JP5029576B2

JP5029576B2 - 発光装置および電子機器

Info

Publication number: JP5029576B2
Application number: JP2008291998A
Authority: JP
Inventors: 英和小林; 敦吉岡
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2008-11-14
Filing date: 2008-11-14
Publication date: 2012-09-19
Anticipated expiration: 2028-11-14
Also published as: JP2010118291A

Description

本発明は、各種の発光素子を利用した発光装置、及びそのような発光装置を備えた電子機器に関する。

近年、有機ＥＬ（electroluminescent）素子や発光ポリマー素子などと呼ばれる有機発光ダイオード（organic light emitting diode、以下「ＯＬＥＤ」という）素子などの発光素子を用いた発光装置が各種提案されている。このような発光装置においては、基板上に設けられた発光素子に外気や水分等が浸入して当該発光素子が劣化することを防ぐために封止が行われる。この封止の技術として、極薄の無機化合物膜で発光素子を覆う薄膜封止技術が知られている。

例えば特許文献１には、陽極と発光層と陰極とが基板上に形成される複数の発光素子と、基板上に形成されて複数の発光素子を区分する絶縁性の隔壁とを備え、各発光素子における発光層および隔壁が陰極によって覆われる発光装置が開示されている。この技術では、陰極を無機化合物膜で覆うことによって封止が行われる。
特開２００６−３３２０１９号公報

特許文献１においては、各発光素子における発光層および隔壁を覆うように陰極が形成されるから、例えば陰極のうち隔壁に重なる領域と発光層に重なる領域との間に段差が生じることで、陰極の表面に凹凸部が発生しがちである。このような場合において、無機化合物膜が陰極上に形成されると、当該無機化合物膜の荷重が陰極に与えられる。そして、陰極上の凹凸部に対する応力集中が過大になると、陰極が破損してしまい、発光素子の導電性が著しく低下するという問題があった。

このような事情を背景として、本発明は、薄膜封止が行われる発光装置において発光素子の導電性が低下することを抑制するという課題の解決を目的としている。

以上の課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、基板と、基板上に形成される第１電極と、第１電極上に形成される発光層と、発光層上に形成される第２電極とを各々が有する複数の発光素子と、基板上に形成されて複数の発光素子を区分する隔壁と、第２電極を部分的に覆い、第２電極への応力集中を緩和するための応力緩和層と、応力緩和層上に形成される無機材料からなるパシベーション層と、を備え、第２電極は、複数の発光素子における発光層および当該複数の発光素子を区分する隔壁を覆うことを特徴とする。

なお、本発明において、第２電極は、基板上の全ての発光素子および隔壁を覆ってもよいし、基板上の全ての発光素子のうちの一部の複数の発光素子および当該複数の発光素子を区分する隔壁を覆ってもよい。

本発明によれば、第２電極への応力集中を緩和するための応力緩和層が第２電極を部分的に覆うから、第２電極上に応力緩和層が設けられずにパシベーション層のみが形成される構成に比べて、応力集中による第２電極の破損を抑制できる。従って、発光素子の導電性が低下することを抑制できるという利点がある。

本発明に係る発光装置として、応力緩和層は、発光層と第２電極とが重なる領域に開口部を有する態様とすることもできる。

例えば、第２電極全体が応力緩和層によって覆われる構成を考える。この構成においては、第２電極上の領域のうち隔壁で区分された発光素子の区域における発光層に重なる領域が応力緩和層によって完全に覆われるから、発光層から第２電極および応力緩和層を透過して外部へ向かう光の量は、第２電極が応力緩和層によって覆われていない構成と比べて小さい。従って、発光装置から外部へ出射される光量を十分に確保できない場合がある。

これに対して、応力緩和層が、発光層と第２電極とが重なる領域に開口部を有する態様によれば、発光層からの出射光を、第２電極上の応力緩和層で覆われていない領域から外部へ取り出すことができる。従って、第２電極全体が応力緩和層によって覆われる構成に比べて、発光装置から外部へ出射される光量を確保できるという利点がある。

本発明に係る発光装置として、応力緩和層に設けられた開口部は、隔壁と重ならないように形成される態様とすることもできる。また、応力緩和層を隔壁と第２電極とが重なる領域の少なくとも一部に設けない領域を有する態様とすることもできる。さらに、応力緩和層は、第２電極上の領域のうち隔壁で区分された発光素子の区域における発光層に重なる領域を覆う態様とすることもできる。そのような態様において、隔壁と第２電極とが重なる領域であって、応力緩和層が設けられていない領域には補助電極が設けられるという構成を採用することもできる。

例えば、第２電極上の領域のうち隔壁で区分された発光素子の区域における発光層に重なる領域および補助電極が応力緩和層によって覆われる構成を考える。この構成では、発光装置の製造時において、（１）蒸着チャンバー内にて各発光素子における発光層および隔壁上に第２電極を蒸着させ、（２）発光素子および隔壁が形成された基板を蒸着チャンバーから取り出して第２電極上の隔壁に重なる領域に補助電極を形成し、（３）当該基板を再び蒸着チャンバーに入れて、第２電極上の領域のうち隔壁で区分された発光素子の区域における発光層に重なる領域および補助電極に応力緩和層を蒸着させる、というプロセスを経て製造されることになる。

これに対して、隔壁と第２電極とが重なる領域であって、応力緩和層が設けられていない領域には補助電極が設けられるという構成では、発光装置の製造時において、（１）蒸着チャンバー内にて各発光素子における発光層および隔壁上に第２電極を蒸着させ、（２）引き続き蒸着チャンバー内にて当該第２電極上の領域のうち隔壁で区分された発光素子の区域における発光層に重なる領域に応力緩和層を蒸着させ、（３）基板を蒸着チャンバーから取り出して第２電極上の隔壁に重なる領域に補助電極を形成する、というプロセスを経て製造されることになる。すなわち、この態様によれば、第２電極および応力緩和層が連続した蒸着工程で形成されるから、上述の第２電極および補助電極が応力緩和層によって覆われる構成と比べて製造時間が短縮化されるという利点がある。

本発明に係る発光装置は各種の電子機器に利用される。この電子機器の典型例は、発光装置を表示装置として利用した機器である。この種の機器としては、パーソナルコンピュータや携帯電話機などがある。もっとも、本発明に係る発光装置の用途は画像の表示に限定されない。例えば、光線の照射によって感光体ドラムなどの像担持体に潜像を形成する構成の画像形成装置（印刷装置）においては、像担持体を露光する手段（いわゆる露光ヘッド）として本発明の発光装置を採用することもできる。

以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
<Ａ：第１実施形態>
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置Ｄ１の構造を示す断面図であり、図２は発光装置Ｄ１の平面図である。

図１に示すように、発光装置Ｄ１は複数の発光素子Ｕ（Ｕｒ，Ｕｇ，Ｕｂ）が第１基板１０の面上に配列された構成となっている。各発光素子Ｕは複数の色彩（赤色・緑色・青色）の何れかに対応した波長の光を発生する要素である。本実施形態では、発光素子Ｕｒは赤色光を出射し、発光素子Ｕｇは緑色光を出射し、発光素子Ｕｂは青色光を出射する。本実施形態における発光装置Ｄ１は、各発光素子Ｕにて発生した光が第１基板１０とは反対側に向かって出射するトップエミッション型である。したがって、ガラスなどの光透過性を有する板材のほか、セラミックスや金属のシートなど不透明な板材を第１基板１０として採用することができる。なお、第１基板１０には、発光素子Ｕに給電して発光させるための配線が配置されているが、配線の図示は省略する。また、第１基板１０には、発光素子Ｕに給電するための回路が配置されているが、回路の図示は省略する。

第１基板１０上には隔壁１２（セパレータ）が形成されている。図２に示すように、隔壁１２は、各発光素子Ｕに対応する開口部Ａが設けられて格子状に形成される。隔壁１２は、絶縁性の透明材料、例えばアクリル、ポリイミドなどにより形成されている。後述するように、複数の発光素子Ｕは格子状の隔壁１２に区分されてマトリクス状に配置されている。

図１に示すように、複数の発光素子Ｕの各々は、第１電極１４、発光機能層２０、第２電極２２を有する。第１電極１４は陽極であり、第１基板１０上に形成されて隔壁１２で包囲されている。第１電極１４は、第１基板１０上に形成された反射層１６と、反射層を覆うように形成される透明電極１８とを有する。反射層１６は、反射率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銀などの単体金属、またはアルミニウムや銀を主成分とする合金から形成される。本実施形態では、反射層１６として、株式会社フルヤ金属製の商品名「ＡＰＣ」（銀の合金）が使用され、その膜厚は８０ｎｍである。透明電極１８は、ＩＴＯ（indium tin oxide）、ＩＺＯ（登録商標）、またはＺｎＯ_２のような透明酸化物導電材料から形成される。本実施形態では、透明電極１８はＩＴＯで形成され、その膜厚は発光素子Ｕの発光色ごとに相違する。その詳細な内容については後述する。

発光機能層２０は、各透明電極１８および隔壁１２を覆うように形成される。すなわち、発光機能層２０は複数の発光素子Ｕにわたって連続しており、発光機能層２０の特性は複数の発光素子Ｕについて共通である。詳細な図示は省略するが、発光機能層２０は、透明電極１８上に形成された正孔注入層と、正孔注入層上に形成された正孔輸送層と、正輸送層上に形成された発光層と、発光層上に形成された電子輸送層と、電子輸送層上に形成された電子注入層とからなる。

本実施形態では、正孔注入層として、出光興産株式会社製の商品名「ＨＩ−４０６」が使用され、その膜厚は４０ｎｍである。また、正孔輸送層として、出光興産株式会社製の商品名「ＨＴ−３２０」が使用され、その膜厚は１５ｎｍである。なお、正孔注入および正孔輸送層を、正孔注入層と正孔輸送層の機能を兼ねる単一の層で形成することもできる。

発光層は、正孔と電子が結合して発光する有機ＥＬ物質から形成されている。本実施形態では、有機ＥＬ物質は低分子材料であって、白色光を発する。発光層のホスト材料としては出光興産株式会社製の商品名「ＢＨ−２３２」が使用され、そのホスト材料中に、赤色、緑色、青色のドーパントが混合されている。本実施形態では、赤色ドーパントの材料としては出光興産株式会社製の商品名「ＲＤ−００１」が使用され、緑色ドーパントの材料としては出光興産株式会社製の商品名「ＧＤ−２０６」が使用され、青色ドーパントの材料としては出光興産株式会社製の商品名「ＢＤ−１０２」が使用される。本実施形態では、発光層の膜厚は６５ｎｍである。

本実施形態では、電子輸送層はＡｌｑ３（トリス８−キノリノラトアルミニウム錯体）で形成され、その膜厚は１０ｎｍである。また、電子注入層はＬｉＦ（フッ化リチウム）で形成され、その膜厚は１ｎｍである。なお、電子輸送層および電子注入層を、電子注入層と電子輸送層の機能を兼ねる単一の層で形成することもできる。

第２電極２２は陰極であり、発光機能層２０を覆うように形成される。すなわち、第２電極２２は複数の発光素子Ｕにわたって連続している。第２電極２２は、その表面に到達した光の一部を透過するとともに他の一部を反射する性質（すなわち半透過反射性）を持った半透過反射層として機能し、例えばマグネシウムや銀などの単体金属、またはマグネシウムや銀を主成分とする合金から形成される。本実施形態では、第２電極２２はマグネシウム銀合金（ＭｇＡｇ）で形成され、その膜厚は１０ｎｍである。

発光機能層２０および第２電極２２は複数の発光素子Ｕに共通であるが、個々の第１電極１４は他の第１電極１４から離れているため、個々の第１電極１４と第２電極２２との間で電流が流れたときには、その第１電極１４に重なった位置でのみ発光機能層２０が発光する。つまり、隔壁１２は複数の発光素子Ｕを区分し、隔壁１２で包囲された部分つまり第１電極１４の部分を発光素子Ｕの区域と呼ぶことができる。

各発光素子Ｕにおいては、反射層１６と第２電極２２との間で発光機能層２０からの出射光を共振させる共振器構造が形成される。すなわち、発光機能層２０からの出射光は反射層１６と第２電極２２との間で往復し、共振によって特定の波長の光が強められて第２電極２２を透過して観察側（図１の上方）に出射する（トップエミッション）。

発光素子Ｕｒでは発光機能層２０で発した白色光のうち赤色が強められ、発光素子Ｕｇでは緑色が強められ、発光素子Ｕｂでは青色が強められるように、各発光素子Ｕにおける透明電極１８の膜厚が調整される。より具体的には、本実施形態においては、発光素子Ｕｒにおける透明電極１８の膜厚は１１０ｎｍに設定され、発光素子Ｕｇにおける透明電極１８の膜厚は７０ｎｍに設定され、発光素子Ｕｂにおける透明電極１８の膜厚は２７ｎｍに設定される。

図１に示すように、第２電極２２上には、第２電極２２への応力集中を緩和するための応力緩和層２４が部分的に形成される。応力緩和層２４は、光透過性および耐湿性を有するとともに、第２電極２２や後述のパシベーション層２６よりも軟らかい材料で形成され、例えばフッ化リチウム（ＬｉＦ）、酸化リチウム（ＬｉＯ_２）、フッ化ナトリウム（ＮａＦ）、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ポリテトラフルオロエチレンなどが好適に採用される。本実施形態では、応力緩和層２４は電子注入層と同じ材料であるフッ化リチウム（ＬｉＦ）で形成され、その膜厚は４５ｎｍである。

本実施形態では、応力緩和層２４は、第２電極２２上の隔壁１２に重なる領域の少なくとも一部を覆う一方、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域における発光機能層２０に重なる領域の少なくとも一部を覆わない。より具体的には、以下のとおりである。図２において、斜線が付された部分が応力緩和層２４である。図２に示すように、応力緩和層２４には、隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域（開口部Ａで囲まれた領域）に各々が対応する複数の開口部Ｂが設けられている。図２に示すように、各開口部Ｂは、隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域における中央部分に位置する（開口部Ｂの開口面積＜開口部Ａの開口面積）。すなわち、応力緩和層２４は、第２電極２２上の隔壁１２に重なる領域と、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域における中央部分以外の部分（周縁部分を含む）に重なる領域とを覆う一方、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域における中央部分に重なる領域を覆わない。応力緩和層２４で覆われていない領域が図２の開口部Ｂである。

図１に示すように、応力緩和層２４上には、発光素子Ｕに対する水や外気の浸入を防ぐための保護層であって、無機材料からなるパシベーション層２６が形成される。パシベーション層２６は、窒化珪素、酸窒化珪素または酸化珪素などのガス透過率が低い無機材料から形成される。本実施形態では、パシベーション層２６は酸窒化珪素で形成され、その膜厚は２２５ｎｍである。

図１に示すように、本実施形態では、第１基板１０上に形成された複数の発光素子Ｕと対向するように第２基板３０が配置される。第２基板３０はガラスなどの光透過性を有する材料で形成される。第２基板３０のうち第１基板１０との対向面には、カラーフィルタ３２および遮光膜３４が形成される。遮光膜３４は、各発光素子Ｕに対応して開口３６が形成された遮光性の膜体である。開口３６内にはカラーフィルタ３２が形成される。

本実施形態では、発光素子Ｕｒに対応する開口３６内には赤色光を選択的に透過させる赤色用カラーフィルタ３２ｒが形成され、発光素子Ｕｇに対応する開口３６内には緑色光を選択的に透過させる緑色用カラーフィルタ３２ｇが形成され、発光素子Ｕｂに対応する開口３６内には青色光を選択的に透過させる青色用カラーフィルタ３２ｂが形成される。

カラーフィルタ３２および遮光膜３４が形成された第２基板３０は、封止層２８を介して第１基板１０と貼り合わされる。封止層２８は、透明の樹脂材料、例えばエポキシ樹脂などの硬化性樹脂から形成される。

以上に説明したように、本実施形態においては、第２電極２２への応力集中を緩和するための応力緩和層２４が第２電極２２を部分的に覆う。応力緩和層２４は第２電極２２およびパシベーション層２６より軟らかい材料からなり、パシベーション層２６の荷重が応力緩和層２４に分散されるから、第２電極２２上に応力緩和層２４が設けられずにパシベーション層２６のみが形成される構成に比べて、応力集中による第２電極２２の破損を抑制できる。従って、発光素子Ｕの導電性が低下することを抑制できるという利点がある。

図３は、第２電極２２全体が応力緩和層２４によって覆われる構成（以下、「対比例１」という）の断面図である。対比例１においては、第２電極２２上の隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域における発光機能層２２に重なる領域が応力緩和層２４によって完全に覆われるから、発光機能層２０から第２電極２２および応力緩和層２４を透過して観察側へ向かう光の量は、第２電極２２が応力緩和層２４によって覆われていない構成と比べて小さい。従って、発光装置から観察側へ出射される光量を十分に確保できない場合がある。

これに対して、本実施形態では、第２電極２２上の応力緩和層２４には、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域における中央部分に重なる領域に各々が位置する複数の開口部Ｂが設けられるから、当該開口部Ｂを通る発光機能層２０からの出射光は、応力緩和層２４を通る出射光に比べ、光損失が少なくなるので、全面に応力緩和層２４が形成された場合に比べ、観察側へより出射光を取り出すことができる。従って、本実施形態によれば、発光装置Ｄ１から観察側へ出射される光量を対比例１に比べて確保できるという利点がある。

ところで、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２に重なる領域と隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域に重なる領域との間に段差が生じる場合、その段差に起因した凹凸部が第２電極２２上に発生する。この場合、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域の周縁部分に重なる領域は、過大な応力集中を受ける可能性が高い。

本実施形態においては、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域の周縁部分に重なる領域は応力緩和層２４によって覆われる。従って、本実施形態によれば、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２に重なる領域と隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域に重なる領域との間に段差が生じた場合であっても、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域の周縁部分に重なる領域への応力集中が過大になることを抑制できる。従って、第２電極２２が破損することを抑制できる。また、本実施形態においては、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域の中央部分は応力緩和層２４によって覆われないから、本実施形態によれば、第２電極２２への応力集中が過大になって第２電極２２が破損することを抑制しつつ発光装置Ｄ１から観察側へ出射される光量を確保できるという利点がある。

＜Ｂ：第２実施形態＞
図４は、本発明の第２実施形態に係る発光装置Ｄ２の断面図である。図５は、第２実施形態に係る発光装置Ｄ２の平面図である。第２実施形態においては、第２電極２２の抵抗を低減するための補助電極４０が第２電極２２上に形成される。図４および図５に示すように、補助電極４０は、第２電極２２上の隔壁１２に重なる領域に格子状に形成される。補助電極４０は、導電性に優れたアルミニウム、金、銀などの金属材料で構成される。

また、第２実施形態においては、応力緩和層２４は、第２電極１２上の領域のうち隔壁１２によって区分された発光素子Ｕの区域における発光機能層２０に重なる領域を完全に覆う一方、補助電極４０を覆わない。以上の点が第１実施形態と異なる。その他の構成は第１実施形態の発光装置Ｄ１と同じであるから、重複する部分については説明を省略する。

図６は、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域における発光機能層２０に重なる領域および補助電極４０が応力緩和層２４によって覆われる構成（以下、「対比例２」という）の断面図である。対比例２は、発光装置の製造時に、（１）蒸着チャンバー内にて隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域における発光機能層２０および隔壁１２上に第２電極２２を蒸着させ、（２）第２電極２２が蒸着された第１基板１０を蒸着チャンバーから取り出して第２電極２２上の隔壁１２に重なる領域に補助電極４０を形成し、（３）第１基板１０を再び蒸着チャンバーに入れて、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域における発光機能層２０に重なる領域および補助電極４０に応力緩和層を蒸着させる、というプロセスを経て製造されることになる。

これに対して、第２実施形態においては、発光装置Ｄ２の製造時に、（１）蒸着チャンバー内にて隔壁１２で区分された区域における発光機能層２０および隔壁１２上に第２電極２２を蒸着させ、（２）引き続き蒸着チャンバー内にて第２電極２２上の領域のうち隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域における発光機能層２０に重なる領域に応力緩和層２４を蒸着させ、（３）第２電極２２および応力緩和層２４が蒸着された第１基板１０を蒸着チャンバーから取り出して第２電極２２上の隔壁１２に重なる領域に補助電極４０を形成する、というプロセスを経て製造されることになる。すなわち、第２実施形態によれば、第２電極２２および応力緩和層２４が連続した蒸着工程で形成されるから、対比例２と比べて製造時間が短縮化されるという利点がある。

＜Ｃ：変形例＞
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下の変形が可能である。また、以下に示す変形例のうちの２以上の変形例を組み合わせることもできる。

（１）変形例１
第１実施形態では、発光機能層２０は全ての発光素子Ｕに共通であるが、これに限らず、例えば図７に示すように、発光機能層２０が発光素子Ｕの発光色ごとに別個に形成されてもよい。図７において、発光素子Ｕｒの発光機能層２０ｒはＲ（赤）の波長領域の光を発生する有機ＥＬ物質から形成される発光層を含み、発光素子Ｕｇの発光機能層２０ｇはＧ（緑）の波長領域の光を発生する有機ＥＬ物質から形成される発光層を含み、発光素子Ｕｂの発光機能層２０ｂはＢ（青）の波長領域の光を発生する有機ＥＬ物質から形成される発光層を含む。図７に示すように、各発光機能層２０は、隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域ごとに形成され、隣の発光機能層２０とはつながっていない。なお、第２実施形態においても同様に、発光機能層２０を発光素子Ｕの発光色ごとに別個に形成することができる。

（２）変形例２
第１実施形態では、第２電極２２上の領域のうち隔壁１２で区分された発光素子Ｕの区域における中央部分に重なる領域が応力緩和層２４によって覆われていないが、これに限らず、第２電極２２上の領域のうち発光素子Ｕの区域に重なる領域の少なくとも一部が応力緩和層２４によって覆われない態様であればよい。例えば、第２電極２２上の領域のうち発光素子Ｕの区域に重なる領域全体が応力緩和層２４によって覆われない態様とすることもできる。

また、第１実施形態では、第２電極２２上の隔壁１２に重なる領域が応力緩和層２４によって完全に覆われているが、これに限らず、例えば第２電極２２上の隔壁１２に重なる領域の一部のみが応力緩和層２４によって覆われる構成とすることもできる。要するに、第２電極２２上の隔壁１２に重なる領域の少なくとも一部が応力緩和層２４によって覆われる態様であればよい。

（３）変形例３
第２実施形態では、第２電極１２上の領域のうち発光素子Ｕの区域に重なる領域が応力緩和層２４によって完全に覆われているが、これに限らず、例えば第２電極１２上の領域のうち発光素子Ｕの区域における中央部分が応力緩和層２４によって覆われない構成とすることもできる。要するに、第２電極１２上の領域のうち発光素子Ｕの区域に重なる領域の少なくとも一部が応力緩和層２４によって覆われる一方、補助電極４０が応力緩和層２４によって覆われない態様であればよい。第２電極１２上の領域のうち発光素子Ｕの区域に重なる領域の一部が応力緩和層２４によって覆われない構成とすれば、第１実施形態と同様、発光装置から観察側へ出射される光量を対比例１に比べて確保できるという利点がある。すなわち、応力集中する領域が予めわかっていれば、当該応力集中領域に選択的に応力緩和層２４を形成する。応力集中領域は、上記の隔壁による段差が形成されているところ、及び例えば、発光素子の領域が矩形形状を有する場合には、発光素子の角部に選択的に応力緩和層２４を形成することができる。

（４）変形例４
上述の各実施形態においては、第２電極２２は発光素子Ｕの陰極であったが、陽極とすることもできる。
上述の各実施形態においては、放出光の純度を高めるために光が放出される側にカラーフィルタ３２が設けられているが、例えばカラーフィルタ３２を設けない構成とすることもできる。
上述の各実施形態においては、発光機能層２０の発光層の有機ＥＬ物質は低分子材料であるが、高分子材料の有機ＥＬ物質で発光層を形成することもできる。この場合、発光層は、インクジェットまたはスピンコートによって隔壁１２で画定された空間内に配置される。

＜Ｄ：応用例＞
次に、本発明に係る発光装置または第１実施形態に係る発光装置Ｄ１を利用した電子機器について説明する。図８は、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１を表示装置として採用したモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、表示装置としての発光装置Ｄ１と本体部２０１０とを備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１およびキーボード２００２が設けられている。この発光装置Ｄ１はＯＬＥＤ素子を使用しているので、視野角が広く見易い画面を表示できる。

図９に、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１を適用した携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２、ならびに表示装置としての発光装置Ｄ１を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、発光装置Ｄ１に表示される画面がスクロールされる。

図１０に、第１実施形態に係る発光装置Ｄ１を適用した携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２、ならびに表示装置としての発光装置Ｄ１を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が発光装置Ｄ１に表示される。

なお、本発明に係る発光装置が適用される電子機器としては、図８から図１０に示したもののほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、車載用ディスプレイ、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。また、本発明に係る電気光学装置の用途は画像の表示に限定されない。例えば、光書込み型のプリンタや電子複写機といった画像形成装置においては、用紙などの記録材に形成されるべき画像に応じて感光体を露光する書込みヘッドが使用されるが、この種の書込みヘッドとしても本発明の発光装置は利用される。

本発明の第１実施形態に係る発光装置の断面図である。同実施形態に係る発光装置の平面図である。対比例１に係る発光装置の断面図である。本発明の第２実施形態に係る発光装置の断面図である。同実施形態に係る発光装置の平面図である。対比例２に係る発光装置の断面図である。本発明の変形例に係る発光装置の断面図である。本発明に係る電子機器の具体的な形態を示す斜視図である。本発明に係る電子機器の具体的な形態を示す斜視図である。本発明に係る電子機器の具体的な形態を示す斜視図である。

符号の説明

１０……第１基板、１２……隔壁、１４……第１電極、２０……発光機能層、２２……第２電極、２４……応力緩和層、２６……パシベーション層、３０……第２電極、３２……カラーフィルタ、３４……遮光膜、Ａ……開口部、Ｂ……開口部、Ｄ１，Ｄ２……発光装置、Ｕ……発光素子。

Claims

基板と、
前記基板上に形成される第１電極と、前記第１電極上に形成される発光層と、前記発光層上に形成される第２電極とを各々が有する複数の発光素子と、
前記基板上に形成されて前記複数の発光素子を区分する隔壁と、
前記第２電極を部分的に覆い、前記第２電極への応力集中を緩和するための応力緩和層と、
前記応力緩和層上に形成される無機材料からなるパシベーション層と、を備え、
前記第２電極は、複数の前記発光素子における前記発光層および当該複数の前記発光素子を区分する前記隔壁を覆う、
発光装置。
前記応力緩和層は、前記発光層と前記第２電極とが重なる領域に開口部を有する、
請求項１に記載の発光装置。
前記開口部は、前記隔壁と重ならないように形成されている、
請求項２に記載の発光装置。
前記応力緩和層を前記隔壁と前記第２電極とが重なる領域の少なくとも一部に設けない領域を有する、
請求項１に記載の発光装置。
前記応力緩和層は、前記第２電極上の領域のうち前記隔壁で区分された前記発光素子の区域における前記発光層に重なる領域を覆う、
請求項４に記載の発光装置。
前記隔壁と前記第２電極とが重なる領域であって、前記応力緩和層が設けられていない領域には補助電極が設けられている、
請求項４または請求項５に記載の発光装置。
請求項１から請求項６の何れかの発光装置を具備する電子機器。