JPS60244493A - 円盤状刃物とレ−ザ加工を併用した切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は円盤状刃物とレーザ加工を併用して板状材料な
どを切断する装置に関するものである。

従来のものは、円盤状刃物のみで板材を切断する場合、
切断面にかえりが発生することは避けられず且つ剪断加
工されるために切断面は粗雑な面であった。また、レー
ザ加工のみによって板材などを切断する場合は、板厚が
厚くなるとレーザ発生装置の出力が大きくなるため、切
断速度をおそくしなければならない欠点があった。

本発明はこれら両者の欠点を相互に補ない、高速且つ高
精度の切断加工を行なうことを目的としている。

以下図面にもとづいて、本発明の実施の１例を説明する
。

第１図において板材４の上下に相対して円盤状刃物１お
よび２を設け、いづれかの刃物、例えば刃物１を上下に
移動できる如くなし、ねじなどによって刃物１および２
の間隔が保持できる如く構成する。

Ｗ、２図（ａ）　、　（ｂｔ　＊　（ｃ）は円盤状刃物
１および２の軸と直角方向から見た形状を例示するもの
である。

更に第１図および第２図（ａ）　、　（ｂ）に示す如く
、円盤状刃物１および２、および第２図ｆｃ）に示す刃
物１およびロール２“によって板材４には、第２図（ｄ
）。

（ｅ）　＋　（ｒ）　＋　（ｇ）に示す如き切り込みが
形成され、その切り込み部の薄くなった板材４をレーザ
ビーム３によって切断する如く構成される。

以上説明した本発明の効果は次の通りである。

（１）切り込みによって薄くなった断面をレーザ加工に
よって切断するのでレーザ先住装置の出力を小さくでき
る。また切断速度を速くできる。

例えば炭酸ガスレーザで鋼板を切断する場合、出力５０
０ワツトで、厚さＩＨの鋼板は約４．５ｍ　／　ｍｉ　
ｎの速度で切断できるが、同じ出力５００ワツトで厚さ
３朋の鋼板は約１．２　ｍ　／　ｍｉｎの速度でしか切
断できない。本発明によると厚さ３朋の鋼板に刃物で切
り込みを入れレーザ刀Ｏ工厚さを１　ｓｒｓ、とすれば
４．５　ｍ　／　ｍｉｎの切断速度を得ることができる
。

（２）切断面は第３図ｆａ）　ｌ　ｆｂ）　、　（Ｃ）
に例示する様に全くかえりがなく美麗な面が得られる。

円 （３）切断面の断面形状はト悸盤状刃物の形状によって
諸種選定することができる。

（４）刃物は切り込みを入れるのみであり、レーザは非
接触加工であるので騒音、粉塵を発生しない。従って作
業環境を良好に保つことができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の円盤状刃物とレーザ加工を併用した切断装
置の実施例を示すもので第１図は円盤状刃物とレーザビ
ームによって板材を切断する場合の配列例を示した正面
断面図。 第２図（ａ）　、　（ｂ）　、　（Ｃ）は板材の移動方
向から見た刃物による切り込み形状。第２図（ｄ）　、
　（ｅ）　、　（ｆ）　、　（ｇ）は切り込み部分をレ
ーザビームをこより切断する状況を示す断面図。 第３図ｆａ）　、　（ｂ）　ｌ　（Ｃ）は切断稜の板材
の切断断面形状を示す。 １および２・・・・・・円盤状刃物 ３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　
レーザビーム４・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・　被切断板材５・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・　レーザ発生装置特許出願人　金
　子　勝　彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被切断材が円盤状刃物とレーザビーム部を通過する間に
   連続切断される如く配列され、円盤状刃物は外周に角度
   をつけてとがった刃物状をなし被切断材の上下からねじ
   などによって加圧できる様に相対して設置され、被切断
   材の移動速度と同じ周速で駆動あるいは、従動回転し被
   切断材に外周の刃によって切り込みを入れると共に円盤
   状刃物の直後に設けられたレーザビームによって被切断
   材の上記切り込みによって薄くなった部分を切断する如
   く構成したことを特徴とする切断装置。