CN1826046A - 用于电子设备的散热装置 - Google Patents
用于电子设备的散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1826046A CN1826046A CNA200610057644XA CN200610057644A CN1826046A CN 1826046 A CN1826046 A CN 1826046A CN A200610057644X A CNA200610057644X A CN A200610057644XA CN 200610057644 A CN200610057644 A CN 200610057644A CN 1826046 A CN1826046 A CN 1826046A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- shielding case
- circuit board
- heating panel
- fixed head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
散热器(34)附着至屏蔽壳(35)的固定板(35f、35g)。当电路板(31)被屏蔽壳(35)覆盖时,散热器(34)通过导热片(33)与装配在电路板(31)上的电路元件(32)形成接触。此外,在屏蔽壳(35)上形成隙孔(35h、35i),隙孔基本被第一散热板(34d、34e)包围。
Description
技术领域
本发明涉及例如数字电视广播接收机等电子设备,更具体地,涉及用于发热电路元件散热的散热装置的改进。
背景技术
众所周知,近年来,电视广播的数字化得到了发展。例如,在日本,除了诸如BS(广播卫星)数字广播、110°CS(通信卫星)数字广播等卫星数字广播之外,还开始了地面数字广播。
在用于接收这样的数字电视广播的数字广播接收机中,特别是因为需要高速处理数字视频数据,执行高速处理的诸如LSI(大规模集成电路)等的电路元件产生热量。从而,采取散热措施是非常重要的。
日本专利申请公开出版物第9-64582号披露的一种配置为在屏蔽壳的平行于电路板表面的平面中形成孔,将金属分离片(metaldistinct piece,金属分离片)附着至孔的外围边缘部分,以与装配在电路板上的发热元件形成接触。在这种情况下,金属分离片以通过平行于屏蔽壳的平面从金属分离片凸起的一对凸起沿厚度方向夹持孔外围边缘部分的方式附着至屏蔽壳。
美国专利第6445583号也披露了一种配置,该配置为在平行于屏蔽壳和盖件的电路板的表面的平面上形成孔,其与装配在电路板上的发热元件形成接触,并且附着至孔的外围边缘部分。在这种情况下,通过凸轮结构利用弹力使盖件附着至孔的外围边缘部分。
美国专利第5060114号披露了一种配置,通过柔性胶状垫使发热元件与还被用作屏蔽壳的散热器形成接触。在这种情况下,通过散热器本身产生的弹力使散热器与发热元件形成压力接触。日本专利申请公开出版物第2002-359380号和美国专利第5384940号披露了一种通过板簧或卷簧使散热件与发热元件形成压力接触的配置。
发明内容
考虑到以上情况,已经作出的本发明的一个目的是提供一种用于电子设备的散热装置,通过该装置可以用简单的配置获得充分的散热效果,并且其适于实际应用。
根据本发明的一个方面,提供了一种用于电子设备的散热装置,包括:电路板,其上装配有电路元件;导热片,附着至电路元件;散热器,其与导热片形成接触,并且具有平行于电路板设置的第一散热板;以及屏蔽壳,其覆盖包括散热器的电路板的表面,屏蔽壳具有包括隙孔的平板,隙孔形成在平板上面对散热器的第一散热板的部分中,并且基本被第一散热板包围,并且将散热器附着至固定板,固定板从面对散热器平板的位置朝电路板伸出。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施例并说明了电视广播接收机的视频信号处理系统的方框图;
图2是示出其上设置有实施例中的视频信号处理系统的电路板以及散热器和屏蔽壳的结构的分解透视图;
图3是示出实施例中的散热器和屏蔽壳的附着结构的侧截面图;
图4是示出实施例中的散热器与屏蔽壳之间的关系的平面图;
图5是示出实施例中的屏蔽壳的结构的一种修改的分解透视图;
图6是示出实施例中的散热器的散热板的结构的一种修改的侧截面图;
图7是示出实施例中的散热器的散热板的另一修改的侧截面图;
图8是示出实施例中的屏蔽壳的另一修改的分解透视图;以及
图9是示出实施例中的屏蔽壳的又一修改的分解透视图。
具体实施方式
以下将参考附图详细描述本发明的一个实施例。图1示意性地示出了实施例中说明的电视广播接收机11的视频信号处理系统。更具体地,将通过用于接收数字电视广播的天线12接收的数字电视广播信号通过输入端子13被提供给调谐器单元14。
调谐器单元14从输入到其中的数字电视广播信号中选择并解调期望频道的信号。从调谐器单元14输出的信号被提供给解码器单元15在其中进行例如MPEG(运动图像专家组)2解码处理,然后被提供给选择器16。
而且,通过用于接收模拟电视广播的天线17接收的模拟电视广播信号通过输入端子18被提供给调谐器单元19。调谐器19从输入到其中的模拟电视广播信号中选择并解调期望频道的信号。从调谐器单元19输出的信号通过A/D(模拟/数字)转换单元20被数字化后被输出到选择器16。
而且,提供给用于模拟视频信号的外部输入端子21的模拟视频信号在被提供给A/D转换单元22数字化后被提供给选择器16。而且,提供给用于数字视频信号的外部输入端子23的数字视频信号被原样提供给选择器16。
选择器16选择输入到其中的四种类型的数字视频信号中的一种,并且将其提供给视频信号处理单元24。视频信号处理单元24对输入到其中的数字视频信号进行预定信号处理,以将其显示在视频显示单元25上。采用由例如液晶显示器、等离子体显示器等构成的平板显示器可以用作视频显示单元25。
在电视广播接收机11中,包括上述各种信号接收操作的各种操作由控制器26整体控制。控制器26由包括CPU(中央处理器)的微处理器构成,并且响应于来自包括遥控器(未示出)等的操作单元27的操作信息来控制各个单元,以反映该操作信息的操作内容。
在这种情况下,控制器26主要使用:其中存储有由CPU执行的控制程序的ROM(只读存储器)28、用于向CPU提供暂存区的RAM(随机存取存储器)29、以及其中存储有各种设置信息、控制信息等的非易失性存储器30。
图2示出其上设置有电视广播接收机11的视频信号处理系统的电路板31。即,用于构成视频信号处理系统的各种电路元件、电路图案等装配在电路板31上。因为当高速处理数字数据时LSI 32会发热,所以特别是对于构成装配在电路板31上的多种电路元件中的解码器单元15的LSI 32来说,需要一种散热措施。
作为一种散热措施,可以使散热器34通过柔性导热片33与LSI32的表面形成紧密接触,LSI的表面形成近似正方形平面形状并与其面对电路板31的表面相反。然后,各种电路元件通过用屏蔽壳35和散热器34一起覆盖其上装配有LSI 32的电路板31的表面来被电磁屏蔽。
图3示出散热器34的附着结构。散热器34由以下部件构成:基板34a,其形成近似正方形形状,平行于电路板31设置,并与导热片33相接触;一对侧板34b和34c,其相对于基板34a的表面沿相同方向分别垂直地从基板34a的两个相对端延伸;(第一)散热板34d和34e,其分别从侧板34b和34c的顶端平行于基板34a向外延伸;以及多个(所示实例中为两片)(第二)散热板34f和34g,其从基板34a的预定位置平行于侧板34b和34c伸出,并且这些部件通过挤压模塑例如具有导热性的金属材料等整体地形成。
在散热器34的一对侧板34b和34c彼此面对的预定位置形成锁孔34b1和34c1。而且,散热板34d和34e具有预先设计以获得对于LSI 32产生的热量来说充分散热效果的预定大小。
而且,屏蔽壳35由以下部件构成:形成近似正方形平面形状的平板35a,相对于平板35a的表面分别沿相同方向垂直地从平板35a的四个外围边缘部分延伸的四个侧板35b、35c、35d、和35e,以及从平板35a的预定位置伸出以分别面对散热器34的侧板34b和34c的表面的两个固定板35f和35g,并且这些部件通过挤压模塑例如金属材料等而彼此整体形成。
屏蔽壳35通过被附着至电路板31来覆盖装配在电路板31上的各种电路元件,以使其通过各个侧板35b、35c、35d、和35e形成的开口端与电路板31的表面形成接触。
而且,在屏蔽壳35的各个固定板35f和35g上形成可以与形成在侧板34b和34c上的锁孔34b1和34c1相接合的凸起部35f1和35g1。
从而,散热器34可以通过使形成在屏蔽壳35的固定板35f和35g上的凸起部35f1和35g1分别与形成在散热器34的侧板34b和34c上的锁孔34b1和34c1接合,来与屏蔽壳35整体结合。通过使屏蔽壳35以这种状态附着至电路板31,来使散热器34的基板34a以预定压力与导热片33形成紧密接触,从而完成散热结构。
当如上所述将屏蔽壳35附着至电路板31时,散热器34的散热板34d和34e在其附近面对该屏蔽壳35的平板35a的表面。在屏蔽壳35的平板35a上面对散热板34d和34e的表面的位置上,形成具有基本由散热板34d和34e包围的尺寸的隙孔35h和35i。通过该配置,由于散热板34d和34e通过隙孔35h和35i暴露到屏蔽壳35的外面,所以可以增强散热效果。
根据上述实施例,当屏蔽壳35与散热器34整体结合并且屏蔽壳35附着至电路板31时,散热器34与导热片33形成紧密接触。从而,不需要使用板簧、卷簧等使散热器34与LSI 32形成压力接触的装置,从而可以通过简单的装置充分地获取散热效果。
而且,由于在屏蔽壳35的平板35a上形成具有基本由散热器34的散热板34d和34e包围的尺寸的隙孔35h和35i,使散热板34d和34e暴露到屏蔽壳35的外面,从而可以在不牺牲屏蔽效果的情况下,通过简单的装置增强散热效果。
而且,因为垂直地从屏蔽壳35的平板35a伸出的固定板35f和35g的凸起部35f1和35g1与形成在散热器34的侧板34b和34c上的锁孔34b1和34c1接合,所以用于将散热器34附着至屏蔽壳35的部件不从屏蔽壳35的平板35a向外伸出,这还有助于简化和最小化装置。
要注意,虽然在上述实施例中,锁孔34b1和34c1形成在散热器34的侧板34b和34c上,并且凸起部35f1和35g1形成在屏蔽壳35的固定板35f和35g上,但是本发明不限于此,不用说,凸起部可以形成在散热器34的侧板34b和34c上,以及锁孔可以形成在屏蔽壳35的固定板35f和35g上。
同样不用说,锁孔34b1和34c1不必要是穿过侧板34b和34c的孔,而可以是能够与凸起部35f1和35g1接合的凹入部。
而且,如图4所示,当使在屏蔽壳35的平板35a上形成的隙孔35h和35i的尺寸略小于散热器34的散热板34d和34e的尺寸,并且与散热板34d和34e重叠的部分可以在隙孔35h和35i的外围边缘部分上形成,重叠部分起到电容器的作用,并且平板35a通过交替的当前路径连接至散热板34d和34e,这样避免了牺牲屏蔽效果。
要注意,关于隙孔35h和35i的尺寸,至少考虑到空气的粘性,尺寸可以通过是否可以通过该尺寸获得足够的气流以散发LSI 32产生的热量来选择。为了明确地说明,如图2所示,通常在屏蔽壳35上形成多个小孔35k,使得即使在屏蔽壳35附着至电路板31之后,也可以在视觉上观察该电路板。小孔35k被形成为使其不会牺牲屏蔽效果并且可透过它在视觉上观察屏蔽壳35的内部的尺寸。
然而,由于空气的粘性导致具有该尺寸的小孔35k不能充分产生气流,所以不能由此获得实用的散热效果。
为了解决上述问题,形成隙孔35h和35i,其尺寸被设置成使得能够充分地获得气流而不受空气粘性的影响,并且其尺寸基本被屏蔽壳34的散热板34d和34e包围,以获得在实践当中充分的散热效果,而不牺牲屏蔽效果。
而且,如图5所示,可以在屏蔽壳35的平板35a上对应于散热器34的基板34a的部分上形成切除部分35j,并且可以通过使平板35a的剩余部分垂直弯曲来形成固定板35f和35g。通过该配置,因为散热器34的散热板34f和34g通过切除部分35j暴露到外部,可以增强散热效果。
如图6所示,当在屏蔽壳35的平板35a上对应于散热器34的基板34a的部分上形成切除部分35j时,从散热器34的基板34a伸出的散热板34f和34g的高度被设置成使得其顶端穿过图6所示的切除部分35j不伸出至屏蔽壳35的平板35a的外部。
通过该配置,由于可以减小包括电路板31和屏蔽壳35的电路模块的厚度,所以其优选地可应用至采用平板显示器作为视频显示单元25的薄电视广播接收机11。
图7示出了散热器34的一种修改。当参照图7(与图3相同的部件使用相同的标号来标记)进行说明时,在散热器34的散热板34d和34e上形成多个散热肋片34d1和34e1,当散热器34以散热肋片34d1和34e1相互平行地从散热板34d和34e的表面朝电路板31伸出的方式附着至屏蔽壳35时,散热器被设置成平行于电路板31。通过该配置,在屏蔽壳35中可以容易地增加散热区域,从而在不牺牲屏蔽效果的情况下就可进一步增强散热效果。
图8示出了屏蔽壳35的一种修改。当参照图8(与图2相同的部件使用相同的标号来标记)进行说明时,在屏蔽壳35的平板35a上所形成的隙孔35h和35i上形成增强架(reinforcement frame)35h1和35i1,使得大致连接隙孔35h和35i的两个相对侧的中间部分。通过该配置,即使隙孔35h和35i形成很大的尺寸,也可以尽量防止屏蔽壳35免遭热量的破坏。通过该配置,可以防止由于出现间隙而牺牲屏蔽效果。
而且,如图9所示,可以形成增强架35h2和35i2以将屏蔽壳35的隙孔35h和35i分隔成交叉形状(cross-shape)。简言之,可根据要求的强度来适当地设计增强架。
要注意,本发明不限于上述实施例,并且在实践中可以在不脱离本发明的主旨的情况下改变其部件。而且,通过适当地结合多个以上实施例中披露的部件,可以完成多个发明。例如,在实施例中示出的所有部件中的一些部件可以被去除。而且,根据不同实施例的部件可以适当地相互组合。
Claims (9)
1.一种用于电子设备的散热装置,其特征在于包括:
电路板(31),其上装配有电路元件(32);
导热片(33),附着至所述电路元件(32);
散热器(34),其与所述导热片(33)形成接触,并具有平行于所述电路板(31)设置的第一散热板(34d、34e);以及
屏蔽壳(35),其覆盖包括所述散热器(34)的所述电路板(31)的表面,所述屏蔽壳(35)具有包括隙孔(35h、35i)的平板(35a),所述隙孔形成在面对所述散热器(34)的所述第一散热板(34d、34e)的部分中,并且所述隙孔基本被所述第一散热板(34d、34e)包围,并且所述屏蔽壳将所述散热器(34)附着至固定板(35f、35g),所述固定板从所述平板(35a)的对应于所述散热器(34)的位置朝所述电路板(31)伸出。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置,其特征在于,通过使所述平板(35a)的一部分弯曲,使所述屏蔽壳(35)形成所述固定板(35f、35g)。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置,其特征在于,在所述屏蔽壳(35)的所述平板(35a)上形成切除部分(35j),以使附着至所述固定板(35f、35g)的所述散热器(34)暴露到外部。
4.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置,其特征在于:
所述屏蔽壳(35)具有基本相互平行形成的一对固定板(35f、35g);
所述散热器(34)具有分别面对所述固定板(35f、35g)的表面的侧板(34b、34c);以及
通过使在所述各个侧板(34b、34c)上形成的凹入部(34b1、34c1)和凸起部中的任意多个与在所述各个固定板(35f、35g)上形成的凸起部(35f1、35g1)和凹入部中的其他任意多个相接合,将所述散热器(34)附着至所述屏蔽壳(35)。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置,其特征在于,形成在所述屏蔽壳(35)的所述平板(35a)上的所述隙孔(35h、35i)具有与所述第一散热板(34d、34e)重叠的部分形成在其外围边缘部分中的尺寸。
6.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置,其特征在于,所述散热器(34)的所述第一散热板(34d、34e)具有在其上形成以从其表面朝所述电路板(31)伸出的多个散热肋片(34d1、34e1)。
7.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热装置,其特征在于:
切除部分(35j)形成在所述屏蔽壳(35)的所述平板(35a)上的对应于附着至所述固定板(35f、35g)的所述散热器(34)的部分上,以使所述散热器(34)暴露到外部,以及
第二散热板(34f、34g)从所述散热器(34)伸出,以使所述第二散热板穿过所述屏蔽壳(35)的所述切除部分(35j)不伸出到所述屏蔽壳(35)的所述平板(35a)的外部。
8.一种用于电子设备的散热装置,其特征在于包括:
电路板(31),形成平面形状;
平面形状电路元件(32),其装配在所述电路板(31)上,以使所述电路元件(32)的一个表面面对所述电路板(31)的一个表面;
导热片(33),其由柔性材料构成,并且附着至所述电路元件(32)的与其面对所述电路板(31)的表面相反的表面;
散热器(34),其由平行于所述电路板(31)与所述导热片(33)接触的基板(34a)、从所述基板(34a)的端部相对于所述基板(34a)的表面垂直延伸的第一侧板(34b、34c)、以及从所述第一侧板(34b、34c)的端部平行于所述基板(34a)延伸的第一散热板(34d、34e)整体形成;以及
屏蔽壳(35),其覆盖包括所述散热器(34)的所述电路板(31),所述屏蔽壳(35)由以下部件整体形成:平板(35a),其基本平行于所述电路板(31)的表面设置,并且具有在面对所述散热器(34)的第一散热板(34d、34e)的部分上形成并且基本被所述第一散热板(34d、34e)包围的隙孔(35h、35i);第二侧板(35b至35e),其从所述平板(35a)的所述外围边缘部分延伸;以及固定板(35f、35g),其沿与所述第二侧板(35b至35e)相同的方向从所述平板(35a)的预定位置延伸,并且具有附着到其上的所述散热器(34)的所述第一侧板(34b、34c)。
9.一种电子设备,其特征在于包括:
接收单元(11),被设计用于接收信号;
电路板(31),其上装配有电路元件(32),以对由所述接收单元(11)接收的所述信号进行预定处理;
导热片(33),附着至所述电路元件(32);
散热器(34),其与所述导热片(33)形成接触,并且具有平行于所述电路板(31)设置的第一散热板(34d、34e);
以及
屏蔽壳(35),其覆盖包括所述散热器(34)的所述电路板(31)的表面,所述屏蔽壳(35)具有平板(35a),所述平板基本上平行于所述电路板(31)的表面,并且所述平板包括在面对所述散热器(34)的所述第一散热板(34d、34e)的部分上形成的隙孔(35h、35i),并且所述屏蔽壳具有与所述第一散热板(34d、34e)大致相同的尺寸,并且所述屏蔽壳使所述散热器(34)附着至固定板(35f、35g),所述固定板从所述平板(35a)的对应于所述散热器(34)的位置朝所述电路板(31)的表面延伸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005047439A JP4445409B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | 電子機器の放熱装置 |
JP2005047439 | 2005-02-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1826046A true CN1826046A (zh) | 2006-08-30 |
Family
ID=36912462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA200610057644XA Pending CN1826046A (zh) | 2005-02-23 | 2006-02-22 | 用于电子设备的散热装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7265984B2 (zh) |
JP (1) | JP4445409B2 (zh) |
CN (1) | CN1826046A (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101330810B (zh) * | 2007-06-22 | 2011-06-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 固定支架 |
CN103563501A (zh) * | 2011-06-01 | 2014-02-05 | 丰田自动车株式会社 | 散热结构 |
CN103703875A (zh) * | 2011-07-14 | 2014-04-02 | 汤姆逊许可公司 | 具有扣合式散热器和智能卡读卡器、带有用于保持散热器的固定部件的机顶盒 |
CN103858067A (zh) * | 2011-03-09 | 2014-06-11 | 汤姆逊许可公司 | 具有卡扣式热沉和智能卡读取器的机顶盒或服务器 |
CN103988591A (zh) * | 2011-11-21 | 2014-08-13 | 汤姆逊许可公司 | 用于固定散热器的压板 |
CN104604352A (zh) * | 2012-09-07 | 2015-05-06 | 汤姆逊许可公司 | 具有热沉施压装置的机顶盒 |
CN104604352B (zh) * | 2012-09-07 | 2016-11-30 | 汤姆逊许可公司 | 具有热沉施压装置的机顶盒 |
US9578783B2 (en) | 2010-02-25 | 2017-02-21 | Thomson Licensing | Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps |
US9591250B2 (en) | 2011-10-19 | 2017-03-07 | Thomson Licensing | Remote control with feedback for blind navigation |
CN107580449A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 屏蔽罩、散热组件及电子设备 |
CN109315081A (zh) * | 2016-06-28 | 2019-02-05 | 日本瑞翁株式会社 | 散热装置 |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005249909A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Pioneer Electronic Corp | 画像表示装置のシールドケース及び画像表示装置 |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
TWI285078B (en) * | 2005-03-11 | 2007-08-01 | Coretronic Corp | A structure for dissipating heat used in the flat panel display |
US7524206B2 (en) * | 2005-03-23 | 2009-04-28 | Pulse Engineering, Inc. | Power-enabled connector assembly with heat dissipation apparatus and method of manufacturing |
KR100804525B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 집적회로 칩용 방열부재 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 |
KR100759553B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2007-09-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
US7532474B2 (en) * | 2006-02-21 | 2009-05-12 | 3Com Corporation | Apparatus for dissipating heat from electronic components in an enclosed housing |
TWM307294U (en) * | 2006-08-24 | 2007-03-01 | Twinhead Int Corp | Circuit module and shielding structure for electromagnetic waves or radio frequency interferences |
JP4914678B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-04-11 | 任天堂株式会社 | 電子機器 |
JP4931519B2 (ja) | 2006-09-01 | 2012-05-16 | 日東電工株式会社 | 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法 |
WO2008114381A1 (ja) * | 2007-03-19 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | ヒートシンク及び電子装置及び電子装置の製造方法 |
JP2008270518A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nec Saitama Ltd | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
US20090002949A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Lucent Technologies Inc. | Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation |
JP2009060048A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | シールドケース装置および表示装置 |
JP2009086346A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 電子機器用筐体及び撮像装置 |
CN201138907Y (zh) * | 2007-12-29 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
US7724526B2 (en) * | 2008-10-10 | 2010-05-25 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic module with heat sink |
JP4473923B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
FR2944408B1 (fr) * | 2009-04-14 | 2012-09-21 | Eads Europ Aeronautic Defence | Boitier pour carte electronique embarquee |
JP5402200B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2014-01-29 | 株式会社リコー | 熱移動機構及び情報機器 |
KR200448519Y1 (ko) * | 2009-04-28 | 2010-04-21 | 남동진 | 돌출형 ⅰc 패키지용 방열판 |
TW201118543A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic device and heat dissipation module thereof |
EP2510764B1 (en) * | 2009-12-09 | 2016-11-16 | Thomson Licensing | Set-top box having microperforations |
US8451600B1 (en) * | 2010-03-04 | 2013-05-28 | Amazon Technologies, Inc. | Heat spreading chassis for rack-mounted computer system |
US9220185B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-12-22 | Thomson Licensing | Set-top box having dissipating thermal loads |
JP5899473B2 (ja) * | 2011-02-03 | 2016-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
US8809697B2 (en) | 2011-05-05 | 2014-08-19 | Carefusion 303, Inc. | Passive cooling and EMI shielding system |
CN202738373U (zh) * | 2012-01-18 | 2013-02-13 | 中怡(苏州)科技有限公司 | 具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置 |
WO2014020704A1 (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-06 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置 |
JP2014036187A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-24 | Stanley Electric Co Ltd | 放熱構造及びこの放熱構造が設けられた発熱素子装置 |
JP2014093414A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
KR102148201B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2020-08-26 | 삼성전자주식회사 | 제어장치 |
JP5850013B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2016-02-03 | コニカミノルタ株式会社 | 定着装置、画像形成装置および誘導加熱装置 |
US9373556B2 (en) * | 2013-11-14 | 2016-06-21 | Azurewave Technologies, Inc. | Module IC package structure and method for manufacturing the same |
KR102334326B1 (ko) * | 2014-02-24 | 2021-12-02 | 삼성전자주식회사 | 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
DE102015001148B4 (de) | 2015-01-30 | 2019-04-11 | e.solutions GmbH | Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung |
WO2017105616A1 (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Continental Automotive Systems, Inc | Sliding thermal shield |
US10356948B2 (en) * | 2015-12-31 | 2019-07-16 | DISH Technologies L.L.C. | Self-adjustable heat spreader system for set-top box assemblies |
TWM521853U (zh) * | 2016-01-28 | 2016-05-11 | Trans Electric Co Ltd | 影音無線傳輸裝置的散熱架構 |
FR3049160B1 (fr) * | 2016-03-15 | 2018-04-13 | Aptiv Technologies Limited | Dispositif electronique et methode d'assemblage d'un tel dispositif |
JP6389211B2 (ja) * | 2016-07-15 | 2018-09-12 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置用保護カバー |
JP6649854B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2020-02-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
US10721840B2 (en) | 2017-10-11 | 2020-07-21 | DISH Technologies L.L.C. | Heat spreader assembly |
JP6645487B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2020-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | プリント回路板 |
KR102538757B1 (ko) * | 2018-08-08 | 2023-06-01 | 삼성전자 주식회사 | 쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 |
US10522990B1 (en) * | 2018-08-29 | 2019-12-31 | The Boeing Company | System and method for an under floor seat-to-seat wiring trough to facilitate flat floors in aircraft passenger cabin |
JP2020057701A (ja) * | 2018-10-02 | 2020-04-09 | シャープ株式会社 | 電子機器 |
CN112649702A (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 许继集团有限公司 | 高压设备用防火监测仪及换流阀 |
US11505321B2 (en) | 2020-06-15 | 2022-11-22 | The Boeing Company | Underfloor wire routing system for passenger cabin |
US11800687B2 (en) | 2021-08-26 | 2023-10-24 | Dish Network L.L.C. | Heat transfer assembly |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5060114A (en) | 1990-06-06 | 1991-10-22 | Zenith Electronics Corporation | Conformable pad with thermally conductive additive for heat dissipation |
NL193740C (nl) | 1992-02-28 | 2000-08-04 | Aavid Engineering | Verbindingsinrichting voor een warmte-afvoerelement. |
JPH0730280A (ja) | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Sony Corp | シールドケース |
JPH07226466A (ja) | 1994-02-09 | 1995-08-22 | Toshiba Corp | 半導体素子の冷却装置 |
US5784256A (en) | 1994-09-14 | 1998-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board |
US5581443A (en) | 1994-09-14 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure |
JPH08279689A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-10-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子のシールド装置 |
US5566052A (en) * | 1995-06-08 | 1996-10-15 | Northern Telecom Limited | Electronic devices with electromagnetic radiation interference shields and heat sinks |
US5604665A (en) | 1995-06-30 | 1997-02-18 | International Business Machines Corporation | Multiple parallel impingement flow cooling with tuning |
JPH0964582A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シールドケース構造 |
JP3597368B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
JP3273505B2 (ja) * | 1999-08-18 | 2002-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
JP2001326492A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Casio Comput Co Ltd | 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器 |
US6545871B1 (en) * | 2000-10-27 | 2003-04-08 | Thomson Licensing, S.A. | Apparatus for providing heat dissipation for a circuit element |
JP4300706B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2009-07-22 | ソニー株式会社 | 電子機器の放熱装置 |
US6445583B1 (en) * | 2001-01-26 | 2002-09-03 | Laird Technologies, Inc. | Snap in heat sink shielding lid |
US6403990B1 (en) | 2001-03-27 | 2002-06-11 | Agilent Technologies, Inc. | Short turn-off time photoconductive switch |
EP1248507A1 (de) * | 2001-04-04 | 2002-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung |
JP2002368481A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Canon Inc | 電子機器 |
JP3576512B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2004-10-13 | 三菱重工業株式会社 | 電子回路収納ケース、室外ユニット、及び空気調和装置 |
JP2004214401A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の放熱装置 |
US6673998B1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-01-06 | Accton Technology Corporation | Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability |
JP2004303309A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Hitachi Ltd | 磁気抵抗効果ヘッド及びその製造方法 |
JP4043986B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-02-06 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
JP4039316B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2008-01-30 | 株式会社明電舎 | 電子機器の冷却構造 |
TWI316387B (en) * | 2003-12-30 | 2009-10-21 | Asustek Comp Inc | Electronic apparatus and shielding module thereof |
JP4498163B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
-
2005
- 2005-02-23 JP JP2005047439A patent/JP4445409B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-22 CN CNA200610057644XA patent/CN1826046A/zh active Pending
- 2006-02-22 US US11/357,973 patent/US7265984B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101330810B (zh) * | 2007-06-22 | 2011-06-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 固定支架 |
US9578783B2 (en) | 2010-02-25 | 2017-02-21 | Thomson Licensing | Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps |
CN103858067A (zh) * | 2011-03-09 | 2014-06-11 | 汤姆逊许可公司 | 具有卡扣式热沉和智能卡读取器的机顶盒或服务器 |
US9392317B2 (en) | 2011-03-09 | 2016-07-12 | Thomson Licensing | Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader |
CN103563501A (zh) * | 2011-06-01 | 2014-02-05 | 丰田自动车株式会社 | 散热结构 |
CN103563501B (zh) * | 2011-06-01 | 2016-01-20 | 丰田自动车株式会社 | 散热结构 |
US9485884B2 (en) | 2011-07-14 | 2016-11-01 | Thomson Licensing | Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink |
CN103703875A (zh) * | 2011-07-14 | 2014-04-02 | 汤姆逊许可公司 | 具有扣合式散热器和智能卡读卡器、带有用于保持散热器的固定部件的机顶盒 |
CN103703875B (zh) * | 2011-07-14 | 2016-10-12 | 汤姆逊许可公司 | 具有扣合式散热器和智能卡读卡器、带有用于保持散热器的固定部件的机顶盒 |
US9591250B2 (en) | 2011-10-19 | 2017-03-07 | Thomson Licensing | Remote control with feedback for blind navigation |
CN103988591A (zh) * | 2011-11-21 | 2014-08-13 | 汤姆逊许可公司 | 用于固定散热器的压板 |
US9907208B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-02-27 | Thomson Licensing | Hold down for retaining a heat sink |
CN104604352B (zh) * | 2012-09-07 | 2016-11-30 | 汤姆逊许可公司 | 具有热沉施压装置的机顶盒 |
CN104604352A (zh) * | 2012-09-07 | 2015-05-06 | 汤姆逊许可公司 | 具有热沉施压装置的机顶盒 |
CN109315081A (zh) * | 2016-06-28 | 2019-02-05 | 日本瑞翁株式会社 | 散热装置 |
CN107580449A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-01-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 屏蔽罩、散热组件及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006237149A (ja) | 2006-09-07 |
US20060187645A1 (en) | 2006-08-24 |
JP4445409B2 (ja) | 2010-04-07 |
US7265984B2 (en) | 2007-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1826046A (zh) | 用于电子设备的散热装置 | |
CN1822759A (zh) | 用于电子设备的散热装置和散热方法 | |
CN1822758A (zh) | 用于电子设备的散热装置和散热方法 | |
US7312998B2 (en) | Heat radiating apparatus in electronic device and heat radiating method | |
US7333337B2 (en) | Electric junction box | |
CN102459997B (zh) | 光源装置、图像显示装置及电视接收装置 | |
US7256492B2 (en) | Heat sink and display panel including heat sink | |
US20070017686A1 (en) | Electronic apparatus, and heat sink incorporated in the electronic apparatus | |
US10775552B2 (en) | Display device | |
CN101055868A (zh) | 存储器模块、其生产方法以及数据处理设备 | |
JP2011155056A (ja) | シールド構造 | |
US7616081B2 (en) | Tuner device | |
JPH11251772A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
CN1892741A (zh) | 等离子显示器面板 | |
US7965515B2 (en) | Heat radiating structure for electronic module and electronic device having the same | |
US8531594B2 (en) | Structure for fixing camera module on biodrive | |
US20070001931A1 (en) | Plasma display device | |
US9099429B2 (en) | Heat sink | |
JP2006229447A (ja) | テレビ受信チューナ | |
JP3940901B2 (ja) | チューナおよび受信装置 | |
CN1707574A (zh) | 等离子显示装置 | |
JP2006310965A (ja) | デジタル放送受信装置 | |
CN106439607A (zh) | 一种背光模组及显示模组、移动终端 | |
KR200256593Y1 (ko) | 파워소자의 방열구조 | |
KR100692548B1 (ko) | 텔레비전의 인쇄회로기판 장착 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |