CN1969322A - 绝缘基板上的mr传感器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一个实施方式，提出了一种滑动器设计(409)，其提供对滑动器(409)的磁头/传感器(613)的改进的保护。在一个实施方式中，滑动器(409)的设计使得在滑动器薄片(407)加工中、“后端”加工(例如当完成的滑动器/磁头结合到HGA中时)中，以及在盘驱动器的操作中等提供ESD保护。在该实施方式中，提供围绕绝缘材料滑动器基板(407)的导电膜(403)。该导电膜(403)在薄片制造过程中提供接地通路。该导电层(403)还可以在磁头制造过程中被图形化以为后端加工过程提供接地通路。可以添加导电条，用于放电滑动器到盘的界面上的碎屑。

Description

绝缘基板上的MR传感器及其制造方法
技术领域
本申请涉及用于加工硬盘驱动器等的滑动器装置的方法和装置。更具体地，本发明涉及在磁记录装置中，特别是对GMR型磁头，提供接地通路以保护数据电路。
背景技术
硬盘驱动器是实质上由一组通过磁读写元件访问的可旋转盘组成的普通的信息存储设备。这些通常公知为换能器的数据传输元件通常由滑动器主体承载并嵌入滑动器主体中，所述滑动器主体以近的相对位置保持在盘上形成的不连续数据轨道上以允许执行读或写操作。为了相对于盘表面正确地定位换能器，在滑动器主体上形成的空气轴承表面(air bearing surface，ABS)经历流动的气流，该气流提供足够提升力以在盘数据轨道之上“飞行”滑动器和换能器。磁盘的高速旋转在与盘的切向速度基本上平行的方向沿着磁盘的表面产生气流或风。气流与使得滑动器在旋转的盘上飞行的滑动器主体的ABS共同作用。实质上，悬浮的滑动器通过这种自驱动空气轴承物理上与盘表面分离。滑动器的ABS通常配置在面向转动的盘的滑动器表面，并极大地影响其在各种条件下在盘上飞行的能力。
如图1所示，用于普通双体船状(catamaran)滑动器5的公知的ABS设计可以由沿着面向盘的滑动器表面的外周缘延伸的一对平行的轨道2和4形成。已经开发出包括三个或更多另外的具有不同表面区域和几何形状的轨道的其它ABS配置。两个轨道2和4通常从前缘6到后缘8沿着滑动器主体长度的至少一部分行进。前缘6被定义为在使滑动器5的长度向着后缘8行进之前，旋转的盘所经过的滑动器的边缘。如所示的，尽管在加工过程中通常伴有大的不合要求的公差，仍然可以将前缘6形成锥形。换能器或磁性元件7通常被安装在沿着滑动器后缘8的某个位置，如图1所示。轨道2和4形成滑动器在其上飞行的空气轴承表面，并在与旋转的盘产生的气流接触时提供必要的提升力。随着盘旋转，产生的风或气流沿着双体船状滑动器轨道2和4的下面或在它们之间流动。随着气流在轨道2和4的下面流过，轨道和盘之间的空气压强增加，由此提供正增压和提升力。双体船状滑动器通常产生足够大小的提升力或正承载力，使得滑动器以合适的高度在旋转的盘上飞行。在没有轨道2和4时，滑动器主体5的大表面区域会产生非常大的空气轴承表面区域。通常，随着空气轴承表面区域的增加，产生的提升力的大小也增加。
如图2所示，磁头万向架组件40通常提供具有多自由度的滑动器，所述自由度为例如描述滑动器的飞行高度的垂直间距、或俯仰角以及滚动角。如图2所示，悬臂74将HGA 40保持在移动的盘76(具有缘70)上并在箭头80所指示的方向上移动。如图2所示的盘驱动器的操作中，致动器72在弧78之上在盘76的不同直径(例如，内径(ID)，中径(MD)和外径(OD))上移动HGA。
巨磁阻(GMR)磁头越来越多地被用于先进的硬盘驱动器(例如，能存储多于80千兆字节的数据)。在现有技术中公知的GMR磁头通常包括位于滑动器的从动部分(trailing portion)(不是滑动器的空气轴承表面)的中间的构件。GMR读传感器(用于读出介质中的数据信号)易于被静电放电(ESD)损坏。用于磁头的写电路通常包括通常弹性抵抗(resilient against)ESD损坏的电感线圈(用于在介质上产生数据信号)。
如上所述的滑动器通常由导电的陶瓷例如Al2O3TiC制成。当滑动器在盘上飞行时，滑动器的电势能被摩擦电电荷影响。由于滑动器是导电的，能通过将滑动器接地或通过电容抑制(capacitive suppresion)(例如下面所描述的)来控制该电势。
例如，可以通过将滑动器电耦合到滑动器悬臂的导电材料(例如不锈钢)上来达到滑动器的接地。另一方面，如果滑动器基板和悬臂之间的连接没有充分地导电，且它们之间的电容明显大于滑动器-盘界面的电容，则实现电容抑制。
在控制滑动器的电压的过程中，滑动器的接地比电容抑制更有效。除了将滑动器电耦合到不锈钢悬臂上外，还可以给滑动器提供额外的导电片。在这种情况下，可以在悬臂上提供导电迹线以将该额外导电片接地。
代替导电的滑动器，也可以提供由绝缘材料制成的滑动器。例如，可以由具有优异机械性能(例如机械加工和可靠性)的氧化铝(Al2O3)制成的滑动器。然而，只由绝缘材料制成的滑动器对GMR传感器造成严重的ESD风险。首先，当在薄片(wafer)加工过程中制造传感器时，磁头不能被安全地放电，这会损坏传感器。其次，在磁头万向架组件(HGA)的制造过程中，滑动器基板不能被完全地接地。第三，滑动器到盘界面中的碎屑导致产生摩擦静电电荷(摩擦电荷)。所导致的增加的电势可能超过可接受的阈值，可能损坏GMR磁头。
因此，只将绝缘基板与电感性的记录磁头一起使用，其能更好地抵抗ESD损坏。美国专利No.6597543提及一种用于MR读磁头的“绝缘基板”。然而，该“绝缘基板”是指一种由叫做“打底层”(under coat)的氧化铝的薄层覆盖的传统的Al2O3TiC基板，该基板是一种公知的导体。这种打底层的运用也是常规手段。它简单地使GMR磁头与导电基板绝缘。它没有使Al2O3TiC基板成为绝缘物质。美国专利No.5757591和6607923描述一种真正绝缘的蓝宝石薄片基板。使用一对内置二极管来减小ESD损坏的风险。然而，在屏蔽(shield)与GMR条之间电介质击穿(即，电弧放电)的情况下，二极管不会防止ESD损坏。
参考美国专利No.6453542，提供屏蔽来保护GMR磁头不受ESD电弧放电的损害。屏蔽被导电地连接到GMR传感器。然而，如果屏蔽接收快速的瞬时电流(例如，由在滑动器到盘界面经过的碎屑而产生的)，该屏蔽的电势可以大到在屏蔽与传感器之间产生电弧放电而造成ESD损坏。
为了减小进入到屏蔽的快速的瞬时电流，现有技术的解决方法是将导电的滑动器基板接地，以使得经过的碎屑能在其接近屏蔽时通过滑动器基板放电。显然这种解决方法不能与绝缘的滑动器基板一起应用。理论上，导电涂层可以应用到滑动器基板以使得空气轴承表面(ABS)导电。然而，为了实现高记录密度，这种涂层必须非常薄(大约一个纳米)。用这样薄的涂层很难实现所需的电导率。此外，该涂层会遭受磨损。
综上所述，需要一种磁头/传感器的设计，来提高对ESD等造成的磁头/传感器的损坏的保护。
发明内容
根据本发明的一个实施方式，提出了一种滑动器设计，其提供对滑动器的磁头/传感器的改进的保护。在一个实施方式中，滑动器的设计使得在滑动器薄片加工中、“后端”加工(例如当完成的滑动器/磁头结合到HGA中)中，以及在盘驱动器的操作中等提供ESD保护。在该实施方式中，提供围绕绝缘材料滑动器基板的导电膜。该导电膜在薄片制造过程中提供接地通路。该导电层还可以在磁头制造过程中被图形化以为后端加工过程提供接地通路。该图形化的导电层可进一步在ABS上构成导电条，用于放电滑动器到盘的界面上的碎屑。
附图说明
图1是具有锥形常规双体船状空气轴承滑动器配置的读写元件组件的飞行滑动器的透视图；
图2是在移动的磁性存储介质上方安装的空气轴承滑动器的俯视图；
图3a-b是制造根据本发明的一个实施例的磁记录头的一部分的方法的流程图；
图4是在图3的制造过程中与滑动器的基板正交的视图；
图5是在图3的制造过程中对着滑动器的从动(trailing)面的视图；
图6是面向滑动器的空气轴承面的图5的滑动器的横截面视图；
图7是根据本发明的一个实施例用于将图5和图6的滑动器的接地片(ground pad)连接到悬臂的系统的一个例子。
具体实施方式
参照图3a-b，是显示根据本发明的一个实施方式的方法的流程图。在框301中，选择由绝缘材料制成的滑动器基板。如上所述，这种基板往往具有比由导电材料制成的滑动器好得多的机械性能。在本实施方式中，基于例如硬度、可加工性、表面光洁度、热导率、热膨胀系数以及孔隙率的性能来选择用于滑动器基板的材料。也可以根据其化学性能来选择滑动器基板。这些化学性能包括抗腐蚀性和与(例如，用于制造过程的)蚀刻剂的反应的水平。在这个例子中，选择氧化铝作为基板材料。
在框303中，选择应用于绝缘材料基板的导电层。在这个例子中，选择用于导电层的材料以使得其与在下面的基板材料牢固结合并抗磨损和氧化。在这个例子中，电导率和表面电阻率不是导电层的重要特性。在该实施方式中选择具有厚度例如为10nm的钽(Ta)层。
在框305中，在这种情况下，使用例如烧结、热压等公知的技术形成绝缘材料基板。在框307中，将导电的钽层涂敷到基板上。在该实施方式中，在涂敷钽层之后，顶部和底部表面彼此电连接。在这种情况下，当底部表面被电接地时(例如，当安装到固定装置或类似物上时)，顶部表面也被接地。使用包括导电层的顶部和底部表面，滑动器基板具有上述的Al2O3TiC材料的ESD特性。
在框309中，基板的顶层由光致抗蚀剂覆盖并利用任意一种公知的光刻处理方法选择性地图形化。在这个例子中，在导电层之上将产生多个“窗口”。每个滑动器芯片包括这些窗口中的一个。该窗口在空气轴承表面(ABS)将最终在芯片上形成的位置上方延伸。在该实施方式中，该窗口也在这样一个区域上方延伸，所述区域大于并完全地包含读磁头屏蔽和写磁头极(write-head pole)的突起。因此，该窗口提供了平坦且均匀的基底，在该基底上可以安装读磁头屏蔽和写磁头极，而不存在地形、光学或材料小连续的复杂性。窗口的终止端偏离ABS区域并扩张到滑动器区域，以为接地片提供位置，这在下面将更进一步描述。在该实施方式中，窗口之间彼此连接，且窗口的集合延伸到基板的边缘。
该特征的略图被表示在图4中。在图4中，提供一个包括四个滑动器芯片的薄片。每个滑动器芯片由虚线(例如，附图标记409)标记。每个芯片将在其上包括窗口401a-d中的一个。如图4所示，窗口区域彼此连接并连接到基板407的伸展区域，在那里窗口被电耦合到基板的底侧并能被有效地接地(例如，通过固定装置)。如上所述，区域403是指由相对薄的导电材料(钽)层覆盖的基底的区域。当在光致抗蚀剂中显影窗口401a-d和连接结构之后，可以向这些区域加入另外的导电材料(见图3的框311)。在该实施方式中，加入的导电材料与所述导电层以及后面涂敷的介电层(例如，氧化铝)具有良好的附着性。还可以选择加入的导电材料或“导电小片(patch)”为抵抗磨损和腐蚀的。在该例子中，选择含80％镍和20％铁的铁镍合金。加入的导电材料的厚度设置成大于滑动器最后的飞行高度，优选地大于滑动器飞行高度的10倍。在该例子中，这个厚度是0.5μm。例如，导电小片可以通过掩模或者沉积工艺形成。可选地，在预定区域形成薄的导电膜后，可以电镀(plate)该导电膜以使其更厚以形成在此所述的导电小片。
在图4中，每个窗口可以被认为是通过一狭窄的条连接的两个大的小片。这两个小片在图5中被指定为505a和505b。选择这个图案来减小窗口面积，例如用来防止压分离并提高热传导性。在第一个优选实施方式中，小片505b比第一屏蔽515大，以用来为第一屏蔽515的沉积和图形化提供平坦和均匀的基底。然而，小片505b不需要大于屏蔽515。对于高数据率记录磁头，小片505b在条高度上可以低于屏蔽515。换言之，小片505b不用象屏蔽515那样在ABS上延伸得那么远。这样能帮助减小读磁头的电容。类似地，在该第一实施方式中，小片505a大于连接立柱609，立柱609又大于接地片507。除了每层都建立在平坦且均匀的基底上的优点之外，这样的配置易于描述和可视化。然而，对于高数据率记录磁头，小片505a和立柱609的大小都能被减小。
参照回图3，在框313中，从暴露薄导电层的基板上剥离剩余的光致抗蚀剂。在框315中，在基板上的导电材料被蚀刻以除去薄导电层并暴露在下面的非导电材料。控制蚀刻过程以使得剩余的另外的导电材料的厚度为一个可接受的量。在框317中，介电层被均匀地沉积在基板上。在该例子中，电介质为氧化铝。在框319中，平坦化基板和另外的层(例如，利用化学加工工艺或CMP)。这样做，除去了氧化铝介电层，以使得暴露留在窗口中的所述另外的导电材料。在框321中，在基板上沉积第二介电层(例如氧化铝)。选择第二介电层的厚度，以便保证绝缘性以及防止在滑动器加工过程中由金属涂敷造成的短路，为确保绝缘性所述第二介电层应该无针孔并且在薄片制造过程中不会被无意的电弧击穿。在多数情况下，1μm厚度就足够了。
在框323中，在所述另外的导电材料上的第二介电层内(例如，通过光致抗蚀剂掩模和蚀刻工序)制造两个通孔603a和603b(参见图5)。通孔603a位于小片505a之上，以使得其能随后连接到导电立柱609。通孔603b位于小片505b之上，以使得其能随后连接到第一屏蔽515。注意，通孔603b位于滑动器区域409外，以使得其出现在薄片制造过程中，并在后面的滑动器制造中被移除。在通孔603a和603b被形成之后，在整个薄片表面之上沉积适合于第一屏蔽的导体层。该层通过通孔603a和603b分别与小片505a和505b建立电连接。该层典型地为厚度大约为1μm的镍铁合金，且由80％镍和20％铁制成。该层随后通过标准的光刻方法图形化，以得到第一屏蔽515和连接立柱609。在该薄片制造阶段，屏蔽515和立柱609都通过可忽略电阻电接地。在随后的薄片制造过程中，构造中的薄片实质上是与具有导电基板的薄片相同。因此，剩余的薄片加工将与在导电基板上的薄片是一样的。为了贯穿薄片制造、后端组装、现场操作进行ESD保护，将执行下面的保护方案：下屏蔽将与上屏蔽电耦合，且两个屏蔽通过适合的电阻(例如2kΩ)电耦合到两个MR/GMR读引线中的每一个。在这个例子中，下屏蔽和上屏蔽还将通过一个相对大的电阻(例如20kΩ)耦合到滑动器的接地片上。能在2002年8月8日申请的美国专利申请No.10/213561中找到具有ESD保护电路的MR/GMR读磁头的制造的进一步描述并在此结合它的全部内容。在2003年4月16日申请的美国专利申请No.10/414233中描述了接地片的例子并在此结合它的全部内容。图6说明了ESD保护电路和接地片的组合。它是与滑动器芯片的短边平行的截面图。
在本发明的可选实施方式中，可以修改基板的对侧的导电性。在上述的例子中，基板的整个对侧包括易于接地(例如通过固定装置)的导电层。在一行滑动器(或一组行)从基板分离之后，在基板的顶部的所述另外的导电材料不再电连接到底部导电表面(在本例子中，底部导电表面是在基板中的滑动器的前缘)。由于滑动器的厚度相当大，直接地在同一滑动器的两个导电表面之间击穿的风险可以忽略。然而，暴露的导电表面的存在，使得在操作中ESD损坏的风险显著增加。这是因为一行(或一组行)的该导电表面可能无意地接触到另一行(或一组行)的对ESD敏感MR/GMR读引线。在一个可选的实施方式中，基板的底部表面部分地被导电材料覆盖，以使得当一组滑动器从基板分离时，所述对侧将没有导电材料。这可以通过多种方法来实现。首先，在将导电层涂敷到基板之前，除了底部表面的周边以外都可以被一个保护掩模(例如光致抗蚀剂)覆盖，当移除该掩模时，底部表面的大片区域没有导电层。在这个例子中，导电材料将存在于底部表面的周边且能被有效地耦合到上述的接地固定装置。在另一个可选实施方式中，底部表面上的导电层被掩蔽，并然后被蚀刻或氧化以将底部表面上导电层的区域减小到周边。同样，如果底部表面已经被导电层覆盖，可以在将基板分离成滑动器的行或组之前，通过研磨工艺将该层移除。
在上述的例子中，在滑动器的行或块从薄片分离之后，GMR传感器将不再被电连接到底部导电表面。这样使得GMR传感器电浮置。在该组滑动器的进一步加工过程中，要小心不要让任何一个GMR传感器直接与导体接合。相反，接地片(下面将进一步阐述)应该首先被接合并适当地被接地。在接地片和GMR传感器之间的大阻抗有效地削弱在初始接合期间的瞬时电流，为GMR传感器到达接地电压提供平稳的过渡。因此，任何随后的GMR传感器与接地的导体(例如探针、待连接的导电迹线、或金属工具)的接合都不会导致ESD损坏。
在组装磁头万向架期间，要在该过程的初期使接地板被电连接，尤其是在GMR片被耦合到导体(例如悬臂上的导电迹线、探针、金属工具等)之前。同样，优选地是GMR片通过写入片(write pad)与接地片分离。如果滑动器基板被高度带电，这样会防止读片(read-pad)对提前接地的针电弧放电。
参照图5，显示了滑动器及其读写电路的示意图。与图4一样，虚线409表示滑动器组件的轮廓。在图5中，滑动器409的透视图是从动表面。表面501位于该从动表面之下并在功能性滑动器的工作期间面对记录介质。表面503背离记录介质并为了功能性操作而连接到磁头万向架组件。
参照图6，显示了从记录介质面对侧的滑动器横截面图。在这个横截面中，分界线508左侧的部分显示第一小片505a，并且分界线508右侧的部分显示第二小片505b(与连接器506一起耦合)。如上所述，主基板601由绝缘材料制成。在沉积所述另外的导电材料或小片505a、b以及另外的绝缘膜605之后，制作通过绝缘膜605到达导电片505的通孔。如上所述，通孔(元件603b)中的一个将导电小片505a连接到接地片507(通过连接立柱609)，并且另一个通孔(元件603a)将导电小片505b连接到下屏蔽515。这些通孔为导电材料的沉积提供了开口，且这些通孔可以通过本领域公知的任意一种方法被制造。一旦所述通孔就位，就将下屏蔽515和连接立柱609形成在它们的顶部(例如通过掩模和沉积工艺)(见图3b的框325)。在该实施方式中，下屏蔽和连接立柱被以与上面所述的导电小片505a、b类似的方式形成。
另一个绝缘层607(例如具有大约20nm厚度)被沉积在下屏蔽515和连接立柱609之上(见图3b的框327)。然后，在绝缘层607中产生另外的通孔；一个位于下屏蔽515之上，另一个位于连接立柱609之上(见图3b的框329)。磁阻膜613沉积在绝缘膜607上并在那里进入通孔(例如元件617)中(参见图3b中的框331)，磁阻层613可以是MR或GMR并通常包括磁记录领域中公知的多个层的叠层(例如种子层(seed-layer)、自由层、导电非磁性层、钉扎层、反平行耦合层、交换层以及覆盖层)。形成GMR传感器的一对引线(见图5)并将其电耦合到磁阻膜613，从而确定GMR传感器的读宽度。可以通过各种方法来形成引线。最常用的方法包括首先在引线将占用的区域中移除磁阻膜613，然后在空白区域沉积引线，形成一对与磁阻层613“毗邻的结”。第二种最常用的方式是直接将引线材料沉积到磁阻膜613上，形成一对“引线覆盖层”。然后，磁阻膜613被图形化以限定GMR传感器的高度，并限定三个电阻条，两个用于电阻器R2，一个用于电阻器R1。如图5所示，两个电阻器R2与GMR传感器形成一个平衡半桥。这个半桥的中心直接耦合到下屏蔽515。该半桥的每一个支路都具有适当的电阻，大约为2kΩ。较大的电阻器R1，大约为20kΩ或更大，将下屏蔽515耦合到连接立柱609(参见图3b的框333)。如图5和图6所示，放置电阻膜以在GMR传感器的引线和下屏蔽之间提供电阻(例如R2大约为2kΩ)。该电阻膜还在接地片507与下屏蔽之间提供电阻(例如R1大约为200kΩ)。在该实施方式中，可以在与图形化GMR传感器相同的操作步骤期间，图形化电阻膜的尺寸。在最后的结构中，下屏蔽将被电耦合到放置在GMR传感器上的上屏蔽614，并且将另外的绝缘材料以公知的方式沉积在上屏蔽和其它元件的顶上，如图6所示。
参照回图5，导电片的两个部分被显示为元件505a和505b。导电片的第一部分505a通过通孔和连接立柱609(图6)耦合到在滑动器的后缘面上的接地片507。第二部分505b显示在其(元件513)顶上具有绝缘膜层的导电材料。还显示在其(元件515)顶上具有绝缘材料薄膜的下屏蔽。此外，还显示与GMR传感器邻近并在下屏蔽之上沉积用于读片509a-b的引线517a、517b。
从图5和图6中可以看出，一旦已经制造了滑动器，导电小片材料就比GMR传感器更靠近滑动器的前缘。因此，在滑动器的操作过程中，已经被充电(例如摩擦充电)到危险水平的碎屑，将首先到达导电小片，然后向GMR传感器移动。这利于在碎屑相互影响并可能对滑动器的其它电路尤其是GMR传感器造成危害之前，对碎屑放电。
在根据图5和图6制造滑动器时，如果GMR传感器与接地片507之间的高阻抗(例如R1)连接被安排成远离导电小片，则是有益的。这样使得杂散电容最小并因此使在ESD瞬态传播中的延迟最小化，且使由于在绝缘层607中的任何不完整性导致的短路的可能性最小化。利用本发明的绝缘滑动器基板，只要盘表面充分导电且滑动器飞行高度稳定，则滑动器主体不会充电到危险电势。可以通过用例如高电导率碳覆盖层的导电膜涂敷滑动器空气轴承表面，防止由摩擦充电电势到导致的损坏。注意，由于磨损分布在较大的区域上，因此导电盘表面比导电滑动器ABS更可靠。盘表面的临界薄片电阻率与滑动器-盘运动的线速度成反比。理想地，盘表面电阻率是大约30kΩ/平方或更小。
参照图7，显示了用于连接接地片的组件的一个例子。在图7中，滑动器701耦合到悬臂703的舌片702。接地片507电连接到悬臂的片707上(例如通过金球焊接)。悬臂上的迹线717能被耦合到盘驱动器的相应的地线。滑动器701的写片511a-b被电耦合到悬臂上的相应片。读片509a-b也被电耦合到悬臂上的相应片。写片511a-b通过迹线719连接到驱动器的写电路，并且读片509a-b通过迹线721连接到驱动器的读电路。可使用其它方法来提供到接地片507的地连接。例如，悬臂703可以是包括在驱动器中连接到适当地线的专用嵌入式导体以及片707的层叠结构。将用于滑动器的接地片连接到地线的进一步描述可以在2003年4月16日申请的美国专利申请No.10/414233中找到并在此结合其全部内容。
虽然参照前述的应用描述了本发明，但该优选实施方式的描述不意味着解释为限制的含义。可以理解本发明的全部方面不限于在此阐述的依赖于多种原理和变量的具体的描述、结构或尺寸。形式上的各种更改以及公开的装置的细节，以及本发明的其它变形，参照当前公开的内容对本领域技术人员来说是明显的。因此，可以预料所附权利要求将覆盖落入本发明的实质精神和范围内的所述实施方式的任何修改或变形。
例如，虽然上述的滑动器基板由氧化铝制成，但是也可以使用包括那些更好的导体的其它材料。在某些情况下，在绝缘基板中掺杂以提高其电导率是有益的。

Claims (23)

1、一种用于磁记录装置的读磁头，包括：
由电绝缘材料制成的基板；
置于所述基板上的导电膜；
置于所述导电膜上的读-磁头电路。
2、如权利要求1所述的读磁头，其中所述读-磁头是滑动器装置的一部分，该读磁头进一步包括：
在所述滑动器装置上的空气轴承表面，其中所述导电膜在所述空气轴承表面上暴露。
3、如权利要求2所述的读磁头，其中所述导电膜布置成比所述读-磁头电路更接近所述滑动器装置的前缘。
4、如权利要求3所述的读磁头，其中所述读-磁头电路是巨磁阻电路。
5、如权利要求4所述的读磁头，其中所述基板由氧化铝制成。
6、一种用于磁记录装置的读磁头，包括：
由电绝缘材料制成的基板；
布置在所述基板上的导电膜；
在所述导电膜上布置并被平坦化的第一绝缘膜；
在所述第一绝缘膜上以及所述导电膜的一部分上布置的下屏蔽；
在所述下屏蔽上布置的第二绝缘膜；以及
在所述第二绝缘膜上和所述导电膜之上布置的读-磁头电路。
7、如权利要求6所述的读磁头，进一步包括：
布置在所述第二绝缘膜上并电耦合到所述导电膜的接地片。
8、如权利要求7所述的读磁头，其中所述读磁头包括两条引线，且所述读磁头进一步包括两个电阻条，每个电阻条将所述下屏蔽电耦合到所述两条引线之一。
9、如权利要求8所述的读磁头，其中所述电阻条的电阻大约是2kΩ。
10、如权利要求8所述的读磁头，其中所述电阻层进一步将所述下屏蔽电耦合到所述接地片，并具有大约为200kΩ的电阻。
11、一种制造用于磁记录装置的读磁头的方法，包括：
在由电绝缘材料制成的基板上布置导电小片材料；以及
在所述导电小片材料的一部分上布置读-磁头电路。
12、如权利要求11所述的方法，其中所述读-磁头电路是巨磁阻电路，该方法进一步包括：
在所述导电小片材料与所述读-磁头电路之间布置下屏蔽。
13、如权利要求12所述的方法，其中所述基板由氧化铝制成。
14、一种制造用于磁记录装置的读磁头的方法，包括：
在由电绝缘材料制成的基板上布置导电小片材料；
在所述导电小片材料的一部分上布置下屏蔽；以及
在所述下屏蔽之上布置巨磁阻读-磁头电路。
15、如权利要求14所述的方法，进一步包括：
在所述导电小片材料的一部分之上布置接地片，所述接地片被电耦合到所述导电小片材料。
16、如权利要求15所述的方法，进一步包括：
在所述下屏蔽之上布置绝缘层；
提供至少一个通过所述绝缘膜的通孔以暴露所述下屏蔽；
在所述绝缘膜上布置用于所述读-磁头的引线；以及
在所述绝缘膜上布置电阻膜，以将所述下屏蔽电耦合到所述读-磁头的引线。
17、如权利要求16所述的方法，其中所述电阻膜将所述下屏蔽电耦合到所述接地片。
18、如权利要求17所述的方法，其中位于下屏蔽和读-磁头的引线之间的所述电阻膜大约是2kΩ。
19、一种制造用于磁记录装置的读磁头的方法，包括：
在由电绝缘材料制成的薄片上布置用于多个读磁头的导电小片材料，以使得用于每个所述读磁头的所述导电小片材料在所述薄片的顶表面上电耦合在一起；
在所述导电小片材料的一部分上布置用于每个读磁头的下屏蔽；以及
在所述下屏蔽上布置用于每个读磁头的巨磁阻读-磁头电路。
20、如权利要求19所述的方法，其中在所述布置导电小片材料的操作中，将导电材料布置在所述薄片的底部以及侧面，以使得在所述薄片的底侧表面上的导电材料被电耦合到薄片的顶表面上的导电小片材料。
21、如权利要求20所述的方法，进一步包括：
除了所述薄片的底部表面的外围以外，从所述薄片的底部表面除去所述导电材料。
22、如权利要求20所述的方法，其中所述导电材料只布置在所述薄片的底部表面的外围。
23、一种磁头悬臂组件，包括：
读磁头，包括：
由电绝缘材料制成的基板；
布置在所述基板上的导电膜；
在所述导电膜上布置且被平坦化的第一绝缘膜；
在所述第一绝缘膜以及所述导电膜的一部分上布置的下屏蔽；
在所述下屏蔽之上布置且被平坦化的第二绝缘膜；以及
在所述第二绝缘膜上以及所述导电膜之上布置的读-磁头电路；以及
在所述第二绝缘膜上布置的并电耦合到所述导电膜的接地片；
以及包括耦合到所述接地片的导电通路的悬臂。
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