DE10108079A1 - Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents
Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren HerstellungInfo
- Publication number
- DE10108079A1 DE10108079A1 DE10108079A DE10108079A DE10108079A1 DE 10108079 A1 DE10108079 A1 DE 10108079A1 DE 10108079 A DE10108079 A DE 10108079A DE 10108079 A DE10108079 A DE 10108079A DE 10108079 A1 DE10108079 A1 DE 10108079A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- edge
- emitting semiconductor
- emitting
- laser device
- quantum well
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18305—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] with emission through the substrate, i.e. bottom emission
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/041—Optical pumping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/14—External cavity lasers
- H01S5/141—External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2301/00—Functional characteristics
- H01S2301/16—Semiconductor lasers with special structural design to influence the modes, e.g. specific multimode
- H01S2301/166—Single transverse or lateral mode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/106—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity
- H01S3/1062—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity using a controlled passive interferometer, e.g. a Fabry-Perot etalon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/106—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity
- H01S3/108—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity using non-linear optical devices, e.g. exhibiting Brillouin or Raman scattering
- H01S3/109—Frequency multiplication, e.g. harmonic generation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1003—Waveguide having a modified shape along the axis, e.g. branched, curved, tapered, voids
- H01S5/1017—Waveguide having a void for insertion of materials to change optical properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1071—Ring-lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1071—Ring-lasers
- H01S5/1075—Disk lasers with special modes, e.g. whispering gallery lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1082—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region with a special facet structure, e.g. structured, non planar, oblique
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/16—Window-type lasers, i.e. with a region of non-absorbing material between the active region and the reflecting surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18344—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] characterized by the mesa, e.g. dimensions or shape of the mesa
- H01S5/1835—Non-circular mesa
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2004—Confining in the direction perpendicular to the layer structure
- H01S5/2018—Optical confinement, e.g. absorbing-, reflecting- or waveguide-layers
- H01S5/2022—Absorbing region or layer parallel to the active layer, e.g. to influence transverse modes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2214—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on oxides or nitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34313—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34313—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs
- H01S5/3432—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs the whole junction comprising only (AI)GaAs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
- H01S5/4056—Edge-emitting structures emitting light in more than one direction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Die Erfindung beschreibt eine optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung mit mindestens einer strahlungserzeugenden Quantentopfstruktur (11) und mindestens einer Pumpstrahlungsquelle zum optischen Pumpen der Quantentopfstruktur (11), wobei die Pumpstrahlungsquelle eine kantenemittierende Halbleiterstruktur (30) aufweist und diese kantenemittierende Halbleiterstruktur (30) und die Quantentopfstruktur (11) auf ein gemeinsames Substrat (1) epitaktisch aufgebracht sind. Die kantenemittierende Halbleiterstruktur (30) der Pumpstrahlungsquelle ist dabei in Form eines Halbleiterringlasers ausgebildet.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine optisch gepumpte Halblei
terlaservorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentan
spruchs 1 und ein Verfahren zu deren Herstellung.
Die vorliegende Patentanmeldung ist ein Zusatz zum Patent
(Patentanmeldung 100 26 734.3-33).
In Patent (Patentanmeldung 100 26 734.3-33) ist
eine optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterla
servorrichtung mit mindestens einer strahlungserzeugenden
Quantentopfstruktur und mindestens einer Pumpstrahlungsquelle
zum optischen Pumpen der Quantentopfstruktur offenbart, bei
der die Pumpstrahlungsquelle eine kantenemittierende Halblei
terstruktur aufweist. Die strahlungserzeugende Quantentopf
struktur und die kantenemittierende Halbleiterstruktur sind
dabei auf einem gemeinsamen Substrat epitaktisch aufgebracht.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform besteht die Pumpstrah
lungsquelle aus einem oder mehreren Halbleiterlasern. Der Re
sonator dieser Laser entspricht einem (linearen) Fabry-Perot-
Resonator und wird vorzugsweise von zwei hochreflektierenden
Spiegelschichten begrenzt. Die Pumpeffizienz dieser Halblei
terlaser wird maßgeblich von der Qualität der Spiegel beein
flußt. Eine Verringerung der Reflektivität dieser Spiegel,
beispielsweise durch Alterung oder Strahlungsschäden, redu
ziert zunächst die zur Verfügung stehende optische Pumplei
stung und führt in der Folge zu einer erheblich geringeren
Besetzungsinversionsdichte bzw. Strahlungsausbeute bei der
Quantentopfstruktur.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine optisch gepumpte Halblei
terlaservorrichtung der eingangs genannten Art mit verbesserter
Pumpstrahlungsquelle zu schaffen. Weiterhin ist es Auf
gabe der Erfindung, ein Herstellungsverfahren hierfür anzuge
ben.
Diese Aufgabe wird durch eine Halbleiterlaservorrichtung nach
Patentanspruch 1 bzw. ein Verfahren nach Patentanspruch 8
oder 9 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindungen
sind Gegenstand der Unteransprüche 2 bis 7 und 10.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß bei einer optisch gepump
ten oberflächenemittierenden Halbleiterlaservorrichtung gemäß
Patent (Patentanmeldung 100 26 734.3-33) mit minde
stens einer strahlungserzeugenden Quantentopfstruktur und
mindestens einer Pumpstrahlungsquelle zum Pumpen der Quanten
topfstruktur die Pumpstrahlungsquelle eine kantenemittierende
Halbleiterstruktur aufweist, wobei diese Halbleiterstruktur
mindestens einen Ringlaser enthält. Unter einem Ringlaser ist
dabei eine Laserstruktur zu verstehen, bei der sich im Be
trieb Ringmoden ausbilden können. Die Ausbildung des Laserre
sonators in Ringform ist dabei, wie im folgenden noch erläu
tert wird, vorteilhaft, jedoch nicht zwingend erforderlich.
Der Resonator eines solchen Ringlasers kann mittels totalre
flektierender Grenzflächen gebildet werden, so daß vorteil
hafterweise keine hochreflektierenden Spiegel erforderlich
sind. Damit wird auch die Gefahr einer geringeren Strahlungs
ausbeute aufgrund von Schäden an den Spiegeln reduziert. Wei
terhin zeichnet sich ein Ringlaser durch ein vorteilhaft gro
ßes Modenvolumen und eine hohe Modenstabilität aus.
Bevorzugt ist die Quantentopfstruktur innerhalb des Ringreso
nators angeordnet, so daß das gesamte resonatorinterne Strah
lungsfeld zum Pumpen der Quantentopfstruktur zur Verfügung
steht. Besonders vorteilhaft ist es hierbei, die aktive
Schicht der kantenemittierenden Halbleiterstruktur und die
Quantentopfstruktur in derselben Höhe über dem Substrat anzu
ordnen, so daß sich ein großer Überlapp zwischen dem zu pumpenden
Volumen der Quantentopfstruktur und dem Strahlungsfeld
der kantenemittierenden Halbleiterstruktur und damit eine
hohe Pumpeffizienz ergibt.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird der
Resonator des Ringlasers von einem ringförmig geschlossenen
Wellenleiter gebildet. Die Führung des Pumpstrahlungsfeldes
erfolgt darin durch Totalreflexion an den Begrenzungen des
Wellenleiters, so daß auch hier vorteilhafterweise keine
hochreflektierenden Spiegel benötigt werden. Weiterhin kann
durch die Formgebung des ringförmig geschlossenen Wellenlei
ter das Pumpstrahlungsfeld sehr gut an das zu pumpende Volu
men der Quantentopfstruktur angepaßt werden.
Die kantenemittierende Halbleiterstruktur ist bei einer be
vorzugten Ausgestaltung der Erfindung von einem Medium umge
ben, dessen Brechungsindex geringer ist als der Brechungsin
dex der Halbleiterstruktur. Dadurch entsteht an dem Übergang
vom Halbleiter in das optisch dünnere, umgebende Medium eine
totalreflektierende Fläche, die als Begrenzung des Laserreso
nators dient. Zur Bildung eines ringförmig geschlossenen Wel
lenleiters kann innerhalb der kantenemittierenden Halbleiter
struktur eine mit einem optisch dünneren Medium gefüllte Aus
nehmung angeordnet sein.
Als umgebendes Medium eignet sich aufgrund des geringen Bre
chungsindex insbesondere Luft oder ein anderes gasförmiges
Medium. Alternativ kann die kantenemittierende Halbleiter
struktur auch von einem anderen Material wie beispielsweise
einem Halbleitermaterial, einem Halbleiteroxid oder einem
Dielektrikum mit geringerem Brechungsindex umschlossen sein.
Bevorzugt ist die Halbleiterstruktur als zylindrischer Stapel
kreisförmiger oder ringförmiger Halbleiterschichten gebildet.
Der so geformte zylindrische Halbleiterkörper stellt zugleich
den Ringlaserresonator dar, an dessen Mantelflächen das
Strahlungsfeld totalreflektierend geführt wird.
Alternativ kann die Halbleiterstruktur auch prismatisch als
Stapel von Halbleiterschichten in Form von Vielecken oder
Vieleckringen gebildet sein. Durch diese Formgebung kann eine
weitgehend homogene Strahlungsverteilung und entsprechend
eine weitgehend homogene Pumpdichte in der Quantentopfstruk
tur erzielt werden.
Ein Stapel von Halbleiterschichten der beschriebenen Form
kann vergleichsweise einfach, zum Beispiel durch Ätzen aus
einer zuvor epitaktisch hergestellten Halbleiterschichten
folge gebildet werden. Vorteilhafterweise wird so mit der
Formung des Halbleiterkörpers zugleich auch der Laserresona
tor der kantenemittierenden Halbleiterstruktur gebildet, ohne
daß zusätzliche Verspiegelungen erforderlich sind.
Bei einem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren wird zu
nächst entsprechend dem in Patent (Patentanmeldung
100 26 734.3-33) beschriebenen Verfahren auf einem Substrat
eine oberflächenemittierende Halbleiterschichtenfolge mit
mindestens einer Quantentopfstruktur aufgebracht, die Schich
tenfolge außerhalb des vorgesehenen Laserbereichs entfernt
und die kantenemittierende Halbleiterstruktur der Pumpstrah
lungsquelle auf den dadurch freigelegten Bereich aufgebracht.
Daraufhin wird der Außenbereich der kantenemittierenden Halb
leiterstruktur zur Formung des Laserresonators entfernt. Be
vorzugt wird dabei auch ein zentraler Teilbereich im Inneren
der Halbleiterstruktur zur Bildung eines Ringresonators abge
tragen. Die Entfernung dieser Teilbereiche kann beispiels
weise mittels eines Trockenätzverfahrens erfolgen. Mit Vor
teil ist keine aufwendige Nachbearbeitung der geätzten Flä
chen erforderlich.
Alternativ können bei dem erfindungsgemäßen Herstellungsver
fahren die Verfahrensschritte in anderer Reihenfolge angewen
det werden. Beispielsweise kann auf dem Substrat zunächst
eine kantenemittierende Halbleiterstruktur aufgebracht werden,
die dann im vorgesehenen Laserbereich der (noch zu bil
denden) Quantentopfstruktur abgetragen wird. Auf den freige
legten Bereich wird im nächsten Schritt die oberflächenemit
tierende Halbleiterschichtenfolge mit mindestens einer Quan
tentopfstruktur aufgebracht. Abschließend wird wieder der Au
ßenbereich der kantenemittierenden Halbleiterstruktur zur
Formung des Laserresonators entfernt. In einer Variante des
Verfahrens kann die Formung des Laserresonators auch vor der
Aufbringung der oberflächenemittierenden Halbleiterschichten
folge stattfinden.
Weitere Merkmale, Vorteile und Zweckmäßigkeiten der Erfindung
werden nachfolgend anhand von vier Ausführungsbeispielen in
Verbindung mit den Fig. 1 bis 4 erläutert. Es zeigen
Fig. 1a und 1b eine schematische Schnittdarstellung
bzw. eine schematische Aufsicht eines ersten Ausführungsbei
spiels einer erfindungsgemäßen Halbleiterlaservorrichtung,
Fig. 2 eine schematische Aufsicht eines zweiten Ausfüh
rungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Halbleiterlaservor
richtung,
Fig. 3 eine schematische Aufsicht eines dritten Ausfüh
rungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Halbleiterlaservor
richtung und
Fig. 4 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemä
ßen Herstellungsverfahrens.
Gleiche oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren der
Ausführungsbeispiele mit denselben Bezugszeichen versehen.
In Fig. 1a ist ein Schnitt durch einen optisch gepumpten
oberflächenemittierenden Halbleiterlaserchip mit einer Laser
emission bei 1030 nm dargestellt. Bei diesem ist auf einem
Substrat 1 eine Bufferschicht 6 aufgebracht. Das Substrat 1
besteht beispielsweise aus GaAs und die Bufferschicht 6 aus
undotiertem GaAs.
Auf der Bufferschicht 6 ist in der Schnittdarstellung mittig
über dem Substrat 1 eine oberflächenemittierende Halbleiter
laserstruktur 10 mit einer Quantentopfstruktur 11 aufge
bracht, die den oberflächenemittierenden Laserbereich 2 fest
legt. Die Halbleiterlaserstruktur 10 setzt sich zusammen aus
einer unmittelbar auf der Bufferschicht befindlichen ersten
Confinementschicht 12, einer auf dieser angeordneten Quanten
topfstruktur 11 und einer auf der Quantentopfstruktur 11 auf
gebrachten zweiten Confinementschicht 13. Die Confinement
schichten 12 und 13 bestehen beispielsweise aus undotiertem
GaAs und die Quantentopfstruktur 11 weist zum Beispiel eine
Mehrzahl (3) von Quantentöpfen (quantum wells) auf, die aus
undotiertem InGaAs bestehen und deren Dicke auf die Emission
bei 1030 nm eingestellt ist. Zwischen den Quantentöpfen be
finden sich Barriereschichten aus GaAs.
Über der oberflächenemittierenden Halbleiterlaserstruktur ist
ein Bragg-Spiegel 3 mit beispielsweise 28 bis 30 Perioden mit
je einer GaAlAs(10%Al)-Schicht und einer GaAlAs(90%Al)-
Schicht abgeschieden, der einen hochreflektiven Resonator
spiegel darstellt.
Der für den Laserbetrieb der oberflächenemittierenden Halb
leiterlaserstruktur 10 erforderliche zweite Spiegel ist bei
dem gezeigten Ausführungsbeispiel nicht in den Halbleiterkör
per integriert, sondern als externer Spiegel vorgesehen. Al
ternativ kann dieser zweite Spiegel auch in ähnlicher Weise
wie der Spiegel 3 in nicht dargestellter Weise in dem Halb
leiterkörper ausgebildet sein. In diesem Fall wäre der zweite
Spiegel beispielsweise innerhalb des vorgesehenen Laserbe
reichs 2 zwischen der Bufferschicht 6 und der Quantentopf
struktur 11 anzuordnen.
In der Umgebung des Laserbereichs 2 ist auf der Bufferschicht
6 eine kantenemittierende Halbleiterlaserstruktur 30 in Form
eines Ringlasers abgeschieden. Die Emissionswellenlänge die
ses Ringlasers liegt bei etwa 1 µm.
Die Ringlaserstruktur setzt sich im Einzelnen zusammen aus
einer ersten Mantelschicht 28 (z. B. n-GaAl0.65As), einer er
sten Wellenleiterschicht 14 (z. B. n-GaAl0.1As), einer aktiven
Schicht 16 (z. B. single quantum well aus undotiertem InGaAs),
einer zweiten Wellenleiterschicht 15 (z. B. p-GaAl0.1As) und
einer zweiten Mantelschicht 29 (z. B. p-GaAl0.66As).
Auf der zweiten Mantelschicht 29 kann als Deckschicht 17 bei
spielsweise eine p+-dotierte GaAs-Schicht aufgebracht sein.
Im Bereich des Bragg-Spiegels 3 befindet sich auf der Deck
schicht 17 eine elektrisch isolierende Maskenschicht 7, bei
spielsweise eine Siliziumnitrid-, Aluminiumoxid- oder eine
Siliziumoxidschicht, mit deren Hilfe die Strominjektion in
die kantenemittierende Halbleiterstruktur 30 festgelegt wird.
Auf der dem Substrat 1 gegenüberliegenden Seite ist die La
servorrichtung von einer gemeinsamen p-Kontaktschicht 18 ab
gedeckt.
Die von der Halbleiterstruktur abgewandte Hauptfläche des
Substrats 1 ist bis auf ein Austrittsfenster 8 für die von
der Quantentopfstruktur 11 erzeugte Strahlung 5 mit einer n-
Kontaktschicht 9 versehen.
Sämtliche Halbleiterschichten sind beispielsweise mittels me
tallorganischer Dampfphasenepitaxie (MOVPE) hergestellt.
Fig. 1b zeigt eine Aufsicht auf das erste Ausführungsbei
spiel einer erfindungsgemäßen Halbleiterlaservorrichtung. Die
Schnittdarstellung gemäß Fig. 1a entspricht einem senkrech
ten Schnitt entlang der Linie A-A.
Die kantenemittierende Halbleiterstruktur 30 weist in der
Aufsicht eine achteckige Form mit vierzähliger Rotationssym
metrie sowie eine quadratische zentrale Aussparung 19 auf.
Die zu pumpende, in der Aufsicht kreisförmige Quantentopf
struktur 11 ist vollständig innerhalb des so gebildeten Acht
eckrings angeordnet. Dieser Achteckring bildet einen Ringre
sonator in Form eines totalreflektierenden, geschlossenen
Wellenleiters.
Im Betrieb schwingen in diesem Wellenleiter zyklisch umlau
fende Ringmoden, beispielhaft dargestellt anhand der Moden
20a, b, c, an, die die Quantentopfstruktur 11 optisch pumpen.
Aufgrund der Totalreflexion an den Außenflächen sind die Aus
koppelverluste bei diesem Ausführungsbeispiel äußerst gering,
so daß mit Vorteil das gesamte resonatorinterne Strahlungs
feld zum Pumpen der Quantentopfstruktur 11 zur Verfügung
steht.
Aufgrund der gezeigten Formgebung des Achteckrings sind die
Ringmoden 20a, 20b und 20c im wesentlichen gleichberechtigt
und breiten sich gleichförmig aus. Somit ergibt sich in ra
dialer Richtung (entlang der Linie B-B) ein weitgehend homo
genes Strahlungsfeld und entsprechend eine weitgehend gleich
mäßige Pumpdichte in der zu pumpenden Quantentopfstruktur 11.
In Fig. 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfin
dungsgemäßen Halbleiterlaservorrichtung in Aufsicht gezeigt.
Im Unterschied zu dem vorigen Ausführungsbeispiel ist hier
der totalreflektierende Wellenleiter als Kreisring gebildet.
Die zu pumpende Quantentopfstruktur 11 ist vollständig inner
halb des Ringbereichs angeordnet.
Innerhalb des kreisringförmigen Resonators können eine Viel
zahl von Ringmoden anschwingen. Die dargestellt Mode 21 zeigt
lediglich ein mögliches Beispiel. Die Quantentopfstruktur 11
wird daneben von einer Vielzahl weiterer Moden mit hoher Ef
fizienz gepumpt.
Wie sich aus Fig. 2 ergibt, kann zur Vereinfachung auch auf
die zentrale Aussparung 19 verzichtet werden, so daß der Re
sonator eine Vollkreisfläche als Querschitt aufweist. Dadurch
wird mit Vorteil der Herstellungsaufwand reduziert. Aller
dings können dann bis zu einem gewissen Grad Moden anschwin
gen, die durch das Resonatorzentrum verlaufen. Diese Moden
werden an der Resonatorbegrenzung nicht totalreflektiert und
besitzen daher vergleichsweise hohe Auskoppelverluste, die
letztendlich die Pumpeffizienz verringern.
In Fig. 3a ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfin
dung gezeigt, bei dem die Quantentopfstruktur 11 von zwei
voneinander unabhängigen Ringlasern gepumpt wird. Diese sind
prinzipiell wie die Ringlaser des ersten Ausführungsbeispiels
aufgebaut.
Die zugehörigen Wellenleiter 22, 23 kreuzen sich in zwei Be
reichen 31a, b, wobei einem Bereich 31a die zu pumpende Quan
tentopfstruktur 11 angeordnet ist. Mittels dieser Anordnung
mit zwei Ringlasern wird die Pumpdichte in der Quantentopf
struktur 11 weiter erhöht. Die wesentlichen Pumpmoden sind
wiederum beispielhaft anhand der Moden 20a, b, c, d, e, f darge
stellt. Mit Vorteil ergibt sich wie bei dem ersten Ausfüh
rungbeispiel dargelegt auch hier wieder eine weitgehend homo
gene Pumpdichte.
In Fig. 3b ist eine vorteilhafte Variante der in Fig. 3a
dargestellten Anordnung gezeigt, die sich insbesondere da
durch auszeichnet, daß die Formgebung der sich kreuzenden,
ringförmigen Wellenleiter 22 und 23 vereinfacht ist. Dazu
sind die Querschnitte der zentralen Ausnehmungen 24 und 25
auf Dreiecke reduziert. Auf die zentrale Ausnehmung 26 und
die in Fig. 3a dargestellten seitlichen Ausnehmungen 32 wird
verzichtet. Durch diese Vereinfachung wird mit Vorteil der
Herstellungsaufwand verringert, ohne die Laserfunktion we
sentlich zu beeinträchtigen.
Weitergehend könnte auch, wie in Fig. 3b angedeutet, eine
zweite Quantentopfstruktur 27 in dem zweiten Kreuzungsbereich
31b der beiden Ringlaser ausgebildet sein.
In Fig. 4 ist schematisch ein Verfahren zur Herstellung ei
ner erfindungsgemäßen Halbleiterlaservorrichtung gezeigt. Zu
nächst werden auf das Substrat 1 nacheinander die Buffer
schicht 6, die erste Confinementschicht 12, die Quantentopf
struktur 11, die zweite Confinementschicht 13 und die Bragg-
Spiegelschichten 3, beispielsweise mittels MOVPE, aufgebracht
(Fig. 4a).
Danach wird auf den vorgesehenen oberflächenemittierenden La
serbereich 2 dieser Schichtenfolge eine Ätzmaske 4 aufge
bracht. Nachfolgend werden außerhalb des vorgesehenen ober
flächenemittierenden Laserbereichs 2 die Bragg-Spiegelschich
ten 3, die Confinementschichten 12 und 13, die Quantentopf
struktur 11 und teilweise die Bufferschicht 6 beispielsweise
mittels Ätzung entfernt (Fig. 4b).
Auf den freigelegten Bereich der Bufferschicht werden dann
die erste Mantelschicht 28, die erste Wellenleiterschicht 14,
die aktive Schicht 16, die zweite Wellenleiterschicht 15, die
zweite Mantelschicht 29 und die Deckschicht 17 nacheinander,
beispielsweise wiederum mittels MOVPE, aufgebracht (Fig.
4c).
Anschließend werden die Außenbereiche und der Zentralbereich
(nicht dargestellt) der Halbleiterstruktur zur Bildung des
totalreflektierenden, geschlossenen Wellenleiters abgetragen.
Dies kann beispielsweise durch reaktives Ionenätzen unter
Verwendung einer geeigneten, bekannten Maskentechnik erfolgen
(Fig. 4d).
Die so hergestellten Seitenflächen der kantenemittierenden
Halbleiterstruktur erfordern keine optische Vergütung und
bilden einen nahezu verlustfreien Ringlaserresonator.
Abschließend wird die Ätzmaske 4 entfernt, auf den Braggspie
gel 3 die elektrisch isolierende Maskenschicht 7 aufgebracht
und die Oberfläche mit der p-Kontaktschicht 18 abgedeckt. Das
Substrat wird mit den n-Kontaktflächen 9 versehen (Fig. 4e).
Die Erläuterung der Erfindung anhand der beschriebenen Aus
führungsbeispiele ist selbstverständlich nicht als Beschrän
kung der Erfindung hierauf zu verstehen. Insbesondere sind
alle in Patentanmeldung (Patentanmeldung 100 26 734.3-33)
beschriebenen vorteilhaften Weiterbildungen der
Halbleiterlaservorrichtung sowie der Verfahren zu deren Her
stellung auch bei der vorliegenden Erfindung prinzipiell an
wendbar.
Claims (10)
1. Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterla
servorrichtung nach Patent (Patentanmeldung
100 26 734.3-33) mit mindestens einer strahlungserzeugenden
Quantentopfstruktur (11) und mindestens einer Pumpstrahlungs
quelle zum optischen Pumpen der Quantentopfstruktur (11), bei
der die Pumpstrahlungsquelle mindestens eine kantenemittie
rende Halbleiterstruktur (30) aufweist und die mindestens
eine kantenemittierende Halbleiterstruktur (30) und die Quan
tentopfstruktur (11) auf einem gemeinsamen Substrat (1) epi
taktisch aufgewachsen sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
die mindestens eine kantenemittierende Halbleiterstruktur
(30) mindestens einen Ringlaser enthält.
2. Halbleiterlaservorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Quantentopfstruktur (11) innerhalb des Resonators des
Ringlasers angeordnet ist.
3. Halbleiterlaservorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Resonator des Ringlasers von einem ringförmig geschlosse
nen Wellenleiter gebildet wird.
4. Halbleiterlaservorrichtung nach einem der Ansprüche 1
bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
die kantenemittierenden Halbleiterstruktur (30) von einem Me
dium umgeben ist, dessen Brechungsindex geringer ist als der
Brechungsindex der kantenemittierenden Halbleiterstruktur
(30).
5. Halbleiterlaservorrichtung nach einem der Ansprüche 1
bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
die kantenemittierende Halbleiterstruktur (30) von Luft, ei
nem anderen gasförmigen Medium oder einem Dielektrikum umge
ben ist.
6. Halbleiterlaservorrichtung nach einem der Ansprüche 1
bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
die kantenemittierende Halbleiterstruktur (30) als zylindri
scher Körper mit kreisförmigem oder kreisringförmigem Quer
schnitt gebildet ist.
7. Halbleiterlaservorrichtung nach einem der Ansprüche 1
bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
die kantenemittierende Halbleiterstruktur (30) als prismati
scher Körper mit einem Querschnitt in Form eines Vielecks
oder eines Vieleckrings gebildet ist.
8. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterlaservorrich
tung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
gekennzeichnet durch die Schritte
- - Aufbringen einer oberflächenemittierenden Halbleiter schichtenfolge mit mindestens einer Quantentopfstruktur (11) auf ein Substrat (1),
- - Entfernen der oberflächenemittierenden Halbleiterschich tenfolge außerhalb eines vorgesehenen Laserbereichs (2),
- - Aufbringen einer kantenemittierenden Halbleiterstruktur (30) auf den freigelegten Bereich über dem Substrat (1),
- - Entfernen von Teilbereichen der kantenemittierenden Halbleiterstruktur (30) zur Ausbildung des Ringlaserresona tors.
9. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterlaservorrich
tung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
gekennzeichnet durch die Schritte
- - Aufbringen einer kantenemittierenden Halbleiterstruktur (30) auf ein Substrat (1),
- - Entfernen der kantenemittierenden Halbleiterstruktur (30) innerhalb eines vorgesehenen Laserbereichs (2)
- - Aufbringen einer oberflächenemittierenden Halbleiter schichtenfolge mit mindestens einer Quantentopfstruktur (11) auf das Substrat (1) innerhalb des freigelegten Laserbe reichs,
- - Entfernen von Teilbereichen der kantenemittierenden Halbleiterschichtenfolge (30) zur Ausbildung des Ringlaserre sonators.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Entfernung von Teilbereichen der kantenemittierenden
Halbleiterstruktur (30) durch Trockenätzen erfolgt.
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10108079A DE10108079A1 (de) | 2000-05-30 | 2001-02-20 | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| US09/824,086 US6954479B2 (en) | 2000-05-30 | 2001-04-02 | Optically pumped, surface-emitting semiconductor laser device and method for the manufacture thereof |
| DE50200364T DE50200364D1 (de) | 2001-02-20 | 2002-02-12 | Optisch gepumpte oberflächenemittierende halbleiterlaservorrichtung und verfahren zu deren herstellung |
| PCT/DE2002/000508 WO2002067393A1 (de) | 2001-02-20 | 2002-02-12 | Optisch gepumpte oberflächenemittierende halbleiterlaservorrichtung und verfahren zu deren herstellung |
| JP2002566809A JP4360806B2 (ja) | 2001-02-20 | 2002-02-12 | 光学的にポンピングされる面発光型半導体レーザ装置および該装置の製造方法 |
| EP02712773A EP1281222B1 (de) | 2001-02-20 | 2002-02-12 | Optisch gepumpte oberflächenemittierende halbleiterlaservorrichtung und verfahren zu deren herstellung |
| CN 02802162 CN1224148C (zh) | 2001-02-20 | 2002-02-12 | 光抽运的表面发射半导体激光器件及其制造方法 |
| TW91102587A TW531950B (en) | 2001-02-20 | 2002-02-15 | Optical pumped surface-emittable semiconductor-laser-device and its production method |
| US10/902,342 US7300808B2 (en) | 2000-05-30 | 2004-07-29 | Optically pumped, surface-emitting semiconductor laser device and method for the manufacture thereof |
| US11/249,094 US7653111B2 (en) | 2000-05-30 | 2005-10-12 | Optically pumped, surface-emitting semiconductor laser device and method for the manufacture thereof |
| US11/986,909 US8592236B2 (en) | 2000-05-30 | 2007-11-27 | Method for manufacture of optically pumped, surface-emitting semiconductor laser device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2000126734 DE10026734A1 (de) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE10108079A DE10108079A1 (de) | 2000-05-30 | 2001-02-20 | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10108079A1 true DE10108079A1 (de) | 2002-09-12 |
Family
ID=26005885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10108079A Withdrawn DE10108079A1 (de) | 2000-05-30 | 2001-02-20 | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US6954479B2 (de) |
| DE (1) | DE10108079A1 (de) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10248768A1 (de) * | 2002-10-18 | 2004-05-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben |
| DE10321246A1 (de) * | 2003-02-28 | 2004-09-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaser und optisch gepumpte Halbleitervorrichtung |
| WO2005048423A1 (de) * | 2003-11-13 | 2005-05-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte halbleiterlaservorrichtung |
| US7050471B2 (en) | 2003-02-28 | 2006-05-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor laser and optically pumped semiconductor device |
| US7529284B2 (en) | 2002-09-05 | 2009-05-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor optical pumping device for radiation emission and the production method thereof |
| US7778300B2 (en) | 2004-04-30 | 2010-08-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optically pumped semiconductor device |
Families Citing this family (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10108079A1 (de) * | 2000-05-30 | 2002-09-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE10214120B4 (de) * | 2002-03-28 | 2007-06-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch pumpbare oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung |
| TW595059B (en) * | 2002-05-03 | 2004-06-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optically pumped semiconductor laser device |
| DE10223540B4 (de) * | 2002-05-27 | 2006-12-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung |
| DE10243545B4 (de) * | 2002-09-19 | 2008-05-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung |
| JP2004253800A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | レーザーパルス形成用レーザー装置 |
| US7339964B2 (en) * | 2003-02-24 | 2008-03-04 | Quintessence Photonics Corp. | Laser diode with phase matching grating |
| US7777265B2 (en) * | 2003-02-24 | 2010-08-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device having contact barrier and method of manufacturing the same |
| DE102004024611A1 (de) * | 2003-05-23 | 2005-03-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleitervorrichtung |
| US7184632B2 (en) * | 2003-05-27 | 2007-02-27 | Cornell Research Foundation, Inc. | Light scattering optical resonator |
| JP2005026688A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 放射放出半導体チップ、該半導体チップの作製方法および該半導体チップの明るさの調整設定方法 |
| US7209506B2 (en) * | 2003-07-31 | 2007-04-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optically pumped semiconductor device and method for producing it |
| DE112004002025D2 (de) * | 2003-11-13 | 2006-06-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Monolithischer optisch gepumpter VCSEL mit seitlich angebrachtem Kantenemitter |
| US6947466B2 (en) * | 2004-01-29 | 2005-09-20 | Coherent, Inc. | Optically pumped edge-emitting semiconductor laser |
| EP1560306B1 (de) * | 2004-01-30 | 2014-11-19 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Oberflächenemittierender Halbleiterlaser mit einem Interferenzfilter |
| DE102004029412A1 (de) * | 2004-02-27 | 2005-10-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierender Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterchips |
| US8188067B2 (en) | 2004-04-01 | 2012-05-29 | Teva Pharmaceutical Industries Ltd. | Formulations of 6-mercaptopurine |
| DE102004036963A1 (de) * | 2004-05-28 | 2005-12-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaser-Vorrichtung |
| DE502005006760D1 (de) * | 2004-09-22 | 2009-04-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Seitlich optisch gepumpter oberflächenemittierender halbleiterlaser mit einer integrierten wärmesenke |
| US7355657B2 (en) * | 2004-12-14 | 2008-04-08 | Coherent, Inc. | Laser illuminated projection displays |
| US7244028B2 (en) * | 2004-12-14 | 2007-07-17 | Coherent, Inc. | Laser illuminated projection displays |
| FR2888664B1 (fr) * | 2005-07-18 | 2008-05-02 | Centre Nat Rech Scient | Procede de realisation d'un transistor bipolaire a heterojonction |
| US7413311B2 (en) * | 2005-09-29 | 2008-08-19 | Coherent, Inc. | Speckle reduction in laser illuminated projection displays having a one-dimensional spatial light modulator |
| DE102005055159B4 (de) * | 2005-09-29 | 2013-02-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Hochfrequenz-modulierter oberflächenemittierender Halbleiterlaser |
| DE102006017294A1 (de) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch pumpbare Halbleitervorrichtung |
| US7848379B2 (en) * | 2006-01-25 | 2010-12-07 | Sensor Electronic Technology, Inc. | LED-based optical pumping for laser light generation |
| DE102006011284A1 (de) * | 2006-02-28 | 2007-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaservorrichtung |
| FR2898434B1 (fr) * | 2006-03-13 | 2008-05-23 | Centre Nat Rech Scient | Diode electroluminescente blanche monolithique |
| US20080097346A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-04-24 | Alcon, Inc. | Trocar cannula |
| EP1906497B1 (de) * | 2006-09-27 | 2011-01-05 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE102007001743A1 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaser und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
| KR100790898B1 (ko) * | 2006-11-28 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 펌프 레이저 일체형 외부 공진기형 면발광 레이저 |
| US7433374B2 (en) * | 2006-12-21 | 2008-10-07 | Coherent, Inc. | Frequency-doubled edge-emitting semiconductor lasers |
| JP2008235802A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
| TWI340513B (en) * | 2007-05-31 | 2011-04-11 | Univ Nat Taiwan | Laser apparatus and manufacturing method |
| US20090007950A1 (en) * | 2007-07-05 | 2009-01-08 | Eliade Stefanescu | Longitudinal quantum heat converter |
| US20100019618A1 (en) * | 2007-07-05 | 2010-01-28 | Eliade Stefanescu | Transversal quantum heat converter |
| DE102007053296A1 (de) * | 2007-09-11 | 2009-03-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleitervorrichtung mit Winkelreflektor |
| DE102007058952A1 (de) * | 2007-09-24 | 2009-04-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| DE102008008595A1 (de) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenemittierender Halbleiterlaser und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102008006993A1 (de) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenemittierender Halbleiterlaser |
| DE102008018928A1 (de) * | 2008-04-15 | 2009-10-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
| FR2932608B1 (fr) * | 2008-06-13 | 2011-04-22 | Centre Nat Rech Scient | Procede de croissance de nitrure d'elements du groupe iii. |
| DE102008048903B4 (de) | 2008-09-25 | 2021-06-24 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauteil |
| EP2337168B1 (de) * | 2009-12-17 | 2019-12-25 | Forschungsverbund Berlin e.V. | Oberflächenemittierende Laserstrahlquelle mit zwei Kavitäten |
| US8432609B2 (en) * | 2010-01-20 | 2013-04-30 | Northrop Grumman Systems Corporation | Photo-pumped semiconductor optical amplifier |
| TWI446578B (zh) * | 2010-09-23 | 2014-07-21 | Epistar Corp | 發光元件及其製法 |
| JP5880063B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2016-03-08 | 住友電気工業株式会社 | 光集積素子の製造方法 |
| JP5880065B2 (ja) | 2012-01-18 | 2016-03-08 | 住友電気工業株式会社 | 光集積素子の製造方法 |
| JP2013149724A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光集積素子の製造方法 |
| EP2671554B1 (de) | 2012-06-08 | 2016-04-27 | The Procter & Gamble Company | Absorbierender Kern zur Verwendung in saugfähigen Artikeln |
| EP2679210B1 (de) | 2012-06-28 | 2015-01-28 | The Procter & Gamble Company | Absorbierende Artikel mit verbessertem Kern |
| DE102016101442B4 (de) * | 2016-01-27 | 2025-03-13 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Konversionselement und strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem solchen Konversionselement |
| JP2018026478A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光素子、発光素子アレイ、及び光伝送装置 |
| US10535799B2 (en) | 2017-05-09 | 2020-01-14 | Epistar Corporation | Semiconductor device |
| DE102017111938B4 (de) * | 2017-05-31 | 2022-09-08 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optisch gepumpte Halbleiterlaserdiode |
| US11088510B2 (en) | 2019-11-05 | 2021-08-10 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Moisture control in oxide-confined vertical cavity surface-emitting lasers |
| CN120049274B (zh) * | 2025-04-24 | 2025-08-12 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种集成侧向泵浦源的半导体激光器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1514507A1 (de) * | 1965-07-15 | 1969-05-14 | Siemens Ag | Verstaerker fuer im Bereich der optischen Frequenzen gelegene Wellen |
| DE3916962C2 (de) * | 1989-05-24 | 1992-06-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
| US5231642A (en) * | 1992-05-08 | 1993-07-27 | Spectra Diode Laboratories, Inc. | Semiconductor ring and folded cavity lasers |
| US5748653A (en) * | 1996-03-18 | 1998-05-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Vertical cavity surface emitting lasers with optical gain control (V-logic) |
Family Cites Families (89)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4280107A (en) * | 1979-08-08 | 1981-07-21 | Xerox Corporation | Apertured and unapertured reflector structures for electroluminescent devices |
| US4317085A (en) * | 1979-09-12 | 1982-02-23 | Xerox Corporation | Channeled mesa laser |
| US4380076A (en) | 1980-12-31 | 1983-04-12 | International Business Machines Corporation | Apparatus for four side transverse irradiation of a region |
| JPS59167083A (ja) | 1983-03-12 | 1984-09-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ−ザ装置 |
| US4791646A (en) * | 1985-07-31 | 1988-12-13 | California Institute Of Technology | Method for tailoring the two-dimensional spatial gain distribution in optoelectronic devices and its application to tailored gain broad area semiconductor lasers capable of high power operation with very narrow single lobed farfield patterns |
| EP0213826A3 (de) * | 1985-08-12 | 1988-03-16 | Hitachi, Ltd. | Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| FR2606223B1 (fr) * | 1986-10-29 | 1996-03-01 | Seiko Epson Corp | Laser a semiconducteur et son procede de fabrication |
| JPH02136821A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Fujitsu Ltd | 半導体光変調器 |
| US4940672A (en) * | 1989-03-17 | 1990-07-10 | Kopin Corporation | Method of making monolithic integrated III-V type laser devices and silicon devices on silicon |
| US5034958A (en) * | 1990-04-19 | 1991-07-23 | Bell Communications Research, Inc. | Front-surface emitting diode laser |
| US5404369A (en) * | 1990-09-12 | 1995-04-04 | Seiko Epson Corporation | Surface emission type semiconductor laser |
| US5436922A (en) * | 1990-09-12 | 1995-07-25 | Seiko Epson Corporation | Surface emission type semiconductor laser |
| US5088099A (en) * | 1990-12-20 | 1992-02-11 | At&T Bell Laboratories | Apparatus comprising a laser adapted for emission of single mode radiation having low transverse divergence |
| US5208183A (en) * | 1990-12-20 | 1993-05-04 | At&T Bell Laboratories | Method of making a semiconductor laser |
| FR2671238B1 (fr) * | 1990-12-28 | 1993-03-12 | Thomson Csf | Procede de realisation de lasers semiconducteurs a emission de surface, et lasers obtenus par le procede. |
| US5131002A (en) * | 1991-02-12 | 1992-07-14 | Massachusetts Institute Of Technology | External cavity semiconductor laser system |
| FR2688637B1 (fr) | 1991-03-13 | 1998-08-28 | France Telecom | Laser de puissance a emission par la surface et procede de fabrication de ce laser. |
| DE4109727A1 (de) * | 1991-03-25 | 1992-10-01 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren und vorrichtung zur beschichtung eines optoelektronischen bauelements |
| US5404027A (en) * | 1991-05-15 | 1995-04-04 | Minnesota Mining & Manufacturing Compay | Buried ridge II-VI laser diode |
| JPH0555703A (ja) * | 1991-05-15 | 1993-03-05 | Fujitsu Ltd | 面発光レーザ装置 |
| US5159603A (en) * | 1991-06-05 | 1992-10-27 | United States Of America As Represented By The Administrator, National Aeronautics And Space Administration | Quantum well, beam deflecting surface emitting lasers |
| US5258990A (en) * | 1991-11-07 | 1993-11-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The United States Department Of Energy | Visible light surface emitting semiconductor laser |
| US5212706A (en) | 1991-12-03 | 1993-05-18 | University Of Connecticut | Laser diode assembly with tunnel junctions and providing multiple beams |
| US5283447A (en) * | 1992-01-21 | 1994-02-01 | Bandgap Technology Corporation | Integration of transistors with vertical cavity surface emitting lasers |
| US5212701A (en) | 1992-03-25 | 1993-05-18 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor surface emitting laser having enhanced optical confinement |
| US5375135A (en) * | 1992-04-15 | 1994-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device |
| JP3444610B2 (ja) * | 1992-09-29 | 2003-09-08 | 三菱化学株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| US5428634A (en) * | 1992-11-05 | 1995-06-27 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Visible light emitting vertical cavity surface emitting lasers |
| JPH0738205A (ja) | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 面発光レーザダイオードアレイ及びその駆動方法,光検出素子,光検出素子アレイ,空間光接続システム,並びに波長多重光通信システム |
| US5523256A (en) * | 1993-07-21 | 1996-06-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a semiconductor laser |
| US5386428A (en) * | 1993-11-02 | 1995-01-31 | Xerox Corporation | Stacked active region laser array for multicolor emissions |
| JPH07193333A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Mitsubishi Chem Corp | 半導体発光素子 |
| JP3296917B2 (ja) * | 1994-03-10 | 2002-07-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体レーザ素子及びその製造方法 |
| US5606572A (en) * | 1994-03-24 | 1997-02-25 | Vixel Corporation | Integration of laser with photodiode for feedback control |
| JPH07263811A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-13 | Hitachi Ltd | 半導体レーザ装置 |
| JPH0818166A (ja) | 1994-07-04 | 1996-01-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光入出射方向変換用半導体レーザ |
| JP2842292B2 (ja) * | 1994-09-16 | 1998-12-24 | 日本電気株式会社 | 半導体光集積装置および製造方法 |
| US5418183A (en) * | 1994-09-19 | 1995-05-23 | At&T Corp. | Method for a reflective digitally tunable laser |
| JP3386261B2 (ja) * | 1994-12-05 | 2003-03-17 | 三菱電機株式会社 | 光半導体装置、及びその製造方法 |
| DE19506959A1 (de) | 1995-02-28 | 1996-08-29 | Siemens Ag | Integriert optischer Rippenwellenleiter mit einer einen steuerbaren komplexen Brechungsindex aufweisenden wellenleitenden Schicht |
| JP3456049B2 (ja) * | 1995-03-07 | 2003-10-14 | ソニー株式会社 | 半導体装置のデータ書き込み方法及び装置 |
| US5825525A (en) * | 1996-01-12 | 1998-10-20 | Lockheed Missiles & Space Co. | Electro-optic modulator with voltage tunable quantum well waveguide cladding layer |
| JP3428797B2 (ja) * | 1996-02-08 | 2003-07-22 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザ素子 |
| SE506651C2 (sv) * | 1996-02-27 | 1998-01-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Begravd heterostruktur |
| US6181721B1 (en) * | 1996-05-20 | 2001-01-30 | Sdl, Inc. | Visible wavelength, semiconductor optoelectronic device with a high power broad, significantly laterally uniform, diffraction limited output beam |
| US5796771A (en) | 1996-08-19 | 1998-08-18 | The Regents Of The University Of California | Miniature self-pumped monolithically integrated solid state laser |
| US5812576A (en) * | 1996-08-26 | 1998-09-22 | Xerox Corporation | Loss-guided semiconductor lasers |
| JP3788831B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2006-06-21 | 株式会社リコー | 半導体素子およびその製造方法 |
| US6697404B1 (en) * | 1996-08-30 | 2004-02-24 | Ricoh Company, Ltd. | Laser diode operable in 1.3μm or 1.5μm wavelength band with improved efficiency |
| US5825796A (en) * | 1996-09-25 | 1998-10-20 | Picolight Incorporated | Extended wavelength strained layer lasers having strain compensated layers |
| GB2320609A (en) * | 1996-12-21 | 1998-06-24 | Sharp Kk | Semiconductor laser device |
| US5978408A (en) * | 1997-02-07 | 1999-11-02 | Xerox Corporation | Highly compact vertical cavity surface emitting lasers |
| DE19717571A1 (de) | 1997-04-25 | 1998-10-29 | Fraunhofer Ges Forschung | Diodenlaser-Oszillator oder- Verstärker mit wenigstens einer lichtleitenden Halbleiterschicht |
| US6324203B1 (en) * | 1997-06-13 | 2001-11-27 | Nikon Corporation | Laser light source, illuminating optical device, and exposure device |
| CA2242670A1 (en) | 1997-07-14 | 1999-01-14 | Mitel Semiconductor Ab | Field modulated vertical cavity surface-emitting laser with internal optical pumping |
| KR100273134B1 (ko) * | 1997-11-29 | 2001-01-15 | 정선종 | 단일모드표면방출레이저및그제조방법 |
| JP3111957B2 (ja) | 1997-12-24 | 2000-11-27 | 日本電気株式会社 | 面発光素子 |
| JP3333747B2 (ja) * | 1998-01-19 | 2002-10-15 | 學校法人浦項工科大學校 | 光量子リングレーザダイオードおよび目標角度測定装置 |
| US6069908A (en) * | 1998-02-09 | 2000-05-30 | Hewlwtt-Packard Company | N-drive or P-drive VCSEL array |
| EP0939471B1 (de) * | 1998-02-25 | 2006-05-03 | Nippon Telegraph and Telephone Corporation | Oberflächenemittierender Halbleiterlaser mit vertikalem Resonator |
| US6134257A (en) * | 1998-04-21 | 2000-10-17 | Lucent Technologies Inc. | Solid state laser for operation in librational modes |
| US6195381B1 (en) * | 1998-04-27 | 2001-02-27 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Narrow spectral width high-power distributed feedback semiconductor lasers |
| US5991318A (en) * | 1998-10-26 | 1999-11-23 | Coherent, Inc. | Intracavity frequency-converted optically-pumped semiconductor laser |
| US6285702B1 (en) * | 1999-03-05 | 2001-09-04 | Coherent, Inc. | High-power external-cavity optically-pumped semiconductor laser |
| JP3363862B2 (ja) * | 1999-01-22 | 2003-01-08 | キヤノン株式会社 | ジャイロ、それを備えたカメラ、レンズ及び自動車 |
| US6347104B1 (en) * | 1999-02-04 | 2002-02-12 | Genoa Corporation | Optical signal power monitor and regulator |
| US6512629B1 (en) * | 1999-03-22 | 2003-01-28 | Genoa Corporation | Low-noise, high-power optical amplifier |
| EP1085625A4 (de) * | 1999-03-31 | 2005-11-16 | Nat Inst Of Advanced Ind Scien | Optischer oberflächenverstärker und dessen herstellungssverfahren |
| US6339496B1 (en) * | 1999-06-22 | 2002-01-15 | University Of Maryland | Cavity-less vertical semiconductor optical amplifier |
| US6399403B1 (en) * | 1999-08-20 | 2002-06-04 | Agere Systems Guardian Corp. | Method of fabricating a semiconductor mesa device |
| JP2001085790A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | 発光増幅素子 |
| JP3941296B2 (ja) * | 1999-09-20 | 2007-07-04 | 三菱電機株式会社 | 変調器と変調器付き半導体レーザ装置並びにその製造方法 |
| WO2001031756A1 (en) | 1999-10-29 | 2001-05-03 | E20 Communications, Inc. | Modulated integrated optically pumped vertical cavity surface emitting lasers |
| US6424669B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-07-23 | E20 Communications, Inc. | Integrated optically pumped vertical cavity surface emitting laser |
| AU1051501A (en) | 1999-11-01 | 2001-05-14 | Smart Link Ltd. | A system for enabling a plurality of concurrent telephone sessions on a single line |
| US6238944B1 (en) * | 1999-12-21 | 2001-05-29 | Xerox Corporation | Buried heterostructure vertical-cavity surface-emitting laser diodes using impurity induced layer disordering (IILD) via a buried impurity source |
| US6706542B1 (en) * | 2000-01-07 | 2004-03-16 | Triquint Technology Holding Co. | Application of InAIAs double-layer to block dopant out-diffusion in III-V device Fabrication |
| US6445724B2 (en) * | 2000-02-23 | 2002-09-03 | Sarnoff Corporation | Master oscillator vertical emission laser |
| JP2001284725A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Seiko Epson Corp | 面発光型半導体レーザおよびその製造方法 |
| JP3484394B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2004-01-06 | Necエレクトロニクス株式会社 | 光半導体装置およびその製造方法 |
| DE10108079A1 (de) * | 2000-05-30 | 2002-09-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE10026734A1 (de) | 2000-05-30 | 2001-12-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| JP2002009401A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ素子 |
| US6888871B1 (en) * | 2000-07-12 | 2005-05-03 | Princeton Optronics, Inc. | VCSEL and VCSEL array having integrated microlenses for use in a semiconductor laser pumped solid state laser system |
| CA2328637A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-06-15 | Richard D. Clayton | Lateral optical pumping of vertical cavity surface emitting laser |
| DE60136261D1 (de) * | 2001-01-18 | 2008-12-04 | Avago Tech Fiber Ip Sg Pte Ltd | Halbleiterbauelement mit Strombegrenzungstruktur |
| US6556610B1 (en) * | 2001-04-12 | 2003-04-29 | E20 Communications, Inc. | Semiconductor lasers |
| JP2002353563A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子およびその製法 |
| JP3719441B2 (ja) * | 2003-08-01 | 2005-11-24 | セイコーエプソン株式会社 | 光素子およびその製造方法、光モジュール、光伝達装置 |
-
2001
- 2001-02-20 DE DE10108079A patent/DE10108079A1/de not_active Withdrawn
- 2001-04-02 US US09/824,086 patent/US6954479B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-07-29 US US10/902,342 patent/US7300808B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-10-12 US US11/249,094 patent/US7653111B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-11-27 US US11/986,909 patent/US8592236B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1514507A1 (de) * | 1965-07-15 | 1969-05-14 | Siemens Ag | Verstaerker fuer im Bereich der optischen Frequenzen gelegene Wellen |
| DE3916962C2 (de) * | 1989-05-24 | 1992-06-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
| US5231642A (en) * | 1992-05-08 | 1993-07-27 | Spectra Diode Laboratories, Inc. | Semiconductor ring and folded cavity lasers |
| US5748653A (en) * | 1996-03-18 | 1998-05-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Vertical cavity surface emitting lasers with optical gain control (V-logic) |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| GERHOLD, M.D., u.a.: Novel Design of a Hybrid-Ca- vitys Surface-Emitting Laser. In: IEEE Journal of Quantum Electronics, Vol. 34, No. 3, 1998, S. 506-511 * |
| SHIRE, D.B., TANG, C.L.: Gain controlled vertical cavity surface emitting lasers coupled with intracavity in-plane lasers. In: Appl.Phys.Lett., Vol. 66, No. 14, 1995, S. 1717-1719 * |
| SHIRE, D.B., u.a.: Coupled In-Plane and Vertical- Cavity Laser 1 x N Routing Switches. In: IEEE Photonics Technology Letters, Vol. 8, No. 11, 1996 S. 1537-1539 * |
| SHIRE, D.B., u.a.: Multiple-Input Optical Control of Vertical Cavity Surface Emitting Lasers Using Intracavity-Coupled In-Plane Lasers. In: IEEE Photonics Technology Letters, Vol. 8, No. 2, 1996, S. 188-190 * |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7529284B2 (en) | 2002-09-05 | 2009-05-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor optical pumping device for radiation emission and the production method thereof |
| DE10248768A1 (de) * | 2002-10-18 | 2004-05-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben |
| US7023894B2 (en) | 2002-10-18 | 2006-04-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optically pumped semiconductor laser and method for producing the same |
| DE10248768B4 (de) * | 2002-10-18 | 2007-04-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben |
| DE10321246A1 (de) * | 2003-02-28 | 2004-09-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaser und optisch gepumpte Halbleitervorrichtung |
| US7050471B2 (en) | 2003-02-28 | 2006-05-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor laser and optically pumped semiconductor device |
| DE10321246B4 (de) * | 2003-02-28 | 2009-10-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte Halbleitervorrichtung |
| WO2005048423A1 (de) * | 2003-11-13 | 2005-05-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch gepumpte halbleiterlaservorrichtung |
| CN100508310C (zh) * | 2003-11-13 | 2009-07-01 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 光学泵浦的半导体激光器设备 |
| KR101186927B1 (ko) * | 2003-11-13 | 2012-09-28 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 광 펌핑 반도체 레이저 장치 |
| US7778300B2 (en) | 2004-04-30 | 2010-08-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optically pumped semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8592236B2 (en) | 2013-11-26 |
| US20050008056A1 (en) | 2005-01-13 |
| US20060039437A1 (en) | 2006-02-23 |
| US7653111B2 (en) | 2010-01-26 |
| US6954479B2 (en) | 2005-10-11 |
| US20020001328A1 (en) | 2002-01-03 |
| US7300808B2 (en) | 2007-11-27 |
| US20080090316A1 (en) | 2008-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10108079A1 (de) | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
| EP1615306B1 (de) | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE69329223T2 (de) | Seitlich emittierende Superlumineszenzdiode | |
| DE69809482T2 (de) | Langwelliger, oberflächenemittierender Laser mit vertikalem Resonator und Herstellungsverfahren | |
| DE102005004435B4 (de) | Baw-resonator | |
| DE69519076T2 (de) | Optische Vorrichtung mit Resonator | |
| EP1281222B1 (de) | Optisch gepumpte oberflächenemittierende halbleiterlaservorrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
| DE4135813C2 (de) | Oberflächenemittierende Halbleiter-Laservorrichtung | |
| DE69231662T2 (de) | Oberflächenemittierender laser für rotes licht | |
| DE69402145T2 (de) | Mit seltenen Erden dotierte Mikroresonatoren mit Resonanzabsorption | |
| DE69132868T2 (de) | Halbleiterlaservorrichtung und Herstellungsverfahren | |
| DE102008025922A1 (de) | Kantenemittierender Halbleiterlaser mit Phasenstruktur | |
| EP1683245B1 (de) | Monolithischer optisch gepumpter vcsel mit seitlich angebrachtem kantenemitter | |
| EP1535376B1 (de) | Optisch gepumpte strahlungsemittierende halbleitervorrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
| DE10214120A1 (de) | Optisch pumpbare oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung | |
| EP2218153B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden bauelements und strahlungsemittierendes bauelement | |
| EP1989765A2 (de) | Halbleiterlaservorrichtung | |
| EP1683244B1 (de) | Optisch gepumpte halbleiterlaservorrichtung | |
| DE60206633T2 (de) | Herstellungsverfahren eines vcsel mit dielektrischem spiegel und selbsteinrichtender verstärkungsführung | |
| DE3632585A1 (de) | Halbleiterlaser | |
| DE10039435A1 (de) | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit erhöhter Strahlungsauskopplung und Herstellungsverfahren hierfür | |
| EP1605562A2 (de) | Optisch gepumpte oberflächenemittierende Halbleiterlaser-Vorrichtung | |
| DE112021000539B4 (de) | Halbleiterlaserdiode und verfahren zur herstellung einer halbleiterlaserdiode | |
| DE112021002875T5 (de) | Halbleiterscheibenlaser mit Mikrostrukturen | |
| WO2003063310A1 (de) | Laserdiode mit vertikalresonator und verfahren zu siener herstellung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 10026734 Format of ref document f/p: P |
|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, 93049 REGENSBURG, |
|
| 8130 | Withdrawal | ||
| 8178 | Suspension cancelled |