CN103951420B - 一种陶瓷手机壳及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种陶瓷手机壳的制备方法，采用按如下原料经紫外光引发，进而烧结制成：原料包括陶瓷粉，和所述陶瓷粉质量占比为2%～8%的有机功能助剂，以及和所述陶瓷粉质量占比为7%～18%的溶剂，其中，有机功能助剂包括单体、交联剂和光引发剂；制备得到的陶瓷手机壳的内部为晶体结构，在晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于5，平均晶粒尺寸小于5微米。本发明实施例的陶瓷手机壳及其制备方法，解决了现有技术中片式手机壳由于内部结构不均匀导致性能差，以及无法获得力学性能良好的大尺寸、厚度小的陶瓷手机壳的问题。

Description

一种陶瓷手机壳及其制备方法

技术领域

本发明涉及陶瓷手机壳领域，特别是涉及一种陶瓷手机壳及其制备方法。

背景技术

目前，陶瓷由于具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感，使其在手机外壳中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱，由于陶瓷的高硬度和耐磨性，作为手机外壳使用不会被划伤或磨损，保证手机持久如新，不仅环保，且具有较高的观赏价值。

陶瓷材料要想作为手机壳使用需要具备良好的抗冲击性能，并且当前手机朝着超大、超轻、超薄的方向发展，屏幕尺寸已超过5英寸（127mm），这对陶瓷手机壳的尺寸、形状、厚度等参数提出了更高的要求。陶瓷手机壳要想具备良好的抗冲击性能，需要材料致密、均匀，并且加工过程中尽量减少切削量来控制加工损伤，这就要求陶瓷成型过程中应力分布均匀，厚度能做到近尺寸，一般要求坯体在1mm以内。

现有的陶瓷成型技术中可用于批量化生产陶瓷手机壳的成型方法是压制-冷等静压成型技术。该方法对前置工艺中有机粘结剂的种类、添加量，陶瓷粉料的形状、流动性、颗粒的粒度分布要求等工艺参数要求较高。并且在成型制品时，由于应力场的存在，容易引起坯体密度分布不均匀，尽管后续有冷等静压工艺，这种不均匀很难彻底消除，这就造成成品烧结过程中收缩不一致而导致变形，并且由于微观结构的不均匀所以手机壳性能相对较差。一般来讲陶瓷手机壳边长＞100mm时，此成型工艺仅适用于厚度≥1.5mm的片式陶瓷制品的成型。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例第一方面提供了一种陶瓷手机壳的制备方法及由该方法制得的陶瓷手机壳，用以在一定程度上提高陶瓷手机壳的断裂韧性，使其具有良好的力学性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种陶瓷手机壳的制备方法，包括以下步骤：

取陶瓷粉、和所述陶瓷粉质量占比为2%～8%的有机功能助剂，以及和所述陶瓷粉质量占比为7%～18%的溶剂作为原料；所述有机功能助剂包括单体、交联剂和光引发剂，所述溶剂为去离子水、聚乙二醇、乙醇或者聚乙二醇和乙醇的混合物中的一种；

将所述陶瓷粉、有机功能助剂和溶剂混合，并进行湿法球磨制成可凝胶陶瓷浆料，将所述可凝胶陶瓷浆料进行除泡；

将经过除泡处理后的可凝胶陶瓷浆料注入到预设模具中，采用紫外光照射引发完成凝胶过程，得到陶瓷手机壳坯体，再对所得坯体进行保湿处理，进而烧成，以得到所述陶瓷手机壳；所述陶瓷手机壳的内部为晶体结构，在所述晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于5，平均晶粒尺寸小于5微米。

本发明实施方式中，所述紫外光照射的波长为260～400nm、光强为100～600mW/cm²、照射时间为0.5～15min。

本发明实施方式中，所述陶瓷粉包括氧化锆粉、氧化铝粉、氮化硅粉和碳化硅粉中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述单体为甲基丙烯酸、羟乙基丙烯酸脂、甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、丙烯酸聚酯和丙烯酸烷基酸酯中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述交联剂为N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、二烯丙基酒石酸钾铵和聚二甲基丙烯酸中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述光引发剂为过硫酸铵、过硫酸钾、2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基甲酮、苯甲酰甲酸甲酯和2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中的一种或两种。

本发明实施方式中，所述光引发剂占所述陶瓷粉质量的0.02%～0.8%。

本发明实施方式中，所述原料还包括烧结助剂，所述陶瓷粉与所述烧结助剂的质量比为95～99.8∶0.2～5。所述烧结助剂包括滑石、菱镁矿、碳酸镁、高岭土、纳米铝粉、碳酸钙、氧化镧、二氧化钛、氧化钇和硝酸铷中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述有机功能助剂还包括分散剂，所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸、聚丙烯酸铵、三聚磷酸钠和甲基戊醇中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述保湿处理的温度为20℃～35℃，湿度为75%～90%，保持时间为8h～48h。

本发明实施方式中，所述烧成的操作为：在1360～1780℃高温下烧结1～7小时。

第二方面，本发明实施例提供了一种由本发明实施例第一方面所述的制备方法制得的陶瓷手机壳。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式下，所述陶瓷手机壳的内部为晶体结构，在所述晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于5，平均晶粒尺寸小于5微米。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式下，本发明实施方式中，所述陶瓷手机壳的长度尺寸为25.4～254mm、宽度尺寸为25.4～254mm、厚度为0.2～1.2mm。

综上所述，本发明实施例提供的陶瓷手机壳的制备方法及使用该方法制得的陶瓷手机壳，采用在有机功能助剂中添加光引发剂以及使用紫外光引发胚体的凝胶成型的方法，使得胚体成型过程中应力分布比较均匀，从而获得内部结构比较均匀、密度高的胚体，使用这种胚体烧成的陶瓷手机壳晶粒细小均匀，断裂韧性高，具有良好的力学性能。

本发明实施例的优点将会在下面的说明书中部分阐明，一部分根据说明书是显而易见的，或者可以通过本发明实施例的实施而获知。

附图说明

图1为本发明实施例一制备的陶瓷手机壳的SEM图片。

具体实施方式

以下所述是本发明实施例的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明实施例的保护范围。

本发明实施例第一方面提供了一种陶瓷手机壳的制备方法及由该方法制得的陶瓷手机壳，用以在一定程度上提高陶瓷手机壳的断裂韧性，使其具有良好的力学性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种陶瓷手机壳的制备方法，包括以下步骤：

取陶瓷粉、和所述陶瓷粉质量占比为2%～8%的有机功能助剂，以及和所述陶瓷粉质量占比为7%～18%的溶剂作为原料；所述有机功能助剂包括单体、交联剂和光引发剂，所述溶剂为去离子水、聚乙二醇、乙醇或者聚乙二醇和乙醇的混合物中的一种；

将所述陶瓷粉、有机功能助剂和溶剂混合，并进行湿法球磨制成可凝胶陶瓷浆料，将所述可凝胶陶瓷浆料进行除泡；

将经过除泡处理后的可凝胶陶瓷浆料注入到预设模具中，采用紫外光照射引发完成凝胶过程，得到陶瓷手机壳坯体，再对所得坯体进行保湿处理，进而烧成，以得到所述陶瓷手机壳；所述陶瓷手机壳的内部为晶体结构，在所述晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于5，平均晶粒尺寸小于5微米。

本发明实施方式中，所述紫外光照射的波长为260～400nm、光强为100～600mW/cm²、照射时间为0.5～15min。

本发明实施方式中，所述陶瓷粉包括氧化锆粉、氧化铝粉、氮化硅粉和碳化硅粉中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述氧化锆陶瓷粉，为市售3mol%钇稳定，平均粒径为0.3～4μm的氧化锆粉。所述氧化铝陶瓷粉，为市售纯度99%以上、平均粒径为1～4μm的高温煅烧α-氧化铝粉和纯度99.99%以上、平均粒径为0.2～1.5μm的高纯α-氧化铝粉一种或任意比例混合使用。所述氮化硅陶瓷粉，为市售纯度99%以上、平均粒径为0.1～4μm的α-氮化硅粉。所述碳化硅陶瓷粉，为市售纯度99.5%以上、平均粒径为0.2～20μm的碳化硅粉。

本发明实施方式中，所述单体为甲基丙烯酸、羟乙基丙烯酸脂、甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、丙烯酸聚酯和丙烯酸烷基酸酯中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述交联剂为N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、二烯丙基酒石酸钾铵和聚二甲基丙烯酸中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述光引发剂为过硫酸铵、过硫酸钾、2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基甲酮、苯甲酰甲酸甲酯和2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中的一种或两种。

优选地，在本发明实施方式中，所述光引发剂和所述陶瓷粉质量比的0.02%～0.8%。

本发明实施方式中，所述原料还包括烧结助剂，所述陶瓷粉与所述烧结助剂的质量比为95～99.8∶0.2～5。所述烧结助剂包括滑石、菱镁矿、碳酸镁、高岭土、纳米铝粉、碳酸钙、氧化镧、二氧化钛、氧化钇和硝酸铷中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述有机功能助剂还包括分散剂，所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸、聚丙烯酸铵、三聚磷酸钠和甲基戊醇中的一种或多种。

本发明实施方式中，所述保湿处理的温度为20℃～35℃，湿度为75%～90%，保持时间为8h～48h。

本发明实施方式中，将经保湿处理的坯体加工成所需形状，然后依次进行干燥处理、烧成、抛砂处理后，得到烧结体，再将所述烧结体依次进行切割、精磨、抛光、后期热处理，得到陶瓷手机壳。

本发明实施方式中，所述干燥处理为在60～95℃下干燥2h～32h，直至所述陶瓷手机壳坯体的水分含量低于0.5%。所述干燥处理采用的干燥设备为红外干燥设备、微波干燥设备或电加热热风干燥设备。

本发明实施方式中，坯体密度均匀性好，坯体的可加工性好，可在坯体阶段加工成所需形状，现有干压方法很难直接将超薄平板式陶瓷手机壳做到1mm以内，因为有变形，所以需要留有余量。本发明实施方式中，将所述陶瓷手机壳坯体加工成所需形状采用的加工设备为数控车床、冲床或激光切割机。

本发明实施方式中，所述烧成的操作为：将经干燥处理后的陶瓷手机壳坯体垫粉叠层后，在1360～1780℃高温下烧结1～7小时。所述烧成使用的烧成设备为梭式窑、推板电窑或气氛保护烧结炉。

其中，垫粉的目的是为了防止坯体相互粘接在一起分不开，垫粉可以采用刚玉粉。抛砂操作是为了去除陶瓷手机壳表面的粘粉。

本发明实施方式中，所述陶瓷手机壳烧结体的表面粗糙度≤0.6微米。本发明制备方法中得到的烧结体的表面粗糙度≤0.6微米，可极大的提高后续抛光效率。烧结体表面粗糙度取决于坯体粗糙度，而坯体粗糙度取决于有机物分布是否均匀。

本发明实施方式中，所述后期热处理为在温度500～1650℃下保持1～40h。

由于本发明制备方法坯体内部无机械应力，所以烧结过程中晶粒相对均匀生长，所以变形容易控制，能实现“近净尺寸”，从而有效减少加工余量，减少加工损伤。

本发明实施方式中，所述陶瓷手机壳的长度尺寸为25.4～254mm、宽度尺寸为25.4～254mm、厚度为0.2～1.2mm。由于本发明实施例的制备方法采用了紫外引发凝胶成型方法，可满足长度尺寸25.4～254mm、宽度尺寸25.4～254mm、厚度0.1～5mm陶瓷手机壳工业化批量生产的坯体制备要求。

本发明实施例的陶瓷手机壳的制备方法，采用了紫外引发凝胶成型的方式，成型过程中应力分布均匀，可获得内部结构均匀，性能良好的大尺寸、厚度小的陶瓷手机壳。与现有成型方式相比，本发明方法所得坯体密度高、烧成线收缩率低，烧成成品率高；且坯体密度均匀性好，坯体的可加工性好，可在坯体阶段加工成所需形状，烧结后晶粒细小均匀；此外，该方法具有“近净尺寸”成型特点，从而可有效减少加工余量，提高陶瓷手机壳制备后期的精磨加工效率；该方法所得陶瓷手机壳烧结体的表面粗糙度低，可极大提高后期的抛光效率。

第二方面，本发明实施例提供了一种由本发明实施例第一方面所述的制备方法制得的陶瓷手机壳。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式下，所述陶瓷手机壳的内部为晶体结构，在所述晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于5，平均晶粒尺寸小于5微米。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式下，本发明实施方式中，所述陶瓷手机壳的长度尺寸为25.4～254mm、宽度尺寸为25.4～254mm、厚度为0.2～1.2mm。

综上所述，本发明实施例提供的陶瓷手机壳的制备方法及使用该方法制得的陶瓷手机壳，采用在有机功能助剂中添加光引发剂以及使用紫外光引发胚体的凝胶成型的方法，使得胚体成型过程中应力分布比较均匀，从而获得内部结构比较均匀、密度高的胚体，使用这种胚体烧成的陶瓷手机壳晶粒细小均匀，断裂韧性高，具有良好的力学性能。

下面分多个实施例对本发明实施例进行进一步的说明。本发明实施例不限定于以下的具体实施例。在不变主权利的范围内，可以适当的进行变更实施。

实施例一

以尺寸120mm×60mm×0.5mm中间带φ10孔（摄像头孔）的氧化锆陶瓷手机壳制备为例进行说明：

按如下重量配比取各原料：

平均粒度0.3μm的氧化锆粉475kg

二氧化钛25kg

丙烯酸聚酯20kg

N，N’-亚甲基双丙烯酰胺0.1kg

聚二甲基丙烯酸0.15kg

1-羟基环己基苯基甲酮0.2kg

2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮0.06kg

去离子水75kg

将上述各种原料混合后进行湿法球磨制成可凝胶陶瓷浆料，将所得可凝胶陶瓷浆料进行真空搅拌除泡；

将经过除泡处理后的可凝胶陶瓷浆料注入到预设模具中，采用320nm波长、光强500mW/cm²的紫外光照射0.5min完成凝胶过程；利用凝胶注模工艺制备尺寸为350mm×350mm×1mm大尺寸陶瓷坯片（陶瓷手机壳坯体），在温度20℃、湿度75%环境下对坯体进行保湿处理48h；

将经保湿处理后的大尺寸陶瓷坯片使用冲床冲切加工成尺寸156.5mm×78.3mm×1mm的陶瓷手机壳坯片8片，然后使用电加热热风干燥设备在70℃环境下干燥24h，直至水分含量低于0.5%；将干燥完后尺寸为156mm×78mm×1mm的陶瓷手机壳坯片垫粉叠3层后（即取3片坯片叠层），在梭式窑1530℃高温下烧结5小时，烧成结束后自然降温，进行抛砂操作去除表面粘粉，得到陶瓷手机壳烧结体；将烧成收缩至125mm×62.5mm×0.8mm的陶瓷手机壳烧结体使用激光切割至120mm×60mm×0.8mm中间带φ10孔，然后对其进行精磨、抛光操作，以及在1360℃下保持3h进行热处理操作后，得到陶瓷手机壳成品。

图1是本实施例制备的氧化锆陶瓷手机壳的SEM图片，从图1中可以看出陶瓷晶粒细小、均匀，这种微观结构保证了该陶瓷手机壳具有良好的力学性能。

实施例二

以尺寸100mm×50mm×0.4mm氧化铝陶瓷手机壳制备为例进行说明：

按如下重量配比取各原料：

平均粒度0.8μm高纯α-氧化铝粉199kg

氧化钇1kg

甲基丙烯酸3kg

聚二甲基丙烯酸0.15kg

2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯0.06kg

三聚磷酸钠1kg

去离子水36kg

将上述各种原料混合后进行湿法球磨制成可凝胶陶瓷浆料，将所得可凝胶陶瓷浆料进行真空搅拌除泡；

将经过除泡处理后的可凝胶陶瓷浆料注入到预设模具中，采用265nm波长、光强430mW/cm²的紫外光照射1min完成凝胶过程；利用凝胶注模工艺制备尺寸为300mm×300mm×0.8mm的大尺寸陶瓷坯片，在温度25℃、湿度80%环境下对坯体进行保湿处理20h；

将经保湿处理后的大尺寸陶瓷坯片使用冲床冲切加工成尺寸126.2mm×63.2mm×0.8mm的坯片8片，然后使用微波干燥设备在60℃环境下干燥4h，直至水分低于0.5%；将干燥完后尺寸为126mm×63mm×0.8mm的陶瓷手机壳坯片垫粉叠4层后，在推板电窑1560℃高温下烧结3小时，烧成结束后自然降温，进行抛砂操作去除表面粘粉，得到式陶瓷手机壳烧结体；将烧成收缩至103mm×51.5mm×0.6mm的式陶瓷手机壳烧结体使用激光切割至100mm×50mm×0.6mm，然后对其进行精磨、抛光操作，以及在1100℃下保持3h进行热处理操作后，得到陶瓷手机壳成品。

实施例三

以尺寸120mm×60mm×0.5mm中间带φ10孔的氮化硅陶瓷手机壳制备为例进行说明：

按如下重量配比取各原料：

平均粒度0.7μm氮化硅粉490kg

氧化镧10kg

丙烯酰胺25kg

N，N’-亚甲基双丙烯酰胺1kg

聚丙烯酸5kg

苯甲酰甲酸甲酯1.5kg

2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮0.5kg

乙醇60kg

将上述各种原料混合后进行湿法球磨制成可凝胶陶瓷浆料，将所得可凝胶陶瓷浆料进行真空搅拌除泡；

将经过除泡处理后的可凝胶陶瓷浆料注入到预设模具中，采用400nm波长、光强210mW/cm²的紫外光照射15min完成凝胶过程。利用凝胶注模工艺制备尺寸为350mm×350mm×1mm大尺寸陶瓷坯片，在温度20℃、湿度75%环境下对坯体进行保湿处理8h；

将经保湿处理后的大尺寸陶瓷坯片使用冲床冲切加工成尺寸156mm×78mm×1mm的坯片8片，然后使用微波干燥设备在60℃环境下干燥8h，直至水分低于0.5%；将干燥完后尺寸为155.6mm×77.8mm×1mm的陶瓷手机壳坯片垫粉叠4层后，在氮气气氛保护烧结炉1780℃高温下烧结7小时，烧成结束后自然降温，进行抛砂操作去除表面粘粉，得到陶瓷手机壳烧结体；将烧成收缩至125mm×62.5mm×0.8mm的陶瓷手机壳烧结体使用水刀切割至120mm×60mm×0.8mm中间带φ10孔，然后对其进行精磨、抛光操作，以及在氮气保护1650℃下保持3h进行热处理操作，得到陶瓷手机壳成品。

实施例四

以尺寸140mm×80mm×0.6mm中间带φ20、φ5孔（闪光灯孔）的氧化锆/氧化铝复合陶瓷手机壳制备为例进行说明：

按如下重量配比取各原料：

平均粒度0.5μm氧化锆粉160kg

平均粒度1μm氧化铝粉140kg

丙烯酰胺10kg

N，N’-亚甲基双丙烯酰胺0.5kg

三聚磷酸钠3kg

2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮1kg

去离子水45kg

将上述各种原料混合后进行湿法球磨制成可凝胶陶瓷浆料，将所得可凝胶陶瓷浆料进行真空搅拌除泡；

将经过除泡处理后的可凝胶陶瓷浆料注入到预设模具中，采用320nm波长、光强360mW/cm²的紫外光照射10min完成凝胶过程。利用凝胶注模工艺制备尺寸为400mm×400mm×1.4mm大尺寸陶瓷坯片，在温度30℃、湿度90%环境下对坯体进行保湿处理30h；

将经保湿处理后的大尺寸陶瓷坯片使用激光切割机加工成尺寸178mm×101.5mm×1.4mm的坯片6片，然后使用微波干燥设备在60℃环境下干燥5h，直至水分低于0.5%；将干燥完后尺寸为177.5mm×101.25mm×1.4mm的陶瓷手机壳坯片垫粉叠2层后，在梭式窑1570℃高温下烧结6小时，烧成结束后自然降温，进行抛砂操作去除表面粘粉，得到陶瓷手机壳烧结体；将烧成收缩至142mm×81mm×1mm的陶瓷手机壳烧结体使用水刀切割至140mm×80mm×1mm中间带φ20、φ5孔，然后对其进行精磨、抛光操作，以及在500℃下保持40h进行热处理操作，得到陶瓷手机壳成品。

效果实施例为有力支持本发明实施例的有益效果，提供效果实施例如下，用以评测本发明实施例提供的产品的性能。

1、将本发明实施例一～实施例四中经高温烧成后所得的陶瓷手机壳烧结体进行表面粗糙度检测，检测结果为：实施例一、实施例二、实施例三、实施例四的表面粗糙度值分别为：Ra0.4μm、Ra0.55μm、Ra0.5μm、Ra0.6μm。

2、将本发明实施例一～实施例四中制备得到的陶瓷手机壳成品进行密度、弯曲强度、断裂韧性和表面粗糙度的性能检测，检测结果如表1所示：

表1

从表1的结果可以看出，本发明实施例提供的制备方法制备得到的陶瓷手机壳在力学性能上有很大的优势，其弯曲强度高，断裂韧性高，这是由于本发明方法在陶瓷成型过程中不会产生内部的机械应力，得到的陶瓷手机壳内部晶体结构均匀，陶瓷晶粒细小、均匀。

Claims (13)

1.一种陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

取陶瓷粉、和所述陶瓷粉质量占比为2％～8％的有机功能助剂，以及和所述陶瓷粉质量占比为7％～18％的溶剂作为原料；所述有机功能助剂包括单体、交联剂和光引发剂，所述溶剂为去离子水、聚乙二醇、乙醇或者聚乙二醇和乙醇的混合物中的一种；所述光引发剂为2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基甲酮、苯甲酰甲酸甲酯和2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中的一种或两种；

将所述陶瓷粉、有机功能助剂和溶剂混合，并进行湿法球磨制成可凝胶陶瓷浆料，将所述可凝胶陶瓷浆料进行除泡；

将经过除泡处理后的可凝胶陶瓷浆料注入到预设模具中，采用紫外光照射引发完成凝胶过程，得到陶瓷手机壳坯体，再对所得坯体进行保湿处理，进而烧成，以得到所述陶瓷手机壳；所述陶瓷手机壳的内部为晶体结构，在所述晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于5，平均晶粒尺寸小于5微米。

2.如权利要求1所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述紫外光照射的波长为260～400nm、光强为100～600mW/cm²、照射时间为0.5～15min。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉包括氧化锆粉、氧化铝粉、氮化硅粉和碳化硅粉中的一种或多种。

4.如权利要求1或2所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述单体为甲基丙烯酸、羟乙基丙烯酸脂、甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、丙烯酸聚酯和丙烯酸烷基酸酯中的一种或多种。

5.如权利要求1或2所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述交联剂为N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、二烯丙基酒石酸钾铵和聚二甲基丙烯酸中的一种或多种。

6.如权利要求1或2所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述光引发剂占所述陶瓷粉质量的0.02％～0.8％。

7.如权利要求1或2所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述原料还包括烧结助剂，所述陶瓷粉与所述烧结助剂的质量比为95～99.8∶0.2～5。

8.如权利要求7所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述烧结助剂包括滑石、菱镁矿、碳酸镁、高岭土、纳米铝粉、碳酸钙、氧化镧、二氧化钛、氧化钇和硝酸铷中的一种或多种。

9.如权利要求1、2或8所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述有机功能助剂还包括分散剂，所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸、聚丙烯酸铵、三聚磷酸钠和甲基戊醇中的一种。

10.如权利要求1、2或8所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述保湿处理的温度为20℃～35℃，湿度为75％～90％，保持时间为8h～48h。

11.如权利要求1、2或8所述的陶瓷手机壳的制备方法，其特征在于，所述烧成的操作为：在1360～1780℃高温下烧结1～7小时。

12.一种由权利要求1所述的方法制得的陶瓷手机壳，其特征在于，所述陶瓷手机壳的内部为晶体结构，在所述晶体结构中，最大晶粒与最小晶粒的直径比小于5，平均晶粒尺寸小于5微米。

13.如权利要求12所述的陶瓷手机壳，其特征在于，所述陶瓷手机壳的长度尺寸为25.4～254mm、宽度尺寸为25.4～254mm、厚度为0.2～1.2mm。