JPH10206495A - 半導体集積回路の特性試験装置およびその特性試験方法 - Google Patents
半導体集積回路の特性試験装置およびその特性試験方法Info
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- JPH10206495A JPH10206495A JP9011076A JP1107697A JPH10206495A JP H10206495 A JPH10206495 A JP H10206495A JP 9011076 A JP9011076 A JP 9011076A JP 1107697 A JP1107697 A JP 1107697A JP H10206495 A JPH10206495 A JP H10206495A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＱＦＰ選別工程における生産能率を改善するこ
とのできる半導体集積回路の特性試験装置およびその特
性試験方法を提供する。 【解決手段】製品収納トレイ１に収納されている試験対
象のＩＣ８は、製品収納トレイ１に収納された状態でハ
ンドラに設定され、製品収納トレイ１ごとＩＣソケット
５の直下位置に搬送される。次いでプッシャー２を上部
に上昇させ、ＩＣ持ち上げ用ツメ３により、製品収納ト
レイ１のＩＣ持ち上げ用穴を通してＩＣ８が上部に持ち
上げられ、プッシャー２の位置決めピン（Ｂ）６により
ＩＣ８が固定される。またＩＣソケット５とＩＣ８との
位置合わせは、ＩＣソケット５の位置決めピン（Ａ）７
により行われる。また、ＩＣ持ち上げ用ツメ３、４とＩ
Ｃソケット５によりＩＣリードを挟み込むことにより、
ＩＣリードとＩＣソケット５との接触を確実に行うこと
ができる。
とのできる半導体集積回路の特性試験装置およびその特
性試験方法を提供する。 【解決手段】製品収納トレイ１に収納されている試験対
象のＩＣ８は、製品収納トレイ１に収納された状態でハ
ンドラに設定され、製品収納トレイ１ごとＩＣソケット
５の直下位置に搬送される。次いでプッシャー２を上部
に上昇させ、ＩＣ持ち上げ用ツメ３により、製品収納ト
レイ１のＩＣ持ち上げ用穴を通してＩＣ８が上部に持ち
上げられ、プッシャー２の位置決めピン（Ｂ）６により
ＩＣ８が固定される。またＩＣソケット５とＩＣ８との
位置合わせは、ＩＣソケット５の位置決めピン（Ａ）７
により行われる。また、ＩＣ持ち上げ用ツメ３、４とＩ
Ｃソケット５によりＩＣリードを挟み込むことにより、
ＩＣリードとＩＣソケット５との接触を確実に行うこと
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の特
性試験装置およびその特性試験方法に関し、特にトレイ
一体型の半導体集積回路のハンドラを用いたＱＦＰ選別
工程において用いられる半導体集積回路の特性試験装置
およびその特性試験方法に関する。
性試験装置およびその特性試験方法に関し、特にトレイ
一体型の半導体集積回路のハンドラを用いたＱＦＰ選別
工程において用いられる半導体集積回路の特性試験装置
およびその特性試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のトレイ一体型の半導体集積回路
（以下、ＩＣと云う）のハンドラを用いたＱＦＰ選別工
程における、特性試験時のＩＣの搬送状態および配置状
態等を含む特性試験設備の概要を示す側面図、前面図お
よび上面図が、それぞれ図４、図５および図６に示され
る。以下においては、これらの図４、図５および図６を
参照して、特性試験装置、および試験対象のＩＣを前記
特性試験設備に搬送して、特性を試験する手順について
説明する。
（以下、ＩＣと云う）のハンドラを用いたＱＦＰ選別工
程における、特性試験時のＩＣの搬送状態および配置状
態等を含む特性試験設備の概要を示す側面図、前面図お
よび上面図が、それぞれ図４、図５および図６に示され
る。以下においては、これらの図４、図５および図６を
参照して、特性試験装置、および試験対象のＩＣを前記
特性試験設備に搬送して、特性を試験する手順について
説明する。
【０００３】ＱＦＰ選別工程におけるＩＣのハンドラ選
別時には、図４に示されるように、ＩＣ８の供給側よ
り、当該ＩＣ８が一個ずつ供給側の搬送部１５に乗せら
れて特性試験設備に搬送され、供給側のアーム１４によ
りピックアップされて、図５の前面図に示されるよう
に、ＩＣソケット１７上に載置される。この状態におい
て、上部より下降するプッシャー１３を介して、ＩＣ８
に対する所定の特性試験が行われる。そしてＩＣソケッ
ト１７上に載置されたＩＣ８の特性試験が終了すると、
当該ＩＣ８は、今度は収納側のアーム１４によりピック
アップされ、収納側の搬送部１６に載置されて、当該搬
送部１６に乗せられてＩＣ収納側に搬送される。図６に
は、この場合における供給側の搬送部１５、供給側の搬
送部１６、ＩＣソケット１７および供給側のアーム１４
／収納側のアーム１４を含む上面図が示されており、供
給側の搬送部１５により搬送されてくるＩＣ８は、順次
供給側のアーム１４によりピックアップされ、ＩＣソケ
ット１７に載置されて、特性試験終了後においては、収
納側のアーム１４によりピップアップされて、収納側の
搬送部１６に載置され、当該収納側の搬送部１６により
順次収納側に搬送されてゆく状態が理解される。なお、
図４、図５および図６における矢印は、ＩＣ８の特性試
験の実行時における、それぞれの対応する部位の動作方
向を示している。
別時には、図４に示されるように、ＩＣ８の供給側よ
り、当該ＩＣ８が一個ずつ供給側の搬送部１５に乗せら
れて特性試験設備に搬送され、供給側のアーム１４によ
りピックアップされて、図５の前面図に示されるよう
に、ＩＣソケット１７上に載置される。この状態におい
て、上部より下降するプッシャー１３を介して、ＩＣ８
に対する所定の特性試験が行われる。そしてＩＣソケッ
ト１７上に載置されたＩＣ８の特性試験が終了すると、
当該ＩＣ８は、今度は収納側のアーム１４によりピック
アップされ、収納側の搬送部１６に載置されて、当該搬
送部１６に乗せられてＩＣ収納側に搬送される。図６に
は、この場合における供給側の搬送部１５、供給側の搬
送部１６、ＩＣソケット１７および供給側のアーム１４
／収納側のアーム１４を含む上面図が示されており、供
給側の搬送部１５により搬送されてくるＩＣ８は、順次
供給側のアーム１４によりピックアップされ、ＩＣソケ
ット１７に載置されて、特性試験終了後においては、収
納側のアーム１４によりピップアップされて、収納側の
搬送部１６に載置され、当該収納側の搬送部１６により
順次収納側に搬送されてゆく状態が理解される。なお、
図４、図５および図６における矢印は、ＩＣ８の特性試
験の実行時における、それぞれの対応する部位の動作方
向を示している。
【０００４】また、従来のＩＣの特性試験方法の他の例
としては、試験対象のＩＣを収納トレイから直接行う方
法が、特開平１ー１４７３８２号公報に開示されてい
る。この特開平１ー１４７３８２号公報においては、製
品収納トレイに設けられている穴からプッシャーにより
ＩＣを上部に持ち上げて、プローブボードの針による点
接触によりＩＣリードとの接触を行い、特性試験が行わ
れている。また、同様に、試験対象のＩＣを収納トレイ
から直接行う方法が、特開平２−１２２６４５号公報に
開示されている。この特開平２−１２２６４５号公報に
よる特性試験方法においては、製品収納トレイの穴を通
して下方に折り曲げられたＩＣリードを出して、当該製
品収納トレイ直下に設けられている接触子とＩＣリード
とを接触させることにより、特性試験が行われている。
としては、試験対象のＩＣを収納トレイから直接行う方
法が、特開平１ー１４７３８２号公報に開示されてい
る。この特開平１ー１４７３８２号公報においては、製
品収納トレイに設けられている穴からプッシャーにより
ＩＣを上部に持ち上げて、プローブボードの針による点
接触によりＩＣリードとの接触を行い、特性試験が行わ
れている。また、同様に、試験対象のＩＣを収納トレイ
から直接行う方法が、特開平２−１２２６４５号公報に
開示されている。この特開平２−１２２６４５号公報に
よる特性試験方法においては、製品収納トレイの穴を通
して下方に折り曲げられたＩＣリードを出して、当該製
品収納トレイ直下に設けられている接触子とＩＣリード
とを接触させることにより、特性試験が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣの
特性試験装置およびその特性試験方法においては、ハン
ドラを用いたＱＦＰ選別工程において、製品収納トレイ
からＩＣソケットに試験対象のＩＣを搬送する際の、搬
送部上における搬送位置設定精度が必らずしも良くない
ために、搬送部におけるＩＣの落下または横転などの不
具合が生じ、これによりＩＣの特性試験設備の稼働が停
止されるという事態が発生して、当該特性試験設備によ
る生産能力が劣化されるという欠点がある。
特性試験装置およびその特性試験方法においては、ハン
ドラを用いたＱＦＰ選別工程において、製品収納トレイ
からＩＣソケットに試験対象のＩＣを搬送する際の、搬
送部上における搬送位置設定精度が必らずしも良くない
ために、搬送部におけるＩＣの落下または横転などの不
具合が生じ、これによりＩＣの特性試験設備の稼働が停
止されるという事態が発生して、当該特性試験設備によ
る生産能力が劣化されるという欠点がある。
【０００６】また、ＩＣの特性を測定するＩＣソケット
と製品収納トレイとの距離が実質的に離れているため
に、ＩＣに対応するハンドラを用いたＱＦＰ選別工程に
おける特性試験の実施過程において、必然的に、搬送部
によってＩＣの搬送のみが行われるという冗長的な時間
帯が介在しており、このために、ＩＣに対する特性試験
の実施効率が悪く、当該特性試験設備によるＩＣ生産能
力が劣化され、当該生能力の向上には限界があるという
欠点がある。
と製品収納トレイとの距離が実質的に離れているため
に、ＩＣに対応するハンドラを用いたＱＦＰ選別工程に
おける特性試験の実施過程において、必然的に、搬送部
によってＩＣの搬送のみが行われるという冗長的な時間
帯が介在しており、このために、ＩＣに対する特性試験
の実施効率が悪く、当該特性試験設備によるＩＣ生産能
力が劣化され、当該生能力の向上には限界があるという
欠点がある。
【０００７】更に、特開平１ー１４７３８２号公報によ
る特性試験方法においては、ＩＣリードとプローブボー
ドとの位置合わせ機構が設けられていないために、位置
合わせ精度が低下するという問題点があり、更に、点接
触によっているために、ＩＣリードとプローブボードの
接触性に難点があり、これにより接触抵抗が増大すると
いう欠点がある。また、特開平２−１２２６４５号公報
による公知例においては、ＱＦＰ特性試験を行うために
は、ＩＣリードを直角に折り曲げることが必要となり、
これによりＩＣリードの劣化が問題となり、更に、前記
公知例の場合と同様に、点接触によっているために、Ｉ
Ｃリードと接触子との間の接触性が低下し、接触抵抗が
増大するという欠点がある。
る特性試験方法においては、ＩＣリードとプローブボー
ドとの位置合わせ機構が設けられていないために、位置
合わせ精度が低下するという問題点があり、更に、点接
触によっているために、ＩＣリードとプローブボードの
接触性に難点があり、これにより接触抵抗が増大すると
いう欠点がある。また、特開平２−１２２６４５号公報
による公知例においては、ＱＦＰ特性試験を行うために
は、ＩＣリードを直角に折り曲げることが必要となり、
これによりＩＣリードの劣化が問題となり、更に、前記
公知例の場合と同様に、点接触によっているために、Ｉ
Ｃリードと接触子との間の接触性が低下し、接触抵抗が
増大するという欠点がある。
【０００８】本発明の目的は、ＩＣの特性試験時におけ
る、特性試験設備の稼働ロスならびに製品搬送時間ロス
を排除して、当該特性試験設備によるＩＣ生産能力を向
上させることのできる半導体集積回路の特性試験装置お
よびその特性試験方法を提供することにある。
る、特性試験設備の稼働ロスならびに製品搬送時間ロス
を排除して、当該特性試験設備によるＩＣ生産能力を向
上させることのできる半導体集積回路の特性試験装置お
よびその特性試験方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の発明の半導体集積
回路の特性試験装置は、半導体集積回路のハンドラを用
いたＱＦＰ選別工程に適用される半導体集積回路の特性
試験装置において、試験対象の半導体集積回路を上部に
持ち上げるためのツメと当該半導体集積回路の位置決め
を行うための位置決めピンとを有するプッシャーと、前
記プッシャーと前記上部に持ち上げるためのツメとを通
して、前記半導体集積回路を上部に持ち上げるための位
置決め穴を有する製品収納トレイと、前記半導体集積回
路との最終的な位置決めを行うための位置決めピンを有
するＩＣソケットと、を少なくとも備えることを特徴と
している。
回路の特性試験装置は、半導体集積回路のハンドラを用
いたＱＦＰ選別工程に適用される半導体集積回路の特性
試験装置において、試験対象の半導体集積回路を上部に
持ち上げるためのツメと当該半導体集積回路の位置決め
を行うための位置決めピンとを有するプッシャーと、前
記プッシャーと前記上部に持ち上げるためのツメとを通
して、前記半導体集積回路を上部に持ち上げるための位
置決め穴を有する製品収納トレイと、前記半導体集積回
路との最終的な位置決めを行うための位置決めピンを有
するＩＣソケットと、を少なくとも備えることを特徴と
している。
【００１０】また、第２の発明の半導体集積回路の特性
試験方法は、半導体集積回路のハンドラを用いたＱＦＰ
選別工程に適用される半導体集積回路の特性試験方法に
おいて、所定のＩＣソケット直下に製品収納トレイを搬
送する第１のステップと、前記製品収納トレイ直下に備
えられているハンドラプッシャーの半導体集積回路を上
部に持ち上げるためのツメを上昇させて、前記製品収納
トレイに設けられている穴を介して当該半導体集積回路
を上部に持ち上げる第２のステップと、前記第２のステ
ップにおいて上部に持ち上げられた半導体集積回路のリ
ードを、上部に配置されている前記ＩＣソケットに接触
させて、当該半導体集積回路の特性試験を行う第３のス
テップと、を有することを特徴としている。
試験方法は、半導体集積回路のハンドラを用いたＱＦＰ
選別工程に適用される半導体集積回路の特性試験方法に
おいて、所定のＩＣソケット直下に製品収納トレイを搬
送する第１のステップと、前記製品収納トレイ直下に備
えられているハンドラプッシャーの半導体集積回路を上
部に持ち上げるためのツメを上昇させて、前記製品収納
トレイに設けられている穴を介して当該半導体集積回路
を上部に持ち上げる第２のステップと、前記第２のステ
ップにおいて上部に持ち上げられた半導体集積回路のリ
ードを、上部に配置されている前記ＩＣソケットに接触
させて、当該半導体集積回路の特性試験を行う第３のス
テップと、を有することを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１２】図１、図２および図３は、本発明の１実施
形態によるＩＣのハンドラを用いたＱＦＰ選別工程にお
ける、特性試験時の製品収納トレイ１上のＩＣ８の搬送
状態および試験状況等を含む特性試験設備の概要を示す
側面図、製品収納トレイ１における試験対象ＩＣ８の配
置状態を示す図、およびプッシャー２とＩＣソケット５
との対応関係を示す図である。以下においては、これら
の図１、図２および図３を参照して、試験対象のＩＣ８
を前記特性試験設備に搬送して、その特性を試験する手
順について説明する。
形態によるＩＣのハンドラを用いたＱＦＰ選別工程にお
ける、特性試験時の製品収納トレイ１上のＩＣ８の搬送
状態および試験状況等を含む特性試験設備の概要を示す
側面図、製品収納トレイ１における試験対象ＩＣ８の配
置状態を示す図、およびプッシャー２とＩＣソケット５
との対応関係を示す図である。以下においては、これら
の図１、図２および図３を参照して、試験対象のＩＣ８
を前記特性試験設備に搬送して、その特性を試験する手
順について説明する。
【００１３】ＱＦＰ選別工程におけるＩＣのハンドラ選
別時には、ＩＣ８は、図２に示されるように製品収納ト
レイ１に収納された状態でハンドラに設定され、図１に
示されるように、当該ＩＣ８は製品トレイ１ごと、ＩＣ
ソケット５の直下の位置に搬送される。その後におい
て、図１に示されるように、プッシャー２が上部に上昇
させられて、これによって図３のＩＣ持ち上げ用ツメ３
により、図１および図２に示されるように、製品収納ト
レイ１に設けられているＩＣ持ち上げ用穴１１を通し
て、ＩＣ８が上部に持ち上げられる。その際に、図３
（ａ）に示されるプッシャー２に設けられている位置決
めピン（Ｂ）６は、或る程度の遊びが持たれているＩＣ
の位置決め用穴（Ａ）１０に挿入されて、これにより、
ＩＣ８の位置はプッシャー２に対して固定される。
別時には、ＩＣ８は、図２に示されるように製品収納ト
レイ１に収納された状態でハンドラに設定され、図１に
示されるように、当該ＩＣ８は製品トレイ１ごと、ＩＣ
ソケット５の直下の位置に搬送される。その後におい
て、図１に示されるように、プッシャー２が上部に上昇
させられて、これによって図３のＩＣ持ち上げ用ツメ３
により、図１および図２に示されるように、製品収納ト
レイ１に設けられているＩＣ持ち上げ用穴１１を通し
て、ＩＣ８が上部に持ち上げられる。その際に、図３
（ａ）に示されるプッシャー２に設けられている位置決
めピン（Ｂ）６は、或る程度の遊びが持たれているＩＣ
の位置決め用穴（Ａ）１０に挿入されて、これにより、
ＩＣ８の位置はプッシャー２に対して固定される。
【００１４】そして更に、プッシャー２を上昇させてＩ
Ｃ８がＩＣソケット５に接触されられる。その際には、
ＩＣソケット５の位置決めピン（Ａ）７が、プッシャー
２に設けられているＩＣ８の位置決め用穴（Ｂ）６に挿
入されて、ＩＣソケット５とＩＣ８との間の位置決めが
行われ、ＩＣリードをプッシャー２のＩＣ持ち上げ用ツ
メ１２とＩＣソケット５により挟み込むことにより、双
方の接触姓が向上される。このようにしてＩＣ８がＩＣ
ソケット５に接続されて、当該ＩＣ８に対する特性試験
が実施される。そして、当該特性試験の終了後において
は、プッシャー２を下方に下降することにより、試験終
了後のＩＣ８は、製品収納トレイ１に戻される。
Ｃ８がＩＣソケット５に接触されられる。その際には、
ＩＣソケット５の位置決めピン（Ａ）７が、プッシャー
２に設けられているＩＣ８の位置決め用穴（Ｂ）６に挿
入されて、ＩＣソケット５とＩＣ８との間の位置決めが
行われ、ＩＣリードをプッシャー２のＩＣ持ち上げ用ツ
メ１２とＩＣソケット５により挟み込むことにより、双
方の接触姓が向上される。このようにしてＩＣ８がＩＣ
ソケット５に接続されて、当該ＩＣ８に対する特性試験
が実施される。そして、当該特性試験の終了後において
は、プッシャー２を下方に下降することにより、試験終
了後のＩＣ８は、製品収納トレイ１に戻される。
【００１５】即ち、本発明によれば、位置決めピン
（Ｂ）６によりＩＣ８が固定されるが、ＩＣソケット５
とＩＣ８との位置合わせは、ＩＣソケット５に設けられ
ている位置決めピン（Ａ）７により行われる。また、Ｉ
Ｃ持ち上げ用ツメ３、４とＩＣソケット５によりＩＣリ
ードを挟み込むことにより、ＩＣリードとＩＣソケット
５との接触を確実に行うことができる。
（Ｂ）６によりＩＣ８が固定されるが、ＩＣソケット５
とＩＣ８との位置合わせは、ＩＣソケット５に設けられ
ている位置決めピン（Ａ）７により行われる。また、Ｉ
Ｃ持ち上げ用ツメ３、４とＩＣソケット５によりＩＣリ
ードを挟み込むことにより、ＩＣリードとＩＣソケット
５との接触を確実に行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、製品収納トレイから直接ＩＣの特性試験を行うこと
ができるために、当該ＩＣを製品収納トレイから特性試
験設備の測定部に搬送する搬送部が不要となり、当該搬
送部におけるＩＣの落下および横転等による特性試験設
備の稼働停止が皆無となって、特性試験のロスタイムが
排除され、ＩＣの生産能力を正常に維持することができ
るという効果がある。
は、製品収納トレイから直接ＩＣの特性試験を行うこと
ができるために、当該ＩＣを製品収納トレイから特性試
験設備の測定部に搬送する搬送部が不要となり、当該搬
送部におけるＩＣの落下および横転等による特性試験設
備の稼働停止が皆無となって、特性試験のロスタイムが
排除され、ＩＣの生産能力を正常に維持することができ
るという効果がある。
【００１７】また、ＩＣを製品収納トレイから特性試験
設備の測定部に搬送するシーケンスが排除されるため
に、更に、ＩＣの生産能力を改善することができるとい
う効果がある。
設備の測定部に搬送するシーケンスが排除されるため
に、更に、ＩＣの生産能力を改善することができるとい
う効果がある。
【００１８】更に、プッシャーとＩＣソケットに設けら
れている２重の位置決めピンにより、ＩＣの位置決め精
度を向上させるることが可能となり、併せてＩＣ持ち上
げ用ツメとＩＣソケットにより、ＩＣリードを挟み込む
ことにより、ＩＣリードとＩＣソケットとの接触性を著
しく改善することができるという効果がある。
れている２重の位置決めピンにより、ＩＣの位置決め精
度を向上させるることが可能となり、併せてＩＣ持ち上
げ用ツメとＩＣソケットにより、ＩＣリードを挟み込む
ことにより、ＩＣリードとＩＣソケットとの接触性を著
しく改善することができるという効果がある。
【図１】本発明の１実施形態の動作状態を示す側面図で
ある。
ある。
【図２】前記１実施形態における製品収納アレイの上面
図である。
図である。
【図３】前記１実施形態におけるブッシャーおよびＩＣ
ソケットを示す外観図である。
ソケットを示す外観図である。
【図４】従来例の動作状態を示す側面図である。
【図５】前記従来例の動作状態を示す前面図である。
【図６】前記従来例の動作状態を示す上面図である。
１ 製品収納トレイ ２、１３ プッシャー ３、４ ＩＣ持ち上げ用ツメ ５、１７ ＩＣソケット ６ 位置決めピン（Ｂ） ７ 位置決めピン（Ａ） ８ ＩＣ ９ 位置決め用穴（Ｂ） １０ 位置決め用穴（Ａ） １１ ＩＣ持ち上げ用穴 １２ ＩＣ持ち上げ用ツメ １４ アーム １５、１６ 搬送部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路のハンドラを用いたＱＦ
Ｐ選別工程に適用される半導体集積回路の特性試験装置
において、 試験対象の半導体集積回路を上部に持ち上げるためのツ
メと当該半導体集積回路の位置決めを行うための位置決
めピンとを有するプッシャーと、 前記プッシャーと前記上部に持ち上げるためのツメとを
通して、前記半導体集積回路を上部に持ち上げるための
位置決め穴を有する製品収納トレイと、 前記半導体集積回路との最終的な位置決めを行うための
位置決めピンを有するＩＣソケットと、 を少なくとも備えることを特徴とする半導体集積回路の
特性試験装置。 - 【請求項２】 半導体集積回路のハンドラを用いたＱＦ
Ｐ選別工程に適用される半導体集積回路の特性試験方法
において、 所定のＩＣソケット直下に製品収納トレイを搬送する第
１のステップと、 前記製品収納トレイ直下に備えられているハンドラプッ
シャーの半導体集積回路を上部に持ち上げるためのツメ
を上昇させて、前記製品収納トレイに設けられている穴
を介して当該半導体集積回路を上部に持ち上げる第２の
ステップと、 前記第２のステップにおいて上部に持ち上げられた半導
体集積回路のリードを、上部に配置されている前記ＩＣ
ソケットに接触させて、当該半導体集積回路の特性試験
を行う第３のステップと、 を有することを特徴とする半導体集積回路の特性試験方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9011076A JP3022795B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 半導体集積回路の特性試験装置およびその特性試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9011076A JP3022795B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 半導体集積回路の特性試験装置およびその特性試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206495A true JPH10206495A (ja) | 1998-08-07 |
| JP3022795B2 JP3022795B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=11767897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9011076A Expired - Lifetime JP3022795B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 半導体集積回路の特性試験装置およびその特性試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3022795B2 (ja) |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP9011076A patent/JP3022795B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3022795B2 (ja) | 2000-03-21 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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