DE1809183A1

DE1809183A1 - Mehrschichtige gedruckte Schaltung

Info

Publication number: DE1809183A1
Application number: DE19681809183
Authority: DE
Inventors: Claude Cherdo; Jean-Francois Martre; D Aboville Francois Regis
Original assignee: Compagnie Generale dElectricite SA
Current assignee: Alcatel Lucent SAS
Priority date: 1967-11-22
Filing date: 1968-11-15
Publication date: 1969-07-24
Also published as: BE723494A; US3568000A; FR1552207A; GB1229220A; NL6816631A

Description

Patentanwälte

München 2, Rosental/
^\ TeJ. 261989 ^

Compagnle· Generale d'Electricite, Paris (Frankreich)

Mehrschichtige gedruckte Schaltung

Die Erfindung betrifft mehrschichtige gedruckte, elektrische Schaltungen und insbesondere gedruckte Schaltungen zur Behandlung von Signalen mit kurzen Änderungen, deren Anstiegs- oder Abstiegsflanken beispielsweise 2oo ps betragen können.

Es ist bekannt, eine gewisse Anzahl von Schichten gedruckter Schaltungen übereinanderzulegeη und an einer Seite oder an den beiden Außenseiten dieses Schichtkörpers elektronische Elemente in Form getrennter Bauteile, wie Transistoren, Dioden, Widerstände, Kapazitäten, oder mit derartigen Bauteilen hergestellte elektronische Schaltungen anzubringen. Die Verbindungen dieser Bauteile oder elektronischen Schaltungen mit den verschiedenen gedruckten Schichten können auf bekannte Weise mit Vorteil durch metallisierte Bohrungen hergestellt werden, die diese Schichten vollständig oder teilweise durchqueren.

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Ferner ist es bekannt, eine elektrische Leitung zur Übertragung insbesondere von elektrischen Signalen sehr hoher Frequenz durch vollständige oder teilweise Metallisierung der beiden Seiten einer Isolierplatte herzustellen. Durch Definition der Natur dieser Platte und ihrer Dicke sowie der Breite der beiden Metallisierungen, sofern diese sich zueinander parallel erstrecken und zumindest teilweise auf beiden Seiten der Platte einander gegenüberliegen, erhält man eine ebenfalls genau festgelegte, charakteristische Impedanz dieser Leitung. Diese Impedanz ist um so größer, je größer die Stärke der Isolierplatte und je kleiner die Breite der einander gegenüberliegenden Teile der Metallbeläge ist.

Ein derartiges Element, das unter der Bezeichnung "Mikrostrip" bekannt ist, ist beispielsweise auf Fig. la im Schnitt dargestellt. Auf der Isolierplatte 1 dieses Elements sind zwei Metallschichten 2 und 2a aufgebracht. Wenn, wie in diesem Fall, die Metallschicht 2a wesentlich breiter 1st als die Metallschicht 2 und diese an beiden Seiten überragt und wenn die Dicke der Isolierplatte 1 im Vergleich zu dieser Breite gering ist, so hängt die Impedanz dieser Leitung nicht mehr von der Breite der Metallschicht 2a, sondern lediglich von der Breite der Metallschicht 2 ab. Es ist hierbei gebräuchlich, die breite Metallschicht 2a gleichzeitig für mehrere Leitungen zu verwenden, die jeweils durch eine schmalere Metallschicht 2b bzw. 2c (Fig_e Ib) definiert werden. Die Metallschicht 2a stellt hierbei die gemeinsame Masse dar| die beiden zu übertragenden Signale werden zwischen dieser Masse und der Metallschicht 2b bzw. zwischen dieser Masse und der Metallschicht 2c . angelegt.

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Ferner sind bereits Leitungen zur übertragung elektrischer Signale sehr hoher Frequenz bekannt,die beispielsweise aus zwei Isolierplatten 3 (vgl. Fig. 2a) bestehen, zwischen denen ein Metallbelag 6, der einen axialen Leiter darstellt, vorgesehen ist und deren Außenseiten ebenfalls metallisiert sind (Außenleiter ^ und 5)· Eine derartige Anordnung ist unter der Bezeichnung "'Stripline" bekannt.

Sind Natur und Stärke der Isolierplatten sowie Breite der Metallbeläge genau bestimmt, so erhält man eine ■renau definierte Impedanz. Diese ist um so größer, je stärker die Isolierplatten sind und je kleiner die Breite des axialen Leiters ist. Bei einer gegebenen Stärke der Isolierplatten 1st die Impedanz einer "Stripline" geringer als die einer "Mikrostrip"-Leitung. Wie bei den "Mikrostrip"-Leitungen ist es auch hier möglich, die Außenleiter k und 5 als gemeinsame Hasse für mehrere Übertragungsleitungen zu verwenden, die jeweils durch einen eigenen axialen Leiter definiert sind. Auf Fig. 2b beispielsweise sind zwei axiale Leiter 6a und 6b dargestellt. Die Leiter k und 5 liegen an demselben Potential und stellen die gemeinsame Masse darj die beiden zu übertragenden Signale werden zwischen dieser gemeinsamen Masse und dem axialen Leiter 6a bzw. zwischen dieser Masse und dem axialen Leiter 6b angelegt.

Ferner sind mehrschichtige Schaltungen bekannt, die eine oder mehrere Speiseleitungen besitzen, denen die Signalübertragungsleitungen überlagert sind. Fig. 3

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zeigt schematisch eine derartige mehrschichtige Schaltung mit Isolierplatten 7, 8, 9 und Metallbelägen 10, 11, 12, 13j die Speiseleitung besteht aus den Metallbelägen 11, 12, die durch die Isolierplatte 8 voneinander getrennt sind, wobei der Belag 12 die elektrische Masse darstellt» Die Signale werden von den aus den Metallisierungen Io und 12 einerseits und 13 und 12 andererseits gebildeten Leitungen übertragen.

Eine derartige Anordnung besitzt Jedoch verschiedene Nachteile. Wegen der dazwischengesetzten Speiseleitungen ist es nämlich nicht möglich, eine konstante Impedanz der "Mikrostrip"-Übertragungsleitungen lo-12 zu erreichen, selbst wenn die Breite der Beläge Io genau konstant ist. Die entsprechenden ImpedanzSchwankungen wirken sich bei der Übertragung kurzer Signale störend aus.

Ziel der Erfindung ist es, eine Anordnung zu schaffen, bei der die Nachteile der bekannten mehrschichtigen ge druckten Schaltungen nicht auftreten. Gegenstand der Erfindung ist eine mehrschichtige gedruckte Schaltung für Signale mit kurzen Änderungen, die aus einem Stapel von abwechselnd zumindest teilweise leitenden Schichten und Isolierplatten besteht, in welchem einige dieser Schichten, im folgenden Verbindungsschiditen genannt, aus getrennten, die auf der gedruckten Schaltung vorgesehenen elektronischen Bauelemente miteinander verbindenden Leitern bestehen, andere Schichten zur Speisung dieser Bauelemente aus einer Gleichspannungsquelle dienen und wieder andere Schichten die elektrische Masse darstellen, wobei die elek-

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trischen Verbindungen zwischen Schichten durch in diesem Stapel vorgesehene Bohrungen mit leitenden Wänden hergestellt und die äußeren leitenden Schichten Verbindungsschichten sind, deren Leiter jeweils mit einer Masseschicht eine "Mikrostrip"-Leitung bilden, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die Schichten, ausgehend von einer beliebigen der beiden äußeren Verbindungsschichten, in der Reihenfolge Masseschicht, Speiseschicht, Masseschicht ubereinandergelegt sind.

Bei der erfindungsgemäßen Anordnung können also die Speiseleitungen als "Striplines¹¹ ausgebildet werden, ^

da sie sich zwischen zwei Masseschichten befinden, während die Verbindungsleitungen die Form von "Mikrostrip"-Leitungen haben.

Auf diese Weise wird die verhältnismäßig geringe Impedanz der "Striplines" vorteilhaft ausgenutzt, da es zur Vermeidung einer Kopplung zwischen elektronischen Elementen über die Speiseleitung zweckmäßig ist, die Impedanz einer Speiseleitung niedrig zu halten. Bei der erfindungsgemäßen Anordnung erhält man ohne Schwierigkeit Impedanzen von weniger als 1 Ohm, unter Umständen sogar bis zu 1/10 Ohm, während die Impedanz von "Mikrostrip¹¹-leitungen etwa loo Ohm beträgt. w

Ferner kann dadurch, daß sich zwischen der Speiseschicht und der Verbindungsschicht eine Masseschicht befindet, den "Mikrostrip"-Leitungen eine genau konstante Impedanz verliehen werden. Die an sich bekannte Anordnung der Ver-

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bindungsschlohten an den Außenseiten der mehrschichtigen Schaltung macht die elektronischen Bauteile leicht zugänglich.

Den verschiedenen "Mikros.trip"-Leitungen kann ohne Schwierigkeit dieselbe Impedanz gegeben werden. Hierzu ist es lediglich erforderlich, daß die Leiter dieselbe Breite haben und daß die Stärke der die Verbindungsschicht von der benachbarten Masseschicht trennenden Isolierplatte konstant ist.

Um zu vermeiden, daß sich zwei Verbindungsleitungen auf einer der Außenseiten kreuzen, ist eine der Verbindungsleitungen auf einer der Außenseiten und die andere auf der anderen Außenseite der mehrschichtigen gedruckten Schaltung angeordnet und sind metallisierte Bohrungen vorgesehen, durch welche die Verbindung siel tung auf der einen Außenseite mit den auf der anderen Außenseite vorgesehenen elektronischen Schaltungen verbunden werden kann.

Sind mehrere Verbindungsleitungen vorhanden, so sind ebenso einige von ihnen auf einer und einige auf der anderen Außenseite .angeordnet. Von Verbindungsleitungen, die nicht auf diese Weise ohne Kreuzungen verlegt werden können, wird ein Abschnitt auf einer und ein Abschnitt auf der anderen Seite angeordnet und diese beiden Abschnitte werden durch metallisierte Bohrungen elektrisch miteinander verbunden.

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Die Verbindungen mittels metallisierter Bohrungen bieten gegenüber den "Mikrostrip"-Leitungen den Vorteil, daß ihre Impedanzfehlanpassung für Signale, deren Anstiegszeiten t größer sind als das ^fache der Länge dieser Verbindung, dividiert durch die Fortpflanzungsgeschwindigkeit ν der Signale in dem Isolator, vernachlässigbar ist.

Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt darin, daß eine oder" mehrere Verbindung-e η zwischen elektronischen Kreisen, die auf den Außenseiten der mehrschichtigen Schaltung aufgedruckt sind, leicht geändert werden können. Hierzu ist lediglich eine alte Verbindungsleitung durch eine neue Verbindungsleitung derselben Impedanz zu ersetzen, die aus einem an derselben Außenseite der gedrukten Schaltung aufgebrachten Leiter von entsprechendem Durchmesser besteht.

Erfindungsgemäß ist es ferner möglich, in den äußeren Isolierplatten Öffnungen vorzusehen, in welche elektronische Schaltungen eingesetzt werden können, deren Träger eine Isolierplatte derselben Natur und derselben Stärke wie die äußeren Isolierplatten der mehrschichtigen gedruckten Schaltung ist. Die Anschlüsse einer derartigen elektronischen Schaltung sind auf der nach außen gewandten und in der Ebene der Außenselte&er mehrschichtigen Schaltung liegenden Seite dieses Trägers angeordnet. Die Verbindungen zwischen den Anschlüssen der elektronischen Schaltung und den Anschlüssen der mehrschichtigen Schaltung werden ebenfalls in dieser Ebene angeordnet, so daß auf der ganzen Länge der von den Verbin-

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dungsleitungen gebildeten "Mikrostrip"-Leitungen dieselbe Impedanz beibehalten werden kann.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die auf den Pig. 4- - 8 der beillegenden Zeichnung dargestellt sindi

Fig. k ist ein Schnitt durch eine erfindungsgemäße mehrschichtige Schaltung.

Fig. 5 und 6 zeigen Beispiele von Verbindungen zwischen den auf einer Seite angeordneten elektronischen Schaltungen.

Fig. 7a und 7b sind perspektivische Darstellungen von zwei AusfUhrungsbeispielen einer in der erfindungsgemäßen gedruckten mehrschichten Schaltung verwendbaren "Stripline¹¹-Struktur.

Fig. 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen mehrschichten Schaltung mit einer Aussparung zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung.

Die auf Fig. 4- dargestellte mehrschichtige Schaltung besteht aus Kupferbelägen 4ol bis 4o9 und aus Isolierplatten 4lo bis 417, beispielsweise aus Epoxyglas.

Auf dieser Figur sind drei "Stripline"-Leitungen dargestellt. Die erste besteht aus den Isolierplatten und Metallbelägen 4o2, 4-11, 4o3, 4-12, 4o4, die zweite aus

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den Elementen 4o4, %3, 4o5, 4l4, 4o6 und die dritte aus den Elementen 4o6, 415, 4o7, 43.6, 4o8. Auf jeder der beiden Seiten dieser von den drei "Stripline"-Leitungen gebildeten Gruppe ist jeweils eine "Mikrostrip"-Leitung angeordnet^ die aus den Metallbelägen und Isolierplatten 4ol, 4lo, 4o2 bzw. 4o8, 417, 4o9 besteht. Beispielsweise besitzen die Isolierplatten 4lo und 4l? eine Stärke von 600 Mikron, die Isolierplatten 4ll bis /KL6 eine Stärke von 60 Mikron und die Metallbeläge 4ol bis 4o9, die beispielsweise aus Kupfer bestehen, jeweils eine Stärke von 35 Mikron.

Die Impedanz dieser Leitungen ist genau konstant.

Die metallisierten Bohrungen gestatten eine Verbindung der inneren Metallschichten der mehrschichtigen gedruckten Schaltung mit den äußeren Metallschichten oder eine Verbindung dieser Metallschichten untereinander. Die Durchmesser dieser Bohrungen sind so gewählt, daß die charakteristische Impedanz der von ihnen gebildeten Leiter der der "Striplines" und insbesondere der "Mikrostrip"-Leitungen, welche durch diese Bohrungen verbunden werden, möglichst nahekommt.

Eine metallisierte Bohrung 42o verbindet die Metallbeläge oder Leiter ^ol und Ψ09 miteinander.Eine metallisierte Bohrung 421 verbindet die äußeren Schichten mit den Metallbelägen 4o2, kok, ko6 und 4o8, welche die Masseleitungen im Inneren der mehrschichtigen gedruckten Schaltung bilden. Metallisierte Bohrungen 422, 423 und 424 führen jeweils die Metallschichten 4o3, 4o5 und 4o7 an die beiden Außenseiten der gedruckten Schaltung

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heraus; jede dieser Schichten ist über diese metallisierten Bohrungen mit einem der Pole einer Stromquelle verbunden, dere.n anderer Pol über metallisierte Bohrungen, beispielsweise die Bohrung ^21, mit den Metallschichten 4οβ und ^08 verbunden ist.

Fig. 5 zeigt einen Teil eines logischen Systems, bei dem logische Schaltungen 5°1 bis 5o8 vorgesehen sind,die auf einer der Außenseiten einer erfindungsgemäßen mehrschichtigen Schaltung angeordnet sind. Die in durchgehenden Linien dargestellten Leitungen stellen Verbindungen zwischen den logischen Schaltungen dar und sind von Ketallbelägen gebildet, die auf der Außenseite vorgesehen sind, auf der sich die logischen Schaltungen befinden. Die in unterbrochenen Linien dargestellten Leitungen sind Verbindungen, die aus auf der anderen Außenseite der mehrschichtigen Schaltung vorgesehenen Metallbelägen bestehen.

Beispielsweise die metallisierten Bohrungen 52o, 521 und 522, die durch Punkte dargestellt sind, sind jeweils mit einem der Pole einer Stromquelle verbunden, deren anderer Pol mit der Masse verbunden ist und über eine metallisierte Bohrung 523 an die Oberfläche geführt ist. Jede der logischen Schaltungen 5ol bis 5oQ ist auf der mehrschichtigen gedruckten Schaltung neben einer Reihe von vier metallisierten Bohrungen angebracht und ist mit diesen Bohrungen und damit mit den Stromquellen verbunden.

Die logischen Schaltungen 5ol bis 5ο^ erhalten logische Signale von den Leitungen A und B, die von Hetallschtohten gebildet sind. Alle diese Verbindungen können nicht auf einer einzigen Stelle der mehrschichtigen gedruckten

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Schaltung ausgeführt werden, da sie sich kreuzen. Deshalb sind die Verbindungen von A nach 5 öl und 5o^ auf einer Seite der gedruckten Schaltung und die Verbindungen von B zu den logischen Schaltungen 5o2 und 5°3 von der zur anderen Seite fahrenden metallisierten Bohrung "511 aus auf dieser anderen Seite ausgeführt. Die metallisierten Bohrungen 512 und 513 führen diese Verbindungen wieder auf die Seite zurück, auf welcher sich die Schaltungen 5°2 und 5o.3 befinden, so daß diese angeschlossen werden können. Die Verbindung zwischen den logischen Schaltungen 5°2 und 5o5 ist über eine metallisierte Bohrung 5o9 teilweise auf der einen und teilweise auf der anderen Seite der mehrschichtigen Schaltung durchgeführt. Diese Verbindung würde sich nämlich auf der Seite, auf welcher sich die logischen Schaltungen befinden, mit der Verbindung zwischen 5°3 ^ηη& 5°5 und auf der anderen Seite mit der Verbindung zwischen 5ol und 5o6 schneiden. Auf diese Weise können also Kreuzungen von Verbindungsleitungen vermieden werden. Die Verbindung zwischen den logischen Schaltungen 5o2 und 5o6 ist ebenfalls teilweise auf der einen und teilweise auf der anderen Seite der mehrschichtigen gedruckten Schaltung ausgeführt.

Pig. 6 zeigt eine Schaltung, die noch komplizierter als die Schaltung von Fig. 5 ausgeführt ist. Hierbei besteht die Verbindung einer Schaltung 6o3 mit einer Schaltung Sok aus zwei Abschnitten von 6o3 nach 6lo und von 6ll nach 612 auf einer Außenseite der mehrschichtigen Schaltung und aus zwei Abschnitten von βίο nach 611 und von 612 nach 613 auf der anderen Seite, die durch metallisierte Bohrungen 6lo, 6ll, 612, 613 miteinander verbunden sind.

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Fig. ?a zeigt in auseinandergezogener· Darstellung eine "Stripline"-Anordnung. Diese besteht aus zx^ei Isolierplatten 70I und 7o2, zwei äußeren Metallschichten 7°3 und 7o^ und beispielsweise zwei an der Oberseite der Isolierplatte 7o2 vorgesehenen Metallschichten 7°5 und 706. Wenn die Isolierplatte 70I zur Bildung einer "Stripline"-Struktur auf die Isolierplatte 7o2 aufgelegt wird, bildet Jede der beiden Metallschichten 705 und 706 mit den Metallschichten 703 und 7°^ eine Leitung, die mit einer Stromquelle verbunden werden kann.

Fig. 7b zeigt in auseinandergezogener Darstellung eine "Stripline"-Struktur, bei der die mit denselben Bezugszeichen wie auf Fig.. 7a bezeichneten Teile dieselbe Funktion haben. Auf dieser Fig. 7b sind beispielsweise zwei Metallbeläge 707 und 708 dargestellt, die durch einen Belag 7°9 miteinander verbunden sind. Dieser gemeinsame Metallbelag 709 kann an eine Stromquelle angeschlossen werden, wobei die Metallbeläge 7o7» 7o8 zur Verbindung dieser Stromquelle über metallisierte Bohrungen mit den Speiseanschlüssen verschiedener, auf einer oder auf beiden Außenseiten der erfindungsgemäßen mehrschichtigen Schaltung angeordneten elektronischen Schaltungen dienen.

Fig. 8 zeigt eine mehrschichtige gedruckte Schaltung mit einer aus Isolierplatten 8o2 und 8o3 und Metallbelägen 806, 807 und 808 gebildeten "Stripline"-Struktur, einer von den Elementen 808, 80^ und 809 gebildeten "Mikrostrip"-Struktur und einer weiteren, aus den Elementen 8o5, 80I, 806 und 82o gebildeten "Mikrostrip"-Struktur. In der Isolierplatte 80I, die eine Stärke von

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beispielsweise 600 Mikron besitzt, ist eine Öffnung Bio vorgesehen, in welche die Trägerplatte 800 einer elektronischen Schaltung einsetzbar 1st. Diese Trägerplatte hat ebenfalls eine Stärke von 600 Mikron und besteht aus demselben Material wie die Platte 80I. Die Metallbeläge 805 und 82o stellen beispielsweise logische Verbindungen dar, die über Verbindungen 811 und 812 mit den Anschlüssen 813 und 8l4 der von der Trägerplatte 800 getragenen elektronischen Schaltung verbunden ist. Diese Verbindungen 81I und 812 sind in derselben Ebene wie die Verbindungen 805 und 82o angeordnet und setzen die von den Elementen 805, 80I, 806 und 82o, 80I, 806 gebildeten Leitungen so fort, daß der Anschluß dieser Leitungen an die Anschlüsse 813, 8i4 der auf der Trägerplatte 800 befind lichen elektronischen Schaltung keine Impedanzänderung zur Folge hat.

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Claims

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1. Mehrschichtige gedruckte Schaltung für Signale mit kurzen Änderungen, bestehend aus einem Stapel von abwechselnd zumindest teilweise leitenden Schichten und Isolierplatten, in welchem einige dieser Schichten, im folgenden Verbindungsschichten genannt, aus getrennten, die auf der gedruckten Schaltung vorgesehenen elektronischen Bauelemente miteinander verbindenden Leitern bestehen, andere Schichten zur Speisung dieser Bauelemente aus einer Gleichspannungsquel-Ie dienen und wieder andere Schichten die elektrische Masse darstellen, wobei die elektrischen Verbindungen zviischen Schichten durch in diesem Stapel vorgesehene Bohrungen mit leitenden Wänden hergestellt und die äußeren leitenden Schichten Verbindungsschichten sind, deren Leiter jeweils mit einer Masseschicht eine "Mikrostrip" -Leitung bilden, dadurch g e k e η η zeichnet, daß die Schichten, ausgehend von einer beliebigen der beiden äußeren Verbindungsschichten, in der Reihenfolge Masseschicht, Speiseschicht, Masseschicht Übereinandergelegt sind.

2. Mehrschichtige gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in mindestens einer (8ol) der beiden äußersten Isolierplatten (8ol, 8o4) eine Öffnung (8lo) ausgespart ist, in welche eine Platte (8oo) eingesetzt ist, die dieselben dielektrischen Eigenschaften und dieselbe Stärke wie diese Isolierplatte (8ol) hat und auf der Metallbeläge (813, 8l4) vorgesehen sind, welche dieselbe

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Breite haben wie die Beläge (3o5» 82o), welche auf dieser äußersten Isolierplatte (8ol) die "Mikrostrip¹¹ -Leitungen bilden und an diese Beläge (813, angeschlossen sind.

3. Mehrschichtige gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite der Leiter einer Speiseschicht (^·ο3, ^o5» ^o7j 807) genügend groß ist und die Stärke der diese Speiseschicht von den'Masseschichten (^o2, ^o^, 4o6, *k>8j 806, 808) trennenden Isolierplatten (^JIl bis k-l6\ 8o2, 803) genügend klein gewählt ist, daß die charakteristische Impedanz der durch diese Elemente gebildeten "Stripline"-Leitungen bei den Speisefrequenzen kleiner als 1 Ohm ist.

k. Mehrschichtige gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß manche Verbindungen zwischen elektronischen Bauteilen (5°², 5o5, 5o6j 6o2, 605, 603, 60^) in Reihe durch einen "Mikrostrip"-Leitungsabschnitt (^olj 5o2-5o9; 5o6-51o| 603-6I0, 6II-612) auf einer der Außenseiten der Schaltung durch eine die Stärke der Schaltung durchquerende metallisierte Bohrung (42o} 5°9, 51ο» 6Ι0 . bis 613) und durch einen "Mikrostrip"-Leitungsabschnitt (^•o9s 509-505, 502-5I0; 613-612, 6II-6I0) auf der anderen Außenseite dieser Schaltung ausgeführt sind, daß die Stärke der beiden äußersten Isolierplatten (^J-Io, ^17} 80I, 8ο4) sowie die Breiten der die "Mikrostrip"-Leitungsabschnitte bildenden Metallbeläge gleich groß sind, so daß diese Abschnitte dieselbe charakteristi-

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-lösche Impedanz besitzen, und daß der Durchmesser dieser metallisierten Bohrung so gewählt ist, daß die charakteristische Impedanz der von dieser Bohrung gebildeten elektrischen Leitung der der "Mikrostrip"-Leitungsabschnitte weitmöglichst nahekommt.

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