CN205343401U - 机械装置和构件 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及机械装置和构件。用于制造用于便携式电子设备的陶瓷构件的机械装置包括：第一上模具；第二上模具；模具基体，其中所述第一上模具和所述模具基体配合以由第一陶瓷材料形成第一部件，并且其中所述第二上模具和所述模具基体配合以由第二陶瓷材料形成第二部件；及烧结炉，被配置成同时烧结所述第一部件和所述第二部件，从而将所述第一部件融合到所述第二部件以形成所述陶瓷构件。这些部件可以在同一模具中形成并且可以作为模制的结果彼此相邻和/或附连到彼此。这些部件可以被放置在烧结炉中并且被同时烧结。同时烧结这些部件由这些部件形成统一的结构。根据本公开的一个实施例的机械装置和构件能够形成具有精细或精确的特征的用陶瓷部件。

Description

机械装置和构件
技术领域
本文所公开的实施例涉及在便携式电子设备中使用的陶瓷部件。更具体地，实施例涉及用于在陶瓷部件被完全烧结之前机加工陶瓷部件的机械装置、构件和方法。
背景技术
随着便携式电子设备变得更小和更耐用，在用于便携式电子设备的部件的制造中陶瓷材料的使用也增加了。一般地，需要构成一些电子设备的构件的耐用性提高。在提高耐用性的同时还维持或减少电子设备的总重量和大小会是尤其有利的。
与陶瓷材料相对高的硬度和耐擦伤性相比，陶瓷材料的相对轻的重量更有利于将陶瓷部件用于结构和/或保护性构件。陶瓷还可以帮助设备满足消费者对美观和精致的表面光洁度的需求。
但是，用在便携式电子设备中的一些构件包括各种大小和复杂的形状。可以利用不同的方法和过程将陶瓷材料形成到用于便携式电子设备的外壳和其它部件中。但是，由于陶瓷部件非常硬且坚固的属性，它们可能难以形成精细或精确的特征，尤其是利用传统的机加工技术。
实用新型内容
本公开的一个实施例的一个方面是要提供一种能够形成具有精细或精确的特征的陶瓷部件的机械装置和构件。
根据一个实施例，提供了一种用于制造用于便携式电子设备的陶瓷构件的机械装置，包括：第一上模具；第二上模具；模具基体，其中所述第一上模具和所述模具基体配合以由第一陶瓷材料形成第一部件，并且其中所述第二上模具和所述模具基体配合以由第二陶瓷材料形成第二部件；及烧结炉，被配置成同时烧结所述第一部件和所述第二部件，从而将所述第一部件融合到所述第二部件以形成所述陶瓷构件。
根据另一个实施例，提供了一种用于便携式电子设备的构件，包括：由具有第一属性的第一陶瓷材料形成的第一部件；由具有第二属性的第二陶瓷材料形成的第二部件；其中所述第一部件和所述第二部件在烧结过程中被融合在一起；并且其中所述第一属性与所述第二属性不同。
根据再一个实施例，提供了一种用于形成共烧结结构的机械装置，包括：第一模件；第二模件，其中所述第一模件和所述第二模件配合以从第一陶瓷浆料模制第一部件；第三模件，其中所述第一模件和第三模件配合以把从第二陶瓷浆料模制的第二部件共同模制到所述第一部件；及烧结炉，被配置成共烧结所述第一部件和所述第二部件，从而形成所述共烧结结构。
一种实施例可以采用用于制造用于便携式电子设备的陶瓷构件的方法的形式，该方法包括：由第一陶瓷材料形成第一部件；由第二陶瓷材料形成第二部件；及同时烧结第一部件和第二部件，从而将第一部件融合到第二部件以形成陶瓷构件。
另一种实施例可以采用用于便携式电子设备的构件的形式，该构件包括：由具有第一属性的第一陶瓷材料形成的第一部件；及由具有第二属性的第二陶瓷材料形成的第二部件；其中第一和第二部件在烧结过程中被融合在一起；并且第一属性与第二属性不同。
还有的另一种实施例可以采用用于形成共烧结结构的方法的形式，该方法包括：利用第一模件(moldpiece)和第二模件从第一陶瓷浆料模制第一部件；利用第一模件和第三模件把从第二陶瓷浆料模制的第二部件共同模制到第一部件；及共烧结第一和第二部件，从而形成共烧结结构。
附图说明
通过以下详细说明并结合附图，本公开内容将容易地被理解，其中附图中相同的标号表示相同的结构元素，并且其中：
图1A绘出了具有至少部分地形成为共烧结陶瓷结构的外壳的示例电子设备；
图1B绘出了图1A的示例电子设备，其中示出了在外壳内的接头(joint)；
图2是沿图1B的线2-2截取的电子设备的横截面图，其中为清晰起见去除了内部构件；
图3是用于形成共烧结结构的示例系统的示意图；
图4是模具中的共烧结结构的第一部件的横截面图；
图5A是模具中的共烧结结构的第一和第二部件的横截面图；
图5B是模具中的共烧结结构的第一和第二部件的可替代的横截面图；
图6示出了另一种示例共烧结结构；及
图7是详细说明用于创建共烧结结构的示例方法的流程图。
具体实施方式
本申请是于2014年9月30日提交的标题为“CeramicDoubleSintering”的美国临时专利申请No.62/057,766的非临时专利申请并要求其权益，其公开内容由此通过引用被完整地结合于此。
现在将详细参考在附图中示出的代表性实施例，并且特别地参考图1-7。应当理解，以下描述不是要把实施例限定到一种优选的实施例。相反，它是要涵盖可以包括在如由所附权利要求定义的所述实施例的主旨与范围内的备选方案、修改和等价物。本领域技术人员将容易地理解，本文对于这些附图给出的详细描述只是为了解释的目的并且不应该被认为是限制。贯穿各种附图中的每一个，相同的标号表示相同的结构。
共烧结结构可以由第一陶瓷部件和第二陶瓷部件(或简单地，第一和第二部件)形成。第一和第二部件可以由不同的陶瓷材料形成，并且可以具有不同的物理和/或化学属性。例如，一个部件可以是透明的，而另一个是不透明的。作为另一个例子，一个部件可以由氧化锆形成而另一个可以由氧化铝形成。作为还有的另一个例子，一个部件可以是第一颜色陶瓷而第二部件可以是第二颜色陶瓷。
第一和第二部件可以被模制，使得它们被附加到彼此和/或与彼此邻接，并且然后被同时烧结以将部件融合在一起。通过把第一和第二部件烧结在一起，在这两个陶瓷接触处的边界、缝隙、接头以及其它点会融合。例如，第一和第二部件的陶瓷在烧结过程中会融合到彼此，从而确保共烧结结构呈现为(并且在许多情况下，是)没有分离部分的统一元件。此外，在烧结过程中，颗粒可以在陶瓷之间在它们共同的边界处迁移。这会在两个陶瓷(例如，第一部件和第二部件)之间创建甚至更坚固的结合、接口和/或表面。
因此，如本文所述，共烧结结构的陶瓷构件会是坚固的、统一的和/或美观的。
图1A-1B绘出了示例电子设备100，这里被示为移动电话。设备100可以包括附加到盖表面110的外壳102。外壳102和盖表面110配合以形成电子设备100的外部表面。各种构件可以被容纳在电子设备100内，诸如通过盖表面110可见的显示器。盖表面110可以是透明的，以允许观看这种显示器。
在某些实施例中并且如在本文更详细解释的，盖表面110和外壳104可以被共烧结以形成统一结构。这两个部件可以例如在两步模制过程中利用共同的第一模件、与第一部件相关联的第二模件和与第二部件相关联的第三模件在单个模具中被模制在一起。部件可以被放置在烧结炉中并且被同时烧结，从而形成作为共烧结结构的陶瓷组件。应当理解，在一些实施例中，这两个部件可以被单独模制和接合或者一起放置在烧结炉中并且然后共烧结。
外壳104可以被分割为外壳104和端帽106。外壳104和端帽106可以在接头108处相遇，图1B中示出了最佳效果。通常，外壳和端帽在接头108处被附连到彼此。应该理解，接头可以是上部和端帽之间机械的、化学的、其它的结合。在一些实施例中，接头可以被填充，使得其表面与外壳104和端帽106齐平，从而在外壳和端帽之间形成连续的、不间断的表面。虽然本文使用了术语“端帽”，但是应当理解，任何大小和/或形状的任何结构都可以是端帽。例如，平坦的平面结构可以用作端帽。
外壳可以限定绕着盖表面110延伸的凸缘112。凸缘112可以与上部和端帽104、106中的一个或两者集成。凸缘112可以是相对平坦的并且与盖表面110齐平，或者它可以是从盖表面隆起或凹陷的。在图2的横截面图中示出了凸缘以获得更佳效果。
在某些实施例中，外壳102和盖表面110两者都可以由陶瓷制成，诸如氧化锆、氧化铝等。作为一个例子，盖表面110可以由透明的氧化锆陶瓷形成而外壳102由不透明的氧化锆陶瓷形成。在其它实施例中，盖表面可以是上色的或被着色的(至少部分)，而外壳具有不同的颜色或色彩。例如，盖表面110和外壳102中的一个可以至少部分地由黑色氧化锆形成，而另一个可以由白色氧化锆形成。在其它实施例中，盖表面可以是氧化铝而外壳可以是氧化锆。在一些实施例中，盖表面可以是多晶氧化铝。
图2是沿图1A的线2-2截取的横截面图，为了简单和清晰起见，省略了电子设备100的内部构件。凸缘112限定台阶或容纳表面200。这种台阶容纳盖表面110并且可以在制造过程中用作对盖表面的支撑。在某些实施例中并且如下所述，盖表面110和外壳104可以是统一的。例如，盖表面110和外壳104(或在一些实施例中，端帽)在制造操作的过程中可以结合在一起以形成单件。在许多实施例中，这种单件在两个结构之间没有部件线、接头或任何可见的分离(除了材料属性中的任何不同之外)。
一般地，外壳102和盖表面110可以在双部件模制过程中形成，随后进行在同一烧结炉中同时烧结两个部件的烧结操作。这种处理会使这两个陶瓷部件(例如，外壳104和盖表面110)融合在一起。此外，来自一个部件的颗粒/结晶结构可以有效地掺杂另一个部件，反之亦然。例如，每个陶瓷的部分可以跨边界或邻接表面迁移，使得陶瓷相互混合，以在这两个陶瓷之间形成强化学结合和过渡区域。过渡区域会具有不同浓度的每个陶瓷；通常，浓度将随每个陶瓷的量和/或厚度、在边界任一边上每个陶瓷的相对量等变化。因此，成品(例如，完全烧结)结构会在初始的两个表面之间有晶体形成，从而有效地将它们接合为单件。因此，成品结构可以被称为“共烧结(co-sintered)”结构。
图3示出了用于形成共烧结结构的示例机械装置。该机械装置可用来模制多个部件，通常以这些部件在模制之后被附加到彼此并且然后同时烧结这些部件的方式。“模制”，如在本文所使用的，是指从粉末、浆料、微粒或其它合适的来源形成固体。模制包括使用热、压力或两者来形成固体。吹塑模制、压缩模制和注射模制都是模制的例子。例如，第一和第二部件可以被注射模制。在一些实施例中，第一和第二部件可以用共同的、与第二模件接合的第一模件模制以形成第一部件，并且用第三模件模制以形成第二部件。
模具基体300可以与第一上模具302或第二上模具304中的任何一个进行配对。模具基体300和第一上模具302可以用来形成最终包含在共烧结结构中的第一部件，诸如外壳102。在第一部件被模制之后，第一上模具302可以从模具基体300中取出并且第二上模具304可以被放置在模具基体中或以其它方式与模具基体配对。模具基体300和第二上模具304可以配合以形成最终包含在共烧结结构中的第二部件。因此，模具基体可以是第一模件、第一上模具是第二模件以及第二上模具是第三模件。应当理解，在某些实施例中，上模具可以是公共(例如，第一)模件，但是使用不同的模具基体。
通常，尽管不是必须地，但是第二部件被形成在第一部件上或与第一部件邻近。例如，第一部件可以保留在模具基体300中，而第二部件是在其上或与其相邻形成。在某些情况下，第一部件可以在模制和/或烧结过程中至少部分地支撑第二部件，或者可以提供其上可以模制或以其它方式形成第二部件的至少一部分的表面。
烧结炉306可以用来烧结第一和第二部件，以形成共烧结结构。第一和第二部件一旦在模制操作过程中被接合在一起，它们就可以被放置在烧结炉中；可以向共烧结结构施加热和/或压力。热和/或压力压缩第一和第二部件，从而将它们形成为单个、统一的结构。烧结共烧结结构及其结果将在下面更详细地描述。
图4-5B提供了形成共烧结结构的例子。特别地，图4-5B示出了用于将图1A-1B的盖表面110和外壳104形成为共烧结结构的简化过程。应当理解，虽然图4-5B只是横截面图并且旨在说明一种示例过程和/或结构，但是本文的实施例和教导可以被广泛采用并用来形成许多不同的共烧结结构。
初始地并且关于图4，第一上模具302与模具基体300配对。第一上模具302和模具基体300在其之间限定了第一模腔。这一腔体可以用陶瓷来填充。例如，第一陶瓷材料可以被注射模制在模具基体300和第一上模具之间的腔体中。在一些实施例中，可以向腔体内的第一陶瓷材料施加足够的热和/或压力以放置，但不完全烧结它。在一些实施例中，第一陶瓷材料可以被部分烧结，例如到生坯状态。在其它实施例中，陶瓷可以被施压和/或加热，以形成部件，但没有被烧结。
在图4的例子中，第一陶瓷材料可以形成外壳104。
接着和关于图5A，可以形成(例如，模制)盖表面110。通常，盖表面110被模制在外壳104上并且在模具中被外壳104支撑。如前面所提到的，盖表面110和外壳104(或将要被形成为共烧结结构的任何第一和第二部件)可以由两种不同的陶瓷形成，从而允许成品结构的不同部件具有不同的物理属性。在当前的例子中，盖表面110可以是透明的，而外壳104是不透明的或半透明的。在其它实施例中，这两个部件可以具有不同的硬度、耐划伤性、折射率、杨氏模量(Young’smoduli)，等等。
如在图5A中示出的，在形成盖表面110(或共烧结结构的其它第二部件)之前，模具插入件500可以被放置在模具基体300内。模具插入件500可以被放置在外壳104(例如，第一部件)内、外壳104上、或以其它方式与外壳104相邻。模具插入件500可以与外壳104配合，以在模制过程中为盖表面110支撑和形成第二模腔的至少一部分。模具插入件500可以由将不会与外壳104和盖表面110的陶瓷起化学反应的材料形成，使得该插入件可以在上表面被模制之后被去除。
在模具插入件500被放置在模具基体300中之后，第二上模具304可以与模具基体300配对。第二上模具304、模具插入件500和外壳104可以配合以形成其中可以模制盖表面110的第二模腔。在一些实施例中，模具基体300也可以形成这个腔体的一部分。
可以将陶瓷浆料、粉末、混合物等放置、浇注或以其它方式沉积到第二模腔中。可以向模具(例如，模具基体300和第二上模具304的组合)施加一段足以放置陶瓷材料的时间的热和/或压力。一般地，用来形成外壳的两个部件(在这里是盖表面110和外壳104)的陶瓷材料可以在模具中进行处理，直到它们稳定并且形成具有足够结构完整性以便从模具中取出并进行进一步处理的固体。但是，它们不必被完全烧结和/或处于最终状态。在一些实施例中，第一和第二部件在这个阶段可以处于生坯状态。
当第二部件(例如，盖表面110)在第一部件(例如，外壳104)上、邻接第一部件或以其它方式与第一部件相邻地形成之后，第二上模具304可以被取出并且电子设备的外壳可以从模具中取出。模具插入件500可以从外壳中取出，例如通过将它滑出自由端，诸如最终被图1A-1B中示出的端帽106覆盖的端。例如，由于端帽106不与外壳104和盖表面110连续地形成，因此模具插入件500可以滑出将最终在接头108处邻接端帽的外壳的端。在其它实施例中，模具插入件500可以由在模制操作之后将被后处理烧掉、溶解或以其它方式去除或破坏的材料形成。例如，模具插入件500可以在烧结处理过程中被烧掉。
图5B示出了可以用来统一地形成盖表面110和外壳104的另一种示例上模具304。这里，图5A的模具插入件500被上模具304的集成舌片替换。例如，上模具可以限定由舌片502和上模具304的上面部分界定的槽或凹陷。本质上，舌片与第二上模具304的其余部分一起移动并且被附加到第二上模具304的其余部分。因此，舌片502占据图5A的模具插入件500的位置。如以上关于5A所述，盖表面110可以与外壳104共同模制、重叠模制(overmold)等或者被共同模制、重叠模制等到外壳104。
如可以被理解的，本文描述的两步模制过程会产生在第一和第二部件之间没有间隙、空间等的外壳或其它结构。因此，第一和第二部件最终可以具有比如果它们被单独形成并然后机械地或化学地结合时更高的结构完整性。此外，这种处理会产生不需要经历复杂的、及时的和/或困难的处理来将各个部件结合在一起的部件。同样，给定结构的结果整体性质，那么构成部件分离的风险就不存在或者很小。
暂时返回到图3，在模制共烧结结构并将其从模具基体300中取出之后，共烧结结构可以被放置在烧结炉306中。在模制之后，第一和第二部件可以被共同模制并因此附加到彼此，但是这两个部件之间的结合可以主要是或完全是机械的。共烧结第一和第二部件可以在这两者之间创建化学结合。
一旦共烧结结构被放置在烧结炉(或其它烧结机器)中，它就可以被加热和/或经受压力以烧结它。同时烧结这些部件可以形成单个的、共烧结结构。结构的烧结可以压缩它、提高其机械强度并将其形成为最终件。一般地，烧结过程增强了共烧结结构并且可以减少气孔。在许多应用中，陶瓷材料在高达1500℃的温度烧结长达24小时(或更多)，以形成诸如共烧结结构的成品陶瓷。
此外，烧结过程会引起每种陶瓷材料的颗粒在部件间迁移，本质上用来自其它部件的陶瓷的一部分掺杂(或共掺杂)每个部件。关于图1A和1B的例子，这会导致用来自外壳104的陶瓷材料的一部分掺杂盖表面110，并且反之亦然。
这种部件的共掺杂可以在部件之间创建比由模制操作、使用粘合剂或紧固件等结果产生的机械结合更坚固的化学结合。由于颗粒跨共烧结结构的第一和第二件之间的边界迁移，结果产生的结构会看起来像是没有可见接头或缝隙的单件。因此，当与常规的模制结构和/或机械紧固结构相比，本文描述的过程可以产生具有更好结构完整性、更耐破损和/或更加改善的装饰性的结构。
此外，通过同时烧结盖表面110和外壳104两者，一个部件相对于另一个部件的收缩可以被控制。盖表面和外壳两者将在烧结过程中同时收缩。因此，成品共烧结结构会比被接合在一起的两个单独烧结的部件具有更少的尺寸不匹配。
此外，由于共烧结结构的尺寸和受模具的控制，因此可以减少或消除对进一步处理精加工等的需要。与常规的多件结构相比，对于共烧结结构可能更少地需要、更不流行或消耗更少的时间用于磨削、研磨、平滑、抛光等。
作为另一种选择，共烧结结构的第一和第二部件可以由第一和第二陶瓷材料构成，其中这些陶瓷材料在被烧结时具有不同的收缩率。第一和第二部件的尺寸、形状和/或空间关系可以被控制和/或被配置，使得在烧结过程中两个部件之间的收缩差异在成品的、共烧结结构中产生压缩应力。压缩应力可以集中在例如共烧结结构的较薄区域处或结构的其它相对较弱区域。通过把这种区域置于压缩应力下，它们可以被机械地增强。
如前面所提到的并且关于图2所示出的，凸缘112可以是任何形状和/或大小，并且不需要完全围绕盖表面110的周边延伸或从外壳104的整体延伸。在成品、共烧结结构中，凸缘112的台阶部分可以被隐藏起来，不让从盖表面看见。此外，凸缘可以在邻接处或以其它方式在外壳104和盖表面110之间提供更大的表面积。这又可以增加在其上在共烧结结构内发生共烧结的融合、陶瓷颗粒交换、共掺杂和/或其它效应的表面面积。外壳104的侧壁的凸缘112和/或一部分因此可以在共烧结结构中被物理地和化学地结合到盖表面110的相应部分。
虽然模具和烧结炉已被描述为单独的元件，但是它们在某些实施例中可以被合并。在这种实施例中，共烧结结构可以保留在模具基体300中。取决于实施例，可以使用还有的另一个上模具来闭合模具，或者可以不使用上模具。第一和第二部件可以在模具中进行烧结。
在其中模具和烧结炉是单个组件的实施例中，可以减少当把第一和第二部件从模具中移动到烧结炉时损坏它们的风险。由于第一和第二部件被共同模制但尚未烧结，因此它们可能相对精致并因此合并模具和烧结炉可以减少破损、返工和/或其它类型的故障。
图6示出了另一种示例共烧结结构600。这里，平板计算设备的外壳基座600可以被形成为共烧结结构。第一陶瓷部件可以是平板外壳600的后部或基座604。第二陶瓷部件可以是天线窗口602或可具有与外壳基座604不同的结构、光学或其它物理要求的外壳600的其它部分。例如，在某些实施例中，相机窗口可以被形成为第二陶瓷部件。
任何合适的结构都可以被形成为共烧结结构。电子设备外壳只是一个例子。首饰、输入设备、计时装置等等都可以被形成为共烧结结构。
关于图1A和1B的例子，由外壳104和盖表面110形成的共烧结结构可以是电子设备的一部分，或者甚至是电子设备的大部分、外部。共烧结结构可以在一端开口，从而允许电子构件等被插入到结构的内部。端帽106可以被机械地、化学地、或以其它方式附加到共烧结结构以完成和密封外部。例如，端帽可以被附加在盖表面110的一部分的下方并在接头108处附加到外壳104。应该理解，接头108的位置和方向只是一个例子；在各种实施例中，接头可以以不同的角度延伸和/或位于不同的位置处。作为一个非限制性的例子，接头108可以平行于盖表面110延伸并且端帽106可以形成电子设备的基座(或基座的一部分)，而外壳104形成侧壁(并且可选地，基座的至少一部分)。
图7是示出用于通过诸如注射模制或浇铸模制的模制制作用于便携式电子设备的共烧结结构的一种实施例的流程图。一般地，图7的方法的各种操作与本文关于图3-5A所讨论的制造操作对应。
在操作700中，混合任何或所有溶剂、水和陶瓷，其可以是氧化锆、氧化铝、它们的组合或任何其它合适的材料，以形成第一和第二浆料。第一和第二浆料可以包括不同的陶瓷、不同浓度的陶瓷、陶瓷的不同组合，等等。例如，用于形成第一浆料的第一陶瓷可以是氧化锆而用于形成第二浆料的第二陶瓷可以是氧化铝。此外，用于形成第一和第二浆液的陶瓷可以是粉末状的、切碎的、纤维或任何其它合适的形式。
第一浆料可以在操作702被浇注到铸模(例如，模具基体300和第一上模具302)中。在操作704，材料被施压和/或加热(例如，模制)以形成第一陶瓷部件。在操作706，模具被分离并且模具的一部分被去除，其中该模具的一部分在一种实施例中可以是模具的上部分。第一陶瓷部件保持在模具中。
在操作708，第二上模具部分304与模具基体300配对，以形成至少部分地与第一陶瓷部件相邻的第二空隙。在操作710，可以与第一浆料相同或不同的第二含陶瓷浆料被导入到第二空隙中，并且因此邻接第一陶瓷部件和/或与第一陶瓷部件相邻。在操作712中，第二含陶瓷浆料和第一陶瓷部件经受热和/或压力以在第一陶瓷部件上和/或邻接第一陶瓷部件模制第二陶瓷部件。
在操作712之后，在操作714中，第一陶瓷材料和第二陶瓷材料两者在高温下被加热和/或经受压力以将陶瓷完全烧结在一起。这会导致每种陶瓷的颗粒如前面所描述地在部件之间迁移，或以其它方式使两个部件的陶瓷互相掺杂。结果得到的共烧结陶瓷结构包括这两种陶瓷并形成统一的结构。
还应当理解，可以使用共烧结结构的第一和第二部件来形成装饰、标识、不同颜色的区域，等等。此外，一些实施例可以使用多于两个部件来形成共烧结结构。共烧结结构的各个部件的大小、形状和尺寸可以在例子之间不同。
可以使用不同类型的模制来形成共烧结部件。例如，在一些实施例中，可以使用凝胶浇铸而不是注射模制。同样，用于模制和/或烧结操作的过程参数可以取决于被形成的共烧结结构、被使用的(一种或多种)陶瓷、结构的最终用途等而不同。此外，可以形成和使用多于两个的部件来创建共烧结结构。
为了解释，以上描述使用了具体的命名法来提供对所述实施例的透彻理解。但是，对本领域技术人员来说将很显然，具体的细节不是实践所述实施例所必需的。因此，前面对本文所述具体实施例的描述是为了说明和描述而给出的。它们不是要详尽的或者把实施例限定到所公开的精确形式。对本领域普通技术人员来说将很显然，鉴于以上示教，许多修改和变化都是可能的。

Claims (21)

1.一种用于制造用于便携式电子设备的陶瓷构件的机械装置，其特征在于包括：
第一上模具；
第二上模具；
模具基体，其中所述第一上模具和所述模具基体配合以由第一陶瓷材料形成第一部件，并且其中所述第二上模具和所述模具基体配合以由第二陶瓷材料形成第二部件；及
烧结炉，被配置成同时烧结所述第一部件和所述第二部件，从而将所述第一部件融合到所述第二部件以形成所述陶瓷构件。
2.如权利要求1所述的机械装置，其特征在于：
所述第一上模具和所述模具基体配对以从所述第一陶瓷材料模制所述第一部件；及
所述第二上模具和所述模具基体配对以从所述第二陶瓷材料模制所述第二部件，使得所述第二部件与所述第一部件邻接。
3.如权利要求1所述的机械装置，其特征在于所述烧结炉还被配置成共烧结所述第一部件和所述第二部件。
4.如权利要求3所述的机械装置，其特征在于共烧结所述第一部件和所述第二部件使得所述第一陶瓷材料的第一陶瓷颗粒迁移到所述第二部件。
5.如权利要求3所述的机械装置，其特征在于共烧结所述第一部件和所述第二部件使得所述第二陶瓷材料掺杂到所述第一部件。
6.如权利要求1所述的机械装置，其特征在于将所述第一部件融合到所述第二部件使所述第一部件和所述第二部件结合而没有可见的缝隙。
7.如权利要求1所述的机械装置，其特征在于所述烧结炉还被配置成将所述陶瓷构件接合到端帽以形成电子设备的外部。
8.如权利要求1所述的机械装置，其特征在于所述第一陶瓷材料和所述第二陶瓷材料是不同的。
9.一种用于便携式电子设备的构件，其特征在于包括：
由具有第一属性的第一陶瓷材料形成的第一部件；
由具有第二属性的第二陶瓷材料形成的第二部件；
其中所述第一部件和所述第二部件在烧结过程中被融合在一起；并且
其中所述第一属性与所述第二属性不同。
10.如权利要求9所述的构件，其特征在于所述第一陶瓷材料与所述第二陶瓷材料不同。
11.如权利要求10所述的构件，其特征在于：
所述第一部件是由氧化锆形成的部件；及
所述第二部件是由氧化铝形成的部件。
12.如权利要求9所述的构件，其特征在于：
所述第一部件是透明部件；及
所述第二部件是不透明部件。
13.如权利要求9所述的构件，其特征在于还包括附加到所述第一部件和所述第二部件的端帽。
14.如权利要求13所述的构件，其特征在于所述第一部件、所述第二部件和所述端帽至少部分地限定配置为接受电子构件的内部。
15.如权利要求9所述的构件，其特征在于所述第一部件限定对所述第二部件的支撑。
16.一种用于形成共烧结结构的机械装置，其特征在于包括：
第一模件；
第二模件，其中所述第一模件和所述第二模件配合以从第一陶瓷浆料模制第一部件；
第三模件，其中所述第一模件和第三模件配合以把从第二陶瓷浆料模制的第二部件共同模制到所述第一部件；及
烧结炉，被配置成共烧结所述第一部件和所述第二部件，从而形成所述共烧结结构。
17.如权利要求16所述的机械装置，其特征在于所述第一部件限定对所述第二陶瓷浆料的至少一些的支撑。
18.如权利要求16所述的机械装置，其特征在于：
所述第一部件是从氧化锆浆料模制的部件；及
所述第二部件是从氧化铝浆料模制的部件。
19.如权利要求16所述的机械装置，其特征在于在共同模制之前，在由所述第三模件和所述第一部件限定的模腔中沉积所述第二陶瓷浆料。
20.如权利要求16所述的机械装置，其特征在于共烧结所述第一部件和所述第二部件使所述第一部件和所述第二部件收缩。
21.如权利要求20所述的机械装置，其特征在于还包括在共烧结操作过程中控制所述第一部件和所述第二部件的收缩。
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