CN1932940B - 显示器件及显示器件的驱动方法 - Google Patents

Abstract

本发明之一是如下：在第一步骤中，在第一及第二存储电容器的两个电极之间保持相当于施加到第一电源线的电压和第一晶体管的阈值电压之间的差的电压；在第二步骤中，在第二存储电容器的两个电极之间保持相当于施加到第一电源线的电压和为将与被输入到信号线的视频信号电流相同的电流供给给发光元件而需要的第一晶体管的栅极-源极之间的电压之间的差的电压；以及在第三步骤中，将基于在第一及第二步骤中保持在存储电容器中的电压的电压施加到第一晶体管的栅电极，从而将电流通过第一晶体管供给给发光元件。

Description

显示器件及显示器件的驱动方法

技术领域

本发明涉及具有晶体管的显示器件的结构。本发明特别涉及具有制造在玻璃、塑料等绝缘体上的薄膜晶体管的有源矩阵显示器件的结构。本发明还涉及将这种显示器件用于显示部分的电子器具。

背景技术

近年来，所谓的自发光的显示器件正在引起人们的注意，其中像素是以发光二极管(LED)之类的发光元件形成的。作为在这样的自发光的显示器件中使用的发光元件，有机发光二极管(也叫做OLED(有机发光二极管)、有机EL元件、场致发光(EL)元件等)引起人们的注意，并且用于EL显示器等。由于OLED之类的发光元件是自发光型，所以与液晶显示器相比，具有如下优点：像素的可见度高、不需要背光、以及响应速度良好等。此外，发光元件的亮度由流入其中的电流值来控制。

此外，近年来，发光元件和控制该发光元件的发光的晶体管设置在每一个像素中的有源矩阵显示器件的开发正在展开。在有源矩阵显示器件中，不仅可以实现在无源矩阵显示器件中难以实现的高清晰、大屏幕的显示，还可以实现用比无源矩阵显示器件低的耗电量来工作，并且具有高可靠性，因此有源矩阵显示器件被期待着实用化。

作为有源矩阵显示器件的像素的驱动方法，以输入到像素的信号种类来可以分类为电压输入方式和电流输入方式。前者的电压输入方式是如下方式：将输入到像素的视频信号(电压)输入到驱动元件的栅电极，然后使用该驱动元件控制发光元件的亮度。另一方面，后者的电流输入方式是如下方式：通过将被设定的信号电流流到发光元件，来控制该发光元件的亮度。

在此，将参照图48和49简单地说明在适用电压输入方式及电流输入方式的显示器件中的像素结构的一个示例和其驱动方式。注意，举出EL显示器件作为典型显示器件来说明。

图48示出了在适用电压输入方式的显示器件中的像素结构的一个示例(参照专利文献1)。图48中所示的像素包括驱动晶体管4801、开关晶体管4802、存储电容器4803、信号线4804、扫描线4805、第一电源线4806、第二电源线4807、以及发光元件4808。

注意，在本说明书中，晶体管导通是指如下状态：晶体管的栅极和源极之间的电压超过其阈值电压，以在源极和漏极之间流入电流。晶体管截止是指如下状态：晶体管的栅极和源极之间的电压不到其阈值电压，以在源极和漏极之间不流入电流。

当扫描线4805的电位发生变化使得开关晶体管4802导通时，输入信号线4804的视频信号被输入到驱动晶体管4801的栅电极。驱动晶体管4801的栅极和源极之间的电压由被输入的视频信号的电位确定，以确定驱动晶体管4801的源极和漏极之间流入的电流。该电流被提供到发光元件4808，由此该发光元件4808发光。

如上那样，电压输入方式是如下方式：根据视频信号的电位设定驱动晶体管4801的栅极和源极之间的电压以及其源极和漏极之间流入的电流，以相应于该电流的亮度使发光元件4811发光。

作为驱动发光元件的半导体元件，使用多晶硅(p-Si)晶体管。但是，在多晶硅晶体管中，很容易产生起因于晶界中的缺陷的电特性如阈值电压、导通电流、迁移度等不均匀的问题。在图48中所示的像素中，当驱动晶体管4801的特性对每一个像素不均匀时，由于即使输入相同的视频信号，相应于该信号的驱动晶体管4801的漏极电流量也不同，所以发光元件4808的亮度就不均匀了。

另一方面，在电流输入方式中，可以与晶体管的特性无关地控制提供到发光元件的电流量。

图49示出了在适用电流输入方式的显示器件中的像素结构的一个示例(参照专利文献2)。图49中所示的像素包括驱动晶体管4901、第一至第三开关晶体管4902至4904、存储电容器4905、信号线4906、第一及第二扫描线4907及4908、第一及第二电源线4909及4910、以及发光元件4911。电流源电路4912配置在各个信号线(各个列)中。

首先，第一扫描线4907的电位发生变化，使得第一及第二开关晶体管4902及4903导通。此时，将流入信号线4906的视频信号电流表示为I_data。由于开关晶体管4902及4903导通，所以驱动晶体管4901处于二极管连接的状态。此时，在信号线4906中流入视频信号电流I_data，所以在存储电容器4905的两个电极之间电流流入起来，并且电荷存储在存储电容器4905中，从而在两个电极之间渐渐产生电位差。然后，驱动晶体管4901的栅极电位降低，电流从漏极流到源极。在存储电容器4905中，电荷的存储持续到其两个电极之间的电位差、即驱动晶体管4901的栅极和源极之间的电压变为所希望的电压。也就是说，电荷的存储持续到驱动晶体管4901变为能够流出I_data的电流的电压。然后，在存储电容器4905中电荷的存储结束后，电流不流到存储电容器4905中，并且存储电容器4905保持满足驱动晶体管4901能够流出I_data的电流的栅极和源极之间的电压。通过如上工作，将信号写入到像素的工作就完成。最后，第一扫描线4907的选择结束，从而第一及第二开关晶体管4902、4903就截止。

接着，第二扫描线4908的电位发生变化，使得第三开关晶体管4904导通。由于存储电容器4905保持有首先写入了的栅极和源极之间的电压，所以驱动晶体管4901导通，从第一电源线4909流入等于I_data的电流。由此，发光元件4911发光。此时，如果预先设定驱动晶体管4901在饱和区工作，则即使驱动晶体管4901的源极和漏极之间的电压发生变化，流入发光元件4911的发光电流也不变地一直流入。

如上那样，电流输入方式是如下方式：将驱动晶体管4901的漏极电流设定为与由电流源电路4912设定的视频信号电流I_data相同的电流值，并且以对应于该漏极电流的亮度使发光元件4911发光。通过使用具有上述结构的像素，可以抑制来自构成像素的晶体管的特性不均匀的影响，以将所希望的电流提供到发光元件中。

但是，在常规电流输入方式的像素结构中，当用视频信号电流I_data充电信号线的寄生电容器等时需要很长时间。特别在要想显示低灰度级的情况下，由于视频信号电流I_data下降得很多，所以信号线的寄生电容器等的充电时间对于水平扫描期间不充分，从而不能正确地写入视频信号。

此外，在常规像素电路(图48、图49)中，存储电容器连接于驱动晶体管的栅极和源极之间，但是，在用MOS晶体管形成所述存储电容器的情况下，由于当该MOS晶体管的栅极和源极之间的电压与该MOS晶体管的阈值电压大致相同时，沟道区不形成在该MOS晶体管，因此导致该MOS晶体管不起到存储电容器的作用。结果，不能正确地保持视频信号。

[专利文献1]特开2001-147659号公报

[专利文献2]特开2004-163673号公报

如上那样，在常规的电压输入方式中，晶体管的电特性不均匀导致产生亮度的不均匀，并且在常规的电流输入方式中，特别在低灰度级显示中，信号线的寄生电容等的充电时间不充分，导致不能正确地写入视频信号。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种显示器件、以及使用此的驱动方法，其中该显示器件可以补偿晶体管的阈值电压和迁移度等的不均匀性，同时在显示低灰度级的情况下也可以充分地对信号线进行充电，从而可以正确地显示灰度级。

本发明是一种显示器件，其包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素包括：第一至第五晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；第一至第四扫描线；第一及第二电源线；以及电容线，其中，在所述第一晶体管中，其栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第三晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极，其第一电极电连接到所述第一电源线，其第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、以及所述第五晶体管的第一电极，其中，在所述第二晶体管中，其栅电极电连接到所述第一扫描线，其第二电极电连接到所述信号线，其中，在所述第三晶体管中，其栅电极电连接到所述第二扫描线，其第二电极电连接到所述第一存储电容器的第一电极，其中，在所述第四晶体管中，其栅电极电连接到所述第三扫描线，其中，在所述第五晶体管中，其栅电极电连接到所述第四扫描线，其第二电极电连接到所述发光元件的第一电极，其中，所述第一存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

本发明是一种显示器件，其包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素包括：第一至第六晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；第一至第五扫描线；第一至第三电源线；以及电容线，其中，在所述第一晶体管中，其栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第三晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极，其第一电极电连接到所述第一电源线，其第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、所述第五晶体管的第一电极、以及所述第六晶体管的第一电极，其中，在所述第二晶体管中，其栅电极电连接到所述第一扫描线，其第二电极电连接到所述信号线，其中，在所述第三晶体管中，其栅电极电连接到所述第二扫描线，其第二电极电连接到所述第一存储电容器的第一电极，其中，在所述第四晶体管中，其栅电极电连接到所述第三扫描线，其中，在所述第五晶体管中，其栅电极电连接到所述第四扫描线，其第二电极电连接到所述发光元件的第一电极，其中，在所述第六晶体管中，其栅电极电连接到所述第五扫描线，其第二电极电连接到所述第三电源线，其中，所述第一存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

本发明是一种显示器件，其包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素包括：第一至第五晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；第一至第四扫描线；第一及第二电源线；以及电容线，其中，在所述第一晶体管中，其栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第一存储电容器的第一电极，其第一电极电连接到所述第一电源线，其第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、以及所述第五晶体管的第一电极，其中，在所述第二晶体管中，其栅电极电连接到所述第一扫描线，其第二电极电连接到所述信号线，其中，在所述第三晶体管中，其栅电极电连接到所述第二扫描线，其第一电极电连接到所述第一存储电容器的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极，其第二电极电连接到所述电容线，其中，在所述第四晶体管中，其栅电极电连接到所述第三扫描线，其中，在所述第五晶体管中，其栅电极电连接到所述第四扫描线，其第二电极电连接到所述发光元件的第一电极，其中，所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

本发明是一种显示器件，其包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素包括：第一至第六晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；第一至第五扫描线；第一至第三电源线；以及电容线，其中，在所述第一晶体管中，其栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第一存储电容器的第一电极，其第一电极电连接到所述第一电源线，其第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、所述第五晶体管的第一电极、以及所述第六晶体管的第一电极，其中，在所述第二晶体管中，其栅电极电连接到所述第一扫描线，其第二电极电连接到所述信号线，其中，在所述第三晶体管中，其栅电极电连接到所述第二扫描线，其第一电极电连接到所述第一存储电容器的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极，其第二电极电连接到所述电容线，其中，在所述第四晶体管中，其栅电极电连接到所述第三扫描线，其中，在所述第五晶体管中，其栅电极电连接到所述第四扫描线，其第二电极电连接到所述发光元件的第一电极，其中，在所述第六晶体管中，其栅电极电连接到所述第五扫描线，其第二电极电连接到所述第三电源线，其中，所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

本发明是一种显示器件，其包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素包括：第一至第四晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；第一至第三扫描线；第一及第二电源线；以及电容线，其中，在所述第一晶体管中，其栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第三晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极，其第一电极电连接到所述第一电源线，其第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、以及所述发光元件的第一电极，其中，在所述第二晶体管中，其栅电极电连接到所述第一扫描线，其第二电极电连接到所述信号线，其中，在所述第三晶体管中，其栅电极电连接到所述第二扫描线，其第二电极电连接到所述第一存储电容器的第一电极，其中，在所述第四晶体管中，其栅电极电连接到所述第三扫描线，其中，所述第一存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

本发明是一种显示器件，其包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素包括：第一至第四晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；第一至第三扫描线；第一及第二电源线；以及电容线，其中，在所述第一晶体管中，其栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第一存储电容器的第一电极，其第一电极电连接到所述第一电源线，其第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、以及所述发光元件的第一电极，其中，在所述第二晶体管中，其栅电极电连接到所述第一扫描线，其第二电极电连接到所述信号线，其中，在所述第三晶体管中，其栅电极电连接到所述第二扫描线，其第一电极电连接到所述第一存储电容器的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极，其第二电极电连接到所述电容线，其中，在所述第四晶体管中，其栅电极电连接到所述第三扫描线，其中，所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，其中，所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

注意，在本发明的显示器件中，所述第二晶体管和所述第三晶体管可以分别具有互相不同的导电形式。此外，所述第四晶体管和所述第五晶体管可以分别具有互相不同的导电形式。

本发明是一种显示器件的驱动方法，该显示器件包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素至少包括：第一及第二晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；以及第一及第二电源线，其中，在所述第二晶体管中，第一电极电连接到所述第一晶体管的第二电极、以及所述发光元件的第一电极，第二电极电连接到所述第一晶体管的栅电极、以及所述信号线，其中，所述第一及第二存储电容器并联连接，其包括以下步骤：第一步骤，其中将所述第一及第二存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的阈值电压之间的差的电压；第二步骤，其中将所述第二存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和为将与被输入到所述信号线的视频信号电流相同的电流供给给发光元件而需要的所述第一晶体管的栅极/源极之间的电压之间的差的电压；以及第三步骤，其中将基于相当于所述第一电源线与所述阈值电压之间的差的电压和相当于所述第一电源线与所述栅极-源极之间的电压的差的电压的电压施加到所述第一晶体管的栅电极，将电流通过所述第一晶体管供给给所述发光元件，从而发光，其中，在所述第一及第二步骤中，所述第二晶体管处于导通状态，在所述第三步骤中，所述第二晶体管处于非导通状态。

本发明是一种显示器件的驱动方法，该显示器件包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素至少包括：第一及第二晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；以及第一及第二电源线，其中，在所述第二晶体管中，第一电极电连接到所述第一晶体管的第二电极、以及所述发光元件的第一电极，第二电极电连接到所述第一晶体管的栅电极、以及所述信号线，其中，所述第一及第二存储电容器串联连接，其包括以下步骤：第一步骤，其中将所述第一存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的阈值电压之间的差的电压；第二步骤，其中将所述第一及第二存储电容器的两个电极之间的电压分别设定为基于相当于施加到所述第一电源线的电压和为将与被输入到所述信号线的视频信号电流相同的电流供给给发光元件而需要的所述第一晶体管的栅极-源极之间的电压之间的差的电压的电压；以及第三步骤，其中将与保持在所述第一存储电容器的两个电极之间的电压相同的电压施加到所述第一晶体管的栅电极，将电流通过所述第一晶体管供给给所述发光元件，从而发光，其中，在所述第一及第二步骤中，所述第二晶体管处于导通状态，在所述第三步骤中，所述第二晶体管处于非导通状态。

注意，在本发明的显示器件的驱动方法中，可以在所述第一及第二步骤与所述第三步骤之间，被施加到所述第二电源线的电压不同。

本发明是一种显示器件的驱动方法，该显示器件包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素至少包括：第一及第二晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；第一至第三电源线；以及电容线，其中，在所述第二晶体管中，第一电极电连接到所述第一晶体管的第二电极、以及所述发光元件的第一电极，第二电极电连接到所述第一晶体管的栅电极、以及所述信号线，其中，所述第一及第二存储电容器并联连接，其包括以下步骤：第一步骤，其中将所述第一及第二存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第三电源线的电压和施加到所述电容线的电压之间的差的电压；第二步骤，其中将所述第一及第二存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的阈值电压之间的差的电压；第三步骤，其中将所述第二存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和为将与被输入到所述信号线的视频信号电流相同的电流供给给发光元件而需要的所述第一晶体管的栅极-源极之间的电压之间的差的电压；以及第四步骤，其中将基于相当于所述第一电源线和所述阈值电压之间的差的电压与相当于所述第一电源线和所述栅极-源极之间的电压的差的电压的电压施加到所述第一晶体管的栅电极，将电流通过所述第一晶体管供给给所述发光元件，从而发光，其中，在所述第一至第三步骤中，所述第二晶体管处于导通状态，在所述第四步骤中，所述第二晶体管处于非导通状态。

本发明是一种显示器件的驱动方法，该显示器件包括：具备发光元件的像素，其中，所述像素至少包括：第一及第二晶体管；第一及第二存储电容器；信号线；第一至第三电源线；电容线，其中，在所述第二晶体管中，第一电极电连接到所述第一晶体管的第二电极、以及所述发光元件的第一电极，第二电极电连接到所述第一晶体管的栅电极、以及所述信号线，其中，所述第一及第二存储电容器串联连接，其包括以下步骤：第一步骤，其中将所述第一及第二存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第三电源线的电压和施加到所述电容线的电压之间的差的电压；第二步骤，其中将所述第一存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的阈值电压之间的差的电压；第三步骤，其中将所述第一及第二存储电容器的两个电极之间的电压分别设定为基于相当于施加到所述第一电源线的电压和为将与被输入到所述信号线的视频信号电流相同的电流供给给发光元件而需要的所述第一晶体管的栅极-源极之间的电压之间的差的电压的电压；以及第四步骤，其中将与保持在所述第一存储电容器的两个电极之间的电压相同的电压施加到所述第一晶体管的栅电极，将电流通过所述第一晶体管供给给所述发光元件，从而发光，其中，在所述第一至第三步骤中，所述第二晶体管处于导通状态，在所述第四步骤中，所述第二晶体管处于非导通状态。

注意，在本发明的显示器件的驱动方法中，可以在所述第一至第三步骤与所述第四步骤之间，被施加到所述第二电源线的电压不同。

注意，考虑到晶体管的结构，不容易区别源极和漏极。此外，还有一种情况，即，根据电路的工作，电位的高低交替。因此，在本说明书中，将源极和漏极表示为第一电极和第二电极而并不特定。例如，在第一电极是源极的情况下，第二电极是漏极，与此相反在第一电极是漏极的情况下，第二电极是源极。

注意，在本发明中，一个像素表示一个彩色成分。因此，在由R(红)G(绿)B(蓝)的彩色成分构成的彩色显示器件中，图像的最小单位由R的像素、G的像素和B的像素这三个像素构成。注意，彩色成分不局限于三个颜色，既可使用更多数量的颜色，又可使用除了RGB以外的颜色。例如，可以加上白色(W)而为RGBW。此外，也可以将黄、红紫、蓝绿等一个或更多颜色加上到RGB而使用。此外，例如可以加上与RGB中的至少一个类似的颜色，例如为R、G、B1、B2。该B1和B2虽然都是蓝色，但是其波长相同。通过使用这种彩色成分，既可更类似于实际地显示，又可降低耗电量。注意，也可以对一个彩色成分使用多个区域来控制亮度。在此情况下，以一个彩色成分为一个像素，并且以控制其亮度的各个区域为子像素。因此，例如在进行面积灰度级方式的情况下，每一个彩色成分具有多个控制亮度的区域，并且该整个区域显示灰度级，以控制亮度的各个区域为子像素。因此，在此情况下，一个彩色成分由多个子像素构成，此外，有可能根据子像素，关于显示的区域的尺寸互不相同。此外，在每一个彩色成分具有的多个控制亮度的区域中，即在构成一个彩色成分的多个子像素中，也可以使提供到各个的信号稍微不同，以便扩大视角。

注意，在本发明中，像素包括配置(排列)为矩阵形状的情况。在此，像素配置(排列)为矩阵形状包括如下情况：在纵方向或横方向上以直线排列并配置的情况；在锯齿形线上排列的情况。因此，也包括如下情况：例如当用三个彩色成分(例如RGB)进行全彩色显示时，像素配置为条纹形状，或三个彩色成分的点配置为所谓的三角。还包括配置为拜耳(Bayer)的情况。

注意，在本发明中，作为晶体管可以适用各种方式的晶体管。因此，可以适用的晶体管的种类没有限制。从而，例如可以适用具有以非晶硅和多晶硅为典型的非单晶半导体膜的薄膜晶体管(TFT)等。由此，即使在制造温度不高的情况下，也可以制造显示器件，并且既可在大规模衬底或透明衬底上以低成本制造显示器件，又可用晶体管透过光。此外，也可以适用由半导体衬底或SOI衬底形成的MOS晶体管、接合型晶体管、双极晶体管等。由此，可以制造不均匀性少、电流提供能力高、尺寸小的晶体管，又可以构成耗电量少的电路。此外，还可以适用具有化合物半导体如ZnO、a-InGaZnO、SiGe、GaAs等的晶体管；以及使这些晶体管薄膜化了的薄膜晶体管等。由此，即使在制造温度不高的情况下也可制造，又可在室温下制造，又可在耐热性低的衬底例如塑料衬底或薄膜衬底上直接形成晶体管。此外，可以适用用喷墨法或印刷法制作的晶体管等。由此，既可在室温下或真空度低的状态下制造，又可在大规模衬底上制造显示器件。此外，由于可以制造晶体管而不使用掩模(中间掩模)，所以可以容易改变晶体管的配置。此外，可以适用具有有机半导体或碳纳米管的晶体管、其他晶体管。由此，可以在具有柔性的衬底上形成晶体管。注意，非单晶半导体膜可以含有氢或卤素。此外，作为配置有晶体管的衬底的种类，可以适用各种种类而没有特别的限制。因此，例如可以将晶体管配置到单晶衬底、SOI衬底、玻璃衬底、石英衬底、塑料衬底、纸衬底、玻璃纸衬底、石材衬底、不锈钢衬底、以及具有不锈钢箔的衬底等。此外，也可以在一个衬底上形成晶体管，然后将该晶体管移动且配置到其他衬底上。通过使用这些衬底，可以形成具有优良特性、耗电量小的晶体管，还可以制造不容易破坏的器件并且使器件具有耐热性。

注意，作为本发明所示的开关，可以适用各种方式的开关，例如电开关或机械开关等。就是说，只要可以控制电流的流动，就可以适用各种开关而没有特别的限制。例如，可以适用如下：晶体管；二极管(例如，PN二极管、PIN二极管、肖特基二极管、二极管连接的晶体管等)；可控硅整流器(thyristor)；以及组合这些的逻辑电路。因此，在使用晶体管作为开关的情况下，由于该晶体管仅仅起到开关的作用，所以其极性(导电型)没有特别的限制。然而，在优选截止电流少的情况下，优选使用截止电流少的极性的晶体管。截止电流少的晶体管包括：设置有LDD区域的晶体管；以及具有多栅极结构的晶体管等。此外，当在用作开关的晶体管的源极端子的电位接近于低电位一侧的电源(VSS、GND、0V等)的状态下工作时，优选使用N沟道型晶体管，与此相反，当其源极端子的电位接近于高电位一侧的电源(VDD等)的状态下工作时，优选使用P沟道型晶体管。这是因为，可以提高栅极和源极之间的电压的绝对值，从而作为开关容易工作。注意，也可以都使用N沟道型和P沟道型晶体管的双方，而为CMOS型开关。在CMOS型开关中，只要N沟道型和P沟道型中哪一种开关导通，就可以流入电流，因此容易用作开关。例如，即使在向开关的输入信号的电压高或低的情况下，也都可以适当地输出电压。此外，由于可以减少用于使开关导通/截止的信号的电压振幅值，所以可以降低耗电量。

注意，在本发明中，在......之上或在......上如形成在某一种东西之上或形成在......上等的记述不局限于在某一种东西上直接接触的情况。还包括不直接接触的情况，即其中夹着其他东西的情况。因此，例如层B形成在层A之上(或在层A上)的情况包括如下两种情况：层B直接接触地形成在层A之上的情况；以及其他层(例如层C或层D等)直接接触地形成在层A之上，并且层B直接接触地形成在其上的情况。此外，在......之上方这种记述也同样，包括其中夹着其他东西的情况而不局限于直接接触在某一个东西之上的情况。因此，例如层B形成在层A之上方的情况包括如下两种情况：层B直接接触地形成在层A之上的情况；以及其他层(例如层C或层D等)直接接触地形成在层A之上，并且层B直接接触地形成在其上的情况。注意，在-之下或在-之下方也同样，包括直接接触的情况和不直接接触的情况。

注意，本发明的显示器件既可适用各种方式又可具有各种显示元件。例如，可以适用由电磁作用改变对比度的显示介质如EL元件(有机EL元件、无机EL元件或含有有机物及无机物的EL元件)、电子发射元件、液晶元件、电子墨、光栅光阀(GLV)、等离子体显示器(PDP)、数字微镜器件(DMD)、压电陶瓷显示器、碳纳米管等。注意，使用EL元件的显示器件包括EL显示器，使用电子放出元件的显示器件包括场致发射显示器(FED)、SED平板显示器(SED：Surface-conduction Electron-emitter Display)等，使用液晶元件的显示器件包括液晶显示器、透过型液晶显示器、半透过型液晶显示器、以及反射型液晶显示器，使用电子墨的显示器包括电子纸张。

注意，在本发明中的发光元件指的是可以由流入元件中的电流值控制发光亮度的元件。典型的是，可以适用EL元件。除了EL元件以外，还可以适用在场致发射显示器(FED)中使用的元件、FED之一的SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)等发光元件。

注意，在本发明中，连接是与电连接相同的意思。因此，在本发明公开的结构中，除了预定的连接关系以外，还包括其中配置有可以电连接的其他元件(例如，别的元件或开关等)的情况。

在本发明的显示器件中，由于可以控制流入发光元件中的电流，所以可以在一个水平扫描期间内充分地对信号线进行充电。由此，即使当显示低灰度级时，也可以正确地显示。此外，由于流入发光元件的电流不根据晶体管的阈值电压或迁移度确定，所以可以补偿晶体管的阈值电压或迁移度的不均匀性。由此，可以降低发光元件的亮度的不均匀性，还可以提高图像质量。

附图说明

图1是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图2是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图3是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图4是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图5是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图6是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图7是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图8是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图9是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图10是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图11是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图12是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图13是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图14是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图15是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图16是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图17是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图18是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图19是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图20是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图21是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图22是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图23是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图24是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图25是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图26是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图27是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图28是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图29是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图30是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图31是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图32是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图33是表示本发明的显示器件的一个结构示例的图；

图34是表示本发明的显示器件的一个结构示例的图；

图35是表示本发明的显示器件的一个结构示例的图；

图36是表示用于本发明的显示器件的晶体管的结构的图；

图37是描述用于本发明的显示器件的晶体管的制造方法的图；

图38是描述用于本发明的显示器件的晶体管的制造方法的图；

图39是描述用于本发明的显示器件的晶体管的制造方法的图；

图40是描述用于本发明的显示器件的晶体管的制造方法的图；

图41是描述用于本发明的显示器件的晶体管的制造方法的图；

图42是描述用于本发明的显示器件的晶体管的制造方法的图；

图43是表示控制本发明的驱动方式的硬件的一个示例的图；

图44是表示使用本发明的驱动方式的EL模块的一个示例的图；

图45是表示使用本发明的驱动方式的显示面板的结构例子的图；

图46是表示使用本发明的驱动方式的EL电视接收机的一个示例的图；

图47是表示适用本发明的驱动方式的电子器具的一个示例的图；

图48是表示常规像素结构的图；

图49是表示常规像素结构的图；

图50是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图51是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图52是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图53是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图54是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图55是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图56是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图57是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图58是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图59是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图60是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图61是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图62是表示本发明的显示器件的结构示例的图；

图63是表示本发明的显示器件的信号线驱动电路的结构例子的图；

图64是表示本发明的显示器件的扫描线驱动电路的结构例子的图；

图65是表示本发明的显示器件的结构示例的图；

图66是表示本发明的显示器件的结构示例的图；

图67是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图68是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图69是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图70是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图71是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图72是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图73是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图74是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图75是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图76是描述在本发明的显示器件中的像素电路的工作的图；

图77是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图78是表示在本发明的显示器件中的像素结构的一个示例的图；

图79是表示适用于本发明的显示器件的显示面板的一个结构示例的图；

图80是表示适用于本发明的显示器件的发光元件的一个结构示例的图；

图81是表示本发明的显示器件的一个结构示例的图；

图82是表示本发明的显示器件的一个结构示例的图；

图83是表示本发明的显示器件的一个结构示例的图；

图84是表示本发明的显示器件的一个结构示例的图；

图85是表示本发明的显示器件的一个结构示例的图；

图86是表示本发明的显示器件的像素结构的一个配置示例的图；

图87是表示本发明的显示器件的像素结构的一个配置示例的图。

具体实施方式

下面，参照附图对于本发明的实施方式进行说明。注意，本发明可以通过多种不同的方式来实施，所属领域的普通人员可以很容易地理解一个事实就是其方式和详细内容可以被变换为各种各样的形式，而不脱离本发明的宗旨及其范围。因此，本发明不应该被解释为仅限定在以下将说明的实施方式所记载的内容中。

实施方式1

首先，将参照图1描述在本实施方式中的显示器件中的像素电路的基本结构。注意，作为发光元件使用EL元件为例子。

图1示出了本实施方式的像素电路的电路图。本实施方式的像素电路包括第一至第五晶体管101至105、第一及第二存储电容器106及107、信号线108、第一至第四扫描线109至112、第一及第二电源线113及114、电容线115、发光元件116、以及电流源电路117。注意，电流源电路117配置在各个信号线(各个列)中。

注意，在图1中所示的像素电路中，第一至第五晶体管101至105都是P沟道型晶体管。

在第一晶体管101中，其栅电极连接到第二晶体管102的第一电极、第三晶体管103的第一电极、第四晶体管104的第二电极、以及第二存储电容器107的第一电极，其第一电极连接到第一电源线113，其第二电极连接到第四晶体管104的第一电极、以及第五晶体管105的第一电极。在第二晶体管102中，其栅电极连接到第一扫描线109，其第二电极连接到信号线108。在第三晶体管103中，其栅电极连接到第二扫描线110，其第二电极连接到第一存储电容器106的第一电极。在第四晶体管104中，其栅电极连接到第三扫描线111。在第五晶体管105中，其栅电极连接到第四扫描线112，其第二电极连接到发光元件116的第一电极。在第一存储电容器106中，其第二电极连接到电容线115。在第二存储电容器107中，其第二电极连接到电容线115。在发光元件116中，其第二电极连接到第二电源线114。

接下来，将参照图2至图5描述本实施方式的像素电路的工作。

图2示出了输入到信号线108及第一至第四扫描线109至112的视频信号电流及脉冲定时，并且相对于图3至图5所示的像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为第一至第三期间T1至T3的三个期间。

图3至图5示出了在各个期间中的本实施方式的像素电路的连接状态。注意，在图3至图5中，由实线表示的部分指导通状态，并由虚线表示的部分指非导通状态。

首先，将参照图3描述在第一期间T1中的像素电路的工作。图3示出了在第一期间T1中的像素电路的连接状态。在第一期间T1中，第二及第三扫描线110及111处于L电平，第三及第四晶体管103及104导通。此外，第一及第四扫描线109及112处于H电平，第二及第五晶体管102及105截止。由此，第一晶体管101成为二极管连接的状态，电流流到并联连接的第一及第二存储电容器106及107，第一及第二存储电容器106及107都被充电。第一及第二存储电容器106及107的充电持续到保持于第一及第二存储电容器106及107的电压成为相当于电源电压VDD和第一晶体管101的阈值电压|V_th|之间的差的电压，即，VDD-|V_th|，并且当保持于第一及第二存储电容器106及107的电压成为VDD-|V_th|时，第一晶体管101截止，电流不流入第一及第二存储电容器106及107。

通过以上工作，在第一期间T1中，第一及第二存储电容器106及107保持第一晶体管101的阈值电压|V_th|。

接下来，将参照图4描述在第二期间T2中的像素电路的工作。图4示出了在第二期间T2中的像素电路的连接状态。在第二期间T2中，第一及第三扫描线109及111处于L电平，第二及第四晶体管102及104导通。此外，第二及第四扫描线110及112处于H电平，第三及第五晶体管103及105截止。此外，视频信号电流I_data从电流源电路117流入信号线108。由此，第一晶体管101处于二极管连接的状态，电流流入第二存储电容器107而充电。此时，由于在信号线108中视频信号电流I_data流动，所以在第一晶体管101的漏极和源极之间I_data流动。因此，在第一晶体管101的栅极和源极之间的电压是第一晶体管101流出I_data需要的电压。如果以这时的第一晶体管101的栅极和源极之间的电压为V_gs(T2)，则视频信号电流I_data表示为如下(1)式，在期间T2中的第一晶体管101的栅极和源极之间的电压V_gs(T2)表示为如下(2)式。

[数式1]

$I_{\mathrm{data}}=\frac{\mathrm{\β}}{2}{\left(\right|V_{\mathrm{gs}}\left(T2\right)|-|V_{\mathrm{th}}\left|\right)}^2---\left(1\right)$

[数式2]

$\left|V_{\mathrm{gs}}\left(T2\right)\right|=\left|V_{\mathrm{th}}\right|+\sqrt{\frac{{2I}_{\mathrm{data}}}{\mathrm{\β}}}---\left(2\right)$

其中，β是由晶体管的迁移度或尺寸、氧化膜的电容等给出的常数。

第二存储电容器107的充电持续到保持于第二存储电容器107的电压成为相当于电源电压VDD和第一晶体管101的栅极与源极之间的电压|V_gs(T2)|之间的差的电压，即，VDD-|V_gs(T2)|，并且当保持于第二存储电容器107的电压成为VDD-|V_gs(T2)|时，第一晶体管101截止，电流不流入第二存储电容器107。此外，在第一存储电容器106中，由于第一电极处于浮置状态，所以在第一期间T1中保持的电压VDD-|V_th|一直保持。

通过如上工作，在第二期间T2中，第二存储电容器107保持为了第一晶体管101流出视频信号电流I_data需要的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|。

接下来，将参照图5描述在第三期间T3中的像素电路的工作。图5示出了在第三期间T3中的像素电路的连接状态。在第三期间T3中，第二及第四扫描线110及112处于L电平，第三及第五晶体管103及105导通。此外，第一及第三扫描线109及111处于H电平，第二及第四晶体管102及104截止。由此，首先第一及第二存储电容器106及107并联连接。此时，如果以存储电容器106及107保持的电压为Vc(T3)，则Vc(T3)表示为如下(3)式。

[数式3]

$V_C\left(T3\right)=\mathrm{VDD}-\frac{C_1}{C_1+C_2}\left|V_{\mathrm{th}}\right|-\frac{C_2}{C_1+C_2}\left|V_{\mathrm{gs}}\left(T2\right)\right|---\left(3\right)$

注意，C₁和C₂分别表示第一存储电容器106的电容值和第二存储电容器107的电容值。

由于保持在第一及第二存储电容器106及107中的电压|Vc(T3)|被施加到第一晶体管101的栅极，所以如果以在期间T3中的第一晶体管101的栅极和源极之间的电压为V_gs(T3)，则V_gs(T3)表示为如下(4)式。注意，在期间T3中，由于第一及第二存储电容器106及107并联连接以电荷被分配，所以在期间T3中的第一晶体管101的栅极和源极之间的电压|V_gs(T3)|比在期间T2中的第一晶体管101的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|低。

[数式4]

|V_gs(T3)|=VDD-V_C(T3)

$=\frac{C_1}{C_1+C_2}\left|V_{\mathrm{th}}\right|+\frac{C_2}{C_1+C_2}\left|V_{\mathrm{gs}}\left(T2\right)\right|---\left(4\right)$

因此，第一晶体管101的漏极和源极之间流动的电流I_OLED表示为如下(5)式，该电流通过第五晶体管105流入发光元件116，使发光元件116发光。注意，由于在期间T3中的第一晶体管101的栅极和源极之间的电压比在期间T2中的低，所以在期间T3中的第一晶体管101的漏极和源极之间流动的电流I_OLED比在期间T2中的第一晶体管101的漏极和源极之间流动的电流I_data低。

[数式5]

$I_{\mathrm{OLED}}=\frac{\mathrm{\β}}{2}{\left(\right|V_{\mathrm{gs}}\left(T3\right)|-|V_{\mathrm{th}}\left|\right)}^2={\left(\frac{C_2}{C_1+C_2}\right)}^2{I}_{\mathrm{data}}--\left(5\right)$

通过如上工作，在第三期间T3中，比视频信号电流I_data低的电流I_OLED流入发光元件116，使发光元件116发光。

如(5)式所示，由于流入发光元件116的电流I_OLED不依赖于第一晶体管101的阈值电压V_th或迁移度(包含于常数β中)而表示，所以可以补偿晶体管的阈值电压或迁移度的不均匀性。

由于流入发光元件116的电流I_OLED比视频信号电流I_data低[C₂/(C₁+C₂)]²倍，所以可以流入比电流I_OLED高[(C₁+C₂)/C₂]²倍的电流作为视频信号电流I_data。由此，可以在一个水平扫描期间内充分地对信号线的布线电容进行充电，即使在显示低灰度级的情况下也可以正确地显示。

此外，流入发光元件116的电流I_OLED依赖于第一及第二存储电容器106及107的电容比率，当电容比率恒定时，I_OLED也恒定。在此，第一及第二存储电容器由于通常在相同的步骤中制造，所以即使在制造显示器件时的掩模图案的定位错位，电容的误差在第一及第二存储电容器106及107之间也大致相同。因此，即使在产生制造误差的情况下，[C₁/(C₁+C₂)]的值也可以维持大致恒定的值，I_OLED也可以维持大致恒定的值。

如上那样，根据本实施方式的像素结构，可以补偿晶体管的阈值电压的不均匀性并降低亮度的不均匀性，从而可以提高图像质量。

注意，在图1中，以第二电源线及电容线的电位为接地电位(GND)，然而不局限于此。只要是比电源电压VDD和第一晶体管101的阈值电压|V_th|的差VDD-|V_th|低的电位，即可。

注意，在本实施方式中，既可用金属形成存储电容器，又可用MOS晶体管形成存储电容器。尤其是，在用MOS晶体管形成存储电容器的情况下，与用金属形成存储电容器的情况相比，能够进一步减小存储电容器的占有面积，从而可以提高像素的开口率。

例如，图67、图68示出了在图1所示的像素电路中，用MOS晶体管形成存储电容器的情况的示例。

图67示出了用P沟道型晶体管形成第一及第二存储电容器106及107的情况。在用P沟道型晶体管形成存储电容器的情况下，由于为了保持电荷而需要将沟道区形成在该P沟道型晶体管中，所以必须要使该P沟道型晶体管的栅电极的电位比该P沟道型晶体管的第一及第二电极的电位低。在图1所示的像素电路的第一及第二存储电容器106及107中，第一电极的电位比第二电极的电位高。因此，以该P沟道型晶体管的第一及第二电极为第一及第二存储电容器106及107的第一电极，并且将此与第一晶体管101的栅电极及第四晶体管104的第二电极连接，以便将该P沟道型晶体管用作存储电容器。此外，以该P沟道型晶体管的栅电极为第一及第二存储电容器106及107的第二电极，并且将此与电容线115连接。

图68示出了用N沟道型晶体管形成第一及第二存储电容器106及107的情况。在用N沟道型晶体管形成存储电容器的情况下，由于为了保持电荷而需要将沟道区形成在该N沟道型晶体管中，所以必须要使该N沟道型晶体管的栅电极的电位比该N沟道型晶体管的第一及第二电极的电位高。因此，以该N沟道型晶体管的栅电极为第一及第二存储电容器106及107的第一电极，并且将此与第一晶体管101的栅电极及第四晶体管104的第二电极连接，以便将该N沟道型晶体管用作存储电容器。此外，以该N沟道型晶体管的第一及第二电极为第一及第二存储电容器106及107的第二电极，并且将此与电容线115连接。

如本实施方式所示，在将第一及第二存储电容器106及107连接在第一晶体管101的栅电极和电容线115之间，并且用MOS晶体管形成第一及第二存储电容器的情况下，由于在该MOS晶体管的栅极和源极之间始终施加有比该MOS晶体管的阈值电压大的电压，所以可始终使该MOS晶体管用作存储电容器。因此，在像素电路的工作过程中，可以将所希望的电压正确地保持于存储电容器中。

注意，在图1所示的像素电路中，第一至第五晶体管101至105都是P沟道型，然而可以使这些晶体管都成为N沟道型。在此，图6示出了第一至第五晶体管都是N沟道型的情况的结构。

图6所示的像素电路包括第一至第五晶体管601至605、第一及第二存储电容器606及607、信号线608、第一至第四扫描线609至612、第一及第二电源线613及614、电容线615、发光元件616、以及电流源电路617。注意，电流源电路617配置在各个信号线(各个列)中。

在第一晶体管601中，其栅电极连接到第二晶体管602的第一电极、第三晶体管603的第一电极、第四晶体管604的第二电极、以及第二存储电容器607的第一电极，其第一电极连接到第一电源线613，其第二电极连接到第四晶体管604的第一电极、以及第五晶体管605的第一电极。在第二晶体管602中，其栅电极连接到第一扫描线609，其第二电极连接到信号线608。在第三晶体管603中，其栅电极连接到第二扫描线610，其第二电极连接到第一存储电容器606的第一电极。在第四晶体管604中，其栅电极连接到第三扫描线611。在第五晶体管605中，其栅电极连接到第四扫描线612，其第二电极连接到发光元件616的第二电极。在第一存储电容器606中，其第二电极连接到电容线615。在第二存储电容器607中，其第二电极连接到电容线615。在发光元件616中，其第一电极连接到第二电源线614。

接下来，将参照图7描述本实施方式的像素电路的工作。

图7示出了输入到信号线608及第一至第四扫描线609至612的视频信号电流及脉冲定时。由于第一至第五晶体管都是N沟道型，所以输入到第一至第四扫描线609至612的脉冲定时与整个晶体管都是P沟道型的情况(图2)相比，H电平和L电平倒相。此外，相对于像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为第一至第三期间T1至T3的三个期间。

在第一至第三期间T1至T3中的图6的像素电路的工作与图1所示的像素电路的工作相同。就是说，在第一期间T1中，第一及第二存储电容器606及607保持第一晶体管601的阈值电压|V_th|。接下来，在第二期间T2中，第二电容器607保持第一晶体管601流出视频信号电流I_data而需要的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|。此外，在第三期间T3中，比视频信号电流I_data小的电流I_OLED流入发光元件616，使该发光元件616发光。注意，流入发光元件616的电流I_OLED与在图1所示的像素电路同样表示为(5)式。

在图6所示的像素电路中，由于流入发光元件616的电流I_OLED不依赖于第一晶体管601的阈值电压V_th或迁移度(包含于常数β中)而表示，所以可以补偿晶体管的阈值电压或迁移度的不均匀性。

此外，由于流入发光元件616的电流I_OLED比视频信号电流I_data低[C₂/(C₁+C₂)]²倍，所以可以流入比电流I_OLED高[(C₁+C₂)/C₂]²倍的电流作为视频信号电流I_data。由此，可以在一个水平扫描期间内充分地对信号线进行充电，即使在显示低灰度级的情况下也可以正确地显示。

此外，流入发光元件616的电流I_OLED依赖于第一及第二存储电容器606及607的电容比率，若电容比率恒定，则I_OLED也恒定。在此，第一及第二存储电容器由于通常在相同的步骤中制造，所以即使在制造时的掩模图案的定位错位，电容的误差在第一及第二存储电容器606及607之间也大致相同。因此，即使在产生制造误差的情况下，[C₁/(C₁+C₂)]的值也可以维持大致恒定的值，I_OLED也可以维持大致恒定的值。

此外，在图6所示的像素电路中，在将第一及第二存储电容器606及607连接在电容线615和第一晶体管601的栅电极之间，并且用MOS晶体管形成第一及第二存储电容器的情况下，由于在该MOS晶体管的栅极和源极之间始终施加有比该MOS晶体管的阈值电压大的电压，所以可始终使该MOS晶体管用作存储电容器。因此，在像素电路的工作过程中，可以将所希望的电压正确地保持于存储电容器中。

如上那样，根据本实施方式的像素结构，可以补偿晶体管的阈值电压的不均匀性并降低亮度的不均匀性，从而可以提高图像质量。

注意，在本实施方式中，以第一电源线为接地电位(GND)，然而不局限于此。只要是比电源电压VDD和第一晶体管601的阈值电压|V_th|的差VDD-|V_th|低的电位，即可。此外，以电容线的电位为电源电位VDD，然而不局限于此。只要是比第一晶体管601的阈值电压|V_th|高的电位，即可。

注意，在本实施方式中，以第一至第五晶体管为彼此相同导电形式的晶体管，例如都为P沟道型或N沟道型，然而不局限于此。也可使用P沟道型和N沟道型的双方构成电路。

例如，可以使第二及第四晶体管为N沟道型，并使第一、第三、第五晶体管为P沟道型。图8示出了该像素电路。此外，图9示出了输入到信号线及第一至第四扫描线的视频信号电流及脉冲定时。

图8所示的像素电路包括第一至第五晶体管801至805、第一及第二存储电容器806及807、信号线808、第一至第四扫描线809至812、第一及第二电源线813及814、电容线815、发光元件816、以及电流源电路817。注意，电流源电路817配置在各个信号线(各个列)中。

在图8所示的电路结构中，如图9所示，由于输入到第一及第二扫描线的脉冲的定时相同，所以可以由共同的扫描线控制第二及第三晶体管。与此同样，由于输入到第三及第四扫描线的脉冲的定时相同，所以可以由共同的扫描线控制第四及第五晶体管。在此，图50示出了如下情况的示例：由第一扫描线控制第二及第三晶体管并且由第三扫描线控制第四及第五晶体管。

此外，作为其他示例，也可以使第二及第四晶体管为P沟道型，并使第一、三、五晶体管为N沟道型。图10示出了该像素电路。此外，图11示出了输入到信号线及第一至第四扫描线的视频信号电流及脉冲定时。

图10所示的像素电路包括第一至第五晶体管1001至1005、第一及第二存储电容器1006及1007、信号线1008、第一至第四扫描线1009至1012、第一及第二电源线1013及1014、电容线1015、发光元件1016、以及电流源电路1017。注意，电流源电路1017配置在各个信号线(各个列)中。

在图10所示的电路结构中，如图11所示，由于输入到第一及第二扫描线的脉冲的定时相同，所以可以由共同的扫描线控制第二及第三晶体管。与此同样，由于输入到第三及第四扫描线的脉冲的定时相同，所以可以由共同的扫描线控制第四及第五晶体管。在此，图51示出了如下情况的示例：由第一扫描线控制第二及第三晶体管并且由第三扫描线控制第四及第五晶体管。

如图8至图11、图50、图51所示，当以第二及第三晶体管为互不相同的导电形式时，可以由共同的扫描线控制第二及第三晶体管。与此同样，当以第四及第五晶体管为互不相同的导电形式时，可以由共同的扫描线控制第四及第五晶体管。由此，可以减少扫描线的条数且提高像素的开口率。此外，由于也可以减少扫描线驱动电路的数量，所以可以降低耗电量。

注意，在第一至第五晶体管中，哪个晶体管是哪个导电形式，不局限于上述内容。

注意，在本实施方式中，将第一及第二存储电容器的第二电极都连接到共同的电容线，然而，也可以将第一及第二存储电容器的第二电极分别连接到互不相同的布线。

例如，图69示出了在图1所示的电路中，将第一及第二存储电容器的第二电极分别连接到互不相同的布线的情况的像素结构。在图69所示的像素结构中，第一存储电容器106的第二电极与第一电容线6915连接，第二存储电容器107的第二电极与第二电容线6925连接。

如图69所示，通过将第一及第二存储电容器的第二电极分别连接到互不相同的布线，可以分别控制保持于第一及第二存储电容器的电压。

注意，可以在使存储电容器保持第一晶体管的阈值电压之前，设置将保持于存储电容器的电压设定为某起始电压的期间。在本说明书中，将该工作称为初始化。作为用于进行初始化的一个方法，可以使用如下方法：通过使电流流入发光元件，改变第一晶体管的第二电极的电位。

例如，图70示出了在图1所示的像素电路中进行初始化的情况的定时图。图70示出输入到信号线108及第一至第四扫描线109至112的视频信号电流及脉冲的定时，并且相对于像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为T0至T3的四个期间。

在期间T0中进行初始化的工作。在期间T0中，第二至第四扫描线110至112处于L电平，使第三至第五晶体管103至105导通。此外，第一扫描线109处于H电平，使第二晶体管102截止。由此，第一晶体管101处于二极管连接的状态，使电流流入发光元件116。结果，第一晶体管101的第二电极、第一存储电容器106的第一电极、以及第二存储电容器107的第一电极的电位都降低，从而某起始电压保持于第一及第二存储电容器106及107。

通过以上工作，在期间T0中，第一及第二存储电容器106及107保持某起始电压。

此外，作为用于进行初始化的其他方法，在如上所示的像素电路中另外设置初始化晶体管(第六晶体管)和初始化电源线(第三电源线)。

例如，图12示出了在图1所示的像素电路中设置初始化晶体管的情况的示例。在图12中，在图1所示的像素电路中加上第六晶体管1218、第五扫描线1219、以及第三电源线1220。注意，在第六晶体管1218中，其栅电极连接到第五扫描线1219，其第一电极连接到第一晶体管101的第二电极、第四晶体管104的第一电极、以及第五晶体管105的第一电极，其第二电极连接到第三电源线1220。

注意，在图12中，第六晶体管1218是P沟道型，然而不局限于此，也可以是N沟道型。

接下来，将参照图13、图14描述图12所示的像素电路的工作。

图13示出了输入到信号线108、第一至第五扫描线109至112、1219的视频信号电流及脉冲的定时，并且相对于像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为T0至T3的四个期间。

在期间T0中进行初始化的工作。将参照图14描述在期间T0中的像素电路的工作。在期间T0中，第二、第三、第五扫描线110、111、1219处于L电平，使第三、第四、第六晶体管103、104、1218导通。此外，第一及第四扫描线109、112处于H电平，使第二及第五晶体管102、105截止。由此，第一晶体管101处于二极管连接的状态，使电流流入第三电源线1220。结果，第一晶体管101的第二电极、第一及第二存储电容器106及107的第一电极的电位都与第三电源线1220的电位相同，从而相当于第三电源线1220的电位和电容线115的电位的差的电压保持于第一及第二存储电容器106及107。

通过以上工作，在期间T0中，第一及第二存储电容器106及107保持相当于第三电源线1220的电位和电容线115的电位的差的电压作为起始电压。

此外，在期间T1至T3中，使第五扫描线1219成为H电平，且使第六晶体管1218截止。并且，进行与图1所示的像素电路相同的工作。就是说，在期间T1中，第一及第二存储电容器106及107中保持第一晶体管101的阈值电压|V_th|。接着，在期间T2中，第二存储电容器107中保持第一晶体管101流出视频信号电流I_data需要的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|。接着，在期间T3中，比视频信号电流I_data小的电流I_OLED流入发光元件116，发光元件116发光。注意，流入发光元件116的电流I_OLED与图1所示的像素电路同样表示为(5)式。

注意，在图1所示的像素电路中，为了使存储电容器保持第一晶体管的阈值电压，必须要预先使第一晶体管的第二电极的电位比相当于电源电位VDD和第一晶体管的阈值电压|V_th|的差的电压，即VDD-|V_th|低。从而，通过设置初始化的期间，可以确实地使第一晶体管的第二电极的电位比VDD-|V_th|低，以可以确实地补偿阈值电压。

注意，在图12中，以第三电源线1220的电位为接地电位(GND)，然而不局限于此。只要是比电源电压VDD和第一晶体管的阈值电压|V_th|的差VDD-|V_th|低的电位，即可。此外，第三电源线1220的电位并不一定与电容线115的电位相同。

注意，在本实施方式中，将第六晶体管1218的第一电极连接到第一晶体管101的第二电极、第四晶体管104的第一电极、以及第五晶体管105的第一电极，然而第六晶体管1218的第一电极的连接对象不局限于此。例如，如图71所示，也可以将第六晶体管1218的第一电极连接到第一晶体管101的栅电极、第二晶体管102的第一电极、第三晶体管103的第一电极、第四晶体管104的第二电极、以及第二存储电容器107的第一电极。

此外，作为其他示例，图15示出了在图6所示的像素电路中设置初始化晶体管的情况的示例。在图15中，在图6所示的像素电路中加上第六晶体管1518、第五扫描线1519、以及第三电源线1520。注意，在第六晶体管1518中，其栅电极连接到第五扫描线1519，其第一电极连接到第一晶体管601的第二电极、第四晶体管604的第一电极、以及第五晶体管605的第一电极，其第二电极连接到第三电源线1520。

注意，在图15中，第六晶体管1518是N沟道型，然而不局限于此，也可以是P沟道型。

接下来，将参照图16描述图15所示的像素电路的工作。

图16示出了输入到信号线608、第一至第五扫描线609至612、1519的视频信号电流及脉冲的定时，并且相对于像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为T0至T3的四个期间。由于第一至第六晶体管都是N沟道型，所以输入到第一至第五扫描线609至612、1519的脉冲的定时与整个晶体管都是P沟道型的情况(图12)相比，H电平和L电平倒相。

在期间T0中进行初始化的工作。在期间T0中的像素电路的工作与图12所示的像素电路相同。就是说，在期间T0中，第一及第二存储电容器606及607中保持相当于电容线615的电位和第三电源线1520的电位之间的差的电压作为起始电压。

此外，在期间T1至T3中，使第五扫描线1519成为L电平，且使第六晶体管1518截止。并且，进行与图6所示的像素电路相同的工作。就是说，在期间T1中，第一及第二存储电容器606及607中保持第一晶体管601的阈值电压|V_th|。接着，在期间T2中，第二存储电容器607中保持第一晶体管601流出视频信号电流I_data需要的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|。接着，在期间T3中，比视频信号电流I_data小的电流I_OLED流入发光元件616，发光元件616发光。注意，流入发光元件616的电流I_OLED与图1所示的像素电路同样表示为(5)式。

注意，在图6所示的像素电路中，为了使存储电容器保持第一晶体管的阈值电压，必须要预先使第一晶体管的第二电极的电位比第一晶体管的阈值电压|V_th|高。从而，通过设置初始化的期间，可以确实地使第一晶体管的第二电极的电位比第一晶体管的阈值电压|V_th|高，以可以确实地补偿阈值电压。

注意，在图15中，以第三电源线1520的电位为电源电位VDD，然而不局限于此。只要是比第一晶体管的阈值电压高的电位，即可。此外，第三电源线1520的电位并不一定与电容线615的电位相同。

注意，在本实施方式中，将第六晶体管1518的第一电极连接到第一晶体管601的第二电极、第四晶体管604的第一电极、以及第五晶体管605的第一电极，然而第六晶体管1518的第一电极的连接对象不局限于此。例如，如图72所示，也可以将第六晶体管1518的第一电极连接到第一晶体管601的栅电极、第二晶体管602的第一电极、第三晶体管603的第一电极、第四晶体管604的第二电极、以及第二存储电容器607的第一电极。

注意，在本实施方式中，另外设置第三电源线，然而也可以使用已经设置有的其他布线而代替第三电源线。例如，通过使用此行的像素具有的扫描线的任何一个而代替第三电源线，可以省略第三电源线。并且，由此，可以减少布线的条数，以提高像素的开口率。此外，由于不需要另外生成施加到第三电源线的电压，所以可以不设置为此的电路的同时，减少耗电量。注意，使用而代替第三电源线的扫描线不局限于此行的像素具有的扫描线，而既可为上一个行的像素具有的扫描线，又可为下一个行的像素具有的扫描线。

注意，在本实施方式中，以第二电源线的电位为固定电位，然而不局限于此。也可以相应于第一至第三期间改变第二电源线的电位。

例如，在图1所示的像素电路中，通过在第一及第二期间T1及T2中使第五晶体管105截止，电流不流入发光元件116，然而，例如通过在第一及第二期间T1及T2中提高第二电源线114的电位，可以进行相同的工作。这是因为，通过提高第二电源线114的电位反向偏压施加到发光元件116。由此，可以省略第五晶体管105及第四扫描线112。图54、图55示出了这种情况的示例。

在图54中，与图1所示的像素电路相比，第一晶体管101的第二电极与发光元件116的第一电极连接。此外，图55示出了输入到信号线108、第一至第三扫描线109至111、以及第二电源线114的视频信号电流及脉冲的定时。

注意，在第一及第二期间T1及T2中，通过使第二电源线114的电位比电源电位VDD和第一晶体管101的阈值电压|V_th|之间的差，即VDD-|V_th|高，可以进行上述工作。

此外，在设置初始化期间的情况下，通过还在初始化期间中使第二电源线114的电位比VDD-|V_th|高，使电流不流入发光元件116。

此外，图56、图57示出了在图6所示的像素电路中改变第二电源线的电位的情况的示例作为其他示例。

在图56中，与图6所示的像素电路相比，第一晶体管601的第二电极与发光元件616的第二电极连接。此外，图57示出了输入到信号线608、第一至第三扫描线609至611、以及第二电源线614的视频信号电流及脉冲的定时。由于在第一及第二期间T1及T2中降低第二电源线614的电位，反向偏压施加到发光元件616，所以在期间T1及T2中电流不流入发光元件616。

注意，在第一及第二期间T1及T2中，通过使第二电源线614的电位比第一晶体管601的阈值电压|V_th|低，可以进行上述工作。

此外，在设置初始化期间的情况下，通过还在初始化期间中使第二电源线614的电位比第一晶体管601的阈值电压|V_th|低，使电流不流入发光元件616。

如图54至57所示，由于通过根据期间改变第二电源线的电位，不需要设置第五晶体管及第四扫描线，因此可以提高像素的开口率。

注意，在本实施方式中，另外设置电容线，然而也可以使用已经设置有的其他布线而代替电容线。例如，通过使用此行的像素具有的扫描线的任何一个而代替电容线，可以省略电容线。并且，由此，可以减少布线的条数，以提高像素的开口率。此外，由于不需要另外生成施加到电容线的电压，所以可以不设置为此的电路的同时，减少耗电量。注意，使用而代替电容线的扫描线不局限于此行的像素具有的扫描线，而既可为上一个行的像素具有的扫描线，又可为下一个行的像素具有的扫描线。

实施方式2

在实施方式1中，并联连接第一及第二存储电容器，然而也可以串联连接。因此，在本实施方式中，将描述串联连接第一及第二存储电容器的情况。将参照图17描述本实施方式的显示器件中的像素电路的基本结构。注意，作为发光元件使用EL元件为例子。

图17示出了本实施方式的像素电路的电路图。本实施方式的像素电路包括第一至第五晶体管1701至1705、第一及第二存储电容器1706及1707、信号线1708、第一至第四扫描线1709至1712、第一及第二电源线1713及1714、电容线1715、发光元件1716、以及电流源电路1717。注意，电流源电路1717配置在各个信号线(各个列)中。

注意，在图17中所示的像素电路中，第一至第五晶体管1701至1705都是P沟道型晶体管。

在第一晶体管1701中，其栅电极连接到第二晶体管1702的第一电极、第四晶体管1704的第二电极、以及第一存储电容器1706的第一电极，其第一电极连接到第一电源线1713，其第二电极连接到第四晶体管1704的第一电极、以及第五晶体管1705的第一电极。在第二晶体管1702中，其栅电极连接到第一扫描线1709，其第二电极连接到信号线1708。在第三晶体管1703中，其栅电极连接到第二扫描线1710，其第一电极连接到第一存储电容器1706的第二电极、以及第二存储电容器1707的第一电极，其第二电极连接到电容线1715。在第四晶体管1704中，其栅电极连接到第三扫描线1711。在第五晶体管1705中，其栅电极连接到第四扫描线1712，其第二电极连接到发光元件1716的第一电极。在第二存储电容器1707中，其第二电极连接到电容线1715。在发光元件1716中，其第二电极连接到第二电源线1714。

接下来，将参照图18至图21描述本实施方式的像素电路的工作。

图18示出了输入到信号线1708及第一至第四扫描线1709至1712的视频信号电流及脉冲定时，并且相对于图19至图21所示的像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为第一至第三期间T1至T3的三个期间。

图19至图21示出了在各个期间中的本实施方式的像素电路的连接状态。注意，在图19至图21中，由实线表示的部分指导通状态，并由虚线表示的部分指非导通状态。

首先，将参照图19描述在第一期间T1中的像素电路的工作。图19示出了在第一期间T1中的像素电路的连接状态。在第一期间T1中，第二及第三扫描线1710及1711处于L电平，第三及第四晶体管1703及1704导通。此外，第一及第四扫描线1709及1712处于H电平，第二及第五晶体管1702及1705截止。由此，第一存储电容器1706的第二电极及第二存储电容器1707的两个电极连接到电容线1715。此外，第一晶体管1701成为二极管连接的状态，电流流到第一存储电容器1706，以对第一存储电容器1706充电。注意，第二存储电容器1707由于其两个电极都连接到电容线，所以该两个电极之间的电位相同，以不对第二存储电容器1707充电。第一存储电容器1706的充电持续到保持于第一存储电容器1706的电压成为相当于电源电压VDD和第一晶体管1701的阈值电压|V_th|之间的差的电压，即，VDD-|V_th|，并且当保持于第一存储电容器1706的电压成为VDD-|V_th|时，第一晶体管1701截止，电流不流入第一存储电容器1706。

通过以上工作，在第一期间T1中，第一存储电容器1706保持第一晶体管的1701的阈值电压|V_th|。

接下来，将参照图20描述在第二期间T2中的像素电路的工作。图20示出了在第二期间T2中的像素电路的连接状态。在第二期间T2中，第一及第三扫描线1709及1711处于L电平，第二及第四晶体管1702及1704导通。此外，第二及第四扫描线1710及1712处于H电平，第三及第五晶体管1703及1705截止。此外，视频信号电流I_data从电流源电路1717流入信号线1708。由此，第一晶体管1701处于二极管连接的状态，电流流入串联连接的第一及第二存储电容器1706及1707而充电。此时，由于在信号线1708中视频信号电流I_data流动，所以在第一晶体管1701的漏极和源极之间I_data流动。因此，在第一晶体管1701的栅极和源极之间的电压是第一晶体管1701流出I_data需要的电压。如果以这时的第一晶体管1701的栅极和源极之间的电压为V_gs(T2)，则视频信号电流I_data表示为上述的(1)式，在期间T2中的第一晶体管1701的栅极和源极之间的电压V_gs(T2)表示为上述的(2)式。

第一及第二存储电容器1706及1707的充电持续到保持于各个存储电容器的电压的总和成为相当于电源电压VDD和第一晶体管1701的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|的差的电压，即，VDD-|V_gs(T2)|，并且当保持于各个存储电容器的电压的总和成为VDD-|V_gs(T2)|时，第一晶体管1701截止，电流不流入各个存储电容器。此时，以分别保持于第一及第二存储电容器1706及1707的电压为V_c1(T2)及V_c2(T2)，V_c1(T2)和V_c2(T2)可以表示为如下(6)式和(7)式。

[数式6]

$V_{C1}\left(T2\right)=\mathrm{VDD}-\frac{C_1}{C_1+C_2}\left|V_{\mathrm{th}}\right|-\frac{C_2}{C_1+C_2}\left|V_{\mathrm{gs}}\left(T2\right)\right|---\left(6\right)$

[数式7]

$V_{C2}\left(T2\right)=\frac{C_1}{C_1+C_2}\left(\right|V_{\mathrm{th}}|-|V_{\mathrm{ts}}\left(T2\right)\left|\right)---\left(7\right)$

注意，C₁表示第一存储电容器1706的电容值，C₂表示第二存储电容器1707的电容值。

通过如上工作，在第二期间T2中，第一及第二存储电容器1706及1707保持第一晶体管1701流出视频信号电流I_data需要的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|。

接下来，将参照图21描述在第三期间T3中的像素电路的工作。图21示出了在第三期间T3中的像素电路的连接状态。在第三期间T3中，第二及第四扫描线1710及1712处于L电平，第三及第五晶体管1703及1705导通。此外，第一及第三扫描线1709及1711处于H电平，第二及第四晶体管1702及1704截止。由此，第一存储电容器1706的第二电极及第二存储电容器1707的两个电极连接到电容线。此时，第一存储电容器1706由于其第一电极处于浮置状态，所以一直保持期间T2中保持的电压V_C1(T2)。此外，第二存储电容器1707由于其两个电极都连接到电容线，所以该两个电极之间的电位相同，使保持于第二存储电容器1707的电压成为0。

由于保持在第一存储电容器1706中的电压|V_C1(T2)|被施加到第一晶体管1701的栅电极，所以如果以在期间T3中第一晶体管1701的栅极和源极之间的电压为V_gs(T3)，则V_gs(T3)表示为如下(8)式。注意，在期间T3中，由于保持于第一存储电容器1706的电压V_C1(T2)仅仅被施加到第一晶体管1701的栅电极，所以在期间T3中的第一晶体管1701的栅极和源极之间的电压|V_gs(T3)|比在期间T2中的第一晶体管1701的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|低。

[数式8]

|V_gs(T3)|=VDD-V_C1(T2)

$=\frac{C_1}{C_1+C_2}\left|V_{\mathrm{th}}\right|+\frac{C_2}{C_1+C_2}\left|V_{\mathrm{gs}}\left(T2\right)\right|---\left(8\right)$

因此，第一晶体管1701的漏极和源极之间流动的电流I_OLED表示为如下(9)式，该电流通过第五晶体管1705流入发光元件1716，使发光元件1716发光。注意，由于在期间T3中的第一晶体管1701的栅极和源极之间的电压比在期间T2中的低，所以在期间T3中的第一晶体管1701的漏极和源极之间流动的电流I_OLED比在期间T2中的第一晶体管1701的漏极和源极之间流动的电流I_data低。

[数式9]

$I_{\mathrm{OLED}}=\frac{\mathrm{\β}}{2}{\left(\right|V_{\mathrm{gs}}\left(T3\right)|-|V_{\mathrm{th}}\left|\right)}^2={\left(\frac{C_2}{C_1+C_2}\right)}^2{I}_{\mathrm{data}}--\left(9\right)$

通过如上工作，在第三期间T3中，比视频信号电流I_data低的电流I_OLED流入发光元件1716，使发光元件1716发光。

如(9)式所示，由于流入发光元件1716的电流I_OLED不依赖于第一晶体管1701的阈值电压V_th或迁移度(包含于常数β中)而表示，所以可以补偿晶体管的阈值电压或迁移度的不均匀性。

由于流入发光元件1716的电流I_OLED比视频信号电流I_data低[C₂/(C₁+C₂)]²倍，所以可以流入比电流I_OLED高[(C₁+C₂)/C₂]²倍的电流作为视频信号电流I_data。由此，可以在一个水平扫描期间内充分地对信号线进行充电，即使在显示低灰度级的情况下也可以正确地显示。

此外，流入发光元件1716的电流I_OLED依赖于第一及第二存储电容器1706及1707的电容比率，若电容比率恒定，则I_OLED也恒定。在此，第一及第二存储电容器由于通常在相同的步骤中制造，所以即使在制造时的掩模图案的定位错位，电容的误差在第一及第二存储电容器1706及1707之间也大致相同。因此，即使在产生制造误差的情况下，[C₁/(C₁+C₂)]的值也可以维持大致恒定的值，I_OLED也可以维持大致恒定的值。

如上那样，根据本实施方式的像素结构，可以补偿晶体管的阈值电压的不均匀性并降低亮度的不均匀性，从而可以提高图像质量。

注意，在图17中，以第二电源线及电容线的电位为接地电位(GND)，然而不局限于此。只要是比电源电压VDD和第一晶体管1701的阈值电压|V_th|的差VDD-|V_th|低的电位，即可。

注意，在本实施方式中，既可用金属形成存储电容器，又可用MOS晶体管形成存储电容器。尤其是，在用MOS晶体管形成存储电容器的情况下，与用金属形成存储电容器的情况相比，能够进一步减小存储电容器的占有面积，从而可以提高像素的开口率。

例如，图73、图74示出了在图17所示的像素电路中，用MOS晶体管形成存储电容器的情况的示例。

图73示出了用P沟道型晶体管形成第一及第二存储电容器1706及1707的情况。在图17所示的像素电路的第一及第二存储电容器1706及1707中，第一电极的电位比第二电极的电位高。因此，以该P沟道型晶体管的第一及第二电极为第一及第二存储电容器1706及1707的第一电极，并且以该P沟道型晶体管的栅电极为第一及第二存储电容器1706及1707的第二电极，以便将该P沟道型晶体管用作存储电容器。

图74示出了用N沟道型晶体管形成第一及第二存储电容器1706及1707的情况。在图17所示的像素电路中，以该N沟道型晶体管的栅电极为第一及第二存储电容器1706及1707的第一电极，以该N沟道型晶体管的第一及第二电极为第一及第二存储电容器1706及1707的第二电极，以便将该N沟道型晶体管用作存储电容器。

如本实施方式所示，在将第一及第二存储电容器1706及1707连接在第一晶体管1701的栅电极和电容线1715之间，并且用MOS晶体管形成第一及第二存储电容器的情况下，由于在该MOS晶体管的栅极和源极之间始终施加有比该MOS晶体管的阈值电压大的电压，所以可始终使该MOS晶体管用作存储电容器。因此，在像素电路的工作过程中，可以将所希望的电压正确地保持于存储电容器中。

注意，在图17所示的像素电路中，第一至第五晶体管1701至1705都是P沟道型，然而可以使这些晶体管都成为N沟道型。在此，图22示出了第一至第五晶体管都是N沟道型的情况的结构。

图22所示的像素电路包括第一至第五晶体管2201至2205、第一及第二存储电容器2206及2207、信号线2208、第一至第四扫描线2209至2212、第一及第二电源线2213及2214、电容线2215、发光元件2216、以及电流源电路2217。注意，电流源电路2217配置在各个信号线(各个列)中。

在第一晶体管2201中，其栅电极连接到第二晶体管2202的第一电极、第四晶体管2204的第二电极、以及第一存储电容器2206的第一电极，其第一电极连接到第一电源线2213，其第二电极连接到第四晶体管2204的第一电极、以及第五晶体管2205的第一电极。在第二晶体管2202中，其栅电极连接到第一扫描线2209，其第二电极连接到信号线2208。在第三晶体管2203中，其栅电极连接到第二扫描线2210，其第一电极连接到第一存储电容器2206的第二电极、以及第二存储电容器2207的第一电极，其第二电极连接到电容线2215。在第四晶体管2204中，其栅电极连接到第三扫描线2211。在第五晶体管2205中，其栅电极连接到第四扫描线2212，其第二电极连接到发光元件2216的第二电极。在第二存储电容器2207中，其第二电极连接到电容线2215。在发光元件2216中，其第一电极连接到第二电源线2214。

接下来，将参照图23描述本实施方式的像素电路的工作。

图23示出了输入到信号线2208及第一至第四扫描线2209至2212的视频信号电流及脉冲定时。由于第一至第五晶体管都是N沟道型，所以输入到第一至第四扫描线2209至2212的脉冲定时与整个晶体管都是P沟道型的情况(图18)相比，H电平和L电平倒相。此外，相对于像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为第一至第三期间T1至T3的三个期间。

在第一至第三期间T1至T3中的图22的像素电路的工作与图17所示的像素电路的工作相同。就是说，在第一期间T1中，第一存储电容器2206保持第一晶体管2201的阈值电压|V_th|。接下来，在第二期间T2中，第一及第二电容器2206及2207保持第一晶体管2201流出视频信号电流I_data而需要的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|。此外，在第三期间T3中，比视频信号电流I_data小的电流I_OLED流入发光元件2216，使该发光元件2216发光。注意，流入发光元件2216的电流I_OLED与在图17所示的像素电路同样表示为(9)式。

在图22所示的像素电路中，由于流入发光元件2216的电流I_OLED不依赖于第一晶体管2201的阈值电压V_th或迁移度(包含于常数β中)而表示，所以可以补偿晶体管的阈值电压或迁移度的不均匀性。

此外，由于流入发光元件2216的电流I_OLED比视频信号电流I_data低[C₂/(C₁+C₂)]²倍，所以可以流入比电流I_OLED高[(C₁+C₂)/C₂]²倍的电流作为视频信号电流I_data。由此，可以在一个水平扫描期间内充分地对信号线进行充电，即使在显示低灰度级的情况下也可以正确地显示。

此外，流入发光元件2216的电流I_OLED依赖于第一及第二存储电容器2206及2207的电容比率，若电容比率恒定，则I_OLED也恒定。在此，第一及第二存储电容器由于通常在相同的步骤中制造，所以即使在制造时的掩模图案的定位错位，电容的误差在第一及第二存储电容器2206及2207之间也大致相同。因此，即使在产生制造误差的情况下，[C₁/(C₁+C₂)]的值也可以维持大致恒定的值，I_OLED也可以维持大致恒定的值。

此外，在图22所示的像素电路中，在将第一及第二存储电容器2206及2207连接在电容线2215和第一晶体管2201的栅电极之间，并且用MOS晶体管形成第一及第二存储电容器的情况下，由于在该MOS晶体管的栅极和源极之间始终施加有比该MOS晶体管的阈值电压大的电压，所以可始终使该MOS晶体管用作存储电容器。因此，在像素电路的工作过程中，可以将所希望的电压正确地保持于存储电容器中。

如上那样，根据本实施方式的像素结构，可以补偿晶体管的阈值电压的不均匀性并降低亮度的不均匀性，从而可以提高图像质量。

注意，在本实施方式中，以第一电源线为接地电位(GND)，然而不局限于此。只要是比电源电位VDD和第一晶体管2201的阈值电压|V_th|的差VDD-|V_th|低的电位，即可。此外，虽然以电容线的电位为电源电位VDD，然而不局限于此。只要是比第一晶体管2201的阈值电压|V_th|高的电位，即可。

注意，在本实施方式中，以第一至第五晶体管为彼此相同导电形式的晶体管，例如都为P沟道型或N沟道型，然而不局限于此。也可使用P沟道型和N沟道型的双方构成电路。

例如，可以将第二及第四晶体管为N沟道型，并将第一、第三、第五晶体管为P沟道型。图24示出了该像素电路。此外，图25示出了输入到信号线及第一至第四扫描线的视频信号电流及脉冲定时。

图24所示的像素电路包括第一至第五晶体管2401至2405、第一及第二存储电容器2406及2407、信号线2408、第一至第四扫描线2409至2412、第一及第二电源线2413及2414、电容线2415、发光元件2416、以及电流源电路2417。注意，电流源电路2417配置在各个信号线(各个列)中。

在图24所示的电路结构中，如图25所示，由于输入到第一及第二扫描线的脉冲的定时相同，所以可以由共同的扫描线控制第二及第三晶体管。与此同样，由于输入到第三及第四扫描线的脉冲的定时相同，所以可以由共同的扫描线控制第四及第五晶体管。在此，图52示出了如下情况的示例：由第一扫描线控制第二及第三晶体管并且由第三扫描线控制第四及第五晶体管。

此外，作为其他示例，也可以使第二及第四晶体管为P沟道型，并使第一、三、五晶体管为N沟道型。图26示出了该像素电路。此外，图27示出了输入到信号线及第一至第四扫描线的视频信号电流及脉冲定时。

图26所示的像素电路包括第一至第五晶体管2601至2605、第一及第二存储电容器2606及2607、信号线2608、第一至第四扫描线2609至2612、第一及第二电源线2613及2614、电容线2615、发光元件2616、以及电流源电路2617。注意，电流源电路2617配置在各个信号线(各个列)中。

在图26所示的电路结构中，如图27所示，由于输入到第一及第二扫描线的脉冲的定时相同，所以可以由共同的扫描线控制第二及第三晶体管。与此同样，由于输入到第三及第四扫描线的脉冲的定时相同，所以可以由共同的扫描线控制第四及第五晶体管。在此，图53示出了如下情况的示例：由第一扫描线控制第二及第三晶体管并且由第三扫描线控制第四及第五晶体管。

如24至图27、图52、图53所示，当以第二及第三晶体管为互不相同的导电形式时，可以由共同的扫描线控制第二及第三晶体管。与此同样，当以第四及第五晶体管为互不相同的导电形式时，可以由共同的扫描线控制第四及第五晶体管。由此，可以减少扫描线的条数且提高像素的开口率。此外，由于也可以减少扫描线驱动电路的数量，所以可以降低耗电量。

注意，在第一至第五晶体管中，哪个晶体管是哪个导电形式，不局限于上述内容。

注意，在本实施方式中，将第三晶体管的第二电极及第二存储电容器的第二电极都连接到共同的电容线，然而，也可以将第三晶体管的第二电极及第二存储电容器的第二电极分别连接到互不相同的布线。

例如，图75示出了在图17所示的电路中，将第三晶体管的第二电极及第二存储电容器的第二电极分别连接到互不相同的布线的情况的像素结构。在图75所示的像素结构中，第三晶体管1703的第二电极与第一电容线7515连接，第二存储电容器1707的第二电极与第二电容线7525连接。

如图75所示，通过将第三晶体管的第二电极及第二存储电容器的第二电极分别连接到互不相同的布线，可以控制保持于第一及第二存储电容器的电压。

注意，与实施方式1所示的像素电路同样，可以在使存储电容器保持第一晶体管的阈值电压之前，设置使保持于存储电容器的电压初始化的期间。作为用于进行初始化的一个方法，可以使用如下方法：通过使电流流入发光元件，改变第一晶体管的第二电极的电位。

例如，图76示出了在图17所示的像素电路中进行初始化的情况的定时图。图76示出输入到信号线1708及第一至第四扫描线1709至1712的视频信号电流及脉冲的定时，并且相对于像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为T0至T3的四个期间。

在期间T0中进行初始化的工作。在期间T0中，第二至第四扫描线1710至1712处于L电平，使第三至第五晶体管1703至1705导通。此外，第一扫描线1709处于H电平，使第二晶体管1702截止。由此，第一晶体管1701处于二极管连接的状态，使电流流入发光元件1716。结果，第一晶体管1701的第二电极、第一存储电容器1706的第一电极的电位都降低，从而某起始电压保持于第一存储电容器1706。

通过以上工作，在期间T0中，第一存储电容器1706保持某起始电压。

此外，作为用于进行初始化的其他方法，在如上所示的像素电路中另外设置初始化晶体管(第六晶体管)和初始化电源线(第三电源线)。

例如，图28示出了在图17所示的像素电路中设置初始化晶体管的情况的示例。在图28中，在图17所示的像素电路中加上第六晶体管2818、第五扫描线2819、以及第三电源线2820。注意，在第六晶体管2818中，其栅电极连接到第五扫描线2819，其第一电极连接到第一晶体管1701的第二电极、第四晶体管1704的第一电极、以及第五晶体管1705的第一电极，其第二电极连接到第三电源线2820。

注意，在图28中，第六晶体管2818是P沟道型，然而不局限于此，也可以是N沟道型。

接下来，将参照图29、图30描述图28所示的像素电路的工作。

图29示出了输入到信号线1708、第一至第五扫描线1709至1712、2819的视频信号电流及脉冲的定时，并且相对于像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为T0至T3的四个期间。

在期间T0中进行初始化的工作。将参照图30描述在期间T0中的像素电路的工作。在期间T0中，第二、第三、第五扫描线1710、1711、2819处于L电平，使第三、第四、第六晶体管1703、1704、2818导通。此外，第一及第四扫描线1709、1712处于H电平，使第二及第五晶体管1702、1705截止。由此，第一晶体管1701处于二极管连接的状态，使电流流入第三电源线2820。结果，第一晶体管1701的第二电极、第一存储电容器1706的第一电极的电位都与第三电源线2820的电位相同，从而相当于第三电源线2820的电位和电容线1715的电位的差的电压保持于第一存储电容器1706。

通过以上工作，在期间T0中，第一存储电容器1706保持相当于第三电源线2820的电位和电容线1715的电位的差的电压作为起始电压。

此外，在期间T1至T3中，使第五扫描线2819成为H电平，且使第六晶体管2818截止。并且，进行与图17所示的像素电路相同的工作。就是说，在期间T1中，第一存储电容器1706中保持第一晶体管1701的阈值电压|V_th|。接着，在期间T2中，第一及第二存储电容器1706及1707中保持第一晶体管1701流出视频信号电流I_data需要的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|。接着，在期间T3中，比视频信号电流I_data小的电流I_OLED流入发光元件1716，发光元件1716发光。注意，流入发光元件1716的电流I_OLED与图17所示的像素电路同样表示为(9)式。

注意，在图17所示的像素电路中，为了使存储电容器保持第一晶体管的阈值电压，必须要预先使第一晶体管的第二电极的电位比相当于电源电位VDD和第一晶体管的阈值电压|V_th|的差的电压，即VDD-|V_th|低。从而，通过设置初始化的期间，可以确实地使第一晶体管的第二电极的电位比VDD-|V_th|低，以可以确实地补偿阈值电压。

注意，在图28中，以第三电源线2820的电位为接地电位(GND)，然而不局限于此。只要是比电源电压VDD和第一晶体管的阈值电压|V_th|的差VDD-|V_th|低的电位，即可。此外，第三电源线2820的电位并不一定与电容线1715的电位相同。

注意，在本实施方式中，将第六晶体管2818的第一电极连接到第一晶体管1701的第二电极、第四晶体管1704的第一电极、以及第五晶体管1705的第一电极，然而第六晶体管2818的第一电极的连接对象不局限于此。例如，如图77所示，也可以将第六晶体管2818的第一电极连接到第一晶体管1701的栅电极、第二晶体管1702的第一电极、第四晶体管1704的第二电极、以及第一存储电容器1706的第一电极。

此外，作为其他示例，图31示出了在图22所示的像素电路中设置初始化晶体管的情况的示例。在图31中，在图22所示的像素电路中加上第六晶体管3118、第五扫描线3119、以及第三电源线3120。注意，在第六晶体管3118中，其栅电极连接到第五扫描线3119，其第一电极连接到第一晶体管2201的第二电极、第四晶体管2204的第一电极、以及第五晶体管2205的第一电极，其第二电极连接到第三电源线3120。

注意，在图31中，第六晶体管3118是N沟道型，然而不局限于此，也可以是P沟道型。

接下来，将参照图32描述图31所示的像素电路的工作。

图32示出了输入到信号线2208、第一至第五扫描线2209至2212、3119的视频信号电流及脉冲的定时，并且相对于像素电路的各个工作将像素电路的工作周期分割为T0至T3的四个期间。由于第一至第六晶体管都是N沟道型，所以输入到第一至第五扫描线2209至2212、3119的脉冲的定时与整个晶体管都是P沟道型的情况(图28)相比，H电平和L电平倒相。

在期间T0中进行初始化的工作。在期间T0中的像素电路的工作与图28所示的像素电路相同。就是说，在期间T0中，第一存储电容器2206中保持相当于电容线2215的电位和第三电源线3120的电位之间的差的电压作为起始电压。

此外，在期间T1至T3中，使第五扫描线3119成为L电平，且使第六晶体管3118截止。并且，进行与图22所示的像素电路相同的工作。就是说，在期间T1中，第一存储电容器2206中保持第一晶体管2201的阈值电压|V_th|。接着，在期间T2中，第一及第二存储电容器2206及2207中保持第一晶体管2201流出视频信号电流I_data需要的栅极和源极之间的电压|V_gs(T2)|。接着，在期间T3中，比视频信号电流I_data小的电流I_OLED流入发光元件2216，发光元件2216发光。注意，流入发光元件2216的电流I_OLED与图17所示的像素电路同样表示为(9)式。

注意，在图22所示的像素电路中，为了使存储电容器保持第一晶体管的阈值电压，必须要预先使第一晶体管的第二电极的电位比第一晶体管的阈值电压|V_th|高。从而，通过设置初始化的期间，可以确实地使第一晶体管的第二电极的电位比第一晶体管的阈值电压|V_th|高，以可以确实地补偿阈值电压。

注意，在图31中，以第三电源线3120的电位为电源电位VDD，然而不局限于此。只要是比第一晶体管的阈值电压高的电位，即可。此外，第三电源线3120的电位并不一定与电容线2215的电位相同。

注意，在本实施方式中，将第六晶体管3118的第一电极连接到第一晶体管2201的第二电极、第四晶体管2204的第一电极、以及第五晶体管2205的第一电极，然而第六晶体管3118的第一电极的连接对象不局限于此。例如，如图78所示，也可以将第六晶体管3118的第一电极连接到第一晶体管2201的栅电极、第二晶体管2202的第一电极、第四晶体管2204的第二电极、以及第一存储电容器2206的第一电极。

注意，在本实施方式中，以第二电源线的电位为固定电位，然而不局限于此。如实施方式1所示，也可以相应于第一至第三期间改变第二电源线的电位。

例如，在图58、图59示出了在图17所示的像素电路中改变第二电源线的电位的情况的示例。

在图58中，与图17所示的像素电路相比，第一晶体管1701的第二电极与发光元件1716的第一电极连接。此外，图59示出了输入到信号线1708、第一至第三扫描线1709至1711、以及第二电源线1714的视频信号电流及脉冲的定时。由于通过在第一及第二期间T1及T2中提高第二电源线1714的电位，反向偏压施加到发光元件1716，所以在期间T1及T2中电流不流入发光元件1716。

注意，在第一及第二期间T1及T2中，通过使第二电源线1714的电位比电源电位VDD和第一晶体管1701的阈值电压|V_th|之间的差，即VDD-|V_th|高，可以进行上述工作。

此外，在设置初始化期间的情况下，通过还在初始化期间中使第二电源线1714的电位比VDD-|V_th|高，使电流不流入发光元件1716。

此外，图60、图61示出了在图22所示的像素电路中改变第二电源线的电位的情况的示例作为其他示例。

在图60中，与图22所示的像素电路相比，第一晶体管2201的第二电极与发光元件2216的第二电极连接。此外，图61示出了输入到信号线2208、第一至第三扫描线2209至2211、以及第二电源线2214的视频信号电流及脉冲的定时。由于在第一及第二期间T1及T2中降低第二电源线2214的电位，反向偏压施加到发光元件2216，所以在期间T1及T2中电流不流入发光元件2216。

注意，在第一及第二期间T1及T2中，通过使第二电源线2214的电位比第一晶体管2201的阈值电压|V_th|低，可以进行上述工作。

此外，在设置初始化期间的情况下，通过还在初始化期间中使第二电源线2214的电位比第一晶体管2201的阈值电压|V_th|低，使电流不流入发光元件2216。

如图58至61所示，由于通过根据期间改变第二电源线的电位，不需要设置第五晶体管及第四扫描线，因此可以提高像素的开口率。

注意，在本实施方式中所示的内容可以与实施方式1所示的内容自由地组合而实施。

实施方式3

在本实施方式中，将描述在显示器件中的信号线驱动电路和扫描线驱动电路等的结构和其工作。

例如，如图1所示的具有用信号线和第一至第四扫描线控制工作的像素电路的显示器件的结构是如图62所示那样。图62所示的显示器件包括像素部分6201、第一至第四扫描线驱动电路6202至6205、以及信号线驱动电路6206。

首先，将描述信号线驱动电路。信号线驱动电路6206将视频信号电流通过信号线6211依次输出到像素部分6201。在像素部分6201中，根据视频信号电流控制光的状态，以显示图像。

图63A和63B示出了信号线驱动电路6206的一个结构示例。信号线驱动电路6206主要包括移位寄存器6301、第一锁存电路6302、第二锁存电路6303、以及电流源电路6304。

接下来，简要地描述信号线驱动电路6206的工作。向移位寄存器6301输入时钟信号(S-CLK)、启动脉冲(S-SP)、以及反相的时钟信号(S-CLKB)，并根据这些信号的定时，移位寄存器6301依次输出采样脉冲。

从移位寄存器6301输出的采样脉冲被输入到第一锁存电路6302。视频信号以电压V_data从视频信号线输入到第一锁存电路6302，根据采样脉冲的输入定时，这些视频信号保持在每一列中。在此，视频信号是数字信号。

在视频信号的保持完成，直到第一锁存电路6302中的最后列之后，在水平回归周期内从锁存控制线输入锁存信号，保持在第一锁存电路6302中的视频信号一齐转移到第二锁存电路6303。然后，已经保持在第二锁存电路6303中的一行的视频信号同时输入到电流源电路6304。然后，在电流源电路中，视频信号电压V_data被转换为视频信号电流I_data，并从各信号线被输入到像素部分6201。

当保持在第二锁存电路6303中的视频信号被输入到电流源电路6304，随后输入到像素部分6201时，移位寄存器6301再次输出采样脉冲。即，同时进行两个工作。相应地，可以执行线依次驱动。之后将重复该工作。

图63A和63B所示的信号线驱动电路的差别在于将视频信号电压转换为视频信号电流的方法。

在图63A所示的信号线驱动电路中，保持在第二锁存电路6303中的数字视频信号被输入到电流源电路6304A至6304C。在此，从电流源电路6304A至6304C分别输出的电流值互不相同。例如，电流值的比率为1∶2∶4。就是说，通过并列地配置n个电流源电路，以其电流值的比率为1∶2∶4∶....2^n-1，并且总合从每个电流源电路输出的电流，而可以线性地改变被输出的电流值I_data。

在图63B所示的信号线驱动电路中，保持在第二锁存电路6303中的数字视频信号由锁存信号的输入转移到D/A转换电路6305中，在此转换为模拟视频信号。该模拟视频信号被输入到每个电流源电路6304，然后视频信号电流I_data被输出。

此外，也可以使这样的D/A转换电路6305中具有例如伽玛校正的功能。

接下来，将描述扫描线驱动电路。第一至第四扫描线驱动电路6202至6205将选择信号依次输出到像素部分6201。图64示出了第一至第四扫描线驱动电路6202至6205的一个结构示例。扫描线驱动电路主要包括移位寄存器6401和放大电路6402等。

接下来，简要地描述图64所示的第一至第四扫描线驱动电路6202至6205的工作。向移位寄存器6401输入时钟信号(G-CLK)、启动脉冲(G-SP)、以及反相的时钟信号(G-CLKB)，并根据这些信号的定时，移位寄存器6401依次输出采样脉冲。被输出的采样脉冲在放大电路6402中被放大，并从每个扫描线被输入到像素部分6201。

注意，放大电路6402的结构既可具有缓冲电路，又可具有电平转移电路。此外，在扫描线驱动电路中，除了移位寄存器6401和放大电路6402以外，还可以配置有脉冲宽度控制电路等。

在此，第一至第四扫描线驱动电路6202至6205的每一个都是用于将选择信号依次输出到第一至第四扫描线6207至6210的驱动电路。

通过使用如上那样的信号线驱动电路及扫描线驱动电路，可以驱动本发明的像素电路。

注意，例如在图1所示的像素电路中，向第一及第二扫描线输入互相反相的选择信号。因此，也可以使用第一及第二扫描线驱动电路的任何一个控制输入到第一及第二扫描线的任何一个的选择信号，并向另一个扫描线输入其反相的信号。与此同样，由于向第三及第四扫描线输入互相反相的选择信号，因此，也可以使用第三及第四扫描线驱动电路的任何一个控制输入到第三及第四扫描线的任何一个的选择信号，并向另一个扫描线输入其反相的信号。图65示出了这种情况的显示器件的结构示例。在图65中，使用第一及第三扫描线驱动电路6202及6204控制输入到第一及第三扫描线6207及6209的选择信号。此外，使用反相器6212及6213生成输入到第一及第三扫描线6207及6209的选择信号的反相信号，然后将此输出到第二及第四扫描线6208及6210。

此外，例如，图66示出了如图50所示的像素电路，分别使用共同的扫描线控制第二及第三晶体管或第四及第五晶体管的情况的显示器件的结构示例。在图66中，使用第一扫描线控制第二及第三晶体管，并使用第三扫描线控制第四及第五晶体管，从而使用第一及第三扫描线驱动电路6202及6204控制第一及第三扫描线6207及6209。

注意，信号线驱动电路和扫描线驱动电路等的结构不局限于图62至图66。

注意，本发明的晶体管可以是任何晶体管类型，并在任何衬底上形成。因此，如图62至图66所示的所有电路都可以形成在玻璃衬底、塑料衬底、单晶衬底、或SOI衬底上，即，都可以形成在任何衬底上。或者，可以是图62至图66中的电路的一部分形成在某一个衬底上，而电路的另一部分形成在另一个衬底上。即，并不是图62至图66中的所有电路都需要形成在同一个衬底上。例如，在图62至图66中，可以使用晶体管在玻璃衬底上形成像素部分和扫描线驱动电路，然后通过COG(玻璃上芯片)将在单晶衬底上形成信号线驱动电路(或它的一部分)而制作的IC芯片连接而配置到玻璃衬底上。或者，该IC芯片可以通过TAB(带式自动接合)或利用印刷衬底连接到玻璃衬底。

注意，在本实施方式中所述的内容可以与实施方式1和实施方式2所述的内容自由地组合而实施。

实施方式4

在本实施方式中，将参照图79等描述用于本发明的显示器件中的显示面板。注意，在图79A是表示显示面板的俯视图，图79B是沿图79A的A-A’切断的截面图。图79A和图79B包括由虚线所示的信号线驱动电路7901、像素部分7902、第一扫描线驱动电路7903、以及第二扫描线驱动电路7906。此外，它还包括密封衬底7904、以及密封材料7905，并且由密封材料7905围绕的内侧是空间7907。

注意，布线7908用于传送输入到第一扫描线驱动电路7903、第二扫描线驱动电路7906、以及信号线驱动电路7901的信号，并且从作为外部输入端子的FPC7909接收视频信号、时钟信号、启动信号等。在FPC7909和显示面板的连接部分上通过COG(玻璃上芯片)等安装有IC芯片(形成有存储电路、缓冲电路等的半导体芯片)7919。注意，虽然在此仅仅表示FPC，但是也可以印刷线路板(PWB)安装在该FPC上。

接下来，将参照图79B描述截面结构。虽然在衬底7910上形成有像素部分7902和其周边驱动电路(第一扫描线驱动电路7903、第二扫描线驱动电路7906、以及信号线驱动电路7901)，但是在此表示信号线驱动电路7901和像素部分7902。

注意，信号线驱动电路7901包括多个晶体管如晶体管7920和晶体管7921等。此外，虽然在本实施方式中表示在衬底上形成像素部分和周边驱动电路为一体的显示面板，但是并不一定需要这样形成，也可以在IC芯片等上形成周边驱动电路的全部或一部分并使用COG等将此安装。

此外，像素部分7902具有多个电路，该多个电路构成包含开关晶体管7911和驱动晶体管7912的像素。注意，驱动晶体管7912的源极与第一电极7913连接。此外，以覆盖第一电极7913的端部的方式形成有绝缘膜7914。在此，使用正型的感光性丙烯酸树脂膜而形成。

此外，在绝缘膜7914的上端部或下端部形成具有曲率的曲面，以便使覆盖性良好。例如，在使用正型的感光性丙烯酸作为绝缘膜7914的材料的情况下，优选仅仅使绝缘膜7914的上端部具有曲率半径(0.2至3μm)的曲面。此外，作为绝缘膜7914，可以使用由感光性的光而变得不溶解于蚀刻剂的负型或者由光而变得溶解于蚀刻剂的正型中的任何一种。

在第一电极7913上分别形成有含有有机化合物的层7916、以及第二电极7917。在此，作为用作阳极的第一电极7913的材料，优选使用功函数高的材料。例如，可以使用ITO(氧化铟锡)膜、氧化铟锌(IZO)膜、氮化钛膜、铬膜、钨膜、锌膜或铂膜等的单层膜；氮化钛膜和以铝为主要成分的膜的叠层膜；或者氮化钛膜、以铝为主要成分的膜和另一个氮化钛膜的三层结构膜等。注意，当第一电极7913为叠层结构时，作为布线其可以具有低电阻并实现良好的欧姆接触，可以进一步用作阳极。

此外，含有有机化合物的层7916通过使用蒸发淀积掩模的蒸发淀积法、或喷墨法形成。使用元素周期表第四族金属配合物作为含有有机化合物的层7916的一部分，另外低分子材料和高分子材料都可以组合而使用。此外，作为用于含有有机化合物的层的材料，通常在很多情况下，使用有机化合物的单层或叠层，然而，在本实施方式中，包括如下结构：使用无机化合物作为由有机化合物构成的膜的一部分。另外，也可以使用已知的三重态材料。

此外，形成在含有有机化合物的层7916上的阴极的第二电极7917的材料，使用功函数低的材料(Al、Ag、Li、Ca、或其合金的MgAg、MgIn、AlLi、CaF₂或氮化钙)即可。注意，使在含有有机化合物的层7916中产生的光透过第二电极7917的情况下，优选使用膜厚度薄的金属薄膜和透明导电膜(ITO(氧化铟锡)、氧化铟氧化锌合金(In₂O₃-ZnO)或氧化锌(ZnO)等)的叠层膜作为第二电极7917。

再者，采用如下结构：密封衬底7904和衬底7910由密封材料7905贴合在一起，由此发光元件7918位于由衬底7910、密封衬底7904和密封材料7905围绕的空间7907中。注意，所述空间7907中既可填充有惰性气体(氮、氩等)又可填充有密封材料7905。

作为所述密封材料7905，优选使用环氧类树脂。此外，这些材料优选尽可能不透过水分和氧气。此外，作为密封衬底7904，除了玻璃衬底和石英衬底外，还可以使用由FRP(玻璃纤维增强塑料)、PVF(聚氟乙烯)、聚酯薄膜(mylar)、聚酯或丙烯酸等构成的塑料衬底。

如上所述，可以得到一种包括本发明的像素结构的显示面板。

如图79所示，通过形成信号线驱动电路7901、像素部分7902、第一扫描线驱动电路7903、以及第二扫描线驱动电路7906为一体，可以实现显示器件的低成本化。注意，通过使用于信号线驱动电路7901、像素部分7902、第一扫描线驱动电路7903、以及第二扫描线驱动电路7906的晶体管是单极性，可以实现制造步骤的简单化，因此进一步降低成本。此外，通过适用非晶硅作为用于信号线驱动电路7901、像素部分7902、第一扫描线驱动电路7903、以及第二扫描线驱动电路7906的晶体管的半导体层，可以进一步降低成本。

注意，作为显示面板的结构，不局限于如图79A所示的形成信号线驱动电路7901、像素部分7902、第一扫描线驱动电路7903、以及第二扫描线驱动电路7906为一体的结构，也可以在IC芯片上形成相当于信号线驱动电路7901的信号线驱动电路并通过COG等将此安装到显示面板。

就是说，使用CMOS等在IC芯片上仅仅形成驱动电路的高速工作被要求的信号线驱动电路，而实现低耗电量化。此外，以IC芯片为硅片等的半导体芯片，从而可以进一步实现高速工作和低耗电量化。

并且，通过形成扫描线驱动电路和像素部分为一体，使得实现低成本化。注意，通过使用单极性的晶体管构成该扫描线驱动电路和像素部分，可以实现进一步的低成本化。作为像素部分具有的像素结构，可以适用实施方式1和实施方式2所示的结构。此外，通过使用非晶硅作为晶体管的半导体层，使得制造步骤简单化，并可以实现进一步的低成本化。

像这样，可以实现高清晰的显示器件的低成本化。此外，通过在FPC7909和衬底7910的连接部分上安装形成有功能电路(存储器和缓冲器)的IC芯片，可以有效地利用衬底面积。

此外，也可以采用如下结构：在IC芯片上形成相当于图79A的信号线驱动电路7901、第一扫描线驱动电路7903、以及第二扫描线驱动电路7906的信号线驱动电路、第一扫描线驱动电路、以及第二扫描线驱动电路，并通过COG等将此安装到显示面板上。在此情况下，可以使高清晰的显示器件更低耗电量化。因此，优选使用多晶硅作为用于像素部分的晶体管的半导体层，以便制造耗电量更低的显示器件。

此外，通过使用非晶硅作为像素部分7902的晶体管的半导体层，可以实现低成本化。再者，可以制造大规模的显示面板。

注意，扫描线驱动电路和信号线驱动电路不局限于设置在像素的行方向和列方向。

接下来，图80示出了可以适用于发光元件7918的发光元件的示例。

在此，采用如下元件结构：在衬底8000上层叠阳极8002、由空穴注入材料构成的空穴注入层8003、其上由空穴传输材料构成的空穴传输层8004、发光层8005、由电子传输材料构成的电子传输层8006、由电子注入材料构成的电子注入层8007、以及阴极8008。在此，发光层8005有可能仅仅由一个种类的发光材料形成，但是也可以由两个种类或更多的材料形成。此外，本发明的元件结构不局限于该结构。

此外，除了图80所示的层叠各个功能层的叠层结构以外，还可以使用各种各样的元件，例如使用高分子化合物的元件、利用从三重态激发态发光的三重态发光材料作为发光层的高效率元件等。还可以应用于白色发光元件等，其中由空穴阻挡层控制载流子的再结合区域，并将发光区域分割为两个区域。

接下来，将描述图80所示的本发明的元件的制造方法。首先，在具有阳极8002(ITO(氧化铟锡))的衬底8001上顺序蒸发淀积空穴注入材料、空穴传输材料、以及发光材料。接着，蒸发淀积而形成电子传输材料、电子注入材料、以及阴极8008。

接下来，以下举出适合于空穴注入材料、空穴传输材料、电子传输材料、电子注入材料、以及发光材料等材料的材料。

作为空穴注入材料，在有机化合物中，可以有效地使用卟啉类化合物、酞菁(以下简称为“H₂Pc”)、铜钛菁(以下简称为“CuPc”)等。此外，也可以使用具有比要使用的空穴传输材料较小的电离电势并具有空穴传输功能的材料作为空穴注入材料。还有掺入了化学物质的导电高分子化合物，如掺入了聚苯乙烯磺酸(以下简称为“PSS”)的聚二氧乙基噻吩(以下简称为“PEDOT”)、以及聚苯胺等。此外，在平面化阳极时绝缘高分子化合物也是有效的，常常使用聚酰亚胺(以下简称为“PI”)。此外，也可以使用无机化合物，如金或铂之类的金属薄膜、氧化铝(以下简称为“铝土”)的超薄膜等。

最广泛地用作空穴传输材料的材料是芳香胺化合物(即，具有苯环-氮键的化合物)。广泛使用的材料包括：4，4’-双(二苯氨基)-联苯(以下简称为“TAD”)；其衍生物如4，4’-双[N-(3-甲基)-N-苯氨基]-联苯(以下简称为“TPD”)、以及4，4’-双[N-(1-萘)-N-苯氨基]-联苯(以下简称为“a-NPD”)。此外，还可以使用星状芳香胺化合物，如4，4’，4”-三(N，N-二苯氨基)-三苯胺(以下简称为“TDATA”)、4，4’，4”-三[N-(3-甲苯)-N-苯氨基]-三苯胺(以下简称为“MTDATA”)等。

作为电子传输材料，常常使用金属配合物，包括具有喹啉骨架或苯并喹啉骨架的金属配合物等，如三(8-喹啉)铝(以下简称为“Alq₃”)、BAlq、三(4-甲基-8-喹啉)铝(以下简称为“Almq”)、双(10-羟苯[h]-喹啉)铍(以下简称为“Bebq”)等。此外，还有具有基于恶唑或基于噻唑的配位体的金属配合物，如双[2-(2-羟苯)-苯并恶唑]锌(以下简称为“Zn(BOX)₂”)、双[2-(2-羟苯)-苯并噻唑]锌(以下简称为“Zn(BTZ)₂”)等。此外，除了金属配合物之外，如下列材料也具有电子传输性：恶二唑衍生物，如2-(4-二联苯)-5-(4-叔丁苯)-1，3，4-恶二唑(以下简称为“PBD”)、OXD-7等；三唑衍生物，如TAZ、3-(4-叔丁苯)-4-(4-乙基苯)-5-(4-二联苯)-1，2，4-三唑(以下简称为“p-EtTAZ”)等；以及菲咯啉衍生物，如红菲绕啉(以下简称为“BPhen”)、BCP等。

作为电子注入材料，可以使用如上所述的电子传输材料。此外，常常使用金属卤化物如氟化钙、氟化锂、或氟化铯等以及碱金属氧化物如氧化锂等的绝缘体的超薄膜。此外，诸如乙酰基丙酮酸锂(以下简称为“Li(acac)”)或8-喹啉-锂(以下简称为“Liq”)之类的碱金属络合物也是有效的。

作为发光材料，除了如上所述的Alq₃、Almq、BeBq、BAlq、Zn(BOX)₂、Zn(BTZ)₂之类的金属配合物之外，还可以有效地使用各种荧光颜料。作为荧光颜料，有蓝色的4，4’-双(2，2-二苯乙烯基)-联苯、红色-橙色的4-(二氰甲基)-2-甲基-6-(p-二甲胺苯乙烯基)-4H-吡喃等。此外，还可以使用三重态发光材料，主要是具有铂或铱作为中心金属的配合物。作为三重态发光材料，已知如下列材料：三(2-苯吡啶)铱；双(2-(4’-tryl)吡啶-N，C^2’)乙酰丙酮铱(以下简称为“acacIr(tpy)₂”)；2，3，7，8，12，13，17，18-八乙基-21H，23H卟啉-铂等。

通过组合如上所示的具有各种功能的材料，可以制造具有高可靠性的发光元件。

此外，也可以使用与图80相反的顺序形成层的发光元件。就是说，可以使用如下元件结构：在衬底8001上层叠阴极8008、由电子注入材料构成的电子注入层8007、其上由电子传输材料构成的电子传输层8006、发光层8005、由空穴传输材料构成的空穴传输层8004、由空穴注入材料构成的空穴注入层8003、以及阳极8002。

此外，优选使发光元件的阳极和阴极的至少一个为透明，以便取出发光。并且，在衬底上形成晶体管及发光元件。发光元件包括如下结构：从与衬底相反的面取出发光的顶部发射结构；从衬底一面取出发光的底部发射结构；以及从衬底一面和与衬底相反的面取出发光的双面发射结构。本发明的像素结构可以适用于任何发射结构的发光元件。

首先，将参照图81A描述顶部发射结构的发光元件。

在衬底8100上形成驱动晶体管8101，与驱动晶体管8101的源极接触地形成第一电极8102，在其上形成包含有机化合物的层8103和第二电极8104。

此外，第一电极8102是发光元件的阳极，第二电极8104是发光元件的阴极。就是说，第一电极8102和第二电极8104之间夹着包含有机化合物的层8103的部分是发光元件。

此外，在此，作为用作阳极的第一电极8102的材料，优选使用功函数高的材料。例如，可以使用如下膜：氮化钛膜、铬膜、钨膜、锌膜或铂膜等的单层膜；氮化钛膜和以铝为主要成分的膜的叠层膜；或者氮化钛膜、以铝为主要成分的膜和另一个氮化钛膜的三层结构膜等。注意，当第一电极8102为叠层结构时，作为布线其可以具有低电阻并实现良好的欧姆接触，可以进一步用作阳极。通过使用反射光的金属膜，可以形成使光不透过的阳极。

此外，作为用作阴极的第二电极8104的材料，优选使用由功函数低的材料(Al、Ag、Li、Ca、或其合金的MgAg、MgIn、AlLi、CaF₂或氮化钙)构成的金属薄膜和透明导电膜(ITO(氧化铟锡)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等)的叠层膜。通过这样使用薄的金属薄膜和具有透明性的透明导电膜，可以形成使光透过的阴极。

因此，可以通过图81A中的箭头所示的顶表面提取从发光元件发出的光。就是说，在将顶部发射结构的发光元件用于图79所示的显示面板的情况下，光被发射到密封衬底7904一侧。因此，当具有顶部发射结构的发光元件用于显示器件时，具有透光性的衬底被用作密封衬底7904。

此外，在提供光学薄膜的情况下，可以在密封衬底7904上提供光学薄膜。

注意，可以使用用作阴极的由MgAg、MgIn、AlLi等的功函数低的材料构成的金属膜形成第一电极8102。在此情况下，可以使用透明导电膜如ITO(氧化铟锡)膜、氧化铟锌(IZO)膜等作为第二电极8104。因此，根据该结构，可以提高顶部发射的透光性。

接下来，将参照图81B描述底部发射结构的发光元件。由于除发射结构之外的总体结构与图81A的结构相同，因此使用相同的附图标记进行说明。

在此，作为用作阳极的第一电极8102的材料，优选使用功函数高的材料。例如，可以使用透明导电膜，如氧化铟锡(ITO)膜、氧化铟锌(IZO)膜等。通过使用具有透明性的透明导电膜，可以形成可以透射光的阳极。

此外，作为用作阴极的第二电极8104的材料，优选使用由功函数低的材料(Al、Ag、Li、Ca、或其合金的MgAg、MgIn、AlLi、CaF₂或氮化钙)构成的金属膜。像这样，通过使用反射光的金属膜，可以形成不透射光的阴极。

因此，可以通过图81B中的箭头所示的底表面提取从发光元件发出的光。就是说，在将底部发射结构的发光元件用于图79所示的显示面板的情况下，光被发射到衬底7910一侧。因此，当具有底部发射结构的发光元件用于显示器件时，具有透光性的衬底被用作衬底7910。

此外，在提供光学薄膜的情况下，可以在衬底7910上提供光学薄膜。

接下来，将参照图81C描述双面发射结构的发光元件。由于除发射结构之外的总体结构与图81A的结构相同，因此使用相同的附图标记进行说明。

在此，作为用作阳极的第一电极8102的材料，优选使用功函数高的材料。例如，可以使用透明导电膜，如ITO(氧化铟锡)膜、氧化铟锌(IZO)膜等。通过使用具有透明性的透明导电膜，可以形成可以透射光的阳极。

此外，作为用作阴极的第二电极8104的材料，优选使用由功函数低的材料(Al、Ag、Li、Ca、或其合金的MgAg、MgIn、AlLi、CaF₂或氮化钙)构成的金属薄膜和透明导电膜(ITO(氧化铟锡)、氧化铟氧化锌合金(In₂O₃-ZnO)、氧化锌(ZnO)等)的叠层膜。通过这样使用薄的金属薄膜和具有透明性的透明导电膜，可以形成使光透过的阴极。

因此，可以通过图81C中的箭头所示的双表面提取从发光元件发出的光。就是说，在将双面发射结构的发光元件用于图79所示的显示面板的情况下，光被发射到衬底7910一侧和密封衬底7904一侧。因此，当具有双面发射结构的发光元件用于显示器件时，衬底7910和密封衬底7904都使用具有透光性的衬底。

此外，在提供光学薄膜的情况下，可以在衬底7910和密封衬底7904的双方上提供光学薄膜。

此外，本发明还可以应用于通过使用发出白色的元件和滤色器执行全彩色显示的显示器件。

如图82所示，在衬底8200上形成基底膜8202，在基底膜8202上形成驱动晶体管8201，与驱动晶体管8201的源极接触地形成第一电极8203，在其上形成包含有机化合物的层8204和第二电极8205。

此外，第一电极8203是发光元件的阳极，第二电极8205是发光元件的阴极。就是说，第一电极8203和第二电极8205之间夹着包含有机化合物的层8204的部分是发光元件。在图82的结构中，发射白色光。在发光元件的上面提供有红色滤色器8206R、绿色滤色器8206G、蓝色滤色器8206B，从而可以执行全彩色显示。此外，还提供有黑色矩阵(也称为BM)8207，以隔离这些滤色器。

上述的发光元件的结构可以组合而使用，并可以适当地用于本发明的显示器件。此外，上述的显示面板的结构和发光元件只是示例，本发明可以适用于具有与上述结构不同的其他结构的显示器件。

接下来，将表示显示面板的像素部分的部分截面图。

首先，将参照图83、图84、以及图85描述使用多晶硅(p-Si:H)膜作为晶体管的半导体层的情况。

在此，例如通过已知的形成膜的方法在衬底上形成非晶硅(a-Si)膜作为半导体层。注意，并不需要半导体层限于非晶硅膜，可以使用包括非晶结构的半导体膜(包括微晶半导体膜)。此外，也可以使用包括非晶结构的化合物半导体膜，如非晶硅锗膜等。

然后，通过激光结晶法、使用RTA或退火炉的热结晶法、使用促进结晶的金属元素的热结晶法等，对非晶硅膜进行结晶。不用说，可以组合地执行这些结晶法。

通过上述结晶，在非晶半导体膜的一部分形成结晶区域。

接着，使具有部分地增大的结晶度的结晶半导体膜图案化为所希望的形状，利用结晶区域形成岛状的半导体膜。使用该半导体膜作为晶体管的半导体层。

如图83A所示，在衬底8301上形成基底膜8302，在其上形成半导体层。半导体层包括：驱动晶体管的8318的沟道形成区域8303、LDD区域8304及要成为源极或漏极区域的杂质区域8305；以及要成为电容元件8319的下电极的沟道形成区域8306、LDD区域8307及杂质区域8308。注意，可以对沟道形成区域8303及沟道形成区域8306进行沟道掺杂。

可以使用玻璃衬底、石英衬底、陶瓷衬底等作为衬底。此外，可以使用单层的氮化铝(AlN)、氧化硅(SiO₂)、氧氮化硅(SiO_xN_y)等或这些的叠层结构。

在半导体层上，以其中夹着栅极绝缘膜8309的方式形成有栅电极8310及电容元件8319的上电极8311。

以覆盖电容元件8319及驱动晶体管8318的方式形成层间绝缘膜8312。在层间绝缘膜8312中形成接触孔，布线8313通过该接触孔与杂质区域8305接触。与布线8313接触地形成像素电极8314，以覆盖像素电极8314的端部及布线8313的方式形成绝缘膜8315。在此，使用正型的感光性丙烯酸树脂膜而形成。然后，在像素电极8314上形成包含有机化合物的层8316及相对电极8317。由此，包含有机化合物的层8316夹在像素电极8314和相对电极8317之间的区域形成发光元件8320。

此外，如图83B所示，可以在构成电容元件8319的下电极的一部分的LDD区域中形成区域8321，以将此与电容元件8319的上电极8311重叠。注意，与图83A相同的部分由相同附图标记来表示，并省略其描述。

此外，如图84A所示，电容元件8323可以包括第二上电极8322，该第二上电极8322是在与接触于驱动晶体管8318的杂质区域8305的布线8313相同的层中形成的。注意，与图83A相同的部分由相同附图标记来表示，并省略其描述。由于第二上电极8322与杂质区域8308接触，因此，第一电容元件和第二电容元件并联连接，该第一电容元件通过上电极8311和沟道形成区域8306之中夹有栅极绝缘膜8309构成，该第二电容元件通过上电极8311和第二上电极8322之中夹有层间绝缘膜8312构成，从而获得由第一电容元件和第二电容元件构成的电容元件8323。由于该电容元件8323的电容是总合第一电容元件和第二电容元件的电容而得出的合成电容，所以可以以小的面积形成具有大的电容的电容元件。就是说，通过用作本发明的像素结构的电容元件，可以进一步实现提高开口率。

此外，可以采用如图84B所示的电容元件的结构。在衬底8401上形成基底膜8402，在其上形成半导体层。半导体层包括驱动晶体管8418的沟道形成区域8403、LDD区域8404、要成为源极或漏极区域的杂质区域8405。注意，可以对沟道形成区域8403进行沟道掺杂。

可以使用玻璃衬底、石英衬底、陶瓷衬底等作为衬底。此外，可以使用单层的氮化铝(AlN)、氧化硅(SiO₂)、氧氮化硅(SiO_xN_y)等或这些的叠层结构作为基底膜8402。

在半导体层上，以其中夹着栅极绝缘膜8406的方式形成有栅电极8407及第一电极8408。

以覆盖驱动晶体管8418及第一电极8408的方式形成第一层间绝缘膜8409。在第一层间绝缘膜8409中形成接触孔，布线8410通过该接触孔与杂质区域8405接触。此外，在与布线8410相同的层中，形成由与布线8410相同的材料构成的第二电极8411。

接着，以覆盖布线8410及第二电极8411的方式形成第二层间绝缘膜8412，在该第二层间绝缘膜8412中形成接触孔，通过该接触孔与布线8410接触地形成像素电极8413。此外，在与该像素电极8413相同的层中形成由与像素电极8413相同的材料构成的第三电极8414。由此，获得由第一电极8408、第二电极8411、以及第三电极8414构成的电容元件8419。

在像素电极8413上形成包含有机化合物的层8416及相对电极8417。像素电极8413和相对电极8417之中夹有包含有机化合物的层8416的部分是发光元件8420。

如上所述，作为使用结晶半导体膜作为半导体层的晶体管的结构，可以举出图83及图84所示的结构。注意，图83及图84所示的结构是顶部栅极结构的晶体管的一个示例。就是说，LDD区域既可与栅电极重叠，又可与栅电极不重叠，或者又可LDD区域的一部分与栅电极重叠。再者，栅电极可以为锥形，可以在栅电极的锥形部分的下面以自对准地提供LDD区域。此外，栅电极不局限于两个，既可为三个或更多的多栅电极结构，又可为一个栅电极。

通过使用结晶半导体膜作为构成本发明的像素的晶体管的半导体层(沟道形成区域、源极区域、漏极区域等)，容易形成扫描线驱动电路及信号线驱动电路和像素部分为一体。此外，也可以形成信号线驱动电路的一部分和像素部分为一体，将另一部分在IC芯片上形成，并如图79的显示面板所示通过COG等安装。通过采用这样的结构，可以实现降低制造成本。

此外，作为使用多晶硅(p-Si:H)作为半导体层的晶体管的结构，可以适用衬底和半导体层之间夹有栅电极的结构，即，栅电极位置在半导体层下的底部栅电极结构的晶体管。在此，图85A和85B示出了适用底部栅电极结构的晶体管的显示面板的像素部分的部分截面图。

如图85A所示，在衬底8501上形成基底膜8502。再者，在基底膜8502上形成栅电极8503。此外，在与栅电极8503相同的层中形成由与栅电极8503相同的材料构成的第一电极8504。可以使用添加有磷的多晶硅作为栅电极8503的材料。除了多晶硅之外，还可以使用金属和硅的化合物的硅化物。

以覆盖栅电极8503及第一电极8504的方式形成栅极绝缘膜8505。可以使用氧化硅膜或氮化硅膜等作为栅极绝缘膜8505。

在栅极绝缘膜8505上形成半导体层。半导体层包括：驱动晶体管8522的沟道形成区域8506、LDD区域8507及要成为源极或漏极区域的杂质区域8508；以及要成为电容元件8523的第二电极的沟道形成区域8509、LDD区域8510及杂质区域8511。注意，对于沟道形成区域8506及沟道形成区域8509可以进行沟道掺杂。

可以使用玻璃衬底、石英衬底、陶瓷衬底等作为衬底。此外，可以使用单层的氮化铝(AlN)、氧化硅(SiO₂)、氧氮化硅(SiO_xN_y)等或这些的叠层结构作为基底膜8502。

覆盖半导体层地形成第一层间绝缘膜8512，在该第一层间绝缘膜8512中形成接触孔，布线8513通过该接触孔与杂质区域8508接触。此外，在与布线8513相同的层中，形成由与布线8513相同的材料构成的第三电极8514。电容元件8523由第一电极8504、第二电极、第三电极8514构成。

此外，在第一层间绝缘膜8512中形成有开口部分8515。形成第二层间绝缘膜8516，以覆盖驱动晶体管8522、电容元件8523及开口部分8515。在第二层间绝缘膜8516中形成接触孔，并通过该接触孔形成像素电极8517。此外，形成绝缘膜8518以覆盖像素电极8517的端部。例如，可以使用正型的感光性丙烯酸树脂膜。然后，在像素电极8517上形成包含有机化合物的层8519及相对电极8520。由此，像素电极8517和相对电极8520之间夹有包含有机化合物的层8519的部分是发光元件8521。并且，开口部分8515位于发光元件8521的下面。就是说，当从衬底一侧取出发光元件8521发出的光时，由于具有开口部分8515，所以可以提高透光性。

此外，在图85A中，可以在与像素电极8517相同的层中使用相同的材料形成第四电极8524，以成为如图85B所示的结构。由此，可以形成由第一电极8504、第二电极、第三电极8514及第四电极8524构成的电容元件8525。

接下来，将参照图33A和33B、图34A和34B、图35A和35B描述使用非晶硅(a-Si:H)膜作为晶体管的半导体层的情况。

图33A和33B示出了适用使用非晶硅作为半导体层的顶部栅极结构的晶体管的显示面板的像素部分的部分截面图。如图33A所示，在衬底3301上形成有基底膜3302。进而，在基底膜3302上形成有像素电极3303。此外，形成有与像素电极3303在相同的层中且由相同的材料构成的第一电极3304。

可以使用玻璃衬底、石英衬底、陶瓷衬底等作为衬底。此外，可以使用单层的氮化铝(AlN)、氧化硅(SiO₂)、氧氮化硅(SiO_xN_y)等或这些的叠层结构作为基底膜3302。

此外，在基底膜3302上形成有布线3305及布线3306，并且像素电极3303的端部被布线3305覆盖。在布线3305及布线3306上形成有具有N型导电性的N型半导体层3307及N型半导体层3308。此外，在布线3305和布线3306之间且基底膜3302上形成有半导体层3309。并且，半导体层3309的一部分延长到N型半导体层3307及N型半导体层3308上。注意，该半导体层是由非晶半导体膜如非晶硅(a-Si:H)、微晶半导体(μ-Si:H)等制作。此外，在半导体层3309上形成有栅极绝缘膜3310。此外，还在第一电极3304上形成有与栅极绝缘膜3310在相同的层中且由相同材料形成的绝缘膜3311。注意，使用氧化硅膜、氮化硅膜等作为栅极绝缘膜3310。

此外，在栅极绝缘膜3310上形成有栅电极3312。此外，在第一电极3304上，之间夹有绝缘膜3311地形成有与栅电极在相同层中且由相同材料构成的第二电极3313。第一电极3304和第二电极3313之间夹有绝缘膜3311的部分是电容元件3319。此外，形成有层间绝缘膜3314，以覆盖像素电极3303的端部、驱动晶体管3318及电容元件3319。

在层间绝缘膜3314上且在该层间绝缘膜3314的开口部分的像素电极3303上形成有包含有机化合物的层3315及相对电极3316。像素电极3303和相对电极3316之间夹有包含有机化合物的层3315的区域是发光元件3317。

此外，也可以形成如图33B所示的第一电极3320而代替图33A所示的第一电极3304。第一电极3320与布线3305及布线3306在相同的层中且由相同的材料形成。

此外，图34A和34B示出了适用使用非晶硅作为半导体层的底部栅极结构的晶体管的显示器件的面板的部分截面图。

在衬底3401上形成有基底膜3402。进而，在基底膜3402上形成有栅电极3403。此外，与栅电极3403在相同的层中且由相同的材料形成有第一电极3404。可以使用添加有磷的多晶硅作为栅电极3403的材料。除了多晶硅以外，还可以使用金属和硅的化合物即硅合物。

此外，形成有栅极绝缘膜3405，以覆盖栅电极3403及第一电极3404。可以使用氧化硅膜和氮化硅膜等作为栅极绝缘膜3405。

此外，在栅极绝缘膜3405上形成有半导体层3406。此外，与半导体层3406在相同的层中且由相同的材料形成有半导体层3407。

可以使用玻璃衬底、石英衬底、陶瓷衬底等作为衬底。此外，可以使用单层的氮化铝(AlN)、氧化硅(SiO₂)、氧氮化硅(SiO_xN_y)等或这些的叠层结构作为基底膜3402。

在半导体层3406上形成有具有N型导电性的半导体层3408、3409，并在半导体层3407上形成有N型半导体层3410。

在N型半导体层3408、3409上分别形成有布线3411、3412，并在N型半导体层3410上形成有与布线3411、3412在相同的层中且由相同的材料构成的导电层3413。

第二电极由半导体层3407、N型半导体层3410及导电层3413构成。注意，该第二电极和第一电极3404之间夹有栅极绝缘膜3405的区域是电容元件3420。

此外，布线3411的一个端部延长。在该延长的布线3411上接触地形成有像素电极3414。

此外，形成有绝缘膜3415，以覆盖像素电极3414的端部、驱动晶体管3419及电容元件3420。

在像素电极3414及绝缘膜3415上形成有包含有机化合物的层3416及相对电极3417。像素电极3414和相对电极3417之间夹有包含有机化合物的层3416的区域是发光元件3418。

不一定需要提供充当电容元件的第二电极一部分的半导体层3407及N型半导体层3410。就是说，可以仅仅利用导电层3413形成第二电极，因此电容元件可以具有如下结构：第一电极3404和导电层3413之间夹有栅极绝缘膜。

注意，在图34A中，通过在形成布线3411之前形成像素电极3414，可以形成如图34B所示的电容元件3422，该电容元件3422的结构如下：由像素电极3414构成的第二电极3421和第一电极3404之间夹有栅极绝缘膜3405。

注意，在图34A和34B中，表示反交错沟道蚀刻结构的晶体管，当然可以使用沟道保护结构的晶体管。下面，将参照图35A和35B描述采用沟道保护结构的晶体管的情况。

图35A所示的沟道保护结构的晶体管与图34A所示的沟道蚀刻结构的晶体管3419的不同之处在于，在半导体层3406中的将形成沟道的区域上提供有充当蚀刻掩模的绝缘膜3501。除此以外的共同部分用相同的附图标记来表示。

此外，与此同样，图35B所示的沟道保护结构的晶体管与图34B所示的沟道蚀刻结构的驱动晶体管3419的不同之处在于，在半导体层3406中的将形成沟道的区域上提供有充当蚀刻掩模的绝缘膜3501。除此以外的共同部分用相同的附图标记来表示。

通过使用非晶半导体膜作为构成本发明的像素的晶体管的半导体层(沟道形成区域、源极区域、漏极区域等)，可以降低制造成本。

注意，可以适用本发明的像素结构的晶体管的结构和电容元件的结构不局限于上述结构，可以使用各种各样的晶体管的结构和电容元件的结构。

注意，在本实施方式所示的内容可以与实施方式1至实施方式3所示的内容自由地组合而实施。

实施方式5

本实施方式将描述采用等离子体处理作为包括晶体管的半导体器件的制造方法。

图36A至36C示出了包括晶体管的半导体器件的结构例子。注意，在图36A至36C中，图36B相当于沿图36A中a-b的截面图，而图36C相当于沿图36A中c-d的截面图。

图36A至36C所示的半导体器件包括：通过绝缘膜3602设置在衬底3601上的半导体膜3603a和3603b；通过栅极绝缘膜3604设置在该半导体膜3603a和3603b上的栅电极3605；覆盖栅电极地设置的绝缘膜3606和3607；以及电连接到半导体膜3603a和3603b的源极区域或漏极区域且设置在绝缘膜3607上的导电膜3608。注意，图36A至36C示出了使用半导体膜3603a的一部分作为沟道区的N沟道型晶体管3610a和使用半导体膜3603b的一部分作为沟道区的P沟道型晶体管3610b的情况，然而本发明不局限于这种结构。例如，在图36A至36C中，虽然在N沟道型晶体管3610a中设置LDD区域，而在P沟道型晶体管3610b中不设置LDD区域，但是在双方晶体管中，既可设置LDD区域，又可不设置LDD区域。

注意，在本实施方式中，通过采用等离子体处理对于上述衬底3601、绝缘膜3602、半导体膜3603a及3603b、栅极绝缘膜3604、绝缘膜3606、或绝缘膜3607中的至少任何一个进行氧化或氮化以使半导体膜或绝缘膜氧化或氮化，制造图36A至36C所示的半导体器件。如上所述，因为通过采用等离子体处理对于半导体膜或绝缘膜进行氧化或氮化，改变该半导体膜或该绝缘膜的表面的性质，并且与由CVD法或溅射法形成的绝缘膜相比，可以形成进一步细致的绝缘膜，所以抑制针孔等的缺陷，以可以提高半导体器件的特性等。

注意，在本实施方式中，将参照附图描述半导体器件的制造方法，其中，通过对于上述图36A至36C中的半导体膜3603a及半导体膜3603b、或栅极绝缘膜3604进行等离子体处理而将该半导体膜3603a及半导体膜3603b、或栅极绝缘膜3604氧化或氮化，制造半导体器件。

最初，示出在设置在衬底上的岛状半导体膜中，与该衬底大致垂直地设置该岛状半导体膜的端部处的情况。

首先，在衬底3601上形成岛状半导体膜3603a和3603b(图37A-1、A-2)。形成岛状半导体膜3603a和3603b包括如下步骤：通过利用已知的方法(溅射法、LPCVD法、等离子体CVD法等)，并使用以硅(Si)作为主要成分的材料(例如Si_xGe_1-x等)等，在预先形成在衬底3601上了的绝缘膜3602上形成非晶半导体膜；使该非晶半导体膜晶化；并且对于半导体膜选择性地进行蚀刻。注意，利用已知的方法如激光晶化法、采用RTA或退火炉的热晶化法、使用促进晶化的金属元素的热晶化法、或组合这些方法的方法等来可以使非晶半导体膜晶化。注意，在图37A-1至37D-2中，与衬底3601大致垂直(θ＝85至100°)地设置岛状半导体膜3603a和3603b的端部处。

接着，通过进行等离子体处理，使半导体膜3603a和3603b氧化或氮化，在该半导体膜3603a和3603b的表面上分别形成绝缘膜3621a和3621b(氧化膜或氮化膜)(图37B-1、37B-2)。例如，在使用Si作为半导体膜3603a和3603b的情况下，作为绝缘膜3621a和3621b，氧化硅(SiO_x)或氮化硅(SiN_x)被形成。此外，可以在采用等离子体处理以使半导体膜3603a和3603b氧化后，再次进行等离子体处理以使该半导体膜氮化。在此情况下，氧化硅(SiO_x)与半导体膜3603a和3603b接触地被形成，而在该氧化硅的表面上氮氧化硅(SiN_xO_y)(x＞y)被形成。注意，在采用等离子体处理而使半导体膜氧化的情况下，在氧气氛下(例如在包含氧(O₂)和稀有气体(含有至少He、Ne、Ar、Kr、Xe之一)的气氛下、氧、氢(H₂)以及稀有气体的气氛下、或一氧化二氮和稀有气体的气氛下)，进行等离子体处理。另一方面，在采用离子体处理而使半导体膜氮化的情况下，在氮气氛下(例如在氮(N₂)和稀有气体(含有至少He、Ne、Ar、Kr、Xe之一)的气氛下、氮、氢、以及稀有气体的气氛下、或NH₃和稀有气体的气氛下)，进行等离子体处理。作为稀有气体，例如可以使用Ar。此外，也可以使用混合Ar和Kr的气体。因此，绝缘膜3621a和3621b包含用于等离子体处理的稀有气体(含有至少He、Ne、Ar、Kr、Xe之一)，即在使用Ar的情况下，在绝缘膜3621a和3621b中包含有Ar。

此外，在上述气体的气氛下，以等离子体的电子密度为1×10¹¹cm^-3或更高至1×10¹³cm^-3或更低且其电子温度为0.5eV或更高至1.5eV或更低来进行等离子体处理。因为等离子体的电子密度高，并且在衬底3601上形成了的被处理物(在此为半导体膜3603a和3603b)附近的电子温度低的缘故，所以可以防止被处理物由等离子体的损伤。此外，由于等离子体的电子密度为高密度的1×10¹¹cm^-3或更高，因此与使用CVD法、溅射法等来形成的膜相比，通过使用等离子体处理，使被处理物氧化或氮化而形成的氧化物或氮化膜具有优良的膜厚等均匀性，并且可以形成细致的膜。此外，由于等离子体的电子温度为低温度的1eV或更低，因此与现有的等离子体处理和热氧化法相比，可以在更低的温度下进行氧化处理或氮化处理。例如，即使在比玻璃衬底的应变点温度低100℃或更高的温度下进行等离子体处理，也可以充分地进行氧化处理或氮化处理。注意，可以使用微波(2.45GHz)等的高频率作为用于形成等离子体的频率。注意，以下当并没有特别的指定时，就以上述条件进行等离子体处理。

接着，覆盖绝缘膜3621a和3621b地形成栅极绝缘膜3604(图37C-1、37C-2)。栅绝缘膜3604可以利用已知的方法(溅射法、LPCVD法、等离子体CVD法等)，形成为具有氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氧氮化硅(SiO_xN_y)(x＞y)、氮氧化硅(SiN_xO_y)(x＞y)等的包含氧或氮的绝缘膜的单层结构或这些绝缘膜的叠层结构。例如，当使用Si作为半导体膜3603a和3603b，并且通过采用等离子体处理而使该Si氧化，在该半导体膜3603a、3603b表面上形成氧化硅作为绝缘膜3621a、3621b的情况下，在该绝缘膜3621a和3621b上形成氧化硅(SiO_x)作为栅极绝缘膜。此外，在上述图37B-1、37B-2中，在通过采用等离子体处理而使半导体膜3603a和3603b氧化或氮化形成了的绝缘膜3621a和3621b具有充分的膜厚度的情况下，可以使用该绝缘膜3621a和3621b作为栅极绝缘膜。

接着，通过在栅极绝缘膜3604上形成栅电极3605等，可以制造包括使用岛状半导体膜3603a和3603b作为沟道区的N沟道型晶体管3610a和P沟道型晶体管3610b的半导体器件(图37D-1、37D-2)。

如上所述，在半导体膜3603a和3603b上设置栅极绝缘膜3604之前，采用等离子体处理而使半导体膜3603a和3603b表面氧化或氮化。从而可以防止沟道区的端部处3651a和3651b等中栅极绝缘膜3604的覆盖缺陷所造成的栅电极和半导体膜之间的短路等。换言之，在岛状半导体膜端部处大致为垂直(θ＝85至100°)的情况下，虽然当使用CVD法、溅射法等覆盖半导体膜地形成栅极绝缘膜时，在半导体膜端部处栅极绝缘膜的破裂等所造成的覆盖缺陷会发生，但是通过对于半导体膜的表面预先进行等离子体处理以使该表面氧化或氮化，可以防止在半导体膜端部处的栅极绝缘膜的覆盖缺陷等。

此外，在上述图37A-1至37D-2中，可以通过在形成栅极绝缘膜3604之后进行等离子体处理，使栅极绝缘膜3604氧化或氮化。在此情况下，通过对于覆盖半导体膜3603a和3603b地形成的栅极绝缘膜3604(图38A-1、38A-2)进行等离子体处理，以使栅极绝缘膜3604氧化或氮化，在栅极绝缘膜3604表面上形成绝缘膜3623(氧化膜或氮化膜)(图38B-1、38B-2)。等离子体处理的条件可以为与上述相同的。此外，绝缘膜3623包含用于等离子体处理的稀有气体，例如在采用Ar的情况下，在绝缘膜3623中包含有Ar。

此外，在图38B-1和38B-2中，在包含氧的气氛下进行等离子体处理以使栅极绝缘膜3604氧化之后，可以在包含氮的气氛下再次进行等离子体处理以使氧化栅极绝缘膜3604氮化。在此情况下，氧化硅(SiO_x)或氧氮化硅(SiO_xN_y)(x＞y)被形成在为半导体膜3603a和3603b的表面上，且氮氧化硅(SiN_xO_y)(x＞y)被形成为与栅电极3605相接触。然后，通过在绝缘膜3623上形成栅电极3605等，可以制造具有使用岛状半导体膜3603a和3603b作为沟道区的N沟道型晶体管3610a和P沟道型晶体管3610b的半导体器件(图38C-1、38C-2)。如上所述，通过对于栅极绝缘膜进行等离子体处理，以使该栅极绝缘膜的表面氧化或氮化，可以改变该栅极绝缘膜的表面的性质并且得到细致的膜。与用CVD法或溅射法形成的绝缘膜相比，使用等离子体处理而得到的绝缘膜细致，且针孔等的缺陷少，以可以提高晶体管的特性。

注意，在图38A-1至38C-2中，示出了预先对于半导体膜3603a和3603b进行等离子体处理，以使该半导体膜3603a和3603b的表面氧化或氮化的情况。但是也可以在形成栅极绝缘膜3604之后进行等离子体处理，而对于半导体膜3603a和3603b不进行等离子体处理。如上所述，由于通过在形成栅电极之前进行等离子体处理，即使在半导体膜端部处出现栅极绝缘膜的破裂等造成的覆盖缺陷，可以使因覆盖缺陷而暴露的半导体膜氧化或氮化，因此可以防止半导体膜端部处的栅极绝缘膜的覆盖缺陷所引起的栅电极和半导体膜之间的短路等。

如上所述，即使当岛状半导体膜的端部处形成为大致垂直的情况下，也对于半导体膜或栅极绝缘膜进行等离子体处理以使该半导体膜或栅极绝缘膜氧化或氮化，从而可以防止半导体膜端部处的栅极绝缘膜的覆盖缺陷所引起的栅电极和半导体膜之间的短路等。

接着，示出设置在衬底上的岛状半导体膜中，该岛状半导体膜的端部处设置为具有锥度的形状(θ＝30至85°)的情况。

首先，在衬底3601上形成岛状半导体膜3603a和3603b(图39A-1、39A-2)。设置岛状半导体膜3603a和3603b的方法包括如下步骤：在预先形成在衬底3601上的绝缘膜3602上，利用已知的方法(溅射法、LPCVD法、等离子体CVD法等)，并且使用以硅(Si)为主要成分的材料(例如Si_xGe_1-x等)等而形成非晶半导体膜；通过利用已知的晶化方法如激光晶化法、采用RTA或退火炉的热晶化法、使用促进晶化的金属元素的热晶化方法等，使所述非晶半导体膜晶化；以及对于半导体膜选择性地进行蚀刻而除去。注意，在图39A-1至39D-2中，岛状半导体膜的端部处可以设置为具有锥度的形状(θ＝30至85°)。

接着，覆盖半导体膜3603a和3603b地形成栅极绝缘膜3604(图39B-1、39B-2)。栅极绝缘膜3604可以利用已知的方法(溅射法、LPCVD法、等离子体CVD法等)，形成为具有氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氧氮化硅(SiO_xN_y)(x＞y)、氮氧化硅(SiN_xO_y)(x＞y)等的包含氧或氮的绝缘膜的单层结构或这些绝缘膜的叠层结构。

接着，通过进行等离子体处理以使栅极绝缘膜3604氧化或氮化，在该栅极绝缘膜3604的表面上分别形成绝缘膜3624(氧化膜或氮化膜)(图39C-1、39C-2)。注意，等离子体处理的条件可以为与上述条件相同的。例如，当使用氧化硅(SiO_x)或氧氮化硅(SiO_xN_y)(x＞y)作为栅极绝缘膜3604时，通过在氧气氛下进行等离子体处理以使栅极绝缘膜3604氧化，可以在栅极绝缘膜表面上与使用CVD法、溅射法等形成的栅极绝缘膜相比，形成针孔等的缺陷少的细致的膜。另一方面，通过在氮气氛下进行等离子体处理以使栅极绝缘膜3604氮化，可以在栅极绝缘膜3604的表面上可以形成氮氧化硅(SiN_xO_y)(x＞y)作为绝缘膜3624。此外，在包含氧的气氛下进行等离子体处理以使栅极绝缘膜3604氧化之后，可以在包含氮的气氛下再次进行等离子体处理以使栅极绝缘膜3604氮化。此外，绝缘膜3624包含用于等离子体处理的稀有气体，例如在使用Ar的情况下，在绝缘膜3624中包含有Ar。

接着，通过在栅极绝缘膜3604上形成栅电极3605等，可以制造包括使用岛状半导体膜3603a和3603b作为沟道区的N沟道型晶体管3610a和P沟道型晶体管3610b的半导体器件(图39D-1、39D-2)。

如上所述，通过对于栅极绝缘膜进行等离子体处理，在栅极绝缘膜的表面上形成由氧化膜或氮化膜构成的绝缘膜以可以改变栅极绝缘膜表面的性质。通过进行等离子体处理氧化或氮化了的绝缘膜，与使用CVD法或溅射法形成的栅极绝缘膜相比，细致且针孔等的缺陷也少，从而可以提高晶体管的特性。此外，通过将半导体膜的端部处形成为具有锥度的形状，可以抑制半导体膜的端部处的栅极绝缘膜的覆盖缺陷所引起的栅电极和半导体膜之间的短路等。但是通过在形成栅极绝缘膜之后进行等离子体处理，可以进一步防止栅电极和半导体膜之间的短路等。

接着，将参照附图描述与图39A-1至39D-2不同的半导体器件的制造方法。具体地示出对于具有锥度的形状的半导体膜的端部处选择性地进行等离子体处理的情况。

首先，在衬底3601上形成岛状半导体膜3603a和3603b(图40A-1、40A-2)。设置岛状半导体膜3603a和3603b的方法包括如下步骤：在预先形成在衬底3601上的绝缘膜3602上，利用已知的方法(溅射法、LPCVD法、等离子体CVD法等)，并且使用以硅(Si)为主要成分的材料(例如Si_xGe_1-x等)等形成非晶半导体膜；使该非晶半导体膜晶化；以及以抗蚀剂3625a和3625b为掩模，选择性地蚀刻半导体膜。注意，可以利用已知的晶化方法如激光晶化法、采用RTA或退火炉的热晶化法、采用促进晶化的金属元素的热晶化法、或这些方法的组合等来使非晶半导体膜晶化。

接着，在除去用于蚀刻半导体膜的抗蚀剂3625a和3625b之前，通过进行等离子体处理以选择性地使岛状半导体膜3603a和3603b的端部处氧化或氮化，在该半导体膜3603a和3603b的端部处分别形成绝缘膜3626(氧化膜或氮化膜)(图40B-1、40B-2)。在上述条件下进行等离子体处理。此外，绝缘膜3626包含有用于等离子体处理的稀有气体。

接着，覆盖半导体膜3603a和3603b地形成栅极绝缘膜3604(图40C-1、40C-2)。栅极绝缘膜3604可以与上述相同的方式来形成。

接着，通过在栅极绝缘膜3604上形成栅电极3605等，可以制造包括分别使用岛状半导体膜3603a和3603b作为沟道区的N沟道型晶体管3610a和P沟道型晶体管3610b的半导体器件(图40D-1、40D-2)。

当半导体膜3603a和3603b的端部处形成为具有锥度的形状的情况下，形成在半导体膜3603a和3603b中的一部分的沟道区的端部处3652a和3652b也成为具有锥度的形状并且半导体膜或栅极绝缘膜的膜厚度与中心部分相比就出现变化，从而晶体管的特性有可能受到其影响。因此，在此通过采用等离子体处理而使沟道区的端部处选择性地氧化或氮化以在要成为该沟道区的端部的半导体膜中形成绝缘膜，可以减少沟道区的端部处造成的对于晶体管的影响。

注意，图40A-1至40D-2示出了仅仅对于半导体膜3603a和3603b的端部处进行等离子体处理以进行氧化或氮化的一个例子。然而，如图39A-1至39D-2所示那样，也当然可以对于栅极绝缘膜3604进行等离子体处理以氧化或氮化(图42A-1至42A-2)。

接着，将参照附图描述与上述方法不同的半导体器件的制造方法。具体地示出对于具有锥度的形状的半导体膜进行等离子体处理的情况。

首先，与上述相同，在衬底3601上形成岛状半导体膜3603a和3603b(图41A-1、41A-2)。

接着，通过进行等离子体处理以使半导体膜3603a和3603b氧化或氮化，在该半导体膜3603a和3603b的表面上分别形成绝缘膜3627a和3627b(氧化膜或氮化膜)(图41B-1、41B-2)。在上述条件下可以同样地进行等离子体处理。例如，当使用Si作为半导体膜3603a和3603b时，作为绝缘膜3627a和3627b，氧化硅(SiO_x)或氮化硅(SiN_x)被形成。此外，也可以在采用等离子体处理使半导体膜3603a和3603b氧化之后，再次进行等离子体处理以使半导体膜3603a和3603b氮化。在此情况下，氧化硅(SiO_x)或氧氮化硅(SiO_xN_y)(x＞y)被形成为与半导体膜3603a和3603b相接触，并且氮氧化硅(SiN_xO_y)(x＞y)被形成在该氧化硅的表面上。因此，绝缘膜3627a和3627b包含用于等离子体处理的稀有气体。注意，通过利用等离子体处理，半导体膜3603a和3603b的端部处被同时氧化或氮化。

接着，覆盖绝缘膜3627a和3627b地形成栅极绝缘膜3604(图41C-1、41C-2)。栅极绝缘膜3604可以利用已知的方法(溅射法、LPCVD法、等离子体CVD法等)，形成为具有氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiO_xN_y)(x＞y)、氧氮化硅(SiN_xO_y)(x＞y)等的包含氧或氮的绝缘膜的单层结构或这些绝缘膜的叠层结构。例如，当通过使用Si作为半导体膜3603a和3603b并采用等离子体处理而氧化，在该半导体膜3603a和3603b的表面上形成氧化硅作为绝缘膜3627a和3627b的情况下，在该绝缘膜3627a和3627b上形成氧化硅(SiO_x)作为栅极绝缘膜。

接着，通过在栅极绝缘膜3604上形成栅电极3605等，可以制造具有分别使用岛状半导体膜3603a和3603b作为沟道区的N沟道型晶体管3610a和P沟道型晶体管3610b的半导体器件(图41D-1、41D-2)。

因为当半导体膜端部处形成为具有锥度的形状时，形成在半导体膜的一部分中的沟道区的端部3653a和3653b也成为具有锥度的形状，所以半导体元件的特性有可能受到其影响。因此，通过采用等离子体处理以使半导体膜氧化或氮化，结果，沟道区的端部处也被氧化或氮化。从而，可以降低对于半导体元件的影响。

注意，在图41A-1至41D-2中，示出了仅仅对于半导体膜3603a和3603b进行等离子体处理以氧化或氮化的例子，但是也当然可以如在图39A-1至39D-2中所示，对于栅极绝缘膜3604进行等离子体处理以氧化或氮化(图42B-1、42B-2)。在此情况下，在氧气氛下进行等离子体处理以氧化栅极绝缘膜3604之后，可以在氮气氛中再次进行等离子体处理以使栅极绝缘膜3604氮化。在此情况下，氧化硅(SiO_x)或氧氮化硅(SiO_xN_y)(x＞y)被形成在半导体膜3603a和3603b的表面上，且氧氮化硅(SiN_xO_y)(x＞y)被形成为与栅电极3605相接触。

如上所述，通过进行等离子体处理以使半导体膜或栅极绝缘膜氧化或氮化而改变其表面的性质，可以形成细致并膜质优良的绝缘膜。结果，即使当形成薄的绝缘膜的情况下，也可以防止针孔等的缺陷，以实现晶体管等的半导体元件的微细化和高性能化。

注意，在本实施方式中，对于在上述图36A至36C中的半导体膜3603a和3603b或栅极绝缘膜3604进行等离子体处理，以使该半导体膜3603a和3603b或栅极绝缘膜3604氧化或氮化，但是采用等离子体处理被氧化或氮化的层不局限于此。例如，既可对于衬底3601或绝缘膜3602进行等离子体处理，又可对于绝缘膜3606或3607进行等离子体处理。

注意，在本实施方式中所述的内容可以与实施方式1至实施方式4所述的内容自由地组合而实施。

实施方式6

在本实施方式中，将描述用于控制本发明的显示器件的驱动的硬件。

图43示出了其示意结构图。在衬底4301上配置有像素部分4304。在很多情况下，在衬底4301上还配置有信号线驱动电路4306和扫描线驱动电路4305。此外，有时配置有电源电路、预充电电路、定时产生电路等。此外，有时没有配置信号线驱动电路4306和扫描线驱动电路4305。在此情况下，有很多情况没有配置在衬底4301上的单元形成在IC上。在很多情况下，该IC通过COG(玻璃上芯片)配置在衬底4301上。或者，IC有可能配置在用于连接外围电路衬底4302和衬底4301的连接衬底4307上。

信号4303被输入到外围电路衬底4302。并且，信号由控制器4308控制而存储在存储器4309、4310等。当信号4303是模拟信号时，在很多情况下，在进行模拟/数字转换之后存储在存储器4309、4310等。然后，控制器4308使用存储在存储器4309、4310等的信号将信号输出到衬底4301。

注意，在本实施方式所示的内容可以与实施方式1至实施方式5所示的内容自由地组合而实施。

实施方式7

在本实施方式中，将描述使用本发明的显示器件的EL模块及EL电视接收图像机的结构示例。

图44示出了组合显示面板4401和电路衬底4402而成的EL模块。显示面板4401包括像素部分4403、扫描线驱动电路4404及信号线驱动电路4405。在电路衬底4402上，例如形成有控制电路4406和信号分割电路4407等。显示面板4401和电路衬底4402通过连接布线4408连接起来。可以使用FPC等作为连接布线。

控制电路4406相当于实施方式6中的控制器4308和存储器4309、4310等。

显示面板4401中，使用晶体管在衬底上形成像素部分和部分外围驱动电路(多个驱动电路中工作频率低的驱动电路)为一体，在IC芯片上形成部分外围驱动电路(多个驱动电路中工作频率高的驱动电路)，通过COG(玻璃上芯片)等将该IC芯片安装在显示面板4401上。或者，也可以通过TAB(带式自动接合)或印刷衬底将该IC芯片安装在显示面板4401上。

此外，通过使用缓冲器对于设定于扫描线和信号线的信号进行阻抗变换，可以缩短每一行的像素的写入时间。因此，可以提供高清晰的显示器件。

此外，为了进一步降低耗电量，也可以使用晶体管在玻璃衬底上形成像素部分，在IC芯片上形成所有的信号线驱动电路，通过COG(玻璃上芯片)等将该IC芯片安装在显示面板上。

例如，可以将显示面板的屏整体分割为几个区域，在每个区域上配置形成有一部分或全部的外围驱动电路(信号线驱动电路、扫描线驱动电路等)的IC芯片，然后将此通过COG(玻璃上芯片)等安装在显示面板上。图45示出了这种情况的显示面板的结构。

在图45中，将屏整体分割为四个区域，使用八个IC芯片驱动。显示面板包括衬底4501、像素部分4511、FPC4512a至4512h、IC芯片4513a至4513h。在八个IC芯片中，在4513a至4513d上形成有信号线驱动电路，在4513e至4513h上形成有扫描线驱动电路。并且，通过驱动任意的IC芯片，可以仅仅驱动在四个屏区域中的任意的屏区域。例如，当仅仅驱动IC芯片4513a和4513e时，可以在四个屏区域中仅仅驱动左上的区域。像这样，可以降低耗电量。

使用具备这样的面板结构的EL模块可以完成EL电视接收图像机。图46是表示EL电视接收图像机的主要结构的方框图。调谐器4601接收视频信号和音频信号。视频信号由如下电路处理：视频信号放大电路4602；将该视频信号放大电路4602输出的信号转换为对应于红、绿、蓝的各个颜色的彩色信号的视频信号处理电路4603；以及将该视频信号转换为驱动电路的输入模式的控制电路4406。控制电路4406将信号分别输出到扫描线一侧和信号线一侧。在进行数字驱动的情况下，可以采用如下结构：在信号线一侧设置信号分割电路4407，将输入数字信号分割为M个而供给。

调谐器4601接收的信号中的音频信号被输出到音频信号放大电路4604，其输出通过音频信号处理电路4605被供给给扬声器4606。控制电路4607从输入部分4608接收接收站(接收频率)和音量的控制信息，然后将信号输出到调谐器4601和音频信号处理电路4605。

可以通过将EL模块嵌入框体而完成电视接收图像机。由EL模块形成显示部分。此外，适当地设置有扬声器和视频输入端子等。

不用说，本发明可以适用于各种各样的用途，例如个人计算机的监视器、大面积的显示介质如在电车的车站或机场等的信息显示板、以及在街上的广告显示板等而不局限于电视接收图像机。

像这样，通过使用本发明的显示器件及其驱动方法，可以看到清晰的图像。因此，可以清晰地显示灰度级纤细变化的图像例如人的皮肤。

注意，在本实施方式所示的内容可以与实施方式1至实施方式6所示的内容自由地组合而实施。

实施方式8

作为使用本发明的显示器件的电子器具，可以举出影像拍摄装置如摄像机、数码相机等、护目镜式显示器(头戴式显示器)、导航系统、音频再现装置(例如，汽车音频装置、音频组件装置等等)、个人计算机、游戏机、便携式信息终端(例如，移动计算机、移动电话、便携式游戏机、电子图书等等)、拥有记录介质的图像再现装置(具体来说，可以再现诸如数字通用光盘(DVD)之类的记录介质并包括能够显示再现图像的显示器的装置)等等。图47A到47H表示了这样的电子器具的具体示例。

图47A是发光器件，其包括框体4701、支架4702、显示部分4703、扬声器部分4704、视频输入端子4705等。本发明可以用于构成了显示部分4703的显示器件。根据本发明，可以看到清晰的图像，并且降低了亮度的不均匀。由于发光器件是自发光类型，因此不需要背光，并可以获得比液晶显示器件薄的显示部分。注意，发光器件包括用于进行信息显示的所有显示器件，例如用于个人计算机、电视节目接收、广告显示等的显示器件。

图47B是数字静物照相机，其包括主体4706、显示部分4707、图像接收部分4708、操作键4709、外部连接端口4710、快门4711等。本发明可以用于构成了显示部分4707的显示器件。根据本发明，可以看到清晰的图像，并且降低了亮度的不均匀。

图47C是笔记型个人计算机，其包括主体4712、框体4713、显示部分4714、键盘4715、外部连接端口4716、指向鼠标4717等。本发明可以用于构成了显示部分4714的显示器件。根据本发明，可以看到清晰的图像，并且降低了亮度的不均匀。

图47D是移动计算机，其包括主体4718、显示部分4719、开关4720、操作键4721、红外端口4722等。本发明可以用于构成了显示部分4719的显示器件。根据本发明，可以看到清晰的图像，并且降低了亮度的不均匀。

图47E是拥有记录介质装置的便携式图像再现装置(具体来说是DVD再现装置)，其包括主体4723、框体4724、显示部分A4725、显示部分B4726、记录介质(DVD等)读取部分4727、操作键4728、扬声器部分4729等。显示部分A4725主要显示图像信息，而显示部分B4726主要显示文本信息。本发明可以用于构成了显示部分A4725和显示部分B4726的显示器件。根据本发明，可以看到清晰的图像，并且降低了亮度的不均匀。注意，拥有记录介质的图像再现装置还包括家用游戏机等。

图47F是护目镜式显示器(头戴式显示器)，其包括主体4730、显示部分4731、臂部分4732等。本发明可以用于构成了显示部分4731的显示器件。根据本发明，可以看到清晰的图像，并且降低了亮度的不均匀。

图47G是一种摄像机，其包括主体4733、显示部分4734、框体4735、外部连接端口4736、遥控接收部分4737、图像接收部分4738、电池4739、音频输入部分4740、操作键4741等。本发明可以用于构成了显示部分4734的显示器件。根据本发明，可以看到清晰的图像，并且降低了亮度的不均匀。

图47H是一种移动电话，其包括主体4742、框体4743、显示部分4744、音频输入部分4745、音频输出部分4746、操作键4747、外部连接端口4748、天线4749等。本发明可以用于构成了显示部分4744的显示器件。注意，如果在显示部分4744以黑色背景显示白色文字，则可以降低移动电话的电流消耗。此外，根据本发明，可以看到清晰的图像，并且降低了亮度的不均匀。

注意，如果使用具有高发光亮度的发光材料，则本发明可以应用于正面或后面投影仪，该投影仪通过利用透镜等放大包含输出的图像信息的光来投射图像。

此外，如上所述的电子器具常常用于显示通过诸如因特网或CATV(有线电视)之类的电子通信线路分发的数据，尤其是用于显示活动图像信息的机会越来越多。由于发光材料具有相当高的响应速度，因此发光装置适合于显示活动图像。

此外，由于发光装置在其发光部分消耗电力，因此应该通过利用尽可能小的发光部分来显示信息。因此，在使用发光装置作为主要显示文本信息的便携式信息终端如移动电话或音频再现装置的显示部分的情况下，优选以如下方式驱动发光装置，即，利用发光部分显示文本信息而使用非发光部分作为背景。

如上所述，本发明的适用范围非常宽，并且可以应用于各种领域的电子器具。此外，本实施方式的电子器具可以使用实施方式1至7所描述的任何一种结构的显示器件。

实施方式9

在本实施方式中，将描述在本发明的显示器件中的像素的配置方法。例如，图86示出了图1所示的像素电路的配置图。注意，在图86中使用的附图标记与图1中使用的附图标记相同。此外，配置图不局限于图86。

图1所示的像素电路包括第一至第五晶体管101至105、第一及第二存储电容器106及107、信号线108、第一至第四扫描线109至112、第一及第二电源线113及114、电容线115、以及发光元件116。

第一至第四扫描线109至112由第一布线形成，而信号线108、第一及第二电源线113及114、以及电容线115由第二布线形成。

此外，例如图87示出了图17所示的像素电路的配置图。注意，在图87中使用的附图标记与图17中使用的附图标记相同。此外，配置图不局限于图87。

图17所示的像素电路包括第一至第五晶体管1701至1705、第一及第二存储电容器1706及1707、信号线1708、第一至第四扫描线1709至1712、第一及第二电源线1713及1714、电容线1715、以及发光元件1716。

第一至第四扫描线1709至1712由第一布线形成，而信号线1708、第一及第二电源线1713及1714、以及电容线1715由第二布线形成。

在顶部栅极结构中，顺序形成有衬底、半导体层、栅极绝缘膜、第一布线、层间绝缘膜、以及第二布线。而在底部栅极结构中，顺序形成有衬底、第一布线、栅极绝缘膜、半导体层、层间绝缘膜、以及第二布线。

注意，在本实施方式的像素结构中，当第一至第五晶体管各个具有的栅极长L和沟道宽W的比率W/L的值中，使第一晶体管具有的W/L的值为最大时，可以使流入第一晶体管的漏极/源极之间的电流为更大。由此，当在期间T2中获得基于视频信号电压V_data及第一晶体管的阈值电压|V_th|的电压时，可以用更大的电流而工作，因此可以进一步迅速地工作。此外，在期间T3中，可以使流入发光元件的电流I_OLED为更大，以可以进一步提高亮度。因此，为了使第一晶体管具有的W/L的值为最大，在图86中，在第一至第五晶体管中的第一晶体管101具有的沟道宽W为最大。此外，在图87中，在第一至第五晶体管中的第一晶体管1701具有的沟道宽W为最大。

注意，在本实施方式中，虽然使用单栅极结构而表示第一至第五晶体管，但是不局限于此，可以采用各种结构而制作第一至第五晶体管。例如，可以采用具有两个或更多栅电极的多栅极结构。在多栅极结构中，沟道区串联连接，因此多个晶体管串联连接。通过采用多栅极结构，可以减少截止电流，提高晶体管的耐压而改善可靠性，并且当晶体管在饱和区工作时，即使漏极/源极之间的电压变化，漏极/源极之间的电流也几乎不产生变化，以获得均匀特性。此外，也可以采用在沟道的上下设置有栅电极的结构。通过采用在沟道的上下设置有栅电极的结构，沟道区增加，因此既可提高电流值，又可容易产生耗尽层使得S值改善。当在沟道的上下设置栅电极时，多个晶体管并联连接。此外，也可以采用如下结构：在沟道上设置有栅电极的结构；在沟道下设置有栅电极的结构；正交错结构；反交错结构；沟道区被分为多个区域的结构；沟道区并联连接的结构；以及沟道区串联连接的结构。此外，也可以沟道(或其一部分)与源极和漏极互相重叠。通过采用沟道(或其一部分)与源极和漏极互相重叠的结构，可以防止电荷积聚在沟道的一部分，导致晶体管的工作不稳定。此外，也可以具有LDD区域。通过设置LDD区域，可以减少截止电流，提高晶体管的耐压而改善可靠性，并且当晶体管在饱和区工作时，即使漏极/源极之间的电压变化，漏极/源极之间的电流也几乎不产生变化，以获得均匀特性。

注意，布线和电极由如下材料形成：选自铝(Al)、钽(Ta)、钛(Ti)、钼(Mo)、钨(W)、钕(Nd)、铬(Cr)、镍(Ni)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镁(Mg)、钪(Sc)、钴(Co)、锌(Zn)、铌(Nb)、硅(Si)、磷(P)、硼(B)、砷(As)、镓(Ga)、铟(In)、锡(Sn)、氧(O)构成的组中的一个或多个元素；以选自上述组的一个或多个元素为主要成分的化合物或合金材料(例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、添加有氧化硅的氧化铟锡(ITSO)、氧化锌(ZnO)、铝钕(Al-Nd)、镁银(Mg-Ag)等)；或者组合上述化合物而成的物质等。或者，布线和电极具有如下化合物而形成：上述材料和硅的化合物(硅化物)(例如，铝硅、钼硅、镍硅化物等)、或者上述材料和氮的化合物(例如，氮化钛、氮化钽、氮化钼等)。注意，硅(Si)可以包含有多量的N型杂质(磷等)或P型杂质(硼等)。硅(Si)包含有这些杂质使得其导电率提高，该硅(Si)具有与通常导体相同的功能，因此容易使用该硅(Si)作为布线或电极。注意，硅可以为单晶、多晶、或非晶。通过使用单晶硅或多晶硅，可以降低电阻。通过使用非晶硅，可以使制造步骤简单化。注意，铝和银由于具有高导电率，因此可以减少信号的延迟，并且由于容易蚀刻，因此容易图案化以可以进行微细加工。注意，铜由于具有高导电率，因此可以减少信号的延迟。注意，钼由于即使与氧化物半导体如ITO和IZO等或硅接触，也可以制造而不产生在其材料中发生不良等问题，并且容易进行图案化和蚀刻，耐热性高，因此是优选的。注意，钛由于即使与氧化物半导体如ITO和IZO等或硅接触，也可以制造而不产生在其材料中发生不良等问题，并且耐热性高，因此是优选的。注意，钨由于耐热性高，因此是优选的。注意，钕由于耐热性高，因此是优选的。特别是，当采用钕和铝的合金时，耐热性升高，使得铝不容易产生小丘，因此是优选的。注意，硅由于可以与晶体管所有的半导体层同时形成，并且耐热性高，因此是优选的。注意，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、添加有氧化硅的氧化铟锡(ITSO)、氧化锌(ZnO)、硅(Si)由于具有透光性且可以用于使光透过的部分，因此是优选的。例如可以使用这些材料作为像素电极和共同电极。

注意，可以采用这些材料的单层或叠层结构形成布线和电极。通过采用单层结构，可以使制造步骤简单化，降低步骤日数，并减少成本。此外，通过采用叠层结构，可以有效地使用每个材料的优点且降低其缺点，以可以形成具有优良性能的布线和电极。例如，通过将电阻低的材料(铝等)包含于叠层结构中，可以实现布线的低电阻化。此外，通过将耐热性高的材料包含于叠层结构中，例如通过采用如下叠层结构，即用耐热性高的材料夹耐热性低而具有其他优点的材料，可以提高布线和电极整体的耐热性。例如，优选采用如下叠层结构：用含有钼或钛的层夹含有铝的层。此外，在存在有与其他材料的布线和电极等直接接触的部分的情况下，有可能互相受到负面影响。例如举出如下情况：一方的材料侵入到另一方的材料中并改变其性质，以不能起到最初的目的；以及当制造显示器件时产生问题，以不能正常地制造显示器件。在这种情况下，通过将某个层夹在其他的层中，或用其他的层覆盖一个层，可以解决问题。例如，在要想使氧化铟锡(ITO)和铝接触的情况下，优选其中夹钛或钼。此外，在要想使硅和铝电接触的情况下，优选其中夹钛或钼。

注意，在本实施方式中所述的内容可以与实施方式1至实施方式8所述的内容自由地组合而实施。

本说明书根据2005年9月16日在日本专利局受理的日本专利申请编号2005-269654而制作，所述申请内容包括在本说明书中。

Claims (20)

1.一种显示器件，其具有设置有发光元件的像素，包括：

所述像素中的第一至第五晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、第一至第四扫描线、第一及第二电源线、以及电容线，

其中所述第一晶体管的栅电极电连接到所述第三晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极；所述第一晶体管的第一电极电连接到所述第一电源线；并且所述第一晶体管的第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极和所述第五晶体管的第一电极，

其中所述第一晶体管的所述栅电极直接电连接到所述第二晶体管的第一电极，

其中所述第二晶体管的栅电极电连接到所述第一扫描线，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述信号线，

其中所述第三晶体管的栅电极电连接到所述第二扫描线，并且所述第三晶体管的第二电极电连接到所述第一存储电容器的第一电极，

其中所述第四晶体管的栅电极电连接到所述第三扫描线，

其中所述第五晶体管的栅电极电连接到所述第四扫描线，并且所述第五晶体管的第二电极电连接到所述发光元件的第一电极，

其中所述第一存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，

其中所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，并且

其中所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

2.一种显示器件，其具有设置有发光元件的像素，包括：

所述像素中的第一至第六晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、第一至第五扫描线、第一至第三电源线、以及电容线，

其中所述第一晶体管的栅电极电连接到所述第三晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极；所述第一晶体管的第一电极电连接到所述第一电源线；并且所述第一晶体管的第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、所述第五晶体管的第一电极、以及所述第六晶体管的第一电极，

其中所述第一晶体管的所述栅电极直接电连接到所述第二晶体管的第一电极，

其中所述第二晶体管的栅电极电连接到所述第一扫描线，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述信号线，

其中所述第三晶体管的栅电极电连接到所述第二扫描线，并且所述第三晶体管的第二电极电连接到所述第一存储电容器的第一电极，

其中所述第四晶体管的栅电极电连接到所述第三扫描线，

其中所述第五晶体管的栅电极电连接到所述第四扫描线，并且所述第五晶体管的第二电极电连接到所述发光元件的第一电极，

其中所述第六晶体管的栅电极电连接到所述第五扫描线，并且所述第六晶体管的第二电极电连接到所述第三电源线，

其中所述第一存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，

其中所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，并且

其中所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

3.一种显示器件，其具有设置有发光元件的像素，包括：

所述像素中的第一至第五晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、第一至第四扫描线、第一及第二电源线、以及电容线，

其中所述第一晶体管的栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第一存储电容器的第一电极；所述第一晶体管的第一电极电连接到所述第一电源线；并且所述第一晶体管的第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极及所述第五晶体管的第一电极，

其中所述第二晶体管的栅电极电连接到所述第一扫描线，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述信号线，

其中所述第三晶体管的栅电极电连接到所述第二扫描线，所述第三晶体管的第一电极电连接到所述第一存储电容器的第二电极及所述第二存储电容器的第一电极，并且所述第三晶体管的第二电极电连接到所述电容线，

其中所述第四晶体管的栅电极电连接到所述第三扫描线，

其中所述第五晶体管的栅电极电连接到所述第四扫描线，并且所述第五晶体管的第二电极电连接到所述发光元件的第一电极，

其中所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，并且

其中所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

4.一种显示器件，其具有设置有发光元件的像素，包括：

所述像素中的第一至第六晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、第一至第五扫描线、第一至第三电源线、以及电容线，

其中所述第一晶体管的栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第一存储电容器的第一电极；所述第一晶体管的第一电极电连接到所述第一电源线；并且所述第一晶体管的第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、所述第五晶体管的第一电极、以及所述第六晶体管的第一电极，

其中所述第二晶体管的栅电极电连接到所述第一扫描线，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述信号线，

其中所述第三晶体管的栅电极电连接到所述第二扫描线，所述第三晶体管的第一电极电连接到所述第一存储电容器的第二电极及所述第二存储电容器的第一电极，并且所述第三晶体管的第二电极电连接到所述电容线，

其中所述第四晶体管的栅电极电连接到所述第三扫描线，

其中所述第五晶体管的栅电极电连接到所述第四扫描线，并且所述第五晶体管的第二电极电连接到所述发光元件的第一电极，

其中所述第六晶体管的栅电极电连接到所述第五扫描线，并且所述第六晶体管的第二电极电连接到所述第三电源线，

其中所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，并且

其中所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示器件，其中所述第二晶体管和所述第三晶体管各个具有彼此不同的导电形式。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的显示器件，其中所述第四晶体管和所述第五晶体管各个具有彼此不同的导电形式。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的显示器件，其中所述像素具有的多个晶体管中至少两个晶体管的栅电极连接到共同的扫描线。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的显示器件，其中所述显示器件包括在电子器具中。

9.一种显示器件，其具有设置有发光元件的像素，包括：

所述像素中的第一至第四晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、第一至第三扫描线、第一及第二电源线、以及电容线，

其中所述第一晶体管的栅电极电连接到所述第三晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极；所述第一晶体管的第一电极电连接到所述第一电源线；并且所述第一晶体管的第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、以及所述发光元件的第一电极，

其中所述第一晶体管的所述栅电极直接电连接到所述第二晶体管的第一电极，

其中所述第二晶体管的栅电极电连接到所述第一扫描线，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述信号线，

其中所述第三晶体管的栅电极电连接到所述第二扫描线，并且所述第三晶体管的第二电极电连接到所述第一存储电容器的第一电极，

其中所述第四晶体管的栅电极电连接到所述第三扫描线，

其中所述第一存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，

其中所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，并且

其中所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

10.一种显示器件，其具有设置有发光元件的像素，包括：

所述像素中的第一至第四晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、第一至第三扫描线、第一及第二电源线、以及电容线，

其中所述第一晶体管的栅电极电连接到所述第二晶体管的第一电极、所述第四晶体管的第二电极、以及所述第一存储电容器的第一电极；所述第一晶体管的第一电极电连接到所述第一电源线；并且所述第一晶体管的第二电极电连接到所述第四晶体管的第一电极、以及所述发光元件的第一电极，

其中所述第二晶体管的栅电极电连接到所述第一扫描线，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述信号线，

其中所述第三晶体管的栅电极电连接到所述第二扫描线，所述第三晶体管的第一电极电连接到所述第一存储电容器的第二电极、以及所述第二存储电容器的第一电极，并且所述第三晶体管的第二电极电连接到所述电容线，

其中所述第四晶体管的栅电极电连接到所述第三扫描线，

其中所述第二存储电容器的第二电极电连接到所述电容线，并且

其中所述发光元件的第二电极电连接到所述第二电源线。

11.根据权利要求9至10中任一项所述的显示器件，其中所述第二晶体管和所述第三晶体管各个具有彼此不同的导电形式。

12.根据权利要求9至10中任一项所述的显示器件，其中所述像素具有的多个晶体管中至少两个晶体管的栅电极连接到共同的扫描线。

13.根据权利要求9至10中任一项所述的显示器件，其中所述显示器件包括在电子器具中。

14.一种显示器件的驱动方法，该显示器件包括：

设置有发光元件的像素，以及

所述像素中的至少第一及第二晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、以及第一及第二电源线，

其中所述第二晶体管的第一电极电连接到所述第一晶体管的第二电极及所述发光元件的第一电极，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述第一晶体管的栅电极及所述信号线，并且

其中所述第一及第二存储电容器互相并联连接，

所述方法包括：

第一步骤，其中将所述第一及第二存储电容器各有的两个电极之间的每个电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的阈值电压之间的差的第一电压；

第二步骤，其中将供给给所述信号线的电流供给给所述第一晶体管，以便将所述第二存储电容器的两个所述电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的所述电压和所述第一晶体管的栅极-源极之间的电压之间的差的第二电压，其中所述第一晶体管的所述栅极-所述源极之间的电压是为将等于供给给所述信号线的所述电流的电流供给给所述第一晶体管而需要的；以及

第三步骤，其中将基于所述第一电压及所述第二电压的第三电压施加到所述第一晶体管的栅电极，将电流通过所述第一晶体管供给给所述发光元件，并且发光，

其中在所述第一及第二步骤中，使所述第二晶体管处于导通状态，以便使所述第一晶体管的所述栅电极和所述第一晶体管的所述第二电极之间处于导通状态，并且在所述第三步骤中，使所述第二晶体管处于非导通状态，以便切断所述第一晶体管的所述栅电极和所述第一晶体管的所述第二电极的电连接。

15.一种显示器件的驱动方法，该显示器件包括：

设置有发光元件的像素，以及

所述像素中的至少第一及第二晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、以及第一及第二电源线，

其中所述第二晶体管的第一电极电连接到所述第一晶体管的第二电极及所述发光元件的第一电极，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述第一晶体管的栅电极及所述信号线，并且

其中所述第一及第二存储电容器互相串联连接，

所述方法包括：

第一步骤，其中将所述第一存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的阈值电压之间的差的第一电压；

第二步骤，其中将供给给所述信号线的电流供给给所述第一晶体管，以便所述第一及第二存储电容器各有的两个电极之间的电压的总和设定为相当于施加到所述第一电源线的所述电压和所述第一晶体管的栅极-源极之间的电压之间的差的第二电压，其中所述第一晶体管的所述栅极-源极之间的所述电压是为将等于供给给所述信号线的电流的电流供给给所述第一晶体管而需要的；以及

第三步骤，其中将保持在所述第一存储电容器的两个所述电极之间的第三电压施加到所述第一晶体管的所述栅电极，将电流通过所述第一晶体管供给给所述发光元件，并且发光，

其中，在所述第一及第二步骤中，使所述第二晶体管处于导通状态，以便使所述第一晶体管的所述栅电极和所述第一晶体管的所述第二电极处于导通状态，并且在所述第三步骤中，使所述第二晶体管处于非导通状态，以便切断所述第一晶体管的所述栅电极和所述第一晶体管的所述第二电极的电连接。

16.根据权利要求14或15所述的显示器件的驱动方法，其中在所述第一及第二步骤与所述第三步骤之间，被施加到所述第二电源线的所述电压不同。

17.一种显示器件的驱动方法，该显示器件包括：

设置有发光元件的像素，以及

所述像素中的至少第一及第二晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、第一至第三电源线、以及电容线，

其中所述第二晶体管的第一电极电连接到所述第一晶体管的第二电极及所述发光元件的第一电极，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述第一晶体管的栅电极及所述信号线，并且

其中所述第一及第二存储电容器互相并联连接，

所述方法包括：

第一步骤，其中将所述第一及第二存储电容器各有的两个电极之间的每个电压设定为相当于施加到所述第三电源线的电压和施加到所述电容线的电压之间的差的第一电压；

第二步骤，其中将所述第一及第二存储电容器各有的两个所述电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的阈值电压之间的差的第二电压；

第三步骤，其中将供给给所述信号线的电流供给给所述第一晶体管，以便所述第二存储电容器的两个所述电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的栅极-源极之间的电压之间的差的第三电压，其中所述第一晶体管的所述栅极-所述源极之间的所述电压是为将等于供给给所述信号线的所述电流的电流供给给所述发光元件而需要的；以及

第四步骤，其中将基于所述第二电压和所述第三电压的第四电压施加到所述第一晶体管的所述栅电极，将电流通过所述第一晶体管供给给所述发光元件，并且发光，

其中在所述第一至第三步骤中，使所述第二晶体管处于导通状态，以便使所述第一晶体管的所述栅电极和所述第一晶体管的所述第二电极处于导通状态，在所述第四步骤中，使所述第二晶体管处于非导通状态，以便切断所述第一晶体管的所述栅电极和所述第一晶体管的所述第二电极的电连接。

18.一种显示器件的驱动方法，该显示器件包括：

设置有发光元件的像素，以及

所述像素中的至少第一及第二晶体管、第一及第二存储电容器、信号线、第一至第三电源线、以及电容线，

其中所述第二晶体管的第一电极电连接到所述第一晶体管的第二电极及所述发光元件的第一电极，并且所述第二晶体管的第二电极电连接到所述第一晶体管的栅电极及所述信号线，并且

其中所述第一及第二存储电容器互相串联连接，

所述方法包括：

第一步骤，其中将所述第一及第二存储电容器各有的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第三电源线的电压和施加到所述电容线的电压之间的差的第一电压；

第二步骤，其中将所述第一存储电容器的两个电极之间的电压设定为相当于施加到所述第一电源线的电压和所述第一晶体管的阈值电压之间的差的第二电压；

第三步骤，其中将供给给所述信号线的电流供给给所述第一晶体管，以便所述第一及第二存储电容器各有的两个电极之间的所述电压的总和设定为相当于施加到所述第一电源线的所述电压和所述第一晶体管的栅极-源极之间的电压之间的差的第三电压，其中所述第一晶体管的所述栅极-源极之间的所述电压是为将等于供给给所述信号线的所述电流的电流供给给所述第一晶体管而需要的；以及

第四步骤，其中将保持在所述第一存储电容器的两个所述电极之间的第四电压施加到所述第一晶体管的所述栅电极，将电流通过所述第一晶体管供给给所述发光元件，并且发光，

其中，在所述第一至第三步骤中，使所述第二晶体管处于导通状态，在所述第四步骤中，使所述第一晶体管的所述栅电极和所述第一晶体管的所述第二电极处于导通状态，在所述第四步骤中，所述第二晶体管处于非导通状态，以便切断所述第一晶体管的所述栅电极和所述第一晶体管的所述第二电极的电连接。

19.根据权利要求17或18所述的显示器件的驱动方法，其中，在所述第一至第三步骤与所述第四步骤之间，被施加到所述第二电源线的所述电压不同。

20.一种使用根据权利要求14、15、17和18中任一项所述的驱动方法的显示器件，其中所述显示器件包括在电子器具中。

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