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Hintergrund der Offenbarung
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine flüssige Zusammensetzung für die Immersions-Lithographie und
ein Lithographieverfahren, genauer eine flüssige Zusammensetzung für die Immersions-Lithographie
in einem lithographischen Verfahren zur Entwicklung von Bausteinen
von weniger als 50 Nanometern (nm) und ein lithographisches Verfahren
unter Verwendung derselben.
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Beschreibung der zugehörigen Technologie
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Das
derzeit verwendete Lithographieverfahren ist vom Trocken-Lithographie-Typ,
das ein Belichtungssystem zum Einbringen von Luft zwischen einer Belichtungslinse
und einem Wafer verwendet.
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Im
Falle des Trockenlithographieverfahrens verwendet ein neues Belichtungssystem
zur Entwicklung von 50 nm Anordnungen einen F2-Laser
oder einen Laser für
extrem ultraviolettes Licht (EUV) als Lichtquelle. Demzufolge stellt
der F2-Laser ein Problem in der Entwicklung
von Filmen und der EUV-Laser ein Problem in der Entwicklung von
Masken und Lichtquellen dar, wodurch ein Nachteil bei der Massenproduktion
der Anordnungen besteht.
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Um
das oben beschriebene Problem zu lösen, wurde als neues Lithographieverfahren
ein Immersions-Lithographie-Verfahren entwickelt.
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Die
Immersions-Lithographie verbessert die Auflösungskraft bzw. -stärke durch
Einbringen einer Flüssigkeit
zwischen einer letzten Projektionslinse und einem Wafer und verbessert
die numerische Apertur (hiernach abgekürzt als „NA") des optischen Systems entsprechend
einem Brechungsindex der Flüssigkeit.
Hierbei besitzt die durch die Flüssigkeit gesandte
Lichtquelle eine tatsächliche
Wellenlänge entsprechend
einem Wert, der durch Teilen der Wellenlänge in Luft durch den Brechungsindex
eines entsprechenden Mediums erhalten wird. Daher verringert sich
z.B. die Wellenlänge
des das Medium verlassenden ArF-Lasers, wenn Licht mit einer Wellenlänge von
193 nm (ArF-Laser) durch ein wässriges Mediuim
hindurchgeht von 193 nm auf 134 nm (ausgehend von dem Brechungsindex
von Wasser mit 1,44), was zu derselben Wirkung wie bei einer Quelle mit
kürzerwelligem
Licht, wie z.B. dem F2-Laser (157 nm), führt.
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1 zeigt ein Diagramm, das
die vorteilhaften Punkte eines Immersions-Belichters darstellt. Wie
dargestellt wird für
die Tiefenschärfe
(hiernach als "DOF" (depth of focus)
abgekürzt)
gezeigt, dass sie ansteigt, wenn die NA auf einen gegebenen Wert festgesetzt
wird. Wenn die NA auf größer als
1 wächst,
wird die Auflösungsfähigkeit
der Linse verbessert.
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Zur
Entwicklung von 50 nm Bauelementen ist eine flüssige Zusammensetzung für die Immersions-Lithographie
erforderlich, um das oben beschriebene Immersions-Lithographie-Verfahren zu verwenden.
Hierbei sollte die flüssige
Zusammensetzung für die
Immersions-Lithographie
vollständig
eine feinstrukturierte Oberfläche
eines Wafers bedecken, und Mikrobläschen sollten vollständig zwischen
dem Photoresistfilm und der flüssigen
Zusammensetzung entfernt sein.
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2 zeigt
ein Querschnittsdiagramm eines Beispiels, das ein Problem bei einem
herkömmlichen Immersions-Lithographie-Verfahren
darstellt. Wenn eine flüssige
Zusammensetzung 20 für
die Immersions-Lithographie auf einem Wafer 10 mit einer
Feinstruktur aufgetragen wird, zeigt 2, dass
die flüssige
Zusammensetzung 20 nicht vollständig die Feinstruktur des Wafers 10 auffüllt (dargestellt
durch „A").
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Da
die Teile, die nicht mit der flüssigen
Zusammensetzung ausgefüllt
sind, statt dessen mit Luft gefüllt
sind, wird die Auflösungsfähigkeit
des Musters aufgrund Unterschiedes in den Brechungsindizes der flüssigen Zusammensetzung
und der Luft stark vermindert.
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Zusammenfassung der Offenbarung
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Offenbart
hierin ist eine Verwendung einer flüssigen Zusammensetzung für die Immersions-Lithographie. Die
Zusammensetzung schließt
einen Hauptbestandteil und ein Additiv ein, wobei der Hauptbestandteil
Wasser und das Additiv ein nicht ionischer, oberflächenaktiver
Stoff ist, vorzugsweise ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus einem Polyvinylalkohol, einer Pentaerythrit-basierten
Verbindung, einem ein Alkylenoxid enthaltendes Polymer, einer Verbindung
repräsentiert
durch Formel I unten und Mischungen davon. Die Verbindung der Formel
I ist:
worin R ein lineares oder
verzweigtes, substituiertes C
1-C
40 Alkyl und n eine ganze Zahl im Bereich
von 10 bis 10.000 ist.
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Die
Erfindung offenbart auch ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements.
Das Verfahren schließt
das Bereitstellen eines Wafers, Ausbilden eines Photoresistfilms
auf dem Wafer, Belichten des Photoresistfilms unter Verwendung der vorhergenannten,
nicht ionische, oberflächenaktive Stoffe
enthaltenden flüssigen
Zusammensetzung, und Entwickeln des belichteten Photoresistfilms,
um ein Photoresistmuster zu erhalten, ein.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
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Für ein vollständigeres
Verständnis
der Erfindung soll auf die folgende ausführliche Beschreibung und die
begleitenden Zeichnungen verwiesen werden, worin:
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1 ein
Diagramm ist, das die vorteilhaften Punkte eines Immersions-Belichters
zeigt;
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2 ein
Querschnittsdiagramm eines Beispiels ist, das ein Problem bei einem
herkömmlichen Lithographieverfahren
darstellt;
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3a ein
Querschnittsdiagramm ist, das ein badartiges Immersionslithographiegerät gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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3b ein
Querschnittsdiagramm ist, das ein duschartiges Immersionslithographiegerät gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt; und
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3c ein
Querschnittsdiagramm ist, das ein Unterseetyp-Immersionslithographiegerät gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt.
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Während die
offenbarte Erfindung verschiedene Ausführungsformen umfasst, sind
in den Zeichnungen spezielle Ausführungsformen der Erfindung gezeigt
(und werden hiernach beschrieben), wobei die Offenbarung und die
Zeichnungen die Erfindung verdeutlichen sollen, und nicht dazu gedacht
sind, die Erfindung auf die hierin beschriebenen speziellen Ausführungsformen
zu beschränken.
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Ausführliche Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsformen
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Es
wird eine flüssige
Zusammensetzung für die
Verwendung zur Immersionslithographie bereitgestellt, die Wasser
als einen Hauptbestandteil und einen nicht ionischen oberflächenaktiven
Stoff als ein Additiv umfasst.
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Der
oben beschriebene oberflächenaktive Stoff
sollte für
Lichtquellen transparent sein, einen Brechungsindex ähnlich dem
des Wassers besitzen, und mach Zugabe keine Blasen in der flüssigen Zusammensetzung
für die
Immersionslithographie erzeugen.
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Der
oberflächenaktive
Stoff, der die oben beschriebenen Bedingungen erfüllt, ist
vorzugsweise ein nicht ionischer, oberflächenaktiver Stoff, und bevorzugter
enthält
der nicht ionische, oberflächenaktive
Stoff keine aromatische Gruppe.
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Vorzugsweise
ist der nicht ionische, oberflächenaktive
Stoff aus einer Gruppe ausgewählt,
bestehend aus einer Verbindung, dargestellt durch Formel I (unten
gezeigt), Polyvinylalkohol, einer Pentaerythrit-basierten Verbindung,
einem Polymer, das ein Alkylenoxid enthält, und Mischungen davon,
worin R ein lineares oder
verzweigtes, substituiertes C
1-C
40 Alkyl und n eine ganze Zahl im Bereich
von 10 bis 10.000 ist.
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Vorzugsweise
liegt der oberflächenaktive Stoff
in einer Menge im Bereich von 0,01 Gew.-% bis 5 Gew.-%, bevorzugter
von 0,05 Gew.-% bis 1 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtgewicht der
Zusammensetzung, vor.
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Eine
Linse wird durch den oberflächenaktiven
Stoff bei der Belichtung verunreinigt, wenn der oberflächenaktive
Stoff 5 Gew.-% übersteigt,
und die Wirkung des oberflächenaktiven
Stoffs wurde als unbedeutend befunden, wenn der oberflächenaktive Stoff
weniger als 0,01 Gew.-% beträgt.
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Vorzugsweise
wird die Verbindung der Formel I aus der Gruppe ausgewählt, bestehend
aus Polyoxyethylenlaurylether, Polyoxyethylencetylether, Polyoxyethylenstearylether,
Polyoxyethylenoleylether, Polyoxyethylenisooctylcyclohexylether,
Polyoxyethylensorbitanmonolaurat, Polyoxyethylensorbitanmonostearat,
Polyoxyethylensorbitantrioleat, und Mischungen davon.
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Vorzugsweise
besitzt der Polyvinylalkohol eine massegemittelte Molekülmasse im
Bereich von 1.000 bis 150.000.
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Vorzugsweise
besitzt die Pentaerythrit-basierte Verbindung ein Molekulargewicht-Zahlenmittel im
Bereich von 10 bis 10.000.
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Vorzugsweise
wird die Pentaerythrit-basierte Verbindung aus der Gruppe ausgewählt, bestehend aus
Pentaerythritethoxylat, Pentaerythritmonooleat und Mischungen davon.
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Vorzugsweise
besitzt das Polymer, das ein Alkylenoxid enthält, ein Molekulargewicht-Zahlenmittel im Bereich
von 10 bis 20.000.
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Das
Alkylenoxid wird aus der Gruppe ausgewählt, bestehend aus Ethylenoxid,
Propylenoxid, Buylenoxid und Kombinationen davon. Hier liegt das Alkylenoxid
in einer Menge im Bereich von 70 Gew.-% bis 90 Gew.-%, basierend
auf dem Gesamtgewicht des Polymers, vor.
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Die
Wirkung des oberflächenaktiven
Stoffes wird gemindert, wenn das Alkylenoxid mehr als 90 Gew.-%
beträgt,
und der oberflächenaktive
Stoff ist nicht transparent, wenn er in Wasser gelöst ist,
wenn das Alkylenoxid weniger als 70 Gew.-% beträgt.
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Das
Polymer, das das Alkylenoxid enthält, ist Polyethylenblockpoly(ethylenglycol),
das 80 Gew.-% Ethylenoxid enthält
und ein Molekulargewicht-Zahlenmittel von 2.250 besitzt, ein Poly(ethylenglycol)blockpoly(propylenglycol)blockpoly(ethylenglycol),
das 82,5 Gew.-% Ethylenoxid enthält
und ein Molekulargewicht-Zahlenmittel von 14.600 besitzt, oder ein
Poly(ethylenglycol)blockpoly(propylenglycol)blockpoly(ethylenglycol),
das 80 Gew.-% Ethylenoxid enthält
und ein Molekulargewicht-Zahlenmittel von 8.400 besitzt.
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Z.B.
bedeutet, dass das Polyethylenblockpoly(ethylenglycol), das 80 Gew.-%
Ethylenoxid enthält, einen
Anteil von Poly(ethylenglycol) von 80 Gew.-%, basierend auf dem
Gesamtgewicht des Polyethylenblockpoly(ethylenglycols), besitzt.
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In
der flüssigen
Zusammensetzung, in der das Wasser deionisiertes Wasser ist, besitzt
es eine Temperatur im Bereich von 20°C bis 25°C, bevorzugter von 22°C bis 23°C, und ist
gefiltert, um Unreinheiten zu entfernen.
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Zusätzlich wird
das deionisierte Wasser, von dem Unreinheiten durch den Filter entfernt
wurden, mit dem oberflächenaktiven
Stoff gemischt, und dann erneut gefiltert, um die offenbarte flüssige Zusammensetzung
zur Immersionslithographie zu erhalten.
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Die
offenbarte flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie umfasst den oben beschriebenen nicht
ionischen, oberflächenaktiven Stoff,
der die Oberflächenspannung
der flüssigen
Zusammensetzung reduziert. Daher wird das Problem, dass die flüssige Zusammensetzung
nicht vollständig aufgetragen
ist oder teilweise auf einem Wafer mit einer Feinstruktur, wie auch
auf einem gewöhnlichen Wafer,
konzentriert ist, unter Verwendung der vorliegenden flüssigen Zusammensetzung
gelöst,
und Mikrobläschen
zwischen einem Photoresistfilm und der flüssigen Zusammensetzung werden
entfernt.
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Es
wird auch ein Immersionslithographiegerät, das eine Immersionslinseneinheit
umfasst, eine Waferhalterung und eine Projektionslinseneinheit, worin
die offenbarte flüssige
Zusammensetzung zur Immersionslithographie in der Immersionslinseneinheit
verwendet wird, offenbart.
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Die
oben beschriebene Immersionslinseneinheit ist so ausgelegt, dass
sie einen empfangenden Teil, einen bereitstellenden Teil und einen
zurückgewinnenden
Teil der flüssigen
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie besitzt.
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Ein
Wafer, der auf der Waferhalterung montiert ist, schließt einen
Wafer mit einer Feinstruktur wie auch einen gewöhnlichen Wafer ein, und das
offenbarte Immersionslithographiegerät ist bevorzugt ausgewählt aus
der Gruppe, bestehend aus einem duschartigen Gerät, einem badartigen Gerät und einem
unterseeartigen Gerät.
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Bezug
nehmend auf 3a wird ein Immersionslithographiegerät vom Badtyp
dargestellt, das eine Immersionslinseneinheit 30 umfasst,
sodass eine flüssige
Zusammensetzung 20 zur Immersionslithographie die gesamte
Oberfläche
des Wafers 10 bedeckt.
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Bezug
nehmend auf 3b ist ein Immersionslithographiegerät vom Duschtyp
dargestellt, das eine Immersionslinseneinheit 30 zur Aufnahme
der flüssigen
Zusammensetzung 20 für
die Immersionslithographie in einem unteren Ende einer Projektionslinseneinheit 50 umfasst.
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Bezug
nehmend auf 3c ist ein Immersionslithographiegerät vom Unterseetyp
dargestellt, das eine Immersionslinseneinheit 30 umfasst,
worin eine Waferhalterung 40, die auf einem Wafer 10 angebracht
ist, in die flüssige
Zusammensetzung 20 zur Immersionslithographie eingetaucht
wird.
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Zusätzlich wird
ein Immersionslithographieverfahren bereitgestellt, das die offenbarte
flüssige Zusammensetzung
zur Immersionslithographie verwendet.
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Außerdem wird
ein Halbleiterelement bereitgestellt, das unter Verwendung der offenbarten
flüssigen
Zusammensetzung zur Immersionslithographie hergestellt wurde.
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Des
weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements
bereitgestellt. Das Verfahren beinhaltet das Bereitstellen eines
Wafers, Bilden eines Photoresistfilms auf dem Wafer, Belichten des
Photoresistfilms unter Verwendung der offenbarten flüssigen Zusammensetzung
zur Immersionslithographie, und Entwickeln des belichteten Photoresistfilms,
um ein Photoresistmuster zu erhalten.
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Der
oben beschriebene Wafer beinhaltet einen gewöhnlichen Wafer oder einen Wafer
mit einer Feinstruktur.
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Vorzugsweise
umfasst der Belichtungsschritt das Senden einer Lichtquelle durch
die flüssige
Zusammensetzung.
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Nachfolgend
wird hier die vorliegende Erfindung detaillierter durch Verweis
auf die Beispiele unten beschrieben, die die vorliegende Erfindung
nicht beschränken
sollen.
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Herstellungsbeispiel 1
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1
g Polyoxyethylenlaurylether, hergestellt durch Aldrich Co., Ltd.
(Produkt Name: Brij 35), wurde in 500 g deionisiertem Wasser gelöst, wodurch eine
flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 2
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1
g Polyoxyethylencetylether, hergestellt durch Aldrich Co., Ltd.
(Produkt Name: Brij 58), wurde in 500 g deionisiertem Wasser gelöst, wodurch eine
flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 3
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1
g Polyoxyethylenstearylether, hergestellt durch Aldrich Co., Ltd.
(Produkt Name: Brij 78), wurde in 500 g deionisiertem Wasser gelöst, wodurch eine
flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 4
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1
g Polyoxyethylenoleylether, hergestellt durch Aldrich Co., Ltd.
(Produkt Name: Brij 98), wurde in 500 g deionisiertem Wasser gelöst, wodurch eine
flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 5
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1
g Polyoxyethylenisooctylcyclohexylether, hergestellt durch Aldrich
Co., Ltd. (Produkt Name: Triton X-100), wurde in 500 g deionisiertem
Wasser gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für die
Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 6
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1
g Polyoxyethylensorbitanmonolaurat, hergestellt durch Aldrich Co.,
Ltd. (Produkt Name: Tween 20), wurde in 500 g deionisiertem Wasser
gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 7
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1
g Polyoxyethylensorbitanmonostearat, hergestellt durch Aldrich Co.,
Ltd. (Produkt Name: Tween 60), wurde in s0 g deionisiertem Wasser
gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 8
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1
g Polyoxyethylensorbitanmonooleat, hergestellt durch Aldrich Co.,
Ltd. (Produkt Name: Tween 80), wurde in 500 g deionisiertem Wasser
gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 9
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1
g Polyoxyethylensorbitantrioleat, hergestellt durch Aldrich Co.,
Ltd. (Produkt Name: Tween 85), wurde in 500 g deionisiertem Wasser
gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 10
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1
g Polyvinylalkohol mit einer massegemittelten Molekülmasse im
Bereich von 13.000 bis 23.000 (Ald #34,840, 98–99 Gew.-% hydrolysiert) wurde
in 300 g deionisiertem Wasser gelöst, wodurch eine flüssige Zusammensetzung
für die
Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 11
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1
g Polyvinylalkohol mit einer massegemittelten Molekülmasse im
Bereich von 85.000 bis 146.000 (Ald #36,314, 98–99 Gew.-% hydrolysiert) wurde
in 400 g deionisiertem Wasser gelöst, wodurch eine flüssige Zusammensetzung
für die
Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 12
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5
g Pentaerythritethoxylat mit einem Molekulargewicht-Zahlenmittel
im Bereich von etwa 270 (Ald #41,615-0) wurde in 300 g deionisiertem
Wasser gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 13
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5
g Pentaerythritethoxylat mit einem Molekulargewicht-Zahlenmittel
im Bereich von etwa 797 (Ald #41,873-0) wurde in 300 g deionisiertem
Wasser gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 14
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5
g Pentaerythritethoxylat mit einem Molekulargewicht-Zahlenmittel
im Bereich von etwa 426 (Ald #41,874-9) wurde in 300 g deionisiertem
Wasser gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 15
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1
g Pentaerythritmonooleat, hergestellt durch Thornley (Produktname:
Spipoest PEMO) wurde in 400 g deionisiertem Wasser gelöst, wodurch eine
flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 16
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1
g Polyethylenblockpoly(ethylenglycol) (Aldrich #52590-1), das 80
Gew.-% Ethylenoxid enthält und
ein Molekulargewicht-Zahlenmittel von 2.250 besitzt, wurde in 400
g deionisiertem Wasser gelöst, wodurch
eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 17
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1
g Poly(ethylenglycol)blockpoly(propylenglycol)blockpoly(ethylenglycol)
(Aldrich #54234-2), das 82,5 Gew.-% Ethylenoxid enthält und ein
Molekulargewicht-Zahlenmittel von 14.000 besitzt, wurde in 400 g
deionisiertem Wasser gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Herstellungsbeispiel 18
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1
g Poly(ethylenglycol)blockpoly(propylenglycol)blockpoly(ethylenglycol)
(Aldrich #41232-5)), das 80 Gew.-% Ethylenoxid enthält und ein
Molekulargewicht-Zahlenmittel von 8.400 besitzt, wurde in 400 g
deionisiertem Wasser gelöst,
wodurch eine flüssige
Zusammensetzung für
die Immersionslithographie erhalten wurde.
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Beispiele 1 bis 9
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Für die Brechungsindizes
der flüssigen
Zusammensetzungen für
die Immersionslithographie, die aus den Herstellungsbeispielen 1
bis 9 erhalten wurden, wurde gezeigt, dass diese im Bereich von 1,42
bis 1,44 lagen, was wünschenswert
in der vorliegenden Erfindung war.
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Beispiele 10 und 11
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Für die Brechungsindizes
der flüssigen
Zusammensetzungen für
die Immersionslithographie, die aus den Herstellungsbeispielen 10
und 11 erhalten wurden, wurde gezeigt, dass diese im Bereich von
1,42 bis 1,44 lagen, was wünschenswert
in der vorliegenden Erfindung war.
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Beispiele 12 bis 15
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Für die Brechungsindizes
der flüssigen
Zusammensetzungen für
die Immersionslithographie, die aus den Herstellungsbeispielen 12
bis 15 erhalten wurden, wurde gezeigt, dass diese im Bereich von 1,41
bis 1,44 lagen, was wünschenswert
in der vorliegenden Erfindung war.
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Beispiele 16 und 18
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Für die Brechungsindizes
der flüssigen
Zusammensetzungen für
die Immersionslithographie, die aus den Herstellungsbeispielen 16
bis 18 erhalten wurden, wurde gezeigt, dass diese im Bereich von 1,42
bis 1,44 lagen, was wünschenswert
in der vorliegenden Erfindung war.
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Wie
oben erläutert,
wird ein Immersionslithographieverfahren in einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung mit einer flüssigen Zusammensetzung für die Immersionslithographie,
der einen nicht ionischen, oberflächenaktiven Stoff als ein Additiv
und Wasser als einen Hauptbestandteil umfasst, durchgeführt. Als
Ergebnis wird die Oberflächenspannung
der flüssigen
Zusammensetzung durch den nicht ionischen, oberflächenaktiven
Stoff vermindert, wodurch das Problem gelöst wird, dass die flüssige Zusammensetzung
nicht vollständig
bedeckt oder zum Teil auf einem Wafer mit feiner Struktur konzentriert
ist, und Mikrobläschen
zwischen dem Photoresistfilm und der flüssigen Zusammensetzung entfernt
werden.
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Die
vorangegangene Beschreibung dient nur zum Verständnis der Erfindung und ist
nicht einschränkend,
da Änderungen
im Umfang der Erfindung für
den Fachmann offensichtlich sind.