CN201022205Y - 手机外壳陶瓷模组化结构 - Google Patents
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Abstract
一种手机(行动电话)外壳陶瓷模组化结构，含有数陶片体，该数陶片体拼组紧附于一手机本体的外表面上，组成一完整的手机外壳体。据此，各陶片体的面积可大幅减小，降低陶片体于制造时因面积过大产生爆裂的缺点，并降低制造成本，且可依使用者的喜好，选择搭配每片陶片体的颜色、花样。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种手机外壳结构，尤指一种手机外壳陶瓷模组化结构。
背景技术
由于无线通讯具有绝佳的便利性与机动性，已经让很多的使用者将手机视为生活的必需品，几乎已达人手一机的状态，而手机不但在功能上更新、扩充，也随着流行、使用者的喜爱，不断的于外观上、造型上推陈出新。
目前的手机，其壳体有塑制自胶壳体面板的，也有以金属壳体所制成的手机，以提供手机的外观具有各式的形状及色彩，然而以塑胶材料所制造的手机外壳，由于材料硬度不足，因此在使用上易使壳体的表面产生刮痕，长期使用后，便会显得污秽不堪；相同的，以金属材料所制造的手机壳体，其外层的烤漆层，也常因使用时不当的碰撞而产生掉漆的现象，使外观不再美观亮眼，而显其缺点。
缘此，本案创作人于先前揭示一种行动电话的外壳体，并提出新型专利申请第TW095205733号的新型专利申请案，且获核准新型专利，该案所揭示的外壳体，系制自陶瓷材料，单件式地贴附在行动电话上，通过陶瓷不易刮伤的特性，及陶瓷具有亮丽的表面，以改善习知行动电话壳体的缺点；然而，该案所揭示的外壳体为单件式，由于其面积极大，且厚度极薄，因此在烧结成型时，往往会因材料会产生20～30％的收缩作用，而易产生爆裂现象，使产品生产的良率无法提升，导致成本增加，而显有其改进的必要。
本案创作人有鉴于此，乃予以研究创新，揭示出一种新颖的手机外壳陶瓷模组化结构。
发明内容
本实用新型的目的旨在提供一种手机外壳陶瓷模组化结构，以克服上述传统结构的缺陷，达到提升产品生产良率，且可依使用者的喜好选择搭配每片陶片体的颜色、花样以组成不同式样的手机外壳而符合不同使用者的喜好及需求。
根据本实用新型，一种手机外壳陶瓷模组化结构，其特征在于，包含有可拼组贴附在一手机本体外表面的数陶片体，且各陶片体拼组构成一完整的手机外壳体。
其中，各该陶片体内侧具有用以黏接于手机本体上的胶剂层。
其中，各该陶片体具有用于嵌入手机本体上的镶嵌结构。
本实用新型所揭示的手机外壳陶瓷模组化结构，具有以下的优点：
1.由于构成完整的手机外壳体是以数陶片体拼组构成，各陶片体的面积因此可以大幅的减小，降低陶片体于制造时，因面积过大产生爆裂的缺点，以提升产品生产良率，并降低制造成本。
2.可以依使用者的喜好，选择搭配每片陶片体的颜色、花样，通过不同颜色及花样，而组成不同式样的手机外壳，以符合不同使用者的喜好及需求。
本实用新型的可取实体，可由以下的说明及所附各图式，而得以明晰之。
附图说明
图1：是本实用新型与手机本体的组装示意图。
图2：是本实用新型紧附于手机本体上后的示意图。
图3：是本实用新型的平面组装示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本实用新型有关于一种手机外壳陶瓷模组化结构，含有数陶片体11，所述数陶片体11拼组地紧附于一手机本体12的外表面，构成一完整的手机外壳体。其中各该陶片体11内侧，可具有一胶剂层以胶剂黏贴在手机本体12的外表面上，或者令各该陶片体11以镶嵌结构嵌入在手机本体12的外表面上。
本实用新型所揭示的手机外壳陶瓷模组化结构，其中该各陶片体11可以呈任意可完整拼组的形状，如包括半圆形、三角形、不规则形状……等等，本实用新型并不予自限各陶片体11的形状。
本实用新型所揭示的手机外壳陶瓷模组化结构，于制造时，可令组成手机外壳体的各陶片体11的表面，为不同的颜色或具不一样的花纹、花样，如此，便可依据不同使用者的喜爱任意搭配；例如，可以将相同颜色的各陶片体11，拼组地紧附于手机本体12上，而组成单一色系的完整手机外壳体，或者可以令各陶片体11呈不同颜色，以于手机本体12上，拼组出多种色彩的完整手机外壳体，藉此除了丰富手机的外观变化外，也可以更符合不同使用者的使用喜好。
本实用新型所揭示的手机外壳陶瓷模组化结构，由于是藉多片陶片体11拼组成一个完整的手机外壳体，因此每片陶片体11的面积便可以大大地缩小，在烧结制做时，可以有效避免爆裂现象的发生，使产品的良率可以大大的提升，以降低制造成本，而显其新颖性及实用性。
本实用新型所揭示的结构、形状，可于不违本实用新型的精神及范畴下予以修饰应用，本实用新型并不予自限。
Claims (3)
1.一种手机外壳陶瓷模组化结构，其特征在于：包含有可拼组贴附在一手机本体外表面的数陶片体，且各陶片体拼组构成一完整的手机外壳体。
2.如权利要求1所述的手机外壳陶瓷模组化结构，其特征在于：各该陶片体内侧具有用以黏接于手机本体上的胶剂层。
3.如权利要求1所述的手机外壳陶瓷模组化结构，其特征在于：各该陶片体具有用于嵌入手机本体上的镶嵌结构。
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|---|---|---|---|
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| CN201022205Y true CN201022205Y (zh) | 2008-02-13 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102149256A (zh) * | 2010-02-09 | 2011-08-10 | 汉王科技股份有限公司 | 电子阅读器的外壳体 |
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2007
- 2007-02-27 CN CNU2007200052054U patent/CN201022205Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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