DE19547948C1 - Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung - Google Patents

Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung

Info

Publication number
DE19547948C1
DE19547948C1 DE19547948A DE19547948A DE19547948C1 DE 19547948 C1 DE19547948 C1 DE 19547948C1 DE 19547948 A DE19547948 A DE 19547948A DE 19547948 A DE19547948 A DE 19547948A DE 19547948 C1 DE19547948 C1 DE 19547948C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
current
electroplating
pulse
bath
compensation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19547948A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Egon Huebel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE19547948A priority Critical patent/DE19547948C1/de
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority to CA002241055A priority patent/CA2241055A1/en
Priority to BR9612163A priority patent/BR9612163A/pt
Priority to ES96934478T priority patent/ES2139388T3/es
Priority to EP96934478A priority patent/EP0868545B1/de
Priority to PCT/EP1996/004232 priority patent/WO1997023665A1/de
Priority to HK99102336.1A priority patent/HK1017392B/xx
Priority to CN96199166A priority patent/CN1093337C/zh
Priority to JP52324197A priority patent/JP4028892B2/ja
Priority to DE59603510T priority patent/DE59603510D1/de
Priority to CZ19981700A priority patent/CZ290052B6/cs
Priority to AT96934478T priority patent/ATE186081T1/de
Priority to KR10-1998-0704072A priority patent/KR100465545B1/ko
Priority to US09/091,136 priority patent/US6132584A/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19547948C1 publication Critical patent/DE19547948C1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Ac-Ac Conversion (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
DE19547948A 1995-12-21 1995-12-21 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung Expired - Fee Related DE19547948C1 (de)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19547948A DE19547948C1 (de) 1995-12-21 1995-12-21 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung
CZ19981700A CZ290052B6 (cs) 1995-12-21 1996-09-27 Způsob a zapojení pro vytváření proudových impulzů pro elektrolytické vylučování kovů
ES96934478T ES2139388T3 (es) 1995-12-21 1996-09-27 Procedimientos y circuito para la generacion de impulsos de corriente para la precipitacion electrolitica de metales.
EP96934478A EP0868545B1 (de) 1995-12-21 1996-09-27 Verfahren und schaltungsanordnung zur erzeugung von strompulsen zur elektrolytischen metallabscheidung
PCT/EP1996/004232 WO1997023665A1 (de) 1995-12-21 1996-09-27 Verfahren und schaltungsanordnung zur erzeugung von strompulsen zur elektrolytischen metallabscheidung
HK99102336.1A HK1017392B (en) 1995-12-21 1996-09-27 Process and circuitry for generating current pulses for electrolytic metal deposition
CA002241055A CA2241055A1 (en) 1995-12-21 1996-09-27 Method and circuit arrangement for generating current pulses for electrolytic metal deposition
JP52324197A JP4028892B2 (ja) 1995-12-21 1996-09-27 電解金属析出のために電流パルスを発生するための方法と回路配置
DE59603510T DE59603510D1 (de) 1995-12-21 1996-09-27 Verfahren und schaltungsanordnung zur erzeugung von strompulsen zur elektrolytischen metallabscheidung
BR9612163A BR9612163A (pt) 1995-12-21 1996-09-27 Processo e disposição de circuitos para a produção de pulsos de corrente para a precipitação eletrolitica de metal
AT96934478T ATE186081T1 (de) 1995-12-21 1996-09-27 Verfahren und schaltungsanordnung zur erzeugung von strompulsen zur elektrolytischen metallabscheidung
KR10-1998-0704072A KR100465545B1 (ko) 1995-12-21 1996-09-27 전해금속침착용전류펄스를발생시키기위한방법및회로배치
US09/091,136 US6132584A (en) 1995-12-21 1996-09-27 Process and circuitry for generating current pulses for electrolytic metal deposition
CN96199166A CN1093337C (zh) 1995-12-21 1996-09-27 用于产生电解金属电镀电流脉冲的方法及电路结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19547948A DE19547948C1 (de) 1995-12-21 1995-12-21 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19547948C1 true DE19547948C1 (de) 1996-11-21

Family

ID=7780889

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19547948A Expired - Fee Related DE19547948C1 (de) 1995-12-21 1995-12-21 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung
DE59603510T Expired - Fee Related DE59603510D1 (de) 1995-12-21 1996-09-27 Verfahren und schaltungsanordnung zur erzeugung von strompulsen zur elektrolytischen metallabscheidung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59603510T Expired - Fee Related DE59603510D1 (de) 1995-12-21 1996-09-27 Verfahren und schaltungsanordnung zur erzeugung von strompulsen zur elektrolytischen metallabscheidung

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6132584A (enExample)
EP (1) EP0868545B1 (enExample)
JP (1) JP4028892B2 (enExample)
KR (1) KR100465545B1 (enExample)
CN (1) CN1093337C (enExample)
AT (1) ATE186081T1 (enExample)
BR (1) BR9612163A (enExample)
CA (1) CA2241055A1 (enExample)
CZ (1) CZ290052B6 (enExample)
DE (2) DE19547948C1 (enExample)
ES (1) ES2139388T3 (enExample)
WO (1) WO1997023665A1 (enExample)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2763343A1 (fr) * 1997-05-14 1998-11-20 Motorola Inc Procede de depot d'une couche de matiere sur un substrat a l'aide d'un systeme de placage
US6231743B1 (en) 2000-01-03 2001-05-15 Motorola, Inc. Method for forming a semiconductor device
DE10259365A1 (de) * 2002-04-08 2003-10-30 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Oberflächenbereichen eines Bauteils
RU2248416C1 (ru) * 2003-11-04 2005-03-20 Никифоров Алексей Александрович Устройство для микродугового оксидирования
US8603864B2 (en) 2008-09-11 2013-12-10 Infineon Technologies Ag Method of fabricating a semiconductor device
US8673405B2 (en) 2006-08-08 2014-03-18 Siemens Aktiengesellschaft Method for producing a wear layer
RU2722754C1 (ru) * 2019-04-23 2020-06-03 Общество с ограниченной ответственностью "Керамик тех" (ООО "Керамик тех") Устройство для формирования электрохимическим оксидированием покрытий на вентильных металлах или сплавах

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6946065B1 (en) * 1998-10-26 2005-09-20 Novellus Systems, Inc. Process for electroplating metal into microscopic recessed features
US6793796B2 (en) 1998-10-26 2004-09-21 Novellus Systems, Inc. Electroplating process for avoiding defects in metal features of integrated circuit devices
US6344419B1 (en) 1999-12-03 2002-02-05 Applied Materials, Inc. Pulsed-mode RF bias for sidewall coverage improvement
KR20020078307A (ko) 2001-04-09 2002-10-18 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 커패시터 제조 방법
NL1022786C2 (nl) * 2003-02-26 2004-08-30 Tendris Solutions Bv Omzetschakeling, systeem en werkwijze voor het uitvoeren van een elektrochemisch proces.
DE10311575B4 (de) * 2003-03-10 2007-03-22 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstücken mit Bohrungen mit einem hohen Aspektverhältnis
US20070068821A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Takahisa Hirasawa Method of manufacturing chromium plated article and chromium plating apparatus
US20050157475A1 (en) * 2004-01-15 2005-07-21 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making printed circuit board with electroplated conductive through holes and board resulting therefrom
DE102004045451B4 (de) * 2004-09-20 2007-05-03 Atotech Deutschland Gmbh Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer
SE0403047D0 (sv) * 2004-12-14 2004-12-14 Polymer Kompositer I Goeteborg Pulse-plating method and apparatus
PL377451A1 (pl) * 2005-10-05 2007-04-16 Instytut Wysokich Ciśnień PAN Sposób prowadzenia reakcji i reaktor chemiczny
DE102006044416A1 (de) * 2006-09-18 2008-03-27 Siemens Ag Verfahren zum elektrochemischen Be- oder Entschichten von Bauteilen
US20080271995A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-06 Sergey Savastiouk Agitation of electrolytic solution in electrodeposition
US11225727B2 (en) 2008-11-07 2022-01-18 Lam Research Corporation Control of current density in an electroplating apparatus
US10011917B2 (en) 2008-11-07 2018-07-03 Lam Research Corporation Control of current density in an electroplating apparatus
US9011706B2 (en) * 2008-12-16 2015-04-21 City University Of Hong Kong Method of making foraminous microstructures
US9385035B2 (en) 2010-05-24 2016-07-05 Novellus Systems, Inc. Current ramping and current pulsing entry of substrates for electroplating
JP6161863B2 (ja) * 2010-12-28 2017-07-12 株式会社荏原製作所 電気めっき方法
US9028666B2 (en) 2011-05-17 2015-05-12 Novellus Systems, Inc. Wetting wave front control for reduced air entrapment during wafer entry into electroplating bath
CN102277603A (zh) * 2011-08-03 2011-12-14 深圳大学 一种感应热/电沉积制备涂层或薄膜的装置及方法
PE20171124A1 (es) * 2013-11-19 2017-08-08 Hecker Electronica Potencia Y Procesos S A Proceso de superposicion de corriente alterna sobre la corriente continua para procesos de electroobtencion o electrorefinacion de cobre u otros productos, en que la fuente de corriente alterna se conecta entre dos celdas consecutivas del grupo de celdas electroliticas utilizando un inductor para inyectar corriente alterna y un condensador para cerrar el circuito electrico
EP3029178A1 (en) 2014-12-05 2016-06-08 ATOTECH Deutschland GmbH Method and apparatus for electroplating a metal onto a substrate
SG11202005062SA (en) 2016-07-13 2020-06-29 Alligant Scientific Llc Electrochemical methods, devices and compositions
CN114836797B (zh) * 2022-05-12 2023-08-29 广州市慧科高新材料科技有限公司 一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2739427A1 (de) * 1976-09-01 1978-03-02 Inoue Japax Res Verfahren und vorrichtung fuer galvanischen niederschlag
GB2214520A (en) * 1988-01-27 1989-09-06 Jct Controls Ltd Electrochemical processes using independently controlled voltages in alternation
DE4005346A1 (de) * 1990-02-20 1991-08-22 Siemens Ag Verfahren zur erzeugung von hochfrequenten strompulsen mit steilen pulsflanken in galvanikanlagen und versorgungsschaltung zur durchfuehrung des verfahrens

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3616434A (en) * 1968-04-18 1971-10-26 Novachrome Inc Apparatus with power source for plating
US3959088A (en) * 1975-03-19 1976-05-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method and apparatus for generating high amperage pulses from an A-C power source
US4208254A (en) * 1976-09-22 1980-06-17 Satoshi Ichioka Method of plating an iron-cobalt alloy on a substrate
US4517059A (en) * 1981-07-31 1985-05-14 The Boeing Company Automated alternating polarity direct current pulse electrolytic processing of metals

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2739427A1 (de) * 1976-09-01 1978-03-02 Inoue Japax Res Verfahren und vorrichtung fuer galvanischen niederschlag
GB2214520A (en) * 1988-01-27 1989-09-06 Jct Controls Ltd Electrochemical processes using independently controlled voltages in alternation
DE4005346A1 (de) * 1990-02-20 1991-08-22 Siemens Ag Verfahren zur erzeugung von hochfrequenten strompulsen mit steilen pulsflanken in galvanikanlagen und versorgungsschaltung zur durchfuehrung des verfahrens

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2763343A1 (fr) * 1997-05-14 1998-11-20 Motorola Inc Procede de depot d'une couche de matiere sur un substrat a l'aide d'un systeme de placage
NL1009157C2 (nl) * 1997-05-14 2000-01-10 Motorola Inc Werkwijze voor het aanbrengen van een materiaallaag op een substraat en een plateringssysteem.
US6174425B1 (en) 1997-05-14 2001-01-16 Motorola, Inc. Process for depositing a layer of material over a substrate
US6500324B1 (en) 1997-05-14 2002-12-31 Motorola, Inc. Process for depositing a layer of material on a substrate
US7323094B2 (en) 1997-05-14 2008-01-29 Freescale Semiconductor, Inc. Process for depositing a layer of material on a substrate
US6231743B1 (en) 2000-01-03 2001-05-15 Motorola, Inc. Method for forming a semiconductor device
DE10259365A1 (de) * 2002-04-08 2003-10-30 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Entfernung von Oberflächenbereichen eines Bauteils
US7569133B2 (en) 2002-04-08 2009-08-04 Siemens Aktiengesellschaft Device and method for removing surface areas of a component
RU2248416C1 (ru) * 2003-11-04 2005-03-20 Никифоров Алексей Александрович Устройство для микродугового оксидирования
US8673405B2 (en) 2006-08-08 2014-03-18 Siemens Aktiengesellschaft Method for producing a wear layer
US8603864B2 (en) 2008-09-11 2013-12-10 Infineon Technologies Ag Method of fabricating a semiconductor device
RU2722754C1 (ru) * 2019-04-23 2020-06-03 Общество с ограниченной ответственностью "Керамик тех" (ООО "Керамик тех") Устройство для формирования электрохимическим оксидированием покрытий на вентильных металлах или сплавах

Also Published As

Publication number Publication date
HK1017392A1 (en) 1999-11-19
US6132584A (en) 2000-10-17
CA2241055A1 (en) 1997-07-03
KR19990071793A (ko) 1999-09-27
ATE186081T1 (de) 1999-11-15
EP0868545A1 (de) 1998-10-07
KR100465545B1 (ko) 2005-02-28
DE59603510D1 (de) 1999-12-02
BR9612163A (pt) 1999-07-13
ES2139388T3 (es) 2000-02-01
CN1205745A (zh) 1999-01-20
WO1997023665A1 (de) 1997-07-03
JP4028892B2 (ja) 2007-12-26
JP2000505145A (ja) 2000-04-25
CN1093337C (zh) 2002-10-23
CZ290052B6 (cs) 2002-05-15
CZ170098A3 (cs) 1998-10-14
EP0868545B1 (de) 1999-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19547948C1 (de) Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung
DE3639256C2 (enExample)
EP1488444B1 (de) Vakuumplasmagenerator
DE102007042771B3 (de) Verfahren zum Betrieb der Stromversorgung einer Widerstansschweißvorrichtung
DE3118554A1 (de) Stromversorgungsschaltung
DE112016002153T5 (de) Verfahren zur Erzeugung von Chrom-plattierten Teilen und Chrom-Plattieranlage
EP0966557B1 (de) Schaltungsanordnung und verfahren zur pulsstromversorgung von galvanisier- oder ätzanlagen
DE10325656B3 (de) Elektrophoretische Tauchlackieranlage
EP2064372B1 (de) Verfahren zur elektrophoretischen beschichtung von werkstücken und beschichtungsanlage
WO2007054048A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum beschichten und/oder zur behandlung von oberflächen
DE2347404A1 (de) Booster-schaltung (spannungsuebersetzer)
DE3609296C2 (enExample)
EP0568728B1 (de) Verfahren zum Galvanisieren von mit Lochungen versehenen Werkstücken, sowie Anordnung zur Durchführung dieses Verfahrens
EP2193005A1 (de) Verfahren zum betrieb einer widerstandsschweissvorrichtung
DE1293529B (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytischen Bearbeitung elektrisch leitfaehiger Werkstuecke
DE3122222C2 (de) Schaltungsanordnung zur Elektrolyse von Metallen
EP0619846B1 (de) Verfahren zur verbesserung der beschichtung von elektrolytisch behandelten werkstücken, sowie anordnung zur durchführung des verfahrens
WO2001027358A1 (de) Zur stromzuführung zu elektrolytisch zu behandelnden werkstücken oder gegenelektroden dienender träger und verfahren zur elektrolytischen behandlung von werkstücken
DE19931230A1 (de) Verfahren zur Galvanisier- und Ätzstrom-Erzeugung in elektrolytischen Anlagen
DE2746945B2 (de) Verfahren zum Lichtbogenschweißen mit einem hochfrequenten Impuls-Gleichstrom sowie Schaltungsanordnung zur Durchführung dieses Verfahren
DE9104200U1 (de) Schaltungsanordnung zur Stromversorgung bei Prozessen der elektrochemisch initiierten plasmachemischen Schichterzeugung
DE102009036221A1 (de) Verfahren zur elektrochemischen Bearbeitung eines Werkstückes
DE19831151A1 (de) Wechselrichter
DE10007799C1 (de) Zur Stromzuführung zu elektrolytisch zu behandelnden Werkstücken oder Gegenelektroden dienender Träger und Verfahren zur elektrolytischen Behandlung von Werkstücken
DE2826488A1 (de) Generator zum erzeugen von arbeitsimpulsen fuer die elektrisch abtragende metallbearbeitung mit mindestens einem hauptstromkreis

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of patent without earlier publication of application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee