DE102018203593A1

DE102018203593A1 - Elektromagnetisches Relais

Info

Publication number: DE102018203593A1
Application number: DE102018203593.8A
Authority: DE
Inventors: Yoshiki Tanaka; Tsutomu Ono; Jun KONDA; Kenichi HERAI; Yuta Suzuki
Original assignee: Em Devices Corp
Current assignee: Em Devices Corp
Priority date: 2017-03-10
Filing date: 2018-03-09
Publication date: 2018-09-13
Also published as: CN108573832B; KR102106904B1; JP2018152171A; KR20180103703A; US10636600B2; JP6377791B1; US20180261413A1; CN108573832A

Abstract

Bereitgestellt wird ein elektromagnetisches Relais, das in der Lage ist, einen Anstieg eines Druckes innerhalb eines Gehäuses während eines Reflow-Erhitzungsprozesses zu unterdrücken bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten für die Herstellung des elektromagnetischen Relais. Ein elektromagnetisches Relais 1 nach einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Gehäuse 2, umfassend einen Basisteil 4, an welchem ein Grundkörper 3 eines elektromagnetisches Relais angebracht ist, und einen Abdeckteil 5, abdeckend den Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais 3, wobei das Gehäuse 2 in einem abgedichteten Zustand ist, wenn ein Druck innerhalb des Gehäuses 2 gleich ist wie oder geringer ist als ein vorherbestimmter Druck, wobei, wenn der Druck innerhalb des Gehäuses 2 gleich ist wie oder geringer ist als der vorherbestimmte Druck, der Abdeckteil 5 und der Basisteil 4 gegeneinander anliegen, und das elektromagnetische Relais 1 einen Verbindungsdurchgang 5e, verbindend einen Anlageteil zwischen dem Abdeckteil 5 und dem Basisteil 4, zur Außenseite des elektromagnetischen Relais 1 umfasst.

Description

Hintergrund
Die vorliegende Offenbarung betrifft ein elektromagnetisches Relais, umfassend ein Gehäuse, umfassend einen Basisteil, an welchem ein Grundkörper eines elektromagnetischen Relais angebracht ist, und einen Abdeckteil, abdeckend den Grundkörper des elektromagnetischen Relais, wobei das Gehäuse in einem abgedichteten Zustand ist, wenn ein Druck innerhalb des Gehäuses gleich ist wie oder geringer ist als ein vorherbestimmter Druck.
Ein gewöhnliches elektromagnetisches Relais umfasst ein Gehäuse, umfassend einen Basisteil, an welchem ein Grundkörper eines elektromagnetischen Relais angebracht ist, und einen Abdeckteil, abdeckend den Grundkörper des elektromagnetischen Relais. Zudem wird das Gehäuse mittels eines Abdichtharzes in einen abgedichteten Zustand verbracht, um das Eindringen von Fremdsubstanzen und dergleichen in das Gehäuse zu verhindern.
Ein solches elektromagnetisches Relais wird zum Beispiel einem Reflow-Erhitzungsprozess unterzogen, um externe Anschlüsse eines Grundkörpers eines elektromagnetischen Relais mit einer Platine zu verlöten. Da das Gehäuse allerdings, wie vorstehend erläutert, in einem abgedichteten Zustand ist, steigt der Druck innerhalb des Gehäuses während des Reflow-Erhitzungsprozesses, wodurch sich eine Wahrscheinlichkeit erhöht, dass ein Defekt, wie eine Verformung des Gehäuses, auftreten kann.
Aus diesem Grund offenbart zum Beispiel die Japanische ungeprüfte Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer 2011-3287 ein elektromagnetisches Relais, umfassend ein in einem Abdeckteil ausgebildetes Durchgangsloch und eine Innendruckanpassungskappe, die im Abdeckteil angeordnet ist und das Durchgangsloch bedeckt, wobei, wenn der Druck innerhalb des Gehäuses ansteigt, sich die Innendruckanpassungskappe verformt und dadurch ein im Gehäuses enthaltenes Gas durch das Durchgangsloch entweichen lässt.
Zusammenfassung
Die Erfinder sind auf das folgende Problem gestoßen. In dem in der Japanischen ungeprüften Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer 2011-3287 offenbarten elektromagnetischen Relais ist es notwendig, die Innendruckanpassungskappe im Abdeckteil bereitzustellen, um das im Gehäuse enthaltene Gas entweichen zu lassen. Daher ist in dem in der Japanischen ungeprüften Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer 2011-3287 offenbarten elektromagnetischen Relais die Anzahl von Komponenten groß und der Herstellungsprozess kompliziert. Daher sind die Kosten zur Herstellung des elektromagnetischen Relais hoch.
Die vorliegende Offenbarung wurde vor dem vorangehend erläuterten Hintergrund realisiert, um ein elektromagnetisches Relais bereitzustellen, dass in der Lage ist, einen Anstieg eines Druckes innerhalb eines Gehäuses während eines Reflow-Erhitzungsprozesses zu unterdrücken bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten für die Herstellung des elektromagnetischen Relais.
Ein erster beispielhafter Aspekt besteht in einem elektromagnetischen Relais, umfassend ein Gehäuse, umfassend einen Basisteil, an welchem ein Grundkörper eines elektromagnetischen Relais angebracht ist, und einen Abdeckteil, abdeckend den Grundkörper des elektromagnetischen Relais, wobei das Gehäuse in einem abgedichteten Zustand ist, wenn ein Druck innerhalb des Gehäuses gleich ist wie oder geringer ist als ein vorherbestimmter Druck, wobei, wenn der Druck innerhalb des Gehäuses gleich ist wie oder geringer ist als der vorherbestimmte Druck, der Abdeckteil und der Basisteil gegeneinander anliegen, und das elektromagnetische Relais einen Verbindungsdurchgang, verbindend einen Anlageteil zwischen dem Abdeckteil und dem Basisteil, zur Außenseite des elektromagnetischen Relais umfasst.
Durch die vorangehend erläuterte Konfiguration ist es nicht notwendig, eine Innendruckanpassungskappe bereitzustellen, welche in einem gewöhnlichen elektromagnetischen Relais notwendig ist, wodurch es möglich ist, die Anzahl von Komponenten zu reduzieren und den Herstellungsprozess zu vereinfachen. Folglich ist es möglich, einen Anstieg eines Druckes im Innenraum des Gehäuses während eines Reflow-Erhitzungsprozesses zu unterdrücken bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten für die Herstellung des elektromagnetischen Relais.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetische Relais ist der Anlageteil vorzugsweise ein Ventilmechanismus, der eingerichtet ist, die Verbindung zwischen der Innenseite des Gehäuses und dem Verbindungsdurchgang zu unterbrechen, wenn der Druck innerhalb des Gehäuses gleich ist wie oder geringer ist als der vorherbestimmte Druck, und zu trennen, wenn der Druck innerhalb des Gehäuses höher ist als der vorherbestimmte Druck und dadurch die Innenseite des Gehäuses mit dem Verbindungsdurchgang zu verbinden.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetischen Relais ist ein im Abdeckteil ausgebildeter Vorsprung mit einer im Basisteil ausgebildeten Aussparung in Eingriff, und der Anlageteil ist vorzugsweise eine Anlageoberfläche, umfassend eine obere Oberfläche des Vorsprungs im Abdeckteil und eine untere Oberfläche der Aussparung im Basisteil.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetischen Relais ist eine im Abdeckteil ausgebildete Aussparung vorzugsweise mit einem im Basisteil ausgebildeten Vorsprung in Eingriff, und der Anlageteil ist vorzugsweise eine Anlageoberfläche, umfassend eine untere Oberfläche der Aussparung im Abdeckteil und eine obere Oberfläche des Vorsprungs im Basisteil.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetischen Relais ist der Verbindungsdurchgang vorzugsweise an einer Seitenwand des Abdeckteils ausgebildet.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetischen Relais ist der Verbindungsdurchgang vorzugsweise im Basisteil ausgebildet.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetischen Relais erstreckt sich der Verbindungsdurchgang vorzugsweise in eine Richtung, in welche sich ein externer Anschluss des Grundkörpers des elektromagnetischen Relais erstreckt.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetischen Relais ist ein Wärmeabstrahlungsteil vorzugsweise im Gehäuse ausgebildet.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetischen Relais ist der Wärmeabstrahlungsteil vorzugsweise in der Nähe eines beweglichen Kontakts des Grundkörpers des elektromagnetischen Relais in Bezug auf einen Elektromagneten des Grundkörpers des elektromagnetischen Relais angeordnet.
Im vorangehend erläuterten elektromagnetischen Relais ist der Wärmeabstrahlungsteil vorzugsweise in der Nähe des Verbindungsdurchgangs angeordnet.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist es möglich, einen Anstieg eines Druckes innerhalb des Gehäuses während eines Reflow-Erhitzungsprozesses zu unterdrücken bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten für die Herstellung des elektromagnetischen Relais.
Die vorstehenden und weiteren Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung sollen aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen, welche lediglich zur Illustration bereitgestellt sind, besser verstanden werden, und sind daher nicht als die vorliegende Erfindung beschränkend zu betrachten.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht zur schematischen Darstellung eines elektromagnetischen Relais gemäß einer Ausführungsform;
2 ist eine Explosionsansicht zur schematischen Darstellung des elektromagnetischen Relais gemäß einer Ausführungsform;
3 ist ein Querschnitt entlang einer Schnittlinie III-III gemäß 1;
4 ist ein Querschnitt entlang einer Schnittlinie IV-IV gemäß 1;
5 ist eine vergrößerte Ansicht eines V-Teils gemäß 3;
6 ist eine vergrößerte Ansicht eines VI-Teils gemäß 4;
7 ist eine vergrößerte Ansicht entsprechend 5, darstellend das Gehäuse in einem Zustand, in welchem ein Druck in einem Innenraum des Gehäuses höher ist als ein vorherbestimmter Druck; und
8 ist eine vergrößerte Ansicht gemäß 6, darstellend das Gehäuse in einem Zustand, in welchem ein Druck in einem Innenraum des Gehäuses höher ist als ein vorherbestimmter Druck.

Beschreibung von Ausführungsformen
Bestimmte Ausführungsformen, auf welche die vorliegende Offenbarung angewandt wird, werden nachfolgend im Detail unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert. Die vorliegende Offenbarung ist allerdings nicht auf die nachfolgend gezeigten Ausführungsformen beschränkt. Zudem sind die folgenden Beschreibungen und die Zeichnungen zur Klarstellung der Erläuterungen gegebenenfalls vereinfacht.
Zunächst wird eine grundlegende Konfiguration eines elektromagnetischen Relais gemäß einer Ausführungsform kurz erläutert. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines elektromagnetischen Relais gemäß einer Ausführungsform.
2 ist eine Explosionsansicht zum schematischen Darstellen des elektromagnetischen Relais gemäß einer Ausführungsform. 3 ist ein Querschnitt entlang einer Schnittlinie III-III gemäß 1. 4 ist ein Querschnitt entlang einer Schnittline IV-IV gemäß 1.
Es wird darauf hingewiesen, dass 3 und 4 einen Zustand zeigen, in welchem ein Druck innerhalb eines Gehäuses des elektromagnetischen Relais gleich ist wie oder geringer ist als ein vorherbestimmter Druck. Es wird darauf hingewiesen, dass die folgende Erläuterung unter Verwendung eines dreidimensionalen Koordinatensystems (ein xyz-Koordinatensystem), gezeigt in 1 und dergleichen, zur Klarstellung der Erläuterung bereitgestellt ist.
Wie in 1 und 2 gezeigt, umfasst das elektromagnetische Relais 1 ein Gehäuse 2 und einen Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais. Das Gehäuse 2 umfasst einen Basisteil 4, an welchem der Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais angebracht ist, und einen Abdeckteil 5, abdeckend den Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais. Das vorangehend erläuterte Gehäuse 2 ist aus einem isolierenden Harzmaterial ausgebildet und durch ein Abdichtharz in einen abgedichteten Zustand verbracht. Es wird darauf hingewiesen, dass bestimmte Formen des Basisteils 4 und Abdeckteils 5 später erläutert werden.
Wie in 2 dargestellt, sind zum Beispiel zwei Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais nebeneinander in einer x-Achsenrichtung angeordnet und an einer Oberfläche auf einer positiven Seite in einer z-Achsenrichtung (nachfolgend als positive z-Achsenseite bezeichnet) des Basisteils 4 angebracht. Zudem sind die zwei Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais in einer punktsymmetrischen Weise um eine Mittelachse, sich erstreckend in die z-Achsenrichtung, im elektromagnetischen Relais angeordnet. Allerdings sind die Anzahl und Anordnung der Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais 3, die am elektromagnetischen Relais 1 angebracht sind, nicht auf irgendeine bestimmte Anzahl und Anordnung beschränkt.
Es wird darauf hingewiesen, dass die folgende Erläuterung der Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais mittels des Grundkörpers 3 des elektromagnetischen Relais bereitgestellt ist, der an der am weitesten entfernten Stelle auf der negativen x-Achsenseite angeordnet ist. Der Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais bewegt einen beweglichen Kontakt 3c, der an einem Ende auf der positiven y-Achsenseite in einer Blattfeder 3b in der z-Achsenrichtung durch eine magnetische Anziehungskraft eines Elektromagnets 3a angeordnet ist und dadurch seine elektrische Verbindung mit einem ersten festen Kontakt 3d oder einem zweiten festen Kontakt 3e, welche oberhalb oder unterhalb des beweglichen Kontakts 3c in der z-Achsenrichtung angeordnet sind, verändert.
In ähnlicher Weise wie in einem gewöhnlichen Elektromagneten umfasst der Elektromagnet 3a einen Eisenkern, eine Spule, ein Joch und so weiter. Zudem ist ein Vorsprung (z. B. das Joch) 3f, vorstehend in der positiven y-Achsenrichtung, des Elektromagneten 3a, mit einem ersten Durchgangsloch 4b eines vorstehenden Teils 4a, vorstehend in der positiven z-Achsenrichtung, im Basisteil 4 in Eingriff. Zudem steht ein erster Anschluss (ein externer Anschluss) 3g, durch welchen elektrische Energie der Spule des Elektromagneten 3a von außen zugeführt wird, in der negativen z-Achsenrichtung von einem ersten ausgeschnittenen Teil 4c, der an einem Rand des Basisteils 4 ausgebildet ist, vor.
Die Blattfeder 3b umfasst einen Teil 3h, der sich im Wesentlichen in die y-Achsenrichtung erstreckt, und einen Teil 3i, der sich in die negative z-Achsenrichtung von einem Ende auf der negativen y-Achsenseite des Teils 3h erstreckt. Zudem ist ein Ende auf der positiven y-Achsenseite im Teil 3h, der sich im Wesentlichen in die y-Achsenrichtung erstreckt, in welcher der bewegliche Kontakt 3c angeordnet ist, zwischen dem ersten und zweiten festen Kontakt 3d und 3e angeordnet. Zudem ist ein plattenähnlicher Anker 3j, der aus einem magnetischen Material gefertigt ist, an einer Stelle bereitgestellt, die dem Eisenkern des Elektromagneten 3a in der z-Achsenrichtung auf einer Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite des Teils 3h, der sich im Wesentlichen in die y-Achsenrichtrung erstreckt, gegenüberliegt.
Der sich in die negative z-Achsenrichtung in der Blattfeder 3b erstreckende Teil 3i ist am Elektromagneten 3a (z.B. dem Joch) fixiert und ein zweiter Anschluss (ein externer Anschluss) 3k ist mit einem Ende auf der negativen z-Achsenseite des Teils 3i verbunden. Der zweite Anschluss 3k steht in die negative z-Achsenrichtung von einem zweiten ausgeschnittenen Teil 4d, der in einem Rand des Basisteils 4 ausgebildet ist, vor.
Auf diese Weise ist der Eisenkern des Elektromagneten 3a mit dem Anker 3j durch eine Magnetkraft des Elektromagneten 3a magnetisch verbunden. Zudem, wenn die Magnetkraft des Elektromagneten 3a deaktiviert ist, entfernt sich der Anker 3j vom Eisenkern des Elektromagneten 3a und der bewegliche Kontakt 3c wird durch eine Rückstellkraft der Blattfeder 3b zur positiven z-Achsenseite angehoben.
Der erste feste Kontakt 3d ist in einem dritten Anschluss (ein externer Anschluss) 31 bereitgestellt. Der dritte Anschluss 31 umfasst einen Teil 3m, der mit dem ersten Kontakt 3d bereitgestellt ist, und erstreckt sich in die x-Achsenrichtung, und einen Teil 3n, der sich in die negative z-Achsenrichtung von einem Ende auf der negativen x-Achsenseite des Teils 3m erstreckt.
Der sich in die negative z-Achsenrichtrung des dritten Anschlusses 31 erstreckende Teil 3n steht mit einem zweiten Durchgangsloch 4e des vorstehenden Teils 4a im Basisteil 4 in Eingriff und sein Ende auf der negativen z-Achsenseite steht in die negative z-Achsenrichtung vom Basisteil 4 vor.
Der zweite feste Kontakt 3e ist in einem vierten Anschluss (ein externer Anschluss) 3o bereitgestellt. Der vierte Anschluss 3o umfasst einen Teil 3p, der mit dem zweiten festen Kontakt 3e bereitgestellt ist und sich in die x-Achsenrichtung erstreckt, und einen Teil 3q, der sich in die negative z-Achsenrichtung von einem Ende auf der positiven x-Achsenseite des Teils 3p erstreckt.
Der sich in die negative z-Achsenrichtung des vierten Anschlusses 3o erstreckende Teil 3q steht mit dem dritten Durchgangsloch 4f des vorstehenden Teils 4a im Basisteil 4a in Eingriff und sein Ende auf der negativen z-Achsenseite steht in die negative z-Achsenrichtung vom Basisteil 4 vor.
Anschließend werden Strukturen des Basisteils 4 und des Abdeckteils 5 des elektromagnetischen Relais 1 gemäß einer Ausführungsform erläutert. Hier ist 5 eine vergrößerte Ansicht eines V-Teils gemäß 3, und 6 ist eine vergrößerte Ansicht eines VI-Teils gemäß 4.
Wie in 2 bis 4 gezeigt, umfasst der Basisteil 4 einen Plattenteil 4g, aufweisend eine im Wesentlichen rechtwinklige Form betrachtet in die z-Achsenrichtung, und in die positive z-Achsenrichtung vom vorgenannten Plattenteil 4g vorstehende Teile 4a. Der vorstehend erläuterte erste und zweite ausgeschnittene Teil 4c und 4d sind im Plattenteil 4g ausgebildet. Zum Beispiel sind vorstehende Teile 4a in gegenüberliegenden Ecken im Plattenteil 4g angeordnet. Allerdings kann die Anordnung und Anzahl der vorstehenden Teile 4a entsprechend der Anordnung und Anzahl von Paaren des dritten Anschlusses 31 und des vierten Anschlusses 3o gegebenenfalls verändert werden.
Im vorstehenden Teil 4a ist das vorstehend erläuterte erste Durchgangsloch 4b so ausgebildet, dass es sich in die y-Achsenrichtung erstreckt. Zudem sind das sich in die z-Achsenrichtung erstreckende zweite und dritte Durchgangsloch 4e und 4f mit einem dazwischenliegenden Zwischenraum in der x-Achsenrichtung im vorstehenden Teil 4a ausgebildet.
Wie in 2 bis 4 gezeigt, umfasst der Abdeckteil 5 eine obere Platte 5a und eine sich von einem Rand der oberen Platte 5a in die negative z-Achsenrichtung erstreckende Seitenwand 5b. Zudem ist ein Raum zum Aufnehmen des Grundkörpers 3 des elektromagnetischen Relais (d.h. ein Innenraum 2a des Gehäuses 2) innerhalb des Abdeckteils 5 ausgebildet.
Zudem ist eine Lücke zwischen dem Plattenteil 4g und dem Basisteil 4 und der Seitenwand 5b des Abdeckteils 5 durch ein Abdichtharz in einem Zustand abgedichtet, in welchem der Basisteil 4, an welchem der Grundkörper 3 des elektromagnetischen Relais angebracht ist, durch den Abdeckteil 5 abgedeckt ist, so dass der Innenraum 2a des Gehäuses 2 in einen im Wesentlichen abgedichteten Zustand verbracht ist.
Wie in 3 und 4 gezeigt, ist ein zur Innenseite des Abdeckteils 5 vorstehender Teil 5c in der Seitenwand 5b ausgebildet. Der vorstehende Teil 5c erstreckt sich in die negative z-Achsenrichtung von der oberen Platte 5a und ist auf der positiven z-Achsenseite in Bezug auf den vorstehenden Teil 4a des Basisteils 4 angeordnet.
Wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 gleich ist wie oder geringer ist als ein vorherbestimmter Druck, liegt die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite im vorstehenden Teil 5c gegen die Oberfläche auf der positiven z-Achsenseite des vorstehenden Teils 4a im Basisteil 4, wie in 5 und 5 gezeigt, an bzw. ist mit dieser in Kontakt.
Das heißt, wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 gleich ist wie oder geringer ist als der vorherbestimmte Druck, bilden die anliegenden Oberflächen, d.h. die Oberfläche auf der positiven z-Achsenseite des vorstehenden Teils 4a im Basisteil 4 und die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite im vorstehenden Teil 5c im Abdeckteil 5 einen Anlageteil.
Es wird darauf hingewiesen, dass wie in 5 und 6 gezeigt, in dieser Ausführungsform eine Aussparung 4h, die im vorstehenden Teil 4a des Basisteils 4 in die negative z-Achsenrichtung ausgespart ist, mit einem Vorsprung 5d, der vom vorstehenden Teil 5c des Abdeckteils 5 in die negative z-Achsenrichtung vorsteht, in Eingriff steht. Zudem bilden zumindest die anliegenden Oberflächen, d.h. die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite der Aussparung 4h (d.h. die untere Oberfläche der Aussparung 4h) und die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite des Vorsprungs 5d (d.h. die obere Oberfläche des Vorsprungs 5d) den vorstehend erläuterten Anlageteil.
Die Aussparung 4h des Basisteils 4 ist zum Beispiel ein ausgeschnittener Teil, der in der Oberfläche auf der äußeren Umfangsseite des elektromagnetischen Relais 1 im vorstehenden Teil 4a ausgebildet ist, und erstreckt sich in die negative z-Achsenrichtung von der Oberfläche auf der positiven z-Achsenseite des vorstehenden Teils 4a. Der Vorsprung 5d des Abdeckteils 5 ist im vorstehenden Teil 5c des Abdeckteils 5 ausgebildet, um mit der Aussparung 4h des Basisteils 4 übereinzustimmen. Es wird darauf hingewiesen, dass der Vorsprung 5d des Abdeckteils 5 mit der Aussparung 4h des Basisteils 4 in Eingriff ist, derart, dass es für den Abdeckteil 5 ermöglicht ist, sich zu verformen, wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 ansteigt.
Allerdings sind die Formen der Aussparung 4h des Basisteils 4 und des Vorsprungs 5d des Abdeckteils 5 nicht auf die vorstehend erläuterten Formen beschränkt. Das heißt, sie können irgendeine Eingriffsstruktur aufweisen, in welcher der Anlageteil des Basisteils 4 und des Abdeckteils 5 ausgebildet werden können, und sich der Abdeckteil 5 verformen kann, wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 ansteigt.
Wie in 3 und 4 gezeigt, ist ein Verbindungsdurchgang 5e, der sich von der Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite des Vorsprungs 5d erstreckt und die obere Platte 5a erreicht, im vorstehenden Teil 5c des Abdeckteils 5 ausgebildet. Zum Beispiel erstreckt sich der Verbindungsdurchgang 5e in die z-Achsenrichtung, durchdringt den vorstehenden Teil 5c des Abdeckteils 5, und erreicht die Außenseite des elektromagnetischen Relais 1.
Daher, wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 gleich ist wie oder geringer ist als der vorherbestimmte Druck, verbindet der Verbindungsdurchgang 5e den Anlageteil zwischen der Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite der Aussparung 4h im Basisteil 4 und der Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite des Vorsprungs 5d im Abdeckteil 5 zur Außenseite des elektromagnetischen Relais 1.
In dem die vorangehend erläuterte Konfiguration aufweisenden Gehäuse 2, wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 gleich ist wie oder geringer ist als der vorherbestimmte Druck, ist die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite der Aussparung 4h im Basisteil 4 mit der Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite des Vorsprungs 5d im Abdeckteil 5 in Kontakt. Daher wird die Verbindung zwischen dem Innenraum 2a des Gehäuses 2 und dem Verbindungsdurchgang 5e unterbrochen und somit der Innenraum 2a des Gehäuses 2 im abgedichteten Zustand gehalten.
Andererseits, wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 über den vorherbestimmten Druck während eines Lötprozesses, in welchem der erste, zweite, dritte und vierte Anschluss 3g, 3k, 31 und 3o des elektromagnetischen Relais 1 mit einer Platine durch einen Reflow-Erhitzungsprozess verbunden (z.B. verlötet) werden, ansteigt, entweicht ein im Innenraum 2a des Gehäuses 2 enthaltenes Gas durch den Verbindungsdurchgang 5e.
Hier ist 7 eine vergrößerte Ansicht gemäß 5, darstellend das Gehäuse in einem Zustand, in welchem der Druck im Innenraum des Gehäuses über den vorherbestimmten Druck ansteigt. 8 ist eine vergrößerte Ansicht gemäß 6, darstellend das Gehäuse in einem Zustand, in welchem der Druck im Innenraum des Gehäuses über den vorherbestimmten Druck ansteigt. Allerdings ist in 7 und 8 die Lücke zwischen dem Basisteil und dem Abdeckteil in einer stark vergrößerten Weise dargestellt und Verformung des Abdeckteils in einer vereinfachten Weise dargestellt.
Wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 über den vorherbestimmten Druck ansteigt, verformt sich der Abdeckteil 5, so dass er sich nach außen aufweitet, da der Innenraum 2a des Gehäuses 2 im Wesentlichen in einem abgedichteten Zustand ist. Folglich, wie in 7 und 8 gezeigt, entfernen sich die Oberfläche auf der positiven z-Achsenseite des vorstehenden Teils 4a im Basisteil 4 und die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite im vorstehenden Teil 5c im Abdeckteil 5 voneinander. Daher ist der Anlageteil, umfassend die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite der Aussparung 4h im Basisteil 4 und die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite im Vorsprung 5d im Abdeckteil 5, getrennt, so dass sich diese Oberflächen relativ voneinander weg bewegen. Dementsprechend ist der Innenraum 2a des Gehäuses 2 mit dem Verbindungsdurchgang 5e verbunden und somit entweicht ein im Innenraum 2a des Gehäuses 2 enthaltenes Gas zur Außenseite des elektromagnetischen Relais 1 durch den Verbindungsdurchgang 5e.
Wie vorangehend erläutert, bewirkt das elektromagnetische Relais 1 gemäß dieser Ausführungsform, dass der Anlageteil zwischen der Oberfläche auf der positiven z-Achsenseite des vorstehenden Teils 4c im Basisteil 4 und der Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite des vorstehenden Teils 5 im Abdeckteil 5 als ein Ventilmechanismus arbeitet. Daher, wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 über den vorherbestimmten Druck ansteigt, ist der Innenraum 2a des Gehäuses 2 mit dem Verbindungsdurchgang 5e verbunden, so dass ein im Innenraum 2a des Gehäuses 2 enthaltenen Gas durch den Verbindungsdurchgang 53 nach außen entweichen kann. Zudem können der Basisteil 4 und der Abdeckteil 5 zum Beispiel durch Harzformung einfach ausgebildet sein.
Daher ist es im elektromagnetischen Relais 1 gemäß dieser Ausführungsform nicht erforderlich, eine Innendruckpassungskappe bereitzustellen, welche in einem gewöhnlichen elektromagnetischen Relais notwendig ist, wodurch es möglich ist, die Anzahl von Komponenten zu reduzieren und den Herstellungsprozess zu vereinfachen. Folglich ist es möglich, einen Anstieg eines Druckes im Innenraum 2a des Gehäuses 2 während eines Reflow-Erhitzungsprozesses zu unterdrücken bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten für die Herstellung des elektromagnetischen Relais 1.
Zudem ist der Verbindungsdurchgang 5e in einer Ausführungsform im vorstehenden Teil 5c der Seitenwand 5b des Abdeckteil 5 in ausgebildet. Das heißt, da der Verbindungsdurchgang 5e in einem Teil der Seitenwand 5b ausgebildet ist, die eine große Wandstärke aufweist, ist es möglich, zu verhindern, dass die Festigkeit der Seitenwand 5b reduziert wird. Es wird darauf hingewiesen, dass es durch Anordnen des Verbindungsdurchgangs 5e in einem toten Raum im Innenraum des Gehäuses 2 möglich ist, zu verhindern, dass die Größe des elektromagnetischen Relais 1 erhöht wird.
Zudem weist in dieser Ausführungsform, da die Aussparung 4h im Basisteil 4 mit dem Vorsprung 5d des Abdeckteils 5 in Eingriff steht, der Durchgang vom Anlageteil zwischen der Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite der Aussparung 4h und der Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite des Vorsprungs 5d im Abdeckteil 5 zum Innenraum 2a des Gehäuses 2 eine Kröpfungsform auf. Dies bedeutet, dass für das Gehäuse 2 die folgende redundante Ausführung bereitgestellt ist. Das heißt, selbst wenn der Anlageteil zwischen der Oberfläche auf der negativen x-Achsenseite und der Aussparung 4h im Basisteil 4 und der Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite des Vorsprungs 5d im Abdeckteil 5 getrennt ist (d.h., die Oberflächen sich voneinander entfernen), während eines Reflow-Erhitzungsprozesses in einem Zustand, in welchem Fremdsubstanzen im Anlageteil durch den Verbindungsdurchgang 5e angesammelt werden, gibt es eine Stelle im Durchgang, an welcher sich die Fremdsubstanzen in eine Richtung entgegengesetzt zur Richtung der Schwerkraft bewegen müssen, wenn die Richtung der Schwerkraft als die negative z-Achsenrichtung definiert ist. Daher strömen die Fremdsubstanzen schwerlich rückwärts (d.h. strömen schwerlich von außerhalb des elektromagnetischen Relais 1 zu seiner Innenseite) und erreichen schwerlich den Innenraum 2a des Gehäuses 2. Dementsprechend ist es möglich, fehlerhafte Verbindung zwischen Kontakten zuverlässiger zu verhindern.
Es wird darauf hingewiesen, dass wie in 1 und dergleichen gezeigt, ein Wärmeabstrahlungsteil 2b vorzugsweise im Gehäuse 2 ausgebildet ist. Der Wärmeabstrahlungsteil 2b kann irgendeine Form aufweisen, durch welche der Oberflächenbereich des Gehäuses 2 vergrößert werden kann. Zum Beispiel kann der Wärmeabstrahlungsteil 2b in einer ausgesparten Form ausgebildet sein und im ausgesparten Teil 2d können Kühlrippen 2e ausgebildet sein. Auf diese Weise ist es möglich, die im Grundkörper 3 des elektrischen Relais erzeugte Wärme durch das Gehäuse 2 abzuleiten.
Es wird darauf hingewiesen, dass der Wärmeabstrahlungsteil 2d vorzugsweise in der Nähe des ersten und zweiten festen Kontakts 3d und 3e angeordnet ist. Zum Beispiel kann das Wärmeabstrahlungsteil 2b in einer Ecke des Abdeckteils 5 angeordnet sein. In dieser Ausführungsform, da der vorstehende Teil 5c in der Ecke des Abdeckteils 5 ausgebildet ist, ist es möglich, ein großes Wärmeübertragungsteil 2b mittels der großen Wandstärke des vorstehenden Teils 5c auszubilden. Auf diese Weise ist es möglich, durch die elektrische Verbindung zwischen dem beweglichen Kontakt 3c und dem ersten oder zweiten festen Kontakt 3d oder 3e durch das Gehäuse 2 erzeugte Wärme hervorragend abzuleiten.
Zudem ist in dieser Ausführungsform eine Aussparung 2f, die sich in der Nähe des Verbindungsdurchgangs 5e befindet, der im vorstehenden Teil 5c angeordnet ist, auch als ein Wärmeabstrahlungsteil 2b ausgebildet. Auf diese Weise ist es möglich, die Wandstärke des vorstehenden Teils 5c um den Verbindungsdurchgang 5e zu reduzieren. Folglich kann sich der Abdeckteil 5 leicht verformen, wenn der Druck im Innenraum 2a des Gehäuses 2 über den vorherbestimmten Druck ansteigt. Daher ist es möglich, synergetische Wirkungen zu erhalten, d.h. sowohl eine Verbesserung der Ventilfunktion des Erlaubens für ein im Innenraum 2a enthaltenes Gas zur Außenseite des elektromagnetischen Relais zu entweichen, als auch eine Verbesserung der Wärmeabstrahlungseigenschaft.
Im Übrigen ist der Wärmeabstrahlungsteil 2b vorzugsweise an einer anderen Stelle als dem mittleren Bereich der oberen Platte 5a im Abdeckteil 5 angeordnet. Auf diese Weise ist es möglich, das elektromagnetische Relais 1 zu transportieren während die obere Platte 5a des Abdeckteils 5 durch einen Ansaugmechanismus angesaugt wird.
Die vorliegende Offenbarung ist nicht auf die vorangehend erläuterten Ausführungsformen beschränkt und kann gegebenenfalls verändert werden, ohne dabei vom Sinn der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.
Zum Beispiel ist die Konfiguration des Grundkörpers 3 des elektromagnetischen Relais nicht auf die vorangehend erläuterte Konfiguration beschränkt. Da heißt, die Konfiguration des Grundkörpers 3 des elektromagnetischen Relais ist nicht auf irgendeine bestimmte Konfiguration beschränkt.
Zum Beispiel in der vorangehend erläuterten Ausführungsform ist der Anlageteil durch die Oberfläche auf der positiven z-Achsenseite des vorstehenden Teils 4a im Basisteil 4 und die Oberfläche auf der negativen z-Achsenseite im vorstehenden Teil 5c im Abdeckteil 3 ausgebildet. Allerdings kann der Anlageteil durch irgendeinen Teil ausgebildet sein, wobei der Basisteil 4 und der Abdeckteil 5 gegeneinander zur Anlage gebracht werden können. Zudem kann der Anlageteil durch eine Anlageoberfläche, die durch einen Umfangsbereich einer Aussparung gebildet ist, die in einem vom Basisteil 4 und vom Abdeckteil 5 ausgebildet ist, und einem Umfangsbereich eines Vorsprungs, der in dem anderen vom Basisteil 4 und vom Abdeckteil 5 ausgebildet ist, ausgebildet sein.
Zum Beispiel, obwohl die Aussparung 4h des Basisteils 4 mit dem Vorsprung 5d des Abdeckteils 5 in der vorangehend erläuterten Ausführungsform in Eingriff steht, kann ein im Basisteil 4 ausgebildeter Vorsprung mit einem im Abdeckteil 5 ausgebildeten Vorsprung in Eingriff sein.
Zum Beispiel, obwohl der Verbindungsdurchgang 5e in der vorangehend erläuterten Ausführungsform im Abdeckteil 5 ausgebildet ist, kann er im Basisteil 4 ausgebildet sein. Zudem muss sich der Verbindungsdurchgang 5e nicht zwangsläufig in die z-Achsenrichtung erstrecken. Da heißt, das einzige Erfordernis für den Verbindungsdurchgang 5e besteht darin, dass er in der Lage sein sollte, den Anlageteil zwischen dem Basisteil 4 und dem Abdeckteil 5 zur Außenseite des elektromagnetischen Relais 1 zu verbinden.
Zum Beispiel ist der Wärmeabstrahlungsteil 2b vorzugsweise in zumindest einem vom Basisteil 4 und vom Abdeckteil 5 ausgebildet.
Aus der vorangehend beschriebenen Erfindung wird offensichtlich, dass die Ausführungsformen der Erfindung in vielen Weisen variiert werden können. Solche Varianten sind allerdings nicht als eine Abweichung vom Sinn und Umfang der Erfindung zu betrachten und alle derartigen Modifikationen, die für den Fachmann offensichtlich sind, sollen vom Umfang der folgenden Ansprüche umfasst sein.

Claims

Elektromagnetisches Relais, umfassend ein Gehäuse, umfassend einen Basisteil, an welchem ein Grundkörper des elektromagnetischen Relais angebracht ist, und einen Abdeckteil, abdeckend den Grundkörper des elektromagnetischen Relais, worin das Gehäuse in einem abgedichteten Zustand ist, wenn ein Druck innerhalb des Gehäuses gleich ist wie oder geringer ist als ein vorherbestimmter Druck, wobei wenn der Druck innerhalb des Gehäuses gleich ist wie oder geringer ist als der vorherbestimmte Druck, der Abdeckteil und der Basisteil gegeneinander anliegen, und das elektromagnetische Relais einen Verbindungsdurchgang, verbindend einen Anlageteil zwischen dem Abdeckteil und dem Basisteil zur Außenseite des elektromagnetischen Relais, umfasst.
Elektromagnetisches Relais nach Anspruch 1, wobei der Anlageteil ein Ventilmechanismus ist, der ausgelegt ist, die Verbindung zwischen der Innenseite des Gehäuses und dem Verbindungsdurchgang zu unterbrechen, wenn der Druck innerhalb des Gehäuses gleich ist wie oder geringer ist als der vorherbestimmte Druck, und zu trennen, wenn der Druck innerhalb des Gehäuses höher ist als der vorherbestimmte Druck, und dadurch die Innenseite des Gehäuses mit dem Verbindungsdurchgang zu verbinden.
Elektromagnetisches Relais nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein im Abdeckteil ausgebildeter Vorsprung mit einer im Basisteil ausgebildeten Aussparung in Eingriff ist, und der Anlageteil eine Anlageoberfläche ist, gebildet aus einer oberen Oberfläche des Vorsprungs im Abdeckteil und einer unteren Oberfläche der Aussparung im Basisteil.
Elektromagnetisches Relais nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine im Abdeckteil ausgebildete Aussparung mit einem im Basisteil ausgebildeten Vorsprung in Eingriff ist, und der Anlageteil eine Anlageoberfläche ist, gebildet aus einer unteren Oberfläche der Aussparung im Abdeckteil und einer oberen Oberfläche des Vorsprungs im Basisteil.
Elektromagnetisches Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Verbindungsdurchgang auf einer Seitenwand des Abdeckteils ausgebildet ist.
Elektromagnetisches Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Verbindungsdurchgang im Basisteil ausgebildet ist.
Elektromagnetisches Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei sich der Verbindungsdurchgang in eine Richtung erstreckt, in welche sich ein externer Anschluss des Grundkörpers des elektromagnetischen Relais erstreckt.
Elektromagnetisches Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei ein Wärmeabstrahlungsteil im Gehäuse ausgebildet ist.
Elektromagnetisches Relais nach Anspruch 8, wobei der Wärmeabstrahlungsteil in der Nähe eines beweglichen Kontakts des Grundkörpers des elektromagnetischen Relais in Bezug auf einen Elektromagneten des Grundkörpers des elektromagnetischen Relais angeordnet ist.
Elektromagnetisches Relais nach Anspruch 8, wobei der Wärmeabstrahlungsteil in der Nähe des Verbindungsdurchgangs angeordnet ist.