CN113923971B - Pop芯片整合冶具及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了POP芯片整合冶具及其使用方法，包括下托盘、钢网与上托盘，所述下托盘底部固定安装有底座，所述底座顶部固定安装有立柱一与立柱二，所述立柱二内表壁竖直穿设有转轴二与螺杆，且所述转轴二与螺杆之间设置有用于差速配合的传动部。本发明中，反向转动转轴二，螺套二带动上托盘往下移动的同时，钢网先往上远离下托盘之后发生转动，且由于齿轮二与齿轮三是差速配合，上托盘与钢网之间并不会发生冲突，接着就将上部芯片放置到上托盘，人为将钢网拆卸下来进行清理，最后将整体放置到回流炉进行贴片，以此降低了操作步骤的同时还能保证芯片结合的精确性，从而提高了POP芯片整合冶具的使用效果。

Description

POP芯片整合冶具及其使用方法

技术领域

本发明涉及pop芯片整合技术领域，尤其涉及POP芯片整合冶具及其使用方法。

背景技术

目前SMT（表面组装技术）行业已发展到鼎盛时期，各种SMT工艺层出不穷，PoP（叠层封装）工艺也已大量运用在手机制造生产过程中。

目前，现有的POP芯片整合冶具仍存在不足之处，首先，现有的POP芯片整合冶具在使用时，需要先将下部芯片放置到下托盘上，在通过钢网将锡膏刮到焊点，接着在整合上托盘，使得上托盘上的上部芯片与下部芯片结合，最后在放置到回流炉内进行芯片贴合，整体操作中，钢网、下托盘与上托盘均为独立的操作，使得整体的操作步骤较多，同时不能够快速的完成钢网、下托盘与上托盘的精准对位，容易造成上下部芯片焊点的对位偏差，从而降低了POP芯片整合冶具的使用效果；其二，现有的上下部芯片在完成贴合之后，由于芯片是过渡配合在下托盘的卡槽内，且下托盘上并未设置相应的推出机构，导致人为无法做到整体芯片的快速取出，从而降低了POP芯片整合冶具的使用便捷性；其三，在上部芯片与下部芯片结合之后，芯片之间仅通过上部芯片的重力来保证两者之间的焊点与锡膏的结合，在芯片通过回流焊完成贴合之后，芯片焊点之间容易出现虚焊的状况，导致操作人员需要进行二次加工，从而降低了POP芯片整合冶具的使用稳定性。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，而提出的POP芯片整合冶具及其使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

POP芯片整合冶具，包括下托盘、钢网与上托盘，所述下托盘底部固定安装有底座，所述底座顶部固定安装有立柱一与立柱二，所述立柱二内表壁竖直穿设有转轴二与螺杆，且所述转轴二与螺杆之间设置有用于差速配合的传动部，所述螺杆外表壁旋合连接有螺套二，且所述螺套二与上托盘外表壁固定连接，所述立柱一内表壁竖直穿设有转轴一，且所述转轴一外表壁旋合连接有螺套一，所述螺套一外表壁活动安装有与钢网固定连接的滑杆，且所述滑杆外表壁通过曲型槽与立柱一内表壁滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述传动部包括有分别与螺杆以及转轴二一端固定连接的齿轮二与齿轮一，所述齿轮一外表壁啮合连接有齿轮三，且所述齿轮三水平一端与立柱二内表壁卡合连接，所述齿轮三外表壁与齿轮二差速配合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述下托盘内表壁通过弹簧弹性连接有整板，所述整板顶部固定安装有与下托盘顶部过渡配合的顶块，所述整板前端面活动安装有拨杆，且所述拨杆通过销轴与下托盘内表壁转动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上托盘顶部搭合连接有压板，且所述压板与上托盘之间旋合连接有用于固定的紧固杆，所述压板底部固定连接弹性片。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述滑杆一端一体成型有连接板，所述连接板通过螺丝与钢网固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述曲型槽由竖直段与曲型段组成。

作为上述技术方案的进一步描述：

多组所述弹簧呈矩形分布在整板与下托盘内表壁之间。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述方法包括以下步骤：

步骤一、将下部芯片放置到下托盘内，并逐个检测焊点朝向是否准确；

步骤二、转动转轴二而使得齿轮一与齿轮三啮合，而齿轮三则与齿轮二差速配合而使得螺杆发生转动，螺套二则与螺杆旋合而带动上托盘往上移动，与此同时，转轴一在皮带的作用下跟随转轴二同步转动，转轴一直接通过外螺纹与螺套一旋合，螺套一外表壁的活动连接的滑杆与曲型槽配合，而使得钢网偏转的同时往下贴合下托盘；

步骤三、通过刮片将锡膏刮涂在下部芯片的焊点上；

步骤四、反向转动转轴二，螺套二带动上托盘往下移动的同时，钢网先往上远离下托盘之后发生转动，接着就将上部芯片放置到上托盘，人为再将钢网拆卸下来进行清理；

步骤五、将装置整体放置到回流炉进行贴片作业，以完成芯片整合。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，将下部芯片放置到下托盘内，转动转轴二而使得齿轮一与齿轮三啮合，而齿轮三则与齿轮二差速配合而使得螺杆发生转动，螺套二则与螺杆旋合而带动上托盘往上移动，与此同时，转轴一在皮带的作用下跟随转轴二同步转动，转轴一直接通过外螺纹与螺套一旋合，螺套外表壁的活动连接的滑杆与曲型槽配合，而使得钢网偏转的同时往下贴合下托盘，此时通过刮片将锡膏刮涂在下部芯片的焊点上，接着反向转动转轴二，螺套二带动上托盘往下移动的同时，钢网先往上远离下托盘之后发生转动，且由于齿轮二与齿轮三是差速配合，上托盘与钢网之间并不会发生冲突，接着就将上部芯片放置到上托盘，人为再将钢网拆卸下来进行清理，最后将整体放置到回流炉进行贴片作业，以此降低了操作步骤的同时还能保证芯片结合的精确性，从而提高了POP芯片整合冶具的使用效果。

2、本发明中，在整体放置到回流炉内部完成贴片之后，人为按压拨杆，拨杆带动整板往上移动，整板则带动顶部的顶块凸出，多组顶块会同时将下托盘上的芯片同时推出，且整板底部与下托盘内表壁之间的弹簧可在不进行拨杆按压时带动整板复位，同时还能在整板不使用时保证整板的位置稳定，从而提高了POP芯片整合冶具使用的便捷性。

3、本发明中，在将上部芯片放置到上托盘并使得上部芯片与下部芯片结合之后，人为可取出压板并使其盖合在上托盘的顶部，并通过紧固件完成压板与上托盘的固定，此时弹性片被压缩并通过自身弹力从上部为上部芯片提供约束力，使得上部芯片与下部芯片能够稳定的结合，避免出现虚焊的状况，从而降低了POP芯片整合冶具使用的稳定性。

附图说明

图1为本发明中整体结构示意图；

图2为本发明中爆炸结构示意图；

图3为本发明中立柱二的结构示意图；

图4为本发明中整板与弹簧的结构示意图。

图例说明：

1、底座；2、下托盘；3、钢网；4、上托盘；5、曲型槽；6、立柱一；7、转轴一；8、皮带；9、压板；10、转轴二；11、立柱二；12、拨杆；13、弹性片；14、滑杆；15、连接板；16、齿轮一；17、齿轮二；18、齿轮三；19、螺杆；20、螺套二；21、顶块；22、整板；23、弹簧；24、螺套一。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

请参阅图1-4，POP芯片整合冶具，包括下托盘2、钢网3与上托盘4，下托盘2底部固定安装有底座1，底座1顶部固定安装有立柱一6与立柱二11，立柱二11内表壁竖直穿设有转轴二10与螺杆19，且转轴二10与螺杆19之间设置有用于差速配合的传动部，螺杆19外表壁旋合连接有螺套二20，且螺套二20与上托盘4外表壁固定连接，立柱一6内表壁竖直穿设有转轴一7，且转轴一7外表壁旋合连接有螺套一24，螺套一24外表壁活动安装有与钢网3固定连接的滑杆14，且滑杆14外表壁通过曲型槽5与立柱一6内表壁滑动连接，滑杆14一端一体成型有连接板15，连接板15通过螺丝与钢网3固定连接，以便于钢网3的拆装，曲型槽5由竖直段与曲型段组成，以保证完成钢网3并不会贴合下托盘2进行转动，以避免对已成型好的锡面造成损坏。

传动部包括有分别与螺杆19以及转轴二10一端固定连接的齿轮二17与齿轮一16，齿轮一16外表壁啮合连接有齿轮三8，且齿轮三18水平一端与立柱二11内表壁卡合连接，齿轮三18外表壁与齿轮二17差速配合。

将下部芯片放置到下托盘2内，转动转轴二10而使得齿轮一16与齿轮三18啮合，而齿轮三18则与齿轮二17差速配合而使得螺杆19发生转动，螺套二20则与螺杆19旋合而带动上托盘4往上移动，与此同时，转轴一7在皮带8的作用下跟随转轴二10同步转动，转轴一7直接通过外螺纹与螺套一24旋合，螺套一24外表壁的活动连接的滑杆14与曲型槽5配合，而使得钢网3偏转的同时往下贴合下托盘2，此时通过刮片将锡膏刮涂在下部芯片的焊点上，接着反向转动转轴二10，螺套二20带动上托盘4往下移动的同时，钢网3先往上远离下托盘2之后发生转动，且由于齿轮二17与齿轮三18是差速配合，上托盘4与钢网3之间并不会发生冲突，接着就将上部芯片放置到上托盘4，人为再将钢网拆3卸下来进行清理，最后将整体放置到回流炉进行贴片作业，以此降低了操作步骤的同时还能保证芯片结合的精确性，从而提高了POP芯片整合冶具的使用效果。

下托盘2内表壁通过弹簧23弹性连接有整板22，整板22顶部固定安装有与下托盘2顶部过渡配合的顶块21，整板22前端面活动安装有拨杆12，且拨杆12通过销轴与下托盘2内表壁转动连接，多组弹簧23呈矩形分布在整板22与下托盘2内表壁之间，以保证整板22受力均匀。

在整体放置到回流炉内部完成贴片之后，人为按压拨杆12，拨杆12带动整板22往上移动，整板22则带动顶部的顶块21凸出，多组顶块21会同时将下托盘2上的芯片同时推出，且整板22底部与下托盘2内表壁之间的弹簧23可在不进行拨杆12按压时带动整板22复位，同时还能在整板22不使用时保证整板22的位置稳定，从而提高了POP芯片整合冶具使用的便捷性。

上托盘4顶部搭合连接有压板9，且压板9与上托盘4之间旋合连接有用于固定的紧固杆，压板9底部固定连接弹性片13。

在将上部芯片放置到上托盘4并使得上部芯片与下部芯片结合之后，人为可取出压板9并使其盖合在上托盘4的顶部，并通过紧固件完成压板9与上托盘4的固定，此时弹性片13被压缩并通过自身弹力从上部为上部芯片提供约束力，使得上部芯片与下部芯片能够稳定的结合，避免出现虚焊的状况，从而降低了POP芯片整合冶具使用的稳定性。

POP芯片整合冶具使用方法，方法包括以下步骤：

步骤一、将下部芯片放置到下托盘2内，并逐个检测焊点朝向是否准确；

步骤二、转动转轴二10而使得齿轮一16与齿轮三18啮合，而齿轮三18则与齿轮二17差速配合而使得螺杆19发生转动，螺套二20则与螺杆19旋合而带动上托盘4往上移动，与此同时，转轴一7在皮带8的作用下跟随转轴二10同步转动，转轴一7直接通过外螺纹与螺套一24旋合，螺套一24外表壁的活动连接的滑杆14与曲型槽5配合，而使得钢网3偏转的同时往下贴合下托盘2；

步骤三、通过刮片将锡膏刮涂在下部芯片的焊点上；

步骤四、反向转动转轴二10，螺套二20带动上托盘4往下移动的同时，钢网3先往上远离下托盘2之后发生转动，接着就将上部芯片放置到上托盘4，人为再将钢网3拆卸下来进行清理；

步骤五、将装置整体放置到回流炉进行贴片作业，以完成芯片整合。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.POP芯片整合冶具，包括下托盘（2）、钢网（3）与上托盘（4），其特征在于，所述下托盘（2）底部固定安装有底座（1），所述底座（1）顶部固定安装有立柱一（6）与立柱二（11），所述立柱二（11）内表壁竖直穿设有转轴二（10）与螺杆（19），且所述转轴二（10）与螺杆（19）之间设置有用于差速配合的传动部，所述螺杆（19）外表壁旋合连接有螺套二（20），且所述螺套二（20）与上托盘（4）外表壁固定连接，所述立柱一（6）内表壁竖直穿设有转轴一（7），且所述转轴一（7）外表壁旋合连接有螺套一（24），所述螺套一（24）外表壁活动安装有与钢网（3）固定连接的滑杆（14），且所述滑杆（14）外表壁通过曲型槽（5）与立柱一（6）内表壁滑动连接；

所述传动部包括有分别与螺杆（19）以及转轴二（10）一端固定连接的齿轮二（17）与齿轮一（16），所述齿轮一（16）外表壁啮合连接有齿轮三（18），且所述齿轮三（18）水平一端与立柱二（11）内表壁卡合连接，所述齿轮三（18）外表壁与齿轮二（17）差速配合；

所述下托盘（2）内表壁通过弹簧（23）弹性连接有整板（22），所述整板（22）顶部固定安装有与下托盘（2）顶部过渡配合的顶块（21），所述整板（22）前端面活动安装有拨杆（12），且所述拨杆（12）通过销轴与下托盘（2）内表壁转动连接；

所述上托盘（4）顶部搭合连接有压板（9），且所述压板（9）与上托盘（4）之间旋合连接有用于固定的紧固杆，所述压板（9）底部固定连接弹性片（13）；

所述滑杆（14）一端一体成型有连接板（15），所述连接板（15）通过螺丝与钢网（3）固定连接；

所述曲型槽（5）由竖直段与曲型段组成；

多组所述弹簧（23）呈矩形分布在整板（22）与下托盘（2）内表壁之间；

POP芯片整合冶具的使用方法包括以下步骤：

步骤一、将下部芯片放置到下托盘（2）内，并逐个检测焊点朝向是否准确；

步骤二、转动转轴二（10）而使得齿轮一（16）与齿轮三（18）啮合，而齿轮三（18）则与齿轮二（17）差速配合而使得螺杆（19）发生转动，螺套二（20）则与螺杆（19）旋合而带动上托盘（4）往上移动，与此同时，转轴一（7）在皮带（8）的作用下跟随转轴二（10）同步转动，转轴一（7）直接通过外螺纹与螺套一（24）旋合，螺套一（24）外表壁的活动连接的滑杆（14）与曲型槽（5）配合，而使得钢网（3）偏转的同时往下贴合下托盘（2）；

步骤三、通过刮片将锡膏刮涂在下部芯片的焊点上；

步骤四、反向转动转轴二（10），螺套二（20）带动上托盘（4）往下移动的同时，钢网（3）先往上远离下托盘（2）之后发生转动，接着就将上部芯片放置到上托盘（4），人为再将钢网（3）拆卸下来进行清理；

步骤五、将装置整体放置到回流炉进行贴片作业，以完成芯片整合。

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