DE4326989A1 - Leiterplatte - Google Patents
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Description
Leiterplatten dienen zum einen als Träger von elektrischen
Bauteilen und zum anderen der Verbindung von elektrischen
Anschlüssen der Bauteile. Eine weitere Verwendung von Lei
terplatten besteht als Rückwandleiterplatte, beispiels
weise in Vermittlungsgestellen, zur Bereitstellung von
elektrischen Verbindungen zwischen Baugruppen, die wie
derum mit Bauteilen bestückten Leiterplatten gebildet
sind. Bei der Weiterleitung von Signalen mit einer in den
GHz-Bereich reichenden Datenrate ist es erforderlich,
Hochfrequenzeigenschaften der Signalausbreitung mit zu
berücksichtigen. Ein Signal mit der genannten Datenrate
wird symmetrisch, d. h. als Gegentaktsignal, über zwei
Signalleiter einer Doppelleitung geführt. Die Dämpfung
eines Signals entlang einer Doppelleitung ist mit der
Breite der einzelnen Signalleiter korreliert.
Mit dem Raster der elektrischen Anschlüsse der zum Einsatz
kommenden Bauteile ist zwischen den Durchkontaktierungen
der Leiterplatte eine Gassenbreite vorgegeben, die zur
Durchführung von Signalleitern zur Verfügung steht. Bei
einem Raster der elektrischen Anschlüsse der Bauteile von
beispielsweise 1,27 mm verbleiben etwa 0,9 mm Gassenbrei
te. Werden nun die beiden Signalleiter einer Doppelleitung
in Fortbildung herkömmlicher Technik schmalseitengekoppelt
in einer Gasse geführt, so verbleibt für einen einzelnen
Signalleiter - bei Einhaltung von notwendigen Abständen -
eine Breite von 0,125 mm (Fig. 3). Diese geringe Signal
leiterbreite bringt einen hohen Dämpfungsbelag der Doppel
leitung mit sich, was einer Überbrückung von längeren Ver
bindungsstrecken, wie sie in Rückwandleiterplatten auftre
ten können, zuwiderläuft. Das JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNO
LOGY, VOL. 10, No. 6 JUNE 1992, enthält auf Seite 813 den
Hinweis, daß bei einer durch einen Abschlußwiderstand ab
geschlossenen Leitung durch Erhöhung der Breite und der
Dicke des Signalleiters der Dämpfungsbelag der Leitung
so weit reduzierbar ist, daß Datenraten im GHz-Bereich
handhabbar sind. Die Anwendung dieses Hinweises auf eine
Leiterplatte mit vorgegebenem Raster führt zu einer Lei
terplatte, bei der die Signalleiter einer Doppelleitung in
getrennten Gassen geführt sind (Fig. 2). Eine solche Aus
gestaltung führt, wie in der Literaturstelle angegeben, zu
einer Reduzierung der Verbindungsdichte. Die Reduzierung
der Verbindungsdichte ist zum einen in dem erhöhten Flä
chenbedarf der nebeneinander angeordneten, verbreiteten
Signalleiter und zum anderen in der Notwendigkeit vergrö
ßerter Abstände zu benachbarten Doppelleitungen auf Grund
der verringerten Verkoppelung der Signalleiter einer Dop
pelleitung begründet.
Bei Verwendung einer Leiterplatte mit niedriger Verbin
dungsdichte ist es zur Erzielung einer gegebenen Anzahl
von Verbindungen notwendig, eine erhöhte Anzahl von Lei
terplatten zu einer Multilayer-Leiterplatte zusammenzu
fügen, was einerseits einen erhöhten Aufwand mit sich
bringt und andererseits an technologiebedingte Grenzen
stößt.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Leiterplat
te zur Weiterleitung von eine Datenrate im GHz-Bereich
aufweisenden Signalen anzugeben, deren Verbindungsleitun
gen bei einer hohen Verbindungsdichte einen niedrigen
Dämpfungsbelag aufweisen.
Das Problem wird bei einer an sich bekannten Leiterplatte
gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 durch die Weiterbil
dung gemäß dem kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 ge
löst.
Die Erfindung bringt zum einen den Vorteil mit sich, daß
bei gegebener Gassenbreite ein Signalleiter etwa zweiein
halbmal so breit sein kann wie bei einer Anordnung, bei der
die Signalleiter einer Doppelleitung schmalseitengekoppelt
durch dieselbe Gasse geführt sind, wobei gleichzeitig der
Dämpfungsbelag etwa um den gleichen Faktor reduziert ist.
Zum anderen bringt die Erfindung eine um etwa 50% erhöhte
Koppelung der Signalleiter einer Doppelleitung mit sich,
wobei sich eine verringerte Empfindlichkeit gegenüber Ein
koppelungen von benachbarten Signalleitern ergibt; diese
verringerte Empfindlichkeit gegenüber Einkoppelungen ist
entweder zur Erhöhung des Fremdspannungsabstandes oder zur
Erhöhung der Verbindungsdichte nutzbar. Die deckungsglei
che Führung der Signalleiter einer Doppelleitung bringt
den weiteren Vorteil von - auch bei Abbiegungen - gleichen
Weglängen für die beiden Signalleiter mit sich. Durch die
starke Verkoppelung und durch die gleichen Weglängen der
Signalleiter einer Doppelleitung sind Laufzeitunterschiede
der Gegentaktsignale auf den Signalleitern von vornherein
vermieden.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den
Unteransprüchen.
Die Erfindung wird nun als Ausführungsbeispiel in zum Ver
ständnis erforderlichem Umfang anhand von Figuren be
schrieben. Dabei zeigen
Fig. 1 die erfindungsgemäße Führung der beiden Signalleiter
einer Doppelleitung in einer Leiterplatte,
Fig. 2 eine denkbare Ausführungsform einer Doppelleitung
in einer Leiterplatte,
Fig. 3 die Darstellung einer herkömmlichen Führung der
beiden Signalleiter einer Doppelleitung in einer
Leiterplatte.
Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt einer Leiterplatte LP. Die
Leiterplatte ist mit drei Lagen L dielektrischen Materials
gebildet, das vorzugsweise durch Epoxidharz gegeben ist.
Die Lagen weisen jeweils konstante Dicke auf. Die Leiter
platte weist in einem gleichabständigen Raster r hülsen
förmige, metallische Durchkontaktierungen DK auf, die sich
von der einen zur anderen äußeren Planoberfläche der Lagen
erstrecken. Das Raster ist beispielsweise durch die Abstän
de der elektrischen Anschlußstifte (pins) von die Leiter
platte bestückenden Bauteilen vorgegeben. Auf die äußeren
Planoberflächen der Lagen ist jeweils eine elektrisch
leitfähige Schicht, beispielsweise eine Kupferkaschierung,
aufgebracht. Die elektrisch leitfähige Schicht weist in
an sich bekannter Weise zu der Längsache der Durchkontak
tierungen konzentrische Aussparungen auf, die der Vermei
dung von Kurzschlüssen dienen. Der Querschnitt zwischen
zwei benachbarten Durchkontaktierungen und zwei aufein
anderfolgenden elektrisch leitfähigen Schichten bildet
eine Gasse. Der Abstand zwischen zwei benachbarten Durch
kontaktierungen weist die Gassenbreite g auf. Die Trenn
ebene zwischen zwei aneinandergrenzenden Lagen steht für
die Aufnahme von elektrischen Signalleitern SL zur Ver
fügung. Erfindungsgemäß ist nun vorgesehen, daß die bei
den Signalleiter SL1, SL2 einer Doppelleitung DL im Groß
teil des Gesamtverlaufs der Doppelleitung in denselben
Gassen geführt sind, wobei die Breitseiten der Signallei
ter planparallel zu den elektrisch leitfähigen Schichten
ausgerichtet sind. Die Breitseite der Signalleiter nehmen
einen Großteil der Gassenbreite g ein. Bei einem Raster
maß von 1,27 mm und nach Abzug eines Durchmessers einer
Durchkontaktierung verbleibt beispielsweise eine Gassen
breite von 0,9 mm. Die Signalleiter weisen zu den benach
barten Durchkontaktierungen einen aus Gründen von Her
stellungstoleranzen, Übersprecherscheinungen und der elek
trischen Durchschlagfestigkeit vorzusehenden Abstand auf.
Für jeden Signalleiter steht also eine Gassenbreite, ver
mindert um zwei solcher Abstände, zur Verfügung. Die Si
gnalleiter einer Doppelleitung werden im übrigen, soweit
dies wie z. B. im Bereich von Anfangs- und Endkontaktierun
gen der Signalleiter nicht möglich ist, deckungsgleich in
denselben Gassen geführt. In Fig. 1 ist eine Abbiegung der
Doppelleitung im rechten Winkel dargestellt, wobei die
Signalleiter im Außenbereich der Abbiegung in an sich be
kannter Weise abgeschrägt sind. Aus Fig. 1 ist weiter zu
erkennen, daß beide Signalleiter auch bei einer Abbiegung
untereinander gleiche Weglängen aufweisen. Bei der erfin
dungsgemäßen Anordnung der beiden Signalleiter einer Dop
pelleitung sind die Signalleiter stark miteinander ver
koppelt.
Die Doppelleitung möge nun mit ihren beiden Signalleitern
mit zwei Ausgängen einer an ihren beiden Ausgängen ein Ge
gentaktsignal abgebenden Signalquelle verbunden sein. Un
ter einem Gegentaktsignal wird ein Signal verstanden, das
auf den beiden Signalleitern jeweils eine entgegengesetzte
Signalpegellage aufweist. Die Gegentaktsignale, die eine
an den GHz-Bereich heranreichende Datenrate aufweisen kön
nen, breiten sich entlang den stark miteinander verkoppel
ten Signalleitern der Doppelleitung in Form einer einzi
gen Welle aus.
Bei der Leiterplatte nach Fig. 2 sind die Signalleiter
einer Doppelleitung in nur einer Ebene geführt. In der
Trennebene zwischen den beiden Lagen dielektrischen Ma
terials wird in jeweiligen Gassen nur ein Signalleiter ge
führt. Die Signalleiter weisen jeweils eine Breite auf,
die unter Berücksichtigung der einzuhaltenden Abstände
einen Großteil der Gassenbreite einnimmt. Diese Anord
nung weist eine niedrige Dämpfung der Signale auf den
Signalleitern auf, die Kopplung der beiden Signalleiter
einer Doppelleitung ist gering. Weiter ist ersichtlich,
daß Signale auf den Signalleitern einer Doppelleitung
bei einer Abbiegung unterschiedlich lange Wege zurück
legen.
Bei der Leiterplatte nach Fig. 3 sind die Signalleiter
ebenfalls in nur einer Ebene geführt. In den Gassen sind
jeweils die beiden Signalleiter einer Doppelleitung ge
führt. Bei einer vorgegebenen Gassenbreite und unter
Berücksichtigung dreier einzuhaltender Abstände - nämlich
einmal zwischen den Signalleitern und zweimal zwischen den
Signalleitern und den Durchkontaktierungen - verbleibt für
jeden Signalleiter eine geringe Breite, die eine erhöhte
Signaldämpfung mit sich bringt. Die schmalseitig gekop
pelten Signalleiter dieser Doppelleitung weisen eine mitt
lere Kopplung auf. Weiter ist ersichtlich, daß die Signa
le auf den Signalleitern dieser Doppelleitung bei einer
Abbiegung unterschiedlich lange Wege
zurücklegen.
Claims (9)
1. Leiterplatte (LP)
- - die mit mindestens zwei aufeinanderfolgenden Lagen (L) dielektrischen Materials jeweils konstanter Dicke gebil det ist
- - die von der einen zu der anderen äußeren Planoberfläche der Lagen sich erstreckende, in einem vorgegebenen Raster (r) angeordnete, hülsenförmige Durchkontaktierungen (DK) aufweist
- - auf deren äußeren Planoberflächen jeweils eine elektrisch leitfähige, die Durchkontaktierungen ausnehmende Schicht (K) aufgebracht ist
- - bei der die Querschnittsfläche zwischen zwei benachbarten Durchkontaktierungen und zwischen zwei aufeinanderfolgen den elektrisch leitfähigen Schichten eine Gasse bildet
- - bei der in den Gassen zwischen zwei Lagen dielektrischen Materials Leitungen (SL) angeordnet sind, deren Breitsei ten zu den elektrisch leitfähigen Schichten planparallel sind
- - bei der die beiden Signalleiter (SL1, SL2) einer Dop pelleitung (DL) mit den Ausgängen einer an ihren Aus gängen Gegentaktsignale abgebende Signalquelle verbun den sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterplatte drei Lagen aufweist und die beiden
Signalleiter der Doppelleitung im Großteil des Verlaufs
der Doppelleitung in denselben Gassen mit zueinander un
versetzten Breitseiten beiderseits der mittleren Lage der
Leiterplatte breitseitenparallel geführt sind.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lagen untereinander gleiche Dicke aufweisen.
3. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das dielektrische Material durch Epoxidharz gegeben
ist.
4. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrisch leitfähigen Schichten durch eine Kup
ferkaschierung gegeben sind und mit Massepotential ver
bunden sind.
5. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Raster 1,27 mm und der Abstand (g) zweier benach
barter Durchkontaktierungen 0,9 mm beträgt.
6. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Signalleiter in ihrer Breite einen Großteil des
Abstandes zweier benachbarter Durchkontaktierungen ein
nehmen.
7. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Mehrzahl von Leiterplatten, die mit ihren elek
trisch leitfähigen Schichten aneinandergrenzen, eine Mul
tilayer-Leiterplatte bilden, wobei zwei aneinandergrenzen
den Leiterplatten eine elektrisch leitfähige Schicht ge
meinsam ist.
8. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Gegentaktsignale eine in den GHz-Bereich reichende
Datenrate aufweisen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP92116272 | 1992-09-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4326989A1 true DE4326989A1 (de) | 1994-03-24 |
Family
ID=8210042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934326989 Withdrawn DE4326989A1 (de) | 1992-09-23 | 1993-08-11 | Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
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- 1993-08-11 DE DE19934326989 patent/DE4326989A1/de not_active Withdrawn
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Legal Events
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---|---|---|---|
8130 | Withdrawal |