JPWO2007055004A1 - 電子部品試験装置、及び、電子部品試験装置のコンタクトアームの最適押付条件設定方法 - Google Patents

電子部品試験装置、及び、電子部品試験装置のコンタクトアームの最適押付条件設定方法 Download PDF

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Abstract

電子部品試験装置(10)は、ICデバイスを移動させてソケット301に押し付けるコンタクトアーム(312)と、コンタクトアーム(312)を制御する制御装置(316)と、コンタクトアーム(312)の押付トルクを制御装置(316)に指示する指示部(321)と、指示部(321)により指示されたトルクでコンタクトアーム(312)がICデバイスをソケット(301)に押し付けた際に実行したICデバイスの試験の結果をテスタ(20)から取得する取得部(322)と、取得部(322)により取得された試験結果に応じて、制御装置(316)に指示するトルクを修正する修正部(323)と、修正部(323)によりトルクが修正されなかった場合に、試験結果が正常であった試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定する設定部(324)と、を備えている。

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品(以下、代表的にICデバイスとも称する。)の電気的特性を試験するための電子部品試験装置に関し、特に、ICデバイスの品種交換時等にコンタクトアームの最適なストロークや押付トルク等の押付条件を自動で設定することが可能な電子部品試験装置に関する。
ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、製造された電子部品の性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。
従来の一例としての電子部品試験装置は、ICデバイスの試験を行うテスト部と、試験前のICデバイスをテスト部に送り込むローダ部と、試験済のICデバイスをテスト部から取り出して分類するアンローダ部と、を備えている。そして、ローダ部には、ローダ部とテスト部との間で往復移動可能なバッファステージと、ICデバイスを吸着保持し得る吸着部を有し、カスタマトレイからヒートプレート及びヒートプレートからバッファステージまでの領域で移動可能なローダ部搬送装置と、が設けられている。また、テスト部には、ICデバイスを吸着保持してテストヘッドに押し付けることのできるコンタクトアームを有し、テスト部の領域で移動可能なテスト部搬送装置が設けられている。
ローダ部搬送装置は、カスタマトレイに収容されているICデバイスを吸着部によって吸着保持してヒートプレート上に載置した後、所定の温度まで加熱されたヒートプレート上のICデバイスを再度吸着部によって吸着保持してバッファステージ上に載置する。そして、ICデバイスを載せたバッファステージは、ローダ部からテスト部側に移動する。次に、テスト部搬送装置は、コンタクトアームによってバッファステージ上のICデバイスを吸着保持してテストヘッドのソケットに押し付け、ICデバイスの外部端子(デバイス端子)とソケットの接続端子(ソケット端子)とを接触させる。
その状態で、テスタ本体からケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号をICデバイスに印加し、ICデバイスから読み出される応答信号をテストヘッド及びケーブルを通じてテスタ本体に送ることにより、ICデバイスの電気的特性を測定する。
ところで、吸着保持したICデバイスをソケットに押し付ける際のコンタクトアームのZ軸方向に沿ったストロークは、ICデバイスの品種により異なるため、テスト対象であるICデバイスの品種を交換する度に設定し直す必要がある。
このコンタクトアームのストロークの設定は、一般的に次のようなティーチング作業に行われている。先ず、ソケット上のコンタクトピンの本数、コンタクトピン1ピン当たりに必要な荷重、テストヘッド上のソケットの数等から理論トルクを求める。次に、ICデバイスを吸着保持しているコンタクトアームを下方に移動させてICデバイスをソケットに接触させる。次に、実際のトルクが理論トルクに達したらコンタクトアームの下方移動を停止させ、この状態におけるコンタクトアームのストロークを、実際の試験で行う最終ストロークとして教示する。
しかしながら、このような方法によりストロークを教示した場合、試験時にICデバイスがソケットに確実に電気的に接触するか否かは、実際に試験を実行してみなければ判断できないので、必ずしも最適なストロークであるとは限らない。
また、上記の方法により教示されたストロークで試験が正常に実行されたとしても、理論トルクが必要以上に大きい場合には、ICデバイスが強く押し付けることによりソケットの短命化を招くこととなる。
本発明は、ICデバイスの品種交換時等にコンタクトアームの最適な押付条件を自動で設定することが可能な電子部品試験装置を提供することを目的とする。
(1)上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品の電気的特性を試験するために、前記被試験電子部品をソケットに電気的に接触させる電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を前記ソケットに対して垂直方向に沿って移動させ、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるコンタクトアームと、前記コンタクトアームの移動動作を制御する制御手段と、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際の前記コンタクトアームのトルクを前記制御手段に指示する指示手段と、前記指示手段により指示されたトルクで前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けた際に実行した前記被試験電子部品の試験の結果をテスタから取得する取得手段と、前記取得手段により取得された試験結果に基づいて、前記指示手段が制御手段に指示するトルクを修正する修正手段と、前記修正手段によりトルクが修正されなかった場合に、試験結果が正常であった試験時における前記コンタクトアームの押付条件を、実際の試験時に用いる最適押付条件として設定する設定手段と、を備えた電子部品試験装置が提供される(請求項1参照)。
本発明では、押付トルクを制御手段に指示する指示手段、試験結果を取得する取得手段、押付トルクを修正する修正手段、及び、最適押付条件を設定する設定手段、を電子部品試験装置に設ける。
そして、指示手段により指示されたトルクでコンタクトアームが被試験電子部品をソケットに押し付け、その状態でテスタが試験を実行し、取得手段がテスタから試験結果を取得し、この試験結果に基づいて修正手段がトルクを修正し、修正手段によりトルクが修正されない場合に設定手段が正常試験時におけるコンタクトアームの押付条件を最適押付条件として設定する。
これにより、ICデバイスの品種交換時やソケットの交換時等にコンタクトアームの最適な押付条件を自動で設定することが可能となる。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記コンタクトアークの押付条件には、前記コンタクトアームの垂直方向に沿ったストロークを含み、前記修正手段によりトルクが修正されなかった場合に、前記設定手段は、試験結果が正常であった試験時における前記コンタクトアームの垂直方向に沿ったストロークを、実際の試験時に用いる最適ストロークとして設定することが好ましい(請求項2参照)。
なお、コンタクトアームのストロークは、修正手段によりトルクが修正されなかった場合に正常な試験を再度実行し、その際に設定手段が測定しても良く、或いは、テスタにより実行される試験の度に設定手段が測定しても良い。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記取得手段により前記テスタから取得された試験結果が異常を示す場合に、前記修正手段は、前記指示手段が前記制御手段に指示するトルクを増加させる修正を行うことが好ましい(請求項3参照)。
試験結果が異常を示す場合にトルクを増加させることにより、ストローク不足による被試験電子部品とソケットとの非接触を解消することができる。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記取得手段により取得される試験結果が正常を示すまで、前記修正手段がトルクを増加させ、当該増加されたトルクを前記指示手段が前記制御手段に指示し、当該増加されたトルクで前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を押し付けた際に実行した前記被試験電子部品の試験の結果を前記取得手段が取得するサイクルを繰り返すことが好ましい(請求項4参照)。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記修正手段がトルクを増加させる修正を所定回数以上行った場合にストロークの設定を中止することが好ましい(請求項5参照)。
これにより、被試験電子部品とソケットとの非接触がストローク不足以外の要因に起因し、被試験電子品とソケットとの電気的な接触を到底確保し得ないような場合に、最適ストローク設定作業を中止することができる。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記取得手段により取得された試験結果が正常を示す場合に、前記修正手段はトルクを修正せずに、前記設定手段は当該試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定することが好ましい(請求項6参照)。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記取得手段により取得される試験結果が正常を示す場合に、前記修正手段は、前記指示手段が前記制御手段に指示するトルクを減少させる修正を行うことが好ましい(請求項7参照)。
被試験電子部品とソケットとの電気的な接触が確保されている場合に、トルクを減少させることにより、過剰なトルクによるソケットの短命化を防止することができる。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記取得手段により取得される試験結果が異常を示すまで、前記修正手段がトルクを減少させ、当該減少されたトルクを前記指示手段が前記制御手段に指示し、当該減少されたトルクで前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を押し付けた際に実行した前記被試験電子部品の試験の結果を前記取得手段が取得するサイクルを繰り返すことが好ましい(請求項8参照)。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記取得手段により取得されたN+1回目(但し、Nは自然数である。)の試験結果が異常を示す場合に、前記修正手段はトルクを修正せずに、前記設定手段はN回目の試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定することが好ましい(請求項9参照)。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記修正手段が減少させる一回当たりのトルク減少率は、前記修正手段が増加させる一回当たりのトルク増加率に対して相対的に小さいことが好ましい(請求項10参照)。
本発明に係る電子部品試験装置において、前記コンタクトアームの押付条件には、前記コンタクトアームの押付トルクを含み、前記修正手段によりトルクが修正されなかった場合に、前記設定手段は、最適ストロークに代えて、又は、最適ストロークに加えて、試験結果が正常であった試験時におけるトルクを、実際の試験時に用いる最適トルクとして設定することが好ましい(請求項11参照)。
(2)上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をソケットに電気的に接触させて前記被試験電子部品の電気的特性を試験するために前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるコンタクトアームの最適な押付条件を設定する方法であって、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際の前記コンタクトアームのトルクを、前記コンタクトアームの移動を制御する制御手段に指示する指示ステップと、前記指示ステップで指示されたトルクで前記コンタクトアームにより前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付け、テスタにより前記被試験電子部品を試験する試験ステップと、前記テスタから前記被試験電子部品の試験結果を取得する取得ステップと、前記取得ステップで取得された試験結果に基づいて、前記指示ステップで前記制御手段に指示するトルクを修正する修正ステップと、前記修正ステップでトルクが修正されなかった場合に、試験結果が正常であった試験時における前記コンタクトアームの押付条件を、実際の試験時に用いる最適押付条件として設定する設定ステップと、を備えたコンタクトアームの最適押付条件設定方法が提供される(請求項12参照)。
本発明では、指示ステップにて制御手段にトルクを指示し、試験ステップにてそのトルクでコンタクトアームが被試験電子部品をソケットに押し付け、その状態でテスタが試験を行い、取得ステップにてテスタから当該試験結果を取得し、修正ステップにて当該試験結果に基づいてトルクを修正し、修正ステップでトルクが修正されなかった場合に設定ステップにて正常試験時におけるコンタクトアームの押付条件を最適押付条件として設定する。
これにより、ICデバイスの品種交換時やソケットの交換時等にコンタクトアームの最適な押付条件を自動で設定することができる。
本発明に係るコンタクトアームの最適押付条件設定方法では、前記コンタクトアームの押付条件には、前記コンタクトアームの垂直方向に沿ったストロークを含み、前記修正ステップでトルクが修正されなかった場合に、前記設定ステップにおいて、試験結果が正常であった試験時における前記コンタクトアームの垂直方向に沿ったストロークを、実際の試験時に用いる最適ストロークとして設定することが好ましい(請求項13参照)。
なお、コンタクトアームのストロークは、修正ステップでトルクが修正されなかった場合に設定ステップで正常な試験を再度実行することにより測定しても良く、或いは、試験ステップにてテスタにより試験が実行される度に測定されても良い。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記取得ステップで取得された試験結果が異常を示す場合に、前記修正ステップにおいて、前記制御手段に指示するトルクを増加させる修正を行うことが好ましい(請求項14参照)。
試験結果が異常を示す場合にトルクを増加させることにより、ストローク不足による被試験電子部品とソケットとの非接触を解消することができる。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記取得ステップにおいて取得される試験結果が正常を示すまで、前記修正ステップ、前記指示ステップ、前記試験ステップ及び前記取得ステップを繰り返すことが好ましい(請求項15参照)。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記修正ステップを所定回数以上行った場合にストロークの設定を中止することが好ましい(請求項16参照)。
これにより、被試験電子部品とソケットとの非接触がストローク不足以外の要因に起因し、被試験電子部品とソケットとの電気的な接触を到底確保し得ないような場合、最適押付条件設定作業を中止することができる。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記取得ステップにて取得された試験結果が正常を示す場合に、前記修正ステップにおいてトルクを修正せずに、前記設定ステップにおいて当該試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定することが好ましい(請求項17参照)。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記取得ステップにて取得された試験結果が正常を示す場合に、前記修正ステップにおいて前記制御手段に指示するトルクを減少させる修正を行うことが好ましい(請求項18参照)。
被試験電子部品とソケットとの電気的な接触が確保されている場合に、トルクを減少させることにより、過剰なトルクによるソケットの短命化を防止することができる。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記取得ステップにおいて前記テスタから取得される試験結果が異常を示すまで、前記修正ステップ、前記指示ステップ、前記試験ステップ及び前記取得ステップを繰り返すことが好ましい(請求項19参照)。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記取得ステップで取得されたN+1回目(但し、Nは自然数である。)の試験結果が異常を示す場合に、前記修正ステップにおいてトルクを修正せずに、前記設定ステップにおいてN回目の試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定することが好ましい(請求項20参照)。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記修正ステップにおいて減少される一回当たりのトルク減少率は、前記修正ステップにおいて増加される一回当たりのトルク増加率に対して相対的に小さいことが好ましい(請求項21参照)。
本発明に係る最適押付条件設定方法では、前記コンタクトアームの押付条件には、前記コンタクトアームの押付トルクを含み、前記修正ステップでトルクが修正されなかった場合に、前記設定ステップにおいて、最適ストロークに代えて、又は、最適ストロークに加えて、試験結果が正常であって試験時におけるトルクを、実際の試験の試験時に用いる最適トルクとして設定することが好ましい(請求項22参照)
図1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の平面図である。 図2は、図1に示す電子部品試験装置の部分断面側面図(図1におけるI-I断面図)である。 図3は、図1に示す電子部品試験装置に用いられるコンタクトアームの側面図であり、実線が下方移動前の状態を示し、破線がICデバイスをソケットに押し付けた状態を示す。 図4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示すブロック図である。 図5Aは、本発明の実施形態に係るコンタクトアームの最適ストローク設定方法を示すフローチャート(その1)である。 図5Bは、本発明の実施形態に係るコンタクトアームの最適ストローク設定方法を示すフローチャート(その2)である。
符号の説明
1…電子部品試験装置
10…電子部品試験装置(ハンドラ)
20…テスタ
300…テストヘッド
301…ソケット
312…コンタクトアーム
313…Z軸方向アクチュエータ
316…制御装置
320…ストローク設定装置
321…指示部
322…取得部
323…修正部
324…設定部
325…警報部
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態におけるICデバイス(被試験電子部品)の形態は、一例として、デバイス端子として半田ボールを備えるBGAパッケージやCSP(Chip Size Package)パッケージ等とするが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、デバイス端子としてリードピンを備えるQFP(Quad Flat Package)パッケージやSOP(Small Outline Package)パッケージ等であってもよい。
図1〜図3に示すように、本実施形態に係る電子部品試験装置1は、ハンドラ10と、テストヘッド300と、テスタ20とを備え、テストヘッド300とテスタ20とはケーブル21を介して接続されている。そして、ハンドラ10の供給トレイ用ストッカ401に格納された供給トレイ上の試験前のICデバイスを搬送してテストヘッド300のソケット301に押し当て、このテストヘッド300及びケーブル21を介してテスタ20がICデバイスの試験を実行した後、試験が終了したICデバイスを試験結果に従って分類トレイ用ストッカ402に格納された分類トレイ上に搭載する。
ハンドラ10は、テスト部30と、ICデバイス格納部40と、ローダ部50と、アンローダ部60と、を備えている。以下、各部について説明する。
《ICデバイス格納部40》
ICデバイス格納部40は、試験前及び試験後のICデバイスを格納する部分である。このICデバイス格納部40は、供給トレイ用ストッカ401と、分類トレイ用ストッカ402と、空トレイ用ストッカ403と、トレイ搬送装置404と、を備えている。
供給トレイ用ストッカ401には、試験前の複数のICデバイスが搭載された複数の供給トレイが積載されて収容されている。本実施形態では、図1に示すように、2つの供給トレイ用ストッカ401がICデバイス格納部40に設けられている。
分類トレイ用ストッカ402には、試験後の複数のICデバイスが搭載された複数の分類トレイが積載されて収容されている。本実施形態では、同図に示すように、4つの分類トレイ用ストッカ402がICデバイス格納部40に設けられている。これら4つの分類トレイ用ストッカ402を設けることにより、試験結果に応じて、最大4つの分類にICデバイスを仕分けして格納することができる。
空トレイ用ストッカ403は、供給トレイに搭載されていた全ての試験前のICデバイスがテスト部30に供給された後の空トレイを格納する。なお、各ストッカ401〜403の数は、必要に応じて適宜設定することが可能である。
トレイ搬送装置404は、図1において、トレイをX−Z軸方向に沿って移動させることが可能な搬送装置である。このトレイ搬送装置404は、X軸方向レール404aと、可動ヘッド404bと、4つの吸着パッド404cと、を備えている。このトレイ搬送装置404は、供給トレイ用ストッカ401と、一部の分類トレイ用ストッカ402(図1において下側の2つの分類トレイ用ストッカ)と、空トレイ用ストッカ403と、を包含する動作範囲を有している。
X軸方向レール404aはハンドラ10の基台12に固定され、このX軸方向レール404aに可動ヘッド404bがX軸方向に移動可能に片持ち支持されている。可動ヘッド404bには、Z軸方向アクチュエータ(図示せず)を介して、4つの吸着パッド404cが設けられている。
トレイ搬送装置404は、供給トレイ用ストッカ401にて供給トレイ上の試験前のICデバイスが空となった場合に、この空トレイを吸着パッド404cにより吸着保持し、Z軸方向アクチュエータにより上昇させ、X軸方向レール404a上で可動ヘッド404bを移動させることにより、空トレイを供給用トレイストッカ401から空トレイ用ストッカ403に移送する。
また、このトレイ搬送装置404は、分類トレイ用ストッカ402において分類トレイ上に試験後のICデバイスが満載された場合に、空トレイ用ストッカ403にある空トレイを吸着保持し、Z軸方向アクチュエータにより上昇させ、X軸方向レール404a上にて可動ヘッド404bを移動させることにより、空トレイを空トレイストッカ403から分類トレイ用ストッカ402に移送する。
《ローダ部50》
ローダ部50は、試験前のICデバイスをICデバイス格納部40の供給トレイ用ストッカ401からテスト部30に供給する部分である。このローダ部50は、ローダ部搬送装置501と、2つのローダ用バッファ部502(図1において左側の2つ)と、ヒートプレート503と、を備えている。
ローダ部搬送装置501は、ICデバイス格納部40の供給トレイ用ストッカ401に積み重ねられた供給トレイ上のICデバイスをヒートプレート503上に移動させると共に、ヒートプレート503上のICデバイスをローダ用バッファ部502上に移動させる装置である。このローダ部搬送装置501は、Y軸方向レール501aと、X軸方向レール501bと、可動ヘッド501cと、吸着部501dと、を備えている。このローダ部搬送装置501は、供給トレイ用ストッカ401と、ヒートプレート503と、2つのローダ用バッファ部502と、を包含する動作範囲を有している。
図1に示すように、2つのY軸方向レール501aは、ハンドラ10の基台12上に固定されており、それらの間にX軸方向レール502bがY軸方向に移動可能に支持されている。X軸方向レール502bには、Z軸方向アクチュエータ(図示せず)を有する可動ヘッド501cがX軸方向に移動可能に設けられている。
可動ヘッド501cは、下端部に吸着パッド501eを有する吸着部501dを4つ備えており、上記のZ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、4つの吸着部501dをそれぞれ独立してZ軸方向に昇降させることが可能となっている。
各吸着パッド501dは、負圧源(図示せず)に接続されており、吸着パッド501eからエアを吸引して負圧を発生させることにより、ICデバイスを吸着保持することができ、また、吸着パッド501eからのエアの吸引を停止することにより、ICデバイスを解放することができる。
ヒートプレート503は、ICデバイスに所定の熱ストレスを印加して高温試験を実施するための加熱源であり、例えば下部に発熱源(図示せず)を有する金属製の伝熱プレートで構成されている。ヒートプレート503の上面側には、ICデバイスを落とし込むための凹部503aが複数形成されている。なお、低温試験を実施する場合は、加熱源に代えて冷却源を設けても良い。
ローダ用バッファ部502は、ICデバイスをローダ部搬送装置501の動作範囲と、テスト部搬送装置310の動作範囲との間で移動させる装置である。このローダ用バッファ部502は、バッファステージ502aと、X軸方向アクチュエータ502bと、を備えている。
X軸方向アクチュエータ502bはハンドラ10の基台12上に固定されており、このX軸方向アクチュエータ502bの片側端部にバッファステージ502aが支持されている。図1に示すように、バッファステージ502aの上面には、ICデバイスを落とし込むための平面視矩形の凹部502cが4つ形成されている。
試験前のICデバイスは、ローダ部搬送装置501により供給トレイ用ストッカ401からヒートプレート503に移動され、ヒートプレート503にて所定の温度に加熱された後、再びローダ部搬送装置501によりローダ用バッファ部502に移動され、そして、ローダ用バッファ部502によりテスト部30に搬入される。
《テスト部30》
テスト部30は、被試験ICデバイスの外部端子(半田ボール)をソケット301のコンタクトピン302に電気的に接触させることにより試験を行う部分である。本実施形態におけるテスト部30は、テスト部搬送装置310と、ストローク設定装置320と、を備えている。
テスト部搬送装置310は、ローダ用バッファ部502によりテスト部30に搬入された試験前のICデバイスをソケット301に押し付け、また、試験後のICデバイスをアンローダ用バッファ部602に搬出する装置である。このテスト部搬送装置310は、Y軸方向レール311と、X軸方向レール311aと、コンタクトアーム312と、を備えている。
図1及び図2に示すように、2つのY軸方向レール311は、ハンドラ10の基台12上に固定されており、それらの間に2つのX軸方向レール311aがY軸方向に移動可能に支持されている。各X軸方向レール311aの略中央部にはコンタクトアーム312がそれぞれ設けられている。
各コンタクトアーム312は、ローダ用バッファ部502及びアンローダ用バッファ部602とテストヘッド300とを包含する動作範囲を有している。なお、一組のY軸方向レール311上で同時に動作する2つのX軸方向レール311aは、相互に動作が干渉しないように制御装置316により制御されている。
図3に示すように、各コンタクトアーム312は、上端でX軸方向レール311aに固定されたZ軸方向アクチュエータ313と、Z軸方向アクチュエータ313の下端に固定された支持基体314と、上端で支持基体314に固定された4つの保持部315と、を備えている。
4つの保持部315は、ソケット301の配列に対応するように支持基体314に設けられている。また、各保持部315の先端には吸着部317がそれぞれ設けられている。なお、高温試験/低温試験に適用する保持部315には加熱手段/冷却手段(図示せず)を備えている
各吸着部317は、負圧源(図示せず)に接続されており、吸着部317からエアを吸引して負圧を発生させることにより、ICデバイスを吸着保持することができ、また、吸着部317からのエアの吸引を停止することにより、ICデバイスを解放することができる。
図3に示すように、テストヘッド300は、本実施形態においては4つのソケット301を備えている。この4つのソケット301は、コンタクトアーム312が有する4つの保持部315の配列に実質的に一致するようにテストヘッド300の上部に配置されている。さらに、各ソケット301には、ICデバイスが有する半田ボールの配列に実質的に一致するように配置された複数のコンタクトピン302を有している。
図2に示すように、テスト部30において、ハンドラ10の基台12に開口部11が形成されている。そして、その開口部11からソケット301が臨むように、基台12の下側にテストヘッド300が設けられており、開口部11を介してソケット301にICデバイスが対向することが可能となっている。
ローダ用バッファ部502に載置された試験前の4つのICデバイスは、テスト部搬送装置310によりテストヘッド300のソケット301の上方まで移動される。そして、図3に示すように、コンタクトアーム312のZ軸方向アクチュエータ313が、Z軸方向に沿ってストロークL下降することにより、各ICデバイスがソケット301にそれぞれ押し付けられ、ICデバイスとソケット301がそれぞれ電気的に接触した状態で、テスタ20により当該4つのICデバイスが同時に試験される。その後、テスト部搬送装置310によりアンローダ用バッファ部602に移動され、アンローダ用バッファ部602によりアンローダ部60に払い出される。
さらに本実施形態では、テスト部30にストローク設定装置320が設けられている。このストローク設定装置320は、ICデバイスの品種交換時やソケット301の交換時等にコンタクトアーム312のZ軸方向アクチュエータ313の最適なストロークを自動的に設定するための装置である。このストローク設定装置320は、CPUやメモリ等から構成されており、機能的には、図4に示すように、指示部321と、取得部322と、修正部323と、設定部324と、警報部325と、を備えている。
指示部321は、コンタクトアーム312によりICデバイスをソケット301に押し付ける際のZ軸方向アクチュエータ313のトルクを、制御装置316に指示する機能を有している。この指示部321は、キーボード(図示せず)を介してオペレータにより入力された理論トルクを、ストローク自動設定作業における初回のトルクとして制御装置316に指示する。これに対し、初回以降は、修正部323により修正されたトルクを制御装置316に指示する。
取得部322は、図4に示すように、テスタ20に接続されており、指示部321により指示されたトルクで実際にコンタクトアーム312がICデバイスをソケット301に押し付けた際にテスタ20が行ったICデバイスの試験の結果を、テスタ20から取得する機能を有している。
修正部323は、取得部322が取得した試験結果に応じて、指示部321から制御装置316に指示するトルクを修正する機能を有する。この修正部323は、取得部322により取得された試験結果が異常を示す場合に、トルクを増加させる修正を行う。これに対し、この修正部323は、取得部323により取得された試験結果が正常を示す場合に、トルクを減少させる修正を行う。また、この修正部323は、トルクを増加させる修正をした回数を数えるカウンタを有しており、このカウンタの数が所定回数に達したらストローク設定装置320によるストローク自動設定作業を中止する機能も備えている。
設定部324は、修正部323がトルクの修正を行わなかった場合に、試験結果が正常であった試験のトルク値で試験を再度実行させ、当該試験におけるストロークLを測定し、当該ストロークLを実際の試験時に用いる最適ストロークとして制御装置316に設定する機能を有している。設定部324により測定されるストロークLは、図3に示すように、ソケット301上方に位置している状態から、ICデバイスが当該ソケット301に接触するまでのコンタクトアーム312のZ軸方向に沿って伸長する長さである。例えば、Z軸方向アクチュエータ313がボールネジ機構等を駆動させる電動モータで構成される場合には、この設定部324は、当該モータに設けられたエンコーダからの出力パルスを利用してストロークLを算出する。
警報部325は、修正部323による減少修正が所定回数以上行われた場合に、ストローク設定装置320によるストロークの設定作業が中止された旨の喚起を行う機能を有している。
《アンローダ部60》
アンローダ部60は、試験後のICデバイスをテスト部30からICデバイス格納部40に払い出す部分である。アンローダ部60は、アンローダ部搬送装置601と、2つのアンローダ用バッファ部602(図1において右側の2つ)と、を備えている。
アンローダ用バッファ部602は、テスト部搬送装置310の動作範囲とアンローダ部搬送装置601の動作範囲の間でICデバイスを移動させる装置である。このアンローダ用バッファ部602は、バッファステージ602aと、X軸方向アクチュエータ602bと、を備えている。
X軸方向アクチュエータ602bは、ハンドラ10の基台12上に固定されており、このX軸方向アクチュエータ602bの片側端部にバッファステージ602aが支持されている。このバッファステージ602aの上面には、ICデバイスを落とし込むための凹部602cが4つ形成されている。
アンローダ部搬送装置601は、アンローダ用バッファ部602上のICデバイスを分類トレイ用ストッカ402の分類トレイに移動させ搭載する装置である。このアンローダ部搬送装置601は、Y軸方向レール601aと、X軸方向レール601bと、可動ヘッド601cと、吸着部601dと、から構成されている。このアンローダ部搬送装置601は、2つのアンローダ用バッファ部602と、分類トレイ用ストッカ402と、を包含する動作範囲を有している。
図1に示すように、2つのY軸方向レール601aは、ハンドラ10の基台12上に固定されており、それらの間にX軸方向レール602bがY軸方向に移動可能に支持されている。X軸方向レール602bには、Z軸方向アクチュエータ(図示せず)を有する可動ヘッド601cがX軸方向に移動可能に設けられている。
可動ヘッド601cは、下端部に吸着パッドを有する吸着部601dを4つ備えており、上記のZ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、4つの吸着部601dをそれぞれ独立してZ軸方向に昇降させることが可能となっている。
アンローダ用バッファ部602に載置された試験後のICデバイスは、テスト部30からアンローダ部60に排出され、アンローダ部601によりアンローダ用バッファ部602から分類トレイ用ストッカ402に搭載される。
次に、ICデバイスを品種交換した後やソケット301を交換した後に行う、本実施形態に係るコンタクトアームの最適ストローク設定方法について、図5A及び図5Bを参照しながら説明する。
先ず、図5AのステップS10に示すように、オペレータがキーボード(図示せず)を介してストローク設定装置320の指示部321に理論トルクを入力する。この理論トルクとは、コンタクトピン302の1ピン当たりに対する荷重、ソケット301上のコンタクトピン302の本数、及び、テストヘッド300上のソケット301の数等から算出される。例えば、コンタクトピン302の1ピン当たりの荷重が10[g]であり、ソケット301上のコンタクトピン302のピン数が1000[ピン]であり、テストヘッド300上のソケット301の数が4つである場合、必要が押圧荷重は40[kg](=10[g]×1000[ピン]×4[個])となる。
また、オペレータは、このステップS10において、理論トルクの入力に加えて、キーボードを介して、テスタ20から取得した試験結果において良品を示すカテゴリナンバーを入力したり、コンタクトアーム312とソケット301の損傷を防止するために、最大限許容することができる限界ストロークを入力する。
次いで、オペレータはハンドラ10の試験スタートボタン(不図示)を押し、ストローク自動設定のためのICデバイス試験動作を開始する(ステップS20)。このオペレータの操作により、ローダ部搬送装置501がICデバイスをICデバイス格納部40の供給トレイ用ストッカ401からローダ用バッファ部502に搬送し、当該ICデバイスをローダ用バッファ部502がテスト部30のテスト部搬送装置310に供給する。テスト部搬送装置310はICデバイスをテストヘッド300のソケット301の上方に移動させ、コンタクトアーム312がソケット301に向かってICデバイスを下降させ、ICデバイスをソケット301に押し付ける。そして、コンタクトアーム312の押付トルクが、指示部321により指示された理論トルクに達したら、制御装置316はコンタクトアーム312の下降動作を停止させ、この状態でテスタ20が、テストヘッド300及びソケット301を介して、ICデバイスの試験を行う(ステップS30)。なお、この最適ストローク設定のための試験に用いられるICデバイスは、予め良品であることが確認されているものを使用する。
この試験時において取得部322が試験結果をテスタ20から取得する(図5のステップS40)。ここで、テスタ20から取得される試験結果は、良品が「1」のカテゴリナンバーで表現され、不良品は「1」以外(例えば、「2」や「3」の等カテゴリナンバー)のカテゴリナンバーで表現されている。因みに、上記のステップS10では、良品のカテゴリナンバーが「1」で表現されていることをオペレータがストローク設定装置320の指示部321に入力する。
次いで、修正部323が、取得部322により取得された試験結果が「1」であるか否かを判断する(ステップS50)。
このステップS50において試験結果が「1」以外であると判断された場合(ステップS50にてNO)には、ストローク不足によるICデバイスとソケット301との非接触を解消させるために、ストローク設定装置320はステップS110〜ステップS180までのトルクを増加させる修正を行う。なお、ステップS50において試験結果が「1」であると判断された場合の処理(すなわち、ステップS210以降の処理)については後述する。
先ず、ステップS110において修正部323がカウンタmをリセットし(m=0)、制御装置316がコンタクトアーム321を上昇させる制御を行う(ステップS120)。
次いで、修正部323がトルクを増加させる修正を行い、指示部321がこの修正されたトルクを制御装置316に指示する(ステップS130)。修正部323により修正されるトルクの増加率αは、例えば、修正前のトルクに対して10%程度である。なお、ステップS130において修正部323が増加させるトルクは、ステップS50から直接移行してきた場合にはステップS10でオペレータにより入力された理論トルクであり、既にステップS130を経ている場合には直近のサイクルのステップS130において修正された修正トルクである。
次いで、コンタクトアーム312は、ソケット301に向かってICデバイスを再び下降させ、ICデバイスをソケット301に押し付ける。コンタクトアーム312の押付トルクが、指示部321から指示された修正トルクに達したら、制御装置316はコンタクトアーム312の下降動作を停止させ、この状態でテスタ20がICデバイスの試験を行う(ステップS140)。
次いで、ステップS150において取得部322が試験結果をテスタ20から取得し、ステップS160において修正手段323がカウンタにより修正回数をカウントする(m=m+1)。
次いで、修正部323が、取得部322により取得された試験結果が「1」であるか否かを判断する(ステップS170)。
このステップS170において試験結果が「1」であると判断された場合(ステップS170にてYES)には、ICデバイスとソケット301との電気的な接触が確保されたことになるので、図5AのステップS210〜ステップS250までのトルクを減少させる修正を行う。このステップS210以降の処理については後述する。
このステップS170において試験結果が「1」以外であると判断された場合(ステップS170にてNO)には、未だICデバイスとソケット301との電気的な接触が確保されていないことになるので、先ず、ステップS180において、修正部323は、カウンタmが所定回数M以下であるか否かを判断する(m≦M)。所定回数Mとしては、例えば5回〜10回を挙げることができる。
ステップS170にて試験結果が「1」以外であると判断され(ステップS170にてNO)、且つ、ステップS180にてカウンタmが所定回数M以下であると判断される限り(ステップS180にてYES)、ストローク設定装置320はステップS110〜S160までのトルクを増加させる修正を繰り返す。
これに対し、ステップS180にてカウンタmが所定回数Mより大きいと判断された場合(ステップS180にてNO)には、修正部323がストローク設定装置320による最適ストローク設定作業を中止させると共に、警報部325がオペレータに対して最適ストローク設定作業が中止された旨を喚起する。これにより、ICデバイスとソケット301との非接触がストローク不足以外の要因に起因し、ICデバイスとソケット301との電気的な接触を到底確保し得ないような場合に、最適ストロークの設定作業を自動的に中止させることができる。
ステップS50又はステップS170において、試験結果が「1」であると判断された場合(ステップS50にてYES又はステップS170にてYES)には、過剰なトルクによるソケットの短命化を防止するために、ストローク設定装置320はステップS210〜S250までのトルクを減少させる修正を行う。
先ず、ステップS210において、制御装置316がコンタクトアーム312を上昇させる制御を行う。
次いで、修正部323がトルクを減少させる修正を行い(ステップS220)、指示部321がこの修正されたトルクを制御装置316に指示する。なお、ステップS220において修正部323が減少させるトルクは、ステップS50から直接移行してきた場合にはステップS10でオペレータにより入力された理論トルクであり、ステップS170から移行してきた場合には直近のサイクルのステップS130において修正された修正トルクである。また、修正部323により修正されるトルクの減少率βは、例えば、修正前のトルクに対して1〜2%程度であり、減少率βは増加率αに対して相対的に小さくなっている(β<α)。
コンタクトアーム312は、ソケット301に向かってICデバイスを再び下降させ、ICデバイスをソケット301に押し付ける。コンタクトアーム312が押し付けるトルクが、指示部321により指示された修正トルクに達したら、制御装置316は、コンタクトアーム312の下降動作を停止させ、この状態でテスタ20がICデバイスの試験を行う(ステップS230)。
次いで、取得部322がテスタからこの試験結果を取得し(ステップS240)、当該試験結果が「1」であるか否かを修正部323が判断する(ステップS250)。
このステップS250において試験結果が「1」であると判断される場合(ステップS250にてNO)には、未だトルクが過剰であるので、ステップS210〜ステップS240までのトルクを減少させる修正を行う。
これに対し、ステップS250において試験結果が「1」以外であると判断された場合(ステップS250にてNO)には、修正部323によるトルクの修正を行わずに、最適ストローク値を設定するために図5Bに示すステップS310〜S360に移行する。
図5Bのフローチャートに示すように、先ず、制御装置316がコンタクトアーム321を上昇させる制御を行い(ステップS310)、Nサイクル目の試験において指示されたトルク値を設定部324が制御装置316に指示する(ステップS320)。
なお、Nサイクル目の試験におけるトルク値とは、ステップS250で試験結果が「1」以外であると判断されたサイクルをN+1回目とした場合に、その直前(N回目)のサイクルの試験におけるトルク値である。例えば、S210〜S250までのトルクを増加させるサイクルを複数回繰り返し、N+1回目のサイクルの試験で不良となった場合には、N回目のサイクルの試験におけるトルク値のことである。また、S110〜S180までのトルクを減ずるサイクルを経た直後にS210〜S250のトルクを増加させるサイクルの試験で直ぐに良品となった場合には、直近のS110〜S180のサイクルの試験におけるトルク値のことである。
次いで、Nサイクル目の試験におけるトルク値でICデバイスの試験を行い(ステップS340)、設定部324が試験結果を取得し(ステップS340)、当該試験結果が「1」であるか否かを判断する(ステップS350)。
ステップS350において試験結果が「1」以外であると判断された場合(ステップS350にてNO)には、ストローク設定装置320による最適ストローク設定作業を強制的に中止させると共に、警報部325がオペレータに対して最適ストローク設定作業が中止された旨を喚起する。
ステップS350において、試験結果が「1」であると判断した場合(ステップS350にてYES)には、設定部324が、当該試験時におけるコンタクトアーム312のストロークLを算出し、当該ストロークLを、実際の試験時に用いるのに最適なストロークとして制御装置316に設定する(ステップS360)。
すなわち、N+1回目(但し、Nは自然数である。)の試験時の試験結果が「1」以外(異常)であった場合に、ステップS250にて修正部323はもはやトルクの修正を行わず、設定部324がN回目の試験時におけるトルク値でICデバイスの試験を実行してストロークLを測定し、そのストロークLを最適ストロークとして設定する。
ストロークの設定作業が完了したら、テスト部搬送装置310はICデバイスをアンローダ用バッファ部602に搬送し、当該ICデバイスをアンローダ用バッファ部602及びアンローダ部搬送装置601を介して、ICデバイス格納部40の分類トレイ用ストッカ402に払い出される。
以上のように本実施形態に係る電子部品試験装置では、ICデバイスの品種交換時やソケットの交換時等に、コンタクトアームの最適なストロークを自動で設定することができる。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、図5Aに示すフローチャートにおいてステップS210〜S250までのトルクを増加させるステップは本発明の必須の要件ではなく、ステップS170にて試験結果が「1」であると判断されたら、当該試験時におけるストロークLを設定部324が最適なストロークとして制御装置316に設定しても良い。
また、上述の実施形態では、被試験ICデバイスを品種交換した後やソケット301を交換した後に最適なストロークを設定するように説明したが、被試験デバイスのロットが変わった場合や、試験中であっても不良品が続出する等の場合に、本実施形態に係る方法により、コンタクトアームの最適ストロークを再設定しても良い。
また、上述の実施形態では、修正部323によりトルクの修正が行われなかった場合(図5AのS250にてNO)に、正常な試験を再度実施することにより設定部324がコンタクトアーム312のストロークLを測定している(図5BのステップS310〜S360)が、本発明においては特にこれに限定されない。
例えば、テスタ20により試験が実行される度(図5AのステップS140やS230の度)に、ストロークLを測定して記憶しておき、修正部323によりトルクの修正が行われなかった場合(図5AのS250にてNO)に、正常試験時におけるストロークLを設定部324が抽出しても良い。
或いは、正常な試験結果が得られる度(図5AのステップS150やS240にて試験結果が「1」である度)に、ストロークLを測定・更新し、修正部323によりトルクの修正が行われなかった場合(図5AにてS250にてNO)に、最新のストロークLを設定部324が呼び出しても良い。
さらに、上述の実施形態では、最適なストロークのみを設定するように説明したが、実際の試験時においてコンタクトアームの押圧制御をトルク管理している場合には、コンタクトアームの最適ストロークの設定に代えて又は最適ストロークの設定に加えて、実際の試験時に用いられる最適なトルクの設定を行っても良い。

Claims (22)

  1. 被試験電子部品の電気的特性を試験するために、前記被試験電子部品をソケットに電気的に接触させる電子部品試験装置であって、
    前記被試験電子部品を前記ソケットに対して垂直方向に沿って移動させ、前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるコンタクトアームと、
    前記コンタクトアームの移動動作を制御する制御手段と、
    前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際の前記コンタクトアームのトルクを前記制御手段に指示する指示手段と、
    前記指示手段により指示されたトルクで前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けた際に実行した前記被試験電子部品の試験の結果をテスタから取得する取得手段と、
    前記取得手段により取得された試験結果に基づいて、前記指示手段が制御手段に指示するトルクを修正する修正手段と、
    前記修正手段によりトルクが修正されなかった場合に、試験結果が正常であった試験時における前記コンタクトアームの押付条件を、実際の試験時に用いる最適押付条件として設定する設定手段と、を備えた電子部品試験装置。
  2. 前記コンタクトアークの押付条件には、前記コンタクトアームの垂直方向に沿ったストロークを含み、
    前記修正手段によりトルクが修正されなかった場合に、前記設定手段は、試験結果が正常であった試験時における前記コンタクトアームの垂直方向に沿ったストロークを、実際の試験時に用いる最適ストロークとして設定する請求項1記載の電子部品試験装置。
  3. 前記取得手段により前記テスタから取得された試験結果が異常を示す場合に、前記修正手段は、前記指示手段が前記制御手段に指示するトルクを増加させる修正を行う請求項2記載の電子部品試験装置。
  4. 前記取得手段により取得される試験結果が正常を示すまで、前記修正手段がトルクを増加させ、当該増加されたトルクを前記指示手段が前記制御手段に指示し、当該増加されたトルクで前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を押し付けた際に実行した前記被試験電子部品の試験の結果を前記取得手段が取得するサイクルを繰り返す請求項3記載の電子部品試験装置。
  5. 前記修正手段がトルクを増加させる修正を所定回数以上行った場合にストロークの設定を中止する請求項4記載の電子部品試験装置。
  6. 前記取得手段により取得された試験結果が正常を示す場合に、前記修正手段はトルクを修正せずに、前記設定手段は当該試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定する請求項4又は5記載の電子部品試験装置。
  7. 前記取得手段により取得される試験結果が正常を示す場合に、前記修正手段は、前記指示手段が前記制御手段に指示するトルクを減少させる修正を行う請求項2〜5の何れかに記載の電子部品試験装置。
  8. 前記取得手段により取得される試験結果が異常を示すまで、前記修正手段がトルクを減少させ、当該減少されたトルクを前記指示手段が前記制御手段に指示し、当該減少されたトルクで前記コンタクトアームが前記被試験電子部品を押し付けた際に実行した前記被試験電子部品の試験の結果を前記取得手段が取得するサイクルを繰り返す請求項7記載の電子部品試験装置。
  9. 前記取得手段により取得されたN+1回目(但し、Nは自然数である。)の試験結果が異常を示す場合に、前記修正手段はトルクを修正せずに、前記設定手段はN回目の試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定する請求項8記載の電子部品試験装置。
  10. 前記修正手段が減少させる一回当たりのトルク減少率は、前記修正手段が増加させる一回当たりのトルク増加率に対して相対的に小さい請求項7〜9の何れかに記載の電子部品試験装置。
  11. 前記コンタクトアームの押付条件には、前記コンタクトアームの押付トルクを含み、
    前記修正手段によりトルクが修正されなかった場合に、前記設定手段は、最適ストロークに代えて、又は、最適ストロークに加えて、試験結果が正常であった試験時におけるトルクを、実際の試験時に用いる最適トルクとして設定する請求項1〜10の何れかに記載の電子部品試験装置。
  12. 被試験電子部品をソケットに電気的に接触させて前記被試験電子部品の電気的特性を試験するために前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付けるコンタクトアームの最適な押付条件を設定する方法であって、
    前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける際の前記コンタクトアームのトルクを、前記コンタクトアームの移動を制御する制御手段に指示する指示ステップと、
    前記指示ステップで指示されたトルクで前記コンタクトアームにより前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付け、テスタにより前記被試験電子部品を試験する試験ステップと、
    前記テスタから前記被試験電子部品の試験結果を取得する取得ステップと、
    前記取得ステップで取得された試験結果に基づいて、前記指示ステップで前記制御手段に指示するトルクを修正する修正ステップと、
    前記修正ステップでトルクが修正されなかった場合に、試験結果が正常であった試験時における前記コンタクトアームの押付条件を、実際の試験時に用いる最適押付条件として設定する設定ステップと、を備えたコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  13. 前記コンタクトアームの押付条件には、前記コンタクトアームの垂直方向に沿ったストロークを含み、
    前記修正ステップでトルクが修正されなかった場合に、前記設定ステップにおいて、試験結果が正常であった試験時における前記コンタクトアームの垂直方向に沿ったストロークを、実際の試験時に用いる最適ストロークとして設定する請求項12記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  14. 前記取得ステップで取得された試験結果が異常を示す場合に、前記修正ステップにおいて、前記制御手段に指示するトルクを増加させる修正を行う請求項13記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  15. 前記取得ステップにおいて取得される試験結果が正常を示すまで、前記修正ステップ、前記指示ステップ、前記試験ステップ及び前記取得ステップを繰り返す請求項14記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  16. 前記修正ステップを所定回数以上行った場合にストロークの設定を中止する請求項15記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  17. 前記取得ステップにて取得された試験結果が正常を示す場合に、前記修正ステップにおいてトルクを修正せずに、前記設定ステップにおいて当該試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定する請求項15又は16記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  18. 前記取得ステップにて取得された試験結果が正常を示す場合に、前記修正ステップにおいて前記制御手段に指示するトルクを減少させる修正を行う請求項13〜16の何れかに記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  19. 前記取得ステップにおいて前記テスタから取得される試験結果が異常を示すまで、前記修正ステップ、前記指示ステップ、前記試験ステップ及び前記取得ステップを繰り返す請求項18記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  20. 前記取得ステップで取得されたN+1回目(但し、Nは自然数である。)の試験結果が異常を示す場合に、前記修正ステップにおいてトルクを修正せずに、前記設定ステップにおいてN回目の試験時におけるストロークを最適ストロークとして設定する請求項19記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  21. 前記修正ステップにおいて減少される一回当たりのトルク減少率は、前記修正ステップにおいて増加される一回当たりのトルク増加率に対して相対的に小さい請求項18〜20の何れかに記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。
  22. 前記コンタクトアームの押付条件には、前記コンタクトアームの押付トルクを含み、
    前記修正ステップでトルクが修正されなかった場合に、前記設定ステップにおいて、最適ストロークに代えて、又は、最適ストロークに加えて、試験結果が正常であって試験時におけるトルクを、実際の試験の試験時に用いる最適トルクとして設定する請求項12〜21の何れかに記載のコンタクトアームの最適押付条件設定方法。

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