CN108649914B - 一种ltcc叠层片式双工器 - Google Patents

Abstract

一种LTCC叠层片式双工器，涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器，解决现有LTCC叠层片式双工器体积大，低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大，抑制共模信号的能力差，成本高等技术不足，包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，有效实现了低频信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高隔离度、高抑制、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点。

Description

一种LTCC叠层片式双工器

技术领域

本发明涉及到小型化的LTCC叠层片式双工器，可用于4G移动通讯系统、平板电脑以及其他各种通讯设备中。

背景技术

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源原件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件。以LTCC技术为基础设计和生产的射频微波元件包括滤波器、双工器、天线、耦合器、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。因其具有良好的高频特性、高速传输性、高集成度等优点，随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展，它们已经大量运用于小型化电子设备，特别是手机、平板电脑、数码相机、电子阅读器等消费电子设备。

信息技术不断发展，需要用到的频谱资源更多，在手机设计中，滤波器成为不可或缺的器件，其可以采用双工器处理频段的输入信号，或将双工器集成于天线开光模组（ASM）或手机射频前端（FEM）中。LTCC技术制作的双工器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点，适合大规模生产。市场前景也非常可观。

发明内容

综上所述，本发明的目的在于解决现有LTCC叠层片式双工器体积大，低频信号和高频信号的分频功能存在损耗大，抑制共模信号的能力差，成本高等技术不足，而提出一种LTCC叠层片式双工器。

为解决本发明所提出的技术问题，采用的技术方案为：

一种LTCC叠层片式双工器，其特征在于所述双工器包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，其中：

第一层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第一层第一电容基片（1-C1），连接第一层第一电容基片（1-C1）与第一接地端口（P1）的第一层第一内部端点（1A），及连接第一层第一电容基片（1-C1）与第五接地端口（P5）的第一层第四内部端点（1D）构成；第二块平面导体由第一层第二电容基片（1-C2），连接第一层第二电容基片（1-C2）的第一层第三电容基片（1-C3），及连接第一层第二电容基片（1-C2）与公共端口（P2）的第一层第二内部端点（1B）；第三块平面导体由连接第三接地端口（P3）的第一层假引出端（1C）构成；

第二层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第二层第一电容基片（2-C1）构成，所述的第二层第一电容基片（2-C1）还连接有第十八点柱（18）；第二块平面导体由第二层第二电容基片（2-C2）构成，第二层第二电容基片（2-C2）还连接有第二十一点柱（21）；第三块平面导体由第二层第三电容基片（2-C3）构成，第二层第三电容基片（2-C3）还连接有第二十二点柱（22）；第四块平面导体由连接高频带通输出端口（P4）的第二层假引出端（2A）构成；

第三层，在陶瓷介质基板上印制有八块相互绝缘的金属平面导体，第一块平面导体由第三层第一电容基片（3-C1）和第三层第五内部端点（3E）构成，第三层第五内部端点（3E）连接低频段输出端口（P6）；第二块平面导体由第三层第二电容基片（3-C2）和第三层第一内部端点（3A）构成，第三层第一内部端点（3A）连接第一接地端口（P1）；第三块平面导体由第三层第三电容基片（3-C3）和第三层第二内部端点（3B）构成，第三层第二内部端点（3B）连接公共端口（P2）；第四块平面导体由第三层第四电容基片（3-C4）构成，第三层第四电容基片（3-C4）还连接第二十一点柱（21）；第五、六、七及八块平面导体分别由第三层第一假引出端（3C）、第三层第二假引出端（3D）、第三层第一印刷点柱（18-1）和第三层第二印刷点柱（22-1）构成；第三层第一假引出端（3C）连接第三接地端口（P3），第三层第二假引出端（3D）连接高频带通输出端口（P4）；第三层第一印刷点柱（18-1）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第三层第二印刷点柱（22-1）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；

第四层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第四层第一电容基片（4-C1）和第四层第一内部端点（4A）构成，第四层第一内部端点（4A）连接第五接地端口（P5）；第二、三及四块平面导体分别由第四层第一印刷点柱（18-2）、第四层第二印刷点柱（21-1）、第四层第三印刷点柱（22-2）构成；第四层第一印刷点柱（18-2）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第四层第二印刷点柱（21-1）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第四层第三印刷点柱（22-2）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；

第五层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第五层第一电感线圈（5-L1），以及分别设于第五层第一电感线圈（5-L1）两端的第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）构成；第二和三块平面导体分别由第五层第一印刷点柱（21-3）、第五层第二印刷点柱（22-4）构成；第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）分别连接第十八点柱（18）和第十九点柱（19）；第五层第一印刷点柱（21-3）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第五层第二印刷点柱（22-4）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；

第六层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第六层第一电感线圈（6-L1）、以及分别设于第六层第一电感线圈（6-L1）两端的第六层第一内部端点（6A）和第六层第二内部端点（6B）构成；第六层第一内部端点（6A）连接第十七点柱（17），第六层第二内部端点（6B）连接第十九点柱（19）；第二块平面导体由第六层第二电感线圈（6-L2），以及分别设于第六层第二电感线圈（6-L2）两端的第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6D）构成；第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6D）分别连接第二十点柱（20）和第二十二点柱（22）；第三和四块平面导体分别由印刷点柱（18-5）和印刷点柱（21-5）构成；印刷点柱（18-5）为所述第十八点柱（18）的组成部分，印刷点柱（21-5）为所述第二十一点柱（21）的组成部分；

第七层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第七层第一电感线圈（7-L1）、以及分别设于第七层第一电感线圈（7-L1）两端的第七层第一内部端点（7A）和第七层第二内部端点（7B）构成，第七层第一内部端点（7A）连接低频段输出端口（P6），第七层第二内部端点（7B）连接第十七点柱（17）；第二块平面导体由第七层第二电感线圈（7-L2）、以及设于第七层第二电感线圈（7-L2）尾端的第七层第四内部端点（7D），第七层第四内部端点（7D）连接高频带通输出端口（P4），第七层第二电感线圈（7-L2）的首端连接第二十点柱（20）；第三和四块平面导体分别由印刷点柱（18-7）和印刷点柱（21-7）构成；印刷点柱（18-7）为所述第十八点柱（18）的组成部分，印刷点柱（21-7）为所述第二十一点柱（21）的组成部分；

第八层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第八层第一电感线圈（8-L1）构成，第八层第一电感线圈（8-L1）的两端分别连接第十八点柱（18）和第十六点柱（16）；第二块平面导体由第八层第二电感线圈（8-L2）构成，第八层第二电感线圈（8-L2）两端分别连接第十二点柱（12）和第二十一点柱（21）；

第九层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第九层第一电感线圈（9-L1），以及分别设于第九层第一电感线圈（9-L1）的两端的第九层第一内部端点（9A）和第九层第二内部端点（9B）构成，第九层第一内部端点（9A）和第九层第二内部端点（9B）分别连接第十六点柱（16）和第十五点柱（15）；第二块平面导体由第九层第二电感线圈（9-L2），以及分别设于第九层第二电感线圈（9-L2）的两端的第九层第三内部端点（9C）和第九层第四内部端点（9D）构成，第九层第三内部端点（9C）和第九层第四内部端点（9D）分别连接第十二点柱（12）和第二十三点柱（23）；

第十层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第十层第一电感线圈（10-L1），以及分别设于第十层第一电感线圈（10-L1）的两端的第十层第一内部端点（10A）和第十层第二内部端点（10B）构成，第十层第一内部端点（10A）和第十层第二内部端点（10B）分别连接第十三点柱（13）和第十五点柱（15）；第二块平面导体由第十层第二电感线圈（10-L2），以及分别设于第十层第二电感线圈（10-L2）的两端的第十层第三内部端点（10C）和第十层第四内部端点（10D）构成，第十层第三内部端点（10C）和第十层第四内部端点（10D）分别连接第十四点柱（14）和第二十三点柱（23）；

第十一层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第十一层第一电感线圈（11-L1），以及分别设于第十一层第一电感线圈（11-L1）的两端的第十一层第一内部端点（11A）和第十一层第三内部端点（11C）构成，第十一层第一内部端点（11A）连接公共端口（P2），第十一层第三内部端点（11C）连接第十三点柱（13）；第二块平面导体由第十一层第二电感线圈（11-L2），以及分别设于第十一层第二电感线圈（11-L2）的两端的第十一层第二内部端点（11B）和第十一层第四内部端点（11D）构成，第十一层第二内部端点（11B）连接第十四点柱（14），第十一层第四内部端点（11D）连接第五接地端口（P5）。

所述的第一接地端口（P1）、公共端口（P2）和第三接地端口（P3）设于陶瓷基体的前外侧壁上；高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）设于陶瓷基体的后外侧壁上。

本发明的有益效果为：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现一种新型LTCC叠层片式双工器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低频信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高隔离度、高抑制、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

附图说明

图1为本发明LTCC叠层片式双工器等效电路示意图；

图2为本发明LTCC叠层片式双工器立体结构示意图；

图3为本发明LTCC叠层片式双工器内部结构示意图；

图4为本发明第一层电路层平面结构示意图；

图5为本发明第二层电路平面结构示意图；

图6为本发明第三层电路平面结构示意图

图7为本发明第四层电路平面结构示意图；

图8为本发明第五层电路平面结构示意图

图9为本发明第六层电路平面结构示意图；

图10为本发明第七层电路平面结构示意图；

图11为本发明第八层电路平面结构示意图；

图12为本发明第九层电路平面结构示意图；

图13为本发明第十层电路平面结构示意图；

图14为本发明第十一层电路平面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本发明优选的具体实施例对本发明的结构作进一步地说明。

参照图1至图3中所示，本发明的LTCC叠层片式双工器，包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口P1、公共端口P2、第三接地端口P3、高频带通输出端口P4、第五接地端口P5及低频段输出端口P6；优选方案是第一接地端口P1、公共端口P2和第三接地端口P3设于陶瓷基体的前外侧壁上；高频带通输出端口P4、第五接地端口P5及低频段输出端口P6设于陶瓷基体的后外侧壁上。

所述的陶瓷基体内部介于公共端口P2与低频段输出端口P6之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口P2与高频带通输出端口P4之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器。参照图1中所示，以信号从公共端口P2输入为例说明：信号从公共端口P2输入后至低频段输出端口P6端口输出，此条链路为低通滤波器，分出低频段信号；信号从公共端口P2输入后至高频带通输出端口P4输出，此条链路为带通滤波器，分出高频段信号。该高频段带通滤波器由一个高通滤波和串联一个电感组成，其中高通滤波器由电感L1和电容C1、电容C2、电容C3构成，且电容C3为跨接电容，有效提高了高频段带通滤波器在低频段的阻带衰减，串联电感则是电感L2，有效提高了高频段带通滤波器在高频段的阻带衰减。低频段信号则由低通滤波器进行分频，其低通滤波器由电感L3、电感L4和电容C4、电容C5、电容C6构成，且电感L4与电容C5并联谐振形成一个传输零点，有效提高了低频段低通滤波器在低频段的阻带衰减。

参照图3至图14中所示，本发明所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层的各层结构如下：

第一层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第一层第一电容基片1-C1，连接第一层第一电容基片1-C1与第一接地端口P1的第一层第一内部端点1A，及连接第一层第一电容基片1-C1与第五接地端口P5的第一层第四内部端点1D构成；第二块平面导体由第一层第二电容基片1-C2，连接第一层第二电容基片1-C2的第一层第三电容基片1-C3，及连接第一层第二电容基片1-C2与公共端口P2的第一层第二内部端点1B；第三块平面导体由连接第三接地端口P3的第一层假引出端1C构成；

第二层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第二层第一电容基片2-C1构成，所述的第二层第一电容基片2-C1还连接有第十八点柱18；第二块平面导体由第二层第二电容基片2-C2构成，第二层第二电容基片2-C2还连接有第二十一点柱21；第三块平面导体由第二层第三电容基片2-C3构成，第二层第三电容基片2-C3还连接有第二十二点柱22；第四块平面导体由连接高频带通输出端口P4的第二层假引出端2A构成；

第三层，在陶瓷介质基板上印制有八块相互绝缘的金属平面导体，第一块平面导体由第三层第一电容基片3-C1和第三层第五内部端点3E构成，第三层第五内部端点3E连接低频段输出端口P6；第二块平面导体由第三层第二电容基片3-C2和第三层第一内部端点3A构成，第三层第一内部端点3A连接第一接地端口P1；第三块平面导体由第三层第三电容基片3-C3和第三层第二内部端点3B构成，第三层第二内部端点3B连接公共端口P2；第四块平面导体由第三层第四电容基片3-C4构成，第三层第四电容基片3-C4还连接第二十一点柱21；第五、六、七及八块平面导体分别由第三层第一假引出端3C、第三层第二假引出端3D、第三层第一印刷点柱18-1和第三层第二印刷点柱22-1构成；第三层第一假引出端3C连接第三接地端口P3，第三层第二假引出端3D连接高频带通输出端口P4；第三层第一印刷点柱18-1为所述第十八点柱18的组成部分，第三层第二印刷点柱22-1为所述第二十二点柱22的组成部分；

第四层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第四层第一电容基片4-C1和第四层第一内部端点4A构成，第四层第一内部端点4A连接第五接地端口P5；第二、三及四块平面导体分别由第四层第一印刷点柱18-2、第四层第二印刷点柱21-1、第四层第三印刷点柱22-2构成；第四层第一印刷点柱18-2为所述第十八点柱18的组成部分，第四层第二印刷点柱21-1为所述第二十一点柱21的组成部分，第四层第三印刷点柱22-2为所述第二十二点柱22的组成部分；

第五层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第五层第一电感线圈5-L1，以及分别设于第五层第一电感线圈5-L1两端的第五层第一内部端点5A和第五层第二内部端点5B构成；第二和三块平面导体分别由第五层第一印刷点柱21-3、第五层第二印刷点柱22-4构成；第五层第一内部端点5A和第五层第二内部端点5B分别连接第十八点柱18和第十九点柱19；第五层第一印刷点柱21-3为所述第二十一点柱21的组成部分，第五层第二印刷点柱22-4为所述第二十二点柱22的组成部分；

第六层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第六层第一电感线圈6-L1、以及分别设于第六层第一电感线圈6-L1两端的第六层第一内部端点6A和第六层第二内部端点6B构成；第六层第一内部端点6A连接第十七点柱17，第六层第二内部端点6B连接第十九点柱19；第二块平面导体由第六层第二电感线圈6-L2，以及分别设于第六层第二电感线圈6-L2两端的第六层第三内部端点6C和第六层第四内部端点6D构成；第六层第三内部端点6C和第六层第四内部端点6D分别连接第二十点柱20和第二十二点柱22；第三和四块平面导体分别由印刷点柱18-5和印刷点柱21-5构成；印刷点柱18-5为所述第十八点柱18的组成部分，印刷点柱21-5为所述第二十一点柱21的组成部分；

第七层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第七层第一电感线圈7-L1、以及分别设于第七层第一电感线圈7-L1两端的第七层第一内部端点7A和第七层第二内部端点7B构成，第七层第一内部端点7A连接低频段输出端口P6，第七层第二内部端点7B连接第十七点柱17；第二块平面导体由第七层第二电感线圈7-L2、以及设于第七层第二电感线圈7-L2尾端的第七层第四内部端点7D，第七层第四内部端点7D连接高频带通输出端口P4，第七层第二电感线圈7-L2的首端连接第二十点柱20；第三和四块平面导体分别由印刷点柱18-7和印刷点柱21-7构成；印刷点柱18-7为所述第十八点柱18的组成部分，印刷点柱21-7为所述第二十一点柱21的组成部分；

第八层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第八层第一电感线圈8-L1构成，第八层第一电感线圈8-L1的两端分别连接第十八点柱18和第十六点柱16；第二块平面导体由第八层第二电感线圈8-L2构成，第八层第二电感线圈8-L2两端分别连接第十二点柱12和第二十一点柱21；

第九层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第九层第一电感线圈9-L1，以及分别设于第九层第一电感线圈9-L1的两端的第九层第一内部端点9A和第九层第二内部端点9B构成，第九层第一内部端点9A和第九层第二内部端点9B分别连接第十六点柱16和第十五点柱15；第二块平面导体由第九层第二电感线圈9-L2，以及分别设于第九层第二电感线圈9-L2的两端的第九层第三内部端点9C和第九层第四内部端点9D构成，第九层第三内部端点9C和第九层第四内部端点9D分别连接第十二点柱12和第二十三点柱23；

第十层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第十层第一电感线圈10-L1，以及分别设于第十层第一电感线圈10-L1的两端的第十层第一内部端点10A和第十层第二内部端点10B构成，第十层第一内部端点10A和第十层第二内部端点10B分别连接第十三点柱13和第十五点柱15；第二块平面导体由第十层第二电感线圈10-L2，以及分别设于第十层第二电感线圈10-L2的两端的第十层第三内部端点10C和第十层第四内部端点10D构成，第十层第三内部端点10C和第十层第四内部端点10D分别连接第十四点柱14和第二十三点柱23；

第十一层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第十一层第一电感线圈11-L1，以及分别设于第十一层第一电感线圈11-L1的两端的第十一层第一内部端点11A和第十一层第三内部端点11C构成，第十一层第一内部端点11A连接公共端口P2，第十一层第三内部端点11C连接第十三点柱13；第二块平面导体由第十一层第二电感线圈11-L2，以及分别设于第十一层第二电感线圈11-L2的两端的第十一层第二内部端点11B和第十一层第四内部端点11D构成，第十一层第二内部端点11B连接第十四点柱14，第十一层第四内部端点11D连接第五接地端口P5。

本发明采用集总参数设计的特殊结构，由低通滤波器和带通滤波器组合而成，低通滤波器主要分离出低频段信号，带通滤波器主要分离出高频段带通信号，此款双工器具有低损耗、高抑制、高隔离度等优势。

Claims (2)

1.一种LTCC叠层片式双工器，其特征在于所述双工器包括有陶瓷基体，陶瓷基体的外侧壁上设有第一接地端口（P1）、公共端口（P2）、第三接地端口（P3）、高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与低频段输出端口（P6）之间设有用于分离出低频段信号的低通滤波器；所述的陶瓷基体内部介于公共端口（P2）与高频带通输出端口（P4）之间设有用于分离出高频段带通信号的带通滤波器；所述的陶瓷基体内包含有11层呈叠层结构的陶瓷介质电路层，其中：

第一层，在第一陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第一层第一电容基片（1-C1），连接第一层第一电容基片（1-C1）与第一接地端口（P1）的第一层第一内部端点（1A），及连接第一层第一电容基片（1-C1）与第五接地端口（P5）的第一层第四内部端点（1D）构成；第二块平面导体由第一层第二电容基片（1-C2），连接第一层第二电容基片（1-C2）的第一层第三电容基片（1-C3），及连接第一层第二电容基片（1-C2）与公共端口（P2）的第一层第二内部端点（1B）构成；第三块平面导体由连接第三接地端口（P3）的第一层假引出端（1C）构成；

第二层，在第二陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第二层第一电容基片（2-C1）构成，所述的第二层第一电容基片（2-C1）还连接有第十八点柱（18）；第二块平面导体由第二层第二电容基片（2-C2）构成，第二层第二电容基片（2-C2）还连接有第二十一点柱（21）；第三块平面导体由第二层第三电容基片（2-C3）构成，第二层第三电容基片（2-C3）还连接有第二十二点柱（22）；第四块平面导体由连接高频带通输出端口（P4）的第二层假引出端（2A）构成；

第三层，在第三陶瓷介质基板上印制有八块相互绝缘的金属平面导体，第一块平面导体由第三层第一电容基片（3-C1）和第三层第五内部端点（3E）构成，第三层第五内部端点（3E）连接低频段输出端口（P6）；第二块平面导体由第三层第二电容基片（3-C2）和第三层第一内部端点（3A）构成，第三层第一内部端点（3A）连接第一接地端口（P1）；第三块平面导体由第三层第三电容基片（3-C3）和第三层第二内部端点（3B）构成，第三层第二内部端点（3B）连接公共端口（P2）；第四块平面导体由第三层第四电容基片（3-C4）构成，第三层第四电容基片（3-C4）还连接第二十一点柱（21）；第五、六、七及八块平面导体分别由第三层第一假引出端（3C）、第三层第二假引出端（3D）、第三层第一印刷点柱（18-1）和第三层第二印刷点柱（22-1）构成；第三层第一假引出端（3C）连接第三接地端口（P3），第三层第二假引出端（3D）连接高频带通输出端口（P4）；第三层第一印刷点柱（18-1）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第三层第二印刷点柱（22-1）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；

第四层，在第四陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第四层第一电容基片（4-C1）和第四层第一内部端点（4A）构成，第四层第一内部端点（4A）连接第五接地端口（P5）；第二、三及四块平面导体分别由第四层第一印刷点柱（18-2）、第四层第二印刷点柱（21-1）、第四层第三印刷点柱（22-2）构成；第四层第一印刷点柱（18-2）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第四层第二印刷点柱（21-1）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第四层第三印刷点柱（22-2）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；

第五层，在第五陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第五层第一电感线圈（5-L1），以及分别设于第五层第一电感线圈（5-L1）两端的第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）构成；第二和三块平面导体分别由第五层第一印刷点柱（21-3）、第五层第二印刷点柱（22-4）构成；第五层第一内部端点（5A）和第五层第二内部端点（5B）分别连接第十八点柱（18）和第十九点柱（19）；第五层第一印刷点柱（21-3）为所述第二十一点柱（21）的组成部分，第五层第二印刷点柱（22-4）为所述第二十二点柱（22）的组成部分；

第六层，在第六陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第六层第一电感线圈（6-L1）、以及分别设于第六层第一电感线圈（6-L1）两端的第六层第一内部端点（6A）和第六层第二内部端点（6B）构成；第六层第一内部端点（6A）连接第十七点柱（17），第六层第二内部端点（6B）连接第十九点柱（19）；第二块平面导体由第六层第二电感线圈（6-L2），以及分别设于第六层第二电感线圈（6-L2）两端的第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6D）构成；第六层第三内部端点（6C）和第六层第四内部端点（6D）分别连接第二十点柱（20）和第二十二点柱（22）；第三和四块平面导体分别由第四印刷点柱（18-5）和第五印刷点柱（21-5）构成；第四印刷点柱（18-5）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第五印刷点柱（21-5）为所述第二十一点柱（21）的组成部分；

第七层，在第七陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第七层第一电感线圈（7-L1）、以及分别设于第七层第一电感线圈（7-L1）两端的第七层第一内部端点（7A）和第七层第二内部端点（7B）构成，第七层第一内部端点（7A）连接低频段输出端口（P6），第七层第二内部端点（7B）连接第十七点柱（17）；第二块平面导体由第七层第二电感线圈（7-L2）、以及设于第七层第二电感线圈（7-L2）尾端的第七层第四内部端点（7D），第七层第四内部端点（7D）连接高频带通输出端口（P4），第七层第二电感线圈（7-L2）的首端连接第二十点柱（20）构成；第三和四块平面导体分别由第六印刷点柱（18-7）和第七印刷点柱（21-7）构成；第六印刷点柱（18-7）为所述第十八点柱（18）的组成部分，第七印刷点柱（21-7）为所述第二十一点柱（21）的组成部分；

第八层，在第八陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第八层第一电感线圈（8-L1）构成，第八层第一电感线圈（8-L1）的两端分别连接第十八点柱（18）和第十六点柱（16）；第二块平面导体由第八层第二电感线圈（8-L2）构成，第八层第二电感线圈（8-L2）两端分别连接第十二点柱（12）和第二十一点柱（21）；

第九层，在第九陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第九层第一电感线圈（9-L1），以及分别设于第九层第一电感线圈（9-L1）的两端的第九层第一内部端点（9A）和第九层第二内部端点（9B）构成，第九层第一内部端点（9A）和第九层第二内部端点（9B）分别连接第十六点柱（16）和第十五点柱（15）；第二块平面导体由第九层第二电感线圈（9-L2），以及分别设于第九层第二电感线圈（9-L2）的两端的第九层第三内部端点（9C）和第九层第四内部端点（9D）构成，第九层第三内部端点（9C）和第九层第四内部端点（9D）分别连接第十二点柱（12）和第二十三点柱（23）；

第十层，在第十陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第十层第一电感线圈（10-L1），以及分别设于第十层第一电感线圈（10-L1）的两端的第十层第一内部端点（10A）和第十层第二内部端点（10B）构成，第十层第一内部端点（10A）和第十层第二内部端点（10B）分别连接第十三点柱（13）和第十五点柱（15）；第二块平面导体由第十层第二电感线圈（10-L2），以及分别设于第十层第二电感线圈（10-L2）的两端的第十层第三内部端点（10C）和第十层第四内部端点（10D）构成，第十层第三内部端点（10C）和第十层第四内部端点（10D）分别连接第十四点柱（14）和第二十三点柱（23）；

第十一层，在第十一陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，第一块平面导体由第十一层第一电感线圈（11-L1），以及分别设于第十一层第一电感线圈（11-L1）的两端的第十一层第一内部端点（11A）和第十一层第三内部端点（11C）构成，第十一层第一内部端点（11A）连接公共端口（P2），第十一层第三内部端点（11C）连接第十三点柱（13）；第二块平面导体由第十一层第二电感线圈（11-L2），以及分别设于第十一层第二电感线圈（11-L2）的两端的第十一层第二内部端点（11B）和第十一层第四内部端点（11D）构成，第十一层第二内部端点（11B）连接第十四点柱（14），第十一层第四内部端点（11D）连接第五接地端口（P5）。

2.根据权利要求1所述的一种LTCC叠层片式双工器，其特征在于：所述的第一接地端口（P1）、公共端口（P2）和第三接地端口（P3）设于陶瓷基体的前外侧壁上；高频带通输出端口（P4）、第五接地端口（P5）及低频段输出端口（P6）设于陶瓷基体的后外侧壁上。

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