DE102011007632B3 - Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer von Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer von Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe Download PDF

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Abstract

Vorrichtung zum Abscheiden einer von Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe, umfassend eine Reaktorkammer, die durch einen oberen Deckel und einen unteren Deckel und eine Seitenwand begrenzt ist; einen Suszeptor zum Halten der Substratscheibe während des Abscheidens der Materialschicht; einen Vorheizring, der den Suszeptor umgibt; ein Futter, auf dem der Vorheizring in einer zentrierten Lage abgestützt ist, in der zwischen dem Vorheizring und dem Suszeptor ein Spalt mit einheitlicher Breite vorhanden ist; und ein zwischen dem Futter und dem Vorheizring wirkender Abstandhalter, der den Vorheizring in der zentrierten Lage hält und einen Abstand Δ zwischen dem Vorheizring und dem Futter herstellt.

Description

  • Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zum Abscheiden einer von Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe und ein Verfahren, das diese Vorrichtung verwendet.
  • Gegenstand der Erfindung ist insbesondere eine Vorrichtung zum Abscheiden einer Materialschicht durch chemische Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition”, CVD), beispielsweise eine Vorrichtung zum Abscheiden einer epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe aus einem Halbleitermaterial wie Silizium.
  • Der prinzipielle Aufbau einer Vorrichtung zum Abscheiden einer von Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe ist bekannt und geht beispielsweise aus der Beschreibung in der WO 2007/050309 A1 hervor. Demnach umfasst eine solche Vorrichtung eine Reaktorkammer, die durch einen oberen Deckel („upper dome”), einen unteren Deckel („lower dome”) und eine Seitenwand begrenzt wird. Über und unter der Reaktorkammer sind Strahlungsheizungen angeordnet, die während des Abscheidens einer Materialschicht ausreichend Wärme erzeugen, damit über die Substratscheibe geleitetes Prozessgas aktiviert wird und sich eine aus Bestandteilen des Prozessgases hervorgehende Materialschicht auf der Oberfläche der Substratscheibe bildet. Die Substratscheibe wird von einem Suszeptor gehalten, der von einem Vorheizring umgeben ist. Der Vorheizring liegt auf einem Futter („liner”), das Bestandteil der Seitenwand der Reaktorkammer ist. Er hat die Funktion, das Erhitzen von Prozessgas, das zur Substratscheibe geleitet wird, zu unterstützen. In die Seitenwand integriert sind Zuführungs- und Auslass-Öffnungen zum Zuführen des Prozessgases, beziehungsweise zum Abführen von daraus hervorgehenden Abgasen.
  • In der JP2006049503 A wird eine Vorrichtung besprochen, die zum Abscheiden einer epitaktischen Schicht auf einer Halbleiterscheibe aus Silizium verwendet wird. Diese Vorrichtung hat den vorstehend beschriebenen prinzipiellen Aufbau und weist darüber hinaus weitere Zuführungs- und Auslass-Öffnungen auf, die in die Seitenwand der Reaktorkammer integriert sind. Die weitern Zuführungs- und Auslass-Öffnungen dienen dem Zuführen von Spülgas in das unter dem Suszeptor vorhandene Volumen der Reaktorkammer beziehungsweise dem Abführen des Spülgases aus diesem Volumen. Gemäß der Beschreibung in der JP2006049503 A können gasförmige Verbindungen durch den Spalt zwischen dem Vorheizring und dem Suszeptor zur wachsenden epitaktischen Schicht gelangen und den spezifischen Widerstand der epitaktischen Schicht im Randbereich der Halbleiterscheibe verändern. Um diesen „autodoping”-Effekt zu verhindern, wird in der JP2006049503 A vorgeschlagen, den Spalt zu bedecken.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben herausgefunden, dass bei Verwendung einer Vorrichtung, die prinzipiell ausgestaltet ist, wie die in der WO 2007/050309 A1 oder die in der JP2006049503 A beschriebene Vorrichtung mit Problemen gerechnet werden muss.
  • So besteht das Risiko, dass der radiale Verlauf des spezifischen Widerstands einer epitaktisch abgeschiedenen Schicht aus Silizium, über den Durchmesser der Substratscheibe betrachtet, ausgeprägt unsymmetrisch wird. Idealerweise ist der Verlauf symmetrisch oder zumindest nahezu symmetrisch.
  • Darüber hinaus ist damit zu rechnen, dass Partikel die abgeschiedene Materialschicht in einem vergleichsweise hohen Ausmaß verunreinigen.
  • Es bestand daher die Aufgabe, eine Lösung anzubieten, die die beschriebenen Probleme vermeidet.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung zum Abscheiden einer von Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe, umfassend
    eine Reaktorkammer, die durch einen oberen Deckel und einen unteren Deckel und eine Seitenwand begrenzt ist;
    einen Suszeptor zum Halten der Substratscheibe während des Abscheidens der Materialschicht;
    einen Vorheizring, der den Suszeptor umgibt;
    ein Futter, auf dem der Vorheizring in einer zentrierten Lage abgestützt ist, in der zwischen dem Vorheizring und dem Suszeptor ein Spalt mit einheitlicher Breite vorhanden ist; und
    einen zwischen dem Futter und dem Vorheizring wirkenden Abstandhalter, der den Vorheizring in der zentrierten Lage hält und einen Abstand Δ zwischen dem Vorheizring und dem Futter herstellt.
  • Der Suszeptor und die Substratscheibe werden während des Abscheidens einer Materialschicht auf der Substratscheibe um ihr Zentrum gedreht. Der dieser Drehbewegung nicht unterworfene Vorheizring sollte währenddessen in einer zentrierten Lage bleiben. Die Erfinder haben herausgefunden, dass die beschriebenen Probleme dadurch ausgelöst werden, dass der Vorheizring die zentrierte Lage, die er zu Beginn des Abscheide-Vorgangs einnimmt, in dessen Verlauf unkontrolliert verlässt. Die Ursache dafür ist eine radiale Relativbewegung zwischen dem Vorheizring und dem Futter in Folge von Wärmeausdehnung, die auf unterschiedliche Wärmeausdehnungs-Eigenschaften des Materials des Vorheizrings und des Futters zurückzuführen ist.
  • Die Verschiebung des Vorheizrings auf dem Futter bewirkt zum einen, dass die Breite des Spalts zwischen dem Vorheizring und dem Suszeptor nicht einheitlich bleibt, wie das der Fall ist, wenn der Vorheizring in der zentrierten Lage bliebe. Die Breite des Spalts beginnt im Verlauf des Abscheide-Vorgangs entlang des Umfangs des Suszeptors zu schwanken. Dort, wo der Spalt breiter ist, wird der „autodoping”-Effekt verstärkt, weil an diesen Stellen mehr Gas durch den Spalt zur wachsenden Materialschicht gelangen kann.
  • Die Verschiebung des Vorheizrings auf dem Futter bewirkt zum anderen, dass in Folge von Reibung Partikel entstehen, die zur abgeschiedenen Materialschicht gelangen und diese verunreinigen. Die Verschiebung des Vorheizrings kann sogar dazu führen, dass sich der Vorheizring und der Suszeptor berühren, was die Intensität der Partikelbildung verstärkt. Aus diesem Grund wird darauf geachtet, dass der Spalt zwischen dem Vorheizring und dem Suszeptor mindestens 2 mm breit ist. Eine solche Breite des Spalts fördert jedoch den beschriebenen „autodoping”-Effekt.
  • Um die beschriebenen Probleme zu umgehen, weist die beanspruchte Vorrichtung einen zwischen dem Futter und dem Vorheizring wirkenden Abstandhalter auf, der den Vorheizring unabhängig von seiner Wärmeausdehnung und unabhängig von der Wärmeausdehnung des Futters in der zentrierten Lage hält, und der einen Abstand Δ zwischen dem Vorheizring und dem Futter herstellt. Auf diese Weise wird der direkte Kontakt zwischen dem Vorheizring und dem Futter vollständig oder nahezu vollständig unterbunden. Wegen des fehlenden Kontakts trägt eine radiale Relativbewegung zwischen dem Vorheizring und dem Futter in Folge von Wärmeausdehnung während des Abscheidens des Materialfilms zur Bildung von Partikeln nicht mehr bei.
  • Der Suszeptor und der Vorheizring der Vorrichtung bestehen vorzugsweise aus einem Material, das in der WO 2007/050309 A1 als für sie geeignet beschrieben ist, besonders bevorzugt aus Siliziumcarbid. Der Vorheizring hat vorzugsweise eine Form, die in der WO 2007/050309 A1 als für ihn geeignet beschrieben ist.
  • Der obere und der untere Deckel der Vorrichtung sowie das Futter bestehen aus einem Material, das für IR-Strahlung durchlässig ist, vorzugsweise aus Quarz.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird der Abstandhalter durch geeignete Formgebung des Vorheizrings und des Futters gebildet. Eine solche Formgebung kann beispielsweise darin bestehen, dass der Vorheizring keilförmige Vorsprünge aufweist, die in Nute des Futters zu liegen kommen, wobei die Öffnungswinkel der Vorsprünge größer sind als diejenigen der Nute.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird der Abstandhalter von Gleitkugeln gebildet, die den Vorheizring in der zentrierten Lage und in einem bestimmten Abstand über dem Futter fixieren. Die Erfindung wird nachfolgend am Beispiel dieser Ausführungsform und unter Bezugnahme auf Figuren näher erläutert.
  • 1 zeigt eine Reaktorkammer, die mit den erfindungsgemäßen Merkmalen ausgestattet ist.
  • 2 zeigt eine Draufsicht auf den Suszeptor, den Vorheizring und das Futter.
  • 3 ist eine Detailansicht, die die erfindungsgemäßen Merkmale herausstellt.
  • 4 zeigt den radialen Verlauf des spezifischen Widerstands einer auf einer Siliziumscheibe epitaktisch abgeschiedenen Schicht aus Silizium an einem Beispiel und einem Vergleichsbeispiel.
  • 5 und 6 zeigen das Ergebnis von Partikelmessungen, die an Siliziumscheiben mit epitaktisch abgeschiedener Schicht aus Silizium vorgenommen wurden.
  • 1 zeigt eine Reaktorkammer mit den typischen Merkmalen einer Vorrichtung zum Abscheiden einer von Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe und mit erfindungsgemäßen Merkmalen. Zu den dargestellten Merkmalen gehören ein oberer Deckel 1, ein unterer Deckel 2 und eine Seitenwand 3. Die Substratscheibe 4 wird von einem Suszeptor 5 gehalten, der von einem Vorheizring 6 umgeben ist. Der Vorheizring 6 liegt auf einem Futter 7, das Bestandteil der Seitenwand 3 der Reaktorkammer ist. Als Abstandhalter zwischen dem Vorheizring 6 und dem Futter 7 fungieren Gleitkugeln 8, die über den Randbereich des Vorheizrings verteilt sind. Die Gleitkugeln bestehen vorzugsweise aus Siliziumcarbid und ihre Anzahl beträgt vorzugsweise 3 bis 8, besonders bevorzugt 4.
  • 2 zeigt eine Draufsicht auf den Suszeptor 5, den Vorheizring 6 und das Futter 7 und zusätzlich die Lage von vier am Umfang des Vorheizrings 6 verteilte Gleitkugeln 8.
  • Wie aus 3 hervorgeht, sind die Gleitkugeln 8 im Vorheizring 6 und im Futter 7 teilweise eingebettet. Die Gleitkugeln 8 liegen jeweils in einem sich radial erstreckenden Langloch 9, wodurch der Vorheizring 6 unabhängig von seiner eigenen Wärmeausdehnung und unabhängig von der Wärmeausdehnung des Futters 7 in der zentrierten Lage gehalten wird und keinen Kontakt zum darunter angeordneten Futter 7 hat.
  • Der Abstand Δ zwischen dem Vorheizring 6 und dem Futter 7 im Bereich, der an die Gleitkugeln 8 angrenzt, beträgt vorzugsweise nicht weniger als 0,01 mm und nicht mehr als 2 mm. Ist der Abstand kleiner, steigt das Risiko, dass Partikel aufgrund von Reibung entstehen. Ist der Abstand größer, steigt das Risiko, dass Gas aus dem Volumen unterhalb des Suszeptors „autodoping” verursacht und/oder sich an der Reaktorwand niederschlägt.
  • Um dem „autodoping”-Effekt entgegen zu wirken, hat der Spalt D zwischen dem Vorheizring 6 und dem Suszeptor 5 eine einheitliche Breite von vorzugsweise nicht weniger als 0,1 mm und nicht mehr als 2 mm, besonders bevorzugt nicht mehr als 1 mm. Ist der Spalt D kleiner als 0,1 mm, könnte der Vorheizring 6 in Folge von Wärmeausdehnung den Suszeptor 5 berühren. Ist der Spalt D größer als 2, ist mit einem signifikanten „autodoping”-Effekt zu rechnen.
  • Der Abstand d zwischen einer äußeren seitlichen Begrenzung des Vorheizrings 6 und einer dieser gegenüberliegenden inneren seitlichen Begrenzung des Futters 7 beträgt vorzugsweise nicht weniger als 0,1 mm und nicht mehr als 1,9 mm. Ist der Spalt kleiner, steigt das Risiko, dass sich das Futter 7 und der Vorheizring 6 aufgrund von Wärmeausdehnung berühren.
  • Beispiel und Vergleichsbeispiel:
  • Die vorteilhafte Wirkung, der Erfindung zeigt sich, wenn Eigenschaften wie der radiale Verlauf des spezifischen Widerstands der abgeschiedenen Schicht oder die Anzahl auf der abgeschiedenen Schicht nachgewiesenen Partikel bei Halbleiterscheiben aus Silizium, die mit einer epitaktisch abgeschiedenen Schicht aus Silizium versehen sind, verglichen werden.
  • 4 zeigt den radialen Verlauf des spezifischen Widerstands einer auf einer Siliziumscheibe epitaktisch abgeschiedenen Schicht aus Silizium an einem Beispiel und an einem Vergleichsbeispiel. Es sind jeweils die radiale Position P von fünf Messpunkten und die dazugehörenden spezifischen Widerstände R entlang des Durchmessers der Siliziumscheibe dargestellt. Die kreisförmig gezeichneten Messpunkte repräsentieren eine Siliziumscheibe gemäß Vergleichsbeispiel, die in einer Vorrichtung ohne erfindungsgemäßem Abstandhalter beschichtet worden war. Der radiale Verlauf des spezifischen Widerstands zeigt eine deutliche Asymmetrie und fällt im Randbereich der Siliziumscheibe im Vergleich zum Zentrumsbereich der Siliziumscheibe signifikant ab. Wie die rautenförmig gezeichneten Messpunkte zeigen, war demgegenüber der radiale Verlauf des spezifischen Widerstands der epitaktisch abgeschiedenen Schicht einer Halbleiterscheibe gemäß Beispiel nahezu symmetrisch und nahezu gleichmäßig. Die Siliziumscheibe gemäß Beispiel war unter den gleichen Prozessbedingungen wie die Siliziumscheibe gemäß Vergleichsbeispiel in einer Vorrichtung mit erfindungsgemäßem Abstandhalter beschichtet worden.
  • 5 und 6 zeigen das Ergebnis von Partikelmessungen, die an Siliziumscheiben mit epitaktisch abgeschiedener Schicht aus Silizium vorgenommen wurden. Dargestellt sind Karten, die zusammengefasst die Positionen von Partikeln zeigen, die durch Streulicht-Messungen an jeweils 25 gemäß Vergleichsbeispiel und Beispiel beschichteten Siliziumscheiben nachgewiesen wurden. Die Siliziumscheiben gemäß Beispiel (6) waren deutlich weniger mit Partikel verunreinigt und zeigten keine Häufung von Partikeln im an den Vorheizring angrenzenden Randbereich wie die Siliziumscheiben gemäß Vergleichsbeispiel (5).

Claims (7)

  1. Vorrichtung zum Abscheiden einer von Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe, umfassend eine Reaktorkammer, die durch einen oberen Deckel und einen unteren Deckel und eine Seitenwand begrenzt ist; einen Suszeptor zum Halten der Substratscheibe während des Abscheidens der Materialschicht; einen Vorheizring, der den Suszeptor umgibt; ein Futter, auf dem der Vorheizring in einer zentrierten Lage abgestützt ist, in der zwischen dem Vorheizring und dem Suszeptor ein Spalt mit einheitlicher Breite vorhanden ist; und ein zwischen dem Futter und dem Vorheizring wirkender Abstandhalter, der den Vorheizring in der zentrierten Lage hält und einen Abstand Δ zwischen dem Vorheizring und dem Futter herstellt.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Spalt eine einheitliche Breite von nicht weniger als 0,1 mm und nicht mehr als 2 mm aufweist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen einer äußeren seitlichen Begrenzung des Vorheizrings und einer dieser gegenüberliegenden inneren seitlichen Begrenzung des Futters nicht weniger als 0,1 mm und nicht mehr als 1,9 mm beträgt.
  4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand Δ zwischen dem Vorheizring und dem Futter in einem Bereich, der an den Abstandhalter angrenzt, nicht weniger als 0,01 mm und nicht mehr als 2 mm beträgt.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass Gleitkugeln den Abstandhalter bilden, wobei die Gleitkugeln über den Randbereich des Vorheizrings verteilt und im Vorheizring und im Futter teilweise eingebettet sind.
  6. Verfahren zum Abscheiden einer aus Prozessgas stammenden Materialschicht auf einer Substratscheibe, umfassend das Leiten des Prozessgases über einen Vorheizring zu einer von einem Suszeptor gehaltenen Substratscheibe in einer Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratscheibe während des Abscheidens in einer zentrierten Position gehalten wird, in der ein Spalt zwischen dem Vorheizring und dem Suszeptor vorhanden ist, der eine einheitliche Breite von nicht weniger als 0,1 mm und nicht mehr als 2 mm aufweist.
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US13/407,832 US10240235B2 (en) 2011-04-18 2012-02-29 Method and apparatus for depositing a material layer originating from process gas on a substrate wafer
TW101111830A TWI467048B (zh) 2011-04-18 2012-04-03 用於在基材晶圓上沉積來自於處理氣體的材料層的方法和裝置
JP2012089225A JP5748699B2 (ja) 2011-04-18 2012-04-10 材料層を堆積するための装置および方法
KR1020120038146A KR101461272B1 (ko) 2011-04-18 2012-04-12 공정 가스에서 발생된 재료 층을 기판 웨이퍼상에 증착하는 방법 및 장치
SG2012026605A SG185214A1 (en) 2011-04-18 2012-04-12 Method and apparatus for depositing a material layer originating from process gas on a substrate wafer
SG10201406621WA SG10201406621WA (en) 2011-04-18 2012-04-12 Method and apparatus for depositing a material layer originating from process gas on a substrate wafer
CN201210109937.3A CN102751181B (zh) 2011-04-18 2012-04-13 用于在晶片基材上沉积来自于工艺气体的材料层的方法和装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018087120A1 (en) * 2016-11-10 2018-05-17 Aixtron Se Device and method to control the uniformity of a gas flow in a cvd or an ald reactor or of a layer grown therein
CN112185881A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 东京毅力科创株式会社 载置台、基板处理装置以及载置台的组装方法
EP3978647A1 (de) * 2020-09-30 2022-04-06 Siltronic AG Verfahren und vorrichtung zum abscheiden einer epitaktischen schicht auf einer substratscheibe aus halbleitermaterial

Families Citing this family (180)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
TWI648427B (zh) * 2013-07-17 2019-01-21 應用材料股份有限公司 用於交叉流動類型的熱cvd腔室之改良的氣體活化的結構
US10047457B2 (en) * 2013-09-16 2018-08-14 Applied Materials, Inc. EPI pre-heat ring
DE102013218883B4 (de) 2013-09-19 2018-12-06 Siltronic Ag Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden von Halbleitermaterial aus einer Gasphase auf eine Substratscheibe
KR101539298B1 (ko) * 2013-11-25 2015-07-29 주식회사 엘지실트론 에피택셜 웨이퍼 성장 장치
CN105981142B (zh) * 2013-12-06 2019-11-01 应用材料公司 用于使预热构件自定中心的装置
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
JP6341083B2 (ja) * 2014-12-25 2018-06-13 株式会社Sumco エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
CN108603290B (zh) * 2015-10-01 2021-09-10 环球晶圆股份有限公司 Cvd设备
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
TWI791689B (zh) 2017-11-27 2023-02-11 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 包括潔淨迷你環境之裝置
WO2019103613A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
JP6998839B2 (ja) * 2018-06-25 2022-01-18 グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
WO2020002995A1 (en) 2018-06-27 2020-01-02 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP2020096183A (ja) 2018-12-14 2020-06-18 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2020191346A (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 クアーズテック株式会社 サセプタおよびエピタキシャル成長装置
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
JP7159986B2 (ja) * 2019-06-27 2022-10-25 株式会社Sumco エピタキシャル成長装置およびエピタキシャルウェーハの製造方法
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
TW202115273A (zh) 2019-10-10 2021-04-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
TW202125596A (zh) 2019-12-17 2021-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210117157A (ko) 2020-03-12 2021-09-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
CN113555279A (zh) 2020-04-24 2021-10-26 Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR20210145080A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
TW202212623A (zh) 2020-08-26 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統
CN112133669B (zh) * 2020-09-01 2024-03-26 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体腔室及半导体设备
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
US11781212B2 (en) 2021-04-07 2023-10-10 Applied Material, Inc. Overlap susceptor and preheat ring
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
US20220364229A1 (en) * 2021-05-11 2022-11-17 Applied Materials, Inc. Multi-port exhaust system for epitaxial deposition chamber
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
CN113981531B (zh) * 2021-10-26 2022-10-04 江苏天芯微半导体设备有限公司 一种预热环及衬底处理设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049503A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Sumco Corp エピタキシャル成長装置
WO2007050309A1 (en) * 2005-10-24 2007-05-03 Applied Materials, Inc. Semiconductor process chamber

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5304248A (en) * 1990-12-05 1994-04-19 Applied Materials, Inc. Passive shield for CVD wafer processing which provides frontside edge exclusion and prevents backside depositions
US6153260A (en) 1997-04-11 2000-11-28 Applied Materials, Inc. Method for heating exhaust gas in a substrate reactor
US6465761B2 (en) 2000-07-24 2002-10-15 Asm America, Inc. Heat lamps for zone heating
US6344631B1 (en) 2001-05-11 2002-02-05 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly and processing apparatus
JP2003142411A (ja) 2001-10-31 2003-05-16 Applied Materials Inc 半導体製造装置
JP3758579B2 (ja) 2002-01-23 2006-03-22 信越半導体株式会社 熱処理装置および熱処理方法
JP4348542B2 (ja) 2004-08-24 2009-10-21 信越半導体株式会社 石英治具及び半導体製造装置
KR101119780B1 (ko) * 2005-06-30 2012-03-23 엘지디스플레이 주식회사 플라즈마 화학증착장치
JP2008235830A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Sumco Techxiv株式会社 気相成長装置
US7942969B2 (en) * 2007-05-30 2011-05-17 Applied Materials, Inc. Substrate cleaning chamber and components
US8398777B2 (en) * 2008-05-02 2013-03-19 Applied Materials, Inc. System and method for pedestal adjustment
US8251009B2 (en) * 2008-05-14 2012-08-28 Applied Materials, Inc. Shadow frame having alignment inserts
US20100122655A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Tiner Robin L Ball supported shadow frame
JP5549441B2 (ja) * 2010-01-14 2014-07-16 東京エレクトロン株式会社 保持体機構、ロードロック装置、処理装置及び搬送機構

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049503A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Sumco Corp エピタキシャル成長装置
WO2007050309A1 (en) * 2005-10-24 2007-05-03 Applied Materials, Inc. Semiconductor process chamber

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018087120A1 (en) * 2016-11-10 2018-05-17 Aixtron Se Device and method to control the uniformity of a gas flow in a cvd or an ald reactor or of a layer grown therein
CN112185881A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 东京毅力科创株式会社 载置台、基板处理装置以及载置台的组装方法
EP3978647A1 (de) * 2020-09-30 2022-04-06 Siltronic AG Verfahren und vorrichtung zum abscheiden einer epitaktischen schicht auf einer substratscheibe aus halbleitermaterial
WO2022069283A1 (de) * 2020-09-30 2022-04-07 Siltronic Ag Verfahren und vorrichtung zum abscheiden einer epitaktischen schicht auf einer substratscheibe aus halbleitermaterial

Also Published As

Publication number Publication date
CN102751181A (zh) 2012-10-24
US20120263875A1 (en) 2012-10-18
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