DE112005003753T5 - Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente und Verfahren zum Festlegen einer optimalen Andrückbedingung für einen Kontaktarm einer Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente - Google Patents

Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente und Verfahren zum Festlegen einer optimalen Andrückbedingung für einen Kontaktarm einer Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente Download PDF

Info

Publication number
DE112005003753T5
DE112005003753T5 DE112005003753T DE112005003753T DE112005003753T5 DE 112005003753 T5 DE112005003753 T5 DE 112005003753T5 DE 112005003753 T DE112005003753 T DE 112005003753T DE 112005003753 T DE112005003753 T DE 112005003753T DE 112005003753 T5 DE112005003753 T5 DE 112005003753T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
torque
test
contact arm
stroke
optimum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112005003753T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Shigeki Kaneko
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of DE112005003753T5 publication Critical patent/DE112005003753T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
DE112005003753T 2005-11-09 2005-11-09 Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente und Verfahren zum Festlegen einer optimalen Andrückbedingung für einen Kontaktarm einer Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente Withdrawn DE112005003753T5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/020544 WO2007055004A1 (ja) 2005-11-09 2005-11-09 電子部品試験装置、及び、電子部品試験装置のコンタクトアームの最適押付条件設定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112005003753T5 true DE112005003753T5 (de) 2008-08-28

Family

ID=38023014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112005003753T Withdrawn DE112005003753T5 (de) 2005-11-09 2005-11-09 Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente und Verfahren zum Festlegen einer optimalen Andrückbedingung für einen Kontaktarm einer Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7859248B2 (https=)
JP (1) JP4881316B2 (https=)
KR (1) KR100970715B1 (https=)
CN (1) CN101305286A (https=)
DE (1) DE112005003753T5 (https=)
TW (1) TW200732679A (https=)
WO (1) WO2007055004A1 (https=)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101652665A (zh) * 2007-04-03 2010-02-17 株式会社爱德万测试 接触器及接触器的制造方法
JP2013053991A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Seiko Epson Corp ハンドラー及び部品検査装置
JP2014085230A (ja) 2012-10-24 2014-05-12 Advantest Corp 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法
CN106885981A (zh) * 2016-12-28 2017-06-23 深圳天珑无线科技有限公司 一种射频阻抗匹配电路的调试装置
JP2019045169A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
US11300609B2 (en) 2020-09-11 2022-04-12 Advantest Corporation Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus
KR102466458B1 (ko) * 2021-10-08 2022-11-14 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259242A (ja) * 1992-03-16 1993-10-08 Fujitsu Miyagi Electron:Kk Icソケット
US6069483A (en) * 1997-12-16 2000-05-30 Intel Corporation Pickup chuck for multichip modules
US6057700A (en) * 1998-05-06 2000-05-02 Lucent Technologies, Inc. Pressure controlled alignment fixture
US6535109B1 (en) * 1998-12-01 2003-03-18 Texas Instruments Sensors And Controls, Inc. System and method for communicating with multiple transponders
US6369595B1 (en) * 1999-01-21 2002-04-09 Micron Technology, Inc. CSP BGA test socket with insert and method
JP4327335B2 (ja) * 2000-06-23 2009-09-09 株式会社アドバンテスト コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置
JP4789125B2 (ja) * 2000-12-07 2011-10-12 株式会社アドバンテスト 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置
JP2003258045A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Kawasaki Microelectronics Kk プローブテスト方法
JP2003262659A (ja) * 2002-03-07 2003-09-19 Yamaha Motor Co Ltd 電子部品検査装置
JP4146839B2 (ja) * 2002-12-04 2008-09-10 株式会社アドバンテスト 押圧部材および電子部品ハンドリング装置
JP2005055330A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Elpida Memory Inc 半導体装置への加圧装置
US7919974B2 (en) * 2004-07-23 2011-04-05 Advantest Corporation Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus
JP4537394B2 (ja) * 2006-02-13 2010-09-01 株式会社アドバンテスト コンタクトプッシャ、コンタクトアーム及び電子部品試験装置
KR100790988B1 (ko) * 2006-04-11 2008-01-03 삼성전자주식회사 테스트 환경의 안정적 온도유지가 가능한 반도체 소자검사용 핸들러
US7405582B2 (en) * 2006-06-01 2008-07-29 Advantest Corporation Measurement board for electronic device test apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW200732679A (en) 2007-09-01
KR100970715B1 (ko) 2010-07-16
TWI314652B (https=) 2009-09-11
KR20080074951A (ko) 2008-08-13
US20090153175A1 (en) 2009-06-18
JP4881316B2 (ja) 2012-02-22
WO2007055004A1 (ja) 2007-05-18
JPWO2007055004A1 (ja) 2009-04-30
US7859248B2 (en) 2010-12-28
CN101305286A (zh) 2008-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112005003533T5 (de) Handhabungsvorrichtung für elektronische Bauelemente
DE60220553T2 (de) Presselement und vorrichtung für ein elektronisches bauelement
DE10129706B4 (de) Kontaktarm und Prüfgerät mit Kontaktarm für Elektronische Bauelemente
DE19736622C2 (de) Gerät zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen
DE19523969C2 (de) Bausteintransportvorrichtung und Verfahren zum wiederholten Testen von Bausteinen für IC-Handhabungseinrichtung
DE112006003034T5 (de) Prüfgerät für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Montage einer Leistungsplatine in dem Prüfgerät
DE112007000342T5 (de) Elektronikbauteil-Anbringungssystem, Elektronikbauteil-Platzierungsvorrichtung und Elektronikbauteil-Anbringungsverfahren
DE202019005977U1 (de) System zur Prüfung des Ausrichtungszustands von Elektrodenplatten
DE202016100045U1 (de) Intelligente Prüfvorrichtung der Bodenplatten
DE102016106508B9 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Waferprüfung
DE102007039728A1 (de) Tastkopfanordnung
DE102016106380A1 (de) Werkzeugtransfervorrichtung, umfassend eine Greifkraft-Messeinheit für eine Werkzeughalteeinheit eines Werkzeugmagazins, und maschinelles Bearbeitungssystem
DE102022109905A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Löten eines elektronischen Bauteils an eine Schaltkreisplatine, Computerprogrammprodukt und computerlesbares Medium
DE112005003753T5 (de) Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente und Verfahren zum Festlegen einer optimalen Andrückbedingung für einen Kontaktarm einer Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente
DE112005003666T5 (de) Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente
DE112020006433T5 (de) Teilemontagesystem und Teilemontageverfahren
EP0204291B1 (de) Einrichtung zum Prüfen und Sortieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips
EP0980520B1 (de) Verfahren und schaltungsanordnung zur prüfung von lötstellen
DE102011088321B4 (de) Pneumatisches Bestimmen der Höhenlage eines Bauelements relativ zu einer Bauelement-Haltevorrichtung
DE102015214683A1 (de) Intelligentes Roboterschweißsystem und Verfahren
DE102010006130B4 (de) Verfahren und Anordnung zur Qualitätsbestimmung einer Drahtbondverbindung
DE112005002693T5 (de) Prüfgerät für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Erkennung schadhafter Klemmen
DE19581448C2 (de) Vorrichtungen und Verfahren zum automatischen Testen von Bauelementen
DE19826314A1 (de) Halbleiterbauelement-Testgerät
DE1906948A1 (de) Vorrichtung zum Ultraschallschweissen von Kontaktleitern

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20110601

Effective date: 20110531