KR20080074951A

KR20080074951A - 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험장치의 콘택트 아암의최적 밀착조건 설정방법

Info

Publication number: KR20080074951A
Application number: KR1020087013475A
Authority: KR
Inventors: 시게키 가네코
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2005-11-09
Filing date: 2005-11-09
Publication date: 2008-08-13
Also published as: DE112005003753T5; US20090153175A1; KR100970715B1; WO2007055004A1; TW200732679A; CN101305286A; US7859248B2; JPWO2007055004A1; JP4881316B2; TWI314652B

Abstract

전자부품 시험장치(10)는 IC디바이스를 이동시켜서 소켓(301)에 밀착시키는 콘택트 아암(312)과, 콘택트 아암(312)을 제어하는 제어장치(316)와, 콘택트 아암(312)의 밀착토크를 제어장치(316)에 지시하는 지시부(321)와, 지시부(321)에 의해 지시된 토크로 콘택트 아암(312)이 IC디바이스를 소켓(301)에 밀착시킨 때에 실행한 IC디바이스의 시험의 결과를 테스터(20)로부터 취득하는 취득부(322)와, 취득부(322)에 의해 취득된 시험결과에 따라, 제어장치(316)에 지시하는 토크를 수정하는 수정부(323)와, 수정부(323)에 의해 토크가 수정되지 않은 경우에, 시험결과가 정상인 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 설정부(324)를 구비하고 있다.

전자부품, 시험장치, 콘택트, 아암, 밀착조건

Description

전자부품 시험장치 및 전자부품 시험장치의 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법{ELECTRONIC PARTS TESTER AND METHOD OF SETTING BEST PRESS CONDITION OF ELECTRONIC PARTS TESTER CONTACT ARM}

본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라 칭한다.)의 전기적 특성을 시험하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것으로, 특히 IC디바이스의 품종교환시 등에 콘택트 아암의 최적의 스트로크나 밀착토크 등의 밀착조건을 자동으로 설정하는 것이 가능한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

IC디바이스 등의 전자부품의 제조과정에서는 제조된 전자부품의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.

종래의 일례로서의 전자부품 시험장치는 IC디바이스의 시험을 수행하는 테스트부와, 시험 전의 IC디바이스를 테스트부로 이송하는 로더부와, 시험 종료된 IC디바이스를 테스트부로부터 꺼내서 분류하는 언로더부를 구비하고 있다. 그리고, 로더부에는 로더부와 테스트부의 사이에서 왕복이동 가능한 버퍼 스테이지와, IC디바이스를 흡착 홀드할 수 있는 흡착부가 구비되며, 커스터머 트레이로부터 히트 플레이트 및 히트 플레이트로부터 버퍼 스테이지까지의 영역으로 이동 가능한 로더부 반송장치가 설치되어 있다. 또한, 테스트부에는 IC디바이스를 흡착 홀드하여 테스트 헤드로 밀착시킬 수 있는 콘택트 아암이 구비되며, 테스트부의 영역으로 이동 가능한 테스트부 반송장치가 설치되어 있다.

로더부 반송장치는 커스터머 트레이에 수용되어 있는 IC디바이스를 흡착부에 의해 흡착 홀드하여 히트 플레이트 위에 얹어 놓은 후, 소정의 온도까지 가열된 히트 플레이트 위의 IC디바이스를 다시 흡착부에 의해 흡착 홀드하여 버퍼 스테이지 위에 얹어 놓는다. 그리고, IC디바이스를 실은 버퍼 스테이지는 로더부로부터 테스트부측으로 이동한다. 다음에, 테스트부 반송장치는 콘택트 아암에 의해 버퍼 스테이지 위의 IC디바이스를 흡착 홀드하여 테스트 헤드의 소켓에 밀착시켜, IC디바이스의 외부 단자(디바이스 단자)와 소켓의 접속 단자(소켓 단자)를 접촉시킨다.

이 상태로, 테스터 본체로부터 케이블을 통하여 테스트 헤드로 공급되는 테스트 신호를 IC디바이스로 인가하고, IC디바이스로부터 판독되는 응답신호를 테스트 헤드 및 케이블을 통하여 테스터 본체로 보냄으로써 IC디바이스의 전기적인 특성을 측정한다.

그런데, 흡착 홀드한 IC디바이스를 소켓에 밀착시킬 때의 콘택트 아암의 Z축 방향에 따른 스트로크는 IC디바이스의 품종에 따라 다르기 때문에 테스트 대상인 IC디바이스의 품종을 교환할 때마다 바로잡아 설정할 필요가 있다.

이 콘택트 아암의 스트로크의 설정은 일반적으로 다음과 같은 티칭작업으로 수행되고 있다. 우선, 소켓 위의 콘택트핀의 갯수, 콘택트핀 1핀당 필요한 하중, 테스트 헤드 위의 소켓의 갯수 등으로부터 이론 토크를 구한다. 다음에, IC디바이 스를 흡착 홀드하고 있는 콘택트 아암을 하방으로 이동시켜 IC디바이스를 소켓에 접촉시킨다. 다음에, 실제의 토크가 이론 토크에 도달하면 콘택트 아암의 하방 이동을 정지시키고, 이 상태에서의 콘택트 아암의 스트로크를 실제의 시험으로 수행하는 최종 스트로크로서 지시한다.

그렇지만, 이와 같은 방법에 의해 스트로크를 지시한 경우, 시험시에 IC디바이스가 소켓에 확실하게 전기적으로 접촉하는지의 여부는 실제로 시험을 실행해야만 판단할 수 있기 때문에 반드시 최적의 스트로크이다고는 한정할 수 없다.

또한, 상기의 방법에 의해 지시된 스트로크로 시험이 정확하게 실행되었다고 하여도, 이론 토크가 필요 이상으로 큰 경우에는 IC디바이스가 강하게 밀착됨으로써 소켓의 단명화를 초래하게 된다.

본 발명은 IC디바이스의 품종교환시 등에 콘택트 아암의 최적의 밀착조건을 자동으로 설정하는 것이 가능한 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

(1) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위하여, 상기 피시험 전자부품을 소켓에 전기적으로 접촉시키는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 수직방향을 따라 이동시켜, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시키는 콘택트 아암과, 상기 콘택트 아암의 이동 동작을 제어하는 제어수단과, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시킬 때의 상기 콘택트 아암의 토크를 상기 제어수단에 지시하는 지시수단과, 상기 지시수단에 의해 지시된 토크로 상기 콘택트 아암이 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시킨 때에 실행한 상기 피시험 전자부품의 시험의 결과를 테스터로부터 취득하는 취득수단과. 상기 취득수단에 의해 취득된 시험결과에 기초하여, 상기 지시수단이 제어수단에 지시하는 토크를 수정하는 수정수단과, 상기 수정수단에 의해 토크가 수정되지 않는 경우에, 시험결과가 정상인 시험시에서의 상기 콘택트 아암의 밀착조건을, 실제의 시험시에 사용되는 최적 밀착조건으로서 설정하는 설정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 1 참조).

본 발명에서는 밀착토크를 제어수단에 지시하는 지시수단, 시험결과를 취득하는 취득수단, 밀착토크를 수정하는 수정수단 및 최적 밀착조건을 설정하는 설정수단을 전자부품 시험장치에 설치한다.

그리고, 지시수단에 의해 지시된 토크로 콘택트 아암이 피시험 전자부품을 소켓에 밀착시켜, 이 상태로 테스터가 시험을 실행하고, 취득수단이 테스터로부터 시험결과를 취득하여, 이 시험결과에 기초하여 수정수단이 토크를 수정하고, 수정수단에 의해 토크가 수정되지 않은 경우에 설정수단이 정상시험시에서의 콘택트 아암의 밀착조건을 최적 밀착조건으로서 설정한다.

이에 따라, IC디바이스의 품종교환시나 소켓의 교환시 등에 콘택트 아암의 최적의 밀착조건을 자동으로 설정하는 것이 가능하게 된다.

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 콘택트 아암의 밀착조건에는 상기 콘택트 아암의 수직방향에 따른 스트로크를 포함하고, 상기 수정수단에 의해 토크가 수정되지 않은 경우에, 상기 설정수단은 시험결과가 정상인 시험시에서의 상기 콘택트 아암의 수직방향에 따른 스트로크를, 실제의 시험시에 사용되는 최적 스트로크로서 설정하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).

한편, 콘택트 아암의 스트로크는 수정수단에 의해 토크가 수정되지 않는 경우에 정상적인 시험을 다시 실행하여, 이 때 설정수단이 측정하여도 좋고, 혹은 테스터에 의해 실행되는 시험 때마다 설정수단이 측정하여도 좋다.

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 취득수단에 의해 상기 테스터로부터 취득된 시험결과가 이상을 나타내는 경우에, 상기 수정수단은 상기 지시수단이 상기 제어수단에 지시하는 토크를 증가시키는 수정을 수행하는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).

시험결과가 이상을 나타내는 경우에 토크를 증가시킴으로써 스트로크 부족에 의한 피시험 전자부품과 소켓의 비접촉을 해소할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 취득수단에 의해 취득되는 시험결과가 정상을 나타내기까지, 상기 수정수단이 토크를 증가시켜, 상기 증가된 토크를 상기 지시수단이 상기 제어수단에 지시하고, 상기 증가된 토크로 상기 콘택트 아암이 상기 피시험 전자부품을 밀착시킨 때에 실행한 상기 피시험 전자부품의 시험의 결과를 상기 취득수단이 취득하는 사이클을 반복하는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 수정수단이 토크를 증가시키는 수정을 소정 횟수 이상 수행한 경우에 스트로크의 설정을 중지하는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).

이에 따라, 피시험 전자부품과 소켓의 비접촉이 스트로크 부족 이외의 요인에 기인하여, 피시험 전자부품과 소켓의 전기적인 접촉을 도저히 확보할 수 없는 경우에 최적 스트로크 설정작업을 중지할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 취득수단에 의해 취득된 시험결과가 정상을 나타내는 경우에, 상기 수정수단은 토크를 수정하지 않고, 상기 설정수단은 상기 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 취득수단에 의해 취득되는 시험결과가 정상을 나타내는 경우에, 상기 수정수단은 상기 지시수단이 상기 제어수단에 지시하는 토크를 감소시키는 수정을 수행하는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).

피시험 전자부품과 소켓의 전기적인 접촉이 확보되어 있지 않은 경우에, 토크를 감소시킴으로써 과잉의 토크에 따른 소켓의 단명화를 방지할 수 있다.

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 취득수단에 의해 취득되는 시험결과가 이상을 나타내기까지, 상기 수정수단이 토크를 감소시켜, 상기 감소된 토크를 상기 지시수단이 상기 제어수단에 지시하고, 상기 감소된 토크로 상기 콘택트 아암이 상기 피시험 전자부품을 말착시킨 때에 실행한 상기 피시험 전자부품의 시험의 결과를 상기 취득수단이 취득하는 사이클을 반복하는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 취득수단에 의해 취득된 N+1회째(단, N은 자연수이다.)의 시험결과가 이상을 나타내는 경우에, 상기 수정수단은 토크를 수정하지 않고 상기 설정수단은 N회째의 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 것이 바람직하다(청구항 9 참조).

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 수정수단이 감소시키는 1회당의 토크 감소율은 상기 수정수단이 증가시키는 1회당의 토크 증가율에 대하여 상대적으로 작은 것이 바람직하다(청구항 10 참조).

본 발명에 따른 전자부품 시험장치에서, 상기 콘택트 아암의 밀착조건에는 상기 콘택트 아암의 밀착토크를 포함하고, 상기 수정수단에 의해 토크가 수정되지 않는 경우에, 상기 설정수단은 최적 스트로크를 대신하여, 또는 최적 스트로크에 더하여, 시험결과가 정상인 시험시에서의 토크를, 실제의 시험시에 사용되는 최적 토크로서 설정하는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).

(2) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 소켓에 전기적으로 접촉시켜서 상기 피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위하여 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시키는 콘택트 아암의 최적의 밀착조건을 설정하는 방법으로서, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시킬 때의 상기 콘택트 아암의 토크를, 상기 콘택트 아암의 이동을 제어하는 제어수단에 지시하는 지시스텝과, 상기 지시스텝에서 지시된 토크로 상기 콘택트 아암에 의해 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시켜, 테스터에 의해 상기 피시험 전자부품을 시험하는 시험스텝과, 상기 테스터로부터 상기 피시험 전자부품의 시험결과를 취득하는 취득스텝과, 상기 취득스텝에서 취득된 시험결과에 기초하여, 상기 지시스텝에서 상기 제어수단에 지시하는 토크를 수정하는 수정스텝과, 상기 수정스텝에서 토크가 수정되지 않은 경우에, 시험결과가 정상인 시험시에서의 상기 콘택트 아암의 밀착조건을, 실제의 시험시에 사용하는 최적 밀착조건으로서 설정하는 설정스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법이 제공된다. (청구항 12 참조).

본 발명에서는 지시스텝에서 제어수단에 토크를 지시하고, 시험스텝에서 이 토크로 콘택트 아암이 피시험 전자부품을 소켓에 밀착시켜, 이 상태로 테스터가 시험을 수행하고, 취득스텝에서 테스터로부터 상기 시험결과를 취득하고, 수정스텝에서 상기 시험결과에 기초하여 토크를 수정하고, 수정스텝에서 토크가 수정되지 않는 경우에 설정스텝에서 정상시험시에서의 콘택트 아암의 밀착조건을 최적 밀착조건으로서 설정한다.

이에 따라, IC디바이스의 품종교환시나 소켓의 교환시 등에 콘택트 아암의 최적의 밀착조건을 자동으로 설정할 수 있다.

본 발명에 따른 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 콘택트 아암의 밀착조건에는 상기 콘택트 아암의 수직방향에 따른 스트로크를 포함하고, 상기 수정스텝에서 토크가 수정되지 않는 경우에, 상기 설정스텝에서 시험결과가 정상인 시험시에서의 상기 콘택트 아암의 수직방향에 따른 스트로크를, 실제의 시험시에 사용하는 최적 스트로크로서 설정하는 것이 바람직하다(청구항 13 참조).

한편, 콘택트 아암의 스트로크는 수정스텝에서 토크가 수정되지 않은 경우에 설정스텝에서 정상적인 시험을 다시 실행함으로써 측정하여도 좋고, 혹은 시험스텝에서 테스터에 의해 시험이 실행될 때마다 측정되어도 좋다.

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 취득스텝에서 취득된 시험결과가 이상을 나타내는 경우에, 상기 수정스텝에서 상기 제어수단에 지시하는 토크를 증가시키는 수정을 수행하는 것이 바람직하다(청구항 14 참조).

시험결과가 이상을 나타내는 경우에 토크를 증가시킴으로써 스트로크 부족에 따른 피시험 전자부품과 소켓의 비접촉을 해소할 수 있다.

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 취득스텝에서 취득되는 시험결과가 정상을 나타내기까지, 상기 수정스텝, 상기 지시스텝, 상기 시험스텝 및 상기 취득스텝을 반복하는 것이 바람직하다(청구항 15 참조).

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 수정스텝을 소정 횟수 이상 수행한 경우에 스트로크의 설정을 중지하는 것이 바람직하다(청구항 16 참조).

이에 따라, 피시험 전자부품과 소켓의 비접촉이 스트로크 부족 이외의 요인에 기인하여, 피시험 전자부품과 소켓의 전기적인 접촉을 도저히 확보할 수 없는 경우 최적 밀착조건 설정작업을 중지할 수 있다.

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 취득스텝에서 취득된 시험결과가 정상을 나타내는 경우에, 상기 수정스텝에서 토크를 수정하지 않고, 상기 설정스텝에서 상기 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 것이 바람직하다(청구항 17 참조).

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 취득스텝에서 취득된 시험결과가 정상을 나타내는 경우에, 상기 수정스텝에서 상기 제어수단에 지시하는 토크를 감소시키는 수정을 수행하는 것이 바람직하다(청구항 18 참조).

피시험 전자부품과 소켓의 전기적인 접촉이 확보되어 있는 경우에, 토크를 감소시킴으로써 과잉의 토크에 의한 소켓의 단명화를 방지할 수 있다.

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 취득스텝에서 상기 테스터로부터 취득되는 시험결과가 이상을 나타내기까지, 상기 수정스텝, 상기 지시스텝, 상기 시험스텝 및 상기 취득스텝을 반복하는 것이 바람직하다(청구항 19 참조).

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 취득스텝에서 취득된 N+1회째(단, N은 자연수이다.)의 시험결과가 이상을 나타내는 경우에, 상기 수정스텝에서 토크를 수정하지 않고, 상기 설정스텝에서 N회째의 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 것이 바람직하다(청구항 20 참조).

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 수정스텝에서 감소되는 1회당의 토크 감소율은 상기 수정스텝에서 증가되는 1회당의 토크 증가율에 대하여 상대적으로 작은 것이 바람직하다(청구항 21 참조).

본 발명에 따른 최적 밀착조건 설정방법으로는, 상기 콘택트 아암의 밀착조건에는 상기 콘택트 아암의 밀착토크를 포함하고, 상기 수정스텝에서 토크가 수정되지 않는 경우에, 상기 설정스텝에서 최적 스트로크를 대신하여, 또는 최적 스트로크에 더하여, 시험결과가 정상인 시험시에서의 토크를, 실제의 시험의 시험시에 사용하는 최적 토크로서 설정하는 것이 바람직하다(청구항 22 참조).

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 평면도.

도 2는 도 1에 도시한 전자부품 시험장치의 부분 단면 측면도(도 1에서의 Ⅰ-Ⅰ 단면도).

도 3은 도 1에 도시한 전자부품 시험장치에 사용되는 콘택트 아암의 측면도로서, 실선이 하방 이동 전의 상태를 도시하고, 파선이 IC디바이스를 소켓에 밀착시킨 상태를 나타낸 도면.

도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 블록도.

도 5A는 본 발명의 실시 형태에 따른 콘택트 아암의 최적 스트로크 설정방법을 도시한 플로우 차트(그의 1).

도 5B는 본 발명의 실시 형태에 따른 콘택트 아암의 최적 스트로크 설정방법을 도시한 플로우 차트(그의 2).

부호의 설명

1…전자부품 시험장치

10…전자부품 시험장치(핸들러)

20…테스터

300…테스트 헤드

301…소켓

312…콘택트 아암

313…Z축 방향 액츄에이터

316…제어장치

320…스트로크 설정장치

321…지시부

322…취득부

323…수정부

324…설정부

325…경보부

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

본 실시 형태에서의 IC디바이스(피시험 전자부품)의 형태는 일례로서 디바이스 단자로서 땜납볼을 구비한 BGA 패키지나 CSP(Chip Size Package) 패키지 등으로 하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 디바이스 단자로서 리드핀을 구비한 QFP(Quad Flat Package) 패키지나 SOP(Small Outline Package) 패키지 등이더라도 좋다.

도 1~도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치(1)는 핸들러(10)와, 테스트 헤드(300)와, 테스터(20)를 구비하고, 테스트 헤드(300)와 테스터(20)는 케이블(21)을 개재하여 접속되어 있다. 그리고, 핸들러(10)의 공급 트레이용 스토커(401)에 저장된 공급 트레이 위의 시험 전의 IC디바이스를 반송하여 테스트 헤드(300)의 소켓(301)에 밀어 맞추고, 상기 테스트 헤드(300) 및 케 이블(21)을 개재하여 테스터(20)가 IC디바이스의 시험을 실행한 후, 시험이 종료된 IC디바이스를 시험결과에 따라 분류 트레이용 스토커(402)에 저장된 분류 트레이 위에 탑재한다.

핸들러(10)는 테스트부(30)와, IC디바이스 저장부(40)와, 로더부(50)와, 언로더부(60)를 구비하고 있다. 이하, 각 부에 대하여 설명한다.

《IC디바이스 저장부(40)》

IC디바이스 저장부(40)는 시험 전 및 시험 후의 IC디바이스를 저장하는 부분이다. 상기 IC디바이스 저장부(40)는 공급 트레이용 스토커(401)와, 분류 트레이용 스토커(402)와, 빈 트레이용 스토커(403)와, 트레이 반송장치(404)를 구비하고 있다.

공급 트레이용 스토커(401)에는 시험 전의 복수의 IC디바이스가 탑재된 복수의 공급 트레이가 적재되어 수용되어 있다. 본 실시 형태에서는 도 1에 도시한 바와 같이, 2개의 공급 트레이용 스토커(401)가 IC디바이스 저장부(40)에 설치되어 있다.

분류 트레이용 스토커(402)에는 시험 후의 복수의 IC디바이스가 탑재된 복수의 분류 트레이가 적재되어 수용되어 있다. 본 실시 형태에서는 도 1에 도시한 바와 같이, 4개의 분류 트레이용 스토커(402)가 IC디바이스 저장부(40)에 설치되어 있다. 이들 4개의 분류 트레이용 스토커(402)를 설치함으로써 시험결과에 따라 최대 4개의 분류로 IC디바이스를 분류하여 저장할 수 있다.

빈 트레이용 스토커(403)는 공급 트레이에 탑재되어 있던 모든 시험 전의 IC 디바이스가 테스트부(30)로 공급된 후의 빈 트레이를 저장한다. 한편, 각 스토커(401~403)의 수는 필요에 따라 적절하게 설정하는 것이 가능하다.

트레이 반송장치(404)는 도 1에서 트레이를 X-Z축 방향을 따라 이동시키는 것이 가능한 반송장치이다. 상기 트레이 반송장치(404)는 X축 방향 레일(404a)과, 가동 헤드(404b)와, 4개의 흡착 패드(404c)를 구비하고 있다. 상기 트레이 반송장치(404)는 공급 트레이용 스토커(401)와, 일부의 분류 트레이용 스토커(402)(도 1에서 하측의 2개의 분류 트레이용 스토커)와, 빈 트레이용 스토커(403)를 포함하는 동작 범위를 갖고 있다.

X축 방향 레일(404a)은 핸들러(10)의 기대(12)에 고정되어, 상기 X축 방향 레일(404a)에 가동 헤드(404b)가 X축 방향으로 이동 가능하게 한쪽 지지되어 있다. 가동 헤드(404b)에는 Z축 방향 액츄에이터(도시하지 않음)를 통하여 4개의 흡착 패드(404c)가 설치되어 있다.

트레이 반송장치(404)는 공급 트레이용 스토커(401)에서 공급 트레이 위의 시험 전의 IC디바이스가 비게 된 경우에, 상기 빈 트레이를 흡착 패드(404c)에 의해 흡착 흘드하여, Z축 방향 액츄에이터에 의해 상승시키고, X축 방향 레일(404a) 위에서 가동 헤드(404b)를 이동시킴으로써 빈 트레이를 공급용 트레이 스토커(401)로부터 빈 트레이용 스토커(403)로 이송한다.

또한, 상기 트레이 반송장치(404)는 분류 트레이용 스토커(402)에서 분류 트레이 위에 시험 후의 IC디바이스가 가득찬 경우에, 빈 트레이용 스토커(403)에 있는 빈 트레이를 흡착 홀드하여, Z축 방향 액츄에이터에 의해 상승시키고, X축 방향 레일(404a) 위에서 가동 헤드(404b)를 이동시킴으로써 빈 트레이를 빈 트레이 스토커(403)로부터 분류 트레이용 스토커(402)로 이송한다.

《로더부(50)》

로더부(50)는 시험 전의 IC디바이스를 IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)로부터 테스트부(30)로 공급하는 부분이다. 상기 로더부(50)는 로더부 반송장치(501)와, 2개의 로더용 버퍼부(502)(도 1에서 좌측의 2개)와, 히트 플레이트(503)를 구비하고 있다.

로더부 반송장치(501)는 IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)에 적층된 공급 트레이 위의 IC디바이스를 히트 플레이트(503) 위로 이동시키는 동시에, 히트 플레이트(503) 위의 IC디바이스를 로더용 버퍼부(502) 위로 이동시키는 장치이다. 상기 로더부 반송장치(501)는 Y축 방향 레일(501a)과, X축 방향 레일(501b)과, 가동 헤드(501c)와, 흡착부(501d)를 구비하고 있다. 상기 로더부 반송장치(501)는 공급 트레이용 스토커(401)와, 히트 플레이트(503)와, 2개의 로더용 버퍼부(502)를 포함하는 동작 범위를 갖고 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 2개의 Y축 방향 레일(501a)은 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정되어 있고, 이들 사이에 X축 방향 레일(502b)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. X축 방향 레일(502b)에는 Z축 방향 액츄에이터(도시하지 않음)를 갖는 가동 헤드(501c)가 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.

가동 헤드(501c)는 하단부에 흡착 패드(501e)를 갖는 흡착부(501d)를 4개 구비하고 있고, 상기 Z축 방향 액츄에이터를 구동시킴으로써 4개의 흡착부(501d)를 각각 독립하여 Z축 방향으로 승강시키는 것이 가능하게 되어 있다.

각 흡착 패드(501d)는 부압원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 흡착 패드(501e)로부터 에어를 흡인하여 부압을 발생시킴으로써 IC디바이스를 흡착 홀드할 수가 있고, 또한 흡착 패드(501e)로부터의 에어 흡인을 정지함으로써 IC디바이스를 해방할 수가 있다.

히트 플레이트(503)는 IC디바이스에 소정의 열스트레스를 인가하여 고온 시험을 실시하기 위한 가열원이고, 예컨대 하부에 발열원(도시하지 않음)을 갖는 금속제의 전열 플레이트로 구성되어 있다. 히트 플레이트(503)의 윗면측에는 IC디바이스를 낙하시켜 넣기 위한 오목부(503a)가 복수 형성되어 있다. 한편, 저온 시험을 실시하는 경우에는 가열원 대신에 냉각원을 설치하여도 좋다.

로더용 버퍼부(502)는 IC디바이스를 로더부 반송장치(501)의 동작 범위와, 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위의 사이에서 이동시키는 장치이다. 상기 로더용 버퍼부(502)는 버퍼 스테이지(502a)와, X축 방향 액츄에이터(502b)를 구비하고 있다.

X축 방향 액츄에이터(502b)는 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정되어 있고, 상기 X축 방향 액츄에이터(502b)의 편측단부에 버퍼 스테이지(502a)가 지지되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 버퍼 스테이지(502a)의 윗면에는 IC디바이스를 낙하시켜 넣기 위한 평면에서 볼 때 직사각형의 오목부(502c)가 4개 형성되어 있다.

시험 전의 IC디바이스는 로더부 반송장치(501)에 의해 공급 트레이용 스토커(401)로부터 히트 플레이트(503)로 이동되어, 히트 플레이트(503)에서 소정의 온 도로 가열된 후, 다시 로더부 반송장치(501)에 의해 로더용 버퍼부(502)로 이동되어 로더용 버퍼부(502)에 의해 테스트부(30)로 반입된다.

《테스트부(30)》

테스트부(30)는 피시험 IC디바이스의 외부단자(땜납볼)를 소켓(301)의 콘택트핀(302)에 전기적으로 접촉시킴으로써 시험을 수행하는 부분이다. 본 실시 형태에서의 테스트부(30)는 테스트부 반송장치(310)와, 스트로크 설정장치(320)를 구비하고 있다.

테스트부 반송장치(310)는 로더용 버퍼부(502)에 의해 테스트부(30)로 반입된 시험 전의 IC디바이스를 소켓(301)에 밀착시키고, 또한 시험 후의 IC디바이스를 언로더용 버퍼부(602)로 반출하는 장치이다. 상기 테스트부 반송장치(310)는 Y축 방향 레일(311)과, X축 방향 레일(311a)과, 콘택트 아암(312)을 구비하고 있다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 2개의 Y축 방향 레일(311)은 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정되어 있고, 이들 사이에 2개의 X축 방향 레일(311a)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 각 X축 방향 레일(311a)의 대략 중앙부에는 콘택트 아암(312)이 각각 설치되어 있다.

각 콘택트 아암(312)은 로더용 버퍼부(502) 및 언로더용 버퍼부(602)와, 테스트 헤드(300)를 포함하는 동작 범위를 갖고 있다. 한편, 한조의 Y축 방향 레일(311) 위에서 동시에 동작하는 2개의 X축 방향 지지부재(311a)는 서로의 동작이 간섭되지 않도록 제어장치(316)에 의해 제어되고 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 각 콘택트 아암(312)은 상단에서 X축 방향 레 일(311a)에 고정된 Z축 방향 액츄에이터(313)와, Z축 방향 액츄에이터(313)의 하단에 고정된 지지기체(314)와, 상단에서 지지기체(314)에 고정된 4개의 홀드부(315)를 구비하고 있다.

4개의 홀드부(315)는 소켓(301a)의 배열에 대응하도록 지지기체(314)에 설치되어 있다. 또한, 각 홀드부(315)의 선단에는 흡착부(317)가 각각 설치되어 있다. 한편, 고온시험/저온시험에 적용하는 홀드부(315)에는 가열수단/냉각수단(도시하지 않음)을 구비하고 있다.

각 흡착부(317)는 부압원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 흡착부(317)로부터 에어를 흡인하여 부압을 발생시킴으로써 IC디바이스를 흡착 홀드할 수가 있고, 또한 흡착부(317)로부터의 에어 흡인을 정지함으로써 IC디바이스를 해방할 수가 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(300)는, 본 실시 형태에서는 4개의 소켓(301)을 구비하고 있다. 상기 4개의 소켓(301)은 콘택트 아암(312)이 갖는 4개의 홀드부(315)의 배열에 실질적으로 일치하도록 테스트 헤드(300) 상부에 배치되어 있다. 또한, 각 소켓(301)에는 IC디바이스가 갖는 땜납볼의 배열에 실질적으로 일치하도록 배치된 복수의 콘택트핀(302)을 갖고 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 테스트부(30)에 있어서, 핸들러(10)의 기대(12)에 개구부(11)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 개구부(11)로부터 소켓(301)이 향하도록, 기대(12)의 하측에 테스트 헤드(300)가 설치되어 있고, 개구부(11)를 통하여 소켓(301)에 IC디바이스가 대향하는 것이 가능하게 되어 있다.

로더용 버퍼부(502)에 재치된 시험 전의 4개의 IC디바이스는 테스트부 반송장치(310)에 의해 테스트 헤드(300)의 소켓(301)의 상방까지 이동된다. 그리고, 도 3에 도시한 바와 같이, 콘택트 아암(312)의 Z축 방향 액츄에이터(313)가 Z축 방향을 따라 스트로크(L) 하강함으로써, 각 IC디바이스가 소켓(301)에 각각 밀착되어, IC디바이스와 소켓(301)이 각각 전기적으로 접촉된 상태로, 테스터(20)에 의해 상기 4개의 IC디바이스가 동시에 시험된다. 이 후, 테스트부 반송장치(310)에 의해 언로더용 버퍼부(602)로 이동되고, 언로더용 버퍼부(602)에 의해 언로더부(60)로 반출된다.

또한, 본 실시 형태에서는 테스트부(30)에 스트로크 설정장치(320)가 설치되어 있다. 상기 스트로크 설정장치(320)는 IC디바이스의 품종교환시나 소켓(301)의 교환시 등에 콘택트 아암(312)의 Z축 방향 액츄에이터(313)의 최적의 스트로크를 자동적으로 설정하기 위한 장치이다. 상기 스트로크 설정장치(320)는 CPU나 메모리 등으로 구성되어 있고, 기능적으로는 도 4에 도시한 바와 같이 지시부(321)와, 취득부(322)와, 수정부(323)와, 설정부(324)와, 경보부(325)를 구비하고 있다.

지시부(321)는 콘택트 아암(312)에 의해 IC디바이스를 소켓(301)에 밀착시킬 때의 Z축 방향 액츄에이터(313)의 토크를, 제어장치(316)에 지시하는 기능을 갖고 있다. 상기 지시부(321)는 키보드(도시하지 않음)를 통하여 오퍼레이터에 의해 입력된 이론 토크를, 스트로크 자동 설정작업에서의 초회의 토크로서 제어장치(316)에 지시한다. 이에 대하여, 초회 이후에는 수정부(323)에 의해 수정된 토크를 제어장치(316)에 지시한다.

취득부(322)는 도 4에 도시한 바와 같이, 테스터(20)에 접속되어 있고, 지시부(321)에 의해 지시된 토크로 실제로 콘택트 아암(312)이 IC디바이스를 소켓(301)에 밀착시킨 때에 테스터(20)가 수행한 IC디바이스의 시험 결과를 테스터(20)로부터 취득하는 기능을 갖고 있다.

수정부(323)는 취득부(322)가 취득한 시험 결과에 따라, 지시부(321)로부터 제어장치(316)에 지시하는 토크를 수정하는 기능을 갖는다. 상기 수정부(323)는 취득부(322)에 의해 취득된 시험 결과가 이상을 나타내는 경우에, 토크를 증가시키는 수정을 수행한다. 이에 대하여, 상기 수정부(323)는 취득부(323)에 의해 취득된 시험 결과가 정상을 나타내는 경우에, 토크를 감소시키는 수정을 수행한다. 또한, 상기 수정부(323)는 토크를 증가시키는 수정을 수행한 횟수를 세는 카운터를 갖고 있고, 상기 카운터의 수가 소정 횟수에 도달하면 스트로크 설정장치(320)에 의한 스트로크 자동 설정작업을 중지하는 기능도 구비하고 있다.

설정부(324)는 수정부(323)가 토크의 수정을 수행하지 않은 경우에, 시험 결과가 정상인 시험의 토크치로 시험을 다시 실행시켜서, 상기 시험에서의 스트로크(L)를 측정하고, 상기 스트로크(L)를 실제의 시험시에 사용하는 최적 스트로크로 서 제어장치(316)에 설정하는 기능을 갖고 있다. 설정부(324)에 의해 측정되는 스트로크(L)는 도 3에 도시한 바와 같이, 소켓(301) 상방에 위치하고 있는 상태로부터, IC디바이스가 상기 소켓(301)에 접촉하기까지의 콘택트 아암(312)의 Z축 방향을 따라 신장하는 길이이다. 예컨대, Z축 방향 액츄에이터(313)가 볼나사 기구 등을 구동시키는 전동모터로 구성되는 경우에는 상기 설정부(324)는 상기 모터에 설 치된 엔코더로부터의 출력 펄스를 이용하여 스트로크(L)를 산출한다.

경보부(325)는 수정부(323)에 의한 감소 수정이 소정 횟수 이상 수행된 경우에, 스트로크 설정장치(320)에 의한 스트로크의 설정작업이 중지된 취지의 환기를 수행하는 기능을 갖고 있다.

《언로더부(60)》

언로더부(60)는 시험 후의 IC디바이스를 테스트부(30)로부터 IC디바이스 저장부(40)로 반출하는 부분이다. 언로더부(60)는 언로더부 반송장치(601)와, 2개의 언로더용 버퍼부(602)(도 1에서 우측의 2개)를 구비하고 있다.

언로더용 버퍼부(602)는 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위와 언로더부 반송장치(601)의 동작 범위의 사이에서 IC디바이스를 이동시키는 장치이다. 상기 언로더용 버퍼부(602)는 버퍼 스테이지(602a)와, X축 방향 액츄에이터(602b)를 구비하고 있다.

X축 방향 액츄에이터(602b)는 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정되어 있고, 상기 X축 방향 액츄에이터(602b)의 편측단부에 버퍼 스테이지(602a)가 지지되어 있다. 상기 버퍼 스테이지(602a)의 윗면에는 IC디바이스를 낙하시켜 넣기 위한 오목부(602c)가 4개 형성되어 있다.

언로더부 반송장치(601)는 언로더용 버퍼부(602) 위의 IC디바이스를 분류 트레이용 스토커(402)의 분류 트레이로 이동시켜 탑재하는 장치이다. 상기 언로더부 반송장치(601)는 Y축 방향 레일(601a)과, X축 방향 레일(601b)과, 가동 헤드(601c)와, 흡착부(601d)로 구성되어 있다. 상기 언로더부 반송장치(601)는 2개의 언로더 용 버퍼부(602)와, 분류 트레이용 스토커(402)를 포함하는 동작 범위를 갖고 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 2개의 Y축 방향 레일(601a)은 핸들러(10)의 기대(12) 위에 고정되어 있고, 이들 사이에 X축 방향 레일(602b)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. X축 방향 레일(602b)에는 Z축 방향 액츄에이터(도시하지 않음)를 갖는 가동 헤드(601c)가 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.

가동 헤드(601c)는 하단부에 흡착 패드를 갖는 흡착부(601d)를 4개 구비하고 있고, 상기 Z축 방향 액츄에이터를 구동시킴으로써 4개의 흡착부(601d)를 각각 독립하여 Z축 방향으로 승강시키는 것이 가능하게 되어 있다.

언로더용 버퍼부(602)에 재치된 시험 후의 IC디바이스는 테스트부(30)로부터 언로더부(60)로 배출되어, 언로더부 반송장치(601)에 의해 언로더용 버퍼부(602)로부터 분류 트레이용 스토커(402)에 탑재된다.

다음에, IC디바이스를 품종교환한 후나 소켓(301)을 교환한 후에 수행하는, 본 실시 형태에 따른 콘택트 아암의 최적 스트로크 설정방법에 대하여 도 5A 및 도 5B를 참조하면서 설명한다.

우선, 도 5A의 스텝 S10에 도시한 바와 같이, 오퍼레이터가 키보드(도시하지 않음)를 통하여 스트로크 설정장치(320)의 지시부(321)에 이론 토크를 입력한다. 상기 이론 토크는 콘택트핀(302)의 1핀당에 대한 하중, 소켓(301) 위의 콘택트핀(302)의 갯수 및 테스트 헤드(300) 위의 소켓(301)의 수 등으로부터 산출된다. 예컨대, 콘택트핀(302)의 1핀당의 하중이 10[g]이고, 소켓(301) 위의 콘택트핀(302)의 핀수가 1000[핀]이고, 테스트 헤드(300) 위의 소켓(301)의 수가 4개일 경우, 필요한 누름 하중은 40[kg](=10[g]×1000[핀]×4[개])가 된다.

또한, 오퍼레이터는 상기 스텝 S10에서 이론 토크의 입력에 더하여, 키보드를 통하여, 테스터(20)로부터 취득한 시험 결과에서 양품을 나타내는 카테고리 넘버를 입력하거나, 콘택트 아암(312)과 소켓(301)의 손상을 방지하기 위하여 최대 한 허용할 수 있는 한계 스트로크를 입력한다.

다음에, 오퍼레이터는 핸들러(10)의 시험 스타트 보턴(미도시)을 눌러, 스트로크 자동설정을 위한 IC디바이스 시험동작을 개시한다(스텝 S20). 상기 오퍼레이터의 조작에 의해, 로더부 반송장치(501)가 IC디바이스를 IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)로부터 로더용 버퍼부(502)로 반송하고, 상기 IC디바이스를 로더용 버퍼부(502)가 테스트부(30)의 테스트부 반송장치(310)로 공급한다. 테스트부 반송장치(310)는 IC디바이스를 테스트 헤드(300)의 소켓(301)의 상방으로 이동시키고, 콘택트 아암(312)이 소켓(301)을 향하여 IC디바이스를 하강시켜, IC디바이스를 소켓(301)에 밀착시킨다. 그리고, 콘택트 아암(312)의 밀착토크가 지시부(321)에 의해 지시된 이론 토크에 도달하면, 제어장치(316)는 콘택트 아암(312)의 하강 동작을 정지시키고, 이 상태로 테스터(20)가 테스트 헤드(300) 및 소켓(301)을 통하여 IC디바이스의 시험을 수행한다(스텝 S30). 한편, 상기 최적 스트로크 설정을 위한 시험에 사용되는 IC디바이스는 미리 양품인 것이 확인되어 있는 것을 사용한다.

상기 시험시에 있어서 취득부(322)가 시험결과를 테스터(20)로부터 취득한다(도 5의 스텝 S40). 여기에서, 테스터(20)로부터 취득되는 시험 결과는 양품이「 1」의 카테고리 넘버로 표현되고, 불량품은「1」이외(예컨대, 「2」나 「3」 등 카테고리 넘버)의 카테고리 넘버로 표현되어 있다. 부연하면, 상기의 스텝 S10에서는 양품의 카테고리 넘버가 「1」로 표현되어 있는 것을 오퍼레이터가 스트로크 설정장치(320)의 지시부(321)에 입력한다.

다음에, 수정부(323)가 취득부(322)에 의해 취득된 시험 결과가 「1」인지의 여부를 판단한다(스텝 S50).

상기 스텝 S50에서 시험 결과가 「1」이외라고 판단된 경우(스텝 S50에서 NO)에는 스트로크 부족에 의한 IC디바이스와 소켓(301)의 비접촉을 해소시키기 위하여, 스트로크 설정장치(320)는 스텝 S110~스텝 S180까지의 토크를 증가시키는 수정을 수행한다. 한편, 스텝 S50에서 시험 결과가 「1」이라고 판단된 경우의 처리(즉, 스텝 S210 이후의 처리)에 대해서는 후술한다.

우선, 스텝 S110에서 수정부(323)가 카운터(m)를 리셋하고(m=0), 제어장치(316)가 콘택트 아암(321)을 상승시키는 제어를 수행한다(스텝 S120).

다음에, 수정부(323)가 토크를 증가시키는 수정을 수행하고, 지시부(321)가 수정된 토크를 제어장치(316)에 지시한다(스텝 S130). 수정부(323)에 의해 수정되는 토크의 증가율(α)은 예컨대 수정 전의 토크에 대하여 10% 정도이다. 한편, 스텝 S130에서 수정부(323)가 증가시키는 토크는 스텝 S50으로부터 직접 이행하여 온 경우에는 스텝 S10에서 오퍼레이터에 의해 입력된 이론 토크이고, 이미 스텝 S130을 통과하고 있는 경우에는 직전 사이클의 스텝 S130에서 수정된 수정 토크이다.

다음에서, 콘택트 아암(312)은 소켓(301)을 향하여 IC디바이스를 다시 하강 시켜, IC디바이스를 소켓(301)에 밀착시킨다. 콘택트 아암(312)의 밀착토크가 지시부(321)로부터 지시된 수정 토크에 도달하면, 제어장치(316)는 콘택트 아암(312)의 하강 동작을 정지시키고, 이 상태로 테스터(20)가 IC디바이스의 시험을 수행한다(스텝 S140).

다음에서, 스텝 S150에서 취득부(322)가 시험결과를 테스터(20)로부터 취득하고, 스텝 S160에서 수정부(323)가 카운터에 의해 수정 횟수를 카운트한다(m=m+1).

다음에서, 수정부(323)가 취득부(322)에 의해 취득된 시험결과가 「1」인지의 여부를 판단한다(스텝 S170).

상기 스텝 S170에서 시험결과가 「1」이라고 판단된 경우(스텝 S170에서 YES)에는 IC디바이스와 소켓(301)의 전기적인 접촉이 확보된 것이 되기 때문에 도 5A의 스텝 S210~스텝 S250까지의 토크를 감소시키는 수정을 수행한다. 상기 스텝 S210 이후의 처리에 대해서는 후술한다.

상기 스텝 S170에서 시험결과가 「1」이외라고 판단된 경우(스텝 S170에서 NO)에는 아직도 IC디바이스와 소켓(301)의 전기적인 접촉이 확보되지 않은 것이 되기 때문에, 우선 스텝 S180에서 수정부(323)는 카운터(m)가 소정 횟수(M) 이하인지의 여부를 판단한다(m≤M). 소정 횟수(M)로서는 예컨대 5회~10회를 들 수 있다.

스텝 S170에서 시험결과가 「1」이외라고 판단되고(스텝 S170에서 NO), 또한 스텝 S180에서 카운터(m)가 소정 횟수(M) 이하라고 판단되는 한(스텝 S180에서 YES), 스트로크 설정장치(320)는 스텝 S110~S160까지의 토크를 증가시키는 수정을 반복한다.

이에 대하여, 스텝 S180에서 카운터(m)가 소정 횟수(M)보다 크다고 판단된 경우(스텝 S180에서 NO)에는 수정부(323)가 스트로크 설정장치(320)에 의한 최적 스트로크 설정작업을 중지시키는 동시에, 경보부(325)가 오퍼레이터에 대하여 최적 스트로크 설정작업이 중지된 취지를 환기한다. 이에 따라, IC디바이스와 소켓(301)의 비접촉이 스트로크 부족 이외의 요인에 기인하여, IC디바이스와 소켓(301)의 전기적인 접촉을 도저히 확보할 수 없는 경우에, 최적 스트로크의 설정작업을 자동적으로 중지시킬 수 있다.

스텝 S50 또는 스텝 S170에서, 시험결과가 「1」이라고 판단된 경우(스텝 S50에서 YES 또는 스텝 S170에서 YES)에는 과잉의 토크에 의한 소켓의 단명화를 방지하기 위하여, 스트로크 설정장치(320)는 스텝 S210~S250까지의 토크를 감소시키는 수정을 수행한다.

우선, 스텝 S210에서 제어장치(316)가 콘택트 아암(312)을 상승시키는 제어를 수행한다.

다음에, 수정부(323)가 토크를 감소시키는 수정을 수행하고(스텝 S220), 지시부(321)가 수정된 토크를 제어장치(316)에 지시한다. 한편, 스텝 S220에서 수정부(323)가 감소시키는 토크는, 스텝 S50으로부터 직접 이행하여 온 경우에는 스텝 S10에서 오퍼레이터에 의해 입력된 이론 토크이고, 스텝 S170으로부터 이행하여 온 경우에는 직전 사이클의 스텝 S130에서 수정된 수정 토크이다. 또한, 수정부(323)에 의해 수정되는 토크의 감소율(β)은 예컨대 수정 전의 토크에 대하여 1~2% 정도 이고, 감소율(β)은 감소율(α)에 대하여 상대적으로 작아져 있다(β＜α).

콘택트 아암(312)은 소켓(301)을 향하여 IC디바이스를 다시 하강시켜, IC디바이스를 소켓(301)에 밀착시킨다. 콘택트 아암(312)이 밀착시키는 토크가 지시부(321)에 의해 지시된 수정 토크에 도달하면, 제어장치(316)는 콘택트 아암(312)의 하강 동작을 정지시키고, 이 상태로 테스터(20)가 IC디바이스의 시험을 수행한다(스텝 S230).

다음에, 취득부(322)가 테스터로부터 이 시험결과를 취득하고(스텝 S240), 상기 시험결과가 「1」인지의 여부를 수정부(323)가 판단한다(스텝 S250).

상기 스텝 S250에서 시험결과가 「1」이라고 판단된 경우(스텝 S250에서 YES)에는 아직 토크가 과잉이기 때문에 스텝 S210~스텝 S240까지의 토크를 감소시키는 수정을 수행한다.

이에 대하여, 스텝 S250에서 시험결과가 「1」이외라고 판단된 경우(스텝 S250에서 NO)에는 수정부(323)에 의한 토크의 수정을 수행하지 않고, 최적 스트로크치를 설정하기 위하여 도 5B에 도시한 스텝 S310~S360을 이행한다.

도 5B의 플로우 차트에 도시한 바와 같이, 우선 제어장치(316)가 콘택트 아암(321)을 상승시키는 제어를 수행하고(스텝 S310), N 사이클째의 시험에서 지시된 토크치를 설정부(324)가 제어장치(316)에 지시한다(스텝 S320).

한편, N 사이클째의 시험에서의 토크치로는 스텝 S250에서 시험결과가 「1」이외라고 판단된 사이클을 N+1회째로 한 경우에, 이 직전(N회째)의 사이클의 시험에서의 토크치이다. 예컨대, S210~S250까지의 토크를 감소시키는 사이클을 복수회 반복하고, N+1회째의 사이클의 시험에서 불량이 된 경우에는, N회째의 사이클의 시험에서의 토크치의 것이다. 또한, S110~S180까지의 토크를 증가시키는 사이클을 통과한 직후에 S210~S250의 토크를 증가시키는 사이클의 시험에서 양품으로 된 경우에는 직전 S110~S180의 사이클의 시험에서의 토크치의 것이다.

다음에, N 사이클째의 시험에서의 토크치로 IC디바이스의 시험을 수행하고(스텝 S340), 설정부(324)가 시험결과를 취득하고(스텝 S340), 상기 시험결과가 「1」인지의 여부를 판단한다(스텝 S350).

스텝 S350에서 시험결과가 「1」이외라고 판단된 경우(스텝 S350에서 NO)에는 스트로크 설정장치(320)에 의한 최적 스트로크 설정작업을 강제적으로 중지시키는 동시에, 경보부(325)가 오퍼레이터에 대하여 최적 스트로크 설정작업이 중지된 취지를 환기한다.

스텝 S350에서, 시험결과가 「1」이라고 판단된 경우(스텝 S350에서 YES)에는 설정부(324)가 상기 시험시에서의 콘택트 아암(312)의 스트로크(L)를 산출하고, 상기 스트로크(L)를 실제의 시험시에 사용되는 것에 최적의 스트로크로서 제어장치(316)에 설정한다(스텝 S360).

즉, N+1회째(단, N은 자연수이다.)의 시험시의 시험결과가 「1」이외(이상)인 경우에, 스텝 S250에서 수정부(323)는 이제는 토크의 수정을 수행하지 않고, 설정부(324)가 N회째의 시험시에서의 토크치로 IC디바이스의 시험을 실행하여 스트로크(L)를 측정하고, 이 스트로크(L)를 최적 스트로크로서 설정한다.

스트로크의 설정작업이 완료되면, 테스트부 반송장치(310)는 IC디바이스를 언로더용 버퍼부(602)로 반송하고, 상기 IC디바이스를 언로더용 버퍼부(602) 및 언로더부 반송장치(601)를 통하여 IC디바이스 저장부(40)의 분류 트레이용 스토커(402)로 반출한다.

이상과 같이 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서는 IC디바이스의 품종교환시나 소켓의 교환시 등에, 콘택트 아암의 최적의 스트로크를 자동으로 설정할 수 있다.

한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예컨대, 도 5A에 도시한 플로우 차트에서 스텝 S210~S250까지의 토크를 증가시키는 스텝은 본 발명의 필수 요건은 아니고, 스텝 S170에서 시험결과가 「1」이라고 판단되면, 상기 시험시에서의 스트로크(L)를 설정부(324)가 최적의 스트로크로서 제어장치(316)에 설정하여도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 피시험 IC디바이스를 품종교환한 후나 소켓(301)을 교환한 후에 최적의 스트로크를 설정하도록 설명하였지만, 피시험 디바이스의 로트가 변경된 경우나, 시험 중이더라도 불량품이 속출하는 등의 경우에, 본 실시 형태에 따른 방법에 의해 콘택트 아암의 최적 스트로크를 재설정하여도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 수정부(323)에 의해 토크의 수정이 수행되지 않는 경우(도 5A의 S250에서 NO)에, 정상적인 시험을 다시 실시함으로써 설정부(324)가 콘택트 아암(312)의 스트로크(L)를 측정하고 있지(도 5B의 스텝 S310~S360)만, 본 발명에서는 특별히 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 테스터(20)에 의해 시험이 실행될 때마다(도 5A의 스텝 S140이나 S230의 정도), 스트로크(L)를 측정하여 기억하여 두고, 수정부(323)에 의해 토크의 수정이 수행되지 않는 경우(도 5A의 S250에서 NO)에, 정상 시험시에서의 스트로크(L)를 설정부(324)가 추출하여도 좋다.

혹은, 정상적인 시험결과가 얻어질 때마다(도 5A의 스텝 S150이나 S240에서 시험결과가 「1」일 때마다), 스트로크(L)를 측정 갱신하고, 수정부(323)에 의해 토크의 수정이 수행되지 않은 경우(도 5A에서 S250에서 NO)에 최신의 스트로크(L)를 설정부(324)가 호출하여도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 최적의 스트로크만을 설정하도록 설명하였지만, 실제의 시험시에서 콘택트 아암의 누름 제어를 토크 관리하고 있는 경우에는 콘택트 아암의 최적 스트로크의 설정을 대신하여 또는 최적 스트로크의 설정에 더하여, 실제의 시험시에 사용되는 최적의 토크 설정을 수행하여도 좋다.

Claims

피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위하여, 상기 피시험 전자부품을 소켓에 전기적으로 접촉시키는 전자부품 시험장치로서,

상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 대하여 수직방향을 따라 이동시켜, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시키는 콘택트 아암과,

상기 콘택트 아암의 이동 동작을 제어하는 제어수단과,

상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시킬 때의 상기 콘택트 아암의 토크를 상기 제어수단에 지시하는 지시수단과,

상기 지시수단에 의해 지시된 토크로 상기 콘택트 아암이 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시킨 때에 실행한 상기 피시험 전자부품의 시험의 결과를 테스터로부터 취득하는 취득수단과.

상기 취득수단에 의해 취득된 시험결과에 기초하여, 상기 지시수단이 제어수단에 지시하는 토크를 수정하는 수정수단과,

상기 수정수단에 의해 토크가 수정되지 않은 경우에, 시험결과가 정상인 시험시에서의 상기 콘택트 아암의 밀착조건을, 실제의 시험시에 사용되는 최적 밀착조건으로서 설정하는 설정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 1에 있어서,

상기 콘택트 아암의 밀착조건에는 상기 콘택트 아암의 수직방향에 따른 스트 로크를 포함하고,

상기 수정수단에 의해 토크가 수정되지 않는 경우에, 상기 설정수단은 시험결과가 정상인 시험시에서의 상기 콘택트 아암의 수직방향에 따른 스트로크를, 실제의 시험시에 사용되는 최적 스트로크로서 설정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 2에 있어서,

상기 취득수단에 의해 상기 테스터로부터 취득된 시험결과가 이상을 나타내는 경우에, 상기 수정수단은 상기 지시수단이 상기 제어수단에 지시하는 토크를 증가시키는 수정을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 3에 있어서,

상기 취득수단에 의해 취득되는 시험결과가 정상을 나타내기까지, 상기 수정수단이 토크를 증가시켜, 상기 증가된 토크를 상기 지시수단이 상기 제어수단에 지시하고, 상기 증가된 토크로 상기 콘택트 아암이 상기 피시험 전자부품을 밀착시킨 때에 실행한 상기 피시험 전자부품의 시험의 결과를 상기 취득수단이 취득하는 사이클을 반복하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 4에 있어서,

상기 수정수단이 토크를 증가시키는 수정을 소정 횟수 이상 수행한 경우에 스트로크의 설정을 중지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 4 또는 5에 있어서,

상기 취득수단에 의해 취득된 시험결과가 정상을 나타내는 경우에, 상기 수정수단은 토크를 수정하지 않고, 상기 설정수단은 상기 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 2 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,

상기 취득수단에 의해 취득되는 시험결과가 정상을 나타내는 경우에, 상기 수정수단은 상기 지시수단이 상기 제어수단에 지시하는 토크를 감소시키는 수정을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 7에 있어서,

상기 취득수단에 의해 취득되는 시험결과가 이상을 나타내기까지, 상기 수정수단이 토크를 감소시켜, 상기 감소된 토크를 상기 지시수단이 상기 제어수단에 지시하고, 상기 감소된 토크로 상기 콘택트 아암이 상기 피시험 전자부품을 말착시킨 때에 실행한 상기 피시험 전자부품의 시험의 결과를 상기 취득수단이 취득하는 사이클을 반복하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 8에 있어서,

상기 취득수단에 의해 취득된 N+1회째(단, N은 자연수이다.)의 시험결과가 이상을 나타내는 경우에, 상기 수정수단은 토크를 수정하지 않고 상기 설정수단은 N회째의 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 7 내지 9 중 어느 한 항에 있어서,

상기 수정수단이 감소시키는 1회당의 토크 감소율은 상기 수정수단이 증가시키는 1회당의 토크 증가율에 대하여 상대적으로 작은 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,

상기 콘택트 아암의 밀착조건에는 상기 콘택트 아암의 밀착토크를 포함하고,

상기 수정수단에 의해 토크가 수정되지 않는 경우에, 상기 설정수단은 최적 스트로크를 대신하여, 또는 최적 스트로크에 더하여, 시험결과가 정상인 시험시에서의 토크를, 실제의 시험시에 사용되는 최적 토크로서 설정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
피시험 전자부품을 소켓에 전기적으로 접촉시켜서 상기 피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위하여 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시키는 콘택트 아암의 최적의 밀착조건을 설정하는 방법으로서,

상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시킬 때의 상기 콘택트 아암의 토크를, 상기 콘택트 아암의 이동을 제어하는 제어수단에 지시하는 지시스텝과,

상기 지시스텝에서 지시된 토크로 상기 콘택트 아암에 의해 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 밀착시켜, 테스터에 의해 상기 피시험 전자부품을 시험하는 시험스텝과,

상기 테스터로부터 상기 피시험 전자부품의 시험결과를 취득하는 취득스텝과,

상기 취득스텝에서 취득된 시험결과에 기초하여, 상기 지시스텝에서 상기 제어수단에 지시하는 토크를 수정하는 수정스텝과,

상기 수정스텝에서 토크가 수정되지 않는 경우에, 시험결과가 정상인 시험시에서의 상기 콘택트 아암의 밀착조건을, 실제의 시험시에 사용하는 최적 밀착조건으로서 설정하는 설정스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 12에 있어서,

상기 콘택트 아암의 밀착조건에는 상기 콘택트 아암의 수직방향에 따른 스트로크를 포함하고,

상기 수정스텝에서 토크가 수정되지 않는 경우에, 상기 설정스텝에서 시험결과가 정상인 시험시에서의 상기 콘택트 아암의 수직방향에 따른 스트로크를, 실제의 시험시에 사용하는 최적 스트로크로서 설정하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아 암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 13에 있어서,

상기 취득스텝에서 취득된 시험결과가 이상을 나타내는 경우에, 상기 수정스텝에서 상기 제어수단에 지시하는 토크를 증가시키는 수정을 수행하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 14에 있어서,

상기 취득스텝에서 취득되는 시험결과가 정상을 나타내기까지, 상기 수정스텝, 상기 지시스텝, 상기 시험스텝 및 상기 취득스텝을 반복하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 15에 있어서,

상기 수정스텝을 소정 횟수 이상 수행한 경우에 스트로크의 설정을 중지하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 15 또는 16에 있어서,

상기 취득스텝에서 취득된 시험결과가 정상을 나타내는 경우에, 상기 수정스텝에서 토크를 수정하지 않고, 상기 설정스텝에서 상기 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설 정방법.
청구항 13 내지 16 중 어느 한 항에 있어서,

상기 취득스텝에서 취득된 시험결과가 정상을 나타내는 경우에, 상기 수정스텝에서 상기 제어수단에 지시하는 토크를 감소시키는 수정을 수행하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 18에 있어서,

상기 취득스텝에서 상기 테스터로부터 취득되는 시험결과가 이상을 나타내기까지, 상기 수정스텝, 상기 지시스텝, 상기 시험스텝 및 상기 취득스텝을 반복하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 19에 있어서,

상기 취득스텝에서 취득된 N+1회째(단, N은 자연수이다.)의 시험결과가 이상을 나타내는 경우에, 상기 수정스텝에서 토크를 수정하지 않고, 상기 설정스텝에서 N회째의 시험시에서의 스트로크를 최적 스트로크로서 설정하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 18 내지 20 중 어느 한 항에 있어서,

상기 수정스텝에서 감소되는 1회당의 토크 감소율은 상기 수정스텝에서 증가 되는 1회당의 토크 증가율에 대하여 상대적으로 작은 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.
청구항 12 내지 21 중 어느 한 항에 있어서,

상기 콘택트 아암의 밀착조건에는 상기 콘택트 아암의 밀착토크를 포함하고,

상기 수정스텝에서 토크가 수정되지 않는 경우에, 상기 설정스텝에서 최적 스트로크를 대신하여, 또는 최적 스트로크에 더하여, 시험결과가 정상인 시험시에서의 토크를, 실제의 시험의 시험시에 사용하는 최적 토크로서 설정하는 것을 특징으로 하는 콘택트 아암의 최적 밀착조건 설정방법.