CN1971940B - 发光装置和电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种发光装置，具备：在主基板(10)上排列的多个有机EL元件(P1)、将它们覆盖的第一有机缓冲层(191)、配置在第一有机缓冲层上且与多个有机EL元件(P1)重叠的第二有机缓冲层(192)、及阻气层(20)。有机缓冲层由2层构成，所以各有机缓冲层的厚度减薄。各有机缓冲层由涂敷而形成，所以各有机缓冲层的厚薄与各有机缓冲层的最外端的角度大小有关。另外，与第二有机缓冲层(192)重叠的主基板(10)上的区域和与第一有机缓冲层(191)重叠的主基板(10)上的区域不一致。因此，在阻气层的竖起部分，阻气层的竖起角度缓慢增加。由此，阻气层缓慢竖起。从而可以用难以出现裂纹或发生剥离的阻气层充分密封发光元件。

Description

发光装置和电子设备
技术领域
本发明涉及一种发光元件的薄膜密封技术。
背景技术
作为发光元件的一种，有使用具有多层有机发光层薄膜的发光元件进行发光的有机EL(electro-luminescent)元件，所述有机发光层薄膜被夹持在2个电极之间，且通过电场激发而发光，并由有机化合物构成。为了防止包括有机发光材料和钙或镁、铝配位化合物等的电子注入层的阴极发生劣化，进行密封。作为该密封技术，已知有用极薄的无机化合物膜覆盖有机EL元件的薄膜密封技术(专利文献1～4)。在该技术中，无机化合物膜作为阻断外气的阻气层而发挥作用。
专利文献1：特开平9-185994号公报
专利文献2：特开2001-284041号公报
专利文献3：特开2000-223264号公报
专利文献4：特开2003-17244号公报
为了覆盖有机EL元件，在上述薄膜密封技术中，就阻气层而言，在含有像素隔壁的多个发光元件区域的阴极表面上，在通过有机缓冲层之类的由有机化合物构成的平坦化层使它们的凹凸不平平坦化之后，形成由无机化合物构成的阻气层。但是，在这种形状的阻气层中，应力集中在有机缓冲层的终端部(竖起部分)。如果应力集中显著，则在阻气层中容易出现裂纹，或者阻气层容易剥离。此外，在阻气层是透明且耐湿性出色的硅化合物等无机化合物膜的情况下，与有机化合物膜相比，由于密度以及弹性模量(杨氏模量)高，所以容易产生由应力集中引起的裂纹。
当阻气层出现裂痕或发生剥离时，外部的大气成分中含有的水分会侵入，所以有机EL元件的密封性(特别是针对在无尘室也无法去除干净微细异物的覆盖性)显著降低。由于这会导致有机EL元件的早期劣化，所以成为应该解决的问题。尽管如此，如果将阻气层作成弹性模量低的有机化物膜来实现应力的分散，或者同样减薄阻气层来实现应力的分散，则即使阻气层不出现裂痕或剥离，也无法获得足够的密封性，仍然有可能导致有机EL元件的早期劣化。
发明内容
本发明正是鉴于上述的情况，提供能够利用难以裂开或剥离的阻气层来充分密封发光元件的发光装置以及电子设备，由此来解决上述问题。
本发明的发光装置，其特征在于，具备：
多个发光元件，其在基板上依次层叠有由绝缘性的像素隔壁分离的阳极、有机发光层薄膜和阴极，被电场激发而发光；
第一有机缓冲层，其通过涂敷有机化合物经固化而形成，覆盖比上述多个发光元件区域更广的范围，使所述发光元件表面的凹凸平坦化；
第二有机缓冲层，其通过涂敷有机化合物经固化而形成，在其与上述基板之间夹持上述第一有机缓冲层，并覆盖上述多个发光元件；和
阻气层，其由无机化合物形成，覆盖比上述第一有机缓冲层和上述第二有机缓冲层区域更广的范围，保护上述多个发光元件免受外气影响；
与上述第一有机缓冲层重叠的上述基板上的区域和与上述第二有机缓冲层重叠的上述基板上的区域不完全一致。有机化合物是以碳构成的骨架为基本结构的化合物。
在基板上，由绝缘性的像素隔壁和位于其间的多个阳极排列的多个发光元件和形成于其上的阴极表面，产生大量的阶梯差。当在其上直接粘附由无机化合物形成的阻气层时，在阻气层会产生较大的阶梯差，容易因应力集中出现裂痕或发生剥离。为了使阻气层难以出现裂痕或发生剥离，像该发光装置那样，在形成阻气层之前，在有多个发光元件的凹凸不平上涂敷有机化合物，经固化形成有机缓冲层，所述有机缓冲层使表面大致平坦化，这样做是有效的。就该有机缓冲层而言，只要大量涂敷有机化合物形成厚度足够厚的有机缓冲层，就可以掩埋上述的阶梯差使阻气层大致平坦化。另外，还可以缓和应力向阻气层的竖起部分的集中。但是，为了进一步提高有机缓冲层的表面平坦性，必须提高作为液体的材料的粘度，使将有机缓冲层涂敷得更厚，因表面张力增加而使有机缓冲层的终端部的角度过度增大。即，阻气层弯曲竖起的角度过度增大，应力向竖起部分的集中变得明显。
本发明正是为解决这样的课题而完成的发明，就上述的发光装置而言，使有机缓冲层为2层构成，并使第一有机缓冲层区域和第二有机缓冲层区域不完全一致。通过使有机缓冲层为2层构成，各层的厚度比一层构成情况下的有机缓冲层薄。因此，各层的终端部的角度小于一层构成情况下的有机缓冲层的终端部的角度。而且，由于第一有机缓冲层区域和第二有机缓冲层区域不完全一致，所以，在阻气层的竖起部分中的一部分或全部，阻气层的竖起角度缓慢增加。即，上述发光装置的阻气层难以出现裂纹或发生剥离。因此，通过上述的发光装置，可以利用难以出现裂纹或发生剥离的阻气层充分密封发光元件。
在上述的发光装置中，可以是上述第二有机缓冲层的区域所覆盖的范围比上述第一有机缓冲层的区域广，还可以是上述第一有机缓冲层的区域所覆盖的范围比上述第二有机缓冲层的区域广。
在前者的发光装置中，上述第一有机缓冲层具有：覆盖比上述多个发光元件区域广的范围且具有恒定厚度的第一恒定部分、和包围上述第一恒定部分并朝向终端部缓慢变薄的第一外端部分；上述第二有机缓冲层具有：覆盖比上述多个发光元件区域广的范围且具有恒定厚度的第二恒定部分、和包围上述第二恒定部分并朝向最外端缓慢变薄的第二外端部分，上述第二恒定部分以及上述第二外端部分与上述第一恒定部分重叠，上述第一恒定部分可以比上述第二恒定部分薄。“恒定”是指大致一定。具体而言，在像素隔壁高度约为2μm、发光元件区域的凹凸阶梯差约为2μm的情况下，如果像素隔壁上部的有机缓冲层的厚度约为3μm，没有像素隔壁的部分(发光部分)的有机缓冲层的厚度约为5μm，就可以说有机缓冲层的表面大致平坦。由此，根据像素隔壁的有无来改变有机缓冲层的厚度，将有机缓冲层使表面大致平坦的部分定义为恒定。
通过该发光装置，覆盖区域狭小且位于上方的第二有机缓冲层厚，覆盖区域广且位于下方的第一有机缓冲层薄。因此，即使为了提高多个发光元件的密封性，使第一和第二有机缓冲层的总厚度足够厚，阻气层的竖起角度也会与较薄的第一有机缓冲层的第一外端部分的角度一致。另外，因为第二恒定部分以及第二外端部分与第一恒定部分重叠，所以，阻气层在其竖起当中，沿着第一外端部分竖起之后，沿着第二外端部分竖起。因此，即便狭小且位于上方的第二有机缓冲层厚且第二外端部分的角度较大，阻气层也会缓慢竖起。由上所述，可以在阻气层平稳竖起的同时，使覆盖多个发光元件的第一和第二有机缓冲层的总厚度足够厚。由此，阻气层更难以出现裂痕或发生剥离，发光元件的密封性进一步提高。
在后者的发光装置中，上述第一有机缓冲层具有：覆盖比上述多个发光元件区域广的范围且具有恒定厚度的第一恒定部分、和包围上述第一恒定部分并朝向最外端缓慢变薄的第一外端部分；上述第二有机缓冲层具有：覆盖比上述多个发光元件区域广的范围且具有恒定厚度的第二恒定部分、和包围上述第二恒定部分并朝向最外端缓慢变薄的第二外端部分，上述第一恒定部分以及上述第一外端部分与上述第二恒定部分重叠，上述第二恒定部分可以比上述第一恒定部分薄。
通过该发光装置，覆盖区域狭小且位于下方的第一有机缓冲层厚，覆盖区域广且位于上方的第二有机缓冲层薄。因此，即使为了提高多个发光元件的密封性，使第一和第二有机缓冲层的总厚度足够厚，阻气层的竖起角度也会与较薄的第二有机缓冲层的第二外端部分的角度一致。另外，因为第一恒定部分以及第一外端部分与第二恒定部分重叠，所以，阻气层在其竖起当中，沿着第二外端部分竖起之后，沿着第一外端部分竖起。因此，即便狭小且位于下方的第一有机缓冲层较厚且第一外端部分的角度较大，阻气层也会缓慢竖起。由上所述，可以在阻气层平稳竖起的同时，使与多个发光元件重叠的第一和第二有机缓冲层的总厚度足够厚。由此，阻气层更难以出现裂痕或发生剥离，发光元件的密封性进一步提高。
上述各发光装置中，在上述第一有机缓冲层/上述第二有机缓冲层的终端部，可以使上述第一有机缓冲层/上述第二有机缓冲层的上面和上述基板的上面所成的角度为20度以下。通过该发光装置，可以充分减小阻气层竖起的角度。因此，可以抑制阻气层中的应力集中，并使阻气层更难以出现裂痕或发生剥离。
本发明的电子设备具有上述各发光装置。在上述各发光装置中，用难以裂开或剥离的阻气层充分密封发光元件，抑制其劣化。由此，通过本发明的电子设备，可以容易地长时间维持质量。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的有机EL面板的剖面图。
图2是放大显示图1的一部分A的剖面图。
图3是本发明的第二实施方式的有机EL面板的剖面图。
图4是放大显示图3的一部分B的剖面图。
图5是本发明的第三实施方式的有机EL面板的剖面图。
图6是放大显示图5的一部分C的剖面图。
图7是本发明的第四实施方式的有机EL面板的剖面图。
图8是放大显示图7的一部分D的剖面图。
图9是本发明的第五实施方式的有机EL面板的剖面图。
图10是放大显示图9的一部分E的剖面图。
图11是本发明的第六实施方式的有机EL面板的剖面图。
图12是放大显示图11的一部分F的剖面图。
图13是表示使用了本发明的实施方式的有机EL面板的个人电脑的外观的图。
图14是表示使用了本发明的实施方式的有机EL面板的移动电话机的外观的图。
图15是表示使用了本发明的实施方式的有机EL面板的图像打印装置的一个例子的纵剖面图。
图16是表示使用了本发明的实施方式的有机EL面板的图像打印装置的其他例子的纵剖面图。
图中：10、30-主基板(基板)，14，36-围堰，16、37-有机发光层，17、38-公共阴极层，18、39-阴极保护层，191、193、195-第一有机缓冲层，192、194、196-第二有机缓冲层，20-阻气层，201、203、205-第一阻气层，202、204、206-第二阻气层，P1、P2-有机EL元件(发光元件)。
具体实施方式
参照附图说明本发明的优选实施方式。其中，在以下的各附图中，使各部分的尺寸比率与实际情况适当不同。在图1～图12的剖面图中描绘的面全部是剖面，所以除去一部分并省略阴影线。另外，在以下的说明中，“上”和“下”是以图的纸面为基准，层的“厚度”是指剖面图的纸面上下方向的层的长度。
<A：第一实施方式>
本发明的第一实施方式的有机EL面板(发光装置)是使用后述的高分子系有机EL材料的全色(full color)面板。该有机EL面板并列配置有发出红色光的有机EL元件、发出绿色光的有机EL元件、以及发出蓝色光的有机EL元件，可以进行全色显示。另外，该有机EL面板是来自的有机EL元件的光从与主基板相反的一侧射出的顶部发射型。
<A1：构成>
图1是该有机EL面板的剖面图，图2是放大显示其一部分A的剖面图。该有机EL面板具备平板状的主基板10。主基板10由玻璃或塑料形成，在其上面形成有多个有机EL元件P1。有机EL元件P1具有使用后述的高分子系有机EL材料而形成的有机发光层16，在使其发光的时刻接受电流供给，使有机发光层16(详细地说是有机发光层16内的发光层)发光。有机EL元件P1根据发光颜色分成3种。在主基板10上有规则地排列有3种有机EL元件P1。
在主基板10上形成有与多个有机EL元件P1一一对应的多个TFT(Thin Film Transistor)11和各种布线(除了一部分外省略图示)。TFT11接受电能和控制信号，驱动与自己对应的有机EL元件P1。具体而言，向有机EL元件P1提供电能。另外，在主基板10上按照覆盖多个TFT11的方式形成有无机绝缘层12。无机绝缘层12使多个TFT11和各种布线绝缘，例如由硅化合物形成。
亲液围堰层(无机像素隔壁绝缘层)13例如由膜厚50～200nm的二氧化硅形成在无机绝缘层12上，疏液围堰层(有机像素隔壁绝缘层)14例如由膜厚1～3μm的丙烯酸树脂或聚酰亚胺形成在亲液围堰层13上。无机绝缘层12、亲液围堰层13以及疏液围堰层14划定凹部，有机EL元件P1占据该凹部的底部。另外，在是以单色使用的发光装置和电子设备的情况下，因为没有必要进行分涂，所以，作为除了疏液围堰层14以外的构造，可以跨过阳极15和亲液围堰层13并通过旋涂法或狭缝涂敷法(slit coating)形成有机发光层16。
有机EL元件P1具有夹持有机发光层16的阳极15和公共阴极层17。阳极15和公共阴极层17是用于向有机发光层16注入空穴和电子的电极，通过被供给的电能产生电场。阳极15是在无机绝缘层12上例如由功函数为5eV以上的空穴注入性高的ITO(Indium Tin Oxide)等形成的电极，通过上述的布线与对应的TFT11连接。公共阴极层17形成在有机发光层16和疏液围堰层14上，是作为跨过多个有机EL元件P1的共用电极而发挥作用的层，例如，具有：用于使电子向有机发光层16的注入变得容易的电子注入缓冲层、和在电子注入缓冲层上由ITO或铝等金属形成的电阻小的层。电子注入缓冲层例如由氟化锂或钙金属、镁-银合金形成。
有机发光层16包括发光层，所述发光层在利用电场注入的空穴和电子的再次结合的激发下发光。还可以按照包括发光层以外的层的方式，构成由多层构成的有机发光层16，为了减小电阻，优选所有的层成为300nm以下的薄膜。作为发光层以外的层，有用于使空穴容易注入的空穴注入层、用于使被注入的空穴容易向发光层输送的空穴输送层、用于使电子容易注入的电子注入层、用于使被注入的电子容易向发光层输送的电子输送层等有助于上述再次结合的层。
发光层由高分子系有机EL材料形成。就高分子系有机EL材料而言，在通过空穴和电子的再次结合而激发发光的有机化合物当中，是分子量比较高的材料。形成有机EL元件P1的高分子系有机EL材料，成为与有机EL元件P1的种类(发光颜色)对应的物质。有助于发光层中的再次结合的层的材料是与该层接触的层的材料相对应的物质。在用溶剂稀释这些材料并通过喷墨法或其他印刷法进行图案涂敷的情况下，由于针对疏液围堰层14的有机发光层16的材料从疏液围堰层14的表面弹开，所以，按每个像素分别涂敷各种颜色。当单色没有必要分别涂敷时，不需要疏液围堰层14，利用旋涂法或狭缝涂敷法等跨过亲液围堰层13和阳极15之上形成有机发光层16，也可以完成像素的分离。亲液围堰层13使有机发光层16的膜厚稳定化直到凹部底的阳极15的端部，在上部形成有有机发光层16。例如，由膜厚50～200nm的二氧化硅形成。
在无机绝缘层12和公共阴极层17上形成有阴极保护层18以便覆盖公共阴极层17。在阴极保护层18上按照与多个有机EL元件P1的全部重叠的方式形成有第一有机缓冲层191，以便使像素隔壁引起的凹凸不平平坦化。在第一有机缓冲层191上以与多个有机EL元件P1的全部重叠方式形成有第二有机缓冲层192。在阴极保护层18、第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192上，以完全覆盖至第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192的终端部的方式形成有阻气层20。
阻气层20有助子提高第一有机缓冲层191、第二有机缓冲层192和多个有机EL元件P1的密封性，与第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192粘附在一起。阻气层20由透光性、阻气性和耐水性出色的材料形成。作为这样的材料，优选硅氧氮化物、硅氮化物、SiNH等含有氮的硅化合物。作为阻气层的形成方法，通过使用ICP或ECR等离子、由等离子枪产生的高密度等离子的溅射器或离子镀、CVD法等高密度等离子成膜法，以低温且高密度形成高品位的无机化合物薄膜。就阻气层20的厚度而言，是在斟酌了多个有机EL元件P1的密封性程度、在阻气层产生裂纹或阻气层发生剥离的可能性、以及制造成本之后决定的。具体而言，为300nm～800nm。
第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192的设置目的在于，提高阻气层20的平坦性和粘附性，缓冲由阻气层20产生的应力。两有机缓冲层通过下述方法形成，即，使用减压气氛下的网板印刷法将具有后述粘度和组成的有机缓冲层材料(液体)，利用网眼和刮板进行涂敷对由像素隔壁造成的凹凸不平进行膜厚控制，以使第二有机缓冲层的上面大致平坦化，随后通过固化而形成。与第二有机缓冲层192重叠的主基板10上的区域，以包括在与第一有机缓冲层191重叠的主基板10上的区域中的方式，在更广的区域上形成。
第一有机缓冲层191优选厚度为3μm～10μm，具有：与多个有机EL元件P1的全部重叠的第一覆盖部分191a、包围第一覆盖部分191a的具有恒定厚度的第一恒定部分191b、包围第一恒定部分191b并朝向最外端缓慢变薄的第一外端部分191c。由于第一有机缓冲层191是涂敷液体而形成的层，所以，在第一有机缓冲层191的终端部，第一外端部分191c的上面和主基板10的上面的夹角(θ1)，与第一恒定部分191b的厚度相对应。在本实施方式中，规定第一恒定部分191b的厚度上限以便使该角(θ1)为20度以下。因此，第一覆盖部分191a的上面变得不平坦。
另一方面，优选第二有机缓冲层192以像素隔壁的高度为基准，厚度为3μm～20μm，具有：与多个有机EL元件P1的全部重叠的第二覆盖部分192a、包围第二覆盖部分192a的具有恒定厚度的第二恒定部分192b、包围第二恒定部分192b并朝向最外端缓慢变薄的第二外端部分192c。第二有机缓冲层192是涂敷液体而形成的层，由于该涂敷是按照使第二覆盖部分192a的上面变得平坦的方式进行的，所以第二恒定部分192b比第一恒定部分191b厚，在第二有机缓冲层192的最外端，第二外端部分192c的上面和下面所成的角(θ2)，比上述的角(θ1)大。另外，就第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192的厚度而言，在考虑了对越过阻气层渗入进来的异物的覆盖性、未到达后述的表面保护基板22的上面而是逃逸到表面保护基板22的侧面或后述粘接层21的侧面的光的比例之后而决定。
阴极保护层18的设置目的在于，保护公共阴极层17，提高固化前的第一有机缓冲层191的润湿性和粘接性，由透光性、粘附性和耐水性出色的硅氧氮化物等硅化合物形成。就上述的公共阴极层17而言，尤其在是顶部发射构造的情况下，考虑到透明性，为了使公共阴极层的膜厚变薄，小孔(pin hole)等的产生频率增加。因此，因直到形成有机缓冲层19为止的输送时所附着的微量水分、或固化前有机缓冲层19的材料的渗透引起的对有机发光层16的损坏会成为黑斑，所以具有防止这些的功能。为此，阴极保护层18的厚度为100nm以上。另外，由于在公共阴极层17的上面具有由围堰14和有机EL元件P1的阶梯差导致的凹凸不平，所以在阴极保护层18中产生应力集中。为了防止由该应力集中导致的破损，阴极保护层18的厚度为200nm以下。
在主基板10上形成有粘接层21，以便覆盖无机绝缘层12、阴极保护层18和阻气层20。在粘接层21上与粘接层21的全部重叠而固定有表面保护基板22。表面保护基板22的整个下面与粘接层21接触。粘接层21是将表面保护基板22粘接在主基板10上的层，由透光性出色的树脂粘接剂形成。作为该树脂粘接剂，例如有环氧树脂、丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、硅酮树脂等。表面保护基板22的设置目的在于，保护光学特性和阻气层，由玻璃或者透光性出色的塑料形成。作为这样的塑料，有聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚烯烃等。表面保护基板22可以具有滤色器的功能、阻断/吸收紫外线的功能、防止外光反射的功能、散热的功能等。另外，考虑到成本，在不需要滤色器等光学功能等情况下，可以是只有1层粘接层21而不存在表面保护基板22的构造。
<A2：制造步骤>
为了制造本实施方式的有机EL面板，首先，在主基板10上形成TFT11以及各种布线和无机绝缘层12。接着，通过溅射法使铝-铜合金等光反射性的反射层、透明的ITO在无机绝缘层12上成膜，形成作为多个像素的阳极15。由此，与进行点亮控制的TFT11连接。接着，在无机绝缘层12上以包围阳极15的方式形成亲液围堰层13。接着，在亲液围堰层13上形成例如由聚酰亚胺或丙烯酸树脂等有机化合物构成的疏液围堰层14。然后，为了从主基板10上除去有机物系的异物和提高ITO表面的润湿性，进行等离子清洗等清洗处理。
接着，在阳极15上形成有机发光层16。在其形成中，被涂敷材料，与阳极15和亲液围堰层13接触并平坦扩展。因此，形成了厚度均匀的平坦有机发光层16。当形成包括在有机发光层16中的发光层时，在构成发出红色光的有机EL元件P1的阳极15上，涂敷用于形成发出红色光的有机发光层16的高分子系有机EL材料。就发出绿色光的有机EL元件P1和发出蓝色光的有机EL元件P1而言，采用与上述相同的方法进行。作为涂敷方法，可以使用旋涂法或狭缝涂敷法，在分别涂敷三种颜色的情况下，当使用喷墨法或网板印刷法按每个像素进行图案涂敷时，可以进行材料效率高的涂敷。在有机发光层16由多层构成的情况下，按顺序使各层成膜。
接着，形成多个有机EL元件P1共用的电极，即公共阴极层17。例如，首先，通过使用了加热舟(坩埚)的真空蒸镀法使氟化锂以及钙或镁等电子注入性高的金属或合金成膜，接着，为了降低电极的电阻，采用真空蒸镀法使以避开像素部的方式图案形成的铝成膜，或者通过ECR(Electron Cyclotron Resonance)等离子溅射法或离子镀法、对向靶溅射法等减压气氛下的高密度等离子体成膜法使透明的ITO成膜。接着，进行氧等离子处理，利用ECR溅射法或离子镀法等高密度等离子成膜法，以覆盖公共阴极层17的方式形成由硅氧氮化物构成的阴极保护层18。之所以进行氧等离子处理，是为了提高公共阴极层17和阴极保护层18的粘附性。
接着，通过减压气氛网板印刷法，在阴极保护层18上印刷粘度在室温(25℃)下为2000mPa·s～10000mPa·s的液状有机缓冲层材料，导入氮气回复至大气压，然后运送到固化室，在60～100℃的范围内加热每块基板，使其完全硬化，由此形成第一有机缓冲层191。之所以在减压气氛下进行该形成，是因为要除去在涂敷时产生的气泡并尽可能除去水分。与公共阴极层17或阴极保护层18的形成不同，虽然在100～5000Pa的较低真空度下进行涂敷，但通过用氮气进行置换，直到露点为-60℃以下来除去水分。之所以使用粘度在室温下为2000mPa·s以上的有机缓冲层材料，是因为要避免有机缓冲层材料透过阴极保护层18渗入到公共阴极层17或有机发光层16的情况下。
作为有机缓冲层材料的主成分(例如70重量％以上)，可以使用硬化前流动性出色且不具有溶剂那样的挥发成分的有机化合物，在本实施方式中，使用具有环氧基的分子量为3000以下的环氧单体(分子量1000以下)/低聚物(分子量1000～3000)。具体而言，可以单独或组合使用双酚A型环氧低聚物或双酚F型环氧低聚物、苯酚酚醛清漆型环氧低聚物、3，4-环氧环己烯基甲基-3’，4’-环氧环己烯羧酸酯、ε-己内酯改性3，4-环氧环己基甲基-3’，4’-环氧环己烷羧酸酯等。
作为有机缓冲层材料的副成分，有与环氧单体/低聚物发生反应的硬化剂。作为该硬化剂，希望是电绝缘性出色且强韧、耐热性出色的硬化被膜的材料，还可以是透光性出色且固化偏差少的加聚型的材料。具体而言，适合使用3-甲基-1，2，3，6-四氢苯二甲酸酐、甲基-3，6-甲桥-1，2，3，6-四氢苯二甲酸酐、1，2，4，5-苯四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐或者它们的聚合物等酸酐系硬化剂。其理由之一在于，酸酐系硬化剂的硬化是在加热至60～100℃的范围内进行，其硬化被膜成为具有与硅氧氮化物的粘附性出色的酯键的高分子。其理由之二在于，作为促进酸酐的开环的硬化促进剂，通过添加芳香族胺或醇类、氨基酚等分子量比较高的物质，可以在低温且短时间内硬化。其理由之三在于，与阳离子释放型的光聚合引发剂相比，很难出现由急剧的硬化收缩引起的各部分的损伤。
作为有机缓冲层材料的其他副成分，可以混入使公共阴极层17与第一阻气层20的粘附性提高的硅烷耦合剂、或异氰酸酯化合物等捕水剂、防止硬化时收缩的微粒子等添加剂。它们在硬化前的粘度优选在室温下为1000mPa·s～10000mPa·s。
在本实施方式中使用的主成分材料和副成分材料在硬化前的粘度优选在室温下都是1000mPa·s以上。这是因为，抑制了硬化前的材料渗入到有机发光层16中的可能性。就这些材料的粘度而言，应该不仅考虑该抑制，还要考虑能以需要的图案精度实现成膜且可以形成具有希望膜厚的膜、并在所形成的膜内没有产生气泡等来确定。
接着，利用减压气氛网板印刷法，在第一有机缓冲层191上印刷与上述相同的有机缓冲层材料，以氮气加压至大气压之后，在60～100℃的范围内加热使其完全固化，由此形成第二有机缓冲层192。形成第二有机缓冲层192时印刷的有机缓冲层材料所接触的不是阴极保护层18，而是第一有机缓冲层191，所以润湿性较高，如果使用与形成第一有机缓冲层191时所用的有机缓冲层材料相同的材料，则无法满足θ1＜θ2。因此，在本实施方式中，使用在粘度和组成的至少一方与形成第一有机缓冲层191时所用的有机缓冲层材料稍微不同的材料，形成第二有机缓冲层192。
接着，再次成为减压气氛，进行氧等离子处理，利用ECR溅射法或离子镀法等高密度等离子成膜法，以完全覆盖至第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192的终端部那样更广的范围形成阻气层20。之所以进行氧等离子处理，是为了提高第二有机缓冲层192和阻气层20的粘附性。接着，以覆盖无机绝缘层12、阴极保护层18和阻气层20的方式涂敷透光性出色的树脂粘接剂，使表面保护基板22的整个下面接触该树脂粘接剂，并使该树脂粘接剂硬化形成粘接层21。此外，可以使用液状的粘接剂代替树脂粘接剂，还可以对通过由第二阻气层12和表面保护基板22夹持压迫预先形成为薄片状的粘接剂，来对粘接的两者进行粘接。
<A3：效果>
在本实施方式的有机EL面板中，由于有机缓冲层是2层构成，所以，各有机缓冲层的厚度比一层构成的有机缓冲层薄。因此，各有机缓冲层的终端部的角度比一层构成时的有机缓冲层的终端部的角度要小。具体而言，宽且位于下面的第一有机缓冲层191的第一外端部分191c的角度为20度以下。而且，与狭且位于上面的第二有机缓冲层192重叠的主基板10上的区域，包括在与宽且位于下面的第一有机缓冲层191重叠的主基板10上的区域中，第二恒定部分192b和第二外端部分192c与第一恒定部分191b重叠。因此，在阻气层20的竖起部分，阻气层20的竖起角度缓慢增加。由此，阻气层20成为难以出现裂纹或发生剥离的层。因此，通过本实施方式的有机EL面板，可以利用难以出现裂纹或发生剥离的阻气层20充分密封多个有机EL元件P1。
而且，通过该有机EL面板，较狭且位于上方的第二有机缓冲层192变厚，较宽且位于下方的第一有机缓冲层191变薄。因此，为了提高多个有机EL元件P1的密封性，即使充分增厚第一有机缓冲层191以及第二有机缓冲层192的总厚度，阻气层20的竖起角度也会与较薄的第一有机缓冲层191的第一外端部191c的角度一致。另外，因为第二恒定部分192b以及第二外端部分192c与第一恒定部分191c重叠，所以，阻气层20在其竖起的过程中，在沿着第一外端部191c竖起之后，沿着第二外端部分192c竖起。因此，即便狭小且位于上方的第二有机缓冲层192较厚且第二外端部分192c的角度较大，阻气层20也会缓慢竖起。由上所述，阻气层20平稳竖起，并可以使与多个有机EL元件P1重叠的第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192的总厚度充分厚。
作为有机EL元件的密封方法，已知有使用帽状的密封基板的方法。另一方面，对于有机EL面板，有大型化、薄型化和轻量化的要求。当响应这些要求时，由于通过使用帽状密封基板的方法，以粘接剂将其周边和主基板进行保持，所以，很难使有机EL面板相对于外部应力具有足够的强度。与此相对，在本实施方式的有机EL面板中，通过所谓薄膜密封以大的粘接面积使其接触密封于多个有机EL元件P1上，作为面板的强度非常高，而且阻气层难以出现裂纹或发生剥离，而且多个有机EL元件P1的密封性也足够高。因此，通过该有机EL面板，可以响应大型化、薄型化和轻量化的要求。另外，当有机EL面板被大型化时，有机EL元件和主基板之间的TFT与布线增多，在来自有机发光层的光是从主基板侧射出的底部发射型中，有像素的开口率减小、发光效率降低的可能性。但是，该有机EL面板是顶部发射型，所以没有这样的担心。
在有机EL面板的制造中，为了防止尘埃等异物或水分的附着，希望在1Pa以下的高真空下进行作业。但是，因为有机缓冲层材料是液状，所以难以在高真空下形成有机缓冲层。因此，本实施方式中，在100～5000Pa的减压气氛下使用网板印刷法，来在减压气氛下形成有机缓冲层。这有助于通过除去涂敷时所产生的气泡和覆盖异物来除去阻气层的小孔。而且，阻气层利用高密度等离子成膜法在0.1～10Pa的高真空下且低温下形成。因此，在阻气层的形成过程中对多个有机EL面板不造成损坏。另外，由上述的制造步骤可知，该有机EL面板的密封工序成为很难受到即便是净化室也难以避免附着的微细异物的影响。就这一点而言，当已开始形成有机发光层时，如果考虑到在结束密封工序之前很难进行清洗处理这一实际情况，则是极其有利的特征。
<B：第二实施方式>
本发明第二实施方式的有机EL面板，除了有机缓冲层的构成之外，与第一实施方式的有机EL面板相同。
图3是该有机EL面板的剖面图，图4是放大显示其一部分B的剖面图。该有机EL面板在阴极保护层18上以与多个有机EL元件P1的全部重叠的方式形成有第一有机缓冲层193。在第一有机缓冲层193上以覆盖第一有机缓冲层193区域的方式形成有第二有机缓冲层194。在阴极保护层18、第一有机缓冲层193和第二有机缓冲层194上，在完全覆盖两有机缓冲层那样的宽范围内形成有阻气层20。
第一有机缓冲层193和第二有机缓冲层194的设置目的在于，提高阻气层20的平坦性和粘附性，缓冲由阻气层20产生的应力。两有机缓冲层通过下述方法形成，即在减压气氛下涂敷上述的有机缓冲层材料，使其硬化而形成，并使二者相互粘附起来。与第一有机缓冲层193重叠的主基板10上的区域，包括在与第二有机缓冲层194重叠的主基板10上的区域中。
第一有机缓冲层193具有：与多个有机EL元件P1的全部重叠的第一覆盖部分193a、包围第一覆盖部分193a的具有恒定厚度的第一恒定部分193b、包围第一恒定部分193b并朝向终端部缓慢变薄的第一外端部分193c。由于第一有机缓冲层193是涂敷液体而形成的层，所以，在第一有机缓冲层193的最外端，第一外端部分193c的上面和主基板10的上面所成夹角(θ3)，与第一恒定部分193b的厚度相对应。
另一方面，第二有机缓冲层194具有：与多个有机EL元件P1的全部重叠的第二覆盖部分194a、包围第二覆盖部分194a的具有恒定厚度的第二恒定部分194b、包围第二恒定部分194b并朝向终端部缓慢变薄的第二外端部分194c。第二有机缓冲层194是涂敷液体而形成的层，该涂敷按照使第二发光部分194a的上面变得平坦的方式进行。
在本实施方式中，确定第二恒定部分194b的厚度的上限，以便在第二有机缓冲层194的终端部，第二外端部分194c竖起的角度(θ4)成为20度以下。在满足这一条件的情况下形成第二有机缓冲层194时，确定第一恒定部分193b的厚度，即第一有机缓冲层193竖起的角度(θ3)，以便第二覆盖部分194a的上面变得平坦。在本实施方式中，θ3≈θ4。另外，就第一有机缓冲层193的厚度而言，在考虑了像素隔壁的高度、为使光有效地透过具有滤色器功能的表面保护基板22的上面而逃逸到表面保护基板22的侧面或后述粘接层21的侧面的光的比例之后而决定。
在本实施方式的有机EL面板中，有机缓冲层是2层构成，与狭小且位于下面的第一有机缓冲层193重叠的主基板10上的区域，包括在与较宽且位于上面的第二有机缓冲层194重叠的主基板10上的区域中。另外，狭小且位于下面的第一有机缓冲层193厚，较宽且位于上面的第二有机缓冲层194薄。而且，第一恒定部分193b和第一外端部分193c与第二恒定部分194b重叠。由此，通过本实施方式的有机EL面板，可以得到与第一实施方式中的有机EL面板所得到的效果相同的效果。
在上述第一和第二实施方式的有机EL面板中，因为阻气层难以出现裂纹或发生剥离，所以作为结果，持续良好发光的时间延长。为了证明这一结果进了行实验。该实验是在气温60℃、RH(相对湿度)90％的气氛下连续暴露上述的第一和第二实施方式的有机EL面板和其他的有机EL面板600小时，研究暴露后的发光状态。用于该实验的有机EL面板具有平均阶梯差为3μm的像素隔壁，都具有由环氧树脂形成的有机缓冲层，具有由硅氧氮化物形成的阻气层(厚度500nm)。
作为实验结果，就作为有机缓冲层仅具有1层恒定部的厚度为20μm的有机缓冲层的有机EL面板(在有机缓冲层的最外端，有机缓冲层的上面和主基板的上面所成夹角为20～25度)而言，多个有机EL元件中周边部(有机缓冲层的锥形部分的周围)的元件变得发光不良。另外，就具有2层恒定部的厚度为10μm的有机缓冲层且与下层的阻气层重叠的主基板上的区域和与上层的阻气层重叠的主基板上的区域完全一致的有机EL面板(在有机缓冲层的最外端，有机缓冲层的上面和主基板的上面所成夹角为25～30度)而言，多个有机EL元件中周边部的元件变得发光不良。之所以两个面板中周边部的有机EL元件变得发光不良，是因为有机缓冲层的锥形部分的周围的阻气层出现裂纹或发生剥离而有水分浸入。
与此相对，如第二实施方式的有机EL面板那样，就具有两层厚度为10μm的有机缓冲层且与靠近主基板侧的有机缓冲层重叠的主基板上的区域包括在与远离主基板侧的有机缓冲层重叠的主基板上的区域中的有机EL面板(在宽的有机缓冲层的最外端，有机缓冲层的上面和主基板的上面所成夹角为10～15度)而言，多个有机EL元件全部都可以良好地发光。
而且，如第一实施方式的有机EL面板那样，就具有厚度为5μm的有机缓冲层和厚度为10μm的有机缓冲层且与后者重叠的主基板上的区域包括在与前者重叠的主基板上的区域中的有机EL面板(在前者的最外端，前者的上面和主基板的上面所成夹角为5～10度)而言，多个有机EL元件全部都可以良好地发光。并且，在该有机EL面板中，即便是使后者(狭小的一方)的厚度为20μm的有机EL面板(在前者的最外端，前者的上面和主基板的上面所成夹角为5～10度)，多个有机EL元件也全部都可以良好地发光。
<C：第三实施方式>
本发明第三实施方式的有机EL面板的有机缓冲层的构成，与第二实施方式中的有机缓冲层的构成一样。不过，本实施方式的有机EL面板是使用后述的低分子系有机EL材料的全色面板，使用发出白色光的有机EL元件和滤色器，可以进行全色显示。
<C1：构成>
图5是该有机EL面板的剖面图，图6是放大显示其一部分C的剖面图。该有机EL面板具备平板状的主基板30。主基板30由玻璃或塑料形成，在其上面形成有多个有机EL元件P2。有机EL元件P2是发出白色光的元件，具有使用后述的低分子系有机EL材料形成的有机发光层37，接受电能的供给使有机发光层37(详细地说是有机发光层37内的发光层)发光。
在主基板30上形成有与多个有机EL元件P2的每个对应的多个TFT31和各种布线(图示略)。TFT 31与第二实施方式的TFT 11一样，驱动与自己对应的有机EL元件P2。而且，在主基板30上以覆盖多个TFT 31的方式形成有无机绝缘层32。无机绝缘层32使多个TFT31和各种布线绝缘，例如由硅氮化物形成。
在去掉由布线与TFT引起的阶梯差的平坦化层33上，从平坦化层33的凹部竖起的像素隔壁绝缘层36，例如由聚酰亚胺或丙烯酸树脂等有机化合物形成。像素隔壁绝缘层36的上端位于比平坦化层33的凸部高的位置，平坦化层33和像素隔壁绝缘层36对凹部进行划定。在平坦化层33内，对从有机EL元件P2通过阳极35而来的光进行反射的金属反射层34由光反射性的金属形成。在该凹部的底部的金属反射层34上，设置用于防止腐蚀的无机绝缘层，进而被功函数高的由ITO构成的阳极35占据。
有机EL元件P2具有夹持有机发光层37的阳极35和公共阴极层38。阳极35和公共阴极层38作为用于向有机发光层37注入空穴和电子的电极而发挥作用。阳极35是在平坦化层33上例如由薄的铝等金属或ITO形成的透光性电极，通过平坦化层33和像素隔壁绝缘层36的间隙与对应的TFT31连接。公共阴极层38形成在有机发光层37和像素隔壁绝缘层36上，是在多个有机EL元件P2中作为共用的电极而发挥作用的层，例如，具有：用于使电子向有机发光层37的注入变得容易的电子注入缓冲层、和由在电子注入层上形成的透明的ITO层或在非像素区域形成图案的铝层等所形成的低电阻的层。电子注入缓冲层例如由氟化锂或镁-银合金形成。
有机发光层37相当于第二实施方式中的有机发光层16。前者与后者的不同点在于，多个有机发光层37不被隔壁36分离，而与各像素连接公用，以及发光层由低分子系有机EL材料形成。低分子系有机EL材料是在空穴和电子的再次结合的激发下而发光的有机化合物中分子量比较低的材料。例如，可以举出苯乙烯胺系的主体中色素掺杂了蒽系掺杂剂而成的材料、在苯乙烯胺系的主体中色素掺杂了红荧烯而成的材料。当在有机发光层37中含有有助于发光层中的再次结合的其他层时，其他层的材料是与跟该层接触的层的材料对应的物质。例如，作为空穴注入层的材料可以举出三烯丙基胺(ATP)多聚物，作为空穴输送层的材料可以举出TPD(三苯基二胺)系化合物，作为电子注入层的材料可以举出8-羟基喹啉铝配位化合物。
在无机绝缘层32和公共阴极层38上形成有阴极保护层39，以便覆盖公共阴极层38和平坦化层33。在阴极保护层39上按照与多个有机EL元件P2以及像素隔壁绝缘层36、平坦化层33全部重叠的方式形成有第一有机缓冲层195。在阴极保护层39和第一有机缓冲层195上以覆盖第一有机缓冲层195的方式形成有第二有机缓冲层196。在阴极保护层39和第二有机缓冲层196上，以覆盖第二有机缓冲层196的方式形成有阻气层20。
阴极保护层39、第一有机缓冲层195和第二有机缓冲层196，相当于第二实施方式中的阴极保护层18、第一有机缓冲层193和第二有机缓冲层194。因此，第一有机缓冲层195具有：与多个有机EL元件P2的全部重叠的第一覆盖部分195a、包围第一覆盖部分195a的具有恒定厚度的第一恒定部分195b、包围第一恒定部分195b并朝向终端部缓慢变薄的第一外端部分195c。另一方面，第二有机缓冲层196具有：与多个有机EL元件P2的全部重叠的第二覆盖部分196a、包围第二覆盖部分196a的具有恒定厚度的第二恒定部分196b、包围第二恒定部分196b并朝向终端部缓慢变薄的第二外端部分196c。
在本实施方式中，确定第二恒定部分196b的厚度的上限，以便在第二有机缓冲层196的终端部，第二外端部分196c竖起的角度(θ6)成为20度以下。而且，在满足这一条件的情况下形成第二有机缓冲层196时，确定第一恒定部分195b的厚度，即第一有机缓冲层195竖起的角度(θ5)，以便第二有机缓冲层196的上面变得平坦。在本实施方式中，θ5≈θ6。另外，就第一有机缓冲层195的厚度而言，在考虑了对像素隔壁的阶梯差的覆盖性、未到达滤色器基板42的下面而逃逸到后述粘接层21的侧面的光的比例之后而决定。
在主基板30上以覆盖无机绝缘层32、阴极保护层39和阻气层20的方式形成有粘接层21。在粘接层21上，与粘接层21的全部重叠固定有滤色器基板42。滤色器基板42的整个下面与粘接层41接触。滤色器基板42用于从来自有机EL元件P2的光中取出红色光、绿色光以及蓝色光，具有透光性低的黑矩阵层43、和对形成于该层的开口进行堵塞的滤色器层44。在黑矩阵层43中有多个开口，滤色器层44有仅通过红色光、仅通过绿色光、和仅通过蓝色光3种。各滤色器层44与有机EL元件P2重叠，使来自重叠的有机EL元件P2的光的红色光成分、绿色光成分或蓝色光成分透过。滤色器基板42用于保护阻气层，黑矩阵层43和滤色器层44以外的部分由玻璃或透光性出色的塑料形成。作为这样的塑料，有聚对苯二甲酸乙二醇酯或丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚烯烃等。可以使滤色器基板42具有阻断/吸收紫外线的功能、防止外光反射的功能、通过散热片进行散热的功能等。
<C2：制造步骤>
为了制造本实施方式的有机EL面板，首先，在主基板30上形成TFT31以及各种布线和无机绝缘层32。接着，在无机绝缘层32上形成平坦化层33和金属反射层34。接着，为了防止金属反射层34的腐蚀，用无机绝缘层覆盖其表面及其周边部，然后形成多个阳极35。由此，TFT31与阳极35一对一连接。作为阳极35的形成方法，可以采用适合于阳极35的材料的公知方法。接着，在阳极35的一部分和平坦化层33上，例如使聚酰亚胺形成图案来形成像素隔壁绝缘层36。接着，为了从主基板30上除去有机物系的异物和提高功函数，进行等离子清洗等清洗处理。
接着，在露出的阳极35上形成多个有机EL元件P2共用的有机发光层37的剩余的层。在该形成中，用低分子系有机EL材料使发光层成膜。有机发光层37的形成方法是使用了加热舟的真空蒸镀法。这在有机发光层37只由发光层构成的情况下、和由多层构成的情况下是一样的。在有机发光层37由多层构成的情况下，按顺序成膜各层。
接着，形成多个有机EL元件P2共用电极，即公共阴极层38。接着进行氧等离子处理。然后，以覆盖公共阴极层38的方式形成阴极保护层39。接着，利用减压气氛网板印刷法在阴极保护层39上形成第一有机缓冲层195，然后形成第二有机缓冲层196。接着，进行氧等离子处理，以覆盖第二有机缓冲层196的方式形成阻气层20。
接着，以覆盖无机绝缘层32、阴极保护层39和阻气层20的方式涂敷透光性出色的树脂粘接剂，使滤色器基板42的整个下面接触该树脂粘接剂，并使该树脂粘接剂硬化形成粘接层21。该硬化是在滤色器基板42的多个滤色器44和多个有机EL元件P2一对一重叠的位置进行的。作为滤色器基板42的粘接的变动(variation)，与第一实施方式中的表面保护基板22的粘接变动一样。
<C3：效果>
在本实施方式的有机EL面板中，有机缓冲层是2层构成，与狭小且位于下面的第一有机缓冲层195重叠的主基板30上的区域，包括在与较宽且位于上面的第二有机缓冲层196重叠的主基板30上的区域中。而且，狭小且位于下方的第一有机缓冲层195厚，较宽且位于上方的第二有机缓冲层196薄。另外，第一恒定部分195b以及第一外端部分195c与第二恒定部分196b重叠。如上所述，通过本实施方式的有机EL面板，可以得到由第二实施方式中的有机EL面板所得到的效果相同的效果。
<D：第四实施方式>
图7是本发明第四实施方式的有机EL面板的剖面图，图8是放大显示其一部分D的剖面图。由这些图可知，该有机EL面板除了阻气层的构成之外，与第一实施方式的有机EL面板相同。
本实施方式的有机EL面板，具备第一阻气层201和第二阻气层202作为阻气层。第一阻气层201形成在阴极保护层18、第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192上，并与第一有机缓冲层191和第二有机缓冲层192密接，将它们覆盖。第二阻气层202形成在第一阻气层201上，在覆盖多个有机EL元件P1区域的同时，以露出第一有机缓冲层191的终端部的方式在狭小的范围内形成。两阻气层由与第一实施方式中的阻气层20相同的材料形成，并相互密接一起。
第一阻气层201有助于提高第一有机缓冲层191、第二有机缓冲层192以及多个有机EL元件P1的密封性。第一阻气层201的厚度为200nm～400nm。该范围的下限是按照使有机缓冲层的侧面或其附近具有足够密封性的方式来决定的。第二阻气层202有助于提高多个有机EL元件P1的密封性。第二阻气层202的厚度为200nm～800nm。另外，在本实施方式中，对两层的厚度进行控制，以便第一阻气层201的厚度和第二阻气层202的厚度之和，即阻气层的总厚度不到1000nm。该控制是考虑了多个有机EL元件P1的密封性程度、在阻气层出现裂纹或阻气层发生剥离的可能性、以及制造成本之后决定的。
通过本实施方式的有机EL面板，可以得到由第一实施方式中的有机EL面板所得到的效果相同的效果。然而，为了提高密封性，需要增厚阻气层的厚度，但当同样地增厚阻气层时，应力显著集中于阻气层的不平坦的部分。与此相对，根据本实施方式，通过具备第一阻气层201和第二阻气层202作为阻气层，使与多个有机EL元件P1的全部重叠的阻气层的总厚度足够厚，同时在阻气层竖起的第一有机缓冲层191的终端部可以减薄阻气层。因此，可以提高多个有机EL元件P1的密封性，同时还能维持阻气层的裂开难度和剥离难度。
<E：第五实施方式>
图9是本发明第五实施方式的有机EL面板的剖面图，图10是放大显示其一部分E的剖面图。由这些图可知，该有机EL面板除了阻气层的构成之外，与第二实施方式的有机EL面板相同。本实施方式的有机EL面板，具备与第四实施方式中的第一阻气层201和第二阻气层202相当的第一阻气层203和第二阻气层204。
通过本实施方式的有机EL面板，可以得到与由第二实施方式中的有机EL面板所得到的效果相同的效果。进而，通过具备第一阻气层203和第二阻气层204作为阻气层，可以提高多个有机EL元件P1的密封性，同时还能维持阻气层的裂开难度和剥离难度。
<F：第六实施方式>
图11是本发明第六实施方式的有机EL面板的剖面图，图12是放大显示其一部分F的剖面图。由这些图可知，该有机EL面板除了阻气层的构成之外，与第三实施方式的有机EL面板相同。本实施方式的有机EL面板，具备与第五实施方式中的第一阻气层203和第二阻气层204相当的第一阻气层205和第二阻气层206。
通过本实施方式的有机EL面板，可以得到与由第三实施方式中的有机EL面板所得到的效果相同的效果。进而，通过具备第一阻气层205和第二阻气层206作为阻气层，可以提高多个有机EL元件P2的密封性，同时还能维持阻气层的裂开难度和剥离难度。
<G：变形例>
对上述的实施方式进行变形，可以使有机缓冲层的数量为3个以上。不过，在这些有机缓冲层中必须包括与一个有机缓冲层重叠的主基板上的区域和与另一个有机缓冲层重叠的主基板的区域不完全一致而进行重叠那样的2个有机缓冲层。这对阻气层也是相同的。另外，可以对上述第四～第六实施方式进行变形，以距离主基板较远的第二阻气层覆盖距离主基板较近的第一阻气层的方式构成。
对上述的实施方式进行变形，可以形成发出单色光的面板，还可以形成具有颜色变换层的全色面板。另外，还可以形成底部发射型的面板。此时，要求高透光性的仅限于发光层的下方的层。因此，在公共阴极层位于发光层的上方的情况下，能够将公共阴极层例如由低电阻的铝等金属材料形成，且该层是全面形成，厚度较厚。
<H：电子设备>
上述的有机EL面板可以应用于各种电子设备。作为已应用上述的有机EL面板的电子设备，在这里，例示图像显示装置和图像打印装置。
<H1：图像显示装置>
具备上述有机EL面板的图像显示装置具备：用于向有机EL面板提供电能和控制信号的布线、和生成控制信号的电路，所述控制信号用于在有机EL面板形成与由外部装置给予的图像数据对应的光学图像。这样的图像显示装置可以采用各种形式，在这里，举出2个例子进行说明。
图13是表示将上述的有机EL面板用作显示部31的个人电脑的构成。个人电脑30具备作为显示单元的显示部31和主体部32。在主体部32设置有电源开关和键盘34。根据个人电脑30，由于将上述的有机EL面板用作显示部31，所以，可以响应显示部31的大型化、薄型化和轻量化的要求。另外，因为有机EL面板的发光质量难以劣化，所以可容易地长时间维持质量。
图14是表示将上述的有机EL面板用作显示部41的移动电话机的构成。移动电话机40具备多个操作按钮42和滚动按钮43、以及作为显示单元的显示部41。通过操作滚动按钮43，在显示部41显示的画面发生滚动。根据移动电话机40，因为将有机EL面板用作显示部41，所以可以响应显示部41的薄型化和轻量化的要求。另外，因为有机EL面板的发光质量难以劣化，所以可容易地长时间维持质量。
<H2：图像打印装置>
接着，对使用上述有机EL面板的图像打印装置进行说明。作为该种图像打印装置的例子，有打印机、复印机的打印部分和传真机的打印部分。如上所述，使用了上述的有机EL面板的图像打印装置可以采用各种形式，这里，对电子照片方式的全色图像打印装置举两个例子进行说明。
图15是表示将上述的有机EL面板用作线型的曝光头的图像打印装置的一个例子的纵剖面图。该图像打印装置是利用了带中间转印体方式的串连型的全色图像打印装置。在该图像打印装置中，同样构成的4个曝光头10K、10C、10M、10Y被分别配置在同样构成的4个感光体鼓(图像载体)110K、110C、110M、110Y的曝光位置。
如该图所示，在该图像打印装置中设置有驱动辊121和从动辊122，在这些辊121、122上缠绕有无端部的中间转印带120，由如箭头所示，使其绕着辊121、122的周围旋转。虽未图示，但还可以设置向中间转印带120施加张力的张力辊等张力赋予机构。
在该中间转印带120的周围，相互隔开规定间隔配置有4个在外周面具有感光层的感光体鼓110K、110C、110M、110Y。后缀K、C、M、Y是指分别用于形成黑色、青色、品红色、黄色的影像。对于其构件也是一样。感光体鼓110K、110C、110M、110Y与中间转印带120的驱动同步被旋转驱动。
在各感光体鼓110(K、C、M、Y)的周围，配置有电晕带电器111(K、C、M、Y)、曝光头10(K、C、M、Y)、显影器114(K、C、M、Y)。电晕带电器111(K、C、M、Y)使对应的感光体鼓110(K、C、M、Y)的外周面一样带电。曝光头10(K、C、M、Y)将静电潜像写入到感光体鼓的已带电的外周面。各曝光头10(K、C、M、Y)被设置成使多个有机EL元件的排列方向沿着感光体鼓110(K、C、M、Y)的母线(主扫描方向)。静电潜像的写入通过上述多个有机EL元件向感光体鼓照射光，由此进行。显影器114(K、C、M、Y)通过使作为显影剂的调色剂附着在静电潜像上，在感光体鼓上形成影像即可见影像。
基于这种4色的单色影像形成位置(station)而形成的黑色、青色、品红、黄色的各影像，通过在中间转印带120上顺次一次转印，在中间转印带120上重叠，结果得到全色的影像。在中间转印带120的内侧，配置有4个一次转印电晕管(转印器)112(K、C、M、Y)。一次转印电晕管112(K、C、M、Y)被分别配置在感光体鼓110(K、C、M、Y)的附近，通过从感光体鼓110(K、C、M、Y)静电吸引影像，将影像转印到通过感光体鼓和一次转印电晕管之间的中间转印带120。
作为最终形成图像的对象的薄片102，通过拾取辊103从给纸盒101被一张一张地给送，送到与驱动辊121接触的中间转印带120和二次转印辊126之间的压印点(nip)。中间转印带120上的全色影像通过二次转印辊126被一并二次转印到薄片102的一面，通过作为定影部的定影辊对127，由此在薄片102上定影。随后，薄片120通过排纸辊对128被排到形成在装置上部的排纸盒上。
根据上述的图像打印装置，因为将上述的有机EL面板用作曝光头10(K、C、M、Y)，所以可以响应曝光头的小型化的要求。另外，因为有机EL面板的发光质量难以劣化，所以长时间的质量维持变得容易。
图16是表示将上述的有机EL面板用作线型的曝光头的其他图像打印装置的一个例子的纵剖面图。该图像打印装置是利用了带中间转印体方式的旋转显影式的全色图像打印装置。
该图所示的图像打印装置中，在感光体鼓(图像载体)165的周围设置有电晕带电器168、旋转式的显影单元161、曝光头167、中间转印带169。
电晕带电器168使感光体鼓165的外周面同样带电。曝光头167将静电潜像写入到感光体鼓165的已带电的外周面。曝光头167是上述的有机EL面板，被设置成使多个有机EL元件的排列方向沿着感光体鼓165的母线(主扫描方向)。静电潜像的写入通过上述多个有机EL元件向感光体鼓照射光，由此进行。
显影单元161是以90°的间隔角配置4个显影器163K、163C、163M、163Y而成的鼓，能够以轴161a为中心逆时针旋转。显影器163Y、163C、163M、163K分别向感光体鼓165提供黄色、青色、品红、黑色的调色剂，使作为显影剂的调色剂附着在静电潜像上，由此在感光体鼓165上形成影像即可见影像。
无端部的中间转印带169缠绕于驱动辊170a、从动辊170b、一次转印辊166和张力辊，按箭头所示的方向在这些辊的周围旋转。一次转印辊166通过从感光体鼓165静电吸引影像，将影像转印到通过感光体鼓和一次转印辊166之间的中间转印带169。
具体而言，在感光体鼓165最初的一次旋转中，利用曝光头167写入用于黄色(Y)图像的静电潜像，通过显影器163Y形成相同颜色的影像，进而转印到中间转印带169上。另外，在下一次旋转中，利用曝光头167写入用于青色(C)图像的静电潜像，通过显影器163C形成相同颜色的影像，以与黄色显影重叠的方式转印到中间转印带169上。然后，如此在感光体鼓165旋转4次的期间，黄色、青色、品红、黑色的影像依次与中间转印带169重叠，结果，全色的影像在转印带169上形成。当在作为最终形成图像的对象的薄片的两面形成图像时，以向中间转印带169转印表面和背面的颜色相同的影像，接着向中间转印带169转印表面和背面的下一个颜色的影像的形式，在中间转印带169上得到全色的影像。
在图像打印装置中设置有使薄片通过的薄片运送通路174。由拾取辊179从给纸盒178一张一张取出薄片，利用运送辊使薄片在运送通路174中行进，通过与驱动辊170a接触的中间转印带169和二次转印辊171之间的压印点。二次转印辊171从中间转印带169一并静电吸引全色的影像，由此将影像转印到薄片的一个面上。二次转印辊171借助未图示的离合器接近或远离中间转印带169。此外，在向薄片转印全色的影像时，二次转印辊171与中间转印带169抵接，当在中间转印带169上重叠有影像的期间时，从二次转印辊171离开。
如上所述，转印有图像的薄片被运送到定影器172，使其通过定影器172的加热辊172a和加压辊172b之间，薄片上的影像发生定影。定影处理后的薄片被拉到排纸辊对176并沿着箭头F的方向行进。在两面打印的情况下，在薄片的大部分通过排纸辊对176之后，排纸辊对176反向旋转，如箭头G所示，被导入到两面打印用运送通路175。接着，通过二次转印辊171将影像转印到薄片的其他面上，再次用定影器172进行定影处理之后，由排纸辊对176排出薄片。
根据上述的图像打印装置，因为将上述的有机EL面板用作曝光头167，所以可以响应曝光头的小型化的要求。另外，因为有机EL面板的发光质量难以劣化，所以长时间的质量维持变得容易。
以上例示了图像打印装置，但本发明的有机EL装置还可以用于其他电子照相方式的图像打印装置。例如，可以用于不使用中间转印带而从感光体鼓直接将影像转印到薄片的类型的图像打印装置、形成单色图像的图像打印装置、使用感光体带作为图像载体的图像打印装置。

Claims (9)

1.一种发光装置，具备：
多个发光元件，其在基板上依次层叠有由绝缘性的像素隔壁分离的阳极、有机发光层薄膜和阴极，被电场激发而发光；
第一有机缓冲层，其通过涂敷有机化合物经固化而形成，覆盖比所述多个发光元件区域更广的范围，使所述发光元件表面的凹凸平坦化；
第二有机缓冲层，其通过涂敷有机化合物经固化而形成，在其与所述基板之间夹持所述第一有机缓冲层，并覆盖所述多个发光元件；和
阻气层，其由无机化合物形成，覆盖比所述第一有机缓冲层和所述第二有机缓冲层区域更广的范围，保护所述多个发光元件免受外气影响；
与所述第一有机缓冲层重叠的所述基板上的区域和与所述第二有机缓冲层重叠的所述基板上的区域不完全一致。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
在所述阴极和有机缓冲层之间形成有由无机化合物构成的阴极保护层。
3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述第一有机缓冲层区域被设置成覆盖比所述第二有机缓冲层区域更广的范围。
4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，
所述第一有机缓冲层具有：
覆盖比所述多个发光元件区域更广的范围且具有恒定厚度的第一恒定部分、和包围所述第一恒定部分并朝向终端部缓慢变薄的第一外端部分；
所述第二有机缓冲层具有：
覆盖比所述多个发光元件区域更广的范围且具有恒定厚度的第二恒定部分、和包围所述第二恒定部分并朝向终端部缓慢变薄的第二外端部分；
所述第二恒定部分以及所述第二外端部分与所述第一恒定部分重叠，所述第一恒定部分比所述第二恒定部分薄。
5.如权利要求3或者4所述的发光装置，其特征在于，
在所述第二有机缓冲层的终端部中所述第二有机缓冲层的上面和下面所成的角度，比在所述第一有机缓冲层的终端部中所述第一有机缓冲层的上面和所述基板的上面所成的角度大。
6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述第二有机缓冲层区域被设置成覆盖比所述第一有机缓冲层区域更广的范围。
7.如权利要求6所述的发光装置，其特征在于，
所述第一有机缓冲层具有：
覆盖比所述多个发光元件区域更广的范围且具有恒定厚度的第一恒定部分、和包围所述第一恒定部分并朝向终端部缓慢变薄的第一外端部分；
所述第二有机缓冲层具有：
覆盖比所述多个发光元件区域更广的范围且具有恒定厚度的第二恒定部分、和包围所述第二恒定部分并朝向终端部缓慢变薄的第二外端部分；
所述第一恒定部分以及所述第一外端部分与所述第二恒定部分重叠，所述第二恒定部分比所述第一恒定部分薄。
8.如权利要求6或7所述的发光装置，其特征在于，
在所述第二有机缓冲层的终端部，所述第二有机缓冲层的上面和所述基板的上面所成的角度为20度以下。
9.一种电子设备，具备权利要求1～8中任意一项所述的发光装置。
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