CN1930776B - 高频电路以及高频部件 - Google Patents

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Abstract

一种对频率不同的多个通信方式的高频信号进行分路滤波的高频电路，具备：低通滤波电路以及/或者高通滤波电路，该低通滤波电路配置在第一端口和第二端口之间，该高通滤波电路配置在第一端口和第四端口之间；以及匹配电路和带通滤波电路，该匹配电路和该带通滤波电路配置在第一端口和第三端口之间，低通滤波电路、高通滤波电路以及匹配电路具备电容元件和电感元件，带通滤波电路是SAW滤波器，低通滤波电路的通频带f1、带通滤波电路的通频带f2以及高通滤波电路的通频带f3满足f1<f2<f3关系。

Description

高频电路以及高频部件
技术领域
本发明涉及使用于移动电话等移动体通信设备或者W-LAN、兰牙(Bluetooth(R))等近距离无线通信设备上，对多个通信方式的高频信号进行分路滤波的高频电路以及具有该高频电路的高频部件。 
背景技术
在现在的无线通信中有各种标准以及方式，从用户数的增加或者用户的方便性出发，对于移动电话等移动体通信设备要求以多个方式(多模式)与多个频带(多频带)对应。现在，在世界的移动电话中有多种接入方式，另外在各个地区中并存多个接入方式。作为多路复用方式采用FDMA(Frequency Division Multiple Access)的被称为第一代的模拟移动电话方式以后，有作为作为现在主流的多路复用方式采用TDMA(Time DivisionMultiple Access，时分多址)的被称为第二代的数字移动电话方式的PDC(Personal Digital Cellular)、以欧洲为中心被采用的GSM(Global Systemfor Mobile Communications)、DCS(Digital Cellular System)、以美国为中心的DAMPS(Digital Advanced Mobile Phone Service)以及PCS(PersonalCommunications Service)。GSM、DAMPS、DCS以及PCS有时也分别被称为GSM850、GSM900、GSM1800以及GSM1900。另外，在GSM方式中还利用了使用其移动电话网，并且被称为GPRS(General Packet RadioService)或者EDGE(Enhanced Data GSM Environment)的数据传输技术。 
最近在美国、欧洲、中国、韩国以及日本开始普及的接入方式有CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址)方式。由于CDMA方式与TDMA方式相比在用户容量这一点上更良好，因此成为现在最受瞩目的技术。由于已经确立了实现高度发送功率控制的技术，因此也可适用于无线传输路径的长度或者传播损耗原本可能大幅变化的移动通信系统。 
CDMA方式，按照由ITU(国际电信联盟)规定的IMT-2000标准，在提供利用高速数据通信或者多媒体的各种服务等的所谓的第三代移动体通信系统中使用。 
作为CDMA方式，有以美国标准的IS-95(Interim Standard-95)被标准化的cdmaOne的上层标准的cdma2000、作为欧洲标准的UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)也被称为W-CDMA的DS-CDMA(Direct Spread Code Division Multiple Access)、TD-CDMA(Time Division Code Division Multiple Access)以及作为中国独立标准的TD-SCDMA(Time Division Synchronous Code Division Multiple Access)。TD-CDMA或者TD-SCDMA方式与其他的CDMA方式的不同点在于采用通过时间分割精细切换上行和下行的时分双工(TDD)技术。 
在美国，施行在用移动电话紧急通报期间将对发送位置定位的义务赋予通信运营商的法律，最近移动电话等移动体通信设备上增加了GPS(Global Positioning System)导航功能。在日本等也从提高用户的方便性的观点出发，增加了采用GPS导航功能的移动电话。 
在数据传输技术中，有以FHSS(Frequency Hopping Spread Spectrum：调频扩频)方式利用2.4GHz的ISM(Industrial，Scientific and Medical、工业、科学以及医学)频带的Bluetooth(R)、以OFDM(Orthogonal FrequencyDivision Multiples：正交频分复用)调制方式利用5GHz频带的IEEE802.11a、与Bluetooth(R)相同地以DSSS(Direct Sequence SpreadSpectrum、直接序列扩频)方式利用2.4GHz的ISM(Industrial，Scientific andMedical、工业、科学以及医学)频带的IEEE802.11b、以OFDM(OrthogonalFrequency Division Multiples：正交频分复用)调制方式利用2.4GHz频带的IEEE802.11g等的具有多个标准的WLAN。采用这些数据传输技术的移动电话也正在增加。 
对于使用于这样的移动体通信设备的前置(front end)部(高频电路部)的高频部件，要求以多个方式并且与多个频带对应，并且始终要求小型化。 
在特开2000-15661号中公开了能够使用于发送接收定时(timing)不同的TDMA方式和同时进行信号的发送和接收的DS-CDMA方式的两 个方式的通信终端。图15是表示该高频电路部的框图。该通信终端具备：与一个公共天线连接的SP3T(single-pole，triple-throw)的高频开关100；处理CDMA方式的输入输出信号的双工器200；TDMA的发送部和接收部；和CDMA的发送部和接收部，通过高频开关100切换向处理CDMA方式的输入输出信号的双工器200的信号路径与向TDMA发送部、TDMA接收部的信号路径。 
特开2000-156651号的高频电路用双工器200对CDMA的发送接收信号进行分路滤波。例如，在W-CDMA的情况下，由于该发送信号的频率与接收信号的频率接近，因此对双工器200要求陡峭的衰减特性。但是，由于这样的双工器的规模较大，因此存在所谓的双频移动电话机(多频带通信装置)的大型化问题。另外，使用高频开关100，切换TDMA无线部和CDMA无线部，因此不能接收CDMA方式的信号一边并且对CDMA/TDMA方式的输入输出信号同时处理而使其以TDMA方式通信。当然，也不能接收GPS信号并且以TDMA方式或者CDMA方式进行通信。 
在特开2003-8385号中公开了对三个不同频率的信号进行分路滤波的复合型LC滤波电路(分路滤波器)。图16是表示该电路的框图。该复合型LC滤波电路由低通滤波器LPF1、带通滤波器BPF以及高通滤波器HPF1构成。低通滤波器LPF1，连接在第一端口P1和第二端口P2之间，其通频带被设定为f1。高通滤波器HPF1，连接在第一端口P1和第二端口P4之间，其通频带被设定为f3(>f1)。带通滤波器BPF，级联连接在第一端口P1和第三端口P3之间，其通频带被设定为f2(f1<f2<f3)。作为处理方式例示了AMPS、PCS、GSM、DCS、W-CDMA以及GPS。在以下表1中表示上述通信方式的利用频带。 
表1 
Figure S05808247720060920D000041
在特开2003-8385中所公开的复合型LC滤波电路中，通过将各个滤波器作为LC滤波器形成在多层基板内以使实现小型化。但是，若用LC滤波器构成带通滤波器BPF，则需要电感元件和电容元件并联的谐振电路和除了电感元件和电容元件之外的并联谐振电路及多个耦合电容元件。与高通滤波器或者低通滤波器相比，构成元件数必然增加。另外，在不能充分得到带外衰减量的情况下，也有时必须再次形成谐振电路等增加构成元件。 
另外，在用电极图案在多层基板上形成电抗(reactance)元件的情况下，需要以防止因构成各滤波器的多个电极图案相互干扰而产生寄生电容等进而使传输损耗和绝缘等电特性变坏的方式构成。但是将很多构成元件配置在多层基板上时考虑图案之间的干扰的话，不得不增加多层基板的外形尺寸，从而难以使高频电路进一步小型化。 
发明内容
本发明鉴于此，其目的在于提供一种，以由电感元件以及/或者电容元件构成的LC滤波器和用SAW滤波器的滤波电路构成对频率不同的多个通信方式的高频信号进行分路滤波的高频电路，由此在无线通信设备中能够以多个方式(多模式)与多个频带(多频带)对应的高频电路。
本发明的另一目的在于提供一种具有上述高频电路的小型且电特性良好的高频部件。 
对频率不同的多个通信方式的高频信号进行分路滤波的本发明的高频电路，其特征在于，具备：低通滤波电路以及/或者高通滤波电路，该低通滤波电路配置在第一端口和第二端口之间；高通滤波电路，该高通滤波电路配置在上述第一端口和第四端口之间；以及匹配电路和带通滤波电路，该匹配电路和该带通滤波电路配置在上述第一端口和第三端口之间，上述带通滤波电路是SAW滤波器，所述匹配电路具有连接在所述第一端口和地之间的第一电感元件以及连接在所述第一端口与所述SAW滤波器之间的第一电容元件，上述低通滤波电路的通频带f1、上述带通滤波电路的通频带f2以及上述高通滤波电路的通频带f3满足f1＜f2＜f3关系，所述低通滤波电路具备：与第一端口连接的第二电感元件；和由第三电感元件和第二电容元件构成的并联谐振电路，其连接于所述第二电感元件，在所述带通滤波电路的通频带f2处具有谐振频率，所述高通滤波电路具备：与第一端口连接的第三电容元件；和由第四电感元件和第四电容元件构成的串联谐振电路，其连接于所述第三电容元件，在所述带通滤波电路的通频带f2处具有谐振频率。 
作为优选，上述匹配电路的所述第一电感元件直接接地，上述第一电感元件，其250MHz的Q值为20以上且吸收静电电涌。 
作为优选，构成所述串联谐振电路的所述第四电感元件，其250MHz的Q值为20以上。另外，作为优选，上述第四端与具备开关元件的开关电路连接，并且，在所述开关电路和放大电路部之间从所述开关电路一侧起按顺序连接有带通滤波电路和平衡-不平衡变换电路。 
作为优选，上述SAW滤波器是具备平衡端口和不平衡端口的SAW滤波器。在这种情况下，作为优选，上述不平衡端口与上述第一端口侧连接，上述平衡端口与上述第三端口侧连接。作为优选，在上述SAW滤波器的平衡端口之间进一步连接有具备第五电感元件以及/或者第五电容元件的匹配电路。若使平衡端口的输入阻抗和不平衡端口的输入阻抗不同，则也能够作为阻抗变换电路发挥作用。 
作为优选，上述第一端口与多频带天线连接。 
本发明的高频部件，其特征在于，具有上述高频电路，所述带通滤波电路是SAW滤波器，所述匹配电路具有连接在所述第一端口和地之间的第一电感元件以及连接在所述第一端口与所述SAW滤波器之间的第一电容元件，所述低通滤波电路的通频带f1、所述带通滤波电路的通频带f2以及所述高通滤波电路的通频带f3满足f1＜f2＜f3关系，所述低通滤波电 路具备：与第一端口连接的第二电感元件；和由第三电感元件和第二电容元件构成的并联谐振电路，其连接于所述第二电感元件，在所述带通滤波电路的通频带f2处具有谐振频率，所述高通滤波电路具备：与第一端口连接的第三电容元件；和由第四电感元件和第四电容元件构成的串联谐振电路，其连接于所述第三电容元件，在所述带通滤波电路的通频带f2处具有谐振频率，构成上述高通滤波电路和上述低通滤波电路的至少一部分由电极图案形成而内置在多层基板中，SAW滤波器安装在上述多层基板上。 
作为优选，构成上述高通滤波电路的电极图案和构成上述低通滤波电路的电极图案被配置为，不会在上述多层基板的层叠方向重叠。 
在本发明的高频部件中，作为优选，将构成上述匹配电路的所述第一电容元件和所述第一电感元件作为安装部件安装在上述多层基板上。 
作为优选，上述匹配电路用的所述第一电感元件具备：在各端设置有引脚部的磁芯；卷绕在上述磁芯的线圈；和端子电极，其设置在上述引脚部的下面且与上述线圈的终端部连接，上述磁芯由氧化铝为主成分的非磁性的陶瓷材料构成。 
在本发明的高频部件，作为优选，为了防止与安装基板之间的干扰而在与上述多层基板的安装面接近的层的大致整个面上形成接地电极，在上述多层基板的背面上形成有LGA(Land Grid Array)的端子电极，上述端子电极经由通孔与各滤波器连接。 
在本发明的高频部件，作为优选，上述低通滤波电路的通频带f1、上述带通滤波电路的通频带f2以及上述高通滤波电路的通频带f3处于f1＜f2＜f3关系。 
发明效果 
如上所述的本发明的高频电路，以由电感元件以及/或者电容元件构成的滤波器和用SAW滤波器的滤波电路构成，因此能够以多个方式(多模式)与多个频带(多频带)对应。另外，在多层基板上形成高频电路，由此得到小型且电特性良好的高频部件。 
附图说明
图1是根据本发明的一实施例的高频电路的框图。 
图2是根据本发明的另外的实施例的高频电路的框图。 
图3是根据本发明的其他另外的实施例的高频电路的框图。 
图4是表示图3所示的高频电路的等效电路的图。 
图5是根据本发明的其他另外的实施例的高频电路的框图。 
图6是根据本发明的其他另外的实施例的高频电路的框图。 
图7是表示与不平衡-平衡型SAW滤波器的平衡端口连接的匹配电路的等效电路的图。 
图8是根据本发明的一实施例的高频部件的立体图。 
图9是表示构成根据本发明的一实施例的高频部件的多层基板的分解立体图。 
图10是表示根据本发明的一实施例的高频部件的插入损失(InsertionLoss)特性的图。 
图11是表示根据本发明的其他另外的实施例的高频电路的框图。 
图12是表示根据本发明的其他另外的实施例的高频电路的框图。 
图13是表示根据本发明的其他另外的实施例的高频电路的框图。 
图14是表示根据本发明的其他另外的实施例的高频电路的框图。 
图15是表示现有的通信终端的高频电路部的框图。 
图16是表示现有的分路滤波器的电路的框图。 
具体实施方式
图1～图3表示根据本发明的各实施例的高频电路。高频电路1对频率不同的两个以上的通信方式的高频信号进行分路滤波。在高频电路1(分路滤波电路)中，有如下三种情况下的方式，该三种情况为：第一端口P1与第二端口P2和第三端口P3连接的情况(图1)、第一端口P1与第三端口和第四端口P4连接的情况(图2)、第一端口P1与第二端口P2～第四端口P4连接的情况(图3)，以下对这些方式进行综合说明。高频电路1具备：在第一端口P1和第二端口P2之间连接的低通滤波电路LPF；在第一端口P1和第三端口P3之间连接的匹配电路；与上述匹配电路连接的带通滤波电路BPF；和在第一端口P1和第四端口P4之间连接的高通滤波电路HPF，带通滤波电路BPF由SAW滤波器构成。 
图4表示图3的高频电路的等效电路的一例。低通滤波电路LPF，由电感元件L8、L9和电容元件C15、C25构成，并且被设定为其通频带包括第一通信方式的频带。由电感元件L8和电容元件C25构成的并联谐振电路的谐振频率，被设定为位于第二通信方式的频带而在第二通信方式的频带上成为高阻抗。 
高通滤波电路HPF，由电感元件L6和电容元件C14、C20、C23构成，并且被设定为通频带包括第三通信方式的频带。电感元件L6和电容元件 C23的串联谐振电路的谐振频率，被设定为位于第二通信方式的频带而在第二通信方式的频带上成为高阻抗。 
带通滤波电路BPF由SAW滤波器构成，在SAW滤波器和第一端口P1之间连接有匹配电路。上述匹配电路，由电容元件C32和电感元件L7构成，发挥使从天线侧看到的SAW滤波器的输入阻抗与给定阻抗(例如大致50Ω)匹配的作用，并且也作为相位器发挥作用。上述相位器，具有调整相位以使从第一端口P1看到SAW滤波器侧的阻抗成为高阻抗的功能。因此，在通频带上，得到给定的阻抗，并且能够使第一通信方式和第二通信方式的频带的阻抗成为高阻抗。 
SAW滤波器具有最高50V左右的耐电压，是对静电电涌(surge)弱耐压部件。另外，有时使用耐电压性较差的GaAs(钙砷)、GaN(氮化钙)等FET(场效应晶体管)开关。因此对上述匹配电路使用接地的集中常数元件的电感元件L7而吸收静电电涌，由此即使在来自人体的静电电泳被输入到天线的情况下，也不会破坏SAW滤波器或者FET开关。 
在高频电路部中，作为优选，为了对于串扰等噪声特性进行改善而使电路的一部分平衡化。例如，在接收电路中，为了减小噪声指数提高接收灵敏度，而有时使用平衡输入型的低噪声放大器LNA。在这种情况下，如图5所示，若作为SAW滤波器采用具有平衡端口和不平衡端口的SWA滤波器(以后称为‘平衡型SAW滤波器’)，则即使不重新设置平衡一不平衡电路，也可以与平衡型的高频电路连接。由于低噪声放大器LNA的输入阻抗为50Ω～300Ω左右的各种值，因此若使用不平衡端口的输入阻抗与平衡端口的输入阻抗不同的平衡型SAW滤波器，则容易与输入阻抗不同的高频电路连接。 
想使用小型或者低价的平衡型SAW滤波器的情况下，有时必须使用作为平衡端口之间的信号振幅差的振幅平衡(amplitude balance)、作为信号相位差的相位平衡(phase balance)大于预期特性的SWA滤波器。推测为，因寄生电容等寄生成分而输入到不平衡端口的信号叠加在来自平衡端口的输出信号，其结果从平衡端口输出同相信号而引起振幅平衡或者相位平衡的不良。因此，作为优选，如图6所示的电路框图，将匹配电路与平衡端口连接而减小同相信号成分。上述匹配电路，例如如图7(a)～(d) 所示，具备电感元件以及/或者电容元件，并且作为相位电路发挥作用。 
根据如上所述方式构成的高频电路，在低通滤波电路LPF的通频带上，从第一端口P1看到第三端口P3侧的阻抗、从第一端口P1看到第四端口P4的阻抗成为高阻抗。另外，在带通滤波电路(SAW滤波器)的通频带上，从第一端口P1看到第二端口P2侧的阻抗、从第一端口P1看到第四端口P4的阻抗成为高阻抗。另外，在高通滤波电路HPF的通频带上，从第一端口P1看到第二端口P2侧的阻抗、从第一端口P1看到第三端口P3的阻抗成为高阻抗。其结果，防止各通信方式的高频信号泄漏到另外通信方式的信号路径，能够减小在各信号路径的传输损耗。另外，由SAW滤波器构成带通滤波电路，由此能够大幅减小电路元件数，小型化的程度比由现有LC滤波器来构成的分路滤波电路的情况更高。 
例如，若将第一通信方式作为DAMPS、第二通信方式作为GPS、第三通信方式作为PCS，则在第一端口P1与第三端口P3的路径接收GPS的接收信号，并且能够在第一端口P1与第二端口P2的路径利用DAMPS通信方式、在第一端口P1与第四端口P4的路径利用PCS的通信方式。 
以上对于在第一—第二端口之间、第二-第三端口之间以及第一—第四端口之间分别处理不同通信方式的情况进行了说明，但本发明的高频电路当然也可以利用于所有通信方式的发送信号和接收信号的分路滤波。例如，若将第一通信方式作为DCS，将第二通信方式作为WCDMA，则由于在第一—第二端口之间具备低通滤波电路，在第一—第三端口之间具备带通滤波电路(SAW滤波器)，因此使DCS的发送接收信号和WCDMA的发送信号通过第一—第二端口之间，使WCDMA接收信号通过在第一—第三端口之间，则能够将WCDMA的发送接收信号分路滤波到不同路径上。在这种情况下不需要另外的双工器。还有，作为优选，多级连接多个低通滤波器，以使成为使DCS的发送接收信号以及WCDMA的发送信号通过，并且在WCDMA的接收信号频率上发挥陡峭的衰减特性的低通滤波电路。 
如表1所示，除了WCDMA/DCS之外，还存在频带重复或者虽然频带不同但利用接近的频带的通信方式。例如有GSM(发送频率880～915MHz、接收频率925～960MHz)与DAMPS(发送频率824～849MHz、 接收频率869～894MHz)、DCS(发送频率TX1710～1785MHz，接收频率RX1805～1880MHz)与PCS(发送频率TX1850～1910MHz，接收频率RX1930～1990MHz)与WCDMA(发送频率TX1920～1980MHz，接收频率RX2110～2170MHz)等。若是利用接近或者重复的频带的通信方式，则在本发明的高频电路中能够使之通过相同路径。 
参考附图进一步详细说明本发明的实施例的，但本发明并不限定于此。 
(第一实施例) 
图8表示在多层基板上形成图2所示的高频电路的高频部件，图9表示该多层基板的结构。在图9中使用的符号与在图2中使用的符号对应。如图8所示，在图9中未图示的电路元件安装在多层基板上。 
具备与图2所示的高频电路相同的等效电路的高频部件，在多层基板中的各片(sheet)上用电极图案形成构成低通滤波电路、高通滤波电流和匹配电路的电感元件和电容元件的一部分，将电感元件及电容元件的一部分以及SAW滤波器作为芯片(chip)部件搭载在多层基板上，单芯片(onechip)化的分路滤波器，作为第一通信方式与DAMPS对应、作为第二通信方式与GPS对应、作为第三通信方式与PCS对应。   
内置有电感元件和电容元件的多层基板，可以通过下述方式制造：在由可低温烧成的陶瓷电介质材料构成的厚度为10～200μm的各生胚片(green sheet)上以预期的电极图案形状印刷将Ag或者Cu为主体的导电糊剂，对得到的具有电极图案的多个印刷电路基板进行层叠一体化后烧成，从而制造出内置有电感元件和电容元件的多层基板。构成多层基板的各片，除了陶瓷电介质材料之外，还可以由绝缘性树脂或者树脂/陶瓷的绝缘复合材形成。 
构成低通滤波器LPF的电感元件L8和电容元件C15、C25，用形成在第六层到第十层的线圈状的线图案以及电容器图案形成在多层基板内，电感元件L9作为芯片部件安装在多层基板上，由通孔(via hole)  (在图中以黑圈表示)等适宜的连接机构被连接。 
构成高通滤波器HPF的电感元件C14、C20、C23，用形成在第三层到第五层以及第十层的电容器图案形成在多层基板内，电感元件6作为芯 片部件安装在多层基板上，由通孔(在图中以黑圈表示)等适宜的连接机构被连接。 
构成SAW滤波器和匹配电路的电感元件L7和电容元件C32安装在多层基板上。在本实施例中，SAW滤波器是不平衡输入—不平衡输出型，但当然也可以是不平衡输入—平衡输出型的SAW滤波器。 
在第十一层的大致整个面上形成有接地电极GND，从而防止与安装基板之间的干扰。在多层基板的背面上形成有LGA(Land Grid Array)的端子电极，该端子电极经由通孔与各滤波器连接。外部端子ANT与等效电路的第一端口P1对应，外部端子AMPS与等效电路的第二端口P2对应，外部端子GPS与等效电路的第三端口P3对应，外部端子PCS与等效电路的第四端口P4对应。 
由于以构成低通滤波电路LPF的方式形成在多层基板内的电感元件和电容元件的电极图案，配置在图9所示的各片的右侧，而构成高通滤波电路HPF的电容元件的电极图案配置在各片的左侧，因此两者在片层叠方向不重叠。这样由于以电极图案在层叠方向不重叠的方式配置，因此防止通频带不同的滤波器和构成匹配电路的电极图案之间的电磁耦合或者寄生阻抗的增加，从而电特性不会变坏。 
在各滤波器以及匹配电路上使用的表面贴装电感器L6、L7、L9，例如具备：以1005的尺寸卷绕在磁芯的线圈；设置在磁芯的两端的引脚部，并且与设置在引脚部下面的线圈的终端部连接的端子电极。由线圈产生的磁场对于安装面大致平行，因此抑制与形成在多层基板上的电极图案之间的干扰。另外，电感器L6、L7、L9固有的谐振频率较高且低损耗。因此，高频部件发挥良好的电特性。 
构成磁芯的优选材料为将氧化铝为主成分的非磁性陶瓷，可列举，将AL为主成分、且作为副成分具有在由Mn、Cr、Ti、Si和Sr构成的组中选择的至少一种(Mn必选)的非磁性陶瓷，或者将A1作为主成分、且作为副成分具有在由Si、Ca、Ba、Ti、Ir和P构成的组中选择的至少一种(Si必选)的非磁性陶瓷。尤其优选非磁性陶瓷为，其表面贴装电感器的固有谐振频率比各通信方式的频带高很多，并且250MHz的Q值高达20以上。 
作为一例，在3.2mm×2.5mm×0.6mm的多层基板上，形成各滤波电 路的电感元件和电容元件，并且安装2015尺寸的SAW滤波器以及1005尺寸的电感元件和电容元件。此外，在本实施例中，作为上述电感元件使用固有谐振频率为10GHz、250MHz的Q值为25的高频用线圈类型电感器。图10表示第一—第二端口之间(P1-P2)、第一—第三端口之间(P1-P3)以及第一—第四端口之间(P1-P4)的插入损失特性。配置在第一—第二端口之间的低通滤波电路使DAMPS的发送接收信号通过，但衰减其他方式的发送接收信号。配置在第一—第三端口之间的SAW滤波器是GPS接收信号通过，但衰减其他方式的发送接收信号。配置在第一—第四端口之间的低通滤波电路使PCS的发送接收信号通过，但衰减其他方式的发送接收信号。各个滤波电路，在应通过的信号的频带上的插入损失较小，而在应衰减的信号的频带的插入损失非常大。这样，能够构成对DAMPS、GPS以及PCS三种通信号制式的高频信号进行分路滤波的小型的高频部件。 
按照IEC61000-4-2实施ESD(electrostatic discharge)试验。要求即使施加±5kV也不会损坏部件性能，但在本发明的高频部件中，即使向第一端口P1施加±7kV也不会破坏高频部件，从而电特性也没有变坏。 
(第二实施例) 
图11表示根据本发明的另外实施例的高频电路。该高频电路与第一实施例相同地适用于用高频部件的多频带移动电话。高频部件1的第一端口P1与多频带天线ANT连接，第二端口P2与切换DAMPS的发送接收信号的路径的开端电路SW连接，第四端口P4与切换PCS的发送接收信号的路径的开关电路SW连接。在DAMPS和PCS的发送路径上设有低通滤波电路LPF，在接收路径上设有带通滤波电路BPF。 
高频部件1的第三端口P3、两个低通滤波电路LPF以及两个带通滤波电路BPF与放大电路部RFIC连接，放大电路部RFIC具备将来自多频带天线ANT的接收信号进行放大而向进行调制及解调的信号处理部(未图示)发送的低噪声放大器、以及将从上述信号处理部输出的发送信号进行放大而向多频带天线ANT发送的功率放大器等。 
开关电路SW是作为优选开关元件使用PIN二极管或者FET的高频开关。低通滤波电路LPF是由电感元件和电容元件构成的LC滤波器。另 外，带通滤波电路BPF与低通滤波电路LPF相同地也可以是LC滤波器，但为了高频电路部的小型化而优选采用使用压电谐振元件的SAW滤波器。 
开关电路SW、低通滤波电路LPF以及带通滤波电路BPF的电抗元件，能够由构成高频部件1的多层基板内部的电极图案构成，或者能够作为芯片部件能够和开关元件以及/或者SAW滤波器一起安装在多层基板上而一体化。当然放大电路部RFIC等也相同地可以一体化。根据这样的结构，能够容易使高频电路整体成为小型的模块。 
通过本实施例，能够在第一端口P1和第三端口P3的路径接收GPS的接收信号，并且在第一端口P1和第二端口P2的路径利用DAMPS、在第一端口P1和第四端口P4的路径利用PCS的通信方式，从而能够得到小型且耐ESD性良好的多频带移动电话。 
(第三实施例) 
图12表示本发明的其他另外的实施例的高频电路。该高频电路与第一实施例相同地适用于用高频部件的多频带移动电话。第三实施例的高频电路与第二实施例的高频带电路不同点在于：第三实施例的高频电路，第二端口P2与切换GSM和DAMPS的发送接收信号的路径的SP3T(single—pole，triple-throw)开关电路SW连接，第四端口P4与切换WLNA的发送接收信号的路径的SPDT(single-pole，double-throw)开关电路SW连接，在DAMPS/GSM和WLNA发送路径连接有低通滤波电路LPF或者带通滤波电路BPF，在DAMPS/GSM和WLNA的接收路径连接有带通滤波电路BPF，在配置在WLAN的信号路径的带通滤波电路BPF和RFIC之间连接有平衡一不平衡变换电路Balun。平衡一不平衡变换电路，由电感元件以及/或者电容元件构成，但若带通滤波电路BPF具备平衡端口，则不需要平衡一不平衡变换电路Balun。SP3T开关电路SW，对第二端口P2与DAMPS/GSM的公共发送路径、DAMPS的接收路径以及GSM的接收路径之间进行切换。 
本实施例的高频电路能够利用DAMPS/GSM/GPS/WLAN通信方式。即，能够在第一端口P1和第三端口P3的信号路径接收GPS接收信号，并且能够在第一端口P1和第二端口P2的信号路径利用DAMPS/GSM通 信方式，并且能够在第一端口P1和第四端口P4的信号路径进行通过WLAN的数据的发送接收。本实施例的高频电路也与第二实施例相同地能够容易小型模块化。 
(第四实施例) 
图13表示根据本发明的其他另外的实施例的高频电路。该高频电路与第一实施例相同地适用于用高频部件的多频带移动电话。在本实施例的高频电路中，第二端口P2与由低通滤波电路LPF和高通滤波电路HPF构成且对GSM/DCS/WCDMA发送接收信号进行分路滤波的分路滤波电路20连接，分路滤波电路20的高通滤波电路HPF与切换WCDMA的发送信号和DCS发送接收信号的路径的SP3T(single-pole，triple-throw)开关电路SW连接。WCDMA发送信号和接收信号由高频部件1被分路滤波。本发明的高频电路能够利用GSM/DCS/WCDMA通信方式，能够在第一端口P1和第三端口P3的路径接收WCDMA的接收信号，并且能够在第一端口P1和第二端口P2路径利用GSM/DCS通信方式。 
(第五实施例) 
图14表示根据本发明的其他另外的实施例的高频电路。该高频电路与第一实施例相同地适用于用高频部件的多频带移动电话。在本实施例的高频电路中，第二端口P2与切换WCDMA发送信号和GSM/DCS/PCS发送接收信号的路径的SP4T(single-pole，quad-throw)开关电路SW连接，SP4T开关电路SW与对不同通信方式的发送信号和接收信号进行分路滤波的分路滤波电路20连接。通过这样的结构，加上上述效果，例如即使在RFIC中GSM的高频成分泄漏到信号路径的情况下也能够防止来自多频带天线ANT的辐射。 
本发明并不限定于上述实施例，在技术构想的范围内能够适宜地变更。 
产业上的利用可能性 
如上所述，本发明的高频电路合成了SAW滤波器和LC滤波电路，因此减少了构成元件数，从而小型且插入损失较少，能够实现多频带移动电话的前置部的小型化。从而，本发明的高频电路有助于多频带移动电话的小型化以及低消耗功率化。 

Claims (12)

1.一种高频电路，对频率不同的多个通信方式的高频信号进行分路，
具备：低通滤波电路，该低通滤波电路配置在第一端口和第二端口之间；
高通滤波电路，该高通滤波电路配置在所述第一端口和第四端口之间；以及
匹配电路和带通滤波电路，该匹配电路和该带通滤波电路配置在所述第一端口和第三端口之间，
所述带通滤波电路是SAW滤波器，
所述匹配电路具有连接在所述第一端口和地之间的第一电感元件以及连接在所述第一端口与所述SAW滤波器之间的第一电容元件，
所述低通滤波电路的通频带f1、所述带通滤波电路的通频带f2以及所述高通滤波电路的通频带f3满足f1＜f2＜f3关系，
所述低通滤波电路具备：
与第一端口连接的第二电感元件；和
由第三电感元件和第二电容元件构成的并联谐振电路，其连接于所述第二电感元件，在所述带通滤波电路的通频带f2处具有谐振频率，
所述高通滤波电路具备：
与第一端口连接的第三电容元件；和
由第四电感元件和第四电容元件构成的串联谐振电路，其连接于所述第三电容元件，在所述带通滤波电路的通频带f2处具有谐振频率。
2.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
所述第一电感元件，其250MHz的Q值为20以上且吸收静电电涌。
3.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
构成所述串联谐振电路的所述第四电感元件，其250MHz的Q值为20以上。
4.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
所述第四端口与具备开关元件的开关电路连接，并且，在所述开关电路和放大电路部之间从所述开关电路一侧起按顺序连接有带通滤波电路和平衡一不平衡变换电路。
5.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
所述SAW滤波器具备平衡端口和不平衡端口，所述不平衡端口与所述第一端口侧连接，所述平衡端口与所述第三端口侧连接。
6.根据权利要求5所述的高频电路，其特征在于，
在所述SAW滤波器的平衡端口之间进一步连接有具备第五电感元件以及/或者第五电容元件的匹配电路。
7.根据权利要求1所述的高频电路，其特征在于，
所述第一端口与多频带天线连接。
8.一种高频部件，
具备：低通滤波电路，该低通滤波电路配置在第一端口和第二端口之间；
高通滤波电路，该高通滤波电路配置在所述第一端口和第四端口之间；以及
匹配电路和带通滤波电路，该匹配电路和该带通滤波电路配置在所述第一端口和第三端口之间，
所述带通滤波电路是SAW滤波器，
所述匹配电路具有连接在所述第一端口和地之间的第一电感元件以及连接在所述第一端口与所述SAW滤波器之间的第一电容元件，
所述低通滤波电路的通频带f1、所述带通滤波电路的通频带f2以及所述高通滤波电路的通频带f3满足f1＜f2＜f3关系，
所述低通滤波电路具备：
与第一端口连接的第二电感元件；和
由第三电感元件和第二电容元件构成的并联谐振电路，其连接于所述第二电感元件，在所述带通滤波电路的通频带f2处具有谐振频率，
所述高通滤波电路具备：
与第一端口连接的第三电容元件；和
由第四电感元件和第四电容元件构成的串联谐振电路，其连接于所述第三电容元件，在所述带通滤波电路的通频带f2处具有谐振频率，
构成所述高通滤波电路和所述低通滤波电路的至少一部分由电极图案形成而内置在多层基板中，SAW滤波器安装在所述多层基板上。
9.根据权利要求8所述的高频部件，其特征在于，
构成所述高通滤波电路的电极图案和构成所述低通滤波电路的电极图案被配置为，在所述多层基板的层叠方向不重叠。
10.根据权利要求8所述的高频部件，其特征在于，
构成所述匹配电路的所述第一电容元件和所述第一电感元件安装在所述多层基板上。
11.根据权利要求10所述的高频部件，其特征在于，
所述匹配电路用的所述第一电感元件具备：在各端设置有引脚部的磁芯；卷绕于所述磁芯的线圈；和端子电极，其设置在所述引脚部的下面侧且与所述线圈的终端部连接，
所述磁芯由氧化铝为主成分的非磁性的陶瓷材料制成。
12.根据权利要求8所述高频部件，其特征在于，
为了防止与安装基板之间的干扰而在与所述多层基板的安装面接近的层的大致整个面上形成接地电极，在所述多层基板的背面上形成有接点栅格阵列(LGA)的端子电极，所述端子电极经由通孔与各滤波器连接。
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