DE3226673A1 - Kapazitaetsvariationsvorrichtung - Google Patents
KapazitaetsvariationsvorrichtungInfo
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Description
Kapazitatsvariationsvorrichtung
Die Erfindung betrifft eine Kapazitätsvariationsvorrichtung,
die so aufgebaut ist, dass sich ihre Kapazität stark mit Änderungen in der Vorspannung in Sperrichtung ändert.
Als Kapazitätsvariationsvorrichtung wird bisher ein
Element mit PN-Übergang verwandt, wie es in Fig. 1 der zugehörigen Zeichnung dargestellt ist. In Fig. 1
sind eine Halbleiterschicht 1 vom N-Leitungstyp, ein Bereich 2 vom P-Leitungstyp, ein PN-Übergang 3, Elektroden
4 und 5, die jeweils auf der Schicht 1 vom N-Leitungstyp und dem Bereich 2 vom P-Leitungstyp angeordnet sind,
Zuleitungsdrähte 6 und 7, die jeweils an den Elektroden 4 und 5 angeordnet sind,und eine Sperrschicht 8 dargestellt,
die sich vom PN-Übergang 3 aus hauptsächlich auf die Seite der Schicht 1 vom N-Leitungstyp mit niedriger Störstellenkonzentration
erstreckt. In Abhängig von der Vorspannung in Sperrichtung, die zwischen den Zuleitungsdrähten 6
und 7 anliegt, dehnt sich die Sperrschicht 8 aus und zieht sich die Sperrschicht zusammen, wobei die Kapazitätsänderungen
aufgrund der Ausdehnung und des Zusammenziehens der Sperrschicht zwischen den Zuleitungsdrähten 6 und 7
abgenommen werden.
Die bekannten Kapaz ität:5variationsvorrichtungen, die ein
Element mit PN-Übergang verwenden, wie es oben beschrieben wurde, haben jedoch die folgenden Nachteile.
1. Da diese bekannten Vorrichtungen die Abhängigkeit der
Kapazität der Sperrschicht in einen PN-Übergang von der Vorspannung ausnutzen, ist der kleinste Werte der Kapazität
durch die Störstellenkonzentration der Halbleiterbereiche ,
bestimmt und ist andererseits der grösste Werte durchdie Zunahme einer Leitwertkomponente bestimmt. Es ist
daher praktisch unmöglich, einen breiten Bereich von Kapazitätsänderungen zu erhalten, wenn der Q-Faktor gross
ist. Da Änderungen des Q-Faktors aufgrund von Kapazitätsänderungen gross sind, ergeben sich gleichfalls Schwierigkeiten
in der Schaltungsausiegung.
2. Da das Anlegen der Vorspannung zum Ändern der Kapazität und zum Abnehmen der Kapazitätsänderungen über gemeinsame
Zuleitungsdrähte erfolgt/ werden unnötige Kapazitäts-• änderungen durch die Eingangssignalspannungen selbst leicht
hervorgerufen, wenn die Vorrichtung bei einem Resonanzkreis usw. angewandt wird, was zu Signalbeeinträchtigungen
. führt. Da ein spezieller Schaltungsaufbau zum Herabsetzen der Wechselwirkung zwischen den Eingangssignalspannungen
und der Vorspannung erforderlich ist, sind die Anwendungsmöglichkeiten darüberhinaus beschränkt.
3. Die Störstellenkonzentrationsregulierung für den Halbleiterbereich
zum Einstellen der Kapazität der Sperrschicht erfolgt mittels einer Regulierung, wie beispielsweise
eines Ionenimplantationsverfahrens.Da die Produktiv!-,
tat eines derartigen Verfahrens im allgemeinen niedrig ist, ist es praktisch unmöglich, die Vorrichtung in Form
einer integrierten Schaltung auszubilden.
Durch die Erfindung sollen die oben beschriebenen Probleme
■ beseitigt werden und soll somit eine Kapazitätsvariations-.vorrichtung
geschaffen werden, die so aufgebaut ist, dass bei Verwendung eines Halbleitersubstrats mit Halbleiterbereichen
von einem zweiten Leitungstyp, die wahlweise in einem Oberflächenteil einer Halbleiterschicht von einem
ersten Leitungstyp ausgebildet sind, und einer Schicht' zum Erzeugen einer Sperrschicht, die auf der Oberfläche
ausgebildet ist,die dem Oberflächenteil der Halbleiter-
schicht vom ersten Leitungstyp gegenüberliegt, wobei die Bereiche vom zweiten Leitungstyp als die Verarmungsschicht
begrenzende Bereiche und Kapazitätsabnahmeteile wirken, die Mangel der bekannten Vorrichtungen beseitigt sind.
5
Im folgenden werden anhand der zugehörigen Zeichnung bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer bekannten
Kapazitatsvariationsvorrichtung.
Fig. 2 zeigt eine Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemässen Kapazitäts-Variationsvorrichtung.
Fig. 3 zeigt grafische Darstellungen zur Erläuterung der erfindungsgemässen Ausbildung.
Fig. 4, · zeigen in Querschnittsansichten weitere Ausu"
führungsbeispiele der Erfindung.
Fig. 7 zeigt eine Querschnittsansicht eines weiteren
Ausführungsbeispiels der Erfindung, und . 25
Fig. 8 zeigt das äquivalente elektrische Schaltbild der in Fig. 7 dargestellten Vorrichtung..
Fig. 2 zeigt in einer Querschnittsansicht ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemässen Kapazitätsvariationsvorrichtung.
In Fig. 2 sind eine Schicht 9 vom N-Leitungstyp,
eine Schicht 10 vom P-Leitungstyp, die auf dieser Schicht 9 vom N-Leitungstyp ausgebildet ist, Bereiche 11 vom N-Leitungstyp,
die wahlweise in der Schicht 10 vom P-Leitungstyp ausgebildet sind, eine Isolierschicht 12, eine die
Sperrschicht steuernde Elektrode 13, die auf der Schicht
9 vom N-Leitungstyp ausgebildet ist, Elektroden 14 zum
Abnehmen der Kapazität, die .in den Bereichen 11 vom N-Leitungstyp
ausgebildet sind, eine gemeinsame Gegenelektrode 15 für beide Elektroden 13 und 14 und Anschlüsse R1 zum
Abnehmen der Kapazität dargestellt.
Wenn bei dem oben beschriebenen Aufbau eine Vorspannung Vn in Sperrichtung zwischen der Sperrschichtsteuerelektrode
13 und der gemeinsamen Elektrode 15 anliegt, beginnt sich die Sperrschicht 8 vom PN-Übergang 3 hauptsächlich auf
der Seite der Schicht 10 vom P-Leitungstyp mit niedriger StörStellenkonzentration auszudehnen. Die Stärke d dieser
Sperrschicht ändert sich mit der Vorspannung VR in Sperrrichtung
und nimmt mit zunehmender Spannung V1,. zu, wie
es durch eine ausgezogene Linie in Fig. 3A dargestellt ist. Wenn Bereiche mit einem anderen Leitungstyp, beispielsweise
Bereiche 11 vom N-Leitungstyp im Oberflächenteil
der Schicht 10 vom P-Leitungstyp vorhanden sind, wie es in Fig. 2 dargestellt ist, wird die Sperrschicht daran
gehindert, sich in diese Bereiche 11 hineinzuerstrecken, wenn die Sperrschicht 8, die sich mit zunehmender Vorspannung
in Sperrichtung V7, ausdehnt, diese Bereiche 11 vom N-Leitungstyp
erreicht. D.h., dass in diesem Fall die Bereiche 11 vom N-Leitungstyp als die Sperrschicht beschränkende
Bereiche wirken. Folglich dehnt sich danach die Sperrschicht 8 weiter nach oben in einen Teil der Schicht
vom P-Leitungstyp, der neben den Bereichen 11 vom N-Leitungs-.
typ liegt, in konzentrierter Weise aus. In dem Fall, in dem die Sperrschicht begrenzende Bereiche vorhanden sind,
ändert sich die Stärke d der Sperrschicht 8 gegenüber der Vorspannung in Sperrichtung in der Weise, wie es durch eine
unterbrochene Linie in Fig. 3A dargestellt ist, so dass dann, wenn die Sperrschicht einmal die Bereiche 11 vom
N-Leitungstyp erreicht hat, die Stärke der Sperrschicht
• « * w«
• · * vv V
• · * «Μ VVWv
schnell mit zunehmender Vorspannung Vn in Sperrichtung
zunimmt. Das bedeutet, dass die Kapazität in einem breiteren Bereich für einen gegebenen Variationsbereich der Vorspannung
in Sperrichtung variiert werden kann. Fig. 3B zeigt die Kennlinien, die die Änderungen der Kapazität
C gegenüber der Vorspannung VR in Sperrichtung wiedergeben.
Die ausgezogene und die unterbrochene Linie in Fig. 3B entsprechen den in Fig. 3A dargestellten Linien.
Die Kapazität zwischen den Kapazitatsabnahmeelektroden
14 und der gemeinsamen Elektrode 15 ist folglich eine Übergangskapazität an der Grenzfläche zwischen einem Teil
der Schicht vom P-Leitungstyp, wo die Sperrschicht 8 nicht verläuft, und den Bereichen 11 vom N-Leitungstyp.
Da diese Obergangskapazität sich den Änderungen in der Sperrschicht 8 entsprechend ändert, die mit zunehmender
Vorspannung VR in Sperrichtung stärker wird, nimmt diese
Kapazität mit zunehmender Spannung Vx, ab.
An den Kapazitatsabnahmeanschlüssen R., die mit den Kapazitatsabnahmeelektroden
und der gemeinsamen Elektrode
15 jeweils verbunden sind, ist es mit anderen Worten möglich,
durch die Vorspannung VR in Sperrichtung zwischen .
der die Sperrschicht steuernden Elektrode 13 und der gemeinsamen Elektrode 15 gesteuerte Änderungen in der Kapazität
abzunehmen.
Fig. 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem insbesondere die Querschnittsform der Bereiche vom
N-Leitungstyp abgewandelt ist. D.h., dass jeder Bereich 11 vom N-Leitungstyp einon zweiteiligen Aufbau aus einem
ersten Bereich 11A vom N-J^itungstyp mit einem kleineren
Krümmungsradius und aus einem zweiten Teil 11B vom N-Leitungstyp mit einem grösseren Krümmungsradius hat.Durch
- fs- -
die Ausbildung eines Aussenumfanges mit verschiedenen
Krümmungsradien in der Querschnittsform der Bereiche 11 vom N-Leitungstyp in der oben beschriebenen Weise
ist es möglich, die Art der Ausdehnung der Sperrschicht mit Änderungen in der Vorspannung in Sperrichtung zu
ändern, und insbesondere die Änderungen in der Kapazität weniger abrupt bei relativ niedrigen Vorspannungen in
Sperrichtung zu machen. In dieser Weise ist es möglich, den zur Zunahme der cibgenommenen Kapazität beitragenden
Flächenbereich grosser zu machen· und dadurch den Bereich
der Halbleiterplättchen herabzusetzen-, der für einen gegebenen Variationsbereich der abgenommenen Kapazität
notwendig ist.
Der zweiteilige Aufbau, wie er oben beschrieben wurde, kann leicht mit dem bekannten selektiven Diffusionsverfahren
gebildet werden. Dieser Aufbau ist nicht auf einen zweiteiligen beschränkt, ein mehrteiliger Aufbau aus
mehr als zwei Teilen ist gleichfalls möglich.
. .
Fig. 5 zeigt ein weiteres Äusführungsbeispiel der Erfindung,
bei dem eine zweite Schicht 16 vom P-Leitungstyp und einer StörStellenkonzentration, die kleiner als die der
Schicht 10 vom P-Leitungstyp ist, d.h. eine sog. P-Schicht mit hohem spezifischen Widerstand zwischen der Schicht
vom N-Leitungstyp und der Schicht 10 vom P-Leitungstyp angeordnet ist. Durch das Anordnen einer Schicht 16 mit
hohem spezifischen Widerstand vom gleichen Leitungstyp neben der Schicht 10 vom P-Leitungstyp ist es möglich,
die Ausbreitung der Sperrschicht bei kleinen Vorspannungen in Sperrichtung ohne Beitrag zu Kapazitätsänderungen gross
zu machen und dadurch den Vorspannungsverlust in Sperrrichtung herabzusetzen. Gleichzeitig kann die parasitäre
Kapazität auf einem niedrigen Wert gehalten werden.
Fig. 6 zeigt noch ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Bereiche vom N-Leitungstyp eine abgewandelte
Querschnittsform haben.
' Fig. 7 zeigt noch ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Kapazität zwischen den Elektroden 14 abgenommen
wird.
Wie es oben beschrieben wurde, ist die Kapazität zwischen den Kapazitätsabnahmeelektroden 14 und der gemeinsamen
Elektrode 15 eine Übergangskapazität C. oder C2 an der
Grenzfläche zwischen einem Teil der Schicht vom P-Leitungstyp, an dem die Sperrschicht 8 nicht verlauft;und den
Bereichen 11 vom N-Leitungstyp. Andererseits bleibt die Übergangskapazität zwischen zwei Bereichen 11 vom N-Leitungstyp
konstant, da sie äquivalent der Kapazität von Dioden D.. und D- ist, die in Reihe zueinander und gegeneinander zwischen zwei Kapazitätsabnahmeelektroden 14
geschaltet sind, wie es durch das äquivalente Schaltbild in Fig. 8 dargestellt ist. Wenn ein äusseres Eingangssignal
&V an den Dioden liegt, ist die; Richtung der Kapazitätsänderung
für die Dioden entgegengesetzt, wie es durch die folgenden Gleichungen dargestellt ist.
D.h. , dass ohne äusseret; Eingangssignal gilt:
1/C = 1/C1 + 1/C2 .(A)
Wenn ein äusseres Eingangssignal AV anliegt, ändert sich
C in C', so dass gilt:
1/C = 1/C1 ¥ AV + 1/C2 + AV
1 ) ¥ 1/C„(r
,+Δν/C
11) + 1/C2(1+AV/C2)
= 1/C1 + 1/C2 = 1/C . ■ (B)
Folglich ist B immer mit' A identisch, was bedeutet, dass
die Kapazität C, die an den Anschlüssen der Dioden D^
und D2 abgenommen wird, immer und zwar unabhängig vom .
Eingangssignal AV annähernd konstant ist. 5
Diese Übergangskapazität C ändert sich den Änderungen
der Sperrschicht 8 entsprechend und wird kleiner mit zunehmender Vorspannung V13 in Sperrichtung, da damit die
Sperrschicht dicker wird. Zwischen den beiden Kapazitätsabnahmeelektroden
14 werden somit Kapazitätsänderungen abgenommen, die durch die Vorspannung VR in Sperrichtung
gesteuert sind, die zwischen der Sperrschichtsteuerelektrode
13 und der gemeinsamen Elektrode 15 anliegt. Das Abnehmen oder Auslesen der Kapazität in der oben beschriebenen
Weise kann auch bei den in Fig. 4 bis 6 dargestellten Ausführungsbeispielen angewandt werden.·
Bei den obigen Ausführungsbeispielen diente ein PN-Übergangsaufbau
als Schicht zum Erzeugen einer Sperrschicht, indem eine die Sperrschicht steuernde Elektrode vorgesehen
ist. Der Aufbau ist jedoch nicht auf einen PN-Übergang beschränkt, andere Konstruktionen, beispielsweise ein
MIS-Aufbau, ein Schottky-Sperrschichtaufbau usw. können
gleichfalls verwandt werden,
Da gemäss der Erfindung bei Verwendung eines Halbleitersubstrats
mit Bereichen von einem zweiten Leitungstyp, die wahlweise im Oberflächenteil einer Halbleiterschicht
vom ersten Leitungstyp ausgebildet sind, und einer Schicht, die eine Sperrschicht bildet, die auf derjenigen
Oberfläche ausgebildet ist, die dem Oberflächenteil der Halbleiterschicht vom ersten Leitungstyp gegenüberliegt,
die Bereiche vom zweiten Leitungstyp als die Sperrschicht beschränkende Schicht .und gleichzeitig als
Kapazitätsabnahmeteil wirken, ergeben sich in der oben beschriebenen Weise Kapazitätsänderungen in einem breiteren
Bereich als es dann der Fall ist, wenn einfach eine Sperrschicht, benutz t . wird, die durch eine Vorspannung in Sperrrichtung
gebildet wird. Da der die Sperrschicht steuernde Teil und der Kapazitätsabnahmeteil unabhängig voneinander
ausgebildet sind, können darüberhinaus negative Einflüsse aufgrund der Eingangssignale vermieden werden. Da weiterhin
die Kapazität der Sperrschicht nicht nur durch die Störstellenkonzentration in' den Halbleiterschichten bestimmt
ist, sind komplizierte Einrichtungen oder Massnahmen, die zum genauen Steuern der Störstellenkonzentration notwendig
sind, nicht mehr erforderlich, so dass eine Integration derartiger Kapazitätsvariationsvorrichtungen
in Form integrierter Schaltungen möglich wird.
Es ist ersieht, dass die P- und N-Leitungstypen willkürlichausgestauscht
werden können.
Claims (7)
- Patentanwälte Dipl.-Ing. H. ^εΥοκίφΑΝί?,* Dipl.;-PhVs. Dr. K. Fincke***** · ■ " * η ^ m m η r> λ. λDipl.-Ing. F. A-Weickmann, Dipl.-Chem. B. Huber Dr.-Ing. H. Liska8000 MÜNCHEN 86 1 6· J U 11 1982POSTFACH 860 820MOHLSTRASSE 22TELEFON (089) 980352TELEX 522621TELEGRAMM PATENTWEICKMANN MÜNCHENClarion Go., Jstä.35-2 Halcusan 5-ch.ome, Btulkyo-ku.Tokyo / Japan P/ht>Eapazitätsvaria-blonsvorrlclatungPATENTANSPRÜCHEKapazitätsvariationsvorrichtung, gekennzeichnet durch ein Halbleitersubstrat mit einer Halbleiterschicht (10) von einem ersten Leitungstyp, wenigstens einem Bereich (11) von einem zweiten Leitungstyp, der wahlweise in einem Oberflächenteil der Halbleiterschicht (10) vom ersten Leitungstyp ausgebildet ist,und mit einer Grenzschicht zum Bilden einer Sperrschicht (8), die an der Oberfläche ausgebildet ist, die dem Oberflächenteil der Halbleiterschicht(10) vom ersten Leitungstyp gegenüberliegt, einen Kapazitätsabnahmeteil (14), der an dem wenigstens einen Halbleiterbereich (11) vom zweiten Leitungstyp angeordnet ist, einen Sperrschichtsteuerteil (13), der an der Oberfläche angeordnet ist,die dem Oberflächenteil gegenüberliegt, und eine Einrichtung zum Anlegen einer Vorspannung in Sperrichtung an den Sperrschichtsteuersteil (13).
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet , dass eine Vielzahl von Halbleiterbereichen (11) vom zweiten Leitungstyp vorgesehen ist.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichne t durch eine gemeinsame Elektrode (15)·, die auf der Oberfläche der Halbleiterschicht (10) vom ersten Leitungstyp angeordnet ist, wo der wenigstens eine Bereich (11) vom zweiten Leitungstyp ausgebildet ist, wobei Kapazitätsabnahmeanschlüsse zwischen der gemeinsamen Elektrode (T5) und dem Kapazitätsabnahmeteil (14) angeordnet sind.f.
- 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine weitere Halbleiterschicht (16) vom ersten Leitungstyp, die zwischen der Halbleiterschicht (10) vom ersten Leitungstyp und der die Sperrschicht bildenden Schicht angeordnet ist, wobei die Störstellenkonzentration der weiteren Schicht (16) vom ersten Leitungstyp niedrigerer als'die der Halbleiterschicht (10) vom ersten Leitungstyp ist.
- 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass der wenigstens eine Bereich (11) vom zweiten Leitungstyp im Querschnitt im wesentlichen eine Kreisform hat.
- 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Bereich (11) vom zweiten Leitungstyp aus zwei Teilen (11A und 11B) besteht, die im Querschnitt im wesentlichen eine Kreisform mit verschiedenen Krümmungsradien haben.
- 7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet , dass wenigstens ein Paar von Bereichen (11) vom zweiten Leitungstyp vorgesehen ist, und dass die Kapazitätsabnahmeanschlüsse zwischen den beiden Kapazitätsabnahmeteilen (14) angeordnet sind, die auf jedem Element des Paares angeordnet sind.·
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11168681A JPS5825278A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 可変容量装置 |
JP11168881A JPS5814580A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 可変容量装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3226673A1 true DE3226673A1 (de) | 1983-02-17 |
Family
ID=26451024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19823226673 Ceased DE3226673A1 (de) | 1981-07-17 | 1982-07-16 | Kapazitaetsvariationsvorrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4529995A (de) |
DE (1) | DE3226673A1 (de) |
FR (1) | FR2509907B1 (de) |
GB (1) | GB2104725B (de) |
NL (1) | NL8202890A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3406437A1 (de) * | 1983-02-23 | 1984-08-23 | Clarion Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Kondensatorelement mit einstellbarer kapazitaet |
DE3421457A1 (de) * | 1984-06-08 | 1985-12-12 | Josef Dipl.-Phys. Dr. 8048 Haimhausen Kemmer | Halbleiterelement |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4835587A (en) * | 1984-09-19 | 1989-05-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device for detecting radiation |
US4903086A (en) * | 1988-01-19 | 1990-02-20 | E-Systems, Inc. | Varactor tuning diode with inversion layer |
US5184201A (en) * | 1989-06-07 | 1993-02-02 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Static induction transistor |
JP2824329B2 (ja) * | 1990-10-16 | 1998-11-11 | 東光株式会社 | 可変容量ダイオード装置 |
US5339039A (en) * | 1992-09-29 | 1994-08-16 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Langmuir probe system for radio frequency excited plasma processing system |
US5914513A (en) * | 1997-06-23 | 1999-06-22 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Electronically tunable capacitor |
SE515783C2 (sv) * | 1997-09-11 | 2001-10-08 | Ericsson Telefon Ab L M | Elektriska anordningar jämte förfarande för deras tillverkning |
JP4153233B2 (ja) * | 2002-04-18 | 2008-09-24 | 富士通株式会社 | pnバラクタ |
US6762481B2 (en) | 2002-10-08 | 2004-07-13 | The University Of Houston System | Electrically programmable nonvolatile variable capacitor |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1177736A (en) * | 1915-02-09 | 1916-04-04 | Louis Thomas | Cigarette-paper pack. |
US1311966A (en) * | 1919-08-05 | Milk-bottle container | ||
US2989650A (en) * | 1958-12-24 | 1961-06-20 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor capacitor |
DE1803883A1 (de) * | 1968-10-18 | 1970-05-27 | Siemens Ag | Durch mindestens zwei abstimmbare Kapazitaetsdioden gesteuerte elektrische Anordnung |
DE1514070B2 (de) * | 1965-12-03 | 1972-05-10 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Umschaltbare kapazitaetsdiode |
DE1514431B2 (de) * | 1965-04-07 | 1974-01-31 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Halbleiteranordnung mit pn-Übergang zur Verwendung als spannungsabhängige Kapazität |
DE3009499A1 (de) * | 1979-03-12 | 1980-09-18 | Clarion Co Ltd | Halbleitervorrichtung |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2964648A (en) * | 1958-12-24 | 1960-12-13 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor capacitor |
DE1464669B1 (de) * | 1961-03-06 | 1971-02-04 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Halbleiterdiode mit stark spannungsabhaengiger Kapazitaet |
FR2132590A1 (en) * | 1971-04-09 | 1972-11-24 | Thomson Csf | Hyperabrupt varicap diode prodn - using simple semiconductor techniques |
JPS57103366A (en) * | 1980-12-18 | 1982-06-26 | Clarion Co Ltd | Variable-capacitance device |
JPS57103367A (en) * | 1980-12-18 | 1982-06-26 | Clarion Co Ltd | Variable-capacitance device |
-
1982
- 1982-07-09 GB GB08219890A patent/GB2104725B/en not_active Expired
- 1982-07-12 US US06/397,283 patent/US4529995A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-07-16 FR FR8212483A patent/FR2509907B1/fr not_active Expired
- 1982-07-16 NL NL8202890A patent/NL8202890A/nl not_active Application Discontinuation
- 1982-07-16 DE DE19823226673 patent/DE3226673A1/de not_active Ceased
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1311966A (en) * | 1919-08-05 | Milk-bottle container | ||
US1177736A (en) * | 1915-02-09 | 1916-04-04 | Louis Thomas | Cigarette-paper pack. |
US2989650A (en) * | 1958-12-24 | 1961-06-20 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductor capacitor |
DE1514431B2 (de) * | 1965-04-07 | 1974-01-31 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Halbleiteranordnung mit pn-Übergang zur Verwendung als spannungsabhängige Kapazität |
DE1514070B2 (de) * | 1965-12-03 | 1972-05-10 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Umschaltbare kapazitaetsdiode |
DE1803883A1 (de) * | 1968-10-18 | 1970-05-27 | Siemens Ag | Durch mindestens zwei abstimmbare Kapazitaetsdioden gesteuerte elektrische Anordnung |
DE3009499A1 (de) * | 1979-03-12 | 1980-09-18 | Clarion Co Ltd | Halbleitervorrichtung |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3406437A1 (de) * | 1983-02-23 | 1984-08-23 | Clarion Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Kondensatorelement mit einstellbarer kapazitaet |
DE3421457A1 (de) * | 1984-06-08 | 1985-12-12 | Josef Dipl.-Phys. Dr. 8048 Haimhausen Kemmer | Halbleiterelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2509907A1 (fr) | 1983-01-21 |
NL8202890A (nl) | 1983-02-16 |
GB2104725A (en) | 1983-03-09 |
GB2104725B (en) | 1986-04-09 |
US4529995A (en) | 1985-07-16 |
FR2509907B1 (fr) | 1988-07-29 |
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