DE112005001067T5 - Elektronikteil und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

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Masayuki Hamamatsu Sakakibara
Masaru Hamamatsu Morishita
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Hamamatsu Photonics KK
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Abstract

Elektronikbauteil, bei welchem vorgesehen sind:
ein Basisteil, das ein Durchgangsloch aufweist, das sich von einer unteren Oberfläche einer Ausnehmung zu einer rückwärtigen Oberfläche erstreckt;
ein Elektronikelement, das in der Ausnehmung angebracht ist;
ein Deckelteil, das eine Öffnung der Ausnehmung verschließt; und
ein Kleber, der zwischen dem Deckelteil und einer Öffnungsendoberfläche der Ausnehmung angeordnet ist, und das Durchgangsloch verstopft, um einen inneren Raum der Ausnehmung in einem hermetisch abgedichteten Zustand zu halten.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikbauteil, das mit einem Elektronikelement versehen ist, und ein Verfahren zu dessen Herstellung, und betrifft spezieller ein optisches Halbleiterbauelement, das mit einem optischen Halbleiterelement ausgerüstet ist, und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Technischer Hintergrund
  • Es gibt ein Elektronikbauteil, bei welchem ein Elektronikelement in einem Basisteil (das durch Zerschneiden eines Plattensubstrats erhalten wird) aufgenommen ist, und bei welchem ein Deckel auf das Basisteil aufgelegt ist, um hermetisch das Innere abzudichten. Ein derartiges Elektronikbauteil ist beispielsweise im nachstehend angegeben Patentdokument 1 beschrieben.
  • Das Elektronikbauteil, das im nachstehend angegebenen Patentdokument 1 beschrieben ist, wird folgendermaßen hergestellt: Ein Elektronikelement (Sicherungselement) wird auf einer unteren Oberfläche jeder Ausnehmung in einem Plattensubstrat aus Keramik oder Glasepoxy angebracht, das mit mehreren Ausnehmungen versehen ist, das Elektronikelement wird elektrisch mit Eingabe/Ausgabe-Elektrodenteilen verbunden, ein Platten-Deckelteil wird mit dem Substrat durch einen Kleber aus Epoxyharz oder dergleichen verbunden, und dann werden das Substrat und das Deckelteil zerschnitten, um die Ausnehmungen voneinander zu trennen.
  • Patentdokument 1: Japanische offen gelegte Patentanmeldung Nr. 2000-311959
  • Beschreibung der Erfindung
  • Durch die Erfindung zu lösendes Problem
  • Der Erfinder hat das Elektronikbauteil mit dem im Patentdokument 1 geschilderten Herstellungsverfahren zusammengebaut, und hat herausgefunden, dass während des Schrittes des Verbindens des Deckelteils mit dem Plattensubstrat das Platten-Deckelteil auf der Oberfläche des Plattensubstrats gleitet, so dass dazwischen eine Positionsabweichung hervorgerufen wird. In diesem Fall wurde auch eine sichere Anhaftung an dem Plattensubstrat behindert, wenn sich der Kleber zwischen dem Platten-Deckelteil und dem Plattensubstrat befand.
  • Der Erfinder untersuchte die Ursache hierfür, und stellte fest, dass in jeder Ausnehmung enthaltene Luft nicht während des Schritts des Verbindens des Platten-Deckelteils mit dem Plattensubstrat entwich, insbesondere während eines Prozesses der Abdeckung der mehreren Ausnehmungen in dem Plattensubstrat durch das Platten-Deckelteil. Wenn nämlich Luft versucht, nach außerhalb durch den Zwischenraum zwischen dem Platten-Deckelteil und dem Plattensubstrat zu entweichen, tritt der Effekt auf, dass das Platten-Deckelteil auf der Oberfläche des Plattensubstrats gleitet, und der Kleber nicht haftet, so dass keine ausreichende, hermetische Abdichtung in der Ausnehmung sichergestellt werden kann.
  • Genauer gesagt, ist es bei dem voranstehend geschilderten Herstellungsverfahren für das Elektronikbauteil wahrscheinlich, dass eine Positionsabweichung und eine unzureichende Haftung hervorgerufen werden, und kann das Elektronikbauteil als Erzeugnis durch die Positionsabweichung und die fehlerhafte Haftung beeinträchtigt werden, und keine ausreichende, hermetische Abdichtung sicherstellen.
  • Die vorliegende Erfindung wurde angesichts des voranstehend geschilderten Problems entwickelt, und ein Vorteil der Erfindung besteht in der Bereitstellung eines Elektronikbauteils, welches die hermetische Abdichtung verbessern kann, auf Grundlage einer Verringerung der Positionsabweichung und einer fehlerhaften Haftung, und in der Bereitstellung eines Herstellungsverfahrens für ein Elektronikbauteil, das einen derartigen Effekt verhindern kann.
  • Maßnahme zur Lösung des Problems
  • Um das voranstehend geschilderte Problem zu lösen, weist ein Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung ein Basisteil auf, das ein Durchgangsloch hat, das sich von einer unteren Oberfläche einer Ausnehmung zu einer rückwärtigen Oberfläche erstreckt; ein Elektronikelement, das in der Ausnehmung angebracht ist; ein Deckelteil, das eine Öffnung der Ausnehmung verschließt; und einen Kleber, der zwischen dem Deckelteil und einer Öffnungsendfläche der Ausnehmung angeordnet ist, und das Durchgangsloch verstopft, um einen Innenraum der Ausnehmung in einem hermetisch abgedichteten Zustand zu halten.
  • Bei dem Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung verstopft der Kleber den Raum zwischen dem Deckelteil und dem Basisteil, und verstopft der Kleber schließlich auch das Durchgangsloch, das von der unteren Oberfläche der Ausnehmung zur rückwärtigen Oberfläche hindurchgeht, um es zu ermöglichen, dass Luft, welche die Verstopfung behindern könnte, während der Herstellung entweicht. Daher wird die Hemmung der Haftung durch den Kleber infolge von Luft verhindert, um so die Positionsabweichung und den Ausfall der Haftung zu unterdrücken, und erzielt die Verstopfung durch den Kleber eine bessere, hermetische Abdichtung in der Ausnehmung als vorher. Dieser Effekt ist besonders deutlich bei Fällen von Materialien, die mehrere Ausnehmungen aufweisen.
  • Vorzugsweise ist eine Öffnung an der Ausnehmungsseite des Durchgangsloches in der Nähe einer inneren Wand der Ausnehmung angeordnet. Da während der Herstellung der Kleber, der sich auf der Öffnungsendoberfläche der Ausnehmung befindet, leicht in die Öffnung des Durchgangsloches eindringen kann, die sich in der Nähe der inneren Wand der Ausnehmung befindet, verstopft in diesem Fall der Kleber wirksam das Durchgangsloch, wodurch der hermetisch abgedichtete Zustand durch den Kleber stärker verbessert wird als vorher. Dieser Effekt ist besonders bedeutend in Fällen von Materialien, die mehrere Ausnehmungen aufweisen.
  • Das Elektronikbauteil ist dadurch gekennzeichnet, dass die untere Oberfläche der Ausnehmung mehreckig ist, und dass die Öffnung an der Seite der Ausnehmung des Durchgangsloches in der Nähe einer Position einer Spitze der unteren Oberfläche angeordnet ist. Da innere Wandoberflächen (Seitenoberflächen; der Ausnehmung sich an den Positionen der Spitzen der unteren Oberfläche schneiden, neigen Flüssigkeiten dazu, sich in einem engen Raum anzusammeln, beispielsweise einem Raum zwischen diesen Seitenoberflächen. Daher kann bei der Herstellung der Kleber, der sich auf der Öffnungsendoberfläche der Ausnehmung befindet, einfach in die Öffnung des Durchgangsloches durch diesen ein Sammeln fördernden Raum eindringen, wodurch der Kleber wirksam das Durchgangsloch verstopft, und der hermetisch abgedichtete Zustand mit dem Kleber stärker verbessert ist als vorher. Dieser Effekt ist besonders deutlich in Fällen von Materialien, die mehrere Ausnehmungen aufweisen.
  • Vorzugsweise hängt der Kleber ständig von einem Bereich zwischen dem Deckelteil und der Öffnungsendoberfläche herunter, entlang einer inneren Wand der Ausnehmung, und zu einem Bereich in dem Durchgangsloch. In diesem Fall neigt der Kleber weniger dazu, sich vom Inneren des Durchgangslochs zu trennen, was die Verlässlichkeit einer hermetischen Abdichtung verbessert.
  • Vorzugsweise weist die Bodenoberfläche auf: eine untere Bodenoberfläche, mit welcher das Elektronikelement durch Chip-Montage verbunden ist, und eine obere Bodenoberfläche, die sich um die untere Bodenoberfläche herum befindet, näher an dem Deckelteil als die untere Bodenoberfläche angeordnet ist, und einen Niveauunterschied an einer Grenze zur unteren Bodenoberfläche erzeugt, wobei sich das Durchgangsloch von der oberen Bodenoberfläche zur rückwärtigen Oberfläche des Basisteils erstreckt, und ein Durchmesser einer Öffnung an der Seite der rückwärtigen Oberfläche des Durchgangsloches größer ist als ein Durchmesser der Öffnung an der Ausnehmungsseite.
  • In diesem Fall verstopft der Kleber, der von der Seite der inneren Oberfläche der Ausnehmung in das Durchgangsloch fließt, das Durchgangsloch an der Seite des kleineren Durchmessers, und selbst wenn die Menge an Kleber zu groß ist, kann der Kleber weniger leicht über die rückwärtige Oberfläche fließen, da der Kleberaufnahmeraum in dem Durchgangsloch bei Bewegung des Klebers zur rückwärtigen Oberfläche hin größer wird.
  • Das Elektronikelement ist ein optisches Halbleiterelement, das Deckelteil besteht aus einem Material, das eine optische Hauptkomponente entsprechend dem optischen Halbleiterelement durchlässt, und das Basisteil besteht aus einem Material, das eine andere Durchlasscharakteristik aufweist als das Deckelteil; das Basisteil kann die Haupt-Lichtkomponente absperren, und das Deckelteil kann die Haupt-Lichtkomponente durchlassen.
  • Der Kleber ist vorzugsweise ein bei Zimmertemperatur aushärtender Kleber; vorzugsweise besteht dieser Kleber aus einem bei Feuchtigkeit aushärtenden Silikonharz. Da dieser Kleber bei Zimmertemperatur aushärtet, ist es nicht erforderlich, ihn einer hohen Temperatur auszusetzen, und wird daher ermöglicht, mechanische Spannungen infolge unterschiedlicher Expansionskoeffizienten des Deckelteils und des Basisteils zu verringern, die nach der Verbindung auftreten. Speziell reagiert der bei Feuchtigkeit aushärtende Silikonkleber mit Hydroxyl (-OH) des haftenden Objekts zur Bewirkung einer Verbindung. Das Silikonharz weist selbst nach dem Aushärten eine ausreichende Flexibilität auf, und weist ein geringes hygroskopisches Verhalten auf, im Unterschied zu Epoxyharzklebern und anderen. Da es die Eigenschaft einer sehr hohen Wärmebeständigkeit unter Harzen hat, wird ermöglicht, ein Abschälen des Platten-Deckelteils, ein Herunterfallen des Platten-Deckelteils oder dergleichen beim Löten zu verhindern.
  • Da der Kleber bei Zimmertemperatur aushärtet, kann er darüber hinaus eine Situation verhindern, bei welcher Luft in der Ausnehmung im hermetisch abgedichteten Zustand sich ausdehnt während des Aushärtens, so dass Hohlräume in der Haftoberfläche hervorgerufen werden, wodurch ein Ausfall bei der Aushärtung hervorgerufen wird. Da das Silikonharz auch für Licht im kurzen Wellenlängenbereich hoch durchlässig ist, kann eine Verringerung des Transmissionsgrades für Licht entsprechend dem optischen Halbleiterelement verringert werden, selbst wenn eine kleine Menge an Kleber an einem Photodetektorabschnitt anhaftet.
  • Das Basisteil wird vorzugsweise aus Keramik hergestellt. Keramik ist eine Substanz mit hervorragender Wärmebeständigkeit und hervorragender Standfähigkeit, und weist auch den Vorteil eines hohen Haftvermögens am Silikonharz auf.
  • Das Elektronikbauteil ist dadurch gekennzeichnet, dass vorgesehen sind: eine obere Elektrodenanschlussfläche, die auf der unteren Oberfläche der Ausnehmung angeordnet ist, und elektrisch mit dem Elektronikelement verbunden ist; und eine rückwärtige Elektrodenklemme, die auf der rückwärtigen Oberfläche des Basisteils angeordnet ist, und dadurch gekennzeichnet ist, dass die obere Elektrodenanschlussfläche und die rückwärtige Elektrodenklemme elektrisch durch einen Verbinder auf einer vertieften Oberfläche verbunden sind, der sich in einer Seite des Basisteils befindet, und das ein tiefstes Teil der vertieften Oberfläche sich außerhalb eines äußeren Randes befindet, welcher die untere Oberfläche der Ausnehmung festlegt.
  • Das Elektronikelement und die obere Elektrodenanschlussfläche werden durch einen Verbindungsdraht oder dergleichen verbunden, und die obere Elektrodenanschlussfläche ist mit der rückwärtigen Elektrodenklemme über den Leiter verbunden, der auf der vertieften Oberfläche vorgesehen ist. Wenn das Elektronikbauteil auf einer Schaltungsleiterplatte angeordnet ist, kann die rückwärtige Elektrodenklemme mit der Schaltungsverdrahtung verbunden werden. Der Leiter auf der vertieften Oberfläche kann durch Herstellung eines Durchgangsloches durch ein Substrat und nachstehende Bereitstellung eines elektrisch leitfähigen Materials darauf hergestellt werden, so dass seine Herstellung einfach ist. Bei diesem Perforationsschritt wird das Loch einschließlich der vertieften Oberfläche an einem Ort außerhalb dem Ort vorgesehen, an welchem die Ausnehmung ausgebildet wird, um so eine ausreichende, hermetische Abdichtung in der Ausnehmung sicherzustellen, und danach wird ein Zerschneiden über dieses Loch durchgeführt.
  • Das Elektronikbauteil ist dadurch gekennzeichnet, dass vorgesehen sind: eine obere Elektrodenanschlussfläche, die auf der unteren Oberfläche der Ausnehmung angeordnet ist, und elektrisch mit dem Elektronikelement verbunden ist; und eine rückwärtige Elektrodenklemme, die auf der rückwärtigen Oberfläche des Basisteils angeordnet ist, und dadurch gekennzeichnet ist, dass die obere Elektrodenanschlussfläche und die rückwärtige Elektrodenklemme elektrisch durch einen Leiter verbunden sind, der sich in dem Basisteil befindet, und dass der Leiter außerhalb eines äußeren Randes angeordnet ist, welcher die untere Oberfläche der Ausnehmung festlegt.
  • Das Elektronikelement und die obere Elektrodenanschlussfläche werden durch einen Verbindungsdraht oder dergleichen verbunden, und die obere Elektrodenanschlussfläche ist mit der rückwärtigen Elektrodenklemme über den Leiter verbunden, der so vorgesehen ist, dass er in dem Basisteil angeordnet ist. Wenn das Elektronikbauteil auf einer Schaltungsleiterplatte angeordnet ist, kann die rückwärtige Elektrodenklemme an Schaltungsverdrahtung angeschlossen werden. Der Leiter, der in dem Basisteil vorgesehen ist, kann so hergestellt werden, dass ein Durchgangsloch durch ein Substrat hergestellt wird, das als eine untere Oberfläche bei der Herstellung des Basisteils dient, und dann ein elektrisch leitfähiges Material in dem Loch angebracht wird, so dass die Herstellung einfach ist. Bei diesem Perforationsschritt wird das Loch an einem Ort außerhalb des Ortes hergestellt, in welchem die Ausnehmung ausgebildet wird, um eine ausreichende, hermetische Abdichtung in der Ausnehmung sicherzustellen, und dann wird dieses Loch mit dem elektrisch leitfähigen Material gefüllt. Dann wird das elektrisch leitfähige Material durch ein Substrat abgedeckt, das sich auf der Leiterplatte befindet, als die Bodenoberfläche, zur Ausbildung des Basisteils.
  • Ein Herstellungsverfahren für ein Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst einen ersten Schritt der Anbringung eines Elektronikelements in einer Ausnehmung in einem Basisteil, in welcher zumindest ein Durchgangsloch in einer Bodenoberfläche in der Nähe einer inneren Wand der Ausnehmung vorgesehen ist; und einen zweiten Schritt des Verbindens eines Deckelteils mit dem Basisteil durch einen bei Zimmertemperatur aushärtenden Kleber, um eine Öffnung der Ausnehmung in dem Basisteil durch das Deckelteil zu verschließen. Wenn die Öffnung durch das Deckelteil verschlossen wird, fließt Luft in der Ausnehmung durch das Durchgangsloch nach außerhalb, so dass eine Positionsabweichung zwischen dem Deckelteil und dem Basisteil verringert wird, und ein fehlerhaftes Haftvermögen mit dem Kleber verringert wird. Da der Kleber auch in das Innere des Durchgangsloches eindringt, kann eine hermetische Abdichtung in der Ausnehmung weiter verbessert werden. Da der Kleber von jenem Typ ist, der bei Zimmertemperatur aushärtet, wird ebenfalls ermöglicht, eine Situation zu verhindern, bei welcher Luft in der Ausnehmung in dem hermetisch abgedichteten Zustand sich ausdehnt, während der Aushärtung, so dass Hohlräume in der Haftoberfläche hervorgerufen werden, was zu einem Ausfall der Aushärtung führt.
  • Vorzugsweise umfasst der erste Schritt einen Schritt der Herstellung eines Plattensubstrats, in welchem mehrere Ausnehmungen in einer Oberfläche vorgesehen sind, und einen Schritt der Anbringung des Elektronikelements in jeder der mehreren Ausnehmungen; und umfasst der zweite Schritt einen Schritt des Aufbringens des bei Zimmertemperatur aushärtenden Klebers auf eine Öffnungsendoberfläche der Ausnehmung, und einen Schritt des Bestreichens des Plattensubstrats und eines Platten-Deckelteils zusammen mit dem Kleber, damit der Kleber die Innenwand der Ausnehmung herunter in das zumindest eine Durchgangsloch fließen kann, das sich von der unteren Oberfläche jeder Ausnehmung aus erstreckt, um hierdurch das Durchgangsloch zu verstopfen, um eine zusammengesetzte Platte auszubilden, bei welcher ein Innenraum der Ausnehmung in einem hermetisch abgedichteten Zustand gehalten wird. Dieses Herstellungsverfahren umfasst vorzugsweise einen Schritt des Schneidens der vereinigten Platte, die aus dem Plattensubstrat, dem Platten-Deckelteil, und dem Kleber besteht, entlang einer Zerschneidungslinie, die sich in einem Bereich zwischen den Ausnehmungen befindet, und führt dieses Schneiden dazu, dass mehrere Elektronikbauteile erhalten werden, in denen jeweils das Basisteil und das Deckelteil zusammengeklebt sind.
  • Luft in jeder Ausnehmung fließt durch das Durchgangsloch nach außerhalb, und gleichzeitig fließt der Kleber die Innenwand der Ausnehmung herunter in das Durchgangsloch, um es zu verstopfen, und härtet bei Zimmertemperatur aus. Durch Schneiden der vereinigten Platte entlang der Zerschneidelinie auf dem Bereich zwischen den Ausnehmungen können mehrere Elektronikbauteile mit ausreichender, hermetischer Abdichtung in der Ausnehmung erhalten werden.
  • Auswirkungen der Erfindung
  • Bei dem Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Auswirkung vorhanden, dass eine Positionsabweichung und ein Ausfall beim Kleben verringert werden, und eine Verbesserung der hermetischen Abdichtung erzielt wird. Das Herstellungsverfahren für das Elektronikbauteil gemäß der vorliegenden Erfindung hat die Auswirkung einer Unterdrückung einer Positionsabweichung und eines Fehlers in Bezug auf die Haftung, und die Verbesserung der hermetischen Abdichtung.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Aufsicht auf ein optisches Halbleiterbauelement gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine Schnittansicht entlang der Linie II-II in 1.
  • 3 ist eine Ansicht von der Rückseite des optischen Halbleiterbauelements gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 4 ist eine lokale, geschnittene Ansicht einer zweiten Ausführungsform.
  • 5 ist eine Aufsicht auf ein Plattensubstrat, das bei der Herstellung eines optischen Halbleiterbauelements verwendet wird.
  • 6 ist eine vergrößerte Ansicht eines Durchgangsloch-Erzeugungsmusters in 5.
  • 7 ist eine vergrößerte Ansicht eines anderen Durchgangsloch-Erzeugungsmusters in 5.
  • 8 ist eine vergrößerte Ansicht eines noch anderen Durchgangsloch-Erzeugungsmusters in 5.
  • 9 ist eine Perspektivansicht eines Plattensubstrats, bevor ein Platten-Deckelteil mit diesem verbunden wird.
  • 10 ist eine Zeichnung, die eine vergrößerte Ansicht (a) einer angesenkten Bohrung umfasst, und eine Schnittansicht (b) entlang der Linie B-B des bei (a) gezeigten Teils.
  • 11 ist ein Schrittdiagramm, das einen Herstellungsschritt eines optischen Halbleiterbauelements zeigt.
  • 12 ist ein Schrittdiagramm, das einen Schritt nach dem in 11 gezeigten Schritt zeigt.
  • Beschreibung von Bezugszeichen
    • 1
    Basisteil
    2
    Glasfenster
    3
    Kleber
    4
    Photodiode
    10
    Plattensubstrat
    11
    Substratkörper
    12
    Wand
    13
    Untere Wand
    14
    Obere Wand
    15
    Ausnehmung
    16
    Gesenkte Bohrung
    17
    Markierung
    20
    Platten-Deckelteil
    21A, 21B, 21C, 21E
    Obere Elektrodenanschlussflächen
    22A, 22B, 22C, 22E
    Verbindungsdrähte
    24A–24E
    Seitenelektroden
    25A–25E
    Elektrodenklemmen
    26A–26F
    Vertiefte Oberflächen
    30
    Schneidsägeblatt
    M
    Optisches Halbleiterbauelement
  • Beste Art und Weise zur Ausführung der Erfindung
  • Die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Bei jeder Ausführungsform werden Abschnitte mit gleicher Funktionalität durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, ohne eine redundante Beschreibung.
  • 1 ist eine Aufsicht auf ein optisches Halbleiterbauelement, das ein typisches Beispiel für das Elektronikbauteil gemäß einer Ausführungsform ist. 2 ist eine Schnittansicht entlang der Linie II-II des optischen Halbleiterbauelements, das in 1 gezeigt ist, und 3 ist eine Rückseitenansicht des optischen Halbleiterbauelements.
  • Wie in den 1 und 2 gezeigt, weist das optische Halbleiterbauelement M gemäß der vorliegenden Erfindung ein Basisteil 1 und ein Glasfenster 2 auf, das ein Deckelteil darstellt. Das Basisteil 1 und das Glasfenster 2 werden durch einen Kleber 3 verbunden, der bei Zimmertemperatur aushärtet, und eine vierteilige Photodiode 4, die ein optisches Halbleiterelement ist, ist auf dem Basisteil 1 angebracht. Es können nämlich vier Signale in Abhängigkeit vom Lichteinfall von der Photodiode 4 ausgegeben werden (Mehrfachkanäle).
  • Das Basisteil 1 weist einen Aufbau aus drei Schichten auf, bei welchem drei Platten-Presslinge aus Keramik wie beispielsweise Aluminiumoxidkeramik (Keramikplatten) gestapelt vorgesehen sind, die unterste Schicht einen Substratkörper 11 bildet, wie in 2 gezeigt ist, und Platten 13, 14 von zwei Schichten, die als obere Schichten auf dem Substratkörper 11 vorgesehen sind, eine Wand 12 ausbilden. Der Substratkörper 11 ist rechteckförmig in Aufsicht, und die Photodiode 4 ist auf diesem Substratkörper 11 angebracht.
  • Die Wand 12 besteht aus der unteren Wand (Platte) 13 und der oberen Wand (Platte) 14, und der Substratkörper 11 und die Wand 12 werden so ausgebildet, dass die insgesamt drei Keramikplatten (Platten-Presslinge) aufeinander gestapelt werden, und dann gebrannt werden.
  • Das Glasfenster 2 wird auf der oberen Oberfläche der Wand 12 angebracht, und hiermit durch den Kleber 3 verbunden. Weiterhin ist eine Öffnung einer Ausnehmung 15 in dem Basisteil 1 in dem Teil vorgesehen, das von der Wand 12 umgeben wird, und diese Öffnung wird durch das Glasfenster 2 verschlossen, wodurch das Innere der Ausnehmung 15 hermetisch abgedichtet wird.
  • Das Glasfenster 2 besteht aus Borsilikatglas, welches blaues Licht durchlässt, und besteht daher aus einem anderen Material als jenem des Basisteils 1. Die untere Oberfläche des Glasfensters 2 ist mit der oberen Oberfläche der Wand 12 des Basisteils 1 durch den Kleber 3 verbunden.
  • Vier obere Elektrodenanschlussflächen 21A, 21B, 21C und 21E sind auf der oberen Oberfläche der unteren Wand 13 in der Wand 12 vorgesehen.
  • Weiterhin ist die Photodiode 4 auf eine Elektrodenanschlussfläche 21D an der Vorderseite des Substratkörpers 11 aufgesetzt. Darüber hinaus ist die vierteilige Photodiode 4 mit vier Verbindungselektroden versehen. Diese vier Verbindungselektroden sind elektrisch über einen jeweiligen Verbindungsdraht 22A, 22B, 22C bzw. 22E mit der oberen Elektrodenanschlussfläche 21A, 21B, 21C bzw. 21E verbunden.
  • Vier elektrisch leitfähige Abschnitte 23A, 23B, 23C und 23E sind in der unteren Wand 13 vorgesehen. Jeder dieser elektrisch leitfähigen Abschnitte 23A, 23B, 23C und 23E stellt eine elektrische Verbindung der oberen Elektrodenanschlussfläche 21A, 21b, 21C bzw. 21E zu einer Seitenelektrode 24A, 24B, 24C bzw. 24E und einer rückwärtigen Elektrodenklemme 25A, 25B, 25C bzw. 25E durch, wie in 3 gezeigt. Die Elektrodenanschlussfläche 21D ist elektrisch über eine Seitenelektrode 24D an eine rückwärtige Elektrodenklemme 25D ohne eine Verbindungselektrode angeschlossen, da sie auf der oberen Oberfläche des Substratkörpers 11 vorgesehen ist.
  • Ein Durchgangsloch ist in der Nähe der oberen Wand 14 vorgesehen, beispielsweise in zumindest einer der vier Ecken der Öffnung 15, mit demselben Durchmesser in der unteren Wand 13 und dem Substratkörper 11, und mit ausreichenden Abmessungen, um zu verhindern, dass das Harz leicht herausfließt; das Loch geht durch die Wand und den Hauptkörper hindurch, so dass ein Durchgangsloch 41 ausgebildet wird. Das Durchgangsloch 41 arbeitet folgendermaßen: der Kleber zum Verbinden des Deckelteils 2 aus Glas mit dem Basisteil 1 fließt die innere Wand der oberen Wand 14 herunter in das Durchgangsloch 41, um das Durchgangsloch 41 zu verstopfen, und der Kleber (die Dichtungsvorrichtung) 42 wird in dem Verstopfungszustand ausgehärtet, um einen hermetisch abgedichteten Raum in der Ausnehmung 15 auszubilden.
  • Das Durchgangsloch 41, das durch die untere Wand 13 und den Substratkörper 11 hindurchgeht, welcher die Ausnehmung bildet, dient als Luftentlastungsöffnung, um es in jeder Ausnehmung vorhandener Luft zu ermöglichen, nach außerhalb während der Verbindung des Deckelteils 2 mit dem Basisteil 1 zu entweichen, insbesondere während eines Prozesses der Abdeckung mehrerer Ausnehmungen in dem Basisteil 1 durch das Deckelteil 2. Dies löst daher das Problem, dass der Effekt auftritt, dass Luft nur schwer nach außerhalb durch den Zwischenraum zwischen dem Deckelteil 1 und dem Basisteil 1 entweichen kann, wodurch eine Gleitbewegung des Deckelteils 2 auf der Oberfläche des Basisteils 1 hervorgerufen wird, und eine unzureichende Haftung mit dem Kleber.
  • Wenn das Durchgangsloch 41, das als eine Luftentlastungsöffnung dient, in der unteren Oberfläche in der Nähe der oberen Wand 14 vorgesehen ist, fließt darüber hinaus der Kleber, der die innere Wand der oberen Wand 14 herunterfließt, automatisch in das Durchgangsloch 41 und härtet dort aus, und arbeitet dann als Kleber 42 zum Verstopfen des Durchgangsloches 41. Hierdurch wird der Ausnehmung 15 ermöglicht, einen hermetisch abgedichteten Raum zu bilden, um so eine ausreichende Feuchtigkeitsbeständigkeit sicherzustellen. Das Durchgangsloch 41 setzt sich zum Durchgangsloch 43 fort.
  • 4 ist eine Vertikalschnittansicht in der Nähe des Durchgangsloches in einem optischen Halbleiterbauelement gemäß der zweiten Ausführungsform. Das optische Halbleiterbauelement gemäß der zweiten Ausführungsform unterscheidet sich nur in Bezug auf die Abmessungen des Durchgangsloches von der voranstehend geschilderten Ausführungsform.
  • Die Durchgangslöcher 41, 43, die in der unteren Wand 13 bzw. dem Substratkörper 11 vorgesehen sind, weisen solche Abmessungen auf, dass verhindert wird, dass das Harz (der Kleber) leicht herausfließt. Der Durchmesser des in der unteren Wand 13 vorgesehenen Durchgangsloches 41 ist kleiner als der Durchmesser des in dem Substratkörper 11 vorgesehenen Durchgangsloches 43. Wenn die Durchgangslöcher so ausgebildet sind, dass das Durchgangsloch 41 in der unteren Wand 13 den kleineren Durchmesser aufweist, und das Durchgangsloch 43 in dem Substratkörper 11 den größeren Durchmesser aufweist, kann verhindert werden, dass der Kleber 42, der sich das Wandteil herunterbewegt, und in das Durchgangsloch 41 fließt, nach außen abfließt.
  • 5 ist eine Aufsicht auf ein Plattensubstrat 10, das aus mehreren Basisteilen 1 vor der Trennung besteht. Im einzelnen ist zumindest ein Durchgangsloch 41 in jeder Ausnehmung 15 des Plattensubstrats 10 vorgesehen, in welchem mehrere Ausnehmungen 15 vorhanden sind, wie in 5 gezeigt ist. Nachdem die Ausnehmungen 15 geschlossen wurden, wird das Plattensubstrat 10 geschnitten, um die Ausnehmungen 15 voneinander zu trennen. Zerschneidelinien bei dieser Trennung befinden sich auf Öffnungsendoberflächen der Ausnehmungen 15, also auf oberen Oberflächen der Wände 12.
  • Nunmehr erfolgt eine Beschreibung der Ausbildung von Positionen der Durchgangslöcher 41. Die 6 bis 8 sind vergrößerte Ansichten des Inneren des Bereiches X in 5.
  • Wie in 6 gezeigt, besteht eine bevorzugte Ausbildung darin, dass eine Öffnung an der Seite der Ausnehmung des Durchgangsloches 41 in der Nähe zumindest einer der vier Ecken der unteren Oberfläche jeder Ausnehmung vorgesehen ist (Positionen der Spitzen der unteren Oberfläche der Ausnehmung). Wenn das Deckelteil 2 aus Glas mit dem Basisteil 1 verbunden wird, wird das Deckelteil von oben aus in einem Zustand angedrückt, in welchem der Kleber entlang dem oberen Ende des Wandteils 12 (der Öffnungsendoberfläche) aufgebracht ist, welches ein Stegteil (Rahmenteil) des Basisteils 1 bildet. Daher fließt der Kleber 3 von dem Stegteil entlang der Innenwand der oberen Wand 14, so dass er sich über dem oberen Ende der unteren Wand 13 ausbreitet. Hierbei kann der Kleber leicht in jedes Durchgangsloch 41 fließen, um das Durchgangsloch 41 zu verstopfen, und dort ausgehärtet werden, da das Durchgangsloch 41 in der unteren Oberfläche in der Nähe der oberen Wand vorgesehen ist.
  • In 6 ist ein Beispiel dargestellt, bei welchem das Durchgangsloch 41 in der Nähe zumindest einer der vier Ecken jeder Ausnehmung 15 vorgesehen ist, jedoch lassen sich entsprechende Auswirkungen auch dann erwarten, soweit jedes Durchgangsloch in der unteren Oberfläche in der Nähe der oberen Wand vorgesehen ist, welche die Öffnung umgibt, wie in 7 gezeigt ist. Hierbei ist nämlich eine Öffnung an der Seite der Ausnehmung des Durchgangsloches 41 in der Nähe eines Randes eines Vielecks vorgesehen, welches die untere Oberfläche jeder Ausnehmung 15 bildet. Obwohl nicht dargestellt, kann selbstverständlich das Durchgangsloch auch nur in dem Substratkörper 11 vorgesehen werden, in einem Fall, bei welchem das Durchgangsloch 41 in der Nähe von zwei Rändern vorgesehen ist, bei einer Ausbildung, bei welcher die untere Wand 13 ausgeschlossen ist.
  • Selbstverständlich werden entsprechende Auswirkungen auch dann erzielt, wenn Durchgangslöcher 41 an Positionen in der Nähe sämtlicher vier Ecken der unteren Oberfläche jeder Ausnehmung vorgesehen sind, wie dies in 8 gezeigt ist.
  • Weiterhin sind, wie in 3 gezeigt, sechs vertiefte Oberflächen (Kerben) 26A–26F in dem Substratkörper 11 vorgesehen. Die vertieften Oberflächen 26A–26F befinden sich sämtlich in den Seitenenden des Substratkörpers 11. Diese vertieften Oberflächen 26A–26F weisen in Aufsicht eine halbkreisartige Form auf. Diese vertieften Oberflächen 26A–26F werden durch die rückwärtige Oberfläche der unteren Wand 13 (vgl. 2) abgedeckt, und sind daher von der Seite des Deckelteils 2 aus nicht sichtbar.
  • Seitenelektroden 24A–24E sind auf den fünf vertieften Oberflächen 26A–26E vorgesehen, unter diesen sechs vertieften Oberflächen. Bei dem optischen Halbleiterbauelement M gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind die vertieften Oberflächen nur in dem Substratkörper 11 vorgesehen, aber nicht in der Wand 12, die mit dem Glasfenster 2 verbunden ist. Aus diesem Grund sind die vertieften Oberflächen 26A–26F an Positionen mit Ausnahme jeder Oberfläche angeordnet, an welchen die Öffnung in dem Basisteil 1 vorgesehen ist, und befinden sich, bei der vorliegenden Ausführungsform, an den Positionen zwischen der vorderen Oberfläche und der hinteren Oberfläche des Substratkörpers 11. Die vordere Oberfläche der Wand 12, die eine Kontaktoberfläche mit dem Glasfenster 2 ist, das sich auf der Seite der Öffnungsoberfläche in dem Basisteil 1 befindet, stellt einen Bereich dar, in welchem keine vertiefte Oberfläche vorgesehen ist.
  • Weiterhin ist ein nicht dargestellter, reflexionsmindernder Film als eine einzelne Schicht oder als mehrere Schichten sowohl auf der vorderen Oberfläche als auch der hinteren Oberfläche bei dem Glasfenster 2 vorgesehen. Diese reflexionsmindernden Filme verhindern eine Reflexion von Licht auf dem Glasfenster 2, und erhöhen den Transmissionsgrad für bestimmte Wellenlängen. Die vorliegende Ausführungsform setzt ein Borsilikatglasmaterial ein, welches blaues Licht durchlässt, als das Glasfenster 2, jedoch ist es ebenfalls möglich, ein Silikatglasmaterial oder dergleichen zu verwenden, das Licht mit kürzeren Wellenlängen als jener des blauen Lichtes durchlässt. Der reflexionsmindernde Film kann entweder nur auf der vorderen Oberfläche oder nur auf der hinteren Oberfläche des Glasfensters vorgesehen sein, oder es kann der reflexionsmindernde Film weggelassen werden.
  • Der Kleber 3 zum Verbinden des Basisteils 1 und des Glasfensters 2 ist von jener Art, die bei Zimmertemperatur aushärtet, und ist spezieller ein mittels Feuchtigkeit aushärtender Kleber; speziell, ein Silikonharz, das bei Feuchtigkeitseinwirkung aushärtet. Das bei Feuchtigkeit aushärtende Silikonharz härtet bei Zimmertemperatur aus, um die Verbindungswirkung zu erzielen.
  • Als nächstes wird ein Herstellungsverfahren für das optische Halbleiterbauelement gemäß der vorliegenden Ausführungsform mit der voranstehend geschilderten Ausbildung beschrieben. Das optische Halbleiterbauelement gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird dadurch hergestellt, dass Photodioden und ein Platten-Deckelteil als ein Basismaterial des Deckelteils an einem Plattensubstrat als Basismaterial des Basisteils angebracht werden, und diese Anordnung zerschnitten wird.
  • Ein Plattensubstrat 10, wie es in den 5-8 gezeigt ist, wird in dem ersten Herstellungsschritt des optischen Halbleiterbauelements hergestellt.
  • Das Plattensubstrat 10 wird dadurch ausgebildet, dass drei Keramikplatten 31 (11), 32 (13), 33 (14), die in 9 gezeigt sind, aufeinander gelegt werden, und gebrannt werden. Das Plattensubstrat 10 kann aus einem Glasepoxyharz oder dergleichen hergestellt werden, jedoch entweicht im Falle des Umgangs mit blauem Licht oder dergleichen organisches Gas von dem Glasepoxyharz in einem Hochtemperaturprozess während des Lötens zum Anbringen des Glasfensters, der Photodiode 4, usw., und dies könnte zu einer Beeinträchtigung der Empfindlichkeit führen. In dieser Hinsicht erzeugt Keramik, die eine anorganische Substanz darstellt, kein organisches Gas, und ist aus diesem Grund daher vorteilhaft.
  • Die erste Keramikplatte 31, die als die unterste Schicht angeordnet wird, ist mit keinen Löchern für Ausnehmungen versehen, und soll der Substratkörper 11 des Basisteils 1 werden. Die zweite Keramikplatte 32, die als eine obere Schicht auf der ersten Keramikplatte 31 angeordnet wird, ist mit m×n Durchgangslöchern versehen, und zwar 17×15 = 255 Durchgangslöchern bei der vorliegenden Ausführungsform, die zweidimensional matrixartig angeordnet sind, wobei die Durchgangslöcher kleiner sind als Öffnungen der Ausnehmungen 15, die in dem Basisteil 1 vorgesehen sind. Diese zweite Keramikplatte 32 wird zur unteren Wand 13 in der Wand 12 des Basisteils 1. Die Anordnung der Ausnehmungen kann eindimensional sein.
  • Die dritte Keramikplatte 33, die als obere Schicht auf der zweiten Keramikplatte 32 angeordnet ist, ist ebenfalls mit 255 Durchgangslöchern versehen, die an Positionen entsprechend jenen der Durchgangslöcher in der zweiten Keramikplatte 32 und matrixartig angeordnet sind, und die Durchgangslöcher sind Löcher mit gleichen Abmessungen wie die Öffnungen der Ausnehmungen 15, die in dem Basisteil 1 vorgesehen sind. Diese dritte Keramikplatte 33 wird zur oberen Wand 14 in der Wand 12 des Basisteils 1. Die erste Keramikplatte 31 und die zweite Keramikplatte 32 sind mit Durchgangslöchern 41 (43) versehen, die als Luftentlastungslöcher dienen, jeweils in der Nähe des Ortes entsprechend der oberen Wand 33 (14).
  • Durchgangslöcher (kreisförmige Löcher), die zu Kerben werden sollen, sind in der ersten Keramikplatte 31 vorgesehen, die der Substratkörper 11 wird, und Metallschichten zur Ausbildung der Seitenelektroden 24A–24E sind auf Innenwänden der Durchgangslöcher vorhanden. Weiterhin sind Metallschichten zur Ausbildung der Elektrodenklemmen 25A–25E auf der rückwärtigen Oberfläche vorgesehen. Diese drei Keramikplatten 31–33 werden aufeinander gestapelt und gebrannt, und dann werden die Metallschichtteile, die nach außen hin freiliegen, mit Gold plattiert.
  • Photodioden 4 werden auf den Elektrodenanschlussflächen 21D in den jeweiligen Ausnehmungen 15 dieses Plattensubstrats 10 angebracht. Während der Montage der Photodioden werden sie mittels Chip-Montage angebracht, beispielsweise durch einen elektrisch leitfähigen Kleber oder dergleichen, so dass jede Elektrodenanschlussfläche 21D mit einer gemeinsamen Kathodenelektrode (nicht gezeigt) an der Rückseite der Photodiode 4 verbunden ist, und Elektroden jeweiliger Kanäle an der Vorderseite in jeder Photodiode 4 durch Verbindungsdrähte mit den Elektrodenanschlussflächen verbunden werden, die auf der unteren Wand 13 bei der vorliegenden Ausführungsform vorgesehen sind, um Anoden anzuschließen. Auf diese Weise werden die elektrischen Verbindungen zwischen dem Plattensubstrat 10 (Basisteil 1) und der Photodiode 4 in jeder der 17×15 Ausnehmungen 15 in dem Plattensubstrat 10 fertig gestellt.
  • Mehrere gesenkte Bohrungen 16 werden in dem Plattensubstrat 10 ausgebildet (vgl. 5), und die gesenkten Bohrungen 16 durchdringen die dritte Keramikplatte 33 und die zweite Keramikplatte 32 bis herunter zur oberen Oberfläche der ersten Keramikplatte 31. Eine Markierung 17 in Form eines Metalldrahts in Form eines Kreuzes, die ein Abstandszentrum zwischen Ausnehmungen 15 anzeigt, wird, wie unter (a) von 10 gezeigt, auf der vorderen Oberfläche der ersten Keramikplatte 31 und in jeder gesenkten Bohrung 16 angeordnet. Jede Markierung 17 des Metalldrahts ist so gemustert, wie unter (b) von 10 gezeigt ist, auf derselben vorderen Oberfläche wie jener, auf welcher die Elektrodenanschlussflächen 21D vorgesehen sind, und stimmt mit Zentren der Durchgangslöcher (der kreisförmigen Löcher) überein, welche zu Kerben werden sollten.
  • Nachdem das Plattensubstrat 10 wie voranstehend geschildert hergestellt wurde, wird der Kleber 3 auf die obere Oberfläche der oberen Schicht aufgebracht, welche die Wand 12 bildet, die den Umfang jeder Ausnehmung 15 in dem Plattensubstrat 10 umgibt, das mit den Photodioden 4 versehen ist, wie in 11 gezeigt ist. Dieser Kleber 3 ist ein Silikonharz, das unter Feuchtigkeitseinwirkung aushärtet. Ein Platten-Deckelteil 20 wird mit den oberen Oberflächen der Wände 12 verbunden, um sämtliche Ausnehmungen 15 in dem Plattensubstrat 10 abzudecken, mit Hilfe dieses Klebers 3, um die Öffnungen der Ausnehmungen 15 durch das Platten-Deckelteil 20 abzudichten. In dieser Zeichnung ist das Platten-Deckelteil 20 so dargestellt, dass die darunter liegenden Teile durch es hindurch erkannt werden können.
  • In diesem Plattensubstrat 10 werden jene Durchgangslöcher, welche zu Kerben ausgebildet werden sollen, nur in der ersten Keramikplatte 31 der untersten Schicht ausgebildet, und es werden keine Durchgangslöcher in den anderen Schichten einschließlich der obersten Schicht ausgebildet, mit welcher das Platten-Deckelteil 20 verbunden wird. Hierdurch kann verhindert werden, dass der Kleber 3, der beim Verbinden des Platten-Deckelteils 20 verwendet wird, durch die Durchgangslöcher zur Rückseite des Plattensubstrats 10 herausfließt. Falls der Kleber 3 zur Rückseite des Plattensubstrats 10 herausfließt, an welcher die Elektrodenklemmen 25A–25E vorgesehen sind, würde das Problem hervorgerufen, dass kein Löten bei den Gold plattierten Oberflächen der Elektrodenklemmen 25A–25E durchgeführt werden kann. In dieser Hinsicht stellt die vorliegende Ausführungsform kein Problem dar, da verhindert wird, dass der Kleber durch die Durchgangslöcher an der Rückseite des Substratkörpers 11 fließt.
  • Ein Durchgangsloch wird mit derselben Abmessung sowohl in der unteren Wand 13 als auch im Substratkörper 11 erzeugt, und mit ausreichenden Abmessungen, um zu verhindern, dass das Harz leicht herausfließt (so dass der Außendurchmesser nicht größer als 2 mm ist), in der unteren Oberfläche in der Nähe der oberen Wand 14, beispielsweise in der Nähe zumindest einer der vier Ecken jeder Öffnung 15, wobei jedes Durchgangsloch die untere Wand und den Substratkörper durchdringt, so dass ein Durchgangsloch 41 ausgebildet wird. Es wird darauf hingewiesen, dass die Abmessungen eines Loches als mittlere Abmessungen des Loches angegeben werden, unabhängig von der Form des Loches, beispielsweise eines Kreises, eines Rechtecks, und dergleichen.
  • Das Durchgangsloch 41 arbeitet folgendermaßen: Der Kleber zum Verbinden des Deckelteils 2 aus Glas mit dem Basisteil 1 fließt die innere Wand der oberen Wand 14 herunter, breitet sich über der oberen Oberfläche der unteren Wand 13 aus, fließt in das Durchgangsloch 41, um es zu verstopfen, und wird als Dichtungsvorrichtung 42 im Verstopfungszustand ausgehärtet, um einen hermetisch abgedichteten Raum in jeder Ausnehmung 15 auszubilden.
  • Bei der vorliegenden Erfindung arbeiten nämlich die Durchgangslöcher 41, welche durch die untere Wand 13 und den Substratkörper 11 hindurchgehen, welche die Ausnehmungen bilden, als Luftablasslöcher, um zu ermöglichen, dass Luft, die in jeder Ausnehmung 15 vorhanden ist, nach außen durch die Verbindung des Deckelteils 2 mit dem Basisteil 1 entweichen kann, insbesondere während des Prozesses der Abdeckung der mehreren Ausnehmungen in dem Plattensubstrat (Basisteil) 10 durch das Platten-Deckelteil 2, wodurch verhindert wird, dass die Luft durch den Zwischenraum zwischen dem Deckelteil 2 und dem Basisteil 1 nach außen fließt, wodurch das Problem gelöst wird, dass der Effekt auftritt, dass das Deckelteil 2 auf der vorderen Oberfläche des Basisteils 1 gleitet, und dass der Kleber nicht haftet.
  • Weiterhin ist jedes Durchgangsloch 41, das als Luftablassloch dient, in der unteren Oberfläche in der Nähe der oberen Wand 33 (14) vorgesehen, so dass der Kleber, der die untere Wand 33 (14) herunterfließt, automatisch in das Durchgangsloch fließt, dort aushärtet, und als ein Dichtungsteil 42 dient, welches das Durchgangsloch verstopft, wodurch die Ausnehmung 15 automatisch einen hermetisch abgedichteten Raum ausbilden kann, ohne dass es erforderlich ist, einen getrennten Schritt der Verstopfung des Durchgangsloches 41 durchzuführen, während eine ausreichende Feuchtigkeitsbeständigkeit sichergestellt wird.
  • Der bei Zimmertemperatur aushärtende Kleber 3 wird verwendet, wenn das Platten-Deckelteil 20 mit dem Plattensubstrat 10 verbunden wird. Da dieser Kleber 3 bei Zimmertemperatur aushärtet, ist es nicht erforderlich, den Kleber einer hohen Temperatur auszusetzen und können Spannungen infolge unterschiedlicher Expansionskoeffizienten des Glasfensters 2 und des Basisteils 1 verringert werden, die nach der Verbindung auftreten könnten. Selbst wenn Silikatglas (Glasfenster 2) und eine Aluminiumoxidkeramik (Basisteil 1) mit Expansionskoeffizienten eingesetzt werden, die sich um eine Ziffer unterscheiden, kann eine sichere Verbindung hergestellt werden, während eine Abtrennung oder ein Verbindungsfehler vermieden wird.
  • Speziell reagiert das bei Feuchtigkeit aushärtende Silikonharz mit Hydroxyl (-OH) eines anhaftenden Gegenstands, um die Verbindung herzustellen. Aus diesem Grund stellt es einen äußerst geeigneten Kleber zur Verbindung zwischen Glas und Keramik dar. Das Silikonharz weist immer noch eine ausreichende Flexibilität auf, selbst nach der Aushärtung, und weist ein schwaches hygroskopisches Verhalten auf, im Unterschied zu Epoxyharzklebern und anderen. Weiterhin weist es die Eigenschaft auf, im Vergleich zu anderen Harzen eine sehr hohe Wärmebeständigkeit aufzuweisen, und kann daher eine Abschälung des Platten-Deckelteils verhindern, ein Herunterfallen des Platten-Deckelteils, und dergleichen, während gelötet wird.
  • Darüber hinaus härtet der Kleber 3 bei Zimmertemperatur aus, und kann daher eine Situation verhindern, bei welcher Luft in jeder Ausnehmung 15 in dem hermetisch abgedichteten Zustand sich ausdehnt während der Aushärtung, so dass Hohlräume in der Verbindungsoberfläche hervorgerufen werden, und ein Fehler beim Aushärten entsteht. Da das Silikonharz äußerst stark transparent für Licht im kurzen Wellenlängenbereich ist, tritt keine Beeinträchtigung in Bezug auf die Photodetektorempfindlichkeit der Photodioden 4 auf, selbst wenn eine kleine Menge des Klebers an dem Photodetektorabschnitt kleben bleibt.
  • Nachdem das Platten-Deckelteil 20 auf die geschilderte Art und Weise mit dem Plattensubstrat 10 verbunden wurde, erfolgt ein Zerschneiden mit einem Schneidwerkzeug 30 zum Zerschneiden des Plattensubstrats 10, des Platten-Deckelteils 20, und des Klebers 3 sämtlich zusammen in Einheiten der Ausnehmungen 15, wie in 12 gezeigt ist. Das Zerschneiden wird durchgeführt, während das Schneidwerkzeug 30 zu den Markierungen 17 des Metalldrahts mit Kreuzform innerhalb der Durchgangslöcher der gesenkten Bohrungen 16 um die Ausnehmungen 15 ausgerichtet ist, die matrixförmig angeordnet sind, in dem Plattensubstrat 10. In 12 sind drei Schnittlinien DL gestrichelt dargestellt.
  • Durch gleichzeitiges Schneiden des Plattensubstrats 10 und des Platten-Deckelteils 20 des Matrixmusters mit dem Schneidwerkzeug 30 wie voranstehend geschildert, werden Ausnehmungen 15 mit 17×15 Photodioden 4 getrennt, so dass 255 Halbleiterbauelemente M erhalten werden. Die Markierungen 17 als Metalldraht in Kreuzform zum Ausrichten sind als Muster in derselben Schicht vorgesehen wie die Elektrodenanschlussflächen 21D für die Chip-Montage der optischen Halbleiterbauelemente M. Aus diesem Grund stimmt die Positionsbezugsgröße zum Einschneiden in die optischen Halbleiterbauelemente M mit der Bezugsgröße für die Chip-Montage der optischen Halbleiterbauteile in den optischen Halbleiterbauelementen M überein. Daher wird ermöglicht, die Positionsgenauigkeit der optischen Halbleiterelemente in Bezug auf die Konturbezugsgröße der optischen Halbleiterbauelemente M zu verbessern.
  • Die Markierungen 17 werden folgendermaßen eingestellt: Sie gehen zumindest über die obere Schicht des Plattensubstrats 10 hindurch, und das Schneidwerkzeug geht annähernd durch die Zentren der Durchgangslöcher (der kreisförmigen Löcher) für Kerben hindurch, die in der unteren Schicht vorgesehen sind. Nachdem das Zerschneiden auf diese Art und Weise durchgeführt wurde, liegen die Durchgangslöcher teilweise nach außen hin frei, und tauchen als Kerben an den Seitenrändern der optischen Halbleiterbauelemente M auf.
  • Da das Basisteil 1 und das Glasfenster 2 mit dem Schneidwerkzeug 30 geschnitten werden, werden die Bauelemente in einem Zustand hergestellt, in welchem das Basisteil 1 und das Glasfenster 2 miteinander verbunden sind. Aus diesem Grund werden die Seitenränder des Basisteils 1, des Glasfensters 2, und des Klebers 3 zueinander entlang einer durchgehenden, geradlinigen Ebene ausgerichtet. Dies kann das Auftreten von Problemen wie einer Spaltbildung und das Vorstehen der Endoberfläche des Basisteils 1 verhindern, wodurch eine kompakte Anordnung erzielt werden kann, und die Ausrichtung mit einem anderen Bauteil erleichtert werden kann.
  • Bei den optischen Halbleiterbauelementen M, die auf diese Art und Weise hergestellt werden, wird der bei Zimmertemperatur aushärtende Kleber 3 zur Verbindung des Basisteils 1 und des Glasfensters 2 eingesetzt, um hermetisch die Photodiode 4 im luftdichten Zustand in der Ausnehmung 15 abzudichten. Aus diesem Grund können kaum Wärmebeanspruchungen auftreten, und wird ermöglicht, eine Anpassung an ein Hochtemperaturlöten ohne Blei zu ermöglichen. Da das Silikonharz, das zur Verbindung zwischen dem Basisteil 1 und dem Glasfenster 2 eingesetzt wird, eine ausreichende Flexibilität selbst nach dem Aushärten aufweist, kann ein Hochtemperaturlöten durchgeführt werden, ohne dass es erforderlich ist, ein Belüftungsloch in dem Basisteil 1 vorzusehen.
  • Weiterhin kann, wenn das Glasfenster 2 aus Silikatglas besteht, eine Herstellung der optischen Halbleiterbauelemente des Oberflächenmontagetyps für Licht mit kurzen Wellenlängen, beispielsweise Blau, erfolgen. Weiterhin wird es einfacher, die Oberflächenmontage eines Halbleiterelements mit großer Fläche durchzuführen. Darüber hinaus können, wenn das Glasfenster aus gefärbtem Glas oder aus Glas mit einem Interferenzfilm besteht, die optischen Halbleiterelemente als Elemente mit einem Bandpassfilter zur Auswahl einer bestimmten Wellenlänge hergestellt werden. Die optischen Halbleiterelemente können auch Lichtemitterbauelemente sein, beispielsweise Laserdioden.
  • Wie voranstehend geschildert, weist das voranstehend geschilderte Elektronikbauteil folgende konstruktive Vorteile auf.
  • Erstens ist, wie in 2 gezeigt, das voranstehend geschilderte Elektronikbauteil mit dem Basisteil 1 versehen, welches das Durchgangsloch 41 (43) aufweist, das sich von der unteren Oberfläche der Ausnehmung 15 zur rückwärtigen Oberfläche 11back erstreckt, das Elektronikelement 4, das in der Ausnehmung 15 angebracht ist, das Deckelteil 2, welches die Öffnung der Ausnehmung 15 verschließt, und den Kleber 3 (42), der zwischen dem Deckelteil 2 und der Öffnungsendoberfläche der Ausnehmung 15 angeordnet ist, und das Durchgangsloch 41 (43) verstopft, um den Innenraum der Ausnehmung im hermetisch abgedichteten Zustand zu halten.
  • Daher verstopft der Kleber 3 (42) den Raum zwischen dem Deckelteil 2 und dem Basisteil 1, und verstopft schließlich der Kleber 3 (42) auch das Durchgangsloch 41 (43), das von der unteren Oberfläche der Ausnehmung 15 zur rückwärtigen Oberfläche 11back hindurchgeht, um so zu ermöglichen, dass Luft, welche das Verstopfen verhindern könnte, während der Herstellung entweicht. Da die Behinderung des Klebens durch den Kleber 3 (42) infolge von Luft auf diese Art und Weise verhindert wird, werden die Positionsabweichung und ein Ausfall des Klebens unterdrückt, und erzielt die Verstopfung durch den Kleber eine bessere, hermetische Abdichtung in der Ausnehmung als vorher. Dieser Effekt ist besonders in Fällen von Materialien deutlich, die zahlreiche Ausnehmungen aufweisen.
  • Zweitens ist, wie in den 6 bis 8 gezeigt, die Öffnung an der Ausnehmungsseite des Durchgangsloches 41 in der unteren Oberfläche in der Nähe der inneren Wand der Ausnehmung 15 angeordnet. In diesem Fall kann der Kleber 3, der sich auf der Öffnungsendoberfläche (12) der Ausnehmung befindet, leicht in das Innere der Öffnung des Durchgangsloches 41 eindringen, das sich in der Nähe der inneren Wand (innerhalb von 2 mm) befindet, während der Herstellung, so dass der Kleber 3 wirksam das Durchgangsloch 41 verstopft, wodurch der hermetisch abgedichtete Zustand durch den Kleber 3 stärker als bislang verbessert wird. Diese Auswirkung zeigt sich besonders stark in Fällen von Materialien, die zahlreiche Ausnehmungen aufweisen.
  • Drittens ist, wie in den 6 und 8 gezeigt, die untere Oberfläche der Ausnehmung 15 mehreckig (viereckig beim vorliegenden Beispiel), und befindet sich die Öffnung an der Seite der Ausnehmung 15 des Durchgangsloches 41 in der Nähe (innerhalb von 2 mm) des Ortes an der Spitze der unteren Oberfläche. Da die Wandoberflächen (Seitenoberflächen) in der Ausnehmung sich an dem Ort der Spitze der unteren Oberfläche schneiden, neigt Flüssigkeit dazu, sich eher in einem engen Raum anzusammeln, wie dem Raum zwischen diesen Seitenoberflächen. Daher kann der Kleber 3 (43), der sich auf der Öffnungsendoberfläche der Ausnehmung befindet, leicht in das Innere der Öffnung des Durchgangsloches durch den ein Sammeln fördernden Raum während der Herstellung eindringen, so dass der Kleber 3 (42) wirksam das Durchgangsloch 41 verstopft, wodurch der hermetisch abgedichtete Zustand durch den Kleber 3 (42) stärker als vorher verbessert wird. Dieser Effekt zeigt sich besonders deutlich in Fällen von Materialien, die zahlreiche Ausnehmungen aufweisen.
  • Viertens hängt, wie in 2 gezeigt, der Kleber 3 (42) ständig von dem Bereich zwischen dem Deckelteil 2 und der Öffnungsendoberfläche (der oberen Oberfläche von 12) herunter, entlang der Innenwand der Ausnehmung, und bis zum Bereich in dem Durchgangsloch 41. Daher kann sich der Kleber 3 (42) weniger leicht vom Inneren des Durchgangsloches 42 trennen, was die Verlässlichkeit einer hermetischen Abdichtung fördert.
  • Fünftens weist, wie in 4 gezeigt, die untere Oberfläche der Ausnehmung 15 die untere Bodenoberfläche 15L auf, mit welcher das Elektronikelement 4 durch Chip-Montage verbunden ist, und die obere Bodenoberfläche 15U, die um die untere Bodenoberfläche 15L herum angeordnet ist, die sich näher an dem Deckelteil 2 befindet als die untere Bodenoberfläche 15L, und den Niveauunterschied an der Grenze zur unteren Bodenoberfläche 15L hervorruft, und erstreckt sich das Durchgangsloch 41 (43) von der oberen Bodenoberfläche 15U zur rückwärtigen Oberfläche 11back des Basisteils 1. Der Durchmesser der Öffnung an der Rückseite des Durchgangsloches 43 ist größer als der Durchmesser der Öffnung des Durchgangsloches 41 an der Seite der Ausnehmung. Der Kleber 42, der von der inneren Oberfläche der Ausnehmung 15 in das Durchgangsloch 41 fließt, verstopft das Durchgangsloch 41 an der Seite des kleineren Durchmessers, und selbst wenn die Menge an Kleber 42 zu groß ist, neigt der Kleber 42 weniger dazu, über die rückwärtige Oberfläche zu fließen, da der Kleberaufnahmeraum in dem Durchgangsloch entsprechend der Bewegung des Klebers 42 zur rückwärtigen Oberfläche vergrößert wird.
  • Sechstens ist das Elektronikelement 4 ein optisches Halbleiterelement, besteht das Deckelteil 2 aus einem Material (Borosilikatglas), das die Hauptlichtkomponente (blaues Licht) entsprechend dem optischen Halbleiterelement durchlässt, und besteht das Basisteil 1 aus einem Material (einer Aluminiumoxidkeramik), das Transmissionseigenschaften aufweist, die sich von jenem des Deckelteils 2 unterscheiden; dann sperrt das Basisteil 1 die Hauptlichtkomponente ab, während das Deckelteil 2 die Hauptlichtkomponente durchlässt.
  • Siebtens ist der Kleber 3 (42) ein bei Zimmertemperatur aushärtender Kleber, und besteht vorzugsweise dieser Kleber aus einem bei Feuchtigkeitseinwirkung aushärtenden Silikonharz. Da dieser Kleber bei Zimmertemperatur aushärtet, ist es nicht erforderlich, den Kleber hohen Temperaturen auszusetzen, und wird daher ermöglicht, Spannungen infolge unterschiedlicher Expansionskoeffizienten des Deckelteils und des Basisteils zu verringern, die nach der Verbindung auftreten. Speziell reagiert das bei Feuchtigkeitseinwirkung aushärtende Silikonharz mit Hydroxyl (-OH) des anhaftenden Gegenstands, um die Verbindung herzustellen. Das Silikonharz weist eine ausreichende Flexibilität selbst nach dem Aushärten auf, und weist darüber hinaus ein schwaches hygroskopisches Verhalten auf, im Unterschied zu Epoxyharzklebern und anderen. Weiterhin weist es die Eigenschaft einer sehr hohen Wärmebeständigkeit unter verschiedenen Harzen auf, und kann daher eine Abschälung des Platten-Deckelteils verhindern, ein Herunterfallen des Platten-Deckelteils, usw., während des Lötens.
  • Da der Kleber bei Zimmertemperatur aushärtet, ist es ebenfalls möglich, eine Situation zu verhindern, bei welcher Luft in der Ausnehmung in dem hermetisch abgedichteten Zustand sich ausdehnt, während des Aushärtens, so dass Hohlräume in der Verbindungsoberfläche hervorgerufen werden, und ein Fehler beim Aushärten auftritt. Da das Silikonharz äußerst durchlässig für Licht in dem kurzen Wellenlängenbereich ist, kann eine Verringerung des Transmissionsgrades des Lichts entsprechend dem optischen Halbleiterelement selbst dann unterdrückt werden, wenn eine kleine Menge an Kleber an dem Photodetektorabschnitt anhaftet.
  • Achtens besteht das Basisteil 1 aus Keramik. Keramik ist eine Substanz mit hervorragender Wärmefestigkeit und hervorragendem Standvermögen, und weist den Vorteil eines hohen Haftvermögens an dem Silikonharz auf.
  • Neuntens ist, wie in den 1 und 3 gezeigt, das Elektronikbauteil mit der oberen Elektrodenanschlussfläche 21A, 21B, 21C, 21E versehen, die auf der unteren Oberfläche der Ausnehmung 15 vorgesehen ist, und elektrisch mit dem Elektronikelement 4 verbunden ist, und mit der rückseitigen Elektrodenklemme 25A, 25B, 25C, 25E, die auf der rückwärtigen Oberfläche 11back des Basisteils 1 vorgesehen ist; wobei die obere Elektrodenanschlussfläche 21A, 21B, 21C, 21E und die rückwärtige Elektrodenklemme 25A, 25B, 25C, 25E elektrisch über den Verbinder 24A, 24B, 24C, 24E auf der abgesenkten Oberfläche verbunden sind, die sich in der Seite des Basisteils 1 befindet; wobei der tiefste Abschnitt der vertieften Oberfläche außerhalb des äußeren Randes OL (vgl. 2) angeordnet ist, welcher die untere Oberfläche der Ausnehmung 15 festlegt.
  • In diesem Fall besteht, da sich der tiefste Abschnitt der vertieften Oberfläche außerhalb des äußeren Randes OL befindet, welcher die untere Oberfläche der Ausnehmung 15 festlegt, der Vorteil, dass die vertiefte Oberfläche gegen ein Anhaften des Klebers geschützt ist.
  • Das Elektronikelement 4 ist mit der oberen Elektrodenanschlussfläche 21A, 21B, 21C, 21E durch einen Verbindungsdraht oder dergleichen verbunden, und die obere Elektrodenanschlussfläche ist über den Leiter 24A, 24B, 24C, 24E, der auf der vertieften Oberfläche vorgesehen ist, mit der rückseitigen Elektrodenklemme 25A, 25B, 25C, 25E verbunden. Wenn das optische Halbleiterbauelement M auf einer Schaltungsleiterplatte angeordnet wird, können die rückwärtigen Elektrodenklemmen 25A, 25B, 25C, 25E mit der Schaltungsverdrahtung verbunden werden. Die Leiter 24A, 24B, 24C, 24E auf den vertieften Oberflächen an der Seite können dadurch hergestellt werden, dass Löcher durch das Substrat erzeugt werden, und dann darauf ein elektrisch leitfähiges Material abgelagert wird, so dass die Herstellung einfach ist. Bei diesem Perforationsschritt werden die Löcher einschließlich der vertieften Oberflächen an den Orten außerhalb des Ausnehmungsausbildungsortes hergestellt, um so die hermetische Abdichtung in der Ausnehmung aufrechtzuerhalten, und dann wird das Zerschneiden über den Löchern durchgeführt.
  • Das folgende, abgeänderte Beispiel kann ebenfalls eingesetzt werden.
  • Zehntens ist, wie in den 1 und 3 gezeigt, das Elektronikbauteil mit der oberen Elektrodenanschlussfläche 21A, 21B, 21C, 21E versehen, die auf der unteren Oberfläche der Ausnehmung 15 vorgesehen ist, und elektrisch mit dem Elektronikelement 4 verbunden ist, und mit der rückwärtigen Elektrodenklemme 25A, 25B, 25C, 25E, die auf der rückwärtigen Oberfläche 11back des Basisteils 1 vorgesehen ist; wobei die obere Elektrodenanschlussfläche 21A, 21B, 21C, 21E und die rückwärtige Elektrodenklemme 25A, 25B, 25C, 25E elektrisch über den Verbinder 23A, 23B, 23C, 23E verbunden sein können, der sich in dem Basisteil 1 befindet. In diesem Fall befinden sich diese Leiter außerhalb des äußeren Randes OL (vgl. 2), welcher die untere Oberfläche der Ausnehmung 15 festlegt.
  • In diesem Fall, da sich die Leiter außerhalb des äußeren Randes OL befinden, welcher die untere Oberfläche der Ausnehmung 15 festlegt, liegen die Oberflächen der Leiter nicht in der Ausnehmung 15 frei, um die Vorteil einer hermetischen Abdichtung der Ausnehmung 15 zu erzielen.
  • Das Elektronikelement 4 und die oberen Elektrodenanschlussflächen 21A, 21B, 21C, 21E sind durch einen Verbindungsdraht oder dergleichen verbunden, und die obere Elektrodenanschlussfläche ist mit der rückwärtigen Elektrodenklemme 25A, 25B, 25C, 25E über den Leiter 23A, 23B, 23C, 23E verbunden, der sich in dem Basisteil 1 befindet. Wenn das optische Halbleiterbauelement M auf einer Schaltungsleiterplatte angebracht wird, können die rückwärtigen Elektrodenklemmen 25A, 25B, 25C, 25E mit der Schaltungsverdrahtung verbunden werden. Die Leiter 23A, 23B, 23C, 23E, die sich in dem Basisteil befinden, können durch Herstellung von Löchern durch das Substrat und Bereitstellung eines elektrisch leitfähigen Materials daran hergestellt werden, so dass die Herstellung einfach ist. Bei diesem Perforationsschritt werden die Löcher an Orten außerhalb des Ausnehmungsausbildungsabschnitts ausgebildet, um die hermetische Abdichtung in der Ausnehmung aufrechtzuerhalten, und dann werden die Löcher mit dem Leiter gefüllt. Dann werden die Leiter durch das Substrat abgedeckt, das sich auf dem Substrat befindet, als untere Oberfläche, zur Ausbildung des Basisteils.
  • Das voranstehend geschilderte Herstellungsverfahren für das Elektronikbauteil weist folgende Vorteile in Bezug auf die Schritte auf.
  • Erstens umfasst das voranstehend geschilderte Herstellungsverfahren den ersten Schritt der Anbringung des Elektronikelements 4 in der Ausnehmung 15 in dem Basisteil 1, wobei zumindest ein Durchgangsloch 41 in der unteren Oberfläche in der Nähe der Innenwand der Ausnehmung 15 vorhanden ist, und den zweiten Schritt der Verbindung des Deckelteils 2 mit dem Basisteil 1 durch den bei Zimmertemperatur aushärtenden Kleber 3, um die Öffnung der Ausnehmung 15 in dem Basisteil 1 durch das Deckelteil 2 zu verschließen.
  • Wenn die Öffnung durch das Deckelteil 2 geschlossen wird, fließt Luft in der Ausnehmung durch das Durchgangsloch 41 nach außen, wodurch die Positionsabweichung zwischen dem Deckelteil 2 und dem Basisteil 1 verringert werden kann, und ein Ausfall der Haftung mit dem Kleber. Da der Kleber 3 (42) auch in das Innere des Durchgangsloches 41 eindringt, kann die hermetische Abdichtung in der Ausnehmung 15 weiter verbessert werden. Da der Kleber von jenem Typ ist, der bei Zimmertemperatur aushärtet, wird ebenfalls ermöglicht, jene Situation zu verhindern, bei welcher Luft in der Ausnehmung in dem hermetisch abgedichteten Zustand sich ausdehnt, während der Aushärtung, so dass Hohlräume in der Verbindungsoberfläche hervorgerufen werden, und ein Fehler beim Aushärten erzeugt wird.
  • Wenn Luft in der Ausnehmung durch das Durchgangsloch 41 (43) abgezogen wird, können das Absaugen von Luft und das Ansaugen des Klebers wirksam durchgeführt werden.
  • Zweitens umfasst der erste Schritt den Schritt, das Plattensubstrat 10 zu erzeugen, in welchem mehrere Ausnehmungen 15 in derselben Oberfläche vorgesehen sind, und den Schritt der Anbringung des Elektronikelements 4 in jeder dieser Ausnehmungen 15, und umfasst der zweite Schritt den Schritt des Aufbringens des bei Zimmertemperatur aushärtenden Klebers 3 auf die Öffnungsendoberfläche jeder Ausnehmung 15, und den Schritt des Bestreichens des Plattensubstrats 10 und des Platten-Deckelteils 20 zusammen mit dem Kleber 3, wodurch der Kleber 3 die innere Wand der Ausnehmung herunter in zumindest ein Durchgangsloch 41 fließt, das sich von der unteren Oberfläche jeder Ausnehmung 15 aus erstreckt, um so das Durchgangsloch 41 (43) zu verstopfen, wodurch die vereinigte Platte (der Verbundwerkstoff, der in 12 gezeigt ist) ausgebildet wird, bei welcher sich die Räume in den Ausnehmungen in dem hermetisch abgedichteten Zustand befinden.
  • Dieses Herstellungsverfahren weist den Schritt auf, die vereinigte Platte zu schneiden, die aus dem Plattensubstrat 10, dem Platten-Deckelteil 20, und dem Kleber 3 besteht, entlang Zerschneidungslinien DL, die auf Bereichen zwischen den Ausnehmungen eingestellt sind, um geschnittene Abschnitte voneinander zu trennen, wobei das Ergebnis des Schneidens dazu führt, dass mehrere Elektronikbauteile erhalten werden, bei denen jeweils das Basisteil 1 und das Deckelteil 2 miteinander verklebt sind.
  • Luft in der Ausnehmung 15 fließt durch das Durchgangsloch 41 nach außen, und gleichzeitig fließt der Kleber 3 (42) die Innenwand der Ausnehmung herunter, in das Durchgangsloch 41, um dieses zu verstopfen, und härtet bei Zimmertemperatur aus. Wenn die zusammengesetzte Platte entlang den Zerschneidungslinien DL auf den Bereichen zwischen den Ausnehmungen geschnitten wird, können mehrere Elektronikbauteile erhalten werden, mit ausreichender, hermetischer Abdichtung in den Ausnehmungen.
  • Gewerbliche Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung ist bei jedem Elektronikbauteil mit einem Elektronikelement und einem zugehörigen Herstellungsverfahren einsetzbar.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Ein Elektronikbauteil ist mit einem Basisteil 1 versehen, das ein Durchgangsloch 41 (43) aufweist, das sich von einer unteren Oberfläche einer Ausnehmung 15 zu einer rückwärtigen Oberfläche 11back erstreckt, einem Elektronikelement 4, das in der Ausnehmung 15 angebracht ist, einem Deckelteil 2, das eine Öffnung der Ausnehmung 15 verschließt, und einem Kleber 3 (42), der zwischen dem Deckelteil 2 und einer Öffnungsendoberfläche der Ausnehmung 15 angeordnet ist, und das Durchgangsloch 41 (43) verstopft, um einen Innenraum der Ausnehmung in einem hermetisch abgedichteten Zustand zu halten; wobei der Kleber 3 (42) einen Raum zwischen dem Deckelteil 2 und dem Basisteil 1 verstopft, und der Kleber 3 (42) schließlich auch das Durchgangsloch 41 (43) verstopft, das sich von der unteren Oberfläche der Ausnehmung 15 zu der rückwärtigen Oberfläche 11back erstreckt, um so zu ermöglichen, dass Luft, welche die Verstopfung behindern könnte, während der Herstellung entweichen kann. Da die Hemmung der Haftung durch den Kleber 3 (42) infolge von Luft auf diese Art und Weise verhindert wird, werden eine Positionsabweichung und ein Fehler der Haftung unterdrückt, und erzielt die Verstopfung durch den Kleber eine bessere, hermetische Abdichtung in der Ausnehmung als vorher. Dieser Effekt ist besonders deutlich in Fällen von Materialien, die mehrere Ausnehmungen aufweisen.

Claims (12)

  1. Elektronikbauteil, bei welchem vorgesehen sind: ein Basisteil, das ein Durchgangsloch aufweist, das sich von einer unteren Oberfläche einer Ausnehmung zu einer rückwärtigen Oberfläche erstreckt; ein Elektronikelement, das in der Ausnehmung angebracht ist; ein Deckelteil, das eine Öffnung der Ausnehmung verschließt; und ein Kleber, der zwischen dem Deckelteil und einer Öffnungsendoberfläche der Ausnehmung angeordnet ist, und das Durchgangsloch verstopft, um einen inneren Raum der Ausnehmung in einem hermetisch abgedichteten Zustand zu halten.
  2. Elektronikbauteil nach Anspruch 1, bei welchem eine Öffnung an der Seite der Ausnehmung des Durchgangsloches in der Nähe einer inneren Wand der Ausnehmung angeordnet ist.
  3. Elektronikbauteil nach Anspruch 2, bei welchem die untere Oberfläche der Ausnehmung mehreckig ist, und die Öffnung an der Seite der Ausnehmung des Durchgangsloches in der Nähe eines Ortes einer Spitze der unteren Oberfläche angeordnet ist.
  4. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welchem der Kleber ständig von einem Bereich zwischen dem Deckelteil und der Öffnungsendoberfläche herunterhängt, entlang einer inneren Wand der Ausnehmung, und bis zu einem Bereich in dem Durchgangsloch.
  5. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei welchem die untere Oberfläche der Ausnehmung aufweist: eine untere Bodenoberfläche, mit welcher das Elektronikelement durch Chip-Montage verbunden ist; und eine obere Bodenoberfläche, die um die untere Bodenoberfläche herum angeordnet ist, näher an dem Deckelteil angeordnet ist als die untere Bodenoberfläche, und einen Niveauunterschied an einer Grenze zu der unteren Bodenoberfläche ausbildet, wobei sich das Durchgangsloch von der oberen Bodenoberfläche zu der rückwärtigen Oberfläche des Basisteils erstreckt, und ein Durchmesser einer Öffnung an der Seite der rückwärtigen Oberfläche des Durchgangsloches größer ist als ein Durchmesser der Öffnung an der Seite der Ausnehmung.
  6. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei welchem das Elektronikelement ein optisches Halbleiterelement ist, wobei das Deckelteil aus einem Material besteht, das eine optische Hauptkomponente entsprechend dem optischen Halbleiterelement durchlässt, und das Basisteil aus einem Material besteht, das eine unterschiedliche Durchlasscharakteristik gegenüber jener des Deckelteils aufweist.
  7. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei welchem der Kleber ein Kleber ist, der aus einem Silikonharz besteht, das bei Zimmertemperatur aushärtet.
  8. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei welchem das Basisteil aus Keramik besteht.
  9. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welchem vorgesehen sind: eine obere Elektrodenanschlussfläche, die auf der unteren Oberfläche der Ausnehmung angeordnet ist, und elektrisch mit dem Elektronikelement verbunden ist; und eine rückwärtige Elektrodenklemme, die auf der rückwärtigen Oberfläche des Basisteils angeordnet ist, wobei die obere Elektrodenanschlussfläche und die rückwärtige Elektrodenklemme elektrisch über einen Verbinder auf einer vertieften Oberfläche verbunden sind, die sich in einer Seite des Basisteils befindet, und ein tiefstes Teil der vertieften Oberfläche außerhalb eines äußeren Randes angeordnet ist, der die untere Oberfläche der Ausnehmung festlegt.
  10. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welchem vorgesehen sind: eine obere Elektrodenanschlussfläche, die auf der unteren Oberfläche der Ausnehmung angeordnet ist, und elektrisch mit dem Elektronikelement verbunden ist; und eine rückwärtige Elektrodenklemme, die auf der rückwärtigen Oberfläche des Basisteils angeordnet ist, wobei die obere Elektrodenanschlussfläche und die rückwärtige Elektrodenklemme elektrisch über einen Leiter verbunden sind, der sich in dem Basisteil befindet, und der Leiter außerhalb eines äußeren Randes angeordnet ist, welcher die untere Oberfläche der Ausnehmung festlegt.
  11. Verfahren zur Herstellung eines Elektronikbauteils, mit: einem ersten Schritt der Anbringung eines Elektronikelements in einer Ausnehmung in einem Basisteil, in welchem zumindest ein Durchgangsloch in einer unteren Oberfläche in der Nähe einer inneren Wand der Ausnehmung vorgesehen ist; und einem zweiten Schritt der Verbindung eines Deckelteils mit dem Basisteil durch einen bei Zimmertemperatur aushärtenden Kleber, um eine Öffnung der Ausnehmung in dem Basisteil durch das Deckelteil zu verschließen.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, bei welchem der erste Schritt umfasst: einen Schritt der Herstellung eines Plattensubstrats, in welchem mehrere Ausnehmungen in einer Oberfläche vorgesehen sind; und einen Schritt der Anbringung des Elektronikelements in jeder der mehreren Ausnehmungen, und wobei der zweite Schritt umfasst: einen Schritt des Aufbringens des bei Zimmertemperatur aushärtenden Klebers auf eine Öffnungsendoberfläche jeder Ausnehmung; und einen Schritt des Bestreichens des Plattensubstrats und eines Platten-Deckelteils zusammen mit dem Kleber, damit der Kleber nach unten in die innere Wand der Ausnehmung in das zumindest eine Durchgangsloch fließen kann, das von der unteren Oberfläche jeder Ausnehmung ausgeht, wodurch das Durchgangsloch verstopft wird, um eine vereinigte Platte auszubilden, bei welcher ein innerer Raum der Ausnehmung in einem hermetisch abgedichteten Zustand gehalten wird, wobei das Verfahren einen Schritt umfasst, die vereinigte Platte, die aus dem Plattensubstrat, dem Platten-Deckelteil, und dem Kleber besteht, entlang einer Zerschneidungslinie zu schneiden, die sich auf einem Bereich zwischen den Ausnehmungen befindet, wobei dieses Schneiden dazu führt, dass mehrere Elektronikbauteile erhalten werden, bei denen jeweils das Basisteil und das Deckelteil miteinander verklebt sind.
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