CN104579218A - 一种新型小型化叠层片式三工器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种新型小型化叠层片式三工器，其采用集总参数设计的特殊结构，由二级双工器级连而成，第一级双工器主要分离出高频段信号，第二级双工器则是将低频段信号和中间频段信号进行分离。三工器采用叠层片式结构，通过层与层之间设置的特殊结构的金属导体片，实现电容、电感，采用LTCC成型技术集成到同一元件中，然后利用900℃左右低温共烧而成。

Description

一种新型小型化叠层片式三工器

技术领域

本发明公开一种三工器，特别是一种新型小型化的叠层片式三工器，可用于移动电话、平板电脑以及其他各种通讯设备中。

背景技术

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。广泛应用于通信、汽车、和医疗器械等领域。以LTCC技术为基础设计和生产的射频微波元件和模块包括巴伦滤波器、滤波器、多工器、双工器、天线、耦合器、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。因其具有高品质因数、高稳定性、高集成度等优点，随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展，它们已经大量运用于小型化电子设备，特别是手机、平板电脑、数码相机、电子阅读器等便携式电子设备。

在移动通信领域，手机功能越来越多，其所需要整合的频带与讯号也越来越广，在手机设计中，可以采用分立的多工器处理不同频段的输入信号，或将多工器集成于天线开关模组（ASM）或手机射频前端（FEM）中，无论那种形式的多工器，其产品体积都比较大。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的多工器体积较大的缺点，本发明提供一种新型小型化叠层片式三工器，其采用集总参数设计的特殊结构，由二级双工器级连而成，第一级双工器主要分离出高频段信号，第二级双工器则是将低频段信号和中间频段信号进行分离。本三工器采用叠层片式结构，采用LTCC成型技术集成到同一元件中，然后利用900℃左右低温共烧而成。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种新型小型化叠层片式三工器，三工器包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的接线端头包括接地端口、公共端口P2、高频段输入/输出端口P4、中间频段带通输入/输出端口P6和低频段输入/输出端口，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，电路层设有八层：

第一层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，分别为第一电容基片、第一假引出端、第二电容基片、第三电容基片和第四电容基片，第一内部端点连接第三电容基片上，且第一内部端点与接地端口电连接，第一假引出端与接地端口电连接，第二电容基片和第三电容基片之间通过金属线连接在一起，第三电容基片上连接有第二内部端点，第二内部端点与公共端口P2电连接，第四电容基片上连接有第三内部端点，且第三内部端点与高频段输入/输出端口P4电连接；

第二层，在陶瓷介质基板上印制有六块相互绝缘金属平面导体，分别为第六电容基片、第七电容基片、第八电容基片、第九电容基片、第十电容基片、第十一电容基片和第二假引出端，第十电容基片和第十一电容基片通过金属导体电连接，第九电容基片独立设置，第二假引出端与接地端口电连接，第七电容基片上连接有第四内部端点，且第四内部端点与中间频段带通输入/输出接口P6电连接，第六电容基片上连接有第五内部端点，且第五内部端点与接地端口电连接；

第三层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘的金属平面导体，分别为第十二电容基片、第十三电容基片、第十四电容基片、第十五电容基片和第十六电容基片，第十二电容基片和第十三电容基片通过金属导体电连接，第十四电容基片和第十五电容基片通过金属导体电连接，第十六电容基片上连接有第六内部端点，且第六内部端点与低频段输入/输出端口P8电连接；

第四层，在陶瓷介质基板上印制有五个相互绝缘金属平面导体，分别为第十七电容基片、第十八电容基片、第十九电容基片、第二十电容基片和第三假引出端，第三假引出端与接地端口电连接，第十七电容基片上连接有第七内部端点，且第七内部端点与接地端口电连接；

第五层，在陶瓷介质基板上仅印制有一个金属平面导体，为第二十一电容基片；

第六层，在陶瓷介质基板上印制有三个相互绝缘电感线圈，分别为第一电感线圈、第二电感线圈、第三电感线圈和第四电感线圈，第一电感线圈呈“U”形，其两端分别为第八内部端点和第九内部端点，第二电感线圈呈“U”形，其两端分别为第十内部端点和第十一内部端点，第三电感线圈和第四电感线圈均呈“U”形，第三电感线圈和第四电感线圈的一端分别通过金属导体电连接，此处为第十二内部端点，第三电感线圈的另一端为第十三内部端点，第四电感线圈的另一端为第十四内部端点；

第七层，在陶瓷介质基板上印制有六个相互绝缘电感线圈，分别为第五电感线圈、第六电感线圈、第七电感线圈、第八电感线圈、第九电感线圈和第十电感线圈，第五电感线圈呈“U”形，第五电感线圈两端分别为第十五内部端点和第十六内部端点，第六电感线圈呈“L”形，第六电感线圈两端分别为第十七内部端点和第十八内部端点，且第十七内部端点与中间频段带通输入/输出端口电连接，第七电感线圈呈“U”形，第七电感线圈两端分别为第十九内部端点和第二十内部端点，第八电感线圈呈“U”形，第八电感线圈两端分别为第二十一内部端点和第二十二内部端点，第九电感线圈呈“U”形，第九电感线圈两端分别为第二十三内部端点和第二十四内部端点，且第二十三内部端点与公共端口P2电连接，第十电感线圈呈“U”形，第十电感线圈两端分别为第二十五内部端点和第二十六内部端点；

第八层，在陶瓷介质基板上印制有五个相互绝缘电感线圈，分别为第四假引出端、第十一电感线圈、第十二电感线圈、第十三电感线圈和第十四电感线圈，第十一电感线圈呈“U”形，第十一电感线圈两端分别为第二十七内部端点和第二十八内部端点，且第二十七内部端点与接地端口电连接，第十二电感线圈呈“U”形，第十二电感线圈两端分别为第二十九内部端点和第三十内部端点，且第二十九内部端点与接地端口电连接，第十三电感线圈呈“U”形，第十三电感线圈两端分别为第三十一内部端点和第三十二内部端点，且第三十一内部端点与接地端口电连接，第十四电感线圈呈“U”形，第十四电感线圈两端分别为第三十三内部端点和第三十四内部端点，且第三十四内部端点与低频段输入/输出端口P8电连接，第四假引出端与接地端口电连接；

第十电容基片和第十一电容基片的连接点与第一点柱相连，第一点柱穿过第十八电容基片与第十二内部端点相连；第八电容基片与第二点柱相连，第二点柱与第十九内部端点相连；第九电容基片与第三点柱相连，第三点柱与第十九电容基片相连；第十三电容基片与第四点柱相连，第四点柱与第十八内部端点相连；第二十电容基片与第五点柱相连，第五点柱与第八内部端点相连；第二十一电容基片与第六点柱相连，第六点柱与第十内部端点相连；第十一内部端点与第六点柱连接，第六点柱与第二十一内部端点相连；第十三内部端点与第七点柱连接，第七点柱与第二十四内部端点相连；第十四内部端点与第八点柱连接，第八点柱与第二十五内部端点相连；第九内部端点与第九点柱连接，第九点柱与第十六内部端点相连；第二十内部端点与第十点柱连接，第十点柱与第三十内部端点相连；第二十二内部端点与第十一点柱连接，第十一点柱与第三十二内部端点相连；第二十六内部端点与第十二点柱连接，第十二点柱与第三十三内部端点相连；第十五内部端点与第十三点柱连接，第十三点柱与第二十八内部端点相连。

本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的基体采用陶瓷基体。

所述的接地端口设有四个，四个接地端口在基体两侧对称设置。

本发明的有益效果是：本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式三工器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低频信号、中间频段信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高隔离度、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。采用LTCC技术制作的片式多工器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点，适合大规模生产，因此应用非常广泛。

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明新型叠层三工器等效电路示意图；

图2为本发明新型叠层三工器外观立体结构示意图；

图3为本发明新型叠层三工器内部结构示意图；

图4为本发明第一层电路层平面结构示意图；

图5为本发明第二层电路平面结构示意图；

图6为本发明第二层与第三层之间点柱连接平面结构示意图；

图7为本发明第三层电路平面结构示意图；

图8为本发明第三层与第四层之间点柱连接平面结构示意图；

图9为本发明第四层电路平面结构示意图；

图10为本发明第四层与第五层之间点柱连接平面结构示意图；

图11为本发明第五层电路平面结构示意图；

图12为本发明第五层与第六层之间点柱连接平面结构示意图；

图13为本发明第六层电路平面结构示意图；

图14为本发明第六层与第七层之间点柱连接平面结构示意图；

图15为本发明第七层电路平面结构示意图；

图16为本发明第七层与第八层之间点柱连接平面结构示意图；

图17为本发明第八层电路平面结构示意图；

图中，1-第一层电路平面结构，2-第二层电路平面结构，3-第三层电路平面结构，4-第四层电路平面结构，5-第五层电路平面结构，6-第六层电路平面结构，7-第七层电路平面结构，8-第八层电路平面结构。

具体实施方式

本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。

请参看附图1，图1为本发明的等效电路图，本发明是将二级双工器通过级联后形成三工器，其中端口①构成三工器的公共端口，其中②为低频段输入/输出端口，③为中间频段输入/输出端口，④为高频段输入/输出端口，将其定义为第一高频输出端口。以信号从公共端口①输入为例说明：信号由公共端口①进入后首先经过第一级双工器（电路中虚线框外电路部分）分出高频段信号，高频信号通过高频段带通滤波器从第一高频输入/输出端口④输出，该高频段带通滤波器由一个二阶高通滤波和一个低通滤波器构成，其中二阶高通滤波器由电感L4、电感L5和电容C7、电容C8、电容C9构成，且电感L5和电容C9串联谐振在高通滤波器的阻带形成一个传输零点，有效提高了高频段带通滤波器在低频段的阻带衰减；低通滤波器则由电感L6和电容C10、电容C11、电容C12构成，且电感L6与电容C12并联谐振形成一个传输零点，有效提高了高频段带通滤波器在高频段的阻带衰减。其次，剩余的中间频段信号和低频段信号则通过由电感L1和电容C1形成并联谐振阻止高频段信号通过，达到与高频信号分离，然后，低频段信号和中间频段信号再由双工器（虚线框内部分）分离，该双工器由低通滤波器和高通滤波器构成，低频段信号经低通滤波器后由低频输入/输出端口②输出，高频信号则经过高通滤波器后由第二高频输入/输出端口③输出。其中低通滤波器由电感L2和电容C2、电容C3构成，且电感L2与电容C2并联谐振形成一个传输零点，提高低频信号在中间频段信号带内的衰减；高通滤波器则由电感L3和电容C4、电容C5、电容C6构成，且电感L3与电容C6串联谐振形成一个传输零点，提高中间频段信号在低频段信号带内的衰减。

请参看附图2和附图3，本发明的结构包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构。本实施例中，接线端头设有8个，其中，接口P1、接口P3、接口P5、接口P7为接地端口，接口P2为片式三工器公共端口①，接口P4为高频段输入/输出端口④，接口P6为中间频段带通输入/输出端口③，接口P8低频段输入/输出端口②。本实施例中，基体采用陶瓷基体，电路层设置在基体内，本实施例中，电路层结构一共设有八层，具体如下：

第一层，请参看附图4，本实施例中，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，分别为第一电容基片1-c1、第一假引出端1b、第二电容基片1-c2、第三电容基片1-c4和第四电容基片1-c3，第一内部端点1a连接第三电容基片1-c4上，且第一内部端点1a与接地端口P7电连接，第一假引出端1b与接地端口P5电连接，第二电容基片1-c2和第三电容基片1-c4之间通过金属线连接在一起，第三电容基片1-c4上连接有第二内部端点1d，第二内部端点1d与公共端口P2电连接，第四电容基片1-c3上连接有第三内部端点1c，且第三内部端点1c与连接端口P4电连接。

第二层，请参看附图5，本实施例中，在陶瓷介质基板上印制有六块相互绝缘金属平面导体，分别为第六电容基片2-c1、第七电容基片2-c2、第八电容基片2-c3、第九电容基片2-c4、第十电容基片2-c5、第十一电容基片2-c6和第二假引出端2c，第十电容基片2-c5和第十一电容基片2-c6通过金属导体电连接，第九电容基片2-c4独立设置，第二假引出端2c与接地端口P5电连接，第七电容基片2-c2上连接有第四内部端点2b，且第四内部端点2b与中间频段带通输入/输出接口P6电连接，第六电容基片2-c1上连接有第五内部端点2a，且第五内部端点2a与接地端口P7电连接。

第三层，请参看附图7，本实施例中，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘的金属平面导体，分别为第十二电容基片3-c1、第十三电容基片3-c2、第十四电容基片3-c3、第十五电容基片3-c4和第十六电容基片3-c5，第十二电容基片3-c1和第十三电容基片3-c2通过金属导体电连接，第十四电容基片3-c3和第十五电容基片3-c4通过金属导体电连接，第十六电容基片3-c5上连接有第六内部端点3a，且第六内部端点3a与低频段输入/输出端口P8电连接；

第四层，请参看附图9，本实施例中，在陶瓷介质基板上印制有五个相互绝缘金属平面导体，分别为第十七电容基片4-c1、第十八电容基片4-c2、第十九电容基片4-c3、第二十电容基片4-c4和第三假引出端4b，第三假引出端4b与接地端口P3电连接，第十七电容基片4-c1上连接有第七内部端点4a，且第七内部端点4a与接地端口P1电连接；

第五层，请参看附图11，本实施例中，在陶瓷介质基板上仅印制有一个金属平面导体，为第二十一电容基片5-c1；

第六层，请参看附图13，本实施例中，在陶瓷介质基板上印制有三个相互绝缘电感线圈，分别为第一电感线圈6-l1、第二电感线圈6-l2、第三电感线圈6-l3和第四电感线圈6-l4，第一电感线圈6-l1呈“U”形，其两端分别为第八内部端点6a和第九内部端点6g，第二电感线圈6-l2呈“U”形，其两端分别为第十内部端点6b和第十一内部端点6c，第三电感线圈6-l3和第四电感线圈6-l4均呈“U”形，第三电感线圈6-l3和第四电感线圈6-l4的一端分别通过金属导体电连接，本实施例中，将其定义为公共端，公共端处为第十二内部端点6e，第三电感线圈6-l3的另一端为第十三内部端点6d，第四电感线圈6-l4的另一端为第十四内部端点6f；

第七层，请参看附图15，本实施例中，在陶瓷介质基板上印制有六个相互绝缘电感线圈，分别为第五电感线圈7-l1、第六电感线圈7-l2、第七电感线圈7-l3、第八电感线圈7-l4、第九电感线圈7-l5和第十电感线圈7-l6，第五电感线圈7-l1呈“U”形，第五电感线圈7-l1两端分别为第十五内部端点7l和第十六内部端点7k，第六电感线圈7-l2呈“L”形，第六电感线圈7-l2两端分别为第十七内部端点7a和第十八内部端点7b，且第十七内部端点7a与中间频段带通输入/输出端口电连接，第七电感线圈7-l3呈“U”形，第七电感线圈7-l3两端分别为第十九内部端点7c和第二十内部端点7d，第八电感线圈7-l4呈“U”形，第八电感线圈7-l4两端分别为第二十一内部端点7e和第二十二内部端点7f，第九电感线圈7-l5呈“U”形，第九电感线圈7-l5两端分别为第二十三内部端点7g和第二十四内部端点7h，且第二十三内部端点7g与公共端口P2电连接，第十电感线圈7-l6呈“U”形，第十电感线圈7-l6两端分别为第二十五内部端点7i和第二十六内部端点7j；

第八层，请参看附图15，本实施例中，在陶瓷介质基板上印制有五个相互绝缘电感线圈，分别为第四假引出端8g、第十一电感线圈8-l1、第十二电感线圈8-l2、第十三电感线圈8-l3和第十四电感线圈8-l4，第十一电感线圈8-l1呈“U”形，第十一电感线圈8-l1两端分别为第二十七内部端点8a和第二十八内部端点8b，且第二十七内部端点8a与接地端口P7电连接，第十二电感线圈8-l2呈“U”形，第十二电感线圈8-l2两端分别为第二十九内部端点8c和第三十内部端点8d，且第二十九内部端点8c与接地端口P5电连接，第十三电感线圈8-l3呈“U”形，第十三电感线圈8-l3两端分别为第三十一内部端点8e和第三十二内部端点8f，且第三十一内部端点8e与接地端口P3电连接，第十四电感线圈8-l4呈“U”形，第十四电感线圈8-l4两端分别为第三十三内部端点8i和第三十四内部端点8h，且第三十四内部端点8h与低频段输入/输出端口P8电连接，第四假引出端8g与接地端口P1电连接；

本实施例中，第十电容基片2-c5和第十一电容基片2-c6的连接点与第一点柱18相连，第一点柱18穿过第十八电容基片4-c2与第三电感线圈6-l3和第四电感线圈6-l4的连接点（即第十二内部端点6e）相连；第八电容基片2-c3与第二点柱20相连，第二点柱20与第十九内部端点7c相连；第九电容基片2-c4与第三点柱22相连，第三点柱22与第十九电容基片4-c3相连；第十三电容基片3-c2与第四点柱19相连，第四点柱19与第十八内部端点7b相连；第二十电容基片4-c4与第五点柱17相连，第五点柱17与第八内部端点6a相连；第二十一电容基片5-c1与第六点柱21相连，第六点柱21与第十内部端点6b相连；第十一内部端点6c与第六点柱9连接，第六点柱9与第二十一内部端点7e相连；第十三内部端点6d与第七点柱11连接，第七点柱11与第二十四内部端点7h相连；第十四内部端点6f与第八点柱12连接，第八点柱12与第二十五内部端点7i相连；第九内部端点6g与第九点柱14连接，第九点柱14与第十六内部端点7k相连；第二十内部端点7d与第十点柱16连接，第十点柱16与第三十内部端点8d相连；第二十二内部端点7f与第十一点柱10连接，第十一点柱10与第三十二内部端点8f相连；第二十六内部端点7j与第十二点柱13连接，第十二点柱13与第三十三内部端点8i相连；第十五内部端点7l与第十三点柱15连接，第十三点柱15与第二十八内部端点8b相连。

本实施例中，电路中电感L1由电感线圈6-l3、电感线圈7-l5和第七点柱11相互连接构成，电路中电感L2由电感线圈6-l4、电感线圈7-l6、电感线圈8-l4和第七点柱11、第十二点柱13相互连接构成，电路中电感L3由电感线圈6-l2、电感线圈7-l4、电感线圈8-l3和第六点柱9、第十一点柱10相互连接构成，电路中电感L4由电感线圈7-l3、电感线圈8-l2和第十点柱16相互连接构成，电路中电感L5由电感线圈6-l1、电感线圈7-l1、电感线圈8-l1和第九点柱14、第十三点柱15相互连接构成，电路中电感L6由电感线圈7-l2构成，电路中电容C1由第三电容基片1-c4与第十电容基片2-c5构成，电路中电容C2由第十一电容基片2-c6与第十六电容基片3-c5构成，电路中电容C3由第十六电容基片3-c5与第十七电容基片4-c1构成，电路中电容C4由第十四电容基片3-c3与第九电容基片2-c4、第十九电容基片4-c3构成，电路中电容C5由第四电容基片1-c3与第九电容基片2-c4构成，电路中电容C6由第二十一电容基片5-c1与第十九电容基片4-c3构成，电路中电容C7由第二电容基片1-c2与第八电容基片2-c3构成，电路中电容C8由第八电容基片2-c3与第十三电容基片3-c2构成，电路中电容C9由第十二电容基片3-c1与第十八电容基片4-c2构成，电路中电容C10由第六电容基片2-c1与第十二电容基片3-c1构成，电路中电容C11由第一电容基片1-c1与第七电容基片2-c2构成，电路中电容C12由第七电容基片2-c2与第十二电容基片3-c1构成。

本发明以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式三工器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低频信号、中间频段信号和高频信号的分频功能，具有低损耗、高隔离度、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。采用LTCC技术制作的片式多工器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点，适合大规模生产，因此应用非常广泛。

Claims (3)

1.一种新型小型化叠层片式三工器，其特征是：所述的三工器包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的接线端头包括接地端口、公共端口P2、高频段输入/输出端口P4、中间频段带通输入/输出端口P6和低频段输入/输出端口，所述的基体内部的电路层呈叠层结构，电路层设有八层：

第一层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，分别为第一电容基片、第一假引出端、第二电容基片、第三电容基片和第四电容基片，第一内部端点连接第三电容基片上，且第一内部端点与接地端口电连接，第一假引出端与接地端口电连接，第二电容基片和第三电容基片之间通过金属线连接在一起，第三电容基片上连接有第二内部端点，第二内部端点与公共端口P2电连接，第四电容基片上连接有第三内部端点，且第三内部端点与高频段输入/输出端口P4电连接；

第二层，在陶瓷介质基板上印制有六块相互绝缘金属平面导体，分别为第六电容基片、第七电容基片、第八电容基片、第九电容基片、第十电容基片、第十一电容基片和第二假引出端，第十电容基片和第十一电容基片通过金属导体电连接，第九电容基片独立设置，第二假引出端与接地端口电连接，第七电容基片上连接有第四内部端点，且第四内部端点与中间频段带通输入/输出接口P6电连接，第六电容基片上连接有第五内部端点，且第五内部端点与接地端口电连接；

第三层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘的金属平面导体，分别为第十二电容基片、第十三电容基片、第十四电容基片、第十五电容基片和第十六电容基片，第十二电容基片和第十三电容基片通过金属导体电连接，第十四电容基片和第十五电容基片通过金属导体电连接，第十六电容基片上连接有第六内部端点，且第六内部端点与低频段输入/输出端口P8电连接；

第四层，在陶瓷介质基板上印制有五个相互绝缘金属平面导体，分别为第十七电容基片、第十八电容基片、第十九电容基片、第二十电容基片和第三假引出端，第三假引出端与接地端口电连接，第十七电容基片上连接有第七内部端点，且第七内部端点与接地端口电连接；

第五层，在陶瓷介质基板上仅印制有一个金属平面导体，为第二十一电容基片；

第六层，在陶瓷介质基板上印制有三个相互绝缘电感线圈，分别为第一电感线圈、第二电感线圈、第三电感线圈和第四电感线圈，第一电感线圈呈“U”形，其两端分别为第八内部端点和第九内部端点，第二电感线圈呈“U”形，其两端分别为第十内部端点和第十一内部端点，第三电感线圈和第四电感线圈均呈“U”形，第三电感线圈和第四电感线圈的一端分别通过金属导体电连接，此处为第十二内部端点，第三电感线圈的另一端为第十三内部端点，第四电感线圈的另一端为第十四内部端点；

第七层，在陶瓷介质基板上印制有六个相互绝缘电感线圈，分别为第五电感线圈、第六电感线圈、第七电感线圈、第八电感线圈、第九电感线圈和第十电感线圈，第五电感线圈呈“U”形，第五电感线圈两端分别为第十五内部端点和第十六内部端点，第六电感线圈呈“L”形，第六电感线圈两端分别为第十七内部端点和第十八内部端点，且第十七内部端点与中间频段带通输入/输出端口电连接，第七电感线圈呈“U”形，第七电感线圈两端分别为第十九内部端点和第二十内部端点，第八电感线圈呈“U”形，第八电感线圈两端分别为第二十一内部端点和第二十二内部端点，第九电感线圈呈“U”形，第九电感线圈两端分别为第二十三内部端点和第二十四内部端点，且第二十三内部端点与公共端口P2电连接，第十电感线圈呈“U”形，第十电感线圈两端分别为第二十五内部端点和第二十六内部端点；

第八层，在陶瓷介质基板上印制有五个相互绝缘电感线圈，分别为第四假引出端、第十一电感线圈、第十二电感线圈、第十三电感线圈和第十四电感线圈，第十一电感线圈呈“U”形，第十一电感线圈两端分别为第二十七内部端点和第二十八内部端点，且第二十七内部端点与接地端口电连接，第十二电感线圈呈“U”形，第十二电感线圈两端分别为第二十九内部端点和第三十内部端点，且第二十九内部端点与接地端口电连接，第十三电感线圈呈“U”形，第十三电感线圈两端分别为第三十一内部端点和第三十二内部端点，且第三十一内部端点与接地端口电连接，第十四电感线圈呈“U”形，第十四电感线圈两端分别为第三十三内部端点和第三十四内部端点，且第三十四内部端点与低频段输入/输出端口P8电连接，第四假引出端与接地端口电连接；

第十电容基片和第十一电容基片的连接点与第一点柱相连，第一点柱穿过第十八电容基片与第十二内部端点相连；第八电容基片与第二点柱相连，第二点柱与第十九内部端点相连；第九电容基片与第三点柱相连，第三点柱与第十九电容基片相连；第十三电容基片与第四点柱相连，第四点柱与第十八内部端点相连；第二十电容基片与第五点柱相连，第五点柱与第八内部端点相连；第二十一电容基片与第六点柱相连，第六点柱与第十内部端点相连；第十一内部端点与第六点柱连接，第六点柱与第二十一内部端点相连；第十三内部端点与第七点柱连接，第七点柱与第二十四内部端点相连；第十四内部端点与第八点柱连接，第八点柱与第二十五内部端点相连；第九内部端点与第九点柱连接，第九点柱与第十六内部端点相连；第二十内部端点与第十点柱连接，第十点柱与第三十内部端点相连；第二十二内部端点与第十一点柱连接，第十一点柱与第三十二内部端点相连；第二十六内部端点与第十二点柱连接，第十二点柱与第三十三内部端点相连；第十五内部端点与第十三点柱连接，第十三点柱与第二十八内部端点相连。

2.根据权利要求1所述的新型小型化叠层片式三工器，其特征是：所述的基体采用陶瓷基体。

3.根据权利要求1或2所述的新型小型化叠层片式三工器，其特征是：所述的接地端口设有四个，四个接地端口在基体两侧对称设置。