CN1981941B - 涂膏机以及使用该涂膏机的封装上封装自动安装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种涂膏机，用于将令人满意数量的焊膏涂布在窄间距的小直径凸点电极上。该涂膏机(20)包括：由子框架(30)支撑可以旋转并且是水平的转移辊(32)；旋转转移辊(32)的辊驱动机构(34)；贮存用于转移辊(32)表面的焊膏的膏贮存单元(36)；具有与转移辊(32)旋转轴平行并与转移辊(32)表面分开一个间隙的远端边缘的刮板(38)；用作保持和偏压沿加宽该间隙的方向推动刮板(38)的装置的刮板保持器(40)；以及用于偏压沿间隙变窄方向推动刮板(38)的装置的间隙调节机构(42)。

Description

涂膏机以及使用该涂膏机的封装上封装自动安装设备
技术领域
本发明涉及一种涂膏机以及使用该涂膏机的PoP(封装上封装，Package on Package)自动安装设备。更具体地，本发明涉及将焊膏涂到半导体封装的球电极的涂膏机，该半导体封装例如球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片；以及将一个半导体封装安装到另一个的顶部的PoP自动安装设备。 
背景技术
半导体封装，例如BGA，包括多个突出球电极的一个阵列。为了将半导体封装安装到印刷电路板的正面，传统地预先使用圆盘刮板法、焊膏丝网印刷法或这两种方法的组合将焊膏涂在半导体封装的球电极上，或者印刷电路板的布线图案上。 
在圆盘刮板法这种技术中，涂有焊膏的圆盘旋转并利用刮板使焊膏平整，然后通过将球电极浸到焊膏中而将焊膏涂在球电极上。但是，使用这种方法难以调节或保持旋转圆盘的旋转平面度；并且由于每次圆盘拆卸时旋转平面度变化，因此不可能为所有球电极转移到均匀量的焊膏。特别是，对于翘曲的半导体封装，部分球电极升高，在分布焊膏过程中易于出现差异。另一方面，当球电极浸到其仅仅一半高度时，电极之间易于出现桥接。 
在焊膏丝网印刷法这种技术中，在安装半导体封装之前，使用丝网印刷将焊膏涂在印刷电路板的布线图案上。但是，使用这种方法难以处理间距等于或小于0.3mm的布线图案。此外，由于这种方法不允许涂太多的焊膏，因此不能吸收由于半导体封装翘曲造成的球电极升高。另外，难以处理安装SMC(表面安装元件，Surface Mounting Component)的模块，特别是需要将焊膏涂在元件安装一侧的布线图案的PoP模块。 
通过使用同时使用圆盘刮板法和焊膏丝网印刷法的组合方法，涂布焊膏的数量增大，但不能避免成本上升。 
随着半导体封装的尺寸和厚度的减小，球电极的间距相应地变窄，球电极的直径变小，约0.4mm到0.2mm。因此，降低了能够稳定涂布的焊膏的数量。 
此外，如果球电极的高度存在±0.1mm制造误差，由于半导体封装的翘曲，中心和周围部分之间出现±0.1mm差异。因此，当涂布焊膏太少时，一些球电极将不能涂布焊膏。另一方面，当涂布焊膏太多时，球电极之间将出现桥接，或者焊膏将接触电路板正面。因此，当使用传统方法涂布焊膏时，必须检查焊接后的球电极，或者用肉眼或者X射线检查。 
在日本未审查专利公报(公开)平10-41339(专利文献1)中，披露了一种膏转移装置，用于将膏(例如焊剂)转移到倒装芯片的导电球上。膏转移装置包括：圆柱鼓，该圆柱鼓在转移区沿预定方向循环运动，以保持固定的圆周速度；贮存单元，用于贮存膏并使膏与鼓接触；板，用于调节膏在鼓上的厚度，并在鼓的转移区保持固定厚度；以及头，用于使导电球运动，并在这些球经过转移区时使导电球行进速度与鼓的圆周速度相等。 
膏转移装置仅将膏转移到转移区的导电球上。此专利文献中未对导电球间距或直径的减小给出任何对策。 
但参考该专利文献的[0022]段，当通过水平移动刮刀调节间隙时，可以调节沿辊的下面运动到上面的焊剂膜厚度。但是，由于该刮刀固定在容器上，由于导电球的间距和直径而不能最佳调节间隙。 
[专利文献1] 
日本未审查专利公报(公开)平10-41339 
[专利文献2] 
日本未审查专利公报(公开)2000-22394 
[专利文献3] 
日本未审查专利公报(公开)2005-116917 
[专利文献4] 
日本未审查专利公报(公开)昭63-273400 
[专利文献5] 
日本未审查专利公报(公开)平5-131610 
[专利文献6] 
日本未审查专利公报(公开)2000-195897 
[专利文献7] 
日本未审查专利公报(公开)2000-228575 
[专利文献8] 
日本未审查专利公报(公开)2002-185117 
发明内容
本发明解决的问题 
本发明的一个目的是提供一种涂膏机，能在以小间距布置的小直径凸点电极上涂布令人满意数量的焊膏；以及使用该涂膏机的PoP自动安装设备。 
解决问题的措施 
根据本发明，将焊膏涂布在凸点电极(例如，从半导体封装向外突出的球电极或柱电极)阵列的涂膏机包括：子框架、转移辊、辊驱动机构、膏贮存单元、刮板、刮板保持器和间隙调节机构。转移辊可以转动并水平支撑在子框架上。辊驱动机构驱动转移辊转动。膏贮存单元贮存供应到转移辊表面的膏。刮板具有与转移辊旋转轴平行的远端边缘，并且被定位成使转移辊与远端边缘之间留有间隙。刮板保持器在沿增大间隙的方向或减小间隙的方向中的一个方向上推动刮板的同时支撑刮板。间隙调节机构在另一方向推动刮板。 
由于间隙调节机构能精确地调节涂布在转移辊上的焊膏膜厚，因此涂膏机能在以小间距布置的小直径凸点电极上涂布令人满意的焊 膏数量。 
优选的是，涂膏机还包括滑动机构和控制器。滑动机构垂直于转移辊的旋转轴移动子框架。控制器控制辊驱动机构和/或滑动机构，使转移辊表面的切向速度小于子框架的运动速度。 
在这种情况下，由于转移辊通过转移辊与凸点电极之间的剪切运动强制将焊膏涂布在凸点电极上，因此将大量焊膏涂布在凸点电极上。 
根据本发明，将具有凸点电极的第二半导体封装安装到第一半导体封装的PoP自动安装设备包括：第一托盘、第二托盘、涂膏机和封装输送装置。多个第一半导体封装放在第一托盘上，而多个第二半导体封装放在第二托盘上。涂膏机将焊膏涂布在第二半导体封装的凸点电极上。封装输送装置从第一托盘拾取第一半导体封装并将其输送到预定位置，从第二托盘拾取第二半导体封装并将其输送到涂膏位置；在涂膏机涂布焊膏后，将第二半导体封装装配在处于预定位置的第一半导体封装上。 
由于PoP自动安装设备将焊膏涂布在第二半导体封装的凸点电极上，然后将第二半导体封装装配在第一半导体封装上，因此可以有效地堆积和封装这两个半导体封装。 
附图说明
图1是根据本发明一个实施例的PoP自动安装设备的总结构的透视图； 
图2是图1所示PoP自动安装设备使用的嘴输送机构的正面图； 
图3A到3D是表示图2的嘴输送机构操作的移动图； 
图4是图1的PoP自动安装设备使用的涂膏机及其滑动机构的正面图； 
图5是图4的涂膏机及其滑动机构的平面图； 
图6是图4的涂膏机及其滑动机构的左侧图； 
图7是沿图5的线A-A截取的部分剖视图；以及 
图8是表示图7涂膏机在涂膏时的转移辊和半导体封装的放大图。 
[符号说明] 
10：PoP自动安装设备 
11：上托盘 
12：下托盘 
13到15：吸嘴 
16到18：嘴输送机构 
20：涂膏机 
24：控制器 
25、26：半导体封装 
29：滑动机构 
30：子框架 
32：转移辊 
34：辊驱动机构 
36：膏贮存单元 
38：刮板 
40：刮板保持器 
42：间隙调节机构 
62：可动片 
68：提升件 
251：球电极 
具体实施方式
下面在参考附图的同时详细描述本发明的优选实施例。相同的参考数字用于表示相同或对应的部分，并且不再重复对其解释。 
PoP自动安装设备 
参看图1，根据此实施例的PoP自动安装设备10将半导体封装， 例如BGA、CSP或倒装芯片，装配在另一个半导体封装顶部，并且包括：上托盘11、下托盘12、吸嘴13到15、嘴输送机构16到18、位置校正单元19、涂膏机(包括滑动机构)20、倒提取单元21、位置照明和垂直相同观察摄像机光学系统22、对准彩色监视器23和控制器24。 
多个上半导体封装25布置在上托盘11上，多个下半导体封装26布置在下托盘12上。吸嘴13从上托盘11拾取一个半导体封装25，并通过对其上表面施加吸力将其保持住。吸嘴14从下托盘12拾取一个半导体封装26，并通过对其上表面施加吸力将其保持住。 
嘴输送机构16将吸嘴13移动到位置校正单元19，嘴输送机构17将吸嘴14移动到倒提取单元21。嘴输送机构18将吸嘴15从位置校正单元19移动到倒提取单元21。 
位置校正单元19将上半导体封装25调到中心。位置校正单元19具有倒梯形袋，并且在袋的前面、在袋的后部和沿袋的侧面形成用于定位的锥形部分。前和后锥体以及侧锥体是可以独立运动的。涂膏机20将焊膏涂布在上半导体封装25下表面的球电极阵列上。 
下半导体封装26首先放在倒提取单元21上，然后叠加上半导体封装25。两个封装25和26定位在铝板上，并被另一块铝板覆盖，再将得到的结构颠倒180度。 
在操作PoP自动安装设备10堆积两个半导体封装25和26时，吸嘴13从上托盘11拾取一块上半导体封装25，然后嘴输送机构16将吸嘴13移动到位置校正单元19的上方位置。由于吸嘴13在位置校正单元19上方的位置释放上半导体封装25，因此上半导体封装25落入位置校正单元19的袋中，结果，上半导体封装25在预定位置定位在中心。 
此外，当吸嘴14从下托盘12拾取一个下半导体封装26时，嘴输送机构17将吸嘴14输送到倒提取单元21上方的位置。然后，吸嘴14在倒提取单元21上方的位置释放下半导体封装26，将其定位在倒提取单元21的预定位置。 
在此之后，当吸嘴15从位置校正单元19再次拾取上半导体封装25时，嘴输送机构18将吸嘴15输送到涂膏机20上方的位置。 
在吸嘴15将上半导体封装25保持在涂膏机20上方的预定位置时，涂膏机20将焊膏涂布在上半导体封装25的球电极上。这个过程将在下面详细描述。 
当涂膏机涂布焊膏之后，吸嘴15移动到位置照明和垂直相同观察摄像机光学系统22的正上方，并相对下半导体封装26定位上半导体封装25。此后，吸嘴15下降，并且在倒提取单元21上方释放上半导体封装25。因此，将上半导体封装25放到下半导体封装26上，而下半导体封装26已经安装到倒提取单元21上。结果，上半导体封装25就能安装到下半导体封装26上。 
嘴输送机构16将吸嘴13从位置校正单元19上方的位置返回到其原始位置。同样，嘴输送机构17将吸嘴14从倒提取单元21上方的位置返回其原始位置。此时，吸嘴13和14应该定位在将要选择的下一个半导体封装25和26上方的预定位置。下面将以吸嘴13为例说明这个定位方法。应该注意的是，相同的方法可以用于吸嘴14。 
同时参考图1和2，沿导轨162运动的嘴输送单元161支撑吸嘴13。嘴输送单元161旋转地支撑杆163，杆163在其远端可旋转地保持辊164。当嘴定位单元165释放嘴输送单元161时，即吸嘴13(见图13(a))，例如利用弹簧推动杆163直立。当嘴定位单元165锁定嘴输送单元161时(见图3(d))，杆163是水平的。 
嘴定位单元165包括引导槽166，其用于引导嘴输送单元161的辊164。引导槽166垂直形成，并具有形成在侧壁的开口167，用于接收辊164。嘴定位单元165可以手工用齿条和齿轮机构168沿X方向移动。 
当手工移动嘴定位单元165并使其固定在所需位置时，嘴输送单元161返回，并且其辊165进入嘴定位单元165的开口167(见图3(b))。并且当嘴输送单元161顺序运动时，辊164沿引导槽166下降，并且杆163铰接转动并倾斜(见图3(c))。当杆163铰接转动90度并变为 水平时(见图9D)，驱动嘴输送单元161沿运动方向被驱动得抵住定位单元165，并定位。 
接着，手工转动调节旋钮27和28以便沿XY方向运动上托盘11，使吸嘴13到达将被拾取的下一个半导体封装25上方的预定位置。当手工移动当前正在保持嘴输送单元161的嘴定位单元165时，嘴输送单元161也运动，并且可以手工改变吸嘴13的位置。 
由于自动将吸嘴13和14输送到安装半导体封装25和26的位置的PoP自动安装设备是自动的，但允许使用者手工将吸嘴13和14输送到拾取半导体封装25和26的位置，因此使用者不需要预先输入拾取半导体封装25和26的位置(坐标数据)，或者改变每种类型半导体封装的控制程序。 
[涂膏机] 
同时参考图4到7，涂膏机20包括子框架30、转移辊32、辊驱动机构34、膏贮存单元36、刮板38、刮板保持器40和间隙调节机构42。 
转移辊32水平保持在子框架30并且可以转动。为了使转移辊32在图7所示箭头方向转动，辊驱动机构34包括：装有齿轮头的电机44；固定在电机44驱动轴上的驱动轮46；固定在转移辊32一侧的驱动轮48；以及在驱动轮46和48之间延伸的动力传递带50。 
在转移辊32的另一侧固定着空转轮52，并且在其下面，另一个空转轮54旋转地保持在子框架30上，并且动力传递带56在空转轮52和54之间延伸。驱动轮48和46以及动力传递带50垂直于旋转轴向下拉和压靠转移辊32的旋转轴一端，空转轮52和54以及动力传递带56也向下拉和压靠旋转轴的另一端。此过程防止转移辊32微小摆动造成焊料膜厚不均匀。 
膏贮存单元36贮存供应到转移辊32表面的焊膏。为了防止焊膏的散开和泄露，膏贮存单元36包括膏停止引导件58，它在平面图中几乎是U形的并且通过螺栓固定在刮板38顶部。膏停止引导件58的内壁朝向转移辊32减缩，因此所有焊膏可以流向转移辊32。 
刮板38的远端边缘平行于转移辊32的旋转轴定位，并且与转移辊32的表面分开一个间隙，从而保持附着在转移辊32表面的焊膏的膜厚固定不变。 
刮板保持器40包括：固定在子框架30上的固定件60；截面几乎是L形的可动片62；以及截面几乎是U形的弯曲板簧64。利用这种结构，刮板保持器40沿扩宽转移辊32表面与刮板38远端边缘之间的间隙的方向(向下)推动刮板38。膏贮存单元36和刮板38装配在可动片62的远端。板簧64的一侧通过螺栓固定在可动片62上。因此，可动片62作为悬臂，使用板簧64作为支点，其远端被向下推动。 
间隙调节机构42包括：装配在子框架30中的调节螺钉66；提升件68，从调节螺钉66头部向上伸出。利用这种结构，间隙调节机构42沿减小转移辊32的表面与刮板38远端边缘之间的间隙的方向推动刮板38。当松开调节螺钉66时，提升件68向上推动可动片62，使转移辊32的表面与刮板38的远端边缘之间的间隙变窄。并且当拧紧调节螺钉66时，提升件68下降，可动片62由于板簧64的偏压力跟随下降，转移辊32的表面与刮板38远端边缘之间的间隙变宽。 
[涂膏机的滑动机构] 
涂膏机20的滑动机构29包括：固定底板70；放在固定底板70上的两个直线导轨72；可以沿直线导轨72滑动的运动底板74；以及滑动运动底板74的底板驱动机构76。涂膏机20装配在运动底板74上。 
底板驱动机构76包括：装配在带有涂膏机20的运动底板74上的步进电机78；固定在步进电机78驱动轴上的卷绕轮80；在固定底板70上方延伸的牵引线82；以及用于检测运动底板74已滑动的距离以及是否到达任一末端的末端检测单元(88R、88L和90)。 
牵引线82沿直线导轨72延伸，并在中部缠绕在卷绕轮80上几次，其末端固定在直立于固定底板70上的线拉伸配件86上。 
当步进电机78使卷绕轮80顺时针旋转(从图4的顶到底)并在 牵引线82右部缠绕(在图4或5中)时，运动底板74和装配在运动底板74上的涂膏机20运动到右侧(同时参看图4或5)。另一方面，当步进电机78使卷绕轮80逆时针旋转(从图4的底到顶)并在牵引线82左部缠绕(图4或5)时，运动底板74和装配在运动底板74上的涂膏机20运动到左侧(同时参看图4或5)。 
末端检测单元包括：光传感器88R和88L，例如光断续器，以及插入光传感器88R和88L之间的间隙或从其中移出的光阻挡板90。光传感器88R和88L固定在传感器安装固定件92的相应末端，传感器安装固定件92直立在固定底板70上。光阻挡板90与电机安装固定件94集成在一起，装配在电机44上。 
当运动底板74已运动到左端(在图4或5中)，光阻挡板90进入光传感器88L的间隙并阻挡光线，光传感器88L检测到运动底板74已经到达左端。另一方面，当运动底板74运动到右端(在图4或5中)，光阻挡板90进入光传感器88R的间隙并阻挡光线，光传感器88R检测到运动底板74已经到达右端。 
当吸嘴15在涂膏机20上方的预定位置保持半导体封装25时，控制器24允许辊驱动机构34和滑动机构29旋转转移辊32并移动涂膏机20。此时，如图8所示，转移辊32表面的切线速度Vr低于子框架30(即，转移辊32)的运动速度Vx。 
在此实施例中，控制器24控制辊驱动机构34和滑动机构29。但是，控制器24可以仅控制滑动机构29，同时转移辊32继续以固定速度旋转，或者可以仅控制辊驱动机构34，而涂膏机20继续以固定速度运动。 
由于转移辊32的切线速度Vr不相等，但略低于转移辊32的运动速度Vx，焊膏P可以通过转移辊与凸点电极之间的剪切运动涂布在球电极251上，并且相当多数量的焊膏P可以保持在下游，并用于涂布在球电机251上。 
优选的是，转移辊32的直径是球电极251间距的2到20倍。在这种情况下，几个阵列(特别是3到8个阵列)的球电极251浸在转 移辊32上附着的涂膏P中。焊膏P在转移辊32上的优选膜厚为0.2mm。为了精确调节此膜厚，使用者仅需要手工转动调节螺钉66，改变转移辊32表面和刮板38远端边缘之间的间隙。 
此外，为了调节涂布在球电极251上的焊膏P数量，使用者仅需要改变转移辊32的切线速度Vr与转移辊32的运动速度Vx之间的速度差，或者控制吸嘴15的高度(即，浸入球电极251的深度)。特别是，通过浸入到球电极251深度的三分之二，将不会出现桥接。 
通过优化涂布条件也可以调节涂布数量的变化，因为速度Vr≈Vx根据物理性能差异在10到100mm/s的范围内变化，这些物理性能如焊膏粘度、触变比、焊料球与焊剂的混合比以及不同粒度的焊料球的混合比。作为协同作用，可以防止焊膏对电路板表面的附着以及桥接的形成。一般地，随速度增大，阻止桥接出现的效果增强。 
当球电极251间距接近转移辊32直径时，转移辊32将处在两个相邻阵列的球电极251之间。为避免这种情况，半导体封装25可以运动，使球电极251阵列相对转移辊32倾斜定位。 
在转移辊32的表面可以使用柔性材料，例如海绵，用于吸收球电极251的高度差，并稳定地涂布适当数量的焊膏。 
代替在上述实施例中移动涂膏机20，也可以移动吸嘴15(即，半导体封装25)。在这种情况下，嘴输送机构18垂直于转移辊32的旋转轴移动吸嘴15。控制器24控制辊驱动机构34和嘴输送机构18，从而将转移辊32表面的切线速度Vr设置为低于吸嘴15的运动速度Vx。在此实施例中，控制器24控制辊驱动机构34和嘴输送机构18。但是，如上所述，控制器24可以控制它们中的任一者。 
涂膏机20和吸嘴15都可以运动。控制器24控制辊驱动机构34、滑动机构29和嘴输送机构18。总之，控制器仅需要将转移辊32相对半导体封装25的运动速度Vx设置成高于转移辊32的切线速度Vr。 
在上述实施例中，刮板38和膏贮存单元36每个都包括两个构件。但是，通过刮板中形成作为贮存单元的凹陷部分，刮板和膏贮存单元可以形成为一体。 
上面描述了本发明的实施例，但是，该实施例仅仅是执行本发明的例子，并且本发明并不限于该实施例。在不偏离本发明的主题的情况下，可以通过多种方式修改实施例而实施本发明。 

Claims (16)

1.一种涂膏机，用于将焊膏涂布在从半导体封装向外突出的凸点电极阵列上，包括：
子框架；
可转动地并水平地支撑在所述子框架的转移辊；
使所述转移辊旋转的辊驱动机构；
用于贮存供应到所述转移辊的表面的焊膏的膏贮存单元；
刮板，所述刮板具有平行于所述转移辊的旋转轴的远端边缘，并且被定位成在所述转移辊表面和所述远端边缘之间留有间隙；
刮板保持器，所述刮板保持器在沿扩展所述间隙的方向或减小所述间隙的方向之中的一个方向推动所述刮板的同时支撑所述刮板；以及
间隙调节机构，所述间隙调节机构用于沿所述方向中的另一个方向推动所述刮板。
2.根据权利要求1所述的涂膏机，其特征在于，所述刮板保持器包括：
板簧，所述板簧的一端固定在所述子框架上，另一端可动，以及
可动片，所述可动片的一端用于支撑所述刮板，另一端固定到所述板簧的所述另一端；以及
所述间隙调节机构包括：
装配在所述子框架上的螺钉，以及
从螺钉头部伸出并接触所述可动片的提升件。
3.根据权利要求1所述的涂膏机，其特征在于，所述刮板被支撑成使远端边缘指向所述转移辊的下半表面，所述膏贮存单元置于所述刮板上。
4.根据权利要求1到3之一所述的涂膏机，其特征在于，所述辊驱动机构包括：
驱动侧加力装置，用于沿垂直于所述转移辊旋转轴的预定方向对所述旋转轴的一端加压；以及
被驱动侧加力装置，用于沿所述预定方向对所述转移辊旋转轴的另一端加压。
5.根据权利要求1到3之一所述的涂膏机，还包括：
滑动机构，用于垂直于所述转移辊旋转轴移动所述子框架；以及
控制器，用于控制所述辊驱动机构和/或所述滑动机构，使所述转移辊表面的切线速度低于所述子框架的运动速度。
6.根据权利要求5所述的涂膏机，其特征在于，所述控制器改变所述转移辊表面的切线速度与所述子框架运动速度之差。
7.一种封装上封装自动安装设备，用于将具有凸点电极的第二半导体封装安装到第一半导体封装上，所述设备包括：
第一托盘，多个第一半导体封装布置在其上面；
第二托盘，多个第二半导体封装布置在其上面；
如权利要求1-6之一所述的涂膏机，用于将焊膏涂布在第二半导体封装的凸点电极上；以及
封装输送装置，用于从所述第一托盘拾取第一半导体封装并将所述第一半导体封装输送到预定位置，用于从所述第二托盘拾取第二半导体封装并将所述第二半导体封装输送到涂膏位置，并且用于在所述涂膏机涂布焊膏之后，将第二半导体封装安装到所述预定位置的第一半导体封装上。
8.根据权利要求7所述的封装上封装自动安装设备，其特征在于，所述涂膏机包括：
子框架；
可转动地并水平地支撑在所述子框架上的转移辊；
使所述转移辊旋转的辊驱动机构；
用于贮存供应到所述转移辊的表面的焊膏的膏贮存单元；
刮板，所述刮板具有平行于所述转移辊的旋转轴的远端边缘，并且被定位成在所述转移辊表面和所述远端边缘之间留有间隙；
刮板保持器，所述刮板保持器在沿扩展所述间隙的方向或减小所述间隙的方向之中的一个方向推动所述刮板的同时支撑所述刮板；以及
间隙调节机构，所述间隙调节机构用于沿所述方向中的另一个方向推动所述刮板。
9.根据权利要求8所述的封装上封装自动安装设备，其特征在于，所述刮板保持器包括：
板簧，所述板簧的一端固定在所述子框架上，另一端可动，以及
可动片，所述可动片的一端用于支撑所述刮板，另一端固定到所述板簧的所述另一端；以及
所述间隙调节机构包括：
装配在所述子框架上的螺钉，以及
从螺钉头部伸出并接触所述可动片的提升件。
10.根据权利要求8所述的封装上封装自动安装设备，其特征在于，所述刮板被支撑成使远端边缘指向所述转移辊的下半表面，并且所述膏贮存单元置于所述刮板上。
11.根据权利要求7到10之一所述的封装上封装自动安装设备，其特征在于，所述辊驱动机构包括：
驱动侧加力装置，用于沿垂直于所述转移辊的旋转轴的预定方向对所述旋转轴的一端加压；以及
被驱动侧加力装置，用于沿所述预定方向对所述转移辊旋转轴的另一端加压。
12.根据权利要求7到10之一所述的封装上封装自动安装设备，还包括：
滑动机构，用于垂直于所述转移辊的旋转轴移动所述子框架；以及
控制器，用于控制所述辊驱动机构和/或所述滑动机构，使所述转移辊的表面的切线速度低于所述子框架的运动速度。
13.根据权利要求7到10之一所述的封装上封装自动安装设备，其特征在于，所述封装输送装置包括：
利用吸力保持第二半导体封装的吸嘴；以及
沿垂直于所述转移辊的旋转轴移动所述吸嘴的嘴输送机构，
所述封装上封装自动安装设备还包括控制器，
该控制器用于控制所述辊驱动机构和或所述嘴输送机构，将所述转移辊的表面的切线速度设定为低于所述吸嘴的运动速度。
14.根据权利要求12所述的封装上封装自动安装设备，其特征在于，所述控制器增大或减小所述转移辊的表面的切线速度与所述子框架的运动速度之差。
15.根据权利要求7到10之一所述的封装上封装自动安装设备，其特征在于，所述封装输送装置包括：
利用吸力保持第一半导体封装的第一吸嘴；
第一嘴输送单元，用于将所述第一吸嘴输送到预定位置，并且用于将所述第一吸嘴返回到原始位置；以及
第一嘴定位单元，用于限制通过所述第一嘴输送单元输送到原始位置的所述第一吸嘴的运动，并且用于允许使用者将所述第一吸嘴移动到所需位置。
16.根据权利要求7到10之一所述的封装上封装自动安装设备，其特征在于，所述封装输送装置包括：
利用吸力保持第二半导体封装的第二吸嘴；
第二嘴输送单元，用于将所述第二吸嘴输送到预定位置，并且用于将所述第二吸嘴返回到原始位置；以及
第二嘴定位单元，用于限制通过所述第二嘴输送单元输送到原始位置的所述第二吸嘴的运动，并且用于允许使用者将所述第二吸嘴移动到所需位置。
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