KR20180103703A - 전자 계전기 - Google Patents

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KR20180103703A
KR20180103703A KR1020180024126A KR20180024126A KR20180103703A KR 20180103703 A KR20180103703 A KR 20180103703A KR 1020180024126 A KR1020180024126 A KR 1020180024126A KR 20180024126 A KR20180024126 A KR 20180024126A KR 20180103703 A KR20180103703 A KR 20180103703A
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츠토무 오노
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켄이치 헤라이
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Abstract

전자 계전기를 제조하기 위한 비용을 억제하면서, 리플로우 가열 처리 시의 하우징 내의 압력 상승을 억제할 수 있는 전자 계전기를 구현한다. 본 발명의 일 형태에 따른 전자 계전기(1)는 전자 계전기 본체(3)가 탑재되는 베이스부(4), 및 전자 계전기 본체(3)를 덮는 커버부(5)를 갖는 하우징(2)을 구비하고, 하우징(2) 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 해당 하우징(2)이 밀폐 상태가 되는 전자 계전기로서, 하우징(2) 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 커버부(5)와 베이스부(4)는 당접되고, 커버부(5)와 베이스부(4)의 당접부로부터 전자 계전기(1)의 외부까지 연통되는 연통로(5e)를 구비한다.

Description

전자 계전기{ELECTROMAGNETIC RELAY}
본 발명은 전자 계전기 본체가 탑재되는 베이스부, 및 전자 계전기 본체를 덮는 커버부를 갖는 하우징을 구비하고, 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 해당 하우징이 밀폐 상태가 되는 전자 계전기에 관한 것이다.
일반적인 전자 계전기는 전자 계전기 본체가 탑재되는 베이스부, 및 전자 계전기 본체를 덮는 커버부를 갖는 하우징을 구비하고 있다. 그리고 하우징은 해당 하우징 내부로의 이물질 등의 침입을 막기 위해 밀봉용 수지로 밀폐 상태가 되어 있다.
이러한 전자 계전기는 예를 들면 전자 계전기 본체의 외부 단자를 회로 기판에 납땜하기 위해 리플로우 가열 처리가 실시되는데, 전술한 바와 같이 하우징이 밀폐 상태가 되어 있기 때문에, 리플로우 가열 처리 시에 하우징 내의 압력이 상승하여 해당 하우징의 변형 등 불편이 발생할 가능성이 있다.
그러므로, 예를 들면 일본 공개특허공보 제2011-3287호에 개시된 전자 계전기는 커버부에 형성된 관통공, 및 해당 관통공을 덮으면서 동시에 커버부에 설치된 내압 조절 덮개를 구비하고, 하우징 내의 압력이 상승할 때에 내압 조절 덮개가 변형되어 관통공으로부터 해당 하우징 내의 기체를 나가게 하는 구성으로 되어 있다.
출원인은 이하의 과제를 발견했다. 일본 공개특허공보 제2011-3287호의 전자 계전기는 하우징 내의 기체를 나가게 하기 위해 내압 조절 덮개를 커버부에 설치할 필요가 있다. 그러므로, 일본 공개특허공보 제2011-3287호의 전자 계전기에서는 부품 개수의 증가 및 제조 공정의 복잡화로 인해 전자 계전기를 제조하기 위한 비용 증가가 발생했다.
본 발명은 이상의 배경을 감안하여 이루어진 것이며, 전자 계전기를 제조하기 위한 비용을 억제하면서, 리플로우 가열 처리 시의 하우징 내 압력 상승을 억제할 수 있는 전자 계전기를 구현한다.
본 발명의 일 형태에 따른 전자 계전기는 전자 계전기 본체가 탑재되는 베이스부, 및 상기 전자 계전기 본체를 덮는 커버부를 갖는 하우징을 구비하고, 상기 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 상기 하우징이 밀폐 상태가 되는 전자 계전기로서,
상기 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 상기 커버부와 상기 베이스부는 당접되고, 상기 커버부와 상기 베이스부의 당접부로부터 상기 전자 계전기의 외부까지 연통되는 연통로를 구비한다.
이러한 구성에 의해, 일반적인 전자 계전기와 같은 내압 조절 덮개를 커버부에 설치할 필요가 없어 부품 개수의 삭감 및 제조 공정의 간략화를 가능하게 한다. 그 결과, 전자 계전기를 제조하기 위한 비용을 억제하면서, 리플로우 가열 처리 시의 하우징 내부 공간의 압력 상승을 억제할 수 있다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 당접부는 상기 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 상기 하우징 내부와 상기 연통로의 연통을 차단하고, 상기 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력보다 높은 경우에 이간(separte)되어 상기 하우징 내부와 상기 연통로를 연통시키는 밸브 기구인 것이 바람직하다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 커버부에 형성된 볼록부와 상기 베이스부에 형성된 오목부가 끼워져 있고, 상기 당접부는 상기 커버부에서의 볼록부의 꼭대기면과 상기 베이스부에서의 오목부의 바닥면의 당접면인 것이 바람직하다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 커버부에 형성된 오목부와 상기 베이스부에 형성된 볼록부가 끼워져 있고, 상기 당접부는 상기 커버부에서의 오목부의 바닥면과 상기 베이스부에서의 볼록부의 꼭대기면의 당접면인 것이 바람직하다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 연통로는 상기 커버부의 측벽에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 연통로는 상기 베이스부에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 연통로는 상기 전자 계전기 본체의 외부 단자가 연장된 방향으로 연장되어 있는 것이 바람직하다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 하우징에는 방열부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 방열부는 상기 전자 계전기 본체의 전자석에 대해 상기 전자 계전기 본체의 가동(可動) 접점의 근방에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
전술한 전자 계전기에 있어서, 상기 방열부는 상기 연통로에 근접하게 배치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 전자 계전기를 제조하기 위한 비용을 억제하면서, 리플로우 가열 처리 시의 하우징 내 압력 상승을 억제할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징, 목적, 장점은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아닌 예로서 부수하는 도면에의 참조와 함께 이하의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 것이다.
도 1은 실시형태의 전자 계전기를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 실시형태의 전자 계전기를 모식적으로 나타낸 분해도이다.
도 3은 도 1의 III-III 단면도이다.
도 4는 도 1의 IV-IV 단면도이다.
도 5는 도 3의 V 부분을 나타낸 확대도이다.
도 6은 도 4의 VI 부분을 나타낸 확대도이다.
도 7은 하우징 내부 공간의 압력이 미리 설정된 압력보다 높아진 경우의 하우징을 나타내며, 도 5에 대응하는 확대도이다.
도 8은 하우징 내부 공간의 압력이 미리 설정된 압력보다 높아진 경우의 하우징을 나타내며, 도 6에 대응하는 확대도이다.
이하, 본 발명을 적용한 구체적인 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명이 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 또한 설명을 명확하게 하기 위해 이하의 기재 및 도면은 적절히 간략화되어 있다.
먼저, 본 실시형태의 전자 계전기의 기본 구성을 간단히 설명한다. 도 1은 본 실시형태의 전자 계전기를 모식적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 본 실시형태의 전자 계전기를 모식적으로 나타낸 분해도이다. 도 3은 도 1의 III-III 단면도이다. 도 4는 도 1의 IV-IV 단면도이다.
여기서, 도 3 및 도 4에서는 전자 계전기의 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우를 나타내고 있다. 또, 이하의 설명에서는 설명을 명확하게 하기 위해 도 1 등에 나타낸 삼차원 좌표계(xyz 좌표)를 이용하여 설명한다.
전자 계전기(1)는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 하우징(2) 및 전자 계전기 본체(3)를 구비하고 있다. 하우징(2)은 전자 계전기 본체(3)가 탑재되는 베이스부(4) 및 전자 계전기 본체(3)를 덮는 커버부(5)를 구비하고 있다. 이러한 하우징(2)은 절연성의 수지 재료로 형성되어 있고, 밀봉용 수지에 의해 밀폐 상태가 되어 있다. 또, 베이스부(4) 및 커버부(5)의 구체적인 형태는 후술한다.
전자 계전기 본체(3)는 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같이 x축 방향으로 2개 나열된 상태에서 베이스부(4)의 z축 (+)측 면 위에 탑재되어 있고, 전자 계전기(1)에서 z축 방향으로 연장된 중심축을 중심으로 한 점대칭으로 배치되어 있다. 다만, 전자 계전기(1)에 탑재되는 전자 계전기 본체(3)의 개수 및 배치는 한정되지 않는다.
여기서, 이하의 전자 계전기 본체(3)의 설명은 가장 x축 (-)측으로 배치된 전자 계전기 본체(3)를 대표하여 설명한다. 전자 계전기 본체(3)는 전자석(3a)의 자기 흡인력에 의해 판스프링(3b)에서 y축 (+)측 단부에 설치된 가동(可動) 접점(3c)을 z축 방향으로 이동시켜, z축 방향으로 겹쳐진 제1 고정 접점(3d) 또는 제2 고정 접점(3e)에의 전기적인 접속을 전환한다.
전자석(3a)은 일반적인 전자석과 마찬가지로 철심, 코일, 요크 등을 구비하고 있고, 전자석(3a)의 y축 (+)방향으로 돌출된 돌출부(예를 들면 요크)(3f)가 베이스부(4)에서 z축 (+)방향으로 돌출된 돌출부(4a)의 제1 관통공(4b)에 끼워져 있다. 그리고 전자석(3a)의 코일에 외부로부터 전원을 공급하는 제1 단자(외부 단자)(3g)가 베이스부(4)의 주연부에 형성된 제1 절결부(4c)로부터 z축 (-)방향으로 돌출되어 있다.
판스프링(3b)은 대략 y축 방향으로 연장된 부분(3h), 및 대략 y축 방향으로 연장된 부분(3h)의 y축 (-)측 단부로부터 z축 (-)방향으로 연장된 부분(3i)을 구비하고 있고, 대략 y축 방향으로 연장된 부분(3h)에서의 가동 접점(3c)이 설치된 y축 (+)측 단부는 제1 고정 접점(3d)과 제2 고정 접점(3e) 사이에 배치되어 있다. 그리고 대략 y축 방향으로 연장된 부분(3h)의 z축 (-)측 면에서 전자석(3a)의 철심과 z축 방향에서 대향하는 위치에는 자성체로 이루어진 판 형상의 접극자(3j)가 설치되어 있다.
판스프링(3b)에서의 z축 (-)방향으로 연장된 부분(3i)은 전자석(3a)(예를 들면 요크)에 고정되어 있고, 그 z축 (-)측 단부에는 제2 단자(외부 단자)(3k)가 접속되어 있다. 제2 단자(3k)는 베이스부(4)의 주연부에 형성된 제2 절결부(4d)로부터 z축 (-)방향으로 돌출되어 있다.
이에 따라, 전자석(3a)의 자력에 의해 전자석(3a)의 철심과 접극자(3j)가 자기 접합하여 전자석(3a)의 자력이 오프 됨으로써, 전자석(3a)의 철심으로부터 접극자(3j)가 떨어져 판스프링(3b)의 복원력에 의해 가동 접점(3c)을 z축 (+)측으로 튀어오르게 한다.
제1 고정 접점(3d)은 제3 단자(외부 단자)(3l)에 설치되어 있다. 제3 단자(3 l)는 제1 고정 접점(3d)이 설치되면서 동시에 x축 방향으로 연장된 부분(3m), 및 x축 방향으로 연장된 부분(3m)의 x축 (-)측 단부로부터 z축 (-)방향으로 연장된 부분(3n)을 구비하고 있다.
제3 단자(3l)의 z축 (-)방향으로 연장된 부분(3n)은 베이스부(4)에서의 돌출부(4a)의 제2 관통공(4e)에 끼워져 있고, 그 z축 (-)측 단부가 베이스부(4)로부터 z축 (-)방향으로 돌출되어 있다.
제2 고정 접점(3e)은 제4 단자(외부 단자)(3o)에 설치되어 있다. 제4 단자(3o)는 제2 고정 접점(3e)이 설치되면서 동시에 x축 방향으로 연장된 부분(3p), 및 x축 방향으로 연장된 부분(3p)의 x축 (+)측 단부로부터 z축 (-)방향으로 연장된 부분(3q)을 구비하고 있다.
제4 단자(3o)의 z축 (-)방향으로 연장된 부분(3q)은 베이스부(4)에서의 돌출부(4a)의 제3 관통공(4f)에 끼워져 있고, 그 z축 (-)측 단부가 베이스부(4)로부터 z축 (-)방향으로 돌출되어 있다.
이어서, 본 실시형태의 전자 계전기(1)의 베이스부(4) 및 커버부(5)의 구성을 설명한다. 여기서, 도 5는 도 3의 V 부분을 나타낸 확대도이며, 도 6은 도 4의 VI 부분을 나타낸 확대도이다.
베이스부(4)는 도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 z축 방향에서 볼 때 대략 직사각형 형상의 판부(4g), 및 전술한 판부(4g)로부터 z축 (+)방향으로 돌출된 돌출부(4a)를 구비하고 있다. 판부(4g)에는 전술한 제1 절결부(4c) 및 제2 절결부(4d)가 형성되어 있다. 돌출부(4a)는 예를 들면 판부(4g)의 대향하는 모서리부에 배치되어 있다. 다만, 돌출부(4a)의 배치 및 개수는 제3 단자(3l) 및 제4 단자(3o)의 배치나 세트 수에 따라 적절히 변경할 수 있다.
돌출부(4a)에는 전술한 제1 관통공(4b)이 y축 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 그리고 돌출부(4a)에는 z축 방향으로 연장된 제2 관통공(4e)과 제3 관통공(4f)이 x축 방향으로 간격을 두고 형성되어 있다.
커버부(5)는 도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 천장판(5a) 및 해당 천장판(5a)의 주연부로부터 z축 (-)방향으로 연장된 측벽(5b)을 구비하고 있고, 내부에 전자 계전기 본체(3)를 수용하는 공간(즉 하우징(2) 내부 공간(2a))이 형성되어 있다.
그리고 하우징(2) 내부 공간(2a)이 대략 밀폐 상태가 되도록 커버부(5)로 전자 계전기 본체(3)가 탑재된 베이스부(4)를 덮은 상태에서 베이스부(4)의 판부(4g)와 커버부(5)의 측벽(5b) 간 틈새가 밀봉용 수지에 의해 밀봉되어 있다.
측벽(5b)에는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 커버부(5)의 안쪽측으로 돌출된 돌출부(5c)가 형성되어 있다. 돌출부(5c)는 천장판(5a)으로부터 z축 (-)방향으로 연장되어 있고, 베이스부(4)의 돌출부(4a)에 대해 z축 (+)측으로 배치되어 있다.
하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 돌출부(5c)에서의 z축 (-)측 면은 베이스부(4)에서의 돌출부(4a)의 z축 (+)측 면과 당접되어 접촉되어 있다.
다시 말해, 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우, 베이스부(4)에서의 돌출부(4a)의 z축 (+)측 면과 커버부(5)에서의 돌출부(5c)의 z축 (-)측 면의 당접면으로 당접부를 형성한다.
여기서, 본 실시형태에서는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 베이스부(4)의 돌출부(4a)로부터 z축 (-)방향으로 오목한 오목부(4h)와 커버부(5)의 돌출부(5c)로부터 z축 (-)방향으로 돌출된 볼록부(5d)가 끼워져 있고, 적어도 오목부(4h)의 z축 (-)측 면(즉 바닥면)과 볼록부(5d)의 z축 (-)측 면(즉 꼭대기면)의 당접면으로 전술한 당접부를 형성하고 있다.
베이스부(4)의 오목부(4h)는 예를 들면 돌출부(4a)에서의 전자 계전기(1)의 외주측 면에 형성된 절결부이며, 돌출부(4a)의 z축 (+)측 면으로부터 z축 (-)방향으로 연장되어 있다. 커버부(5)의 볼록부(5d)는 베이스부(4)의 오목부(4h)에 대응하도록 커버부(5)의 돌출부(5c)에 형성되어 있다. 이때, 커버부(5)의 볼록부(5d)는 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 상승할 때에 커버부(5)의 변형을 허용하도록 베이스부(4)의 오목부(4h)에 끼워져 있다.
다만, 베이스부(4)의 오목부(4h) 및 커버부(5)의 볼록부(5d)의 형상은 전술한 바에 한하지 않으며, 베이스부(4)와 커버부(5)의 당접부를 구성할 수 있으면서 동시에 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 상승할 때에 커버부(5)의 변형을 허용할 수 있는 끼움 구조이면 된다.
커버부(5)의 돌출부(5c)에는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 볼록부(5d)의 z축 (-)측 면으로부터 천장판(5a)까지 도달하는 연통로(5e)가 형성되어 있다. 연통로(5e)는 예를 들면 z축 방향으로 연장되어 있고, 커버부(5)의 돌출부(5c)를 관통하여 전자 계전기(1)의 외부까지 도달하고 있다.
그러므로, 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우, 연통로(5e)는 베이스부(4)에서의 오목부(4h)의 z축 (-)측 면과 커버부(5)에서의 볼록부(5d)의 z축 (-)측 면의 당접부로부터 전자 계전기(1)의 외부까지 연통되어 있다.
이러한 구성의 하우징(2)은 해당 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우, 베이스부(4)에서의 오목부(4h)의 z축 (-)측 면과 커버부(5)에서의 볼록부(5d)의 z축 (-)측 면은 접촉되어 있다. 그러므로, 하우징(2) 내부 공간(2a)과 연통로(5e)의 연통이 차단되어 하우징(2) 내부 공간(2a)의 밀폐 상태가 유지된다.
한편, 리플로우 가열 처리에 의해 전자 계전기(1)의 제1 단자(3g), 제2 단자(3k), 제3 단자(3l) 및 제4 단자(3o)를 회로 기판에 접속할 때에, 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 미리 설정된 압력보다 높아지면 연통로(5e)로부터 하우징(2) 내부 공간(2a)의 기체가 나간다.
여기서, 도 7은 하우징 내부 공간의 압력이 미리 설정된 압력보다 높아진 경우의 하우징을 나타내며, 도 5에 대응하는 확대도이다. 도 8은 하우징 내부 공간의 압력이 미리 설정된 압력보다 높아진 경우의 하우징을 나타내며, 도 6에 대응하는 확대도이다. 다만, 도 7 및 도 8에서는 베이스부와 커버부 간 틈새를 과장되게 나타냄과 함께 커버부의 변형을 간략화하여 나타내고 있다.
하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 미리 설정된 압력보다 높아지면 하우징(2) 내부 공간(2a)은 대략 밀폐 상태가 되어 있으므로, 커버부(5)는 바깥쪽으로 팽창하도록 변형된다. 이에 따라, 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이 베이스부(4)에서의 돌출부(4a)의 z축 (+)측 면과 커버부(5)에서의 돌출부(5c)의 z축 (-)측 면이 이간되어 베이스부(4)에서의 오목부(4h)의 z축 (-)측 면과 커버부(5)에서의 볼록부(5d)의 z축 (-)측 면의 당접부가 이간된다. 그 결과, 하우징(2) 내부 공간(2a)과 연통로(5e)가 연통되고, 연통로(5e)를 통해 하우징(2) 내부 공간(2a)의 기체가 전자 계전기(1) 외부로 나간다.
이와 같이 본 실시형태의 전자 계전기(1)는 베이스부(4)에서의 돌출부(4a)의 z축 (+)측 면과 커버부(5)에서의 돌출부(5c)의 z축 (-)측 면의 당접부를 밸브 기구로서 기능시켜, 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 미리 설정된 압력보다 높아지면 하우징(2) 내부 공간(2a)과 연통로(5e)가 연통되어 연통로(5e)를 통해 하우징(2) 내부 공간(2a)의 기체를 전자 계전기(1) 외부로 나가게 할 수 있다. 그리고 이들 베이스부(4) 및 커버부(5)는 예를 들면 수지 성형에 의해 간단하게 형성할 수 있다.
그러므로, 본 실시형태의 전자 계전기(1)는 일반적인 전자 계전기와 같은 내압 조절 덮개를 커버부에 설치할 필요가 없어 부품 개수의 삭감 및 제조 공정의 간략화를 가능하게 한다. 그 결과, 전자 계전기(1)를 제조하기 위한 비용을 억제하면서, 리플로우 가열 처리 시의 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력 상승을 억제할 수 있다.
게다가 본 실시형태의 연통로(5e)는 커버부(5)에서의 측벽(5b)의 돌출부(5c)에 형성하고 있다. 다시 말해, 연통로(5e)는 측벽(5b)의 두께 부분에 형성하고 있으므로, 측벽(5b)의 강도 저하를 억제할 수 있다. 여기서, 연통로(5e)는 하우징(2) 내부 공간(2a)의 데드 스페이스에 배치하면 전자 계전기(1)의 대형화를 억제할 수 있다.
나아가 본 실시형태에서는 베이스부(4)의 오목부(4h)와 커버부(5)의 볼록부(5d)가 끼워져 있으므로, 베이스부(4)에서의 오목부(4h)의 z축 (-)측 면과 커버부(5)에서의 볼록부(5d)의 z축 (-)측 면의 당접부로부터 하우징(2) 내부 공간(2a)까지의 경로가 크랭크 형상으로 되어 있다. 이에 따라, 연통로(5e)를 통해 베이스부(4)에서의 오목부(4h)의 z축 (-)측 면과 커버부(5)에서의 볼록부(5d)의 z축 (-)측 면의 당접부에 이물질이 쌓인 상태에서 리플로우 가열 처리 시에 해당 당접부가 이간되어도, z축 (-)방향을 중력 방향으로 규정한 경우, 해당 경로 중에 중력 방향과 반대 방향으로 진행되어야 하는 개소가 존재하여 이물질이 역류(즉 전자 계전기(1) 외부에서 내부로의 유입)해서 하우징(2) 내부 공간(2a)까지 도달하기 어려운 중복 설계를 하우징(2)에 실시하게 된다. 그러므로, 접점 도통 불량(faulty connection)을 더욱 확실하게 억제할 수 있다.
여기서, 도 1 등에 나타낸 바와 같이 하우징(2)에 방열부(2b)가 형성되어 있을 수 있다. 방열부(2b)는 하우징(2)의 표면적을 증가시킬 수 있는 형상이면 되고, 오목한 형상으로 형성되거나 오목부(2d) 내에 냉각 핀(2e)이 형성되거나 한다. 이에 따라, 전자 계전기 본체(3)의 열을 하우징(2)으로부터 방열할 수 있다.
이때, 방열부(2b)는 제1 고정 접점(3d) 및 제2 고정 접점(3e)의 근방에 배치되어 있을 수 있고, 예를 들면 커버부(5)의 모서리부에 배치된다. 본 실시형태에서는 커버부(5)의 모서리부에 돌출부(5c)가 형성되어 있으므로, 해당 돌출부(5c)의 두께를 이용하여 방열부(2b)를 대형화할 수 있다. 이에 따라, 가동 접점(3c)과 제1 고정 접점(3d) 또는 제2 고정 접점(3e)의 도통(electric connection)에 의한 열을 하우징(2)으로부터 양호하게 방열할 수 있다.
또한 본 실시형태에서는 돌출부(5c)에 설치된 연통로(5e)에 근접한 오목부(2f)도 방열부(2b)로서 형성되어 있다. 이에 따라, 연통로(5e) 주위의 돌출부(5c)의 두께를 얇게 할 수 있어, 하우징(2) 내부 공간(2a)의 압력이 미리 설정된 압력보다 높아진 경우에, 커버부(5)가 변형되기 쉬워진다. 따라서, 내부 공간(2a)의 기체를 전자 계전기(1) 외부로 나가게 하는 밸브 기능의 향상과 방열성 향상의 상승 효과가 얻어진다.
더불어 방열부(2b)는 커버부(5)에서의 천장판(5a)의 중앙 영역을 피해 배치되어 있을 수 있다. 이에 따라, 커버부(5)의 천장판(5a)을 흡착 기구에 의해 흡착하면서 전자 계전기(1)를 이송할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정된 것은 아니며, 취지를 벗어나지 않는 범위에서 적절히 변경하는 것이 가능하다.
예를 들면 전자 계전기 본체(3)는 전술한 구성에 한하지 않으며, 전자 계전기 본체(3)의 구성은 한정되지 않는다.
예를 들면 상기 실시형태에서는 베이스부(4)에서의 돌출부(4a)의 z축 (+)측 면과 커버부(5)에서의 돌출부(5c)의 z축 (-)측 면으로 당접부를 구성하고 있지만, 당접부는 베이스부(4)와 커버부(5)가 당접 가능한 부분으로 구성되어 있으면 된다. 또한 베이스부(4) 및 커버부(5) 중 어느 한쪽에 형성된 오목부의 주변 영역과 다른쪽에 형성된 볼록부의 주변 영역의 당접면으로 당접부를 구성할 수도 있다.
예를 들면 상기 실시형태에서는 베이스부(4)의 오목부(4h)와 커버부(5)의 볼록부(5d)를 끼우고 있지만, 베이스부(4)에 형성된 볼록부와 커버부(5)에 형성된 오목부를 끼울 수도 있다.
예를 들면 상기 실시형태에서는 연통로(5e)를 커버부(5)에 형성하고 있지만, 베이스부(4)에 형성할 수도 있다. 또한 연통로(5e)는 z축 방향으로 연장되어 있을 필요는 없으며, 베이스부(4)와 커버부(5)의 당접부와 전자 계전기(1)의 외부를 연통시킬 수 있으면 된다.
예를 들면 방열부(2b)는 베이스부(4) 또는 커버부(5) 중 적어도 한쪽에 형성될 수 있다.
이상 본 발명의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형할 수 있는 것은 분명하다. 그러한 변형은 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나는 것으로 간주되는 것은 아니며, 또한 모든 당업자에게 자명한 그러한 개량은 이하의 청구범위에 포함되는 것이다.

Claims (10)

  1. 전자 계전기 본체가 탑재되는 베이스부, 및 상기 전자 계전기 본체를 덮는 커버부를 갖는 하우징을 구비하고, 상기 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 상기 하우징이 밀폐 상태가 되는 전자 계전기로서,
    상기 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 상기 커버부와 상기 베이스부는 당접되고, 상기 커버부와 상기 베이스부의 당접부로부터 상기 전자 계전기의 외부까지 연통되는 연통로를 구비하는 전자 계전기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 당접부는 상기 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력 이하인 경우에 상기 하우징 내부와 상기 연통로의 연통을 차단하고, 상기 하우징 내부의 압력이 미리 설정된 압력보다 높은 경우에 이간되어 상기 하우징 내부와 상기 연통로를 연통시키는 밸브 기구인 전자 계전기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버부에 형성된 볼록부와 상기 베이스부에 형성된 오목부가 끼워져 있고, 상기 당접부는 상기 커버부에서의 볼록부의 꼭대기면과 상기 베이스부에서의 오목부의 바닥면의 당접면인 전자 계전기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커버부에 형성된 오목부와 상기 베이스부에 형성된 볼록부가 끼워져 있고, 상기 당접부는 상기 커버부에서의 오목부의 바닥면과 상기 베이스부에서의 볼록부의 꼭대기면의 당접면인 전자 계전기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연통로는 상기 커버부의 측벽에 형성되어 있는 전자 계전기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연통로는 상기 베이스부에 형성되어 있는 전자 계전기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연통로는 상기 전자 계전기 본체의 외부 단자가 연장된 방향으로 연장되어 있는 전자 계전기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에는 방열부가 형성되어 있는 전자 계전기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 방열부는 상기 전자 계전기 본체의 전자석에 대해 상기 전자 계전기 본체의 가동(可動) 접점의 근방에 배치되어 있는 전자 계전기.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 방열부는 상기 연통로에 근접하게 배치되어 있는 전자 계전기.
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