CN1573708A - 利用单个计算机测试多个硬盘驱动器的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

一种设备测试装置，例如硬盘驱动器(HDD)测试装置，使用一台主机来测试多个设备，例如老化测试HDD。具有至少两个串行通信端口的主机可通信地连接到电源卡，所述电源卡提供操作电源给每个要测试的HDD。一个串行通信交换器可通信地连接到主机的串行通信端口和HDD，并且响应由主机发出的信道选择指令来有选择地在HDD、电源卡和主机间建立串行通信信道。所述单个主机通过经由所建立的串行通信信道与HDD通信来进行HDD的测试。

Description

利用单个计算机测试多个硬盘驱动器的设备和方法
相关申请的交叉参考
本申请要求2003年5月15日提交到韩国知识产权局的、申请号为No.2003-30895的韩国专利申请的优先权，其所公开的内容在此完全引用作为参考。
技术领域
本发明涉及在进行硬盘驱动器制造的测试过程中用以测试硬盘驱动器的设备和方法，更进一步地，涉及仅采用一台主机来在老化(B/I)测试过程中测试多个硬盘驱动器的硬盘驱动器测试设备及其测试方法。
背景技术
众所周知，硬盘驱动器(HDD)兼备且包括由机械元件构成的头盘组装件(HDA)和电路元件构成的印刷电路板组装件(PCBA)。HDD通常作为补充存储装置来使用，其中磁头悬浮在旋转的磁盘上一微小距离处，数据被以磁的方式记录在盘上或从以磁的方式从盘中读出，并且可以高速访问大量的数据。
HDD通常通过机械组装过程、伺服写过程、功能测试过程和老化测试过程来制造，接着再经过后期过程，所述后期过程像用来确认通过老化过程的HDD设备是否正常地经过缺陷处理的最后测试过程。现将详细描述制造HDD的过程。首先，机械组装过程是从机械元件组装HDA的过程，并且通常在间清洁的房间中进行。其次，执行伺服写过程，它是记录用以在磁盘上伺服控制传动器的伺服写模式并通常由伺服写入器执行的过程。第三，执行功能测试过程，其将在机械组装过程所生产的HDA与PCBA组合，并测试它们是否正确匹配并且正常地一起运转。在功能测试过程中，HDA和PCBA的组合结合了特殊的测试系统并且完成大约20到25分钟的基本测试。第四，执行老化测试过程，它是在HDD的制造中花费时间最长(通常8至16个小时)的过程。在老化测试过程中，磁盘上的任何缺陷都能被发现并被纠正。
第五，执行最后登记测试过程，它是用来确认经过上述老化测试过程的HDD设备是否正常地通过缺陷处理，并且利用特殊测试系统测试每个HDD设备的缺陷处理状态。最后测试过程将每个HDD连接到独立的测试计算机并执行测试。每个测试计算机通过局域网(LAN)连接到主机，根据测试过程测试所连接的HDD，同时输出结果到主机。主机在显示单元上显示从每个测试计算机输入的状态数据，而工人在监视状态数据的同时决定成功或失败。通过最后测试过程的HDD作为成品通过出厂测试过程，封装和装运过程等被交付。
如上所述，由于老化测试过程在制造HDD中花费最长的时间，因此老化测试装置就需要在有限的时间和空间里可靠地测试尽可能多的HDD。传统的测试装置公开在韩国专利申请No.1997-76738(1997-12-12)，韩国专利申请No.1998-35445(1998-8-5)，韩国专利申请No.1999-60619(1999-7-26)，韩国专利申请No.1999-65516(1999-8-5)，美国专利申请No.6434498(2002-8-13)，美国专利申请No.6208477(2001-3-27)和美国专利申请No.6434499(2002-8-13)。
图1显示的是一个传统的硬盘驱动器测试装置的外形，其公开在由作为本申请受让人的三星电子株式会社提交的韩国专利申请1997-76738中。参考图1，层叠有HDD的老化室30安置在前部，而由排列成行的电源卡组成的控制室40安置在HDD测试装置200的后端，并通过隔板80与控制室30隔开。电源卡控制对在老化室30中层叠的每个HDD以及对20到24台测试计算机50的供电。典型地，每个测试计算机50控制和监测(测试)6个HDD。
被安置在控制室40末端的配电单元将电源分配给电源卡和管理测试计算机50的主机，并且从管理器接收输入/输出指令。同时，安排在控制室40的另一端的直流电源将电源提供给HDD以便测试。另外，显示单元和键盘(未显示)附加在老化室30的一端用作用户接口，而加热器和送风器安置在老化室的两端用来使老化室30保持高温。
图2显示的是如图1所示的装置的内部结构的结构图。参考图2，对于如图1所示的HDD测试装置200，主机600和20至24台测试计算机612-618通过第一控制总线660连接，三个双通道IDE适配器622、624和626也通过第二控制总线630连接到测试计算机612-618的每一个。同时，两个HDD(成对的642-644、646-648和650-652)分别连接到每个双通道IDE适配器622，624和626。
在启动主机600后，主机600通过第一控制总线660与测试计算机612-618建立通信网络，所述网络可以具体地是典型的LAN或某些其他类型的连接。测试计算机612-618通过第一控制总线660启动以执行测试过程并在测试计算机612-618和主机600之间形成通信信道。当在测试计算机612-618和主机600之间形成通信信道时，主机600从每个测试计算机612-618接收状态信息，并在显示单元的屏幕上显示状态，同时使用加热器和风扇控制老化室30内部的温度。
当被测试的HDD插入HDD测试装置200的老化室30时，测试计算机612-618检测HDD，例如HDD652，经由双通道IDE适配器626插入和上载测试码和脚本给HDD652。此后，测试计算机612-618通过IDE接口监视测试结果或进展状态，并给主机600传输数据，随后在显示单元的屏幕上显示测试结果或进展状态。
在图1和2中所示的传统测试装置200具有将每个测试计算机连接到6个HDD的结构，这样就比1对1的测试方法更加高效。然而，在图1和2所示的测试装置200依然需要20至24个测试计算机。这些测试计算机需要相当大尺寸的控制室40来容纳它们。同时，由于每台测试计算机需要装载3个昂贵的双通道IDE适配器，所以在图1和2所示的测试装置200在设置和应用上并不比1对1的测试装置便宜多少。而且，明显有产生错误的可能，因为(如图2所示)主机600通过三层复杂通信结构与测试计算机612-618连接(例如，将一台计算机与另一台计算机连接的典型通信结构)，并且每个测试计算机612-618又通过另一个通信结构控制HDD，其是双IDE适配器。因此，由于复杂的通信结构，当错误产生时，调试所述系统也很困难。而且，如果HDD的接口标准改变了，那么所有的IDE适配器必须替换并且在测试计算机612-618中载入的测试过程必须修改。
发明内容
本发明提供用单个主机测试多个HDD的HDD测试装置。
为了实现本发明上述和其他目的，提供一种利用具有至少两个串行通信端口的单个主机测试多个硬盘驱动器(HDD)的装置，包括：电源卡，其根据主机有选择地将操作电源提供给多个要测试的HDD的每一个；串行通信交换器，连接到主机的所述至少两个串行通信端口，其经由串行通信端口之一响应由主机发出的信道选择指令，并且有选择地在HDD和主机之间建立串行通信信道，其中主机通过经由所建立的串行通信端口与HDD通信来测试HDD。
为了实现本发明上述和其他目的，提供一种利用单个主机测试多个硬盘驱动器的装置，其特征在于该装置包括：老化室，其中层叠有多个HDD；电源卡，用于向HDD供应操作电源；以及串行通信交换器，其根据主机在每个HDD和主机间建立一个串行通信信道，其中主机通过经由所建立的串行通信信道与HDD通信来测试层叠在老化室中的HDD。
为了实现本发明上述和其他目的，提供一种利用单个主机测试多个可装载和可卸载硬盘驱动器的装置，其特征在于该装置包括：主机，直接地经由在主机与每个HDD之间有选择地建立的通信信道来测试每个已装载HDD而无需考虑每个HDD与单个主机的接口标准。
为了实现本发明上述和其他目的，提供一种利用具有第一和第二串行通信端口的单个主机测试多个设备的装置，每个设备具有一个串行端口，其特征在于所述装置包括：多端口串行通信开关，其具有可通信地连接到主机的第一和第二串行通信端口的电路、以根据主机在主机的第二串行通信端口和连接到设备的串行端口的开关的多个输入/输出串行端口之一之间有选择地建立串行通信信道，其中单个主机通过经由有选择地建立的串行通信通道与每个设备通信来测试每个设备。
为了实现本发明上述和其他目的，提供一种利用具有第一和第二串行通信端口的单个主机测试具有一个串行端口的多个设备的方法，包括：在主机的第一串行通信端口和串行通信交换器的第一端口之间建立一个串行端口选择信道；有选择地在单个主机的第二串行通信端口、串行通信交换器的第二端口、串行通信交换器的多个输入/输出串行端口之一以及多个已装载的待测硬盘驱动器之间，根据从串行端口选择信道响应HDD加载的串行端口选择信号建立一个串行数据信道。
本发明其他的方面和/或益处将在以下部分的描述中列出，同时，它们也可以部分地从描述中显而易见地或者可以通过本发明的实施而得出。
本发明可以通过包括有至少具有两个串行通信端口的主机的HDD测试装置；一个有选择地给多个要测试的HDD的每一个提供操作电源的电源卡；和与主机的串行通信端口相连接的串行通信交换器而实现，其中所述串行通信交换器响应由主机发出的信道选择指令，并在HDD、电源卡和主机间有选择地建立串行通信信道。因此，主机经由主机的两个串行通信信道通过与HDD的通信而实施HDD的测试。
附图说明
本发明以上和/或其他的特点和益处通过优选实施例的详细描述将并参照附图而得更加的清楚，其中所参考的附图为：
图1显示的是一个传统的硬盘驱动器测试装置的外形；
图2是如图1所示的传统硬盘驱动器测试装置的内部结构的功能性结构图；
图3是根据本发明的一个实施例的硬盘驱动器测试装置的透视图；
图4是在图3中所示的硬盘驱动器测试装置的侧景图；
图5是在图3和4中所示的硬盘驱动器测试装置的后视图；
图6是图3所示的装载/卸载的夹具的透视图；
图7是如图3所示根据本发明的一个实施例的硬盘测试装置的详细的内/外部功能结构和操作的图表；和
图8是根据本发明的一个实施例所得的硬盘驱动器测试装置的功能结构图。
具体实施方式
现将详细描述本发明的实施例，附图中所示的是其实例，其中相同的参考数字始终代表相同的元件。以下所描述的实施例将参考附图来解释本发明。为了清楚和简明，不具新颖性的技术和有关本发明的本领域公知的技术将不在此描述。
本发明的硬盘驱动器测试装置使用一台主机和一个串行通信信道交换器来测试多个HDD，因此降低了设备成本而且高效的利用了空间。同时，通过去除传统的加热系统，将两个测试设备合并成一个双面的设备，使用风扇从HDD本身排热，同时在正常的室温下测试HDD，因此设备的成本进一步降低而空间的使用更加有效。而且，通过使用一个串行通信信道来在HDD测试设备和HDD之间通信，通信的可靠性得以提高，因为在其之间是一个简单而更可靠的通信结构，同时它使在相同的测试设备中以不同的接口标准测试HDD成为可能。根据本发明的HDD测试装置很容易进行维护。本发明所使用的串行通信信道交换器(串行通信交换设备)公开在相关的由作为本申请受让人的三星电子株式会社于2003年5月15日提交的韩国专利申请No.2003-30894，同时也公开在共同未决的由作为本申请受让人的三星电子株式会社提交中国专利局(PLD06458)的中国专利申请，其完整的内容合并在此作为参考。
图3到5分别是根据本发明的一个实施例所得的HDD测试装置的透视图、侧视图和后视图。参考图3到5，HDD测试装置300包括：在HDD中心部分的测试装置300；老化室302，其中多个HDD层叠在多个装载/卸载夹具304中(在图中仅仅显示了一个装载/卸载夹具304)。每个装载/卸载夹具304上的LED显示装载在装载/卸载夹具304上的HDD的测试状态。在HDD测试装置300的中心部分的后端，装载有PCB接口板328(如图5和7所示)，其具有RS-232传送/接收器，该RS-232传送接收器通过将RS-232信号(即测试驱动器控制信号)转换HDD TTL信号电平，反之亦然，可将HDD与PCB接口板通信地连接起来。PCB接口板328也具有串行通信(RS-323)接口连接器，用以在PCB接口板328和串行交换器316之间形成串行通信信道，同时也具有直流电供电连接器，用以连接电源卡330(如图7中所示)。RS-323信号线、LED控制信号线和从HDD测试装置300的上部306以及底部308来的供电线被连接起来，以响应沿着支撑槽310的末端的每个PCB接口板328的接口连接器(在图中仅仅显示了一个支撑槽310)。
典型地，在HDD测试装置的底部308，电流板334，直流电源332和电源卡330(全如图7所示)均被安置在一个室内，同时通气孔312也被构成在该室中，其中所述电源卡控制电源给HDD同时输出一个测试驱动器状态显示LED控制信号给在装载/卸载夹具304上的LED的。提供控制信号来控制电源卡330的主机314的信号线通过在HDD测试装置300上部306的串行通信交换器316而连接到电源卡330，同时LED控制信号线和从电源卡来的电源线被分别连接到在装载/卸载夹具304上的LED以及在老化室302之中的PCB接口板328。根据本发明的一个方面，主机314的一个控制信号线通过串行通信交换器316连接到HDD的PCB接口板328。
典型地，主机314、串行通信交换器316、包括一个电流板334的供电控制器360(图7的详细所示)、直流电源332、电源卡330以及风扇318均安置在HDD测试装置300上部306，所述风扇318通过排出由来自老化室302的HDD产生的热量而将被测试的HDD的温度保持为实际上恒定在室温。在上部306的前部，安置有接口单元322一般包括有显示单元320和作为输入单元的键盘、鼠标，用以让操作者(用户，控制设备)与主机314交互。同时在上部306的前部安置有电源显示单元324和显示电源状态的电源显示窗口，电源显示单元324包括有用于直流电源、主机314、风扇318和on/off(通/断)开关。在上部306的室腔内部安置有另一个(上部)直流电源332、另外的电源卡330和另外的提供操作信号给上部的直流电源的电流板334。在上部306的内部很像底部308的内部。
图4是图3所示的硬盘驱动器测试装置300的侧视图。图5是图3和4所示的硬盘驱动器测试装置的后视图。参考图4和5，在HDD测试装置300中，两个HDD测试装置能够通过将它们背对背的放置而合并同时也能分离以便维护。
如图3至5所示的硬盘驱动器测试装置300的操作将在以下详细描述。在老化室302中，用以装载/卸载要测试的HDD的装载/卸载夹具(即HDD固定器)304能在支撑管310上纵向和横向层叠。图6是根据本发明的实施例的纵向装载/卸载夹具304的透视图。如图6所示，连接供电管脚(pogo pin)和HDD的两个通用异步收发器(UART)管脚的弹簧管脚602和604被安置在装载/卸载夹具304中，同时与弹簧管脚602和604连接的弹簧管脚连接器606安置在装载/卸载夹具304外。装载/卸载夹具304公开在韩国专利申请No.1999-70583(1999-9-15)，韩国专利申请No.1998-31599(1998-7-25)和韩国专利申请No.1998-47465(1998-9-15)。
弹簧管脚连接器606穿过固定在老化室302的后端的分离栅326(参看图5)而连接到PCB接口板328。接口板328接收从串行通信交换器316来的控制信号，将接收到的控制信号转换成适合HDD的电压电平(即典型地为TTL水平的信号)，同时提供该转换好的接收到的控制信号给弹簧管脚连接器606。通过这种方式，主机304就能够与HDD通信。
参照图3所示的HDD测试装置300和图6中的装载/卸载夹具304，在装载/卸载夹具304的前(左)面一般提供有两个LED 608，每个LED能够发出三种颜色的光来显示安置在装载/卸载夹具304中的HDD的状态。在装载/卸载夹具304的后端有一个LED控制信号线，其经由用以控制两个三色LED608的相应电源卡，从主机314提供信号并连接到连接器610。这样，响应由主机314决定的HDD的测试状态点亮LED 608。
如上所述，在每个HDD测试装置300的上部306和底部308中，都装载有电流板334(如图7所示)、直流电源332(如图7所示)和电源卡330。电流板334配置为当主机314加电时开始工作，在主电源提供给HDD测试装置300后，经由串行通信交换器316从主机314接收直流加电的指令来操作直流电源330，同时提供直流电压电平调节信号给直流电源332。电源卡由直流电源的电能操作，所述电源卡的数量典型地相当于能容纳在老化室302中的HDD的数量，而直流电源经由相应的电源卡提供给每个装载/卸载夹具304上的HDD。
电源卡通过测量经由供电线连接到在老化室302中的接口板328的电压来判断在装载/卸载夹具304上是否安置有HDD，并且也能测试供给的直流电的电压。典型地，电源卡330经由串行通信交换器316连接到主机314，并且将有关HDD装载/卸载状态、电源状态的信息和其他信息传送给主机314，同时，执行从主机314发出的指令来控制装载/卸载夹具304的LED 608，并接通/断开供给HDD的电源。
主机314，其控制整个HDD测试装置300和HDD测试，经由串行通信交换器316控制HDD测试装置300的每个部分。根据本发明的一个方面，主机314经由串行通信交换器316使用串行通信信号控制HDD和电源卡330。因此，串行通信交换器316与PCB接口板和电源卡330串行通信。具体地说，为了通信地连接主机314并经由串行通行交换器316与HDD串行通信，当从串行通信交换器到HDD经由PCB接口板328传送串行通信信号时，串行通信信号的电压电平改变，典型地因为使用在串行通信交换器316中的电压电平和在HDD中的TLL电平是不同的。同时，电源卡330控制装载在装载/卸载夹具304中的LED以响应从主机314来的控制信号。也就是说，传送到PCB接口板328的信号包括从主机314来的控制信号和从电源卡330来的LED控制信号。
在HDD测试装置300上部306前方上的显示单元320也连接到主机314上。在显示单元320上显示使操作者监视每个测试HDD状态的信息。经由接口单元322(例如键盘和鼠标)，该操作能执行主程序(host program)或主程序的特定功能。
在电源显示单元324一般安置有能接通/断开提供给整个HDD测试装置300的电源的主电源按钮、能接通/断开主机314的电源按钮、能接通/断开安置在上部306和底部308的直流电源接通/断开的电源按钮以及能接通/断开风扇318的电源按钮。同时，所提供的电源的状态能立即在电源显示单元324的屏幕上确认。
如图5所示，在HDD测试装置300的后侧，驱动器或在HDD测试装置300中的装置和设备(像信号线和接口板328)露了出来。然而，在HDD测试装置300中的装置和设备能被遮盖和保护而无需在由两个HDD测试装置300背靠背合并而成的装置的后背设置盖板，也就是说通过匹配它们的后背。风扇318从老化室302排出由HDD的操作产生的热量到HDD测试装置300外边。
图7是示意性地详细示出如图3中所示的根据本发明的实施例的硬盘测试装置的内部/外部功能性配置和操作的图。主机314与历程数据库(MES)经由网络通信，同时，经由串行通信交换器316与多个HDD、电流板314和多个电源卡330通信连接，其中每个电源卡控制到由实施环境(例如软件/硬件约束)所确定的若干HDD的电源和LED信号。换句话说，典型地，受控HDD的最大数量根据软件变化且不受限制。根据本发明的一个方面，串行通信交换器316可通信地连接到电源控制器360和多个串行通信线以及可连接到多个装载/卸载夹具304的控制线。具体地说，串行通信交换器电源控制器360包括电流板334、电源卡330和直流电源332。在图7中，主机314是标准计算机，而串行通信交换器316是标准计算机314的外设，其经由串行通信连接标准计算机314和用于测试HDD的HDD。根据如图3-5和7，主机314、串行通信交换器316和HDD均被提供在一个室腔中，其中串行通信交换器316经由串行通信将标准计算机314与多个用于测试HDD的HDD连接，然而，本发明并不限于这样的一种执行配置。虽然在以上描述的图7的实施例中，电源控制器360用作来自串行通信交换器360的独立元件，并且与串行通信交换器316可通信地连接，但是本发明并不局限于这样的配置，同时电源控制器360可以被配制成串行通信交换器316的一部分。
首先，当主机314加载时，主机314执行主程序来测试HDD。主机314根据主程序，经由串行通信交换器316，发出直流供电指令给电流板334。当直流电源332在电流板334的控制下开始提供电源时，启动电源卡330，并且主机314经由每个电源卡330连续地检查在装载/卸载夹具304上的HDD的装载/卸载状态。同时，电源卡330一般通过测试连接到每个HDD的电源线上的电压降落，检查HDD的装载/卸载状态。
根据图7的实施例，在主机314的控制下，每个电源卡330控制用于8个HDD的8个接口板328的每一个的直流电源，并且也控制装载/卸载夹具304的LED 608。如果新的HDD安置在装载/卸载夹具304中并且通过相应的电源卡330确认，那么主机314立即经由建立在主机314、串行通信交换器316输入串行端口和输出串行端口之一以及已装载HDD的接口板328之间的串行通信信道，开始与已装载HDD进行通信。主机314从HDD得到驱动器信息(例如，接口标准、模式名称和版本信息)、传送驱动器信息到MES，从MES下载适于HDD的适当测试脚本和测试代码，传送测试脚本和测试代码给HDD，并且开始测试HDD。更具体地说，在装载HDD时，表示已装载HDD的地址的信息经由主机314的COM1端口传送给主机314。根据本发明的一个方面，并参照图8，主机314的COM1端口用来控制串行通信交换器316(COM1：路由)，而主机314的COM2端口用来从串行通信交换器316、电源卡、电流板334等传送/接收数据(COM2：数据路径)。也就是说，有关已装载HDD的信息经由串行通信交换器316传送给主机314的COM2端口。
主机314通过显示单元320显示测试状态，并发出指令给电源卡用来点亮在装载/卸载夹具304上的LED 608。更具体地说，当在测试完成后HDD传送测试结果给主机314时，主机314发出指令给电源卡330来切断给HDD的电源，通过显示单元320和装载/卸载夹具304的LED 608显示测试结果，并且还传送测试结果给MES。
图8是根据本发明的一个实施例的HDD的测试装置的功能结构图。简要来说，图8是定义HDD测试装置300的每个元件的典型功能的图表。参考图8，主机314通过作为数据通路的主机314的第二串行通信端口(COM2)和串行通信交换器316与HDD通信。例如，如果144个HDD安置在老化室302中，串行通信交换器316有选择地将主机314的第二串行通信端口(COM2)连接到144个HDD中的每一个，以响应HDD的装载。
更具体地说，当主机314通过串行通信交换器316与HDD之一连接时，在主机314和用于测试HDD的HDD之间形成串行通信信道。串行通信交换器316的路由过程根据经由作为串行端口路由路径的主机的第一串行通信端口(COM1)提供给串行通信交换器316的信道交换指令来执行。更具体地说，一旦电源卡330测试到HDD的装载，就由电源卡330经由串行通信交换器316和主机314的第一串行通信端口(COM1)将已装载HDD路由信息(例如，端口号)传送给主机314。接着，主机314经由主机314的第一串行通信端口COM1控制串行通信交换器315，以经由主机314的串行通信端口COM2和串行通信交换器316的相应的所选串行端口之一，在主机314和已装载HDD之间建立串行通信信道。一旦经由主机314的串行通信端口COM2和串行通信交换器316的相应的所选串行端口之一，在主机314和HDD之间形成串行通信信道，主机和HDD就能开始和结束串行信息传送，例如来自HDD的测试结果(通过、失败码)传送，来自HDD的整体测试历程检查信息传送等。
因此，HDD的装载/卸载状态由电源卡330检测。每个电源卡330有选择地将由直流电源332产生的直流电提供给8个HDD，并且通过监视供给HDD的直流电的电压降来检测每个HDD的装载/卸载状态。同时，根据本发明的一个方面，如果从主机314发出请求的话，每个电源卡330收集有关HDD的装载/卸载信息状态的信息并传输给主机314。另一方面，每个电源卡330根据从主机314来的指令控制每个装载/卸载夹具304上的LED 608。主机3 14传送LED控制信号给电源卡330来表示每个HDD的处理状态。在主机314和电源卡330之间的通信也经由串行通信信道来执行，并且如果需要则串行通信交换器316在主机314和电源卡330之间形成串行通信信道。
电流板334执行HDD测试装置的初始化操作，也就是一种启动直流电源332并将直流电提供给每个电源卡330的操作。同时，电流板334包括报警灯，其显示HDD测试装置正常/错误的状态。在主机314和电流板334之间的信息通信也经由串行通信信道执行，并且如果需要，串行通信交换器316在主机314和电流板334之间还形成串行通信信道。
主机314提供功能以便操作员通过接口单元322，经由由串行通信信道交换器316在主机314和HDD的PCB接口板328之间建立的串行端口通信信道，检查可通信地连接到HDD的串行端口的状态以及HDD测试状态，并初始化(选择)HDD测试(例如合适HDD的脚本和代码)并通过显示单元320确认HDD测试结果。
在以上所述的HDD测试装置300中，例如，如果在使用18个电源卡的情况下，一个电源卡330能处理8个HDD，那么主机314能通过主机314的串行通信端口COM1和COM2，利用直接控制144个HDD、电流板334和18个电源卡330的方式，同时测试多达144个HDD。更具体地说，在以上描述的HDD测试装置300中，一台主机314可以通过直接控制HDD、电流板334和多个电源卡330，通过经由主机314的串行通信端口COM1和COM2，在主机314、串行通信交换器316、HDD的PCB接口板328和HDD的UART端口之中建立串行通信信道，同时测试多个HDD。因此，HDD测试装置300能同时测试多个HDD，而比传统HDD测试装置占用更少的空间和更低成本。本发明提供了一个简洁的HDD测试装置，其中主机314通过依靠相同的(例如一)通信方法的串行通信端口控制多个HDD、电源卡330和电流板334。因此，在HDD测试装置300中，测试过程很容易改变，HDD测试装置的维护也很容易，而测试的可靠性却很高。同时，HDD测试装置300用UART端口测试HDD，所述端口支持所有的HDD，因此减轻了为适应在HDD接口标准的进一步改变而对HDD测试装置300投资附加设备的必要。
如上所述，由于无需附加测试计算机且主机控制并直接测试HDD，因此HDD测试装置300降低了设备成本。由于通过标准的UART端口测试，无需附加IDE接口并且使用主机的串行通信端口和HDD的串行通信端口而控制HDD，因此，本发明的HDD测试装置进一步降低了设备成本。同时，本发明的HDD测试装置能在设备改进时使必需的投资最小，因为无论与计算机主板对接的HDD的接口标准是什么它都能工作。而且，由于本发明的HDD测试装置使用通用串行通信方法，因此对软件工程师来说制造和改进测试方法都很容易而无需特殊的训练，同时HDD测试装置的维护也能方便的进行。
进一步地，当两个装置背对背组合时，本发明的HDD测试装置不需要附加空间作为控制室来容纳多台测试计算机，充分利用了空间，并且降低了成本。在背对背的HDD测试装置配置下，两个HDD测试装置300的后端放置在一起，并且没有必要覆盖HDD测试装置300的后端。此外，本发明的HDD测试装置进一步降低了设备的成本和尺寸，因为它无需使用加热器和风扇，而是在正常的室温下通过从HDD测试装置300内部排出热空气而可靠地测试HDD，并且在老化室302内部的温度估算为室温，也就是说是20℃。HDD测试装置300由在计算软件和/或计算硬件实现。
因此，本发明提供了使用一台主机来测试多个HDD的HDD测试装置及其方法。典型地，该测试是HDD老化测试过程，但是本发明并不限于这样的配置，任何HDD测试过程都能执行。具有至少两个串行通信端口的主机可通信地连接到将操作电源提供给每个要测试的HDD的电源卡。串行通信交换器可通信地连接到主机的串行通信端口和HDD，并且响应由主机发出的信道选择指令来有选择地在HDD、电源卡和主机之间建立串行通信信道，因此允许单个的主机通过经由所建立的串行通信信道与HDD通信来测试HDD。更具体地说，本发明提供一个硬盘驱动器(HDD)测试装置，包括具有第一和第二串行通信端口的单个主机，多个具有串行端口的HDD和多端口串行通信开关，其具有通信连接到计算机的第一串行通信端口的电路以根据计算机控制建立串行端口选择信道来在计算机的第二串行通信端口和多个连接到HDD串行端口的开关的输入/输出串行端口之间有选择地建立串行通信信道。主机通过经由所建立的串行通信信道与HDD通信来测试HDD。提供在其上装载和卸载HDD的多个装载/卸载夹具，并且经由控制线连接到装载/卸载夹具上的电源控制器根据主机给HDD供电。在以上所述的实施例中，硬盘驱动器的测试用作例子，本发明并不限于如此的配置，而能借由单个计算机应用到对任何具有串行端口的多种设备的测试中。
更具体地，本发明提供了一个HDD测试装置，包括有多个HDD和单个主机，该单个主机能直接经由在单个主机与每个HDD之间有选择地建立的通信信道来测试每个HDD，而无需考虑每个HDD与单个主机的接口标准。根据本发明的一个方面，每个HDD均具有标准的通用异步接收发射(UART)端口，并且单个主机具有串行通信端口并能直接地经由在单个主机与每个HDD标准UART端口之间有选择地建立的通信信道来测试每个HDD。根据本发明的另一个方面，单个主机具有第一和第二串行通信端口，并且该设备还包括一个多端口串行通信开关，其具有可通信地连接到计算机的第一串行通信端口的电路，以根据单个主机建立串行端口选择信道来在计算机的第二串行通信端口和多个连接到HDD串行端口的开关的输入/输出串行端口之间有选择地建立串行通信信道。根据本发明的另一个方面，该设备还包括可在其上装载和卸载HDD的多个装载/装载夹具和经由控制线连接到装载/卸载夹具并根据单个主机给HDD供电的电源控制器，它检查HDD的装载并传送HDD装载状态给单个主机来有选择地在已装载HDD和用于测试的单个主机之间建立串行通信。根据本发明的另一个方面，该装置还包括具有前后端的矩形老化室，容纳层叠排列的多个HDD，其中老化室的后端与另一个HDD测试装置的老化室的后端合并，因此构成了一个双面HDD测试装置。根据本发明的另一个方面，该装置还包括一个接收多个HDD的老化室和一个风扇，该风扇从老化室中的HDD本身排出热量以将老化室的温度保持为室温，从而测试HDD的温度可靠性。
此外，利用硬盘驱动器测试装置300测试硬盘的另一个测试方法公开在由本申请受让人三星电子株式会社于2003年5月15日提交韩国专利局的韩国专利申请No.2003-30893，以及本申请受让人三星电子株式会社提交中国专利局的中国专利申请(代理人案好PLD06460)(其整个内容合并在此作为参考)，其中硬盘驱动器测试装置300只使用一台主机就可以测试多个硬盘驱动器。
虽然本发明已经参考其中的典型实施例进行了展示和描述，但本领域普通技术人员很容易理解，在不脱离以下权利要求及其类似描述所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行在形式和细节上的各种改变。

Claims (22)

1.一种利用具有至少两个串行通信端口的单个主机测试多个硬盘驱动器(HDD)的装置，包括：
电源卡，其根据主机有选择地将操作电源提供给多个要测试的HDD的每一个；
串行通信交换器，连接到主机的所述至少两个串行通信端口，其经由串行通信端口之一响应由主机发出的信道选择指令，并且有选择地在HDD和主机之间建立串行通信信道，
其中主机通过经由所建立的串行通信端口与HDD通信来测试HDD。
2.如权利要求1所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
装载/卸载夹具，测试时在其上装载并测试后从其中卸载作为一个HDD的所述多个HDD之一，装载/卸载夹具有一个连接器，其将电源卡供应得操作电源引导到已装载HDD，并经由所建立的串行通信信道将已装载HDD的串行通信端口连接到串行通信交换器。
3.如权利要求2所述的硬盘驱动器测试装置，其中电源卡检测是否在装载/卸载夹具中装载有所述多个HDD之一，并且传送HDD装载结果给主机。
4.如权利要求2所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
发光二极管(LED)，其安装在装载/卸载夹具上并由电源卡响应从主机提供的LED控制信号进行控制，以显示已装载HDD的测试状态和测试进程。
5.如权利要求2所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
接口板，安置在串行通信交换器和装载/卸载夹具之间，用来调节在串行通信交换器和在所建立的串行通信信道上已装载HDD之间传送的串行通信信号的电平。
6.如权利要求1所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
直流电源，提供HDD的操作电源给电源卡来有选择地提供HDD操作电源给多个要测试的HDD的每一个；和
在装置初始化操作时与主机通信的电流板，并且根据主机启动直流电源。
7.如权利要求6所述的硬盘驱动器测试装置，其中电流板根据主机来控制显示装置的正常/错误状态的报警灯。
8.一种利用单个主机测试多个硬盘驱动器的装置，其特征在于该装置包括：
老化室，其中层叠有多个HDD；
电源卡，用于向HDD供应操作电源；以及
串行通信交换器，其根据主机在每个HDD和主机间建立一个串行通信信道，
其中主机通过经由所建立的串行通信信道与HDD通信来测试层叠在老化室中的HDD。
9.如权利要求8所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
接口板，其附加在老化室后端并将所建立的通信信道的串行通信信号和操作电源提供给HDD。
10.如权利要求9所述的硬盘驱动器测试装置，其中接口板调节经由所建立的通信信道在串行通信交换器和HDD之间所传送的控制信号的电平。
11.如权利要求8所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
装载/卸载夹具，其上装载有用以测试并在测试后卸载的作为HDD的所述多个HDD之一，装载/卸载夹具有连接器，该连接器将已装载HDD的串行端口连接到交换器作为所建立的串行通信信道。
12.如权利要求11所述的硬盘驱动器测试装置，其中电源卡检查是否在装载/卸载夹具上装载有HDD并且传送HDD装载结果给主机。
13.如权利要求12所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
发光二极管，装载在装载/卸载夹具上并由电源卡响应从主机提供的LED控制信号进行控制，以显示已装载HDD的测试状态及测试进程。
14.一种利用单个主机测试多个可装载和可卸载硬盘驱动器的装置，其特征在于该装置包括：
主机，直接地经由在主机与每个HDD之间有选择地建立的通信信道来测试每个已装载HDD而无需考虑每个HDD与单个主机的接口标准。
15.如权利要求14所述的硬盘驱动器测试装置，其中每个HDD具有标准的通用异步接收发射器(UART)端口，并且
主机具有一个串行通信端口并直接经由在主机和每个HDD标准UART端口之间有选择地建立的串行通信信道测试每个HDD。
16.如权利要求15所述的硬盘驱动器测试装置，其中主机具有一个串行通信端口作为第一串行通信端口和第二串行通信端口，所述装置还包括：
多端口串行通信开关，其具有可通信地连接到主机的第一和第二串行通信端口的电路、以根据主机建立一个串行端口选择信道、来在主机的第二串行通信端口和连接到HDD的串行端口的开关的多个输入/输出串行端口之一之间有选择地建立串行通信信道。
17.如权利要求15所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
多个装载/卸载夹具，在其上装载和卸载HDD；和
电源控制器，经由控制线连接到装载/卸载夹具并且根据主机将电源提供给HDD，测试HDD装载，并传送HDD装载状态给主机来有选择地在已装载HDD和用来测试的单个主机之间建立串行通信。
18.如权利要求14所述的硬盘驱动器测试装置，还包括一个具有前后端的矩形老化室，并且接受层叠排序的多个HDD，其中老化室的后端与另一个HDD测试装置的老化室的后端合并，从而形成一个双面的HDD测试装置。
19.如权利要求14所述的硬盘驱动器测试装置，还包括：
老化室，接受多个HDD；和
风扇，从老化室的HDD中排出热量以保持老化室的温度为室温，从而测试HDD的温度可靠性。
20.一种利用具有第一和第二串行通信端口的单个主机测试多个设备的装置，每个设备具有一个串行端口，其特征在于所述装置包括：
多端口串行通信开关，其具有可通信地连接到主机的第一和第二串行通信端口的电路、以根据主机在主机的第二串行通信端口和连接到设备的串行端口的开关的多个输入/输出串行端口之一之间有选择地建立串行通信信道，
其中单个主机通过经由有选择地建立的串行通信通道与每个设备通信来测试每个设备。
21.一种利用具有第一和第二串行通信端口的单个主机测试具有一个串行端口的多个设备的方法，包括：
在主机的第一串行通信端口和串行通信交换器的第一端口之间建立一个串行端口选择信道；
有选择地在单个主机的第二串行通信端口、串行通信交换器的第二端口、串行通信交换器的多个输入/输出串行端口之一以及多个已装载的待测硬盘驱动器之间，根据从串行端口选择信道响应HDD加载的串行端口选择信号建立一个串行数据信道。
22.如权利要求21的方法，还包括：
响应HDD的加载，经由串行端口选择信道传送已装载HDD路径信息给主机；和
根据已装载HDD路由信息，经由串行端口选择信道传送串行端口选择信号给串行通信交换器。
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