 導入口、単一水路導入機構、および改善されたリンスおよびスピン乾燥アセンブ リを有する改善されたシステムに関する。 背景技術および技術上の問題 電子工学産業におけるウェハーおよびディスクを洗浄するための機械は、概し て公知である。例えば、半導体ウェハー、磁気ディスクおよび他の加工中製品は 、しばしば、平坦な実質的に平面の円形ディスクの形をとる。集積回路の製造に おいては、半導体ウェハーディスクはシリコンインゴットから切り出され、さら なる処理のために用意(prepare)される。各ウェハーがインゴットから切り出 された後、ウェハー表面から残骸を除去するためにウェハーは完全に洗浄、リン スおよび乾燥されなければならない。その後、ウェハー表面上に集積回路を構成 するために、マイクロエレクトロニック構造の層を設け、次いで誘電層を設ける ステップを含む一連のステップがウェハーに行われる。誘電層を設ける際にディ スクは平坦化されなければならないことがしばしばある。化学的機械平坦化(che mical mechanical planarization;CMP)工程および装置の論考については、例え ば、1992年3月発行の、Araiら、米国特許第5,099,614号;1996年3月発行の、K arlsrud、米国特許第5,498,196号;1989年2月発行の、Araiら、米国特許第4,80 5、348号;1994年7月発行の、Karlsrudら、米国特許第5,329,732号;および199 6年3月発行の、Karlsrudら、米国特許第5,498,199号を参照。 各処理ステップ後、加工中製品からすべての残骸を確実に除去するために、加 工中製品を完全に洗浄、リンスおよび乾燥することがしばしば望ましい。従って 、ウェハーを迅速かつ効率的に洗浄、リンスおよび乾燥するための方法および装 置 が要求され、これらの方法および装置は、高い加工中製品スループットを容易に すると同時に、最小のウェハー破壊でウェハーを完全に洗浄および乾燥する。既 存のウェハー洗浄機の論考については、例えば、1995年8月22日発行の、Lutz、 米国特許第5,442,828号;1993年5月25日発行の、Frankら、米国特許第5,213,45 1号;および1994年10月25日発行の、Onodera、米国特許第5,357,645号を参照。 現時点で公知のウェハー洗浄機は、いくつかの点で不十分である。例えば、半 導体製品、特に集積回路装置に対する需要が増すに従って、高いスループットの ウェハー洗浄機の必要性もそれに応じて高まった。しかし、現時点で公知のウェ ハー洗浄機の導入口が単一である構成により、スループットが向上されないまま である。 さらに、ウェハー洗浄機製造者はスループットを高くするという必要に迫られ 、ウェハーを非常に迅速にスピン乾燥するために、多くの製造者は洗浄機を高回 転スピン速度(例えば、1,800から2,200RPM)で設計した。このようにすること によって、産業は、スピン乾燥動作において容認できないほど高いレベルのウェ ハー破壊を現在受けている。この破壊は、特に、処理のその後の段階において集 積回路を含むウェハーについて非常に高くつき得る。 従って、従来技術の短所を克服するウェハー洗浄機が必要とされる。 発明の要旨 本発明によると、従来技術の短所の多くを克服するウェハー洗浄機が提供され る。 本発明の好ましい実施態様によると、本発明のウェハー洗浄ステーションにウ ェハーを逐次的に導入するために単一の水路が用いられる。スループットを高め 、かつ主題となるウェハー洗浄機を実質的に連続的に動作させることを可能にす るために、二つあるいはそれ以上のウェハー導入ステーションが、単一の水路に ウェハーを供給するように構成される。このように、ウェハーの一つのカセット が第1のカセット装填ステーションからさらなる処理のために水路に排出される と、オペレータはウェハーの充填されたカセットを第2のカセット装填ステーシ ョンに装填し得る。第1の装填ステーションがすべてのウェハーをカセットから 放出 すると、第2の装填ステーション中のカセット有無検知器が完全に装填された第 2のカセットがあるか否かを検知し、第2の装填ステーションから水路に実質的 に途切れなくウェハーを供給し始める。第2のウェハーカセット装填ステーショ ンが水路にウェハーを供給している間に、オペレータは洗浄されるべきウェハー が充填された新しいカセットを第1のカセット装填ステーションに装填し得る。 あるいは、充填されたカセットの各装填ステーションへの装填は、人間のオペレ ータを必要としない自動化された方法によって行われてもよい。 本発明の別の局面によると、単一の水路は単一の洗浄ステーションにウェハー を供給し、各ウェハーの両面が清浄および洗浄される。特に好ましい実施態様に よると、ウェハー洗浄ステーションは、複数のローラ対を備えている。ローラは ウェハーを洗浄ステーションを通して押し出し、それによってウェハーの平坦な 上面および底面を洗浄する。より詳細には、ローラボックス中の様々なローラが 、異なる回転速度で動作する。このように、ローラの中には、洗浄ステーション を通してウェハーを移動させる駆動ローラとして機能するローラも、異なる回転 速度で動作し、それによってウェハーが洗浄ステーションを通って移動するとき にウェハーの表面を洗浄するローラもあり得る。 本発明の特に好ましい実施態様において、継続的な使用によってローラ表面が 摩耗したときにローラの好都合な交換を容易にするために、機械から容易に取り 外しされ得る封入された箱の中に洗浄ステーション中の様々なローラがすべて内 蔵されている。本発明の好ましい実施態様の別の局面によると、複数の異なる化 学薬品(例えば、水、洗浄液、界面活性剤、摩耗低下剤、および様々な溶液のpH を制御するための溶剤)のローラボックスの別個の領域への配分を可能にするよ うに、複数のチャネルがローラボックスの上部内側表面に構成される。このよう にして、第1の組のローラを通過する加工中製品は第1の化学溶液に曝され、そ れにより次いで同一のウェハーがローラボックスの後の段階で第2の化学溶液に 曝され得る。 本発明のさらなる局面によると、ローラボックスはリンスステーション中にデ ィスクを放出するように構成される。加工中製品は、リンス手順の間は下方に傾 斜するように構成されるリンスステーション内で逐次的にリンスされる。下方に 傾斜していることによって、効果的な排水およびあらゆる残骸および化学薬品の 除去が容易になる。多数の水噴射によって、各加工中製品がリンスステーション 中に移動し、リンスの間に加工中製品の位置が維持され、加工中製品の上面およ び下面のリンスが行われる。また、水噴射によって、加工中製品との機械的な接 触が最小化されるようにリンスステーション内に加工中製品が維持される。 本発明の別の実施態様によると、リンスステーションは2つの実質的に同一の リンス環を適切に備え、この各リンス環は、前後に往復移動するように構成され たシャトル腕部に接続され、それによって高い加工中製品スループットが容易に なる。特に、2つのリンス環は、動作の間に左の位置から右の位置へと交互にサ イクルされる。左の位置にあるときには、第1のリンス環はローラボックスから 加工中製品を受け取るように構成され、第2のリンス環は、加工中製品の上面、 底面および縁部表面が同時にリンスされ得るように、水平面から下方に傾斜する ように構成される。第2のリンス環中の加工中製品がリンスされた後、第2のリ ンス環は水平位置に再び傾斜を戻し、それによってリンスされた加工中製品は第 2のリンス環からロボット腕部によって回収される。次いで、リンス環アセンブ リは右位置へと移動し、それによって空の第2のリンス環がローラボックスから 別の加工中製品を受け取る。同時に、第1のリンス環は下方に傾斜し、それによ って加工中製品がリンスされる。次いで、第1のリンス環は水平位置へと戻り、 それによってロボット腕部はリンスされた加工中製品を回収し、それをスピン乾 燥ステーションへ移送する。上記のように左から右へと往復移動を行うことによ って、加工中製品スループットは飛躍的に向上する。 本発明の別の局面によると、加工中製品はリンスステーションから回収される と2つのスピン乾燥ステーションへ移送される。マニピュレータアセンブリは、 リンスステーションからリンスされた加工中製品を持ち上げ、スピン乾燥ステー ションの一つに加工中製品を移送する。マニピュレータのタイミングは、スルー プットを最大にするように制御される。マニピュレータは、ある一つの加工中製 品がリンスされている間にリンスされた別の加工中製品を輸送し得る。マニピュ ーレータを使用することによって、機械内での部品の移動量が少なくなり、工程 の制御およびタイミング決めが簡易化される。代替的なスピン乾燥ステーション は、第1のスピン乾燥ステーションが第1のリンス環から逐次的にリンスされた 加工中製品を回収し、第2のスピン乾燥ステーションが第2のリンス環から加工 中製品を逐次的に回収するように、2つのリンス環を用いる実施態様と協動する 。 特に好ましい実施態様によると、各スピン乾燥ステーションは、回転されてい る特定のタイプの加工中製品に合わせて調整される回転モータを備えている。よ り詳細には、スピン乾燥ステーションは、ダミーの加工中製品をスピナー上に配 置し、4,000rpmの回転速度を含む動作環境にスピナーモータを自己調整させ、そ れによってモータ中に存在する自己調節プログラムを用いることによるスピナー モータが原因である倍音、振動などを実質的に除去する。モータによるシステム に分与する倍音、振動などを除去することによって、加工中製品破壊を最小にし つつ、非常に高いスピンスピードが用いられ得る。 各スピン乾燥ステーションは、スピン乾燥工程の間にはじかれ得る水および残 骸から守るために上昇するシールドを備え得る。分離シールド(articulating sh ield)を用いることによって、複雑な囲い、封止扉、および付加的な移動部品を 用いる必要なく、比較的「開」状態で機械が動作することが可能になる。さらに 、各スピン乾燥ステーションは、スピン乾燥工程の間に加工中製品を台の上に維 持するように構成された多数のクランプを用い得る。クランプの位置および構成 は、多数の異なる形状の加工中製品と適合し得る。 本発明の別の局面によると、一対の荷降ろしカセットが用いられ、各カセット は両スピン乾燥ステーションから加工中製品を受取るように構成される。従って 、1つの荷降ろしカセットが洗浄され乾燥されたウェハーで充填されると、機械 は第2の荷降ろしカセットを洗浄された乾燥されたウェハーで充填し始めるよう に構成され得る。第2の荷降ろしカセットが充填されると、第1の荷降ろしカセ ットは機械から(手動あるいは自動で)取り外され得、それによって主題となる ウェハー洗浄機の実質的に連続的で途切れない動作が可能になる。 本発明のさらなる局面によると、ウェハー装填ステーション、水路、洗浄ステ ーションおよびリンスステーションへの流体流れは、代表的には流体圧を測定す る従来のシステムとは異なり、流体流れを監視する流体流れ調節器システムの使 用によって適切に制御される。流体流れを直接測定することによって、システム は流入流体圧の変化を受けにくくなる。従って、システム内の流体流れは、従来 技術において可能であったよりもはるかに正確に制御され得る。 本発明の別の局面によると、オペレータインタフェースは、適切にはフラット パネルタッチスクリーンを備えている。タッチスクリーンは、システムの実質的 に全ての関連する面の三次元グラフィック画像をオペレータに提示するように有 利に構成され、それによって操作、維持、故障修理などが容易になる。 図面の簡単な説明 本発明は添付の図面に関連して以下に記載され、図面中において同様の参照符 号は同様の構成要素を示す。 図1Aは、加工中製品の洗浄、リンス、スピン乾燥および荷降ろしのための集積 機械の好ましい例示的な実施態様の詳細な前面図である。 図1Bは、2つの導入口と、本発明に従ってウェハーディスク加工中製品を連続 的に洗浄、リンス、スピン乾燥および荷降ろしするための単一のトラック機械と を備える、封入された自蔵機械の代替的な実施例の概略的な透視図である。 図2Aは、図1Aに示される機械の概略的な平面図である。 図2Bは、図1Bに示される機械の例示的な実施態様の概略的な平面図である。 図3は、装填カセットから加工中製品を押し出すための例示的な排出機構の概 略的な透視図である。 図4は、カセットの一つから排出され水路に向かう加工中製品が通る経路を示 す、加工中製品装填ステーションの平面図である。 図5は、二つの入力から加工中製品を受けとり、加工中製品を水路に沿って動 かすための例示的な導入マニホルドの詳細な平面図である。 図6は、本発明の好ましい例示的な実施態様による、図5に示される導入モジ ュールの概略的な透視図である。 図7Aは、複数のローラ対をそれぞれ有する例示的なスクラバーボックスの概略 的な透視図である。 図7Bは、図7Aに示されるスクラバボックスの概略的な正面立面図である。 図7Cは、図7Aのスクラバボックスの平面図である。 図7Dは、図7Aに示されるスクラバボックスの底面パネルの透視図である。 図7Eは、図7Aに示されるスクラバボックスの前方パネルの透視図である。 図8Aは、図7Aに示されるローラボックスの上方パネルの平面概略図である。 図8Bは、線8B-8Bに沿って見た図8Aに示される上方パネルの平面断面図である 。 図9は、図8Aに示される上方パネルの透視図である。 図10Aは、図7Aおよび図7Bに示されるローラボックスを用いる場合において有 用な、例示的なローラバーの平面図である。 図10Bは、図10Aに示されるローラバーの軸部の断面図である。 図11は、本発明によって用いられる例示的なリンスステーションの側面図であ る。 図12は、図11に示されるリンスステーションの平面図である。 図13は、図11に示されるリンスステーションの前方平面図である。 図14は、図13の線14-14から見たリンスステーションの断面図である。 図15は、図16の線15-15から見た、本発明によって用いられるマニピュレータ の断面図である。 図16は、本発明によって用いられるマニピュレータの平面図である。 図17Aは、図1Bに示される実施態様によって用いられ得る代替的なリンスステ ーションの概略的な平面図である。 図17Bは、図17Aに示されるリンスステーションの概略的な前方立面図である。 図18は、右にずらした位置で示される、図17Aのリンス環シャトルアセンブリ を詳細に示す図である。 図19Aは、リンス環の一つが傾斜した位置で示される、図17Bにおいて示される リンスステーションの詳細な側面図である。 図19Bは、リンス流体流れポートを図示する、図19Aのリンス環ステーションの 拡大図である。 図20は、図17Aおよび図17Bに示されるリンスステーションによる例示的なリン ス環本体の概略的な詳細な透視図である。 図21は、例示的なスピン支持台の平面図である。 図22は、スピン台の各腕部の遠位端に取り付けられているところが示されるボ ブ(bob)を有する例示的なスピン台の側面断面図である。 図23は、本発明の好ましい実施態様による、例示的なスピナーボブの透視拡大 図である。 図24は、図21および図22に示されるスピン台を組み込むスピン乾燥アセンブリ の断面図である。 図25は、本発明に従って使用される例示的な流体流れ制御システムのブロック 図である。 図26は、図1Aに示される機械の平面図である。 図27は、機能的に関連する様々な区画を図示する、図1Bに示される機械の概略 的な透視部分分解図である。 好ましい実施態様例の詳細な説明 図1Aおよび図2Aを参照すると、ウェハー洗浄機100の例示的な実施態様は、ウ ェハー装填ステーション(wafer load station)102、水路輸送アセンブリ116、洗 浄ステーション104、リンスステーション106、マニピュレータ108(図1Aにおい て図示せず)、スピン乾燥ステーション110、およびウェハー荷降ろしステーシ ョン(wafer unload station)114を適切に備えている。図1Bおよび図2Bに示され る代替的な実施態様は、第1の移送ステーション107も備え得る。上記のステー ションの各々は、構成および機能が以下でより詳細に記載される。 続いて、図1A、図1B、図2Aおよび図2Bを参照すると、本発明のある局面による と、ウェハー装填ステーション102は、少なくとも2つのウェハーカセットを収 容するように適切に構成され、それによって機械100が実質的に連続して動作す ることが可能になる。すなわち、第1のウェハー装填アセンブリ118(図2Aおよ び図2Bを参照)は、洗浄されるウェハーを充填したカセットを受け取るように構 成されている。この点において、半導体ウェハーなどの例示的な加工中製品に関 して本発明は記載されるが、事実上あらゆる実質的に平坦で実質的に円形の加工 中製品が、本発明に関連して適切に用いられ得る。 個々の加工中製品が第1の装填アセンブリ118から個別に排出されると、オペ レータは第2のウェハー装填アセンブリ120において洗浄されるべき加工中製品 を(部分的あるいは完全に)充填した第2のカセットを設置し得る。このように 、第1の装填アセンブリ118からすべての加工中製品が水路116に逐次的に排出さ れると、第2の装填アセンブリ120中にあるウェハーはその後直ちに水路116に放 出され始め得る。ウェハーが第2の装填アセンブリ120から排出されている間に 、オペレータは第1の装填アセンブリ118中に洗浄されるべきウェハーの新しい カセットを設置し得る。従って、機械100へのウェハーの実質的に連続的な途切 れない導入が達成され得、現時点で公知のウェハー洗浄機を用いて、これまでに 達成可能であるよりも実質的に高い加工中製品スループットを容易にする。 機械100に関連して有用なウェハーカセットおよびカセットのより詳細な論考 については、例えば、1996年6月28日付で出願されたErich Edlingerの米国特許 出願第08/671,155号、発明の名称「調整可能なウェハーカセットスタンド」を参 照のこと。この特許出願の内容全体は、本願において参考として援用される。 続いて、図2Aおよび図2Bを参照すると、第1の装填アセンブリ118および第2 の装填アセンブリ120のそれぞれが実質的に「T字型」の構成で示されているが 、カセットから水路116に加工中製品を好都合に排出するためにいかなる適切な 構成も用いられ得ることが理解される。例えば、「Y字型」構成あるいは加工中 製品が対向するカセットアセンブリに向かって導かれない改変「T字型」構成が 、以下により詳細に記載されるように、本発明に関して用いられ得る。 図1Bにおいて最もよく示されるように、各装填アセンブリ118および120は、加 工中製品を充填されたカセット126を支持する台124を備え得る。例えば、サーボ アセンブリ、ステッパモータ、トルクモータアセンブリなどであるエレベータア センブリ128は、水路アセンブリ116の上面によって概ね規定されるレベル(図1A を参照)まで台124を持ち上げるように適切に構成される。部分的にあるいは完 全に加工中製品が充填されたカセットが機械中に装填され得ることが理解される べきである。明瞭にするために、装填アセンブリ118および120の上記構成要素に は図1A中で詳細に示されないものもあり得る。 多くの加工中製品洗浄工程に関連して、加工中製品が機械100によって処理さ れる前に、加工中製品を湿環境に維持することが望ましい。従って、本発明のあ る局面によると、各装填アセンブリ118および120が、例えば、界面活性剤、洗浄 剤、pH制御剤などを含有し得る脱イオン水である、所望の流体で適切に充填され 得るタンクあるいはチャンバ132をさらに備える。エレベータアセンブリ128は、 タンク132内に延びるように適切に構成され、それによってタンク132内のカセッ ト126の垂直位置を制御する。 カセットからウェハーが個別に排出される方法を、本発明の好ましい実施態様 に関連して記載する。図1A、図1Bおよび図3を参照すると、ウェハー排出アセン ブリ134は、流体に浸されたカセット126を維持するように構成された浸漬タンク 132を適切に備えている。加工中製品排出アセンブリ134は、カセット中の上部加 工中製品の縁部に向かって流体流れを強力に排出し、それによって加工中製品を カセットから排出するように構成されたノズル136をさらに備えている。本発明 の文脈において、用語「流体」は好ましい実施態様において液体を指すが、用語 「流体」は、例えば、湿条件で加工中製品を維持する必要がないときに、ウェハ ーを放出するために気体が用いられる機械100のこれらの用途については気体も 指し得ることが理解される。 さらに図3を参照すると、加工中製品排出アセンブリ134は、排出されるべき 加工中製品に対する実質的にあらゆる所望のノズル136の向きも容易にするよう に適切に構成される。より詳細には、排出アセンブリ134は、背面板138、各側面 板140および142、底面板143、および前面板144をさらに備える。図3において最 もよく示されるように、背面板138は、側面板140を有する穿孔係合機構146によ って(Z軸に沿って)上下に摺動するように適切に構成される。Z軸制御アセン ブリ148は、排出アセンブリ134に対して背面板138の垂直位置を適切に固定する 。このように、カセット中の最上にある加工中製品に対するノズルの垂直位置は 、調整および維持され得る。この目的のために、Z軸制御アセンブリ148は、ノ ズル136のZ位置を固定するためのねじ149を適切に備える。 ノズル136のX軸位置は、背面板138に形成された矩形レリーフ152内でX軸に 沿ってノズル支持ブロック150を摺動させることによって調節および維持され得 る。ブロック150のX位置(すなわち、ノズル136のX位置)は、一対のねじ(図 示せず)をブロック150のそれぞれの楕円形調節凹部154に固定することによって 維持され得る。排出される加工中製品に対するノズル136の位置は、傾斜した各 ねじ156を操作することによってZ軸を傾斜させることによってさらに調節され 得る。このようにして、Z−X面に対応する背面板138は、所望に応じてX軸に ついて傾斜され得る。最後に、半径方向調節機構158が、Z軸についてノズル136 を効果的に回転させるように操作され得る。 上記の調節機構に従って排出される加工中製品に対するノズル136の位置を調 節することによって、加工中製品に対するノズル136の最適な配置が達成され得 る。排出アセンブリ134の前面板144は、以下により詳細に記載されるように、加 工中製品が排出アセンブリ134から水路116へと排出されるウェハー排出口160を 適切に備えている。以下にさらに記載されるように、前面板144は、各水路マウ ント162によって水路アセンブリ116に適切に固定される。 続いて図1Bおよび図3を参照すると、エレベータアセンブリ128は、タンク132 内でZ軸に沿って上方に段階的に台124(従って、カセット126)を上昇させるよう に適切に構成され、それによって以下により詳細に記載されるように、ノズル13 6から排出された流体が最上にある加工中製品をウェハー排出口経路160を通り水 路116に向かって逐次的に押し出すように、ノズル136に隣接するカセット126に 近接して最上部のウェハーを適切に位置させることが理解される。 本発明の例示的な実施態様において、機械100に対して利用可能な水圧量は、 任意の数の用途特有的な因子によって限定され得る。このために、ノズル136は 、適切かつ信頼性のある排出力が加工中製品にかかるように、排出された水の力 を増加させるように好ましくは構成される。好ましい実施態様において、ノズル 136は、入口から出口まで長手方向において断面積の減少を示す。つまり、ノズ ル136は、好ましくは、加工中製品に近接する排出端部において細くなる。従っ て、水はノズル136を通過するに従ってその速度を増し、これは比較的低圧の用 途について望ましくあり得る。 図4を参照すると、水路116は、各装填アセンブリ118および120から排出され た加工中製品122を受け取り、かつ加工中製品122を水路116中で接触させずに下 方に(例えば、図4の右に向かって)導くように構成されている導入モジュール40 0を適切に備えている。図4に最もよく示されるように、本発明の好ましい例示 的な実施態様によると、加工中製品装填ステーション102は、改変「T字型」構 成を適切に備え、この構成においては、各装填アセンブリ118および120は水路11 6の経路と実質的に直交し、かつ、例えば、排出力が誤って高すぎる値に設定さ れた場合に、カセットの一つから排出されたウェハーが対向配置されたカセット と不注意に接触しないことを保証するために十分な量だけ互いにずれている。手 短に上記したように、所望に応じて、実質的にいかなる二つのあるいは複数のカ セット導入構成、例えば、「Y字型」構成も用いられ得ることが理解される。こ の点において、各カセットアセンブリから排出された加工中製品を水路116に導 くために流体マニホルドを用いて、3つあるいはそれ以上のカセットアセンブリ を組み込みことが望ましくあり得る。 次に図4から図6を参照すると、導入モジュール400は、矢印408に沿って装填 アセンブリ120から排出された加工中製品を受け取り、かつ矢印410に沿って装填 アセンブリ118から排出された加工中製品を受取るように適切に構成される。加 工中製品は導入モジュール400によって受取られると、以下により詳細に記載す るように、複数の流体噴射によって経路の面から上方に発射される流体によって 支持され、その結果、加工中製品と導入モジュール400との間の機械的接触は実 質的に除去する。導入モジュール400は、矢印408の方向に沿って装填アセンブリ 120から加工中製品を押し出すように構成されている複数の押し出し噴射口(pull jet)416(図5参照)を適切に備えている。より詳細には、押し出し噴射口416は 、水平面に対して20°から70°の大きさ、最も好ましくは約45°の角度で上方に 流体を排出するように適切に向きが決められ、水平方向の流れベクトルは矢印40 8の方向に沿って向きが決められている。このように、装填アセンブリ120から受 け取られた加工中製品は、導入モジュール400の内側部分を備える流体マニホル ドに引き込まれる。 導入モジュール400は、装填アセンブリ118から排出された加工中製品を矢印41 0の方向に沿って水路116に引き込むように構成された、押し出し噴射口416に類 似した複数の押し出し噴射口414をさらに備えている。導入モジュール400によっ て受け取られた後、装填ステーション102から排出された加工中製品は、矢印412 の方向に沿って水路116に沿い洗浄ステーション104へと運ばれる。より詳細には 、導入モジュール400は、各々が矢印412の方向に沿って加工中製品を押し出すよ う に構成された多数(例えば、10〜20個であり、最も特定的には約17個)の流体噴 射口の複数の行418をさらに備えている。行418を含む流体噴射口は、水路116か ら上方に流体を排出するように構成され、水平面に対して20°〜70°の範囲の角 度、より好ましくは約45°に適切に傾斜される。このようにして、装填ステーシ ョン102から受け取られた加工中製品は、実質的にいかなる機械的接触もなく、 水路116に沿って押し出される。 第1の加工中製品検出センサ402は、装填アセンブリ120の排出口160に近接し て適切に配置されている。同様の加工中製品検出センサ404は、装填アセンブリ1 18に関連付けられた排出口160に近接して適切に配置されている。加工中製品セ ンサ406はまた、洗浄ステーション104への導入口に近接した導入モジュール400 内に適切に配置されている。水路116は、センサ402、404および406に加えて任意 の数のセンサも用い得ることが理解されるべきである。例えば、機械100の例示 的な実施態様は、水路116での加工中製品122の進み具合あるいは有無をモニタす るために配置された第4のセンサ407を用いる。各加工中製品センサ402、404、4 06および407は、機械100の安定した状態の動作をモニタし、加工中製品が「ハン グアップ」としてあるいはセンサの近隣に存在するものとして検出された場合、 警告音を発するあるいは機械100の動作を停止するように構成され得る。さらに 、センサは、加工中製品がセンサを通過するときにその数を数える(あるいはい かなる加工中製品も存在しないことを確認する)ために用いられ得、それによっ てすべての加工中製品がカセットから排出されたことが確認される。加工中製品 センサ402、404、406および407は、例えば、光学センサを含む、加工中製品の有 および/または無を検出するためのいずれもの適切な機構を備え得る。 次に図7A〜図7Eを参照すると、本発明の好ましい実施態様による例示的な洗浄 ステーション104は、例えば、スクラバーボックスである、複数のローラ対を封 入する封入体を適切に備えている。より詳細には、洗浄ステーション104は、底 面板740、上面板742、背面板744および前面板738を適切に備えている。特に好ま しい実施態様によると、これらの板は、1つあるいはそれ以上のローラの交換が 所望されるとき、迅速かつ容易に取り外しおよび交換され得る自蔵ボックスを備 える。本発明に関連してローラおよびローラボックスを迅速かつ好都合に取り外 しおよび交換できることによって、機械100の実質的に連続的な動作がさらに容 易になる。 洗浄ステーション104は、ローラボックスを介して各加工中製品を移動させ、 かつ通過する各加工中製品の平坦な上面および底面を同時に洗浄するように構成 された、複数のローラ対を適切に備えている。図7Bに示されるように、洗浄ステ ーション104は、封入体中で各加工中製品を適切に受け取るように構成された加 工中製品導入口700を好ましくは備えている。加工中製品が封入体内に入ると、 第1の移動ローラ対(以下に記載)が加工中製品を「把持」し、それを次のロー ラ対に与える。 より詳細には、図7Bを特に参照にすると、洗浄ステーション104は、5〜15個 オーダのローラ対、最も好ましくは約9対のローラを適切に備えている。図示さ れた実施態様においては、スクラバーボックスは、各ローラ702および704を備え た第1のローラ対、上方ローラ706および下方ローラ708を備えた第2のローラ対 、上方ローラ710および下方ローラ712を備えた第3のローラ対、上方ローラ714 および下方ローラ716を備えた第4のローラ対、上方ローラ718および下方ローラ 720を備えた第5のローラ対、上方ローラ722および下方ローラ724を備えた第6 のローラ対、上方ローラ726および下方ローラ728を備えた第7のローラ対、上方 ローラ730および下方ローラ732を備えた第8のローラ対、上方ローラ734および 下方ローラ736を備えた第9の最終ローラ対を含む。加工中製品が左方の遠位置 から洗浄ステーション104に入り、ローラボックスを通って逐次的に押し出され 、(ローラ734および736に近接する)遠方の右位置でローラボックスから排出さ れるように、機械100は適切に構成される。 好ましい例示的な実施態様によると、各奇数ローラ対(例えば、第1、第3、 第5、第7および第9のローラ対)は、駆動(drive)ローラとして機能し、各 駆動ローラ対は駆動速度S1で動作する。このように、ローラ702、704、710、712 、718、720、726、728、734および736は駆動速度S1で動作する。さらに、各下方 ローラ(すなわち、ローラ704、708、712、716、720、724、728、732および736 )は、図7Bに示されるように時計方向に回転する。さらに、各偶数ローラ対(す なわち、ローラ706、714、722および730)の上方ローラも、図7Bに示される状態 (perspective)から時計方向に回転する。最後に、各奇数ローラ対の上方ロー ラ(すなわち、ローラ702、710、718、726および734)は、有利に反時計方向に 回転する。 続いて図7Bを参照すると、好ましい実施態様によると、すべての偶数下方ロー ラ(すなわち、ローラ708、716、724および732)は、第2の駆動速度S2で動作す るように有利に構成される。最後に、すべての偶数上方ローラ(すなわち、ロー ラ706、714、722および730)は、処理速度S3で動作するように有利に構成される 。さらに、各ローラ対を含む2つのローラ間の張力は、ローラボックス全体を通 じて適切におおよそ均一である。 本発明の好ましい例示的な実施態様によると、各奇数ローラ対(「駆動ローラ 」)が洗浄ステーションを通じて本質的に均一な速度で加工中製品を移動させる ように、各奇数ローラ対は第1の駆動モータによって適切に駆動される。特に好 ましい実施態様によると、すべての偶数上方ローラは、処理速度S3で第2のモー タによって適切に駆動される。すべての偶数下方ローラは、処理速度S3以下の所 定のギア比で第2の駆動速度S2で第2のモータによって適切に駆動される。この ようにして、オペレータは、第1のモータに関連付けられた第1の制御を設定す ることによって、駆動速度S1を制御し得る。オペレータはまた、第2のモータに 関連付けられた第2の制御を操作することによって駆動速度S3を独立して制御し 得る。このようにすることによって、上述の所定のギア比に従って第3の駆動速 度S3に駆動速度S2が適切に迫従するときに、オペレータは駆動速度S2を間接的に も制御する。オペレータは各駆動速度S1、S2およびS3を動力学的に構成し得るこ とによって、洗浄ステーション104における実質的な処理フレキシビリティが達 成される。さらに、好ましい実施態様によると、S3をS1よりも高く設定すること によって、加工中製品が駆動ローラ(例えば、奇数ローラ対)によって駆動速度 S1でスクラバーボックスを通って移動させられるとき、偶数ローラー対は、加工 中製品の上面および底面を効果的に同時に洗浄する。 上記のローラ速度は、本願の提出時で発明者に公知の発明の最適な実施形態を 反映しているが、本発明に関連して、実質的にいかなる数のローラならびにロー ラ速度およびローラ方向のいかなる組み合わせも用いられ得ることが理解されな ければならない。例えば、いかなる所望の処理についても最適な洗浄性能を達成 するためにローラボックス内の各ローラによって用いられる速度および方向の様 々な変更および組み合わせを用いて、2つ、3つあるいは3つを超える異なるロ ーラ速度も用いられ得る。 図7A〜図7Eを続いて参照すると、洗浄アセンブリ104は、機械100に容易に設置 しかつ機械から容易に取り外しするために有利に構成される。より詳細には、底 面板740は、洗浄アセンブリ104から機械100への摺動係合を可能にするために1 つあるいはそれ以上の溝(例えば、あり継ぎ溝)750を適切に備えている。例え ば、機械100は、機械100に対する洗浄アセンブリ104の好都合な摺動係合および 位置合わせのための溝750内に受容されるように構成された対応するリッジ(図 示せず)を有するフレーム部を有利に備え得る。底面板740は、以下により詳細 に記載されるように、洗浄流体が洗浄ステーション104から流出し得る流体出口7 48をさらに備える。所望に応じて、流体出口748から流出された流体は再循環し 得る。 次に、図7A、図7Cおよび図7Eを参照すると、各駆動ローラ702〜736は、ギア端 760およびフォロアー端762を備えている。図示された実施態様によると、各ギア 端760は、背面板744を貫通して延びるように構成される。各フォロアー端762は 、前面板738中に構成される各フォロアー接続部764内で受取ったものを回転する ために有利に構成される。さらに、前面板738は、洗浄アセンブリ104を機械100 のフレーム(図示せず)に固定するための固定アセンブリ746をさらに備える。 固定アセンブリ746は、洗浄アセンブリ104を機械100のフレームにしっかりと取 り外し可能なように係合させるためのねじ、ボルト、クイックリリース(quick release)あるいは他のいずれもの適切な固定機構も備え得ることが理解される 。 洗浄アセンブリ104は、以下のように好都合に取り外しおよび交換され得る。 機械100は、洗浄アセンブリ104の取り外しおよび交換を可能にするために、動作 のオフモードあるいは一時停止モードに置かれ得る。この状況において、固定ア センブリ746は、例えば、固定具746と関連付けられたねじを外すことによって外 される。次いで、洗浄ステーション104は、例えば、図7Aの矢印766に沿って箱を 押し出すことによって、オペレータにより手動で取り外され得る。ローラのギア 端760は、洗浄ステーション104が溝750によって導かれ、矢印766に沿って摺動す ると、機械100と関連付けられた駆動機構(図示せず)から受動的に適切に外さ れる。洗浄ステーション104が取り外されると、オペレータによって前もって用 意された交換用ボックスが、取り外されたボックスの代わりに挿入され得る。あ るいは、新しく交換される洗浄ステーションが機械100に迅速に再び配置され得 るように、洗浄ステーション104が開かれ、ローラが迅速に交換されてもよい。 いずれの場合でも、機械と関連付けられた対応するリッジに溝750を合わせ、ボ ックスを再び元の動作位置に滑り込ませることによって、洗浄ステーション104 は機械100中に再び組み込まれ得る。溝750によって、機械100と関連付けられた 整合する駆動機構(明瞭さのために図示せず)にギア端760を合わせることが容 易になる。洗浄ステーション104が動作位置に再び組み込まれると、洗浄ステー ション104を所定位置に固定するためにオペレータにより固定具746が再係合され 得る。洗浄ステーション104と関連付けられるいかなる流体流れ入口、流体排出 口あるいは加工中製品検知ハードウェアも、取り外しおよび再設置の間に付随さ れるべきであり得ることは明らかである。 次いで、図7B、図8A、図8Bおよび図9を参照すると、上方板742は、洗浄アセ ンブリ104の内部の一部分あるいは全体に流体を配分するように構成された1つ あるいはそれ以上の流体流入ポートをさらに備える。図8Aは、流体マニホルドシ ステムとして構成された例示的な上方板742の水平方向断面図を示し、図8Bは、 上方板742の水平方向断面図を示す。上方板742は、好ましくは、スクラバーボッ クス内の特定の位置に流体を送達するように配置された複数のマニホルドを好ま しくは含む。より詳細には、上方板742は、ローラボックス内の複数のローラに 近接して第1の流体を配分するように構成された第1のマニホルド803と連通す る第1の流体流入ポート802を適切に備えている。第1のマニホルド803は、好ま しくは、1つあるいはそれ以上の上方ローラの長さに沿って(あるいは近接して )実質的に均等に流体を有利に放出するように配置される。上方板742は、例え ば、最初のいくつかのローラ対によって占められる領域において、ローラボック スの異なる位置全体に第2の流体を配分するための第2のマニホルド805と連通 する、同様に構成された第2の流体流れ入口804をさらに備えている。上方板7 42は、例えば、最後のいくつかのローラ対の近接領域である、ローラボックスの 第3の領域全体を通じて第3の流体を配分するように構成されている第3のマニ ホルド807と連通する第3の流体流入ポート806も含み得る。同様に、上方板742 は、第4のマニホルド809と連通する第4の流体流入ポート808を含み得る。 各個々のマニホルドは、残りの各マニホルドとは流体的に異なるように適切に 構成される。しかし、1つより多いマニホルドに単一の流体が与えられ得るよう に、1つあるいはそれ以上の流体流入ポートが結合され得る。図8Aに示される例 示的な実施態様において、マニホルドは、隣接するローラ(図8A中でローラは点 線によって示されている)の間の位置に洗浄流体を配分するように構成されてい る。この構成は、洗浄流体がスクラバーボックスを通過するときに、洗浄流体を 加工中製品に達するようにするために望ましい。好ましい実施態様において、各 個々のマニホルドは、延びている複数のチャネル812を含む。さらに、対向する マニホルド、例えば、第1のマニホルド803と第3のマニホルド807と関連づけら れたチャネル812は交互に配置され得る。特定の処理用途を最適化するための所 望に応じて、いかなる数の流体流入ポートおよび/または流体マニホルドも洗浄 ステーション104と関連して用いられ得、マニホルドは重畳しあるいは重畳しな い状態で洗浄ステーション104のいずれもの所望の部分とも連通し得ることが理 解されるべきであることは明らかである。 好ましい実施態様においては、上方板742は、一体の実質的に継ぎ目のないア センブリとして製造される。継ぎ目のない構造によって、洗浄ステーション104 の外部に洗浄流体、水あるいは化学薬品を漏らすことなく、マニホルド803、805 、807および809を加圧することが可能になる。ある例示的な構成において、マニ ホルド803、805、807および809は、頑丈なプレクシグラスあるいは他の強固な材 料に穴をあけるあるいは穿孔することによって形成される。チャネル812(図8A において向きが垂直方向である)は、隣接するチャネルが上方板742の対向する 側面で形成されるように形成される。その後、共通する側面から出ているいくつ かのチャネルが、交差するチャネル814(図8Aにおいて向きは水平方向である) によって「接続」される。穿孔あるいは穴あけ工程の間に形成される入口穴を封 止するためにプラグが用いられ得る。 上記の各マニホルドは、好ましくは、多数のオリフィス810を介して洗浄アセ ンブリ104に各流体を分配する。オリフィス810は、マニホルドと連通するように 上方板742に形成される。オリフィス810は、従来の穴あけ技術あるいはその他の 技術を用いて形成され得る。代替的なマニホルドは流体をスクラバーボックス中 に噴射するために個別のノズル部品を用い得るが、上方板742の封止完全性を向 上させるためにはオリフィス810が望ましくあり得る。さらに、個々のノズル部 品を用いないことによって、上方板742の製造コストおよび維持コストが低減し 得る。 次に、図7B、図10Aおよび図10Bを参照すると、洗浄ステーションアセンブリ10 4内の各ローラは、ギア端760、フォロアー端762および伸長軸782を備えたローラ キャリア780を適切に備える。図10Bの断面に示されるように、軸782は、柔軟な スポンジ状の伸長環状リング(図示せず)を軸782について係合させるために適 した周辺構造784を適切に備えている。表面構造784は、伸長した平行なかみ合う 歯状物として図示されているが、軸782とスポンジ状のローラ材料との間の強力 な摩擦による適合を容易にする実質的にいかなる機構も用いられ得る。このよう に、内側ローラ本体軸と外側スポンジ状ローラ材料との間のすべり量が最小化さ れ得、同時に、ローラキャリア780からの簡易な取り外しあるいはローラキャリ アへの簡易な再挿入を容易にする。この点で、適切なローラ材料は、New Jersey のMeracel Companyから入手可能なPVAローラを含み得る。 次に、図1A、図2Aおよび図11〜図14を参照しながら、リンスステーション106 の構成および動作の好ましい例示的な実施態様を記載する。特に、各加工中製品 は、洗浄ステーション104から出てくるとリンスステーション106によって受取ら れる。例示的な実施態様において、ウェハー加工中製品が洗浄工程とリンス工程 との間に認められるほどには乾燥しないことを確実にするために、洗浄ステーシ ョン104とリンスステーション106との間の空気間隙は比較的小さく、例えば、お およそ3/16インチである。一般に、リンスステーション106は、逐次的に加工中 製品を受け取り、脱イオン水などの1つ以上のリンス溶液で各加工中製品を完全 にリンスし、リンスされた各加工中製品をマニピュレータ108のために保持し、 その後、マニピュレータはリンスされた加工中製品をスピン乾燥ステーション11 0(図1Aを参照)に輸送する。より詳細には、リンスステーション106の好ましい 例示的な実施態様は、上部1002、上部1002と結合された下部1004、および下部10 04を機械100に結合させるように構成された支持スタンド1006を含む。 流入経路1012(図13参照)がブラケット1008と1010との間に規定されるように 、上部1002は直立ブラケット1008および1010によって下部1004の上方に保持され る。流入経路1012は、上部1002および下部1004の導入側面縁部に近接して適切に 配置される。加工中製品は洗浄ステーション104からリンスステーション106に移 動するときに、流入経路1012を通過する。好ましい実施態様においては、多数の 初期リンス噴射口(図からは明瞭ではない)が、加工中製品のリンスを即座に開 始し、加工中製品の乾燥を妨げるために、流入経路1012に近接する上部1002およ び/または下部1004に適切に配置される。ある例示的な実施態様において、初期 流体噴射口は、図12において上部1002内で参照符号1013によって示される列ある いはその近隣に位置する。これらの初期リンス噴射口は、下部1004の上面1014に 関して任意の適切な角度でリンス流体を導くように構成され得る。好ましくは、 初期リンス噴射口は、上面1014に対しておおよそ垂直あるいは加工中製品の流入 経路に関し前方に傾いた角度で流体を導く。このような前方に方向付けられた角 度は、図11において矢印1016として示される。 特に図1Aおよび図11を参照すると、加工中製品122が洗浄ステーション104から 排出されると、加工中製品122の移動平面は、実質的に平面123によって規定され る。図11において最もよく示されるように、平面123は、下部1004の上面1014の わずかに上方(例えば、5〜20mmであり、好ましくは、約10mm)にある。複数の 下方噴出口1018(図14を参照)から発射される流体(図示せず)は、洗浄ステー ション104からリンスステーション106へ移送されるときに加工中製品122を支持 する。下方噴出口1018からの流体は、輸送およびリンスの間に加工中製品122の 下面もリンスする。適した構成の少なくとも1つの流体供給ポート1020が、外部 供給源から下部1004に流体を供給するために用いられ得る。好ましくは、流体供 給ポート1020は、下部1004内に形成される分配マニホルド(図示せず)と連通す る。分配マニホルドは、下方噴出口1018を互いに流体的に結合させる。 上部1002は、洗浄ステーション104からの移送およびリンス工程の間に加工中 製品122の上面にリンス流体を導くように構成された複数の上方噴出口(図中で は隠れている)を含み得る。好ましい例示的な実施態様において、上方噴出口は 実質的に矢印1016に沿って向きを揃えられ、それによってリンスステーション10 6に向かって十分に前方に加工中製品を押し出す。好ましくは、上方噴出口は、 上部1002に関しておおよそ10〜60度の角度で流体を方向付ける。加工中製品がリ ンスステーション106内のリンス位置に正確に導かれることを確実にするために 、下部1004は、任意の数のウェハーガイド1022も含み得る。図示された実施態様 において、ウェハーガイド1022は、下部1004の外側対向縁部に近接する一体の壁 として形成される。ウェハーガイド1022は、好ましくは、平面123がウェハーガ イド1022の上方端の真下にあるように、構成され寸法が決定される。 下部1004は、好ましくは、リンスステーション106のリンス領域内に加工中製 品122を維持するように構成された少なくとも1つのセンタリングピン1024を含 む。リンス領域は、加工中製品122がリンスステーション106内で獲得し得る最前 方位置として規定され得る。特に、加工中製品122が所定距離だけ前方に移動し たとき、加工中製品122はセンタリングピン1024と接触する。図11を特に参照す ると、加工中製品がリンスステーション106内で実質的に中心に位置し、かつ、 下方噴出口1018(図14参照)から発射される支持流体によって支持されるとき、 加工中製品は洗浄ステーション104から完全に移送され、リンス領域内に存在す ると言える。この時点で、リンスステーション106は下方に傾斜させられ、10° 〜50°の範囲の角度、最も好ましくは約30°だけ水平面からずれる。図11におい て示されるように、傾斜制御機構1026、例えば、ソレノイド作動型延長腕部が起 動され、それによってリンスステーション106が傾斜位置になる。 傾斜位置で、加工中製品の上面および底面の両方にリンス流体が供給される。 上方噴出口および下方噴出口1018は好ましくは加圧され、脱イオン水などの適切 な流体流れを加工中製品に送達する。加工中製品スループットは、各加工中製品 の上面および下面の両方を同時にリンスすることによって向上し得る。さらに、 上方噴射口および下方噴射口1018の位置は、加工中製品の全面および加工中製品 の周辺縁部が効果的にリンスされるように、加工中製品の上面に関して適切に配 置され得る。好ましい実施態様においては、リンスステーション106は、加工中 製品を支持、輸送およびリンスするおおよそ256個の個々の流体噴射口を用いる 。複数の噴射口によって、一様なリンスおよび加工中製品の表面被覆性の改善が 容易になる。 好ましい実施態様において、リンス流体は、0.1〜20リットル/分の速度、最 も好ましくは4〜5リットル/分の速度で上面に与えられる。同様に、リンス流 体は、0.1〜10リットル/分の速度、最も好ましくは1.5リットル/分の速度で下 面に有利に与えられる。個々の噴射口は、好ましくは、リンス工程の間に実質的 に均一な流体圧を与えるように寸法決めおよび構成される。機械100は、リンス サイクルが完了したときに流体が保存されるように、リンス流体の供給を制御す る。 リンス動作が完了すると、次いで傾斜したリンスステーション106が操作され 再び水平位置へと戻り、それによってマニピュレータ108はリンスされた加工中 製品を回収し、その加工中製品をスピン乾燥ステーション110に移送する。リン スステーション106が傾斜位置にあるときに加工中製品がリンスステーション106 から取り除かれるように、マニピュレータ108およびリンスステーション106を代 替的に構成してもよいことが理解されるべきである。 図11および図14を参照すると、マニピュレータ108との共同動作を容易にする ために、リンスステーション106の下部1004は、下部に形成されているアーチ形 の凹部1028を有し得る。凹部1028は、リンスステーション106が水平位置にある ときに、マニピュレータ108の一部を受容するように構成されている。加工中製 品がリンスステーション106内で完全に前方に位置しているとき、凹部1028は加 工中製品の真下に位置する。 図15および図16を参照し、かつ図14を続いて参照すると、マニピュレータ108 は、リンスステーション106からリンスされた加工中製品を回収し、その加工中 製品をスピン乾燥ステーション110へ移送するように構成されたアーチ形腕部150 0を適切に有している。好ましい実施態様において、スピン乾燥ステーション110 は、少なくとも2つのスピン乾燥アセンブリ111および113を備えている。本発明 に従ってリンスステーション106、マニピュレータ108、および二体型スピン乾燥 ステーション110を用いることによって、機械100による加工中製品スループット の向上がさらに容易になる。 マニピュレータ108は、好ましくは、機械100に結合された基部1512を有してい る。旋回(swing)腕部1506は、好ましくは、実質的に垂直な回転軸まわりに回転 し得るように基部1512に結合している。図16に示されるように、第1および第2 の輸送セクション1502および1504は、旋回腕部1506の自由な端部に位置している 。基部1512は、マニピュレータ108によって用いられる動作プロトコルに従って 旋回腕部1506を回転および持ち上げるための従来の電気機械構成要素を任意の数 だけ含み得る。 腕部1500は、一般的には腕部1500の互いに対向する側面に配置されている第1 の加工中製品輸送セクション1502および第2の加工中製品輸送セクション1504を 好ましくは備えている。第1および第2の加工中製品輸送セクション1502および 1504は、凹部1028(図14参照)内に嵌まり、かつリンスステーション106の内部 に存在する加工中製品の真下にあるように寸法が決められる。第1および第2の 輸送セクション1502および1504は凹部1028内で受け取られるように構成されてい るが、旋回腕部1506(アーチ形腕部1500に結合されている)は、下方位置にある 場合には加工中製品の下を通過し得ない。例えば、下方位置にある間は、第1の 輸送セクション1502が凹部1028内にあり、かつ加工中製品の真下にあるように、 マニピュレータ108は旋回腕部1506を垂直回転軸1508まわりに回転させる。 次いで、マニピュレータ108は、軸1508によって規定される方向に沿って旋回 腕部1506を上方に持ち上げる。第1の輸送セクション1502と関連付けられた第1 の吸い上げパッド1510が起動され得、それによって加工中製品はリンスステーシ ョン106からスピン乾燥ステーション110へ移送される間に第1の輸送セクション 1502へゆっくりと固定される。第1の輸送セクション1502の上に位置する加工中 製品122の典型的な位置は、図16中で点線によって図示されている。旋回腕部150 6は、旋回腕部1506および加工中製品122がリンスステーション106の上部1002と 下部1004との間を通過し得るために十分な高さまで適切に上昇される。その後、 旋回腕部1506は回転し、それによって、例えば、第1のスピン乾燥アセンブリ11 1上に加工中製品が配置される。旋回腕部1506は、第1のスピン乾燥アセンブリ1 11上にアーチ形腕部1500を適切に下げ、スピン乾燥ステーション110とリンスス テーション106との間の所定の待機位置まで回転し得る。 好ましい実施態様において、次の加工中製品がリンスステーション106によっ て完全にリンスされるまでマニピュレータ108は一時停止し得る。次の加工中製 品にスピン乾燥の用意ができると、マニピュレータ108は第2の輸送セクション1 504を加工中製品の真下まで動かし、加工中製品が第2のスピン乾燥アセンブリ1 13上に配置されるまで前の加工中製品に関連して上記した手順が繰り返される。 2つの輸送セクションを用いることによって、マニピュレータ108が回転軸を一 つしか持たず、回転の範囲が限られている比較的単純な設計にすることが可能に なる。さらに、マニピュレータ108は、インタアクティブセンサあるいは複雑な 制御プロトコルを有さない「無音」のロボットによって実現され得る。従って、 マニピュレータ108は信頼性を持って堅実に動作され得、それによってメンテナ ンスあるいは管理を行わずに大量の加工中製品が処理される。 いずれもの適切な作動機構、制御システム、モータなどがマニピュレータ108 の実施の実現に用いられることを当業者は理解する。従って、マニピュレータ10 8の特定の動作要素は、本明細書において詳細に記載される必要はない。 次に図17〜図20を参照すると、リンスステーション106の別の実施態様が図示 される。リンスステーション106のこの実施態様は、第1のリンス環1102および 第2のリンス環1104を適切に備え、それぞれのリンス環はシャトル腕部1106に取 り付けられている。動作時には、シャトル腕部1106は、(図2Bに図示されるよう に)左位置から(図18に図示されるように)右位置へと交互に移動する。シャト ルアセンブリ1106が左から右へ交互に移動動作する結果、リンス環1102によって 運送される加工中製品は、位置A(シャトルアセンブリ1106が図2Bにおいて示さ れる左位置にあるとき)あるいは位置B(シャトルアセンブリ1106が図18におい て示される右位置にあるとき)を仮定し得る。それと類似して、リンス環1104に よって運送される加工中製品は、位置B(シャトルアセンブリ1106が図2Bにおい て示される左位置にあるとき)あるいは位置C(シャトルアセンブリ1106が図18 において示される右位置にあるとき)を仮定し得る。 図17〜図20を特に参照すると、本発明の二体のリンス環アセンブリによって、 前に回収された加工中製品がリンスされている間に加工中製品が洗浄ステーショ ン104から回収されることによって、加工中製品スループットの向上がさらに容 易になる。好ましい実施態様において、各リンス環アセンブリ1102および1104は 、シャトル腕部1106に取り付けられた環本体1108を適切に備えている。環本体11 08は、各流体供給ポート1112A、1112Bおよび1112Cと連通する流体マニホルド111 0を適切に備えている。マニホルド1110は、環本体1108の実質的に水平な表面116 について配置された複数の噴出口1114を有して有利に構成される。流体供給ポー ト1112はマニホルド1110の内部領域に流体を供給し、それによって実質的に均一 な圧力で流体が各噴出口1114から発射され、表面1116によって規定される弧のま わりに流出する。 図17Bおよび図19Aを特に参照すると、加工中製品122が洗浄ステーション104か ら排出されると、加工中製品の移動面は平面123によって実質的に規定される。 図19Aにおいて最もよく示されるように、平面123は、環本体1108の表面1116によ って規定される水平面のわずかに上方(例えば、5〜20mmであり、好ましくは約 10mm)にある。加工中製品がスクラバーボックスからリンス環に移送されるとき に、噴射口1114から発射された流体(図示せず)は加工中製品122を支持する。 次に図18および図20を参照すると、各加工中製品が洗浄ステーション104から 矢印1126に沿って各リンス環に移送されるときに、各ウェハーガイド1122および 1124どセンタリングピン1118および1120との相互作用によって、加工中製品はマ ニホルド1110に対して実質的に中心に位置される。各加工中製品の周辺端部はウ ェハーガイド1122および1124および/またはセンタリングピン1118および1120の 一つあるいは両方と優しく接触し得るが、加工中製品の平坦な面とリンス環本体 1108との機械的な接触は実質的に回避される。 図17Bおよび図19Aを特に参照すると、加工中製品がリンス環内で実質的に中心 に配置され、噴出口1114(図20参照)から発射された支持流体によって支持され るとき、加工中製品はスクラバーステーション104から完全に移送され、リンス ステーション内で受取られる。この時点で、シャトルアセンブリ1106(図18)は 、もう一方のリンス環が洗浄ステーション104から加工中製品を受け取り得るよ うに、次の位置へと移動する。右位置から左位置へと(あるいはその反対に)移 動すると、リンス環1102(または、リンス環1104)は、図17Bおよび図19Aに示さ れ るように下方に傾斜し、10°〜50°の範囲、最も好ましくは約30°の角度だけ水 平面からずれる。この位置で、リンス流体が、加工中製品の上面および底面に供 給される。より詳細には、図19Bを一時的に参照すると、第1の流体ノズル1202 は、実質的に矢印1204に沿って、加工中製品の上面にリンス流体を排出するよう に適切に構成される。第2のリンスノズル1206は、実質的に矢印1208に沿って、 加工中製品の下面にリンス流体を排出するように適切に構成される。 リンスステーション106の本実施態様によると、各加工中製品の上面および下 面の両方を同時にリンスすることによってスループットが向上し得る。さらに、 図19Bに示されるように加工中製品の上面に対して第1のリンスノズル1202を向 けることによって、加工中製品の周辺縁部も効果的にリンスされ得る。好ましい 実施態様において、リンス流体は、0.1〜20リットル/分の範囲の速度、最も好 ましくは、4〜5リットル/分の範囲の速度で上面に与えられる。同様に、リン ス流体は、0.1〜10リットル/分の範囲の速度、最も好ましくは、1.5リットル/ 分の範囲の速度で下面に有利に与えられる。 リンス操作が完了すると、傾いたリンスリングアセンブリは水平位置に戻るよ うに操作され、その後すぐに第1の移送ステーション107がリンスされた加工 中製品を回収し、加工中製品をスピン乾燥ステーション110に移動させる。あ るいは、第1の移送ステーション107は、リンスリングが傾いた位置にあるう ちに、リンスリングからリンスされた加工中製品を適切に回収し得る。 図1Bおよび図2Bを再び参照すると、第1の移送ステーション107は、適 切にはリンスリング1104からリンスされた加工中製品を回収し、加工中製品 をスピン乾燥アセンブリ111に移動させるように構成されているロボットアー ム109を備える。同様のロボットアセンブリ(図示せず)が移送ステーション 107内に配置され、(リンスリング1102が図2Bに示す位置Aにあるとき )リンスリング1102からリンスされた加工中製品を回収し、加工中製品をス ピン乾燥アセンブリ113に移動させるように構成されている。本発明に従って 二重のリンスリング、中継アセンブリ、スピン乾燥ステーションを使用すること は、機械100を通る増加した加工中製品のスループットをさらに促進する。 好適な例示的実施態様であるスピン乾燥アセンブリ111および113のそれ ぞれの構築および操作を図21から図24と関連して説明する。当業者には、本 発明が本明細書中に示され説明される数以外のいかなる数のスピン乾燥アセンブ リでも利用し得ることが理解される。 本発明によるスピン乾燥アセンブリ111および113のそれぞれは、加工中 製品がスピン乾燥されているときに加工中製品を保持しておくように構成された スピンプラットフォーム1600を適切に備える。より詳細には、プラットフォ ーム1600は、ディスク型プラットフォーム1600を介して伸長する複数( 例えば3または5)のスロット1610を有する平面上部表面1602を適切に 含む。プラットフォーム1600の下部表面は、適切には駆動軸(図示せず)を 受け取る円柱状空洞1604を有するハブ1606を適切に備える。駆動軸は、 詳細には下記に述べるようにスピンモータに適切に接続され、支持プラットフォ ーム1600をスピンさせる。ボブ1800は、各スロット1610内に適切に 配置され、下記に更なる詳細で説明されるようにスピンプラットフォーム160 0のスピン中に加工中製品を把持するように構成されている。1つの好適な例示 的実施態様では、5つのボブ1800が用いられ、それによってスピン乾燥アセ ンブリ111および113が従来の円形ウェハー加工中製品または直線縁部分を 有する実質的に円形のウェハー加工中製品と共に使用され得る。3つのボブ18 00のみを有する別の実施態様は、円形ウェハー加工中製品には適しているが、 直線部分がボブ1800の内の1つと配列された場合に直線縁ウェハーを効果的 に把持することができない。 各ボブ1800は、上部体部分1802と、下部体部分1804と、ピボット アーム1810と、ウェハークランプ1806と、ボタン1808と、バネ台座 1812とを適切に備える。各ボブ1800は、好都合なメカニズムを介して各 スロット1610内に旋回可能に適切に固定される。好都合なメカニズムとは、 例えば、プラットフォーム1600内の対応するピボット支持体(図示せず)を 介してピボットバー1810を伸長することである。 スピンプラットフォーム1600の操作中、すなわち、スピンプラットフォー ム1600がスピンしているとき、加工中製品122の周辺はそれぞれのボブ1 800によって適切に締められている。より詳細には、適切なバネ1608は、 ウェハークランプ1806が上向きに付勢されるようにボブ1800をバイアス するように構成されている。そうすることによって、各ウェハークランプもまた 内向きに付勢され、図22に示す位置に加工中製品122を固定して保持する。 スピンプラットフォーム1600から乾燥された加工中製品をおろし、新しくリ ンスされたばかりの加工中製品を空いたスピンプラットフォーム1600上に乗 せることが望まれるとき、ボタン作動装置アセンブリ1704のそれぞれが、各 ボブ1800に隣接して設置され、矢印1702に沿って上向きに伸長し、概し て矢印1702で示されるようにボブ1800の下部表面と接触するように構成 される。その結果、バネ1608によって働いたバネの力が打ち消され、各ボブ 1800と関連する各ウェハークランプ1806が放射状外向きに付勢され、加 工中製品122を下向きに落下し、それぞれのボタン1808のみで支持される 。この点で、それぞれのボタン1808は、加工中製品122の下部表面にダメ ージを与えない柔らかく弾力的な材料によって適切に形成される。ウェハークラ ンプがこの引き込み位置にあることによって、移動メカニズム112(図1Aお よび図2Aを参照)が、加工中製品を回収し、加工中製品を荷降ろしステーショ ン114へ移動する。 加工中製品の1つが乾燥されスピン乾燥アセンブリ111および113から荷 降ろしステーション114へと移動される最中、第2の加工中製品がマニピュレ ータ108によって操作され得る。上述の別の実施態様では、第1の移送ステー ション107がリンスされたばかりの加工中製品をリンスステーション106か ら回収し、スピンプラットフォーム1600へと移動させ得る。特に、それぞれ のウェハークランプ1806力句lき込み且つゆるめられた状態から、マニピュ レータ(または第1の移送ステーション107)はそれぞれのボタン1808に よってのみ支持されているスピンプラットフォーム1600上に加工中製品を配 置する。次に、ボタン作動装置1704は下向きに移動し、各それぞれのバネ1 608が各ボブ1800をピボットバー1810の周りで旋回させ、それぞれの ウェハークランプ1806が放射状に内向きに付勢されることによって加工中製 品を把持する。それぞれのボタン作動装置1704は、例えば空気の作用によっ て所望のメカニズムを介して上向きおよび下向きに付勢され得る。それぞれのク ラ ンプ1806の斜面(beveled)構成は、クランプが加工中製品をボタンからわず かに持ち上げる事を可能にし、スピン操作中に加工中製品とボタンとの間の接触 を適切に防止する。 当初から締められた状態では、下記に述べる駆動モータ(図示せず)によって 駆動されるスピンプラットフォーム1600が比較的遅いスピン速度(例えば、 毎分毎に500スピンの範囲内)でスピンし始める。望ましい2次的な締めスピ ン速度が一旦達成されると、遠心力が各ボブ1800をピボットバー1810の 周りを更に旋回させ、それによってそれぞれのウェハークランプ1806が更に しっかりと加工中製品を保持する。 好適な実施態様では、各スピン乾燥アセンブリ111および113はそれぞれ のプラットフォーム1602を実質的に包囲するように構成されたシールドアセ ンブリ1820を含む。スピン乾燥操作中、すなわち、リンスされたばかりの加 工中製品が加工中製品の表面から水を除去するために高速でスピンされていると き、それぞれのシールドアセンブリ1820は有利に上昇されそれによって、流 体または振り落とされたかまたは加工中製品およびスピン乾燥アセンブリ111 、113から遊離された残骸が、荷降ろしステーション114内の乾燥したウェ ハーまたは隣接されたスピン乾燥アセンブリによって処理されているウェハーを 汚染することを防止する。よって、シールドアセンブリ1820は、機械100 によって用いられる洗浄およびリンス流体、化合物、ならびに化学物質によって 実質的に不浸透性の材料から適切に形成されている。 図24は、低い位置(実線)および上がった位置(点鎖線)にあるシールドア センブリ1820を示す。シールドアセンブリ1820は、スピン乾燥処理中に スピンプラットフォーム1600上部から適当な高さにある周辺の上部エッジ1 822を好ましくは含む。スピン乾燥処理が完了した後、上部エッジ1822は スピンプラットフォーム1600の上部表面1602の下の高さまで下げられる 。好適な実施態様では、上部エッジ1822は、スピンプラットフォーム160 0の上部表面1602から約1インチ(1”)上に上げられる。特定の高さは、 スピン速度、機械100の近傍の構成要素の配置または所望される保護の量に依 存して変化し得る。シールドアセンブリ1820は、ソレノイドまたは含気性リ フ ターなど適当な作動メカニズム1823のいくつによってでも上げたり下げたり され得る。作動メカニズム1823は、それぞれのスピン乾燥アセンブリ111 および113に関連するタイミングプロトコルに従って制御され得る。 シールドアセンブリ1820は好ましくは円柱形であり、スピンプラットフォ ーム1600は好ましくは円形である。図21に示されるように、シールドアセ ンブリ1820およびスピンプラットフォーム1600は実質的に同心性であり 得、それによって周辺加工中製品および機械100の構成要素の効果的な保護を 促進し、機械100の大きさを小型化するのを援助する。図2Bを一時的に参照 すると、スピン乾燥アセンブリ111および113のそれぞれは、スピン乾燥室 1840内に交互に封入可能(enclosable)であり得る。特に、第1のドア184 2および第2のドア1844は(例えば、垂直方向に上向き、垂直方向に下向き 、または他の好都合な方法によって)開くように適切に構成され、第1の移送ス テーション107に関連するロボットアームが加工中製品をリンスステーション 106からスピン乾燥プラットフォーム上に移動させることを可能にする。類似 的に、第2のドア1844が開くように構成され、それによって第2の移送ステ ーション112がスピン乾燥後に乾燥された加工中製品をスピン乾燥プラットフ ォームから荷降ろしステーション114へと移動させるのを可能にする。しかし 、スピン乾燥操作中、すなわち、リンスされたばかりの加工中製品が、加工中製 品の表面から水を除去するために高速でスピンされるとき、それぞれのドア18 42および1844は、都合良く閉じられる。 本発明の1つの局面によると、スピン乾燥アセンブリ111および113のそ れぞれは、スピンプラットフォーム1600およびそれによって運ばれる加工中 製品を高速でスピンして加工中製品から流体を除去するように構成されたモータ (図示せず)を含む。本発明の特に好適な実施態様によると、従来技術で通例の 段階的ランプ技術に反して、実質的に直線型のランプが用いられる。例えば、加 工中製品は比較的低速スピン(例えば、200から1,000RPMおよび最も 好ましくは約500RPM)のスピンアセンブリに最初は締められ得るが、加速 ランプの全体はゼロから最高操作速度まで実質的に直線である。好適な実施態様 では、スピンアセンブリは3,000から5,000RPMの範囲、および最も 好ましくは4,000RPMで加速される。よって、特に好適な実施態様によれ ば、実質的に直線的なランプはほぼ静止した状態から4,000RPMまで用い られる。 本発明の更なる局面によると、スピンアセンブリ111および113は、加工 中製品がスピンプラットフォームに固定されて締められている時点(例えば、5 00RPM)から約4,000RPMまで4秒から30秒の範囲、および最も好 ましくは約6から8秒間ランプされる。一旦最高速度(例えば4,000RPM )に到達すると、4秒から20秒の範囲および最も好ましくは約10秒間維持さ れる。その後、実質的に直線的なランプはスピンアセンブリを減速するために用 いられる。好ましい実施態様では、減速は約4秒から30秒間、および最も好ま しくは約6から8秒間実施される。 別の実施態様によると、スピン乾燥アセンブリ111および113は、静止状 態から第1の加速で約2次的把持速度、例えば、20から1,000の範囲およ び最も好ましくは約250から300rpms/秒/秒まで適切に加速される。 別の実施態様では、2次的把持速度までの最初の加速は、0.5から5秒の範囲 、および最も好ましくは約1から2秒の範囲で起こるのが適切である。その後、 加工中製品がスピンアセンブリ111および113によって一旦しっかり締め付 けられると、アセンブリは把持速度(例えば500rpm)から最高速度(例え ば4,000rpm)まで実質的に直線(しかし適切にはより高い)加速度で加 速する。例えば、スピンアセンブリは500rpmから4,000rpmまで0 .5から10秒の範囲および最も好ましくは約1から2秒の範囲で加速され得る 。 本発明の更なる局面によると、調和的および反響的な振動数は加工中製品から 実質的に隔離され、よって、下記の方法による加工中製品の破損の可能性を最小 化する。本発明者は、スピンアセンブリの性能は、適切なスピンモータの慎重な 選択によって、大きく促進され得ると判定した。本発明の好適な実施態様では、 California,RichmondのBerkeley Process Control,Inc.から入手可能なモデル番号ASM121のブラシの いらないサーボモータまたは、機能的に等価であるモータがスピンモータとして 適切に用いら得る。本発明の1つの局面によると、スピンモータは自己調節特徴 を含み、それによってモータは、機械100内の予測される操作環境の範囲内で 性能を最適化するよう、モータ自身を自動的に調節するよう構成され得る。 特に、各スピン乾燥アセンブリ111および113に関連するモータは、スピ ン乾燥アセンブリ内にサンプルの加工中製品を配置し、モータ(図示せず)を自 動調節または自己調節操作モードに設定することによって予め調節され得る。こ れは、機械100が完全に操作可能な状態で行われるのが好ましく、よって、操 作環境を最適にシミュレートする。スピン乾燥アセンブリ111および113は 、通常の操作処理パラメータによってランプアップされそしてモータは操作環境 へと自己調節することが可能となる。この点で、自己調節モータは、操作プロフ ァイルを概ね規定する。モータは、操作プロファイルの範囲内で電流、振動数、 トルク等を含む様々なパラメータを調節することによって意図された操作環境で 最適に作動する。そうすることによって、さもなければモータによるスピン乾燥 システムに寄与され得る調和的および反響的な振動数が、実質的に排除される。 更に、多くの自己調節モータは、意図された環境の操作パラメータ(すなわち 、モータの最適操作プロファイル)の範囲を内部に格納する能力を有する。本発 明の更なる局面によると、モータの出力信号は機械100に関連するプロセッサ システムに適切に印加され、モータが予め決定され、予め調節された操作パラメ ータの範囲内で作動している限りは、スピン乾燥ステーション110の操作は中 断されない状態にある。しかし、モータが、予め決定したプロファイル(すなわ ち、操作パラメータの予め調節された範囲)の範囲外またはそれに近づいて作動 していると感知した場合、機械100はモータから調節外信号を受け取り、オペ レータに表示するように適切に構成される。スピンモータからのプロファイル外 信号の受信によって、機械100は操作を自動的に中止するように構成され得る 。あるいは、オペレータが適切に機械を停止し得、スピンモータを自己調節モー ド操作に戻す設定をして調節し直し、モータを調節し直し得る。これによって、 スピンモータの貧弱な性能による加工中製品へのダメージおよび破損が、実質的 に排除される。 図1Aおよび図2Aを再び参照すると、第2の転送アセンブリ112は、各ス ピン乾燥アセンブリ111および113から乾燥されたワークピースを二者択一 的に受け取るように適切に構成されている。特に、第2の転送アセンブリ112 は、各スピン乾燥アセンブリからワークピースを捕らえて、ワークピースを荷降 ろしステーション114に搭載するように構成された延長可能かつ回転可能なロ ボットのアーム115を適切に有する。 さらに特定的には、図1A、図1B、図2Aおよび図2Bを続けて参照すると 、荷降ろしステーション114は、第1の荷降ろしカセットアセンブリ117お よび第2の荷降ろしカセットアセンブリ119を適切に有する。好ましい実施態 様において、転送アセンブリ112は、スピン乾燥アセンブリ111および11 3の両方から乾燥ワークピースを交互に取り出し、カセットが満たされるまで、 荷降ろしアセンブリ119に関連するカセットにワークピースを続けて搭載する 。このため、カセットフルセンサ(不図示)は、アセンブリ119に関連するカ セットが乾燥ワークピースで満たされていることを示すために、カセット荷降ろ しアセンブリ119内またはカセット荷降ろしアセンブリ119に近接して配置 され得る。アセンブリ119に関連するカセットが、カセットフルセンサによっ て示されるように完全に満たされると、転送ステーション112は、各スピンア センブリ111および113から乾燥ワークピースを続けて取り出し、これらを 荷降ろしカセットアセンブリ117に関連するカセットに搭載し始める。カセッ トアセンブリ117が乾燥ウェハーで満たされている間、アセンブリ119から のフルカセットは、(手動または自動で)除去され、空のカセットと交換され得 る。このように、機械100からの乾燥カセットの荷降ろしは、実質的に連続し て中断なく所望に応じて成し遂げられ得る。 本発明の他の局面によると、様々に上述したように、機械100の作動中、様 々な流体が(ワークピースを支持し、かつワークピースをリンスするために)リ ンスリングに供給され、水トラック、およびローラボックスに供給される必要が ある。さらに、複数の異なる流体(例えば、3)は、洗浄作業中にスクラブボッ クスに供給される必要があり得る。本発明の他の局面によると、所望の流量が、 これらの様々な作業に供給され、この流量が、以下に記載するように、流体の供 給圧力の変化によって実質的に影響されないように機械100は適切に構成され る。 ここで、図25を参照する。図25は、本発明の1つの局面による例示的な流 体制御機構を示す。特に、例示的な流体サイト1408は、例えば、リンスステ ーション106、洗浄ステーション104における流体入口ポート、またはワー クピースリンス供給ポートを含み得る。機械100に関連するプロセス制御器( またはいくつかのプロセス制御器の1つ)1416を作動させることによって、 流体の流体サイト1408への流量は、流体供給圧力が変化するにもかかわらず 正確に制御され得る。 例示的な液圧制御機構1400は、所望の処理流体の供給を保持するためのタ ンク1402と、可変オリフィスサイズを有するフローメータ1406と、フロ ーメータ1406のオリフィスサイズを制御するためのプラグ弁1404と、ア ナログ空気信号をプラグ弁1404に提供するための空気サーボ1410と、プ ロセッサ1416とを適切に有する。本発明の1つの実施態様によると、適切な 空気サーボは、米国特許第4,901,758号のもとでProportion −Air of McCordsville,Indianaによって製造され たモデル番号QB2T1300を含み得る。好ましい実施態様において、サーボ 弁1410は、内部弁、マニホールド、内部圧力トランスデューサおよび入力電 気信号に比例する空気圧力を出力するように構成された電子制御を有する単一の ループモデルを適切に含む。図示する実施態様において、プロセッサ1416か らの電気信号1412は、サーボ1410の出力を適切に制御する。また、本発 明の好ましい実施態様によると、フローメータ1406は、回転ホイールフロー メータ/スイッチ、例えば、Malema Engineering Corp orationから入手できるモデル番号M−10000T、M10000TM −200Tなどを適切に含み得る。 続けて図25を参照すると、フローメータ1406を通した流体サイト140 8への所望の流量は、機械100を作動する前(または作動中)に、プロセッサ 1416に適切にプログラムされる。作動中、フローメータ1406は、フロー メータ1406を通したサイト1408への実際の流量を示す電気信号1414 を出力する。プロセッサ1416は、電気信号1414を受信し、それに応答し て、実際の流量を所望の設定ポイント流量から所定の範囲内に維持する必要に応 じて、フローメータ1406に関連するオリフィスサイズを調整する。さらに特 定的には、信号1414によって示されるように、フローメータ1406からの 実際の流量が、所定のエラーバンドよりも設定ポイントから逸脱している場合、 プロセッサ1416は、電気信号1412をサーボ1410に出力し、それによ って、空気サーボ1410によって出力され、プラグ弁1404に与えられるア ナログ空気圧力信号1418を変化させる。アナログ空気信号1418に応答し て、プラグ弁1404は、フローメータ1406を通した実際の流量と所望の流 量との間のエラーを最小にするのに必要な量だけ、フローメータ1406に関連 するオリフィスサイズを変化させる。特に好ましい実施態様において、実時間閉 ループPID制御機構が、この機能を行うためにプロセッサ1416によって用 いられる。 本発明の他の実施態様によると、空気サーボ1410およびプラグ弁1404 は、単に除去され得、直接駆動デバイスがフローメータ1406のオリフィスサ イズを変化させるために用いられ得る。このため、任意の適切なトルクモータ、 ステッパモータ、サーボモータなどが、フローメータに関連するオリフィスサイ トを直接制御するために用いられ得る。 本発明の他の局面によると、ウェハー洗浄機械100は、機械の便利な維持、 手入れ、修理、適応および増設を容易にするために、実質的にモジュール構成で 有利に構成され得る。さらに特定的には、図26および図27を参照すると、好 ましい実施態様において、機械100は、第1の制御階層1902、第2の維持 階層1904、および第3のプロセス面階層1906を適切に含む。最上階層1 906は、上記のワークピースプロセスに適切に対応し、様々なスピンアセンブ リ、リンスアセンブリ、スクラバボックスなど、ならびこれらに関連する様々な モータおよびアクチュエータを有利に含む。維持階層1904は、複数のアクセ スパネル(明確にするため不図示)を適切に含み、空気フィルタ、流体フィルタ などを含む様々な維持項目への日々および週毎のアクセスを便利する。制御階層 1902は、それぞれが、機能的に関連するハードウェアおよび関連の備品を含 む個別のコンパートメントにうまく組織化された制御機能に関連する様々な特徴 を適切に収容する。 さらに特定的には、階層1902はさらに、オペレータが様々な制御および機 能構成要素にアクセスすることができるようにする、多数の引き出しおよび/ま たはスキンパネルを含む。特に、第1の引き出し1908は、流体制御弁などを 含む流体コンパートメントを収容し得る。第2の引き出し1910は、真空ライ ン、空気制御弁などを含む空気コンパートメントを収容し得る。第3の引き出し 1912は、入力−出力ポートおよび分配されたプロセッサ(例えば、Berk eley Process Controlから入手できるもの)を含む、機械 の電子部品に関連する制御機能を含み得る。上記の機能および制御素子は、1つ またはそれ以上のスキンパネルを介して、二者択一的にアクセス可能であり得る 。 上記のモジュール配置に従って機械100を構成することによって、機械10 0の維持および手入れは、非常に簡単になり得る。例えば、互いに論理的に関連 する実質的にすべての構成要素は、共通のコンパートメントに収容され得、例え ばすべての流体が、チェックされ、流体システムが一回のロケーションで変更さ れ得る。他の例としては、実質的にすべての電子制御および処理システムは、一 回のロケーション(即ち、引き出し1912)でアクセスされ得る。 便利な機械100の維持、手入れおよび増設をさらに容易にするために、それ ぞれの引き出し1908から1912は、例えば、ファイル引き出し内で使用さ れるものと機能的に類似したボールベアリングスライドメカニズムを用いて、機 械100のフレームに対して適切に摺動可能かつ移動可能である。引き出しの開 閉および除去を容易にするために、引き出し1912に関連する様々な電気導管 、引き出し1910に関連する空気導管、および引き出し1908に関連する液 圧導管は、それぞれの可撓性導管トラック1914AからDに適切に配置される 。作動中、例示的な可撓性導管19l4Aの端部1916は、引き出し1912 の後部1918に適切に取り付けられ得る。従って、引き出し1912が開けら れると、可撓性導管1916は、引き出しに沿って移動する。導管1914Aが 引き出し1912に沿って摺動するとき、スリーブ1914A内の様々な電気導 管は静止したままで、導管1914Aによる損傷から保護される。 本発明の他の局面によると、機械100のモジュール構造によって、機械の増 設は容易になり、さらなる関連の機能または異なる機能さえもそのまま導入され る。さらに特定的には、ここで図2Aおよび図2Bを参照すると、様々な処理ス テーション(例えば、ウェハー搭載ステーション102または洗浄ステーション 104)は、個別のサブフレーム構造内に設けられ得、これらのサブフレームは 共に機械100に関連するフレームを含む。例えば、搭載ステーション102に 関連するフレーム部材2102は、洗浄ステーション104に関連するフレーム 部材2104に対して当接しているのが示される。それぞれのフレーム部材21 02および2104は、例えば、所望に応じて、ボルトまたは他の固定具を用い て互いに固定され得る。機械100にさらなるモジュール、例えば、さらなるス クラバボックス、さらなるカセットアセンブリ、または恐らくは全く異なる機能 (例えば、平面化、ラッピングなど)に関連するモジュールを増設することが所 望される場合、それぞれのステーション102および104は、接合部2106 で分離され得、この接合部は、ステーション102と104との界面および界面 に挿入されるさらなる機能モジュールを規定する。新たに挿入される機能モジュ ールはまた、第1、第2および第3の階層構成要素を含み得、これらはそれぞれ 、所望に応じて、さらなるモジュールの処理、維持および制御機能を収容する。 本発明の他の局面によると、タッチスクリーンディスプレイ(不図示)は、オ ペレータが機械100をモニタし、再構成し、修理し、あるいは作動することが できるように適切に使用され得る。さらに特定的には、タッチスクリーンディス プレイパネルは、好ましくは3次元で、上記の機械100の様々な作動特徴をグ ラフィック表示するように構成され得る。例えば、オペレータが新しいカセット を搭載ステーション102に搭載することを所望する場合、オペレータは、タッ チスクリーンディスプレイ上の搭載ステーション102を示すグラフィックアイ コンを押せばよい。次に、タッチスクリーンディスプレイは、オペレータに質問 を促すか、または単にオペレータがカセット搭載機能に関連するドアに触れて、 そのドアを開けることができるようにし得る。タッチスクリーンインタラクショ ンのこのモデルは、本明細書に記載する機械100の実質的に任意の局面に適用 され得る。 本発明を添付の図面に関連して説明したが、言うまでもなく、本発明はそれに よって限定されない。パーツおよび処理ステップの様々な追加、削除、交換、お よび再配置は、添付の請求の範囲にさらに特定的に提示する本発明の精神および 範囲を逸脱せずに本発明の洗浄システムの設計および実現においてなされ得る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),DE,GB,JP,K R,SG (72)発明者 シャートリフ,エリック アメリカ合衆国 アリゾナ 85048,フェ ニックス,エス.4ティーエイチ ストリ ート 16002 (72)発明者 グディ,チャド アメリカ合衆国 アリゾナ 85248,チャ ンドラー,ダブリュー.モッキングバード ドライブ 1894 (72)発明者 ナタリシオ,ジョン アメリカ合衆国 カリフォルニア 90039, ロサンゼルス,グリフィス パーク アベ ニュー 2600 (72)発明者 オルセン,グレッグ アメリカ合衆国 アリゾナ 85284,テン ピ,エス.カチナ 8605 【要約の続き】 加工中製品を取り外して、加工中製品を、一対の荷降ろ しカセットの一方に入れる。カセットがウェハーで一杯 になると、カセットを取り外して、以後の処理のために 移送する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.半導体ウェハー加工中製品を洗浄および乾燥する装置であって、 それぞれ加工中製品を単一の共通水路上に排出するように構成される第1の装 填アセンブリおよび第2の装填アセンブリと、 該水路から加工中製品を受け取り、各加工中製品の上面および下面を洗浄する ように構成された洗浄ステーションと、 スクラバーボックスから加工中製品を受け取り、その後該加工中製品をリンス するように構成されたリンスステーションと、 該リンスステーションによる処理の後に、加工中製品を乾燥するように構成さ れたスピン乾燥ステーションと、 を備えた、装置。 2.前記スピン乾燥ステーションから加工中製品を取り出し、該加工中製品を複 数の別々の荷降ろしカセット内に交互に装填するように構成された荷降ろしステ ーションをさらに備えた、請求項1に記載の装置。 3.前記第1および第2の装填アセンブリが、前記水路に対して実質的に直交す る方向に加工中製品を排出するように構成されている、請求項1に記載の装置。 4.前記第1および第2の装填アセンブリが互いにずれており、これにより、該 第1および第2の装填アセンブリの一方から排出された加工中製品が該第1およ び第2の装填アセンブリの他方と接触しない、請求項1に記載の装置。 5.前記第1および第2の装填アセンブリの一方がそれに関連する加工中製品を 、該第1および第2の装填アセンブリの他方がそれに関連する加工中製品を排出 し始める前に、逐次的に排出するように、該第1および第2の装填アセンブリが 構成されている、請求項1に記載の装置。 6.前記リンスステーションが、 前記洗浄ステーションに関連付けられた移送位置において第1の加工中製品を 受け取るように構成された第1のリングアセンブリと、 該移送位置において第2の加工中製品を受け取るように構成された第2のリン グアセンブリと、 該第1および第2のリングアセンブリが搭載されるシャトル腕部であって、該 第1のリングアセンブリが実質的に該移送位置と位置合わせされる第1の位置か ら該第2のリングアセンブリが実質的に該移送位置と位置合わせされる第2の位 置へとシフトするように構成されたシャトル腕部と、 を備えている、請求項1に記載の装置。 7.前記第1のリングアセンブリが、 前記シャトル腕部に搭載されるリング本体と、 該リング本体上に配置され、流体供給源と連通する流体マニホルドと、 該リング本体の周囲に配設され、該流体マニホルドと連通する複数の噴射口で あって、そこから吐出される流体が、前記第1の加工中製品が前記第1のリング アセンブリによって受け取られたときに、該第1の加工中製品を支持するように 構成されている、噴射口と、 を備えている、請求項6に記載の装置。 8.前記水路が、加工中製品を前記第1および第2の装填アセンブリから前記ス クラバーボックスに付勢するために流体を排出するように構成された複数の流体 噴射口を備えている、請求項1に記載の装置。 9.前記流体噴射口が、前記水路上に存在する加工中製品によって実質的に規定 される平面に対して20〜70度の範囲の角度に傾斜される、請求項8に記載の装置 。 10.前記第1および第2の装填アセンブリから受け取られた加工中製品が、実 質的に全く前記水路と機械的に接触することなく、該水路に沿って移動するよう に前記流体噴射口が構成されている、請求項8に記載の装置。 11.少なくとも前記水路、前記スクラバーボックスおよび前記リンスステーシ ョンまでの流体流の容積流量(volume rate)を制限する手段をさらに備えた、請 求項1に記載の装置。 12.前記リンスステーションから加工中製品を取り出し、該加工中製品を前記 スピン乾燥ステーションに移送するように構成された移送ステーションをさらに 備えた、請求項1に記載の装置。 13.一体の自蔵機械(integral self-contained machine)内で半導体ウェハー 加工中製品を洗浄する方法であって、 第1の数の加工中製品を第1の装填カセットから水路上に逐次的に排出する工 程と、 その後、第2の数の加工中製品を第2の装填カセットから該水路上に逐次的に 排出する工程と、 該水路上の該第1および第2の数の加工中製品を、実質的に非接触でスクラバ ーボックス内に導く工程と、 該スクラバーボックス内で該加工中製品のそれぞれの上面および下面を同時に 洗浄する工程と、 リンスステーションにおいて該加工中製品のそれぞれをリンスして、これによ り、対応するリンス済み加工中製品を生成する工程と、 少なくとも1つのスピンアセンブリ内で該リンス済み加工中製品のそれぞれを スピン乾燥し、これにより、対応する数の乾燥済み加工中製品を得る工程と、 その後、該乾燥済み加工中製品を少なくとも1つの荷降ろしカセット内に入れ る工程と、 を包含する、方法。 14.前記リンス工程が、 リンスステーションに関連付けられた第1のリンスリング内に、前記スクラバ ーボックスから前記加工中製品のうちの第1の加工中製品を受け取る工程と、 その後、該リンスステーションに関連付けられた第2のリンスリング内に、該 スクラバーボックスから該加工中製品のうちの第2の加工中製品を受け取る工程 と、 該第1および第2のリンスリングからリンス済み加工中製品をそれぞれ第1お よび第2のスピンアセンブリに移送する工程と、 を包含している、請求項13に記載の方法。 15.前記洗浄工程が、 前記加工中製品の上方に配された上方駆動ローラおよび該加工中製品の下方に 配された下方駆動ローラを含む一対の駆動ローラを用いて該加工中製品を移動す る工程と、 該加工中製品の上方に配された上方洗浄ローラおよび該加工中製品の下方に配 された下方洗浄ローラを含む一対の洗浄ローラを用いて該加工中製品を洗浄する 工程と、 を包含している、請求項13に記載の方法。 16.第1の速度で前記一対の駆動ローラを回転させる工程と、 前記一対の洗浄ローラのうちの少なくとも一方のローラを第2の速度で回転さ せる工程であって、該第2の速度は該第1の速度よりも高い、工程と、 をさらに包含する、請求項15に記載の方法。 17.前記上方および下方駆動ローラを互いに反対の方向に回転させる工程と、 前記上方および下方洗浄ローラを互いに同じ方向に回転させる工程と、 をさらに包含する、請求項15に記載の方法。 18.前記加工中製品のそれぞれについて、前記洗浄工程が、 前記スクラバーボックス内に配された第1の数の洗浄ローラの近傍に第1の流 体を付与する工程と、 該スクラバーボックス内に配された第2の数の洗浄ローラの近傍に第2の流体 を付与する工程と、 初めに、該第1の数の洗浄ローラを用いて加工中製品をスクラブする工程と、 その後、該第2の数の洗浄ローラを用いて該加工中製品をスクラブする工程と 、 を包含している、請求項13に記載の方法。 19.前記スピン乾燥工程が、 初めに、前記少なくとも1つのスピンアセンブリを静止位置から把持速度(cla mping speed)まで実質的に直線的に且つ第1の加速度で加速する工程と、 その後、該少なくとも1つのスピンアセンブリを該把持速度から処理速度(ope rating speed)まで実質的に直線的に且つ第2の加速度で加速する工程と、 を包含している、請求項13に記載の方法。 20.前記第1の加速度は、前記第2の加速度よりも低い、請求項19に記載の 方法。 21.前記少なくとも1つのスピンアセンブリを所定の期間の間、前記処理速度 で回転させる工程と、 その後、該少なくとも1つのスピンアセンブリを該処理速度から前記静止位置 まで実質的に直線的に減速する工程と、 をさらに包含する、請求項19に記載の方法。 22.前記所定の期間は4〜20秒の範囲内である、請求項21に記載の方法。 23.前記減速工程は、4〜30秒の範囲内の期間の間行われる、請求項21に 記載の方法。 24.前記後の加速工程は、4〜30秒の範囲内の期間の間行われる、請求項1 9に記載の方法。 25.前記第1の加速度は、20〜1000RPM/秒/秒の範囲内である、請 求項19に記載の方法。 26.少なくとも前記水路、前記スクラバーボックスおよび前記リンスステーシ ョンまでの流体流の容積流量を制限する工程をさらに備えた、請求項13に記載 の方法。 27.加工中製品を洗浄および乾燥するシステムであって、 加工中製品を水路上に排出するように構成された装填アセンブリと、 該水路から該加工中製品を受け取り、該加工中製品を洗浄するように構成され たスクラバーボックスであって、該スクラバーボックスは該スクラバーボックス 内に収容された複数のローラ対を含み、該複数のローラ対は一対の駆動ローラお よび一対の洗浄ローラを含み、該洗浄ローラは該加工中製品の上面および下面を 同時に洗浄するように構成されている、スクラバーボックスと、 該スクラバーボックスから該加工中製品を受け取り、その後該加工中製品をリ ンスするように構成されたリンスステーションと、 該リンスステーションによる処理の後に、該加工中製品を乾燥するように構成 されたスピン乾燥ステーションと、 を備えた、システム。 28.前記駆動ローラ対は上方駆動ローラおよび下方駆動ローラを含み、該駆動 ローラは、該加工中製品が、処理中に、該上方および下方駆動ローラの間を通る ように構成されており、 前記洗浄ローラ対は上方洗浄ローラおよび下方洗浄ローラを含み、該洗浄ロー ラは、該加工中製品が、処理中に、該上方および下方洗浄ローラの間を通るよう に構成されている、 請求項27に記載のシステム。 29.前記駆動ローラ対は第1の速度で回転するように構成されており、 前記洗浄ローラ対の少なくとも1つのローラは第2の速度で回転するように構 成されており、 該第2の速度は該第1の速度よりも高い、 請求項28に記載のシステム。 30.前記上方洗浄ローラは第3の速度で回転し、前記下方洗浄ローラは前記第 2の速度で回転し、該第3の速度は該第2の速度よりも高い、請求項28に記載 のシステム。 31.前記上方および下方駆動ローラは、互いに反対の方向に回転するように構 成されており、 前記上方および下方洗浄ローラは、互いに同じ方向に回転するように構成され ている、 請求項28に記載のシステム。 32.前記複数のローラ対のうちの所定のローラ対に流体を分配するように構成 された複数の流体流入ポートを有する上方パネルをさらに備えた、請求項27に 記載のシステム。 33.前記流体流入ポートのうちの対応する流体流入ポートと連通するある数の 流体チャネルであって、前記所定のローラ対の長さに実質的に沿って流体を解放 するように構成された流体チャネルをさらに備えた、請求項32に記載のシステ ム。 34.前記流体流入ポートの第1の流体流入ポートは、前記スクラバーボックス 内に配された第1の数の洗浄ローラの近傍に第1の流体を付与するように構成さ れており、 該流体流入ポートの第2の流体流入ポートは、該スクラバーボックス内に配さ れた第2の数の洗浄ローラの近傍に第2の流体を付与するように構成されている 、請求項32に記載のシステム。 35.前記スクラバーボックスが、前記システムから一体ユニットとして取り外 し可能となるように調節された自蔵モジュール式ユニットとして構成される、請 求項27に記載のシステム。 36.加工中製品を洗浄および乾燥する装置であって、 加工中製品を水路上に排出するように構成された装填アセンブリと、 該水路から該加工中製品を受け取り、該加工中製品を洗浄するように構成され たスクラバーボックスと、 該スクラバーボックスから該加工中製品を受け取り、その後該加工中製品をリ ンスするように構成されたリンスステーションと、 該リンスステーションによる処理の後に、該加工中製品を乾燥するように構成 されたスピン乾燥ステーションであって、スピン乾燥中に該加工中製品を保持す るように構成されたスピンプラットフォーム、該スピンプラットフォームに結合 された駆動シャフト、および該駆動シャフトに結合され、該駆動シャフトに対し て可変回転速度を与えるように構成された駆動モータを含み、該駆動モータは静 止位置から第1の所定の回転速度まで第1の実質的に直線的な加速ランプ(accel eration ramp)を示す、スピン乾燥ステーションと、 を備えた、装置。 37.前記駆動モータは、大凡前記第1の所定の回転速度から第2の所定の回転 速度までの第2の実質的に直線的な加速ランプを追従するように調節されている 、請求項36に記載の装置。 38.前記第1の所定の回転速度が前記第2の所定の回転速度よりも低い、請求 項37に記載の装置。 39.スピン乾燥中に前記加工中製品を把持する手段であって、前記スピンプラ ットフォームが所定の回転速度に達したときに該加工中製品に係合するように構 成された把持手段をさらに備えた、請求項36に記載の装置。 40.前記把持手段は複数のボブを含み、該ボブはそれぞれ、 上方ボディ(upper body)と、 下方ボディ(lower body)と、 該下方ボディ付近に配置されるピボットアーム(pivot arm)と、 該上方ボディ上に配置されたクランプ部材であって、前記加工中製品に適合す るように構成されたクランプ部材と、 該上方ボディ上に配置された支持ボタンであって、該クランプ部材が該加工中 製品から外れたときに該加工中製品を支持するように構成された支持ボタンと、 を備えた、請求項39に記載の装置。 41.前記リンスステーションから前記加工中製品を取り出して、該加工中製品 を前記スピン乾燥ステーションに移送するように構成された移送ステーションを さらに備えた、請求項36に記載の装置。 42.半導体ウェハー加工中製品を処理するためのシステムであって、 支持フレームと、 該支持フレームに結合され、加工中製品の上面および下面を洗浄して洗浄済み 加工中製品を生成するように構成された洗浄ステーションと、 該支持フレームに結合され、該洗浄済み加工中製品をリンスしてリンス済み加 工中製品を生成するように構成されたリンスステーションと、 該支持フレームに結合され、該リンス済み加工中製品を乾燥して乾燥済み加工 中製品を生成するように構成された乾燥ステーションと、 を備え、 該洗浄ステーション、該リンスステーション、および該乾燥ステーションの少 なくとも1つが、該支持フレームに関連付けられたサブフレーム構造内に収容さ れる、 システム。 43.前記支持フレームは複数の異なる階層(tiers)を規定し、該複数の階層は 、前記システムの制御機能に関連する部品を収容する制御階層と、 該システムのメンテナンスに関連する部品へのアクセスを助長するように構成 されたメンテナンス階層と、 前記加工中製品の処理を助長するように構成された処理階層と、 を含む、請求項42に記載のシステム。 44.前記洗浄ステーション、前記リンスステーション、および前記乾燥ステー ションの少なくとも1つが、前記支持フレームから取り外し可能なモジュール式 部品として構成されている、請求項42に記載のシステム。 45.前記洗浄ステーションおよび前記乾燥ステーションは、単一のシステムプ ロセッサによって動作的に制御される、請求項42に記載のシステム。 46.前記リンスステーションから前記リンス済み加工中製品を取り出し、該リ ンス済み加工中製品を前記乾燥ステーションに移送するように構成された移送ス テーションをさらに備えた、請求項42に記載のシステム。 47.前記支持フレームは、約5〜8フィートの範囲の長さ、および約2〜4フ ィートの範囲の幅を有する、請求項42に記載のシステム。 48.前記支持フレームは、約30平方フィートのフットプリント(footprint) を有する、請求項47に記載のシステム。 49.半導体ウェハー加工中製品を洗浄、リンスおよび乾燥するシステムと共に 使用する洗浄ステーションであって、 上方パネルを有する封入体と、 加工中製品を該封入体内に受け取る手段と、 該封入体内に収容された複数の洗浄部材であって、該加工中製品が該封入体を 通過する際に該加工中製品の上面および下面を洗浄するように構成された複数の 洗浄部材と、 該上方パネル内に形成されたマニホルド構成であって、該洗浄部材に少なくと も1つの洗浄剤を分配するように構成されたマニホルド構成と、 を備えた、洗浄ステーション。 50.前記上方パネルがワンピースボディ(one-piece body)から形成される、請 求項49に記載の洗浄ステーション。 51.前記マニホルド構成は、複数の分離したマニホルドを含み、該分離したマ ニホルドが流体的に互いに異なる、請求項49に記載の洗浄ステーション。 52.前記複数の分離したマニホルドが、 第1の複数の延在チャネルを有する第1のマニホルドと、 該第1の複数の延在チャネルに対して互い違い構成(alternating configurati on)に構成された第2の複数の延在チャネルを有する第2のマニホルドと、 を含む、請求項51に記載の洗浄ステーション。 53.前記マニホルド構成が、前記上方パネル内に形成された複数のオリフィス と連通しており、該オリフィスは洗浄剤を該洗浄部材に分配するように構成され ている、請求項49に記載の洗浄ステーション。 54.前記洗浄部材が複数のローラを含み、前記マニホルド構成が、該ローラの 少なくとも1つの長さに沿って実質的に均等に洗浄剤を分配するように構成され ている、請求項49に記載の洗浄ステーション。 55.前記マニホルド構成が、前記ローラの少なくとも2つの間の位置に洗浄剤 を分配するように構成されている、請求項54に記載の洗浄ステーション。 56.半導体ウェハー加工中製品を洗浄、リンスおよび乾燥するシステムと共に 使用するリンスステーションであって、 下部および該下部の上方に配置された上部であって、該上部および該下部が両 者間にリンス領域を規定する、下部および上部と、 加工中製品を受け取るように構成された流入経路であって、該上部および該下 部の間の、該上部および該下部のうちの少なくとも一方の縁部付近に配置される 流入経路と、 該上部内に形成され、該リンス領域付近に流体を排出するように構成された第 1の複数の流体噴射口と、 該下部内に形成され、該リンス領域付近に流体を排出するように構成された第 2の複数の流体噴射口と、 を備えた、リンスステーション。 57.前記下部に結合された支持スタンドアセンブリをさらに備え、該支持スタ ンドアセンブリは、リンス中に前記上部および前記下部を傾けて前記リンス領域 からの流体の排液(drainage)を助長するように構成されたアクチュエータ機構を 有する、請求項56に記載のリンスステーション。 58.前記第1の複数の噴射口は、前記流入経路付近に配置されたある数の初期 リンス噴射口を含み、該初期リンス噴射口は、前記加工中製品が前記リンス領域 内に受け取られる前に該加工中製品に流体を噴出するように構成されている、請 求項56に記載のリンスステーション。 59.前記第2の複数の噴射口は、そこから吐出される流体が前記下部の上面の 上方で前記加工中製品を支持するように構成されている、請求項56に記載のリ ンスステーション。 60.前記第1の複数の噴射口は、そこから吐出される流体が前記流入経路から 前記リンス領域へと前記加工中製品を付勢するように構成されている、請求項5 6に記載のリンスステーション。 61.前記第1の複数の噴射口は、前記下部の上面によって実質的に規定される 平面に対して20〜70度の範囲の角度に傾斜される、請求項60に記載のリンスス テーション。 62.前記下部内に形成される凹部をさらに備え、前記加工中製品がリンス位置 にあるときには該凹部が該加工中製品の下方に位置し、該凹部が、前記リンスス テーションから該加工中製品を除去するための加工中製品輸送腕部を受容するよ うに構成されている、請求項56に記載のリンスステーション。 63.アーチ形加工中製品輸送腕部との協働(cooperation)を助長するように、 前記凹部がアーチ形になっている、請求項62に記載のリンスステーション。 64.半導体ウェハー加工中製品を洗浄、リンスおよび乾燥するシステムと共に 使用する装置であって、 リンス処理中に加工中製品をリンスするように構成されたリンスステーション であって、 下部および該下部の上方に配置された上部であって、該上部および該下部が 両者間にリンス領域を規定する、下部および上部、および 該上部および該下部内に形成された複数の流体噴射口であって、該リンス処 理中に該リンス領域付近に流体を排出するように構成された、複数の流体噴射口 、 を有するリンスステーションと、 該リンスステーションからリンス済み加工中製品を除去するように構成された マニピュレータであって、 基部と、 自由端部および該基部に結合された軸端部を有する振動腕部であって、実質 的に回転の垂直軸を中心に回転することができる振動腕部、および 該自由端部付近に位置する輸送セクション、 を有するマニピュレータと、 を備え、前記リンスステーションの前記下部が該輸送セクションの一部を受容す る手段を含み、該輸送セクションが、該加工中製品を該リンスステーションから 除去する際に該受容手段に係合するように構成されている、装置。 65.前記受容手段が前記下部内に形成された凹部を含み、該凹部が前記リンス 領域内に位置する、請求項64に記載の装置。 66.前記輸送セクションの前記一部が、前記加工中製品が前記リンス領域内に 位置しているときに、該加工中製品の下方で該凹部内に嵌合するように構成され ている、請求項65に記載の装置。 67.記輸送セクションが前記加工中製品の下方にあるときに前記マニピュレー タが前記振動腕部を上昇させ、これにより、前記リンスステーションからの該加 工中製品の除去を助長する、請求項66に記載の装置。 68.前記凹部および前記輸送セクションがアーチ形になっている、請求項65 に記載の装置。 69.前記加工中製品を前記輸送腕部上に固定する手段をさらに備え、該固定手 段は、該輸送腕部が該加工中製品を前記リンスステーションから除去するときに 作動状態となる、請求項64に記載の装置。 70.前記リンスステーションが、前記リンス領域からのリンス流体の排液を助 長するためにリンス中に傾くように、また、前記マニピュレータによる該加工中 製品の該リンスステーションからの除去を助長するために該加工中製品を実質的 に水平な位置に戻すように構成されている、請求項64に記載の装置。 71.前記振動腕部が、前記加工中製品の除去中に、前記リンスステーションの 前記上部および前記下部の間を通るように構成されている、請求項64に記載の 装置。 72.半導体ウェハー加工中製品を洗浄、リンスおよび乾燥するシステムと共に 使用するスピン乾燥ステーションであって、 上面を有するスピンプラットフォームであって、スピン乾燥処理中に加工中製 品を保持するように構成されたスピンプラットフォームと、 上部周辺縁部を有するシールドアセンブリであって、該スピン乾燥処理中に該 スピンプラットフォームを実質的に包囲するように構成されている、シールドア センブリと、 該上部周辺縁部が該上面の上方に位置するように該シールドアセンブリを上昇 させる手段であって、該スピン乾燥処理の前に動作可能である上昇手段と、 を備えた、スピン乾燥ステーション。 73.前記シールドアセンブリは、前記システムで使用される洗浄流体およびリ ンス流体に対して実質的に不浸透性である、請求項72に記載のスピン乾燥ステ ーション。 74.前記スピンプラットフォームは実質的に丸く(round)、前記シールドアセ ンブリは実質的に円筒形であり、該スピンプラットフォームおよび該シールドア センブリが実質的に同心状である、請求項72に記載のスピン乾燥ステーション 。 75.前記スピン乾燥処理中に前記加工中製品を前記プラットフォームに対して 把持する手段をさらに備えた、請求項72に記載のスピン乾燥ステーション。 76.前記把持手段は、前記スピン乾燥処理中に前記加工中製品の前記周辺縁部 を係合するように構成された複数のボブを備えている、請求項75に記載のスピ ン乾燥ステーション。 77.前記複数のボブが、前記スピンプラットフォーム上に位置し、辺が直線の 周辺部分(straight-edged perimetrical portion)を有する実質的に丸い加工中 製品に適合するように構成されている、請求項76に記載のスピン乾燥ステーシ ョン。 78.半導体ウェハー加工中製品をリンスおよび乾燥する方法であって、 加工中製品をリンスステーション内に受け取る工程であって、該リンスステー ションが、上部と、下部と、該上部および該下部の間に規定されるリンス領域と 、該上部および該下部内に形成された複数の流体噴射口とを有する、工程と、 該流体噴射口から該リンス領域内に排出される流体で該加工中製品をリンスし 、これにより、リンス済み加工中製品を得る工程と、 該リンスステーションに受容されるように構成された輸送セクション有するマ ニピュレータを用いて、該リンスステーションから該リンス済み加工中製品を除 去する工程と、 該リンス済み加工中製品を該リンスステーションからスピン乾燥ステーション に輸送する工程であって、該マニピュレータによって行われる輸送工程と、 該スピン乾燥ステーションを用いて該リンス済み加工中製品をスピン乾燥し、 これにより、乾燥済み加工中製品を得る工程と、 を包含する、方法。 79.前記スピン乾燥ステーションが、前記スピン乾燥工程中に加工中製品を保 持するように構成されたスピンプラットフォームと、上部周辺縁部を有し、該ス ピンプラットフォームを実質的に包囲するように構成されたシールドアセンブリ とを備え、 該スピン乾燥工程の前に、該シールドアセンブリの該上部周辺縁部を該スピン プラットフォームよりも上に上昇させる工程と、 該スピン乾燥工程の後に、該シールドアセンブリの該上部周辺縁部を該スピン プラットフォームよりも下に下降させる工程と、 をさらに包含する、請求項78に記載の方法。 80.前記リンスステーションの前記下部は、該下部内の前記リンス領域付近に 形成された凹部を備え、該凹部は、前記加工中製品が該リンス領域内に位置する ときに該加工中製品の下方に位置し、前記除去工程が、 前記リンス工程の後に、前記輸送セクションを、該凹部内且つ前記リンス済み 加工中製品の下方に導く工程と、 該輸送セクションを上昇させて、該リンス済み加工中製品を該リンスステーシ ョンの該下部の上で支持する工程と、 該輸送セクションを用いて、該リンス済み加工中製品を該リンス領域の外に移 動する工程と、 を包含する、請求項78に記載の方法。 81.前記上昇工程は、前記輸送セクションを上昇させて前記凹部の外に出す、 請求項80に記載の方法。 82.前記移動工程の前に、前記リンス済み加工中製品を前記輸送セクションに 固定する工程と、 該輸送工程の後に、該リンス済み加工中製品を該輸送セクションから解放する 工程と、 をさらに包含する、請求項80に記載の方法。 83.前記固定工程は、前記リンス済み加工中製品の下方で前記輸送セクション 上に位置する吸引パッドに真空を付与する工程を包含し、 前記解放工程は、該吸引パッドから真空を除去する工程を包含する、 請求項82に記載の方法。
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