JPH0775123B2 - フラットケーブル状平衡伝送線路 - Google Patents
フラットケーブル状平衡伝送線路Info
- Publication number
- JPH0775123B2 JPH0775123B2 JP60117797A JP11779785A JPH0775123B2 JP H0775123 B2 JPH0775123 B2 JP H0775123B2 JP 60117797 A JP60117797 A JP 60117797A JP 11779785 A JP11779785 A JP 11779785A JP H0775123 B2 JPH0775123 B2 JP H0775123B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat cable
- balanced transmission
- transmission line
- line
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
- H01B7/0838—Parallel wires, sandwiched between two insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、クロストークが小さくしかも実装密度を高
めることができるフラットケーブル状平衡伝送線路に関
する。
めることができるフラットケーブル状平衡伝送線路に関
する。
一般に、信号の平衡伝送は、一対の線路の一方に正の信
号を、他方の線路に前記信号と逆の負の信号を同時に伝
送するもので、クロストークが比較的小さく出力電圧を
大きくできるばかりか、特性インピーダンスを高くし易
いので線路の挿入損失を小さくできる等の利点があり、
注目されている。
号を、他方の線路に前記信号と逆の負の信号を同時に伝
送するもので、クロストークが比較的小さく出力電圧を
大きくできるばかりか、特性インピーダンスを高くし易
いので線路の挿入損失を小さくできる等の利点があり、
注目されている。
［従来の技術］ 従来、この種の信号伝送に用いられる線路は、二心平行
線、ツイストペア線、或いはそれらを単位線路とするケ
ーブルが用いられたため、クロストークの低減があまり
達成できず、高密度実装ができないばかりか、可撓性も
好ましくないという欠点がある。
線、ツイストペア線、或いはそれらを単位線路とするケ
ーブルが用いられたため、クロストークの低減があまり
達成できず、高密度実装ができないばかりか、可撓性も
好ましくないという欠点がある。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、上述した欠点に鑑みてなされたもので、その
目的は、クロストークが小さく平衡伝送の利点が充分得
られ、しかも実装密度の高い線路とすることができるフ
ラットケーブル状平衡伝送線路を提供することである。
目的は、クロストークが小さく平衡伝送の利点が充分得
られ、しかも実装密度の高い線路とすることができるフ
ラットケーブル状平衡伝送線路を提供することである。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、本発明による平衡伝送線路によって達成さ
れる。すなわち要約すれば、本発明は、離間並置した一
対の信号線路と、この一対の信号線路に各々対応しかつ
この両者に跨がって対向配置した接地線路と、前記一対
の信号線路と前記接地線路との間に配した多孔質誘電体
とを有する平衡伝送線路を、複数組並置し支持絶縁体で
絶縁支持したことを特徴とするフラットケーブル状平衡
伝送線路である。
れる。すなわち要約すれば、本発明は、離間並置した一
対の信号線路と、この一対の信号線路に各々対応しかつ
この両者に跨がって対向配置した接地線路と、前記一対
の信号線路と前記接地線路との間に配した多孔質誘電体
とを有する平衡伝送線路を、複数組並置し支持絶縁体で
絶縁支持したことを特徴とするフラットケーブル状平衡
伝送線路である。
この構成において、接地線路を信号線路の両側に設けて
クロストークを更に減少せしめたり、接地線路を密接並
置した複数導体によって形成して可撓性を高めたり、多
孔質誘電体を複数層から形成し、任意の層間に剥離層を
設けて端末処理をし易くしたり、或いは信号線路と接地
線路の間に設けた多孔質誘電体とは別の第２の多孔質誘
電体を線路と支持絶縁体との間に介設して信号伝送損失
を少なくして伝送スピードを高める等の手段を取ること
ができる。
クロストークを更に減少せしめたり、接地線路を密接並
置した複数導体によって形成して可撓性を高めたり、多
孔質誘電体を複数層から形成し、任意の層間に剥離層を
設けて端末処理をし易くしたり、或いは信号線路と接地
線路の間に設けた多孔質誘電体とは別の第２の多孔質誘
電体を線路と支持絶縁体との間に介設して信号伝送損失
を少なくして伝送スピードを高める等の手段を取ること
ができる。
また、この発明による構成において断面矩形状の単位線
路となし、これらの複数を並置して少なくとも長手方向
一部において幅方向に相互に連結してフラットケーブル
状としても良い。なお、この発明による構成においてフ
ィルム状多孔質誘電体の面に沿って信号線路と接地線路
との組を多数設けてフラットケーブル状とする場合が実
装密度を高める上で効果的であろう。
路となし、これらの複数を並置して少なくとも長手方向
一部において幅方向に相互に連結してフラットケーブル
状としても良い。なお、この発明による構成においてフ
ィルム状多孔質誘電体の面に沿って信号線路と接地線路
との組を多数設けてフラットケーブル状とする場合が実
装密度を高める上で効果的であろう。
［作用］ この発明によれば、離間並置した一対の信号線路と、こ
の一対の信号線路に各々対応しかつこの両者に跨がって
対向配置した接地線路と、前記一対の信号線路と前記接
地線路との間に配した多孔質誘電体とを有する平衡伝送
線路を、複数組並置し支持絶縁体で絶縁支持したことを
特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線路を構成する
ことにより、両信号線路に跨がって対向配置した接地線
路が隣接線路或いは外界よりの信号を遮蔽するためクロ
ストークが小さく、その結果隣接線路を密接配置でき高
密度化が達成できる。
の一対の信号線路に各々対応しかつこの両者に跨がって
対向配置した接地線路と、前記一対の信号線路と前記接
地線路との間に配した多孔質誘電体とを有する平衡伝送
線路を、複数組並置し支持絶縁体で絶縁支持したことを
特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線路を構成する
ことにより、両信号線路に跨がって対向配置した接地線
路が隣接線路或いは外界よりの信号を遮蔽するためクロ
ストークが小さく、その結果隣接線路を密接配置でき高
密度化が達成できる。
またこの発明による構成によれば、信号線路と接地線路
との間には多孔質誘電体が配してあるため伝送特性が良
いばかりか可撓性に優れたものとなる。
との間には多孔質誘電体が配してあるため伝送特性が良
いばかりか可撓性に優れたものとなる。
［実施例］ 第１図はこの発明によるフラットケーブル状平衡伝送線
路１の一実施例を示す横断面図である。このフラットケ
ーブル状平衡伝送線路１の場合、離間並置した一対の信
号線路1a1、1a2、・・・1g1、1g2として、幅0.2mm、厚
さ0.1mmの銀メッキ平角導体を中心間距離0.8mmで離間並
置せしめて、厚さ0.20mmの延伸焼成四弗化エチレン樹脂
テープからなるフィルム状の多孔質誘電体２の面に沿っ
て複数組（この場合７組）並べ、これらの各一対の信号
線路の両者に跨がって対向する接地線路1a3、1b3、・・
・1g3として幅1.27mm、厚さ0.1mmの銀メッキ平角導体を
中心間距離2.5mmを並べて、７組の信号線路と接地線路
との組を形成している。
路１の一実施例を示す横断面図である。このフラットケ
ーブル状平衡伝送線路１の場合、離間並置した一対の信
号線路1a1、1a2、・・・1g1、1g2として、幅0.2mm、厚
さ0.1mmの銀メッキ平角導体を中心間距離0.8mmで離間並
置せしめて、厚さ0.20mmの延伸焼成四弗化エチレン樹脂
テープからなるフィルム状の多孔質誘電体２の面に沿っ
て複数組（この場合７組）並べ、これらの各一対の信号
線路の両者に跨がって対向する接地線路1a3、1b3、・・
・1g3として幅1.27mm、厚さ0.1mmの銀メッキ平角導体を
中心間距離2.5mmを並べて、７組の信号線路と接地線路
との組を形成している。
これらの両線路1a1、・・・1g2及び1a3・・・1g3は、こ
の線路間に配した多孔質誘電体２と、両線路の外側に配
した支持絶縁体３との間に挟持された形態で支持絶縁体
３に絶縁支持されている。
の線路間に配した多孔質誘電体２と、両線路の外側に配
した支持絶縁体３との間に挟持された形態で支持絶縁体
３に絶縁支持されている。
この支持絶縁体３としては、充実質の四弗化エチレン樹
脂等が好適に用いられるが、他の絶縁材料も用いること
ができる。同様に多孔質誘電体２も他の各種延伸多孔質
材料又は各種発泡多孔質材料等を用いることができる。
脂等が好適に用いられるが、他の絶縁材料も用いること
ができる。同様に多孔質誘電体２も他の各種延伸多孔質
材料又は各種発泡多孔質材料等を用いることができる。
また、線路としては平角状の他丸形等各種の形態のもの
を用いることができ、材質も金属の他各種導電体を用い
ることができる。
を用いることができ、材質も金属の他各種導電体を用い
ることができる。
第１図の形態で一体成形したフラットケーブル状平衡伝
送線路１によれば両信号線路1a1-1a2、・・・1g1-1g2間
の特性インピーダンスは120Ωで、伝搬遅延時間は3.9ナ
ノ秒／メートルであった。また、クロストークも小さな
値であった。クロストークを更に減少させるためには、
接地線路1a3、・・・1g3の幅を増大させたり、各線路の
組間の距離を増大するなどにより目的を達成することが
できるが実装密度を減少させるきらいがある。
送線路１によれば両信号線路1a1-1a2、・・・1g1-1g2間
の特性インピーダンスは120Ωで、伝搬遅延時間は3.9ナ
ノ秒／メートルであった。また、クロストークも小さな
値であった。クロストークを更に減少させるためには、
接地線路1a3、・・・1g3の幅を増大させたり、各線路の
組間の距離を増大するなどにより目的を達成することが
できるが実装密度を減少させるきらいがある。
第２図は実装密度を減少することなく、クロストークを
更に減少させ得る実施例を示すものである。この場合も
フラットケーブル状平衡伝送線路５の形態を示す例とし
て示されている。
更に減少させ得る実施例を示すものである。この場合も
フラットケーブル状平衡伝送線路５の形態を示す例とし
て示されている。
この実施例によるフラットケーブル状平衡伝送線路５に
おいては、各信号線路5a1、5a2、・・・5g1、5g2、に対
向する各接地線路5a3、・・・5g3、が、フィルム状の多
孔質誘電体２の両面側に交互に配置されて、支持絶縁体
３によって絶縁支持されている。その結果各信号線路5a
1、5a2、・・・5g1、5g2の対も多孔質誘電体２の両面側
に交互配置され、各対の信号線路は波形配置の接地電位
によって隔絶される所となり、ほとんどクロストークが
無くなる。
おいては、各信号線路5a1、5a2、・・・5g1、5g2、に対
向する各接地線路5a3、・・・5g3、が、フィルム状の多
孔質誘電体２の両面側に交互に配置されて、支持絶縁体
３によって絶縁支持されている。その結果各信号線路5a
1、5a2、・・・5g1、5g2の対も多孔質誘電体２の両面側
に交互配置され、各対の信号線路は波形配置の接地電位
によって隔絶される所となり、ほとんどクロストークが
無くなる。
第３図はこの発明による他の実施例を示し、丸導体から
なる一対の信号線路６と、この両信号線路６、６に跨が
って対向する平角導体からなる接地線路７と、これらの
間に配した多孔質誘電体８を支持絶縁体９で絶縁支持し
た断面矩形状の単位線路10を形成し、この単位線路10の
複数を並置して、少なくとも長手方向の一部において隣
接単位線路の支持絶縁体相互を融着層或いは接着層等の
連結層11等によって連結してすだれ状フラットケーブル
12とした場合の部分的横断面図として示されている。
なる一対の信号線路６と、この両信号線路６、６に跨が
って対向する平角導体からなる接地線路７と、これらの
間に配した多孔質誘電体８を支持絶縁体９で絶縁支持し
た断面矩形状の単位線路10を形成し、この単位線路10の
複数を並置して、少なくとも長手方向の一部において隣
接単位線路の支持絶縁体相互を融着層或いは接着層等の
連結層11等によって連結してすだれ状フラットケーブル
12とした場合の部分的横断面図として示されている。
第４図は、丸導体からなる各一対の信号線路13、13を二
枚のフィルム状多孔質誘電体14、14で挟持し、この各対
の両信号線路13、13に跨がるごとく対向する接地線路15
を、多孔質誘電体14を介して各対の信号線路13、13の両
側に設け、支持絶縁体16によって絶縁支持したフラット
ケーブル状平衡伝送線路17の部分的横断面図を示してい
る。この実施例においては、接地線路15が両側に配され
ているため、クロストークが更に小さくなると共にシー
ルド効果が高められたものとなる。
枚のフィルム状多孔質誘電体14、14で挟持し、この各対
の両信号線路13、13に跨がるごとく対向する接地線路15
を、多孔質誘電体14を介して各対の信号線路13、13の両
側に設け、支持絶縁体16によって絶縁支持したフラット
ケーブル状平衡伝送線路17の部分的横断面図を示してい
る。この実施例においては、接地線路15が両側に配され
ているため、クロストークが更に小さくなると共にシー
ルド効果が高められたものとなる。
第５図から第12図はこの発明によるフラットケーブル状
平衡伝送線路のそれぞれ異なる実施例を示す。
平衡伝送線路のそれぞれ異なる実施例を示す。
第５図の実施例によるフラットケーブル状平衡伝送線路
19の場合、各対の信号線路20と多孔質誘電体21を挟んで
両信号線路20、20に跨がるごとく対向する接地線路22
を、複数の密接配置した丸導体から形成してケーブルに
可撓性を付与する一方、多孔質誘電体21の外側に配した
支持絶縁体23の外側から、信号線路と接地線路とからな
る組の各隣接間を圧縮成形することにより、多孔質誘電
体21を部分的に圧縮して充実度を高め、その充実部24を
して多孔質部より信号伝送し易くすることによって隣接
する組への信号の伝達を阻止し、もってクロストークを
低減せしめる構造となっている。
19の場合、各対の信号線路20と多孔質誘電体21を挟んで
両信号線路20、20に跨がるごとく対向する接地線路22
を、複数の密接配置した丸導体から形成してケーブルに
可撓性を付与する一方、多孔質誘電体21の外側に配した
支持絶縁体23の外側から、信号線路と接地線路とからな
る組の各隣接間を圧縮成形することにより、多孔質誘電
体21を部分的に圧縮して充実度を高め、その充実部24を
して多孔質部より信号伝送し易くすることによって隣接
する組への信号の伝達を阻止し、もってクロストークを
低減せしめる構造となっている。
第６図に示すフラットケーブル状平衡伝送線路25におい
ては、多孔質誘電体26を挟んで対向する一対の信号線路
27と接地線路28とを、多孔質誘電体26とは別の第２の多
孔質誘電体29を介して支持絶縁体30に絶縁支持させるこ
とによって、伝送特性を更に改善する例を示し、第７図
に示すフラットケーブル状平衡伝送線路31においては、
各対の信号線路32と各接地線路33の間に配置される多孔
質誘電体34を複数のフイルム状の層から形成し（この場
合二層）、この層間に剥離層35を配することにより、端
末処理をやり易くする例を示している。又、第８図に示
すフラットケーブル状平衡伝送線路37においては、支持
絶縁体38の外表面部に帯電防止層39を配置することによ
り、支持絶縁体38等における帯電電位が信号線路40或い
は接地線路41を介して接続回路或いは接続回路素子を絶
縁破壊することが無いようにした構造を示し、第９図に
おけるフラットケーブル状平衡伝送線路43においては、
支持絶縁体44の外表面部にシールド層45を設けた例を示
している。
ては、多孔質誘電体26を挟んで対向する一対の信号線路
27と接地線路28とを、多孔質誘電体26とは別の第２の多
孔質誘電体29を介して支持絶縁体30に絶縁支持させるこ
とによって、伝送特性を更に改善する例を示し、第７図
に示すフラットケーブル状平衡伝送線路31においては、
各対の信号線路32と各接地線路33の間に配置される多孔
質誘電体34を複数のフイルム状の層から形成し（この場
合二層）、この層間に剥離層35を配することにより、端
末処理をやり易くする例を示している。又、第８図に示
すフラットケーブル状平衡伝送線路37においては、支持
絶縁体38の外表面部に帯電防止層39を配置することによ
り、支持絶縁体38等における帯電電位が信号線路40或い
は接地線路41を介して接続回路或いは接続回路素子を絶
縁破壊することが無いようにした構造を示し、第９図に
おけるフラットケーブル状平衡伝送線路43においては、
支持絶縁体44の外表面部にシールド層45を設けた例を示
している。
更に、第10図及び第11図は、線路間絶縁耐力を高めた構
造のフラットケーブル状平衡伝送線路の実施例を示して
いる。
造のフラットケーブル状平衡伝送線路の実施例を示して
いる。
第10図に示すフラットケーブル状平衡伝送線路47の場
合、各対の信号線路48と接地線路49と、これらの間に配
設される多孔質誘電体50との間に、充実質フイルム51を
配して各組の絶縁耐力を高める例が示され、第11図に示
すフラットケーブル状平衡伝送線路53においては、フイ
ルム状の多孔質誘電体54の両面に沿って、幅方向に配し
た各信号線路55と接地線路56とを充実フイルム57によっ
て交互に縫って横断面波形状に配置して、各組の絶縁耐
力と隣接組間の絶縁耐力を高める例が示されている。
尚、両図において、52及び58は支持絶縁体である。
合、各対の信号線路48と接地線路49と、これらの間に配
設される多孔質誘電体50との間に、充実質フイルム51を
配して各組の絶縁耐力を高める例が示され、第11図に示
すフラットケーブル状平衡伝送線路53においては、フイ
ルム状の多孔質誘電体54の両面に沿って、幅方向に配し
た各信号線路55と接地線路56とを充実フイルム57によっ
て交互に縫って横断面波形状に配置して、各組の絶縁耐
力と隣接組間の絶縁耐力を高める例が示されている。
尚、両図において、52及び58は支持絶縁体である。
第12図に示す実施例においては、フラットケーブル状に
形成された平衡伝送線路の支持絶縁体60の外周部に保護
被覆61を設けた例を示している。この保護被覆61は特別
の機械的保護を要求される場合に設けられるもので、樹
脂、金属或いは繊維等各種の材料を用いることができ
る。
形成された平衡伝送線路の支持絶縁体60の外周部に保護
被覆61を設けた例を示している。この保護被覆61は特別
の機械的保護を要求される場合に設けられるもので、樹
脂、金属或いは繊維等各種の材料を用いることができ
る。
［発明の効果］ 以上の通りこの発明によれば、離間並置した一対の信号
線路と、この一対の信号線路に各々対応しかつこの両者
に跨がって対向配置した接地線路と、前記一対の信号線
路と前記接地線路との間に配した多孔質誘電体とを有す
る平衡伝送線路を、複数組並置し支持絶縁体で絶縁支持
したことを特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線路
を構成することにより、一対の信号線路に跨がる設置線
路によって安定した接地電位が与えられると共に隣接信
号線路よりの漏話を遮蔽ないしは吸収するため実装密度
を高めてもクロストークの小さな伝送線路が得られ、更
に多孔質誘電体の介在によって伝送特性が高められ、か
つ可撓性も良好な伝送線路が得られるため、極めて利用
価値の高い線路が得られる。
線路と、この一対の信号線路に各々対応しかつこの両者
に跨がって対向配置した接地線路と、前記一対の信号線
路と前記接地線路との間に配した多孔質誘電体とを有す
る平衡伝送線路を、複数組並置し支持絶縁体で絶縁支持
したことを特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線路
を構成することにより、一対の信号線路に跨がる設置線
路によって安定した接地電位が与えられると共に隣接信
号線路よりの漏話を遮蔽ないしは吸収するため実装密度
を高めてもクロストークの小さな伝送線路が得られ、更
に多孔質誘電体の介在によって伝送特性が高められ、か
つ可撓性も良好な伝送線路が得られるため、極めて利用
価値の高い線路が得られる。
尚、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば、単位線路をフラットケーブル状にすることなく
単独で用いたり、上記各実施例を任意に組み合わせて実
施するなど、この発明の思想の範囲内で任意に変更実施
できるものである。
例えば、単位線路をフラットケーブル状にすることなく
単独で用いたり、上記各実施例を任意に組み合わせて実
施するなど、この発明の思想の範囲内で任意に変更実施
できるものである。
第１図及び第２図はこの発明によるそれぞれ異なる実施
例のフラットケーブル状平衡伝送線路の横断面図、第３
図から第８図はそれぞれこの発明による異なる実施例に
よるフラットケーブル状平衡伝送線路の部分的横断面
図、第９図から第12図はそれぞれこの発明による更に異
なる実施例を示すフラットケーブル状平衡伝送線路の横
断面図である。 1,5,17,19,25,31,37,43,47,53:フラットケーブル状平衡
伝送線路、1a1,1a2，・・・1g1,1g2,5a1,5a2，・・・5g
1,5g2,6,13,20,27,32,40,48,55:信号線路、1a3，・・・
1g3,5a3，・・・5g3,7,15,22,28,33,41,49,56:接地線
路、2,8,14,21,26,34,50,54:多孔質誘電体、3,9,16,23,
30,38,44,52,58:支持絶縁体、29:第２の多孔質誘電体、
35:剥離層、39:帯電防止層、45:シールド層、51,57:充
実フイルム、61:保護被覆。
例のフラットケーブル状平衡伝送線路の横断面図、第３
図から第８図はそれぞれこの発明による異なる実施例に
よるフラットケーブル状平衡伝送線路の部分的横断面
図、第９図から第12図はそれぞれこの発明による更に異
なる実施例を示すフラットケーブル状平衡伝送線路の横
断面図である。 1,5,17,19,25,31,37,43,47,53:フラットケーブル状平衡
伝送線路、1a1,1a2，・・・1g1,1g2,5a1,5a2，・・・5g
1,5g2,6,13,20,27,32,40,48,55:信号線路、1a3，・・・
1g3,5a3，・・・5g3,7,15,22,28,33,41,49,56:接地線
路、2,8,14,21,26,34,50,54:多孔質誘電体、3,9,16,23,
30,38,44,52,58:支持絶縁体、29:第２の多孔質誘電体、
35:剥離層、39:帯電防止層、45:シールド層、51,57:充
実フイルム、61:保護被覆。
Claims (13)
- 【請求項１】離間並置した一対の信号線路と、この一対
の信号線路に各々対応しかつこの両者に跨がって対向配
置した接地線路と、前記一対の信号線路と前記接地線路
との間に配した多孔質誘電体とを有する平衡伝送線路
を、複数組並置し支持絶縁体で絶縁支持したことを特徴
とするフラットケーブル状平衡伝送線路。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載のフラットケ
ーブル状平衡伝送線路において、前記接地線路は、前記
多孔質誘電体を介して前記信号線路の両側に設けられる
ことを特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線路。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項または第２項に記載
のフラットケーブル状平衡伝送線路において、前記接地
線路は密接並置した複数本の導体からなることを特徴と
するフラットケーブル状平衡伝送線路。 - 【請求項４】特許請求の範囲第１項から第３項のいずれ
か１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路におい
て、前記多孔質誘電体は複数層からなり、該層間に剥離
層を有することを特徴とするフラットケーブル状平衡伝
送線路。 - 【請求項５】特許請求の範囲第１項から第４項のいずれ
か１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路におい
て、前記支持絶縁体は、前記信号線路と前記接地線路と
の間に設けた前記多孔質誘電体とは別の第２の多孔質誘
電体を介して前記両線路を絶縁支持することを特徴とす
るフラットケーブル状平衡伝送線路。 - 【請求項６】特許請求の範囲第１項から第５項のいずれ
か１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路におい
て、前記支持絶縁体は、前記信号線路と前記接地線路と
の一組のみを絶縁支持して断面矩形状を成した単位線路
を形成し、該単位線路の複数個を並置して少なくとも長
手方向の一部において隣接単位線路の支持絶縁体相互を
連結したことを特徴とするフラットケーブル状平衡伝送
線路。 - 【請求項７】特許請求の範囲第１項から第６項のいずれ
か１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路におい
て、前記信号線路と前記接地線路との組は幅方向に互い
違いに並列配置させ、幅方向に前記信号線路と前記接地
線路とを交互に配列させたことを特徴とするフラットケ
ーブル状平衡伝送線路。 - 【請求項８】特許請求の範囲第１項から第７項のいずれ
か１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路におい
て、前記信号線路と前記接地線路とからなる組の各隣接
間の前記多孔質誘電体を圧縮させて充実度を高めたこと
を特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線路。 - 【請求項９】特許請求の範囲第１項から第８項のいずれ
か１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路におい
て、前記多孔質誘電体と前記線路との間に充実フィルム
を介設したことを特徴とするフラットケーブル状平衡伝
送線路。 - 【請求項１０】特許請求の範囲第１項から第９項のいず
れか１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路にお
いて、前記幅方向に配した線路を交互に縫って横断面波
形状に配置される充実フィルムを設けたことを特徴とす
るフラットケーブル状平衡伝送線路。 - 【請求項１１】特許請求の範囲第１項から第10項のいず
れか１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路にお
いて、前記支持絶縁体は、その外表面部に帯電防止層を
有することを特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線
路。 - 【請求項１２】特許請求の範囲第１項から第10項のいず
れか１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路にお
いて、前記支持絶縁体は、その外表面部にシールド層を
有することを特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線
路。 - 【請求項１３】特許請求の範囲第１項から第10項のいず
れか１項に記載のフラットケーブル状平衡伝送線路にお
いて、前記支持絶縁体は、その外周部に保護被覆を有す
ることを特徴とするフラットケーブル状平衡伝送線路。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60117797A JPH0775123B2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | フラットケーブル状平衡伝送線路 |
| US06/861,418 US4707671A (en) | 1985-05-31 | 1986-05-09 | Electrical transmission line |
| EP86303655A EP0204446A3 (en) | 1985-05-31 | 1986-05-14 | Electrical transmission line |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60117797A JPH0775123B2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | フラットケーブル状平衡伝送線路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61277111A JPS61277111A (ja) | 1986-12-08 |
| JPH0775123B2 true JPH0775123B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=14720525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60117797A Expired - Lifetime JPH0775123B2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | フラットケーブル状平衡伝送線路 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0204446A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0775123B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0618087B2 (ja) * | 1986-11-19 | 1994-03-09 | 株式会社潤工社 | 押し出し延伸絶縁電線 |
| JPS63194411U (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-14 | ||
| JPH02214202A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-27 | Junkosha Co Ltd | ストリップラインケーブル |
| GB2232822A (en) * | 1989-06-05 | 1990-12-19 | Marconi Co Ltd | Signal carrier support |
| US5113159A (en) * | 1990-02-22 | 1992-05-12 | At&T Bell Laboratories | Communications transmission system including facilities for suppressing electromagnetic interference |
| US5235132A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-10 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Externally and internally shielded double-layered flat cable assembly |
| JP3241139B2 (ja) * | 1993-02-04 | 2001-12-25 | 三菱電機株式会社 | フィルムキャリア信号伝送線路 |
| JP4519582B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2010-08-04 | 富士通コンポーネント株式会社 | コネクタ部付き平衡伝送用平坦状ケーブル |
| US20110036615A1 (en) * | 2004-12-01 | 2011-02-17 | Molex Incorporated | Flexible flat circuitry |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1552207A (ja) * | 1967-11-22 | 1969-01-03 | ||
| JPS5418088A (en) * | 1977-07-12 | 1979-02-09 | Fujitsu Ltd | Tape-like cable |
| JPS56158502A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
| JPS57155805A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-27 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP60117797A patent/JPH0775123B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-05-14 EP EP86303655A patent/EP0204446A3/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0204446A3 (en) | 1987-09-16 |
| EP0204446A2 (en) | 1986-12-10 |
| JPS61277111A (ja) | 1986-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4680423A (en) | High performance flat cable | |
| US4639693A (en) | Strip line cable comprised of conductor pairs which are surrounded by porous dielectric | |
| US4287385A (en) | Shielded flat cable | |
| CA1160300A (en) | Triboelectric transducer cable | |
| US4490690A (en) | Strip line cable | |
| US3911200A (en) | Electrical cable housing assemblies | |
| US4323721A (en) | Electric cables with improved shielding member | |
| EP0103430B1 (en) | Shielded electrical cable | |
| CA1178672A (en) | Shielded ribbon cable | |
| US4149026A (en) | Multi-pair cable having low crosstalk | |
| US4404424A (en) | Shielded twisted-pair flat electrical cable | |
| US1883269A (en) | Electrical conductor | |
| US2796463A (en) | Composite conductors | |
| KR930701820A (ko) | 다중선 케이블 | |
| CA1174308A (en) | Flat electric signal cables with a connecting web | |
| US3848073A (en) | Shielding tapes | |
| JPH0775123B2 (ja) | フラットケーブル状平衡伝送線路 | |
| US5227742A (en) | Stripline cable having a porous dielectric tape with openings disposed therethrough | |
| US4217155A (en) | Multi-pair cable having low crosstalk | |
| FI76449C (fi) | Bandledning. | |
| JP2003031033A (ja) | フレキシブルフラットケーブル | |
| CA1118510A (en) | Electrical cable with crosstalk preventing means | |
| JPH0750836B2 (ja) | 電磁波遮へい体 | |
| JPS608339Y2 (ja) | 多心テ−プ電線 | |
| JPH043366Y2 (ja) |