DE1803883A1 - Durch mindestens zwei abstimmbare Kapazitaetsdioden gesteuerte elektrische Anordnung - Google Patents
Durch mindestens zwei abstimmbare Kapazitaetsdioden gesteuerte elektrische AnordnungInfo
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Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2, 18.0!'J. 1958 «
' Berlin und München V/ittelsbacherplatz 2
pa 68/3037
Durch mindestens zwei abstimmbare Kapazitätsdioden ge-
Steuerte_elektrische_Anordnun5
Die Erfindung beschäftigt sich mit elektrischen Anordnungen, welche durch abstimmbare Kapazitätsdioden und diese
mit Sperrspannung beaufschlagenden Mitteln gesteuert werden. Beispielsweise kann es sich um zwei Hochfrequenzverstärkerstufen
eines Hochfrequenzverstärkers mit kapazitiver Abstimmung handeln, bei dem die kapazitiven Abstimmmittel
in Form zweier regelbarer Kapazitätsdioden vorge-
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19·. September 1968 0098 22/0967 -2
BAD
geben sind. Der für die Abstimmung des Verstärkers wichtige
Gleichlauf oder Parallellauf der Kapazitätswerte dieser Dioden wird in der Hauptsache durch schaltungstechnische Maßnahmen erzielt, die nicht Segenstand der
vorliegenden Erfindung sind. Es lassen sich aber auch zusätzlich
zu solchen Maßnahmen bezüglich des Aufbaus der Abstimmdioden Maßnahmen treffen, welche im Sinne einer
Verbesserung des mit sehaltungstechnischen Mitteln erreichbaren
Gleichlaufs bzw. Parallellaufs wirksam sind*
Die Erfindung bezieht sich auf eine durch mindestens zwei
abstimmbare Kapazitätsdioden und die diese- Dioden mit abstimmbarer
Sperrspannung beaufschlagenden Mittel gesteuerte elektrische Anordnung, welche erfindungsgemäß dadurch
gekennzeichnet ist, daß die in an sich bekannter V/eise in einem einzigen Halbleiterkristall vereinigten
Kapazitätsdioden als gemeinsamen Bestandteil eine an
einer Plachseite des Halbleiterkristalles erzeugte Oberflächenzone
mit einer mindestens in der Hauptsache parallel zur ebenen Halbleiteroberfläche verlaufenden Grenze
zum Halbleiterkristall aufweisen, in die als der andere Bestandteil der Kapazitätsdiodan simultan erzeugte Zonen
von entgegengesetztem Leitungstyp eingelassen sind, und daß diese eingelassenen Zonen von entgegengesetztem Leitungstyp
derart über die freie Gesamtoberfläche der Oberflächenzone angeordnet und den einzelnen Abstimrndioden
zugeordnet sind, daß in jedem Quadrat von höchstens 20 ?*
der Gesamtoberfläche der Oberflächenzone mindestens ein Teil des wirksamen pn-Überganges jeder der vorgesehenen
Abstimmdioden liegt.
Die Erfindung bezieht sich ferner auf eine durch mindestens
zwei abstimmbare Kapazitätsdioden und dicgrJio'se- Dioden
mit abstimmbarer Sperrspannung beaufschlagenden"Mittel
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gesteuerte elektrische Anordnung, welche erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet ist, daß die in an sich bekannter
V/eise in einem einzigen Halbleiterkristall vereinigten Kapazitätsdioden als gemeinsamen Bestandteil eine an
einer Plachseite des Halbleiterkristalles erzeugte Oberflächenzone mit einer mindestens in der Hauptsache parallel
zur ebenen Halbleiteroberfläche verlaufenden Grenze zum Halbleiterkristall aufweisen, in die als der andere Bestandteil der Kapazitätsdioden eine Anzahl von Zonen
von entgegengesetztem Leitungstyp mit einer Gesamtfläche P eingelassen sind, und daß diese eingelassenen Zonen derart
dicht über die Gesamtfläche P.verteilt und den vorgesehenen Dioden zugeteilt sind, daß in jedem Quadrat von
höchstens 20 $ der Gesamtfläche^ P mindestens ein Teil des
■wirksamen- pn-Uberganges jeder der vorgesehenen Abctimmdioden
liegt.
Die erste dieser Maßnahmen dient der gleichen Verteilung'
systematischer Fehler, welche mit der Herstellung der Oberflächenzone verbunden sind, die zweite dieser Maßnahmen
hingegen dem Ausgleich der Wirkung von systematischen
Fehlern, die mit der Herstellung der eingelassenen Zonen von entgegengesetztem Leitungstyp verbunden sind.
Vorzugsweise bildet die Oberflächenzone, in die Zonen von
entgegengesetztem Leitungstyp eingelassen.sind, ein einziges
in sich zusammenhängendes Gebilde, weil auf diese -V/eise
am"besten die von der Erfindung behandelte Aufgabe gelöst
wird. Die im folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele beziehen sich deshalb nur auf diesen Pail. Um eine
Oberflächenzone in einem Halbleiterkristall herzustellen, deren Grenze in der Hauptsache parallel zu einem ebenen
Oberflächenteil eines Halbleitereinkristalls verläuft, kann man z. B. dotierende Atome aus der Gasphase in den
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Kristall an dem ebenen Oberflächenteil eindiffundieren,
wobei äurch entsprechende Wahl der Dotierungsstoffe eine der lehre der Erfindung entsprechende, für das elektrische
ferhalten der Anordnung wirksame Grenze gegenüber
dem ursprünglichen Material des Halbleiterkristalls entsteht.
Eine in vielen Fällen vorzunehmende Alternative hierzu bildet die Erzeugung der Oberflächenzone durch
epitaktisches Abscheiden von dotiertem Halbleitermaterial aus der Gasphase, d. h. durch Aufdampfen oder thermische
Umsetzung eines entsprechenden Reaktionsgases»
Die Grenze zwischen der Oberflächenzone und dem ursprünglichen Material des Halbleiterkristalls kann, wenn man
eine besonders starke Entkopplung der Abstimmdioden haben möchte, ein pn-übergang sein» Dann muß aber die Oberfläehenzone
durch Anbringen eines besonderen sperrfreien Kontaktes kontaktiert werden» Deshalb ist es in vielen ·
Fällen interessant« wenn das Material des Halbleitergrundkristalls
den gllei chen Leitungstyp wie die Oberflächenzone
besitzt, aber wesentlich höher als diese dotiert ist«
Eine derartige Ilonfiguration kann man entweder durch Ausdiffundieren
von Dotieruagsstoff aus dem hochdotierten
Halbleitergrundkristall erzeugen« wenn man alle Stellen,
an denen eine Ausdiffusion nicht erwünscht ist, mit- einer
Diffusionsmaskierung versieht ο Wesentlich einfacher und zweckmäßiger ist es El)Cr9 die niedrigdotierte Oberflächenzone
durch Epitaxie aus der Gasphase aufzubringen.
In. dem zuletzt genannten Beispiel kann der Grundkristall als eine gemeinsame Anschlußelektrode für-" sämtlich© Kapazitätsdioden
funktionieren» Aus diesem Grund ist auch in diesem Fall die Grenzfläche zwischen den beiden Bereichen
für das elektrische ferhalten sämtlicher Dioden bedeutsam,,
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Die in die Oberfläehenzone eingelassenen, für die Fertigstellung
und Individualität der einzelnen Dioden erforderlichen Zonen von entgegengesetztem Leitungstyp werden
zweckmäßig durch maskierte Diffusion eines aus der Gasphase dargebotenen, den entgegengesetzten leitungstyp zur
einbettenden Oberfläehenzone erzeugenden Aktivators simultan erzeugt. Die Anordnung bzw. Bemessung dieser Zonen in
der Oberfläehenzone wird entsprechend der Lehre der Erfindung durchgeführt. Beispiele hierfür geben die im folgenden
beschriebenen Figuren 1-3 wieder.
In Pig. 1 ist ein Längsschnitt durch eine der Erfindung genügende Diodenanordnung gezeigt. Der Grundkristall 1
ist an seiner Flachseite mit einer einbettenden Oberflä-·
chenzone 2 vom einen Leitungstyp versehen, in die streifenförmige
Oberflächenzonen 3> 3' vom entgegengesetzten Leitungstyp-ohne an den Grundkristall 1 zu gelangen-eingelassen
sind. Die streifenförmigen Zonen verlaufen senkrecht
zur Zeichenebene parallel zueinander und können sich gegebenenfalls über die gesamte Breite der Oberfläehenzone
erstrecken, so daß die eingelassenen Zonen 3 gewissermaßen ein aus parallelen getrennten Streifen bestehendes
Gitter bilden. Die Kontaktierung dieser vorzugsweise in gerader Anzahl vorliegenden Gitterstreifen 3* 3'
erfolgt, indem jeweils die ungeraden Streifen 3 bzw« geraden Streifen 3' -jeweils elektrisch zusammengefaßt v/erden.
Hierzu ist sowohl eine Kontaktierung mittels leitender Bahnen, die auf einen die Anordnung bedeckenden isolierenden
Überzug aufgebracht sind, möglich.. Statt dessen ist, wie in der Zeichnung dargestellt, auch eine Kontaktierung
mittels feiner Drähte 4 in der aus der Zeichnung ersichtlichen Weise möglich. In diesem Beispiel sind zwei
gleiche Abstimmdioden D,, D2 gebildet. Die Befestigung
dieser Drähte an der Halbleiteroberfläche bzw. an den die
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Zonen 3 leontaktierenden Elektroden kann in diesem Fall
durch Thermokompression erfolgen. Die Bemessung und Anordnung
der Streifen 3, 31 erfolgt im Einklang mit der erfindungsgemäßen Lehre, wobei dafür zu sorgen ist, daß
in jedem Quadrat von höchstens 20 fo der freien Gesamtoberfläche
der Oberflächenzone mindestens ein Teil des v/irksamen pn-Übergangs jederder vorgesehenen Abstimmdioden
D-, , Dp liegt. Die Streifen 3» 3' müssen also genügend
dicht angeordnet sein, um der Lehre der Erfindung zu entsprechen. Insbesondere gilt dies für den Fall, daß mehrere
Dioden gebildet werden sollen.
Um die Wirkung der Erfindung verständlich zu machen, wird
auf die Existenz sogenannter systematischer Fehler in den in konventioneller Weise hergestellten Anordnungen hingewiesen.
Solche Fehler sind auch bei integrierten Anordnungen möglich. Beispielsweise kann die Stärke der Oberflächenzone
2 bzw. die Diffusionstiefe unterschiedlich sein. Erfahrungsgemäß sind diese Fehler nicht statistisch verteilt,
sondern v/erden beim Fortschreiten in einer Richtung in zunehmendem Maße betont. Y/enn nun bei einer Anordnung
gemäß Fig. 1 die die einzelnen Dioden bildenden Zonen 3 einigermaßen gleichmäßig über die Halbleiteroberfläche
der Zone 2 verteilt sind, so nehmen beide Dioden auch einigermaßen gleichmäßig an den Auswirkungen derartiger systematischer, Fehler/.. teil. Sie können sich also
nicht mehr entscheidend auf eine der Dioden allein auswirken .
Neben der in Fig. 1 zur Anv/endung gelangenden "gitterartigen" Anordnung der eingelassenen Oberflächenzonen 3,3' '
können diese auch ähnlich den Feldern eines Schachbretts in der in Fig. 2 dargestellten Weise in der Oberflächenzone
2 angeordnet sein. Die Zonen 3 entsprechen wiederum
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der einen, die Zonen 3* wiederum der anderen Mode. Sie
werden wiederum durch außerhalb des Halbleiters angeordnete Kontaktierungsmittel zusammengefaßt,
Eine dritte Möglichkeit ist, daß sich die den einzelnen Moden zugeordneten Oberflächenzonen 3, 31 in der in Fig.
3 gezeigten Weise verzahnen, wobei für eine genügend große Höhe der einzelnen Zähne bzw. deren genügend dichte
Anordnung zu sorgen ist.
Im Hinblick auf exakten Gleichlauf der Kapazitätsfunktionen der Abstimmdioden wird man für eine gleiche Bemessung
der den einzelnen Abstimmdioden zugeordneten Oberflächenzonen sorgen. Yfiinscht man statt eines Gleichlaufs einen
Parallellauf (z. B. wenn die eine Diode den Oszillator, die andere Mode den Mischkreis eines Überlagerungsempfängers
steuert), so wird man die den einzelnen Dioden zugeordneten Oberflächenzonen entsprechend unterschied- lieh
bemessen. Man wird aber dennoch darauf achten, daß im Einklang mit der erfindungsgemäßen Lehre die den Dioden
zugeordneten Oberflächenzonen einigermaßen gleichmäßig
über die Gesamtfläche verteilt sind.
Als weitere Ausgestaltung empfiehlt es sich, dafür zu sorgen, daß der Gesamtumfang der den einzelnen Dioden zugeordneten
eingelassenen Zonen zu der zugehörigen Gesamtfläche jener Zonen für alle Dioden den gleichen Wert hat.
Hierdurch wird der Tatsache Rechnung getragen, daß der Einfluß der Randteile der pn-Übergänge auf die Spannungsabhängigkeit der Diodenkapazität anders verläuft als die
der zentralen ebenen Teile.
8 Patentansprüche
3 Figuren
3 Figuren
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Claims (8)
1.) Durch mindestens zwei abstimmbare Kapazitätsdiodcn
und die diese Dioden mit abstimmbarer Sperrspannung beaufschlagenden Mittel gesteuerte elektrische Anordnung,
dadurch gekennzeichnet, daß die in an sich bekannter V/eise in einem einzigen Halbleiterkristall
vereinigten Kapazitätsdioden als gemeinsamen Bestandteil eine an einer Flachseite des Halbleiterkri-■
stalls erzeugte Oberflächenzone mit einer mindestens * in der Hauptsache parallel zur ebenen Halbleiteroberfläche
verlaufenden Grenze zum Halbleiterkristall au'fv/eisen, in die als der andere Bestandteil der Kapazitätsdioden simultan erzeugte Zonen von entgegengesetztem
Leitungstyp eingelassen sind, und daß diese eingelassenen Zonen von entgegengesetztem Leitungs-typ
derart über die Gesamtoberfläche der Oberflächenzone angeordnet und den einzelnen Abstimmdioden zugeordnet
sind, daß in jedem Quadrat von höchstens 20 $ der Gesamtoberfläche
der Oberflächenzone mindestens ein Teil des v/irksamen pn-Übergangs jeder der vorgesehenen
Abstimmdioden liegt.
2.) Anordnung nach Anspruch 1,.dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächenzone eine ganze Flachseite eines scheibenförmigen einkristallinen Halbleiterkörpers,
insbesondere aus Silicium, bedeckt, in der die eingebetteten Zonen durch Diffusion nach der Planartechnik
erzeugt sind.
3.) Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenzone durch Epitaxie auf einem
stärker dotierten Substrat vom gleichen Leitungstyp erzeugt ist.
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4.) Anordnung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet,
daß zu mindestens einer der Kapazitätsdioden zwei eingebettete Zonen gehören.
.5.)-Anordnung nach Anspruch 4> dadurch gekennzeichnet,
daß die eingebetteten Zonen der Kapazitätsdioden gegenseitig
verzahnt sind.
6.) Anordnung nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet,
daß eine gerade Anzahl eingebetteter Zonen vorgesehen und diese zur Hälfte auf die zwei
vorgesehenen Kapazitätsdioden verteilt und über die Oberfläche der Oberflächenzone schachbrettartig verteilt
sind.
7.) Anordnung nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet,
daß auch bei ungleicher Größe oder Form der zu jeder der vorgesehenen Kapazitätsdioden gehören
den eingebetteten Zonen die Gesamtrandlänge für alle vorgesehenen Kapazitätsdioden in gleichem Verhältnis
zur jeweiligen Gesamtfläche steht.
8.) Durch mindestens zwei abstimmbare Kapazitätsdioden und die diese Dioden mit abstimmbarer Sperrspannung
beaufschlagenden Mittel gesteuerte elektrische Anordnung, insbesondere nach einem der Ansprüche 1-7,
dadurch gekennzeichnet, daß die in an sich bekannter Weise in einem einzigen Halbleiterkristall vereinigten
Kapazitätsdioden als gemeinsamen Bestandteil eine an einer Flachseite des Halbleiterkristalles erzeugte
Oberflächenzone mit einer mindestens in der Hauptsache parallel zur ebenen Halbleiteroberfläche verlaufenden
Grenze zum Halbleiterkristall auf v/eisen, in
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die als der andere Bestandteil der Kapazitätsdioden eine Anzahl von Zonen von entgegengesetztem leitungstyp
mit einer Gesamtfläche P eingelassen sind, und daß diese eingelassenen Zonen derart dicht über die
Gesamtfläche P verteilt und den vorgesehenen Dioden zugeteilt sind, daß in jedem Quadrat von höchstens
20 $> der Gesamtfläche P mindestens ein Teil des v/irk-•
samen pn-Überganges jeder der vorgesehenen Abstimmdioden liegt.
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US866487A US3657609A (en) | 1968-10-18 | 1969-10-15 | Electrical device controlled by at least two tunable capacitance diodes |
AT976569A AT300144B (de) | 1968-10-18 | 1969-10-16 | Anordnung mit mindestens zwei abstimmbaren Kapazitätsdioden in einem einzigen Halbleiterkristall |
SE14308/69A SE354375B (de) | 1968-10-18 | 1969-10-17 | |
FR6935751A FR2021035A1 (de) | 1968-10-18 | 1969-10-17 | |
GB51062/69A GB1244926A (en) | 1968-10-18 | 1969-10-17 | Improvements in or relating to electrical control circuit arrangements |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1803883A1 true DE1803883A1 (de) | 1970-05-27 |
Family
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE19681803883 Pending DE1803883A1 (de) | 1968-10-18 | 1968-10-18 | Durch mindestens zwei abstimmbare Kapazitaetsdioden gesteuerte elektrische Anordnung |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3657609A (de) |
JP (1) | JPS499916B1 (de) |
AT (1) | AT300144B (de) |
CH (1) | CH507592A (de) |
DE (1) | DE1803883A1 (de) |
FR (1) | FR2021035A1 (de) |
GB (1) | GB1244926A (de) |
NL (1) | NL6913942A (de) |
SE (1) | SE354375B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3226673A1 (de) * | 1981-07-17 | 1983-02-17 | Clarion Co., Ltd., Tokyo | Kapazitaetsvariationsvorrichtung |
DE3406437A1 (de) * | 1983-02-23 | 1984-08-23 | Clarion Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Kondensatorelement mit einstellbarer kapazitaet |
US7323763B2 (en) | 2004-07-08 | 2008-01-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having an improved voltage controlled oscillator |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2006333B2 (de) * | 1970-02-12 | 1972-10-05 | Kapazitaetsdiodensatz als abstimmelement | |
JPS51135383A (en) * | 1975-05-20 | 1976-11-24 | Sony Corp | Semiconductor variable capacitance device |
JPS57103366A (en) * | 1980-12-18 | 1982-06-26 | Clarion Co Ltd | Variable-capacitance device |
US4427457A (en) | 1981-04-07 | 1984-01-24 | Oregon Graduate Center | Method of making depthwise-oriented integrated circuit capacitors |
FR2567325B1 (fr) * | 1984-07-03 | 1986-11-14 | Thomson Csf | Element a capacite variable, commandable par une tension continue |
US7071784B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-07-04 | Linear Technology Corporation | High linearity digital variable gain amplifier |
US8169014B2 (en) * | 2006-01-09 | 2012-05-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Interdigitated capacitive structure for an integrated circuit |
US7692271B2 (en) * | 2007-02-28 | 2010-04-06 | International Business Machines Corporation | Differential junction varactor |
US8334571B2 (en) * | 2010-03-25 | 2012-12-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Junction varactor for ESD protection of RF circuits |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE524376A (de) * | 1952-11-18 | |||
BE525387A (de) * | 1952-12-29 | 1900-01-01 | ||
DE1073111B (de) * | 1954-12-02 | 1960-01-14 | Siemens Schuckertwerke Aktiengesellschaft Berlin und Erlangen | Verfahren zur Herstellung eines Flachentransistors mit einer Oberflachenschicht erhöhter Storstellenkonzentration an den freien Stellen zwischen den Elektroden an einem einkristallmen Halbleiterkörper |
US3062690A (en) * | 1955-08-05 | 1962-11-06 | Hoffman Electronics Corp | Semi-conductor device and method of making the same |
US3344263A (en) * | 1964-02-24 | 1967-09-26 | Analog dividing circuit with a dual emitter transistor used as a ratio detector |
-
1968
- 1968-10-18 DE DE19681803883 patent/DE1803883A1/de active Pending
-
1969
- 1969-09-12 NL NL6913942A patent/NL6913942A/xx unknown
- 1969-10-14 CH CH1536469A patent/CH507592A/de not_active IP Right Cessation
- 1969-10-15 US US866487A patent/US3657609A/en not_active Expired - Lifetime
- 1969-10-16 AT AT976569A patent/AT300144B/de not_active IP Right Cessation
- 1969-10-17 SE SE14308/69A patent/SE354375B/xx unknown
- 1969-10-17 GB GB51062/69A patent/GB1244926A/en not_active Expired
- 1969-10-17 FR FR6935751A patent/FR2021035A1/fr not_active Withdrawn
- 1969-10-18 JP JP44082989A patent/JPS499916B1/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3226673A1 (de) * | 1981-07-17 | 1983-02-17 | Clarion Co., Ltd., Tokyo | Kapazitaetsvariationsvorrichtung |
DE3406437A1 (de) * | 1983-02-23 | 1984-08-23 | Clarion Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Kondensatorelement mit einstellbarer kapazitaet |
US7323763B2 (en) | 2004-07-08 | 2008-01-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having an improved voltage controlled oscillator |
DE102005030658B4 (de) * | 2004-07-08 | 2015-01-15 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleitervorrichtung mit einer verbesserten spannungsgesteuerten Oszillatorschaltung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3657609A (en) | 1972-04-18 |
JPS499916B1 (de) | 1974-03-07 |
AT300144B (de) | 1972-07-10 |
GB1244926A (en) | 1971-09-02 |
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SE354375B (de) | 1973-03-05 |
CH507592A (de) | 1971-05-15 |
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