DE102020133188A1 - Silber-Bismut-Elektrolyt zur Abscheidung von Hartsilberschichten - Google Patents
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- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 36
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 35
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 21
- CCXYPVYRAOXCHB-UHFFFAOYSA-N bismuth silver Chemical compound [Ag].[Bi] CCXYPVYRAOXCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- QGJOPFRUJISHPQ-UHFFFAOYSA-N Carbon disulfide Chemical compound S=C=S QGJOPFRUJISHPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- -1 silver hydantoins Chemical class 0.000 claims description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 7
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 5
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 5
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- PPNKDDZCLDMRHS-UHFFFAOYSA-N bismuth(III) nitrate Inorganic materials [Bi+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O PPNKDDZCLDMRHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012990 dithiocarbamate Substances 0.000 claims description 4
- 150000004659 dithiocarbamates Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 4
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 claims description 4
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001622 bismuth compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 claims description 3
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- MSBGPEACXKBQSX-UHFFFAOYSA-N (4-fluorophenyl) carbonochloridate Chemical compound FC1=CC=C(OC(Cl)=O)C=C1 MSBGPEACXKBQSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydropyrrolo[2,3-b]pyridin-2-one Chemical compound C1=CN=C2NC(=O)CC2=C1 ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-2-(4-fluorophenyl)acetate Chemical compound OC(=O)C(N)C1=CC=C(F)C=C1 JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYKLZUPYJFFNRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypiperidin-2-one Chemical compound OC1CCCNC1=O RYKLZUPYJFFNRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZSILVJLXKHGNPL-UHFFFAOYSA-L S(=S)(=O)([O-])[O-].[Ag+2] Chemical compound S(=S)(=O)([O-])[O-].[Ag+2] ZSILVJLXKHGNPL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910021612 Silver iodide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 2
- SULICOHAQXOMED-UHFFFAOYSA-H bis(5,6-dihydroxy-4,7-dioxo-1,3,2-dioxabismepan-2-yl) 2,3-dihydroxybutanedioate Chemical compound [Bi+3].[Bi+3].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O SULICOHAQXOMED-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 2
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- ANERHPOLUMFRDC-UHFFFAOYSA-K bismuth citrate Chemical compound [Bi+3].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O ANERHPOLUMFRDC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- TXKAQZRUJUNDHI-UHFFFAOYSA-K bismuth tribromide Chemical compound Br[Bi](Br)Br TXKAQZRUJUNDHI-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(III) oxide Inorganic materials O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QSBNOZODKXUXSP-UHFFFAOYSA-K bismuth;azane;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound N.[Bi+3].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QSBNOZODKXUXSP-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- MNMKEULGSNUTIA-UHFFFAOYSA-K bismuth;methanesulfonate Chemical compound [Bi+3].CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O MNMKEULGSNUTIA-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- BRCWHGIUHLWZBK-UHFFFAOYSA-K bismuth;trifluoride Chemical compound F[Bi](F)F BRCWHGIUHLWZBK-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- IAQAJTTVJUUIQJ-UHFFFAOYSA-N bismuth;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Bi] IAQAJTTVJUUIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M silver bromide Chemical compound [Ag]Br ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910001958 silver carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L silver carbonate Substances [Ag].[O-]C([O-])=O LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229940096017 silver fluoride Drugs 0.000 claims description 2
- 229940045105 silver iodide Drugs 0.000 claims description 2
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- REYHXKZHIMGNSE-UHFFFAOYSA-M silver monofluoride Chemical compound [F-].[Ag+] REYHXKZHIMGNSE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FJOLTQXXWSRAIX-UHFFFAOYSA-K silver phosphate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[Ag+].[O-]P([O-])([O-])=O FJOLTQXXWSRAIX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 229910000161 silver phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229940019931 silver phosphate Drugs 0.000 claims description 2
- YPNVIBVEFVRZPJ-UHFFFAOYSA-L silver sulfate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]S([O-])(=O)=O YPNVIBVEFVRZPJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910000367 silver sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RHUVFRWZKMEWNS-UHFFFAOYSA-M silver thiocyanate Chemical compound [Ag+].[S-]C#N RHUVFRWZKMEWNS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- LMEWRZSPCQHBOB-UHFFFAOYSA-M silver;2-hydroxypropanoate Chemical compound [Ag+].CC(O)C([O-])=O LMEWRZSPCQHBOB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 2
- VPKAOUKDMHJLAY-UHFFFAOYSA-J tetrasilver;phosphonato phosphate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[Ag+].[Ag+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O VPKAOUKDMHJLAY-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 2
- 150000003627 tricarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- KOECRLKKXSXCPB-UHFFFAOYSA-K triiodobismuthane Chemical compound I[Bi](I)I KOECRLKKXSXCPB-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 21
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910003455 mixed metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- BACYUWVYYTXETD-UHFFFAOYSA-N N-Lauroylsarcosine Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)N(C)CC(O)=O BACYUWVYYTXETD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- LGFYIAWZICUNLK-UHFFFAOYSA-N antimony silver Chemical compound [Ag].[Sb] LGFYIAWZICUNLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N sarcosine Chemical compound C[NH2+]CC([O-])=O FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M sodium;(2r)-2-[6-(4-chlorophenoxy)hexyl]oxirane-2-carboxylate Chemical compound [Na+].C=1C=C(Cl)C=CC=1OCCCCCC[C@]1(C(=O)[O-])CO1 RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXTQARDVRPFFHL-UHFFFAOYSA-N [Sb].[H][H] Chemical compound [Sb].[H][H] TXTQARDVRPFFHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- FJPGAMCQJNLTJC-UHFFFAOYSA-N 2,3-Heptanedione Chemical compound CCCCC(=O)C(C)=O FJPGAMCQJNLTJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl sulfate Chemical compound CCCCC(CC)COS(O)(=O)=O MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVFQMAZOBTXCAZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-Hexanedione Chemical compound CCC(=O)C(=O)CC KVFQMAZOBTXCAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010077895 Sarcosine Proteins 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 2
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ILPNRWUGFSPGAA-UHFFFAOYSA-N heptane-2,4-dione Chemical compound CCCC(=O)CC(C)=O ILPNRWUGFSPGAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWVFCEVNXHTDNF-UHFFFAOYSA-N hexane-2,3-dione Chemical compound CCCC(=O)C(C)=O MWVFCEVNXHTDNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- XTEGVFVZDVNBPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-disulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1S(O)(=O)=O XTEGVFVZDVNBPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 2
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 2
- 108700004121 sarkosyl Proteins 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- VAIFYHGFLAPCON-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diacetylpropane Chemical compound CC(=O)CCCC(C)=O VAIFYHGFLAPCON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKKAGFLIPSSCHT-UHFFFAOYSA-N 1-dodecoxydodecane;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCC FKKAGFLIPSSCHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRVRGVPWCUEOGV-UHFFFAOYSA-N 2-aminothiophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1S VRVRGVPWCUEOGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- TXNJAVCZNMSELK-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCOC(=O)CNC Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CNC TXNJAVCZNMSELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 description 1
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 description 1
- 229910016347 CuSn Inorganic materials 0.000 description 1
- HGRGPAAXHOTBAM-UHFFFAOYSA-N Heptan-2,5-dione Chemical compound CCC(=O)CCC(C)=O HGRGPAAXHOTBAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005569 NiB Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJPBEXZMTWFZHY-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ru].[Ir] Chemical compound [Ti].[Ru].[Ir] HJPBEXZMTWFZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008055 alkyl aryl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000005228 aryl sulfonate group Chemical group 0.000 description 1
- MIAUJDCQDVWHEV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-disulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O MIAUJDCQDVWHEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRUAHXANJKHFIL-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-disulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 WRUAHXANJKHFIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OATNQHYJXLHTEW-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-disulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 OATNQHYJXLHTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- JDIBGQFKXXXXPN-UHFFFAOYSA-N bismuth(3+) Chemical compound [Bi+3] JDIBGQFKXXXXPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N cobalt gold Chemical compound [Co].[Au] SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002484 cyclic voltammetry Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229940116901 diethyldithiocarbamate Drugs 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L dipotassium;oxalate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)C([O-])=O IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HCDITHVDEPPNIL-UHFFFAOYSA-L dipotassium;propanedioate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)CC([O-])=O HCDITHVDEPPNIL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- NVVZQXQBYZPMLJ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound O=C.C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 NVVZQXQBYZPMLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002332 glycine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- NPEWZDADCAZMNF-UHFFFAOYSA-N gold iron Chemical compound [Fe].[Au] NPEWZDADCAZMNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- DGCTVLNZTFDPDJ-UHFFFAOYSA-N heptane-3,5-dione Chemical compound CCC(=O)CC(=O)CC DGCTVLNZTFDPDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDOGLIPWGGRQCO-UHFFFAOYSA-N hexane-2,4-dione Chemical compound CCC(=O)CC(C)=O NDOGLIPWGGRQCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CJTCBBYSPFAVFL-UHFFFAOYSA-N iridium ruthenium Chemical compound [Ru].[Ir] CJTCBBYSPFAVFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULFQGKXWKFZMLH-UHFFFAOYSA-N iridium tantalum Chemical compound [Ta].[Ir] ULFQGKXWKFZMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KVBGVZZKJNLNJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C21 KVBGVZZKJNLNJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- OKPOXDDOJSVKKG-UHFFFAOYSA-M potassium N-phenylcarbamodithioate Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NC([S-])=S.[K+] OKPOXDDOJSVKKG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N potassium argentocyanide Chemical compound [K+].[Ag+].N#[C-].N#[C-] HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KYKNRZGSIGMXFH-ZVGUSBNCSA-M potassium bitartrate Chemical compound [K+].OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O KYKNRZGSIGMXFH-ZVGUSBNCSA-M 0.000 description 1
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 1
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229940111695 potassium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011005 potassium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- DVECLMOWYVDJRM-UHFFFAOYSA-N pyridine-3-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CN=C1 DVECLMOWYVDJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043230 sarcosine Drugs 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000015870 tripotassium citrate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
Die vorliegende Erfindung richtet sich auf einen Elektrolyten zur Abscheidung von Hartsilberschichten, wobei dem Silber das Element Bismut zulegiert ist. Ebenfalls angesprochen ist eine Verfahren zur Abscheidung einer entsprechenden Silber-Bismut-Legierung aus einem erfindungsgemäßen Elektrolyten und einer entsprechend abgeschiedenen Schicht.
Description
- Die vorliegende Erfindung richtet sich auf einen Elektrolyten zur Abscheidung von Hartsilberschichten, wobei dem Silber das Element Bismut zulegiert ist. Ebenfalls angesprochen ist ein Verfahren zur Abscheidung einer entsprechenden Silber-Bismut-Legierung aus einem erfindungsgemäßen Elektrolyten und eine entsprechend abgeschiedene Schicht.
- Elektrische Kontakte werden heute in praktisch allen elektrischen Geräten verbaut. Ihre Anwendung reicht von einfachen Steckverbindern bis hin zu sicherheitsrelevanten, anspruchsvollen Schaltkontakten im Kommunikationssektor, für die Automobilindustrie oder die Luft- und Raumfahrttechnik. Dabei werden von den Kontaktoberflächen gute elektrische Leitfähigkeiten, geringe und langzeitstabile Übergangswiderstände, gute Korrosions- und Verschleißbeständigkeiten mit möglichst niedrigen Steckkräften und eine gute Beständigkeit gegen thermische Beanspruchungen gefordert. In der Elektrotechnik werden Steckkontakte oft mit einer Hartgold-Legierungsschicht, bestehend aus Gold-Cobalt, Gold-Nickel oder Gold-Eisen, beschichtet. Diese Schichten besitzen eine gute Verschleißbeständigkeit, eine gute Lötbarkeit, einen geringen sowie langzeitstabilen Kontaktübergangswiderstand und eine gute Korrosionsbeständigkeit. Aufgrund des steigenden Goldpreises wird nach preisgünstigeren Alternativen gesucht.
- Als Ersatz für die Hartgoldbeschichtung hat sich die Beschichtung mit silberreichen Silber-Legierungen (Hartsilber) als vorteilhaft erwiesen. Auch wegen der hohen elektrischen Leitfähigkeit und guten Oxidationsbeständigkeit gehören Silber und Silberlegierungen zu den bedeutendsten Kontaktwerkstoffen in der Elektrotechnik. Diese Silberlegierungsschichten besitzen, je nach Metall das zulegiert wird, ähnliche Schichteigenschaften wie die bisher verwendeten Hartgoldschichten bzw. Schichtkombinationen wie z.B. Palladium-Nickel mit Gold-Flash. Hinzu kommt, dass der Preis für Silber im Vergleich zu anderen Edelmetallen, insbesondere Hartgoldlegierungen, relativ niedrig liegt.
- Zur Abscheidung von Hartsilberschichten werden in der Industrie hauptsächlich Silber-Antimon-Elektrolyte verwendet. Die abgeschiedenen Antimon-legierten HartsilberSchichten haben im abgeschiedenen Zustand eine Härte von ca. 160 - 180 HV. Die bleibende Härte nach Temperaturauslagerung von bis zu 1000 h bei 150°C beträgt ca. 120 HV. Die Anforderungen an die Temperaturbeständigkeit werden immer höher. Dabei sind auch die elektrischen Eigenschaften zu beachten. Reines Silber zeichnet sich durch sehr geringe Werte des Kontaktwiderstands aus. Der Kontaktwiderstand der Silberlegierungsschichten darf sich durch die Zulegierung des zweiten Metalls und der damit erreichten Steigerung der Härte nicht zu sehr erhöhen. Als Zielwert gilt ein Kontaktwiderstand von maximal 10 mOhm bei 50 cN Kontaktkraft. Silber-Antimon-Überzüge mit max. 3% Antimon erfüllen diese Anforderung. Jedoch ist wie beschrieben die bleibende Härte begrenzt auf Werte von max. 120-140 HV. Weiterhin wird das in den Elektrolyten eingesetzte Antimon(III) während des Betriebs anodisch in seine fünfwertige Oxidationsstufe überführt und ist somit nicht mehr als Härtebildner wirksam. Damit ist die Standzeit der Elektrolyten begrenzt und die Prozessierung ist erschwert, da ein hoher analytischer Aufwand zur Ermittlung des Antimon(III)-Gehalts notwendig ist.
- Damit sind die Einsatzmöglichkeiten für Kontaktoberflächen bei Silber-Antimon-Überzügen eingeschränkt. Bei modernen Anwendungen können oftmals Temperaturbelastungen bis zu 200°C auftreten. Dabei kommt es auf die bleibende Härte auch bei hohen Temperaturen und geringem Verschleiß durch Abrieb an. In der Literatur sind Silber-Bismut-Elektrolyte beschrieben mit denen allerdings keine ausreichend homogenen und glänzenden Überzüge über einen weiten Stromdichtebereich abgeschieden werden können.
- In der
US7628903B1 werden Silber und Silberlegierungen mit Sn, Bi, In, Pb unter Verwendung von aliphatischen Sulfiden im stark sauren pH-Bereich elektrolytisch aus einem nicht-cyanidischen Elektrolyten abgeschieden. Es ergeben sich hier Probleme mit der Beschichtung von Kupfer-, oder Kupferlegierungsschichten, da diese sich im stark sauren pH-Bereich rasch auflösen. - Die JPH11279787A beschreibt Silber und Silberlegierungsabscheidungen mit Sn, Bi, Zn, In, Cu, Sb, Ti, Fe, Ni oder Co als Legierungspartner unter Verwendung von Aminothiophenolverbindungen ebenfalls im stark sauren pH-Bereich. Auch hier bestehen wiederum Probleme mit starksauren Elektrolyten bei der Beschichtung von Kupfer oder Kupferlegierungssubstraten.
- Die elektrolytische Abscheidung von Silber-Bismut-Elektrolyten mittels cyclischer Voltametrie wird in I. Valkova; I. Krastev, Transactions of the institute of metal finishing 80, (2002) 21-24 beschrieben. Hier kommt ein cyanidfreier, alkalischer Elektrolyt mit nur geringer anwendbarer Stromdichte und ungenügender Stabilität zum Einsatz.
- In der
DE1182014B wird ein Verfahren zum galvanischen Abscheiden einer Silber-Antimon oder Silber-Bismut-Legierung hoher Härte beschrieben. Der cyanidische Silber-Elektrolyt arbeitet unter Verwendung eines mehrwertigen Aminoalkohols zur Komplexbildung der Legierungsmetalle, ermöglicht allerdings nur Stromdichten im Bereich bis 3 A/dm2, die nicht für die Beschichtung in Durchlaufanlagen ausreichen - Die
DE2731595B1 beschreibt die Verwendung einer Glanzzusatz-Kombination aus Keton-Schwefelkohlenstoff-Kondensationsprodukten in cyanidischen Silberbädern. Hier wird allerdings nicht die Legierung mit Bismut erwähnt. - Basierend auf diesen Erkenntnissen sollten nun Silber-Bismut-Legierungselektrolyte entwickelt werden, mit dem Ziel die Eigenschaften des Elektrolyten oder der abgeschiedenen Schicht im oben angesprochenen Rahmen zu verbessern. Diese und weitere hier nicht genannte, sich für den Fachmann aber als naheliegend ergebenden Aufgaben werden durch einen Elektrolyten gemäß vorliegendem Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen des vorliegenden Elektrolyten werden in den von Anspruch 1 abhängigen Unteransprüchen beschrieben. Ansprüche 4 - 9 richten sich auf ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Abscheidung der Silber-Bismut-Legierungen. Ansprüche 10 und 11 sind auf die abgeschiedene Schicht bzw. eine Schichtenfolge gerichtet.
- Galvanische Bäder sind Lösungen, die Metallsalze enthalten, aus denen elektrochemisch metallische Niederschläge (Überzüge) auf Substrate (Gegenstände) abgeschieden werden können. Häufig werden solche galvanischen Bäder auch als „Elektrolyte“ bezeichnet. Demgemäß werden die wässrigen galvanischen Bäder nachfolgend als „Elektrolyte“ bezeichnet.
- Dadurch, dass man einen wässrigen Elektrolyt zur elektrolytischen Abscheidung von Silber-Bismut-Legierungen auf leitfähige Untergründe bereitstellt, welcher folgende Merkmale aufweist:
- - 0,5 - 200 g/l bezogen auf das Metall einer Silberverbindung oder einer löslichen, Silber aufweisenden Anode;
- - 0,1 - 50 g/l bezogen auf das Metall einer löslichen Bismutverbindung;
- - 5 - 200 g/l eines löslichen Cyanids, insbesondere Kaliumcyanid;
- - 0,05 - 2 mol/l einer löslichen Di-, Tri- oder Tetracarbonsäure;
- - >0 - 5 g/l eines löslichen Glanzzusatzes A, welches ein Umsetzungsprodukt von Ketonen oder Dithiocarbamaten mit Schwefelkohlenstoff ist;
- - >0 - 5 g/l eines weiteren löslichen Glanzzusatzes B ausgewählt aus der
- Gruppe der Kondensationsprodukte von Arylsulfonsäuren mit Formaldehyd;
- - 1 - 1000 mg/l eines löslichen Netzmittels; und
- - einen pH-Wert von 10 - 14, gelangt man zur Lösung der gestellten Aufgaben. Der hier beschriebene Silber-Bismut-Elektrolyt erweist sich als sehr stabil. Das enthaltene Bismut(III) ist - im Vergleich zum Antimon(III) - deutlich weniger der Oxidation unterworfen. Bei der Abscheidung von Silber-Bismut-Überzügen erhält man die oben beschrieben Vorteile in Hinsicht auf die bleibende Härte und die elektrischen Eigenschaften. Diese Überzüge weisen überraschenderweise sehr hohe und temperaturstabile Härtewerte auf, die im Ausgangszustand Werte von bis zu 250 HV erreichen und auch nach 1000 Stunden Auslagerung bei 150°C noch über 200 HV liegen. In der Literatur sind demgegenüber lediglich Härtewerte zwischen 80HV und 180HV im abgeschiedenen Zustand für derartige Schichten beschrieben worden. Sofern im vorliegenden Text von HV gesprochen wird, ist damit die Härte nach Vickers gemeint (DIN EN ISO 14577-1 - neueste Fassung am Anmeldetag).
- Das Silber wird im erfindungsgemäßen Elektrolyten über entsprechend lösliche Silbersalze bereitgestellt. Diese sind vorzugsweise solche ausgewählt aus Silbermethansulfonat, Silbercarbonat, Silberphosphat, Silberpyrophosphat, Silbernitrat, Silberoxid, Silberlactat, Silberfluorid, Silberbromid, Silberchlorid, Silberiodid, Silberthiocyanat, Silberthiosulfat, Silberhydantoine, Silbersulfat, Silbercyanid und Alkalisilbercyanid. Ganz bevorzugt ist Kaliumsilbercyanid. Die Menge an Silber kann der Fachmann gezielt für seine Anwendungszwecke wählen. In der Regel liegt die Silberkonzentration bezogen auf das Metall bei 0,5 - 200g/l. In einer bevorzugten Ausführungsform liegt dieser Wert bei 1 - 100 g/l und ganz besonders bevorzugt bei 10 - 50 g/l. Alternativ oder zusätzlich kann das Silber auch in Form einer löslichen, Silber aufweisenden Anode in den Elektrolyten gelangen (Praktische Galvanotechnik, 5. Auflage, Eugen G. Leuze Verlag, S. 342f, 1997).
- Das zweite Legierungsmetall im erfindungsgemäßen Elektrolyten ist Bismut. Dieses kann ebenfalls mittels dem Fachmann bekannten Verbindungen dem Elektrolyten beigemengt werden. Bevorzugt liegt das Bismut in der Oxidationsstufe (III) vor. Vorteilhafte Verbindungen sind in diesem Zusammenhang solche ausgewählt aus Bismut(III)-oxid, Bismut(III)-hydroxid, Bismut(III)-fluorid, Bismut(III)-chlorid, Bismut(III)-bromid, Bismut(III)-iodid, Bismut(III)-methansulfonat, Bismut(III)-nitrat, Bismut(III)-tartrat, Bismut(III)-citrat, insbesondere Ammonium-Bismutcitrat. Die Menge des Metalls kann vom Fachmann gewählt werden, liegt jedoch in der Regel bei 0,1 - 50g/l bezogen auf das Metall. In einer bevorzugten Ausführungsform liegt dieser Wert bei 0,5 - 10 g/l und ganz besonders bevorzugt bei 1 - 5 g/l.
- Im erfindungsgemäßen Elektrolyten befinden sich auch freie Cyanide. Diese werden in Form von löslichen Verbindungen eingesetzt. Der Fachmann weiß, welche Verbindungen für den vorliegenden Zweck in Frage kommen. Bevorzugt werden Natrium- bzw. insbesondere Kaliumcyanid vorliegend verwendet. Dieses dient auch als Leitsalz. Es wird in einer Menge von 5 - 200 g/l eingesetzt, vorzugsweise 10 - 100 g/l und ganz bevorzugt 20 - 80 g/l.
- Der Elektrolyt enthält bestimmte organische Verbindungen, welche eine oder mehrere Carbonsäuregruppen aufweisen. Insbesondere sind dies Di-, Tri- oder Tetracarbonsäuren. Diese sind dem Fachmann für den vorliegenden Zweck hinlänglich bekannt und können beispielsweise der Literatur (Beyer-Walter, Lehrbuch der Organischen Chemie, 22. Auflage, S. Hirzel-Verlag, S. 324 ff) entnommen werden. Besonderes bevorzugt sind in diesem Zusammenhang Säuren ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Oxalsäure, Zitronensäure, Weinsäure, Bernsteinsäure, Maleinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Malonsäure, Äpfelsäure. Äußerst bevorzugt sind Oxalsäure, Malonsäure, Citronensäure und Weinsäure. Die Säuren liegen naturgemäß bei dem einzustellenden pH-Wert in ihrer anionischen Form im Elektrolyten vor.
- Die hier erwähnten Carbonsäuren werden dem Elektrolyten in einer Konzentration von 0,05 - 2 Mol pro Liter, bevorzugt 0,1 - 1 Mol pro Liter und ganz besonders bevorzugt zwischen 0,2 - 0,5 Mol pro Liter zugesetzt.
- Als Glanzzusatz A werden Umsetzungsprodukte von Schwefelkohlenstoff und Ketonen oder Dithiocarbamaten im erfindungsgemäßen Elektrolyten verwendet. Der Fachmann weiß, welche Produkte hier in Frage kommen. Diese sind beispielsweise in den Patenten
DE885036C ,DE2731595B1 oderDE959775C beschrieben. Als einzusetzende Ketone kommen vorliegend bevorzugt solche zum Einsatz, die ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus Propanon, 2-Butanon, 2-Pentanon, 3-Pentanon, 2,3-Hexandion, 2,4-Hexandion, 2,5-Hexandion, 3,4-Hexandion, 2-Heptanon, 3-Heptanon, 4-Heptanon, 2,3-Heptandion, 2,4-Heptandion, 2,5-Heptandion, 2,4-Heptandion, 3,5-Heptandion, 2,6-Heptandion, Acetophenon, Als einzusetzende Dithiocarbamate kommen vorliegend bevorzugt solche zum Einsatz, die ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus Alkalidiethyldithiocarbamat, Alkaliphenyldithiocarbamat. - Diese Umsetzungsprodukte werden in einer Menge von >0 - 5000 mg/l, vorzugsweise 1 - 500 mg/l und ganz besonders bevorzugt 5 - 200 mg/l im Elektrolyten eingesetzt.
- Glanzzusatz B, der ebenfalls im Elektrolyten Verwendung findet, ist ein Kondensationsprodukt aus einer oder mehreren Arylsulfonsäuren und Formaldehyd. Dem Fachmann sind derartige Polymerisate bekannt. Z.B. in der
DE2731595B1 werden diese mit den oben genannten Kondensationsprodukten aus Ketonen und Schwefelkohlenstoff zusammen bei der Silberabscheidung verwendet. Besonders bevorzugt wird die 1-Naphthalinsulfonsäure und 2-Naphthalinsulfonsäure in diesem Zusammenhang verwendet. Weitere Arylsulfonsäuren sind jedoch ebenfalls hierfür verwendbar und für den Fachmann greifbar, wie z.B. Phenolsulfonsäure, Benzolsulfonsäure, 1,2-Benzoldisulfonsäure, 1,3-Benzoldisulfonsäure, 1,4-Benzoldisulfonsäure, 1,5-Naphthalindisulfonsäure, Pyridin-3-sulfonsäure . Dieser Glanzzusatz B wird in einer Konzentration von >0 - 5000 mg/l, mehr bevorzugt 5 - 2500 mg/l und ganz bevorzugt 100 - 1000 mg/l im erfindungsgemäßen Elektrolyten eingesetzt. - Im vorliegenden Elektrolyten können, je nach Anwendung, weiterhin als Netzmittel typischerweise anionische- und nichtionische Tenside eingesetzt werden, wie z.B. Polyethylenglykol-Addukte, Fettalkoholsulfate, Alkylsulfate, Alkylsulfonate, Arylsulfonate, Alkylarylsulfonate, Heteroarylsulfate, Betaine, Fluortenside und deren Salze und Derivate eingesetzt werden (siehe auch: Kanani, N: Galvanotechnik; Hanser Verlag, München Wien, 2000; Seite 84 ff). Netzmittel sind auch z.B. substituierte Glycinderivate, die kommerziell als Hamposyl® bekannt sind. Bei Hamposyl® handelt es sich um N-Acyl-Sarkosinate, d.h. um Kondensationsprodukte von Fettsäureacylresten und N-Methylglycin (Sarkosin). Silberüberzüge, die mit diesen Bädern abgeschieden werden, sind weiß und glänzend bis hochglänzend. Die Netzmittel führen zu einer porenfreien Schicht. Weitere vorteilhafte Netzmittel sind solche, ausgewählt aus der folgenden Gruppe:
- - nichtionischen Netzmitteln wie beispielsweise beta-Naphtholethoxylat-Kaliumsalz, Fettalkoholpolyglycolethern, Polyethyleniminen, Polyethylenglykolen und Gemischen davon. Netzmittel mit einem Molekulargewicht unter 2.000 g/mol sind besonders vorteilhaft.
- - anionischen Netzmitteln wie beispielsweise N-Dodecanoyl-N-methylglycin, (N-Lauroylsarcosin)-Na-Salz, Alkylkollagenhydrolysat, 2-Ethylhexylsulfat-Na-Salz, Laurylethersulfat-Na-Salz, 1-Naphthalinsulfonsäure-Na-Salz, 1,5-Naphthalindisulfonsäure-Na-Salz und Gemischen davon,
- - kationischen Netzmitteln wie beispielsweise 1H-Imidazolium-1-ethenyl (oder 3-methyl)-, methylsulfat-homopolymere
- Der erfindungsgemäße Elektrolyt wird in einem basischen pH-Bereich eingesetzt. Optimale Ergebnisse lassen sich bei pH-Werten im Elektrolyten von 10 - 14 erreichen. Der Fachmann weiß, wie er den pH-Wert des Elektrolyten einstellen kann. Dieser liegt bevorzugt im stark basischen Bereich, mehr bevorzugt bei >11. Äußerst vorteilhaft werden extrem stark basische Abscheidungsbedingungen gewählt, bei denen der pH-Wert über 12 liegt und gegebenenfalls sogar bis 13 in Grenzfällen auch bis 14 reichen kann.
- Der pH-Wert kann prinzipiell nach Maßgabe des Fachmannes eingestellt werden. Er wird sich dabei jedoch von dem Gedanken lenken lassen, möglichst wenig zusätzliche Stoffe in den Elektrolyten einzuführen, die die Abscheidung der entsprechenden Legierung negativ beeinflussen können. In einer ganz besonders bevorzugten Ausführungsform wird der pH-Wert daher allein durch die Zugabe einer Base eingestellt. Als Base können dem Fachmann alle für eine entsprechende Anwendung in Frage kommende Verbindungen dienen. Bevorzugt setzt er Alkalimetallhydroxide für diesen Zweck ein, insbesondere Kaliumhydroxid.
- Einen weiteren Gegenstand der vorliegenden Erfindung stellt eine Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Silberlegierungsüberzügen aus einem wie eben beschriebenen Elektrolyten dar. Bei dem Verfahren wird ein elektrisch leitfähiges Substrat in den erfindungsgemäßen Elektrolyten getaucht und zwischen einer mit dem Elektrolyten in Kontakt stehenden Anode und dem Substrat als Kathode einen Stromfluss etabliert.
- Die Temperatur, die während der Abscheidung der Silber- und Silberlegierungsüberzüge vorherrscht, kann vom Fachmann nach Belieben gewählt werden. Er wird sich dabei an einer ausreichenden Abscheidungsrate und dem anwendbaren Stromdichtebereich einerseits und auf der anderen Seite an ökonomischen Gesichtspunkten bzw. der Stabilität des Elektrolyten orientieren. Vorteilhaft ist das Einstellen einer Temperatur von 20°C bis 90°C, bevorzugt 25°C bis 65°C und besonders bevorzugt 30°C bis 50°C.
- Die Stromdichte, die während des Abscheidungsverfahrens im erfindungsgemäßen Elektrolyten zwischen der Kathode und der Anode etabliert wird, kann vom Fachmann nach Maßgabe der Effizienz und Güte der Abscheidung gewählt werden. Vorteilhafterweise wird im Elektrolyten die Stromdichte je nach Anwendung und Beschichtungsanlagentyp auf 0,2 bis 150 A/dm2 eingestellt. Gegebenenfalls können die Stromdichten durch Anpassung der Anlagenparameter wie Aufbau der Beschichtungszelle, Strömungsgeschwindigkeiten, Anoden-, Kathodenverhältnisse, usw. erhöht bzw. verringert werden. Vorteilhaft ist eine Stromdichte von 0,2 - 100 A/dm2, bevorzugt 0,2 - 50 A/dm2 und ganz besonders bevorzugt 0,5 - 30 A/dm2.
- Im Rahmen der vorliegenden Erfindung werden niedriger, mittlerer und hoher Stromdichtebereich wie folgt definiert:
- - Niedriger Stromdichtebereich: 0,1 bis 0,75 A/dm2,
- - Mittlerer Stromdichtebereich: größer als 0,75 A/dm2 bis 5 A/dm2,
- - Hoher Stromdichtebereich: größer als 5 A/dm2.
- Der erfindungsgemäße Elektrolyt sowie das erfindungsgemäße Verfahren können zur elektrolytischen Abscheidung von Silber-Bismut-Überzügen für technische Anwendungen, beispielsweise elektrische Steckverbindungen und Leiterplatten, und für dekorative Anwendungen wie Schmuck und Uhren verwendet werden.
- Wie oben schon angedeutet, handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Elektrolyten um einen alkalischen Typ. Es kann sein, dass bzgl. des pH-Wertes des Elektrolyten während der Elektrolyse Schwankungen auftreten. In einer bevorzugten Ausführungsform des gegenständlichen Verfahrens geht der Fachmann daher so vor, dass er den pH-Wert während der Elektrolyse kontrolliert und ggf. auf den Sollwert einstellt. Zum Einstellen des pH-Wertes werden vorteilhaft Kaliumhydroxid verwendet.
- Bei der Verwendung des Elektrolyten können verschiedene Anoden eingesetzt werden. Es sind lösliche oder unlösliche Anoden ebenso geeignet, wie die Kombination von löslichen und unlöslichen Anoden. Wird eine lösliche Anode eingesetzt, so ist es besonders bevorzugt, wenn eine Silberanode oder eine Silberbismutanode oder eine Bismutanode zum Einsatz kommt (
DE1228887 , Praktische Galvanotechnik, 5. Auflage, Eugen G. Leuze Verlag, S. 342f, 1997). - Als unlösliche Anoden werden bevorzugt solche aus einem Material ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus platiniertem Titan, Graphit, Mischmetalloxiden, Glaskohlenstoffanoden und speziellem Kohlenstoffmaterial („Diamond Like Carbon“ DLC) oder Kombinationen dieser Anoden eingesetzt. Vorteilhaft sind unlösliche Anoden aus platiniertem Titan oder mit Mischmetalloxiden beschichtetem Titan, wobei die Mischmetalloxide bevorzugt ausgewählt sind aus Iridiumoxid, Rutheniumoxid, Tantaloxid und Gemischen davon. Vorteilhaft werden auch Iridium-Übergangsmetalloxid-Mischoxidanoden, besonders bevorzugt Mischoxid-Anoden aus Iridium-Ruthenium-Mischoxid, Iridium-Ruthenium-Titan-Mischoxid oder Iridium-Tantal-Mischoxid zur Ausführung der Erfindung herangezogen. Weitere können bei Cobley, A.J. et al. (The use uf insoluble Anodes in Acid Sulphate Copper Electrodeposition Solutions, Trans IMF, 2001,79(3), S. 113 und 114) gefunden werden.
- Typischerweise werden dünne Schichtdicken im Bereich von 0,1 bis 0,3 µm Silberlegierung z.B. für die Beschichtung von Plastikkappen im Gestellbetrieb verwendet. Hierbei kommen niedere Stromdichten im Bereich von 0,25 bis 0,75 A/dm2 zum Einsatz. Eine weitere Anwendung von niederen Stromdichten kommt bei der Trommel- oder Vibrationstechnik, beispielsweise beim Beschichten von Kontaktstiften, zum Einsatz. Hier werden ca. 0,5 bis 3 µm Silberlegierung im Stromdichtebereich von 0,25 bis 0,75 A/dm2 aufgebracht. Schichtdicken im Bereich von 1 bis 10 µm werden typischerweise im Gestellbetrieb für technische und dekorative Anwendungen mit Stromdichten im Bereich von 1 bis 5 A/dm2 abgeschieden. Für technische Anwendungen werden teilweise auch bis zu 25 µm Schichtdicke abgeschieden. In Durchlaufanlagen werden Schichtdicken über einen relativ großen Bereich von ca. 0,5 bis ca. 5 µm mit möglichst hohen Abscheidegeschwindigkeiten und damit möglichst hohen Stromdichten zwischen 5 und 50 A/dm2 abgeschieden. Daneben gibt es auch Spezialanwendungen bei denen relativ hohe Schichtdicken von einigen 10 µm bis zu einigen Millimetern z.B. im Falle von Galvanoforming abgeschiedenen werden.
- Statt Gleichstrom kann auch gepulster Gleichstrom angewendet werden. Dabei wird der Stromfluss für eine gewisse Zeitdauer unterbrochen (Pulseplating). Bei Reverse Pulseplating wird die Polarität der Elektroden gewechselt, so dass eine teilweise anodische Ablösung der Beschichtung erfolgt. Im ständigen Wechsel mit kathodischen Pulsen wird auf diese Weise der Schichtaufbau gesteuert. Die Anwendung einfacher Pulsbedingungen wie z.B. 1 s Stromfluss (ton) und 0,5 s Pulspause (toff) bei mittleren Stromdichten führte zu homogenen, glänzenden und weissen Überzügen.
- Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch eine Silber-Bismut-Legierungsschicht mit einer Dicke von 0,1 - 50 µm hergestellt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren mit einer Härte von >200 HV nach einer Temperung des Überzugs bei 150°C für 1000 h. Eine Obergrenze der Härte liegt in der technisch zur Verfügung stehenden Härte der Metallschicht. Sie kann bei 350 HV oder mehr bevorzugt bei sogar 400 HV liegen (
1 ). Die bevorzugte Dicke der erfindungsgemäßen Schicht liegt in den oben angebenden Bereichen, vorzugsweise bei 0,5 - 30 µm und ganz bevorzugt 1 - 5 µm. - Bevorzugt wird die erfindungsgemäße Legierungsschicht auf einer Nickel- oder Nickellegierungsschicht oder einer Kupfer- oder Kupferlegierungsschicht abgeschieden. Geeignete Substratmaterialien, die hier vorteilhaft zum Einsatz kommen sind Kupferbasismaterialen wie reines Kupfer, Messing, Bronze (z.B. CuSn, CuSnZn) oder spezielle Kupferlegierungen für Steckverbinder wie z.B. Legierungen mit Silizium, Beryllium, Tellur, Phosphor oder, Materialien auf Eisenbasis wie z.B. Eisen oder Edelstahl oder Nickel oder eine Nickellegierung wie z.B. NiP, NiW,NiB, Gold oder Silber. Bei den Substratmaterialien kann es sich auch um Mehrfachschichtsysteme handeln, die galvanisch oder mit anderer Beschichtungstechnik beschichtet wurden. Dies betrifft beispielsweise Eisenwerkstoffe, die vernickelt oder verkupfert und anschließend optional vergoldet oder mit Vorsilber beschichtet wurden. Ein weiteres Substratmaterial ist ein Wachskern, der mit Silberleitlack vorbeschichtet wurde (Galvanoforming).
- Der vorliegende Elektrolyt liefert eine glänzende, silbrig anmutende Abscheidung. Die abgeschiedene Legierungsmetallschicht weist vorteilhaft einen L*-Wert von über +97 auf. Der a*-Wert liegt vorzugsweise bei -0,2 bis 0,2 und der b*-Wert zwischen +2 und +4 gemäß Cielab-Farbsystem (EN ISO 11664-4 - neueste Fassung am Anmeldetag). Die Werte wurden ermittelt mit einem Konica-Minolta CM-700d.
- Der erfindungsgemäße Elektrolyt ist langzeitstabil. Durch Kombination der für die Abscheidung von Silber beschriebenen Glanzzusätze und der Legierung von Silber mit Bismut konnten für die beschriebene Anwendung geeignete Überzüge erhalten werden. Diese weisen ausreichend niedrige Kontaktwiderstände auf und bewahren darüber hinaus selbst nach Hitzeeinwirkung eine überraschend hohe Härte. Dies war so aus dem zur Verfügung stehenden Stand der Technik nicht zu erwarten.
- Beispiele:
- 1 Liter des im jeweiligen Ausführungsbeispiel genannten Elektrolyten werden mit Hilfe eines Magnetrührers unter Rühren mit einen 60 mm langen zylindrischen Magnetrührstäbchen bei mindestens 200 rpm auf die im Ausführungsbeispiel genannte Temperatur erwärmt. Diese Rührung und Temperatur wird auch während der Beschichtung beibehalten.
- Nach dem Erreichen der gewünschten Temperatur wird der pH Wert des Elektrolyten mit Hilfe einer KOH Lösung (c=0,5 g/ml) und einer geeigneten Säure wie z.B. Schwefelsäure (c=25%) auf den im Ausführungsbeispiel genannten Wert eingestellt.
- Als Anoden dienen Silberplatten oder Mischmetalloxid-beschichtetes Titan.
- Als Kathode dient ein mechanisch poliertes Messingblech mit mindestens 0,2 dm2 Fläche. Diese kann zuvor mit mindestens 5 µm Nickel aus einem Elektrolyten beschichtet werden, welcher hochglänzende Schichten erzeugt. Auf der Nickelschicht kann auch eine circa 0,1 µm dicke Goldschicht abgeschieden sein.
- Diese Kathoden werden vor dem Einführen in den Elektrolyten mit Hilfe einer elektrolytischen Entfettung (5-7 V) und einer schwefelsäurehaltigen Dekapierung (c= 5% Schwefelsäure) gereinigt. Zwischen jedem Reinigungsschritt und vor dem Einführen in den Elektrolyten wird die Kathode mit deionisiertem Wasser gespült.
- Die Kathode wird im Elektrolyten zwischen den Anoden positioniert und parallel zu diesen mit mindestens 5 cm/Sekunde bewegt. Dabei sollte sich der Abstand zwischen Anode und Kathode nicht ändern.
- Im Elektrolyten wird die Kathode durch Anlegen eines elektrischen Gleichstroms zwischen Anode und Kathode beschichtet. Die Stromstärke wird dabei so gewählt, dass auf der Fläche mindestens 0,5 A/dm2 erreicht werden. Höhere Stromdichten können gewählt werden, falls der im Anwendungsbeispiel genannte Elektrolyt dafür bestimmt ist, mit diesem technisch-dekorativ verwendbare Schichten zu erzeugen.
- Die Dauer des Stromflusses wird so gewählt, dass mindestens eine Schichtdicke von 0,5 bis 1 µm im Durchschnitt über die Fläche erreicht wird. Höhere Schichtdicken können erzeugt werden, falls der im Anwendungsbeispiel genannte Elektrolyt dafür bestimmt ist, Schichten mit technisch-dekorativ verwendbarer Qualität zu erzeugen.
- Nach der Beschichtung wird die Kathode aus dem Elektrolyten entfernt und mit deionisierten Wasser gespült. Die Trocknung der Kathoden kann durch Druckluft, Warmluft oder Zentrifugieren erfolgen.
- Die Fläche der Kathode, Höhe und Dauer des angelegten Stroms und Gewicht der Kathode vor und nach Beschichtung werden dokumentiert und dazu verwendet, die durchschnittliche Schichtdicke sowie den Wirkungsgrad der Abscheidung zu bestimmen. Tabelle 1 Ausführungsbeispiele
Beispiel-Nr. 1 2 3 4 5 6 Ag [g/l] 22 22 40 30 50 22 Bi [g/l] 0,5 2 2,5 2,0 3 0,5 Di-Kaliumtartrat [g/l] 0 0 60 30 0 5 Trikaliumcitrat [g/l] 100 60 0 0 0 150 Di-Kaliumoxalat [g/l] 5 0 0 10 0 0 Di-Kaliummalonat [g/l] 0 10 0 0 50 0 Glanzzusatz Aa) [mg/l] 7,5 0 50 0 40 0 Glanzzusatz Ab) [mg/l] 0 25 0 40 0 0 Glanzzusatz Ac) [mg/l] 250 0 0 0 0 10 Glanzzusatz Bd) [mg/l] 1000 0 500 250 400 500 2-Ethylhexylsulfat [mg/l] 0 0 100 0 150 0 Laurylmethylglycinat, Na-Salz [mg/l] 0 0 0 50 0 0 Fettalkoholpolyglycolether [mg/l] 0 15 0 0 0 0 Cocosamidopropyl-dimethylammonium2-hydroxypropansulfobetain [m/l] 5 5 3 0 0 2 pH 13 12,8 13 13,2 13,5 12,5 Temperatur [°C] 30 35 40 40 50 30 Anoden Ag Ag Ag Ag MMO Ag Stromdichte [A/dm2] 3 2 5 2 10 2 Schichtdicke [µm] 1,8 2 3 2,5 1,5 2 Bi [Gew.%] 2,48 0,84 1,13 1,28 2,0 1,53 Glanz Ja/ Schleier Ja/ Schleier Ja Ja/ Schleier Ja/ Schleier Ja Farbe: L* 96,05 98,2 98,11 n.b. 97,76 97,7 a* -0,10 -0,11 -0,09 n.b. -0,11 -0,1 b* 4,3 2,09 2,25 n.b. 2,35 2,49 Härte [HV] 260 205 220 n.b. 250 240 - a) Umsetzungsprodukt von 2-Butanon mit Schwefelkohlenstoff entsprechend
DE2731595 - b) Umsetzungsprodukt von 2,5-Hexandion mit Schwefelkohlenstoff entsprechend
DE2731595 - c) Umsetzungsprodukt von Kaliumphenyldithiocarbamat mit Schwefelkohlenstoff entsprechend
DE959775 - d) Naphthalinsulfonsäure-Formaldehyd-Kondensationsprodukt entsprechend
DE2731595 - Aus einem Elektrolyt nach Beispiel Nr. 3 (Tabelle 1) erhaltende Überzüge wurden bei 150°C für 100 und 500 Stunden ausgelagert und anschließend die Härtewerte bestimmt. Die Ergebnisse sind in
1 dargestellt. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Patentliteratur
-
- US 7628903 B1 [0006]
- DE 1182014 B [0009]
- DE 2731595 B1 [0010, 0020, 0022]
- DE 885036 C [0020]
- DE 959775 C [0020]
- DE 1228887 [0032]
- DE 2731595 [0049]
- DE 959775 [0049]
Claims (11)
- Wässriger Elektrolyt zur elektrolytischen Abscheidung von Silber-Bismut-Legierungen auf leitfähige Untergründe, welcher folgende Merkmale aufweist: - 0,5 - 200 g/l bezogen auf das Metall einer Silberverbindung oder einer löslichen, Silber aufweisenden Anode; - 0,1 - 50 g/l bezogen auf das Metall einer löslichen Bismutverbindung; - 5 - 200 g/l eines löslichen Cyanids, insbesondere Kaliumcyanid; - 0,05 - 2 mol/l einer löslichen Di-, Tri- oder Tetracarbonsäure; - >0 - 5 g/l eines löslichen Glanzzusatzes A, welches ein Umsetzungsprodukt von Ketonen oder Dithiocarbamaten mit Schwefelkohlenstoff ist; - >0 - 5 g/l eines weiteren löslichen Glanzzusatzes B ausgewählt aus der Gruppe der Kondensationsprodukte von Arylsulfonsäuren mit Formaldehyd; - 1 - 1000 mg/l eines löslichen Netzmittels; und - einen pH-Wert von 10 - 14.
- Elektrolyt nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Silberverbindung ausgewählt ist aus Silbermethansulfonat, Silbercarbonat, Silberphosphat, Silberpyrophosphat, Silbernitrat, Silberoxid, Silberlactat, Silberfluorid, Silberbromid, Silberchlorid, Silberiodid, Silberthiocyanat, Silberthiosulfat, Silberhydantoine, Silbersulfat, Silbercyanid und Alkalisilbercyanid. - Elektrolyt nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass die Bismutverbindung ausgewählt ist aus Bismut(III)-oxid, Bismut(III)-hydroxid, Bismut(III)-fluorid, Bismut(III)-chlorid, Bismut(III)-bromid, Bismut(III)-iodid, Bismut(III)-methansulfonat, Bismut(III)nitrat, Bismut(III)-tartrat, Bismut(III)-citrat, insbesondere Ammonium-Bismutcitrat. - Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Silber- und Silberlegierungsüberzügen aus einem Elektrolyten gemäß den
Ansprüchen 1 bis3 , dadurch gekennzeichnet, dass man ein elektrisch leitfähiges Substrat in den Elektrolyten taucht und zwischen einer mit dem Elektrolyten in Kontakt stehenden Anode und dem Substrat als Kathode einen Stromfluss etabliert. - Verfahren nach
Anspruch 4 , dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des Elektrolyten 20°C bis 90°C beträgt. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 4 bis5 , dadurch gekennzeichnet, dass die Stromdichte während der Elektrolyse 0,2 bis 150 A/dm2 beträgt. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 4 bis6 , dadurch gekennzeichnet, dass der pH-Wert während der Elektrolyse ständig auf einen Bereich zwischen 10 und 14 eingestellt wird. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 4 bis7 , dadurch gekennzeichnet, dass man einen Silber-Bismut-Überzug abscheidet, der eine Dicke von 0,1 - 50 µm aufweist. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 4 bis8 , dadurch gekennzeichnet, dass als Anode eine lösliche Silberanode und/oder eine unlösliche Anode zum Einsatz kommt. - Silber-Bismut-Legierungsschicht mit einer Dicke von 0,1 - 50 µm hergestellt nach einem der
Ansprüche 4 -9 mit einer Härte von >200 HV nach einer Temperung des Überzugs bei 150°C für 1000 h. - Legierungsschicht nach
Anspruch 10 , dadurch gekennzeichnet, dass diese auf einer Nickel- oder Nickellegierungsschicht oder einer Kupfer- oder Kupferlegierungsschicht abgeschieden ist.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020133188.6A DE102020133188A1 (de) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | Silber-Bismut-Elektrolyt zur Abscheidung von Hartsilberschichten |
CN202180082618.5A CN116601338A (zh) | 2020-12-11 | 2021-12-10 | 用于沉积硬银层的银-铋电解液 |
KR1020237023357A KR20230121097A (ko) | 2020-12-11 | 2021-12-10 | 경질 은 층의 침착을 위한 은-비스무트 전해질 |
JP2023535548A JP2023553958A (ja) | 2020-12-11 | 2021-12-10 | 硬質銀層の堆積のための銀-ビスマス電解液 |
PCT/EP2021/085127 WO2022122989A1 (de) | 2020-12-11 | 2021-12-10 | Silber-bismut-elektrolyt zur abscheidung von hartsilberschichten |
US18/256,321 US20240035184A1 (en) | 2020-12-11 | 2021-12-10 | Silver-Bismuth Electrolyte for Separating Hard Silver Layers |
EP21836441.2A EP4259856A1 (de) | 2020-12-11 | 2021-12-10 | Silber-bismut-elektrolyt zur abscheidung von hartsilberschichten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020133188.6A DE102020133188A1 (de) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | Silber-Bismut-Elektrolyt zur Abscheidung von Hartsilberschichten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102020133188A1 true DE102020133188A1 (de) | 2022-06-15 |
Family
ID=79259302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102020133188.6A Pending DE102020133188A1 (de) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | Silber-Bismut-Elektrolyt zur Abscheidung von Hartsilberschichten |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240035184A1 (de) |
EP (1) | EP4259856A1 (de) |
JP (1) | JP2023553958A (de) |
KR (1) | KR20230121097A (de) |
CN (1) | CN116601338A (de) |
DE (1) | DE102020133188A1 (de) |
WO (1) | WO2022122989A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7490134B1 (ja) | 2023-11-30 | 2024-05-24 | 松田産業株式会社 | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2731595B1 (de) | 1977-07-13 | Friedr. Blasberg Gmbh & Co Kg, 5650 Solingen | Verwendung einer Glanzzusatz-Kombination in cyanidischen Silberbädern | |
DE885036C (de) | 1950-09-15 | 1953-07-30 | Otto Heinrich August Lammert | Verfahren zur Erzeugung glaenzender Silberniederschlaege |
DE959775C (de) | 1954-09-18 | 1957-03-14 | Max Schloetter Fa Dr Ing | Cyankalisches Bad zur galvanischen Abscheidung glaenzender Silberniederschlaege |
DE1182014B (de) | 1960-04-12 | 1964-11-19 | Riedel & Co | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Antimon- oder Silber-Wismut-Legierungen hoher Haerte |
DE1228887B (de) | 1961-10-26 | 1966-11-17 | Riedel & Co | Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Silber-Antimon- oder Silber-Wismut-Legierungen hoher Haerte |
US7628903B1 (en) | 2000-05-02 | 2009-12-08 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Silver and silver alloy plating bath |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL267282A (de) * | 1960-04-12 | |||
DE102018120357A1 (de) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt zur Abscheidung von Silber und Silberlegierungsüberzügen |
-
2020
- 2020-12-11 DE DE102020133188.6A patent/DE102020133188A1/de active Pending
-
2021
- 2021-12-10 WO PCT/EP2021/085127 patent/WO2022122989A1/de active Application Filing
- 2021-12-10 US US18/256,321 patent/US20240035184A1/en active Pending
- 2021-12-10 EP EP21836441.2A patent/EP4259856A1/de active Pending
- 2021-12-10 KR KR1020237023357A patent/KR20230121097A/ko unknown
- 2021-12-10 JP JP2023535548A patent/JP2023553958A/ja active Pending
- 2021-12-10 CN CN202180082618.5A patent/CN116601338A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE885036C (de) | 1950-09-15 | 1953-07-30 | Otto Heinrich August Lammert | Verfahren zur Erzeugung glaenzender Silberniederschlaege |
DE959775C (de) | 1954-09-18 | 1957-03-14 | Max Schloetter Fa Dr Ing | Cyankalisches Bad zur galvanischen Abscheidung glaenzender Silberniederschlaege |
DE1182014B (de) | 1960-04-12 | 1964-11-19 | Riedel & Co | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Antimon- oder Silber-Wismut-Legierungen hoher Haerte |
DE1228887B (de) | 1961-10-26 | 1966-11-17 | Riedel & Co | Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Silber-Antimon- oder Silber-Wismut-Legierungen hoher Haerte |
DE2731595B1 (de) | 1977-07-13 | Friedr. Blasberg Gmbh & Co Kg, 5650 Solingen | Verwendung einer Glanzzusatz-Kombination in cyanidischen Silberbädern | |
DE2731595A1 (de) | 1977-07-13 | 1979-01-18 | Blasberg Gmbh & Co Kg Friedr | Verwendung einer glanzzusatz-kombination in cyanidischen silberbaedern |
US7628903B1 (en) | 2000-05-02 | 2009-12-08 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Silver and silver alloy plating bath |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7490134B1 (ja) | 2023-11-30 | 2024-05-24 | 松田産業株式会社 | 銀めっき皮膜及び該銀めっき皮膜を備えた電気接点 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022122989A1 (de) | 2022-06-16 |
CN116601338A (zh) | 2023-08-15 |
KR20230121097A (ko) | 2023-08-17 |
JP2023553958A (ja) | 2023-12-26 |
EP4259856A1 (de) | 2023-10-18 |
US20240035184A1 (en) | 2024-02-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication |