CN1477153A - 聚酰胺组合物 - Google Patents

聚酰胺组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN1477153A
CN1477153A CNA03143861XA CN03143861A CN1477153A CN 1477153 A CN1477153 A CN 1477153A CN A03143861X A CNA03143861X A CN A03143861XA CN 03143861 A CN03143861 A CN 03143861A CN 1477153 A CN1477153 A CN 1477153A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acid
composition
daiamid composition
units
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA03143861XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1260300C (zh
Inventor
冈秀明
松冈秀治
九鬼彻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co Ltd filed Critical Kuraray Co Ltd
Publication of CN1477153A publication Critical patent/CN1477153A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1260300C publication Critical patent/CN1260300C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

提供一种聚酰胺组合物，该组合物含有100重量份(A)聚酰胺，它具有含60－100摩尔％对苯二甲酸单元的二羧酸单元，和含60－100摩尔％1，9－壬二胺单元和/或2－甲基－1，8－辛二胺单元的二胺单元，和5－100重量份(B)氧化钛，其平均粒度为0.1－0.5微米。该聚酰胺组合物显示出优异的耐热性，足以承受SMT过程，并且赋予模塑制品具有优异的白度和表面反射率。

Description

聚酰胺组合物
技术领域
本发明涉及聚酰胺组合物，该组合物赋予模塑制品优异白度和表面-反射率。
背景技术
因为新光源消耗功率低，使用寿命长以及其它优点，对用于照明，显示器件和其它这些应用的这些新光源，例如LEDs(发光二极管)和有机电发光(EL)器件的需求近年来在不断地增加。LEDs特别地用于各种不同的应用，其中包括便携式电话和其它移动通讯设备，显示器，汽车仪表盘，信号设备和其它家用电器。电气和电子产品，例如这些产品变得更轻，更薄和更紧凑，以适应更吸引人的设计，更便于携带性等要求。
作为达到这种减小尺寸和减轻重量的技术关键，SMT(表面装配工艺)已非常普及，并且用于许多电气和电子产品。这明显地增加了在电子基板上的安装密度，导致尺寸与重量的减少，这在以前是从未达到过的。
施用SMT时，在电子基板上安装的电子零件完全地受到热和焊接的作用。因此，它们应该用在焊接温度(约240℃)下稳定的材料制造。此外，无铅焊料近来因环境法规而变得更重要，并且锡-银合金等已进入使用阶段。这些无铅焊料的熔点高于通常铅焊料的熔点，这意味着焊接温度较高(约260℃)。在这些应用中可以使用的材料，例如这些材料限于树脂，像LCP(液晶聚合物)，PPS(聚苯硫醚)和耐热性的聚酰胺。
LEDs不是例外，也必须是耐热的，足以承受SMT。LED一般由发光半导体零件、引线、也用作外壳的反射器，以及密封半导体零件的透明密封剂构成。这些元件中，反射器可以用各种材料制成，例如陶瓷材料或耐热塑料。但是，使用陶瓷时，生产率是一个问题，而使用耐热塑料时，其问题是在注塑过程中，在密封剂热固化时，或在实际使用的环境条件下由颜色变化引起的光反射率降低。
本发明人曾提出几个专利申请，这些申请涉及基于半-芳族聚酰胺的材料，这些聚酰胺耐热而足以承受SMT。例如，日本专利申请公开号平7-228 776公开了一种组合物，这种组合物具有优异的耐热性和优异的机械强度，韧度，低吸水性，耐化学性，耐热水性，重量轻和可塑模性，该组合物含有100重量份聚酰胺，它由主要含有对苯二甲酸的二羧酸组分，和主要含有1，9-壬二胺的二胺组分组成，0.5-200重量份(i)平均粒度0.1-200微米的填料，这种填料选白二氧化硅、二氧化硅-氧化铝、氧化铝、滑石、石墨、二氧化钛、二硫化钼和聚四氟乙烯，或0.5-200重量份(ii)平均长度0.1-200毫米的纤维填料，该填料选自全芳族聚酰胺、玻璃纤维、碳纤维和硼纤维。日本专利申请公开号2000-204 244公开了一种组合物，该组合物具有优异的湿态耐热性，尺寸稳定性和表面光滑性，并且该组合物赋予模塑制品具有吸引人的表面，该组合物含有100重量份聚酰胺，它由主要含有对苯二甲酸的二羧酸组分，和主要含有有6-18个碳原子的脂族亚烷基二胺的二胺组分组成，和0.1-120重量份平均粒度2微米或2微米以下的无机填料。另外，日本专利申请公开号平3-72 565公开了一种适合红外回流法的组合物，该组合物含有100重量份主要含有半芳族聚酰胺的树脂组分，其树脂组分的特性粘度为0.5-3.0dL/g，熔点至少280℃，和0.1-5重量份白色颜料，其平均粒度为0.1-200微米，优选为1-100微米，例如二氧化硅、二氧化硅-氧化铝、氧化铝、二氧化钛、滑石和氧化锌。
即使使用这些组合物，也曾发现其性质还需要进一步改进，具体说，由其得到的模塑制品的表面-反射率，考虑到生产上述反射器的应用也应该改进。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种聚酰胺组合物，该组合物耐热而足以承受SMT过程，并赋予模塑表面具有优异的表面-反射率。
本发明提供一种聚酰胺组合物，该组合物含有100重量份(A)聚酰胺，它由含有60-100摩尔％对苯二甲酸单元的二羧酸单元，和含有60-100摩尔％1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元的二胺单元组成，和5-100重量份(B)氧化钛，其平均粒度为0.1-0.5微米。
具体实施方式
构成聚酰胺(A)的二羧酸单元(a)含有60-100摩尔％对苯二甲酸单元。如果二羧酸单元(a)中的对苯二甲酸单元含量小于60摩尔％，可能降低所得到聚酰胺组合物的耐热性。二羧酸单元(a)中的对苯二甲酸单元含量优选地是75-100摩尔％，更优选地90-100摩尔％。
二羧酸单元(a)可以含有不高于40摩尔％除对苯二甲酸单元以外的其它二羧酸单元。这些其它二羧酸单元实例包括由下述二羧酸得到的单元：脂族二羧酸，例如丙二酸、二甲基丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、2，2-二甲基戊二酸、3，3-二乙基琥珀酸、壬二酸、癸二酸和辛二酸；脂环族二羧酸，例如1，3-环戊二羧酸和1，4-环己二羧酸；芳族二羧酸，例如间苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、2，7-萘二甲酸、1，4-萘二甲酸、1，4-亚苯二氧基-二乙酸、1，3-亚苯二氧基-二乙酸、联苯甲酸、4，4′-氧二苯甲酸、二苯甲烷4，4′-二甲酸、二苯基砜-4，4′-二甲酸和4，4＇-联苯二甲酸。这些二酸可以单独使用，或两种或两种以上混合使用。其中，由芳族二羧酸得到的单元是优选的。这些其它二羧酸单元在二羧酸单元(a)中的含量优选地不高于25摩尔％，更优选地不高于10摩尔％。还可以含有由多官能化羧酸得到的单元，例如偏苯三酸、均苯三酸和1，2，4，5-苯四酸，其含量达到熔体模塑仍是可能的程度。
构成聚酰胺(A)的二胺单元(b)含有60-100摩尔％1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元。如果二胺单元(b)中1，9-壬二胺单元和/或2-甲基1，8-辛二胺单元含量低于60摩尔％，则可能降低所得到聚酰胺组合物的耐热性、低吸水性、耐化学性和其它的性能。二胺单元(b)中1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元含量优选地是75-100摩尔％，更优选地是90-100摩尔％。
以2-甲基-1，8-辛二胺单元为基准的1，9-壬二胺单元的摩尔比优选地是100/0至20/80，更优选地100/0至60/40，还更优选地100/0至70/30。
二胺单元(b)可以含有不大于40摩尔％除1，9-壬二胺单元和2-甲基1，8-辛二胺单元以外的其它二胺单元。这些其它二胺单元的实例包括由下述二胺得到的单元：直链脂族二胺，例如1，6-己二胺、1，7-庚二胺、1，8-辛二胺、1，10-癸二胺、1，11-十一烷二胺和1，12-十二烷二胺；支链脂族二胺，例如2-甲基-1，5-戊二胺、3-甲基-1，5-戊二胺、2，2，4-三甲基-1，6-己二胺、2，4，4-三甲基-1，6-己二胺和5-甲基-1，9-壬二胺；脂环族二胺，例如环己二胺、甲基环己二胺、异佛尔酮二胺、双(4-氨基环己基)甲烷、降莰烷二甲基胺和三环癸烷二甲基胺；芳族二胺，例如对苯二胺、间苯二胺、间亚二甲苯基二胺、对亚二甲苯基二胺、4，4＇-二氨基联苯基砜和4，4′-二氨基二苯基醚。这些二胺可以单独使用或两种或两种以上混合使用。其中，由1，6-己二胺、1，7-庚二胺、1，8-辛二胺、1，10-癸二胺或1，12-十二烷二胺得到的单元是优选的。二胺单元(b)中这些其它二胺单元含量优选地不大于40摩尔％，更优选地不大于25摩尔％，还更优选地不大于10摩尔％。
聚酰胺(A)在其分子链中优选地有至少10％端基用封端剂封闭。用封端剂封闭的分子链端基的比例(封端比)优选地是至少40％，更优选地至少60％，还更优选地至少70％。使用封端比至少10％的聚酰胺时，可以得到具有优异熔体稳定性、耐热水性和其它性能的聚酰胺组合物。
通过测定聚酰胺(A)中端羧基、端氨基和用封端剂封闭的端基数，然后由下面方程式(1)计算可以测定出聚酰胺(A)的封端比。根据精度和简便的情况，优选的是使用1H-NMR，求出以相应于各种端基的特征信号积分值为基准的各种端基数。
封端比(％)＝[(A-B)/A]×100    (1)
在方程式(1)中，A是分子链中端基总数(这通常等于聚酰胺分子数的两倍)，B是余下未封闭的端羧基和端氨基的总数。
对封端剂没有任何特别的限制，只要它是能与聚酰胺端的氨基或羧基反应的单官能化合物。考虑到它们的高反应性和封闭端基的稳定性，单羧酸和单胺是优选的，单羧酸是更优选的，因为它们易于处理。另外，也可以使用酸酐、单异氰酸酯、单酰基卤、单酯、一元醇等。
对用作封端剂的单羧酸没有任何特别限制，只要它能与氨基反应。单羧酸的实例包括脂族单羧酸，例如醋酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三烷癸酸、肉豆寇酸、棕榈酸、硬脂酸、新戊酸和异丁酸；脂环族单羧酸，例如环己烷羧酸；芳族单羧酸，例如苯甲酸、甲苯甲酸、α-萘甲酸、β-萘甲酸、甲基萘甲酸和苯乙酸；这些酸的任何混合物。其中，醋酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三烷癸酸、肉豆寇酸、棕榈酸、硬脂酸和苯甲酸是优选的，因为它们具有高反应性、封闭端基的稳定性、低成本等。
对用作封端剂的单胺没有任何特别限制，只要它能与羧基反应。单胺的实例包括脂族单胺，例如甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺和二丁胺；脂环族单胺，例如环己胺和二环己基胺；芳族单胺，例如苯胺、甲苯胺、二苯胺和萘胺；以及这些单胺的任何混合物。其中，丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂胺、环己胺和苯胺是优选的，因为它们具有高反应性、高沸点、封闭端基的稳定性、低成本等。
可以采用任何已知生产结晶聚酰胺的方法生产聚酰胺(A)。例如采用溶液聚合或界面聚合法生产聚酰胺(A)，其中使用酰氯和二胺作为原料，或采用熔体聚合、固相聚合或熔体挤出聚合生产聚酰胺(A)，其中使用二羧酸和二胺作为原料。
例如在生产聚酰胺(A)时，除上述封端剂外，还可以加入磷酸、亚磷酸、次磷酸、它们的盐和酯作为催化剂。上述盐和酯的实例包括磷酸、亚磷酸或次磷酸与金属形成的盐，例如与钾、钠、镁、钒、钙、锌、钴、锰、锡、钨、锗、钛或锑形成的盐；磷酸、亚磷酸或次磷酸的铵盐；以及磷酸、亚磷酸或次磷酸的乙酯、异丙酯、丁酯、己酯、异癸酯、十八烷基酯、癸酯、硬脂酯和苯基酯。
在浓硫酸中在30℃下测定的聚酰胺(A)特性粘度[η]优选地是0.4-3.0dL/g，更优选地0.6-2.0dL/g，还更优选地0.8-1.8dL/g。如果使用特性粘度小于0.4dL/g的聚酰胺，则得到的聚酰胺组合物易于获得机械性能降低的模塑制品。另一方面，如果使用特性粘度高于3.0dL/g的聚酰胺，则得到的聚酰胺组合物的流动性差，模塑性也不好。
在本发明中使用的氧化钛(B)实例包括氧化钛(II)[TiO]，氧化钛(III)[Ti2O3]，和氧化钛(IV)[TiO2]。其中氧化钛(IV)是优选的。氧化钛(B)通常是具有金红石晶体结构的氧化钛。
氧化钛(B)的平均粒度必须为0.1-0.5微米。氧化钛(B)的用量必须是每100重量份聚酰胺(A)为5-100重量份。
通过调节氧化钛(B)的平均粒度及其在上述范围的量，可以得到能赋予模塑制品具有优异白度和表面-反射率的聚酰胺组合物。
氧化钛(B)的平均粒度优选地是0.15-0.4微米，更优选地0.2-0.3微米。
氧化钛(B)的用量优选地是每100重量份聚酰胺(A)为5-70重量份，更优选地10-40重量份。
氧化钛(B)在使用前可进行表面改性。表面改性剂的实例包括金属氧化物，例如二氧化硅、氧化铝和氧化锌；有机化合物，例如硅烷偶合剂、钛偶合剂、有机酸、多元醇和硅氧烷。
市售的氧化钛也可以用作氧化钛(B)。另外，可以使用具有上述平均粒度范围的氧化钛，这种氧化钛是通过研磨呈块状形式的氧化钛或大平均粒度氧化钛，并用筛等任选分级得到的。
本发明的聚酰胺组合物还可以含有至少一种增强剂(C)，它选自纤维填料和针状填料。增强剂(C)可以改善所得到的聚酰胺组合物的模塑性，和由得到的聚酰胺组合物所获得的模塑制品的机械强度。纤维填料的实例包括玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳族聚酰胺纤稚和液晶聚酯纤维，而针状填料的实例包括钛酸钾针状单晶、硼酸铝针状单晶、氧化锌针状单晶和碳酸钙针状单晶。
从得到的聚酰胺组合物模塑制品的机械强度和得到的聚酰胺组合物生产成本来看，优选用玻璃纤维作为增强剂(C)。另一方面，从得到的聚酰胺组合物模塑制品的表面光滑度来看，针状填料例如针状单晶是优选的。另外，从得到的聚酰胺组合物模塑制品的滑动性能来看，芳族聚酰胺纤维或液晶聚酯纤维是优选的。
增强剂(C)的量优选地是每100重量份聚酰胺(A)为20-100重量份，更优选地25-50重量份。
为了改善增强剂(C)在聚酰胺(A)中的分散性，或为了改善它与聚酰胺(A)的粘附作用，增强剂(C)的表面优选地用硅烷偶合剂和/或树脂，例如丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等进行处理。
另外，本发明的聚酰胺组合物还可以含有除氧化钛(B)以外的其它粉状填料，例如滑石、云母、高岭土、粘土、碳酸钙、二氧化硅、硼酸铝和蒙脱石。
可以往本发明的聚酰胺组合物添加光稳定剂(D)，目的在于防止变色，抑制光反射的降低。
光稳定剂(D)的实例包括具有UV吸收作用的化合物，例如二苯甲酮化合物、水杨酸酯化合物、苯并三唑化合物、丙烯腈化合物和其它共轭化合物；具有自由基俘获能力的化合物，例如金属配合物、受阻胺化合物和受阻酚化合物。在其分子中有酰胺键的化合物是特别有利的，因为它们具有优异的耐热性和在聚酰胺(A)中优异的分散性。具有UV吸收作用的化合物与具有自由基俘获能力的化合物一起使用时，光稳定效果甚至会更好。
考虑到成本与光稳定效果，光稳定剂(D)的用量优选地是每100重量份聚酰胺(A)不高于2重量份，更优选地0.05-2重量份。
受阻酚化合物、磷化合物、硫化合物或其它抗氧化剂也可以加到本发明的聚酰胺组合物中，目的在于防止变色或在模塑过程中分子量的降低。
金属皂、高级脂肪酸酯或其部分皂化产品、低分子量聚烯烃、硅油、氟基油或其它这类脱模剂优选地加入到本发明的聚酰胺组合物中，目的在于改善模塑性。特别地，低分子量聚乙烯是优选的，因为它显示出良好的脱模效果和低的模具腐蚀性。
如果必要，本发明的聚酰胺组合物可以任选地含有阻燃剂、着色剂、抗静电剂、增塑剂、成核剂，以及其它如此的添加剂；和/或PA612、PA12和其它如此的脂族聚酰胺；PPS(聚苯硫醚)、PPE(聚苯醚)、LCP(液晶聚合物)，以及其它各种类型的聚合物。
本发明的聚酰胺组合物可以采用一般的方法将上述组分掺混得到。
这样的一般方法的实例包括(1)在聚酰胺(A)缩聚期间添加各种组分的方法，(2)聚酰胺(A)和其它组分干混的方法，以及(3)聚酰胺(A)和其它组分在挤出机中熔体捏合的方法。其中，使用挤出机进行熔体捏合的方法是有利的，因为该方法可得到均匀的聚酰胺组合物，并且容易操作。使用的挤出机优选地是双螺杆类型的，熔体捏合温度优选地是比聚酰胺熔点高至少5℃，但不高于350℃。
本发明的聚酰胺组合物可应用于采用热塑性树脂组合物使用的一般模塑方法生产各种模塑制品，其方法例如是注塑、挤塑、压机模塑、吹塑、压塑模塑和铸塑。也可以使用上述模塑方法的组合。考虑到生产成本、易于操作与大批生产的适用性，注塑是特别有利的。
本发明聚酰胺组合物与其它聚合物一起使用也可以进行复合材料的模塑。另外，本发明的聚酰胺组合物可以与金属架、织物等一起配制到复合材料制品中。
由本发明的聚酰胺组合物得到的模塑制品可以用于下述各种应用：电子零件，例如接线器、开关、继电器和印刷线路板；反射器，例如灯反射器；滑动部件，例如齿轮和凸轮；汽车部件，例如进气歧管；接收器和其它如此与波导管相关的部件；各种装饰部件；薄膜，薄板，纤维等。
本发明的聚酰胺组合物可以得到具有优异白度和表面反射率的模塑制品。由本发明的聚酰胺组合物得到的模塑制品的白度(Hunter whiteness)通常是至少92，优选地至少94。此外，由本发明聚酰胺组合物得到的模塑制品在实际使用的环境条件下显示出优异的耐热性和优异的光稳定性。因此，由本发明聚酰胺组合物得到的模塑制品用于具有光反射性能的部件很有利，这些部件例如像LEDs用的反射器，照明器材等。
                                     实施例
现在通过实施例具体地描述本发明，而这些实施例不以任何方式限制本发明。
在下述实施例和对比实施例中，采用下述方法测量或评价表面光滑度、色调、色调变化和耐焊接性。
表面光滑度
在高于聚酰胺组合物熔点约20℃的温度下，将该聚酰胺组合物进行注塑，生产出厚度2毫米、宽度40毫米、长度100毫米的板，其中模具温度设定在140℃。使用表面粗糙度计(Kosaka实验室有限公司生产的“SE-30D”)测量板的算术平均粗糙度(Ra)。
色调
在高于聚酰胺组合物熔点约20℃的温度下，该聚酰胺组合物进行注塑，生产出厚度2毫米、宽度40毫米、长度100毫米的板，其中模具温度设定在140℃。使用“SM彩色计算机”(SUGA测试仪器公司制造)，按JIS Z 8730中提出的方法，测定了板的亮度(值：L)，红色(值：a)，黄色(值：b)。
由下述方程式计算出白度(Hunter白度)：
W＝100-[(100-L)2+a2+b2]1/2
白度(W)越大，表面-反色率越高。
色调变化
在高于聚酰胺组合物熔点约20℃的温度下，将该聚酰胺组合物进行注塑，生产出厚度2毫米、宽度40毫米、长度100毫米的板，其中模具温度设定在140℃。该板(i)在热空气炉中于170℃下进行加热2小时或，(ii)采用UV辐照设备(“Toscure 401”，Toshiba Lighting & Techonology Corporation制造)在室温空气下用UV辐照24小时。采用上面给出的方法测量板在加热或用UV光辐照后的白度，测定出与加热或UV辐照前亮度(L)的差(ΔL)。这个差越小，色调变化也越小。
耐焊接性
在高于聚酰胺组合物熔点约20℃的温度下，将该聚酰胺组合物进行注塑，生产出厚度0.5毫米、宽度10毫米、长度30毫米的板(测试板)，再在温度40℃与相对湿度95％下停留100小时。该测试板在红外加热炉中于150℃下加热1分钟，然后以速率100℃/分升高温度。测定板承受变形或膨胀的温度。该温度称之“耐焊接温度”，并且用作耐焊接性指数。
下面几物质用于实施例和对比实施例。
聚酰胺
PA9T：
根据US 5 670 608的实施例6中所描述的方法制备的聚酰胺，其特性粘度[η](在浓硫酸中于30℃测定)为0.9dL/g，熔点302℃和封端比77％(封端剂：苯甲酸)，其中二羧酸单元是对苯二甲酸单元，二胺单元由80摩尔％1，9-壬二胺单元和20摩尔％2-甲基-1，8-辛二胺单元构成。
PA6T：
根据US 5 670 608的对比实施例5中所描述的方法制备的聚酰胺，其特性粘度[η](在浓硫酸中于30℃测定)为1.0dL/g，熔点320℃和封端比42％(封端剂：苯甲酸)，其中羧酸单元由70摩尔％对苯二甲酸单元和30摩尔％间苯二甲酸单元构成，二胺单元是1，6-己二胺单元。
PA46：
“TW 300”，DSM工程塑料公司制造。
氧化钛
a：“TIPAQUE CR-63”(平均粒度：0.2微米)，ISHIHARA SANGYO KAISHA，LTD.制造。
增强剂
b：“CS-3J-324”(玻璃纤维)，Nitto Boseki Co.，Ltd.制造。
c：“ALBOREX YS3A”(硼酸铝针状单晶)，Shikoku Chemicals Corporation制造。
d：“ZONO HIGE”(Zonotolite[硅酸钙针状单晶])，Ube Material Industries，Ltd.制造。
光稳定剂
e：“Nylostab S-EED”(2-乙基-2＇-乙氧基-N，N＇-二苯基乙二酰胺)，Clariant(日本)KK制造。
f：“Sanduvor VSU”(1，3-苯二酰胺-N，N′-双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基))，Clariant(日本)KK制造。
脱模剂
g：“Hi-Wax 200P”(低分子量聚乙烯)，MITSUI CHEMICALS，INC.制造。
实施例1-5和对比实施例1-3
表1列出的聚酰胺是在减压下于120℃干燥24小时，此后每种聚酰胺与氧化钛、光稳定剂和脱模剂干混，其量列于表1中。这样得到的混合物由加料斗加入双螺杆挤出机(螺杆直径：30毫米，L/D＝28，机筒温度：320℃，转速：150转/分)，同时由侧进料机加入增强剂，其量列于表1中。得到的混合物进行熔体捏合，挤出线料。这种线料用切粒机切成粒，得到聚酰胺组合物。得到的聚酰胺组合物配入按照上述方法所得到的具有特定形状的测试件中，测试各种性能。这些结果列于表1。
                                                表1
    组合物(重量份)                          实施例               对比实施例
    1     2     3     4     5     1     2     3
聚酰胺PA9TPA6TPA46 100 100 100 100 100 100 100 100
氧化钛a 15 33 15 40 15 3 15 15
增强剂bcd 30 30 30 60 25 30 30
光稳定剂ef 0.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3
脱模剂g 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
性能Ra(微米) 0.1 0.02 0.02 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
色调Lab白度(W) 94.5-1.02.394.0 96.3-0.92.295.6 95.2-1.12.494.5 96.8-1.02.395.9 93.0-1.02.292.5 89.0-1.22.788.6 93.4-1.34.392.0 94.0-0.93.892.8
色调变化(ΔL)加热UV辐照 1.02.1 0.21.1 0.21.0 0.31.7 0.21.1 1213 1533 8.13.1
耐焊接温度℃ 265 270 265 270 250 265 ＜240 255
由前面清楚地看到，本发明可以提供赋予模塑制品具有优异白度和表面反射率的聚酰胺组合物。
在充分地说明了本发明后，对本技术领域的普通技术人员而言，显而易见的是，可以对本发明作出许多变化和修改，而不会超出在本文中提出的本发明的精神或范围。
该申请基于2002年6月21日提交的日本专利申请号2002-181283，其申请整个内容作为参考文献引入本文。

Claims (6)

1、一种聚酰胺组合物，该组合物含有：
100重量份(A)聚酰胺，它具有含60-100摩尔％对苯二甲酸单元的二羧酸单元，和含60-100摩尔％1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元的二胺单元；和
5-100重量份(B)氧化钛，其平均粒度为0.1-0.5微米。
2、根据权利要求1所述的聚酰胺组合物，该组合物还含有至少一种增强剂(C)，它选自纤维填料和针状填料，其量是每100重量份聚酰胺(A)为20-100重量份。
3、根据权利要求1或所述的聚酰胺组合物，该组合物还含有光稳定剂(D)，其量是每100重量份聚酰胺(A)不高于2重量份。
4、由权利要求1-3中任何一项所述的聚酰胺组合物组成的模塑制品。
5、根据权利要求4所述的模塑制品，其中该制品的白度是至少92。
6、根据权利要求4或5所述的模塑制品，其中所述的模塑制品是反射器。
CNB03143861XA 2002-06-21 2003-06-20 聚酰胺组合物 Expired - Lifetime CN1260300C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP181283/2002 2002-06-21
JP2002181283 2002-06-21
JP181283/02 2002-06-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1477153A true CN1477153A (zh) 2004-02-25
CN1260300C CN1260300C (zh) 2006-06-21

Family

ID=29717534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB03143861XA Expired - Lifetime CN1260300C (zh) 2002-06-21 2003-06-20 聚酰胺组合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7009029B2 (zh)
EP (1) EP1375578A1 (zh)
KR (1) KR100926927B1 (zh)
CN (1) CN1260300C (zh)
CA (1) CA2432522C (zh)
SG (1) SG111114A1 (zh)
TW (1) TWI258494B (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101104733B (zh) * 2006-07-11 2011-11-30 Ems-化学公开股份有限公司 聚酰胺模塑料及其用途
CN101541861B (zh) * 2006-12-11 2012-02-15 宇部兴产株式会社 聚酰胺树脂
CN101583670B (zh) * 2006-10-31 2012-04-11 大科能树脂有限公司 散热性树脂组合物、led实装用基板、反射器以及具有反射器部的led实装用基板
CN102482492A (zh) * 2009-09-07 2012-05-30 可乐丽股份有限公司 Led用反射板以及具备其的发光装置
CN102484194A (zh) * 2009-09-11 2012-05-30 旭化成化学株式会社 发光装置用反射器及发光装置
CN102639638A (zh) * 2008-12-24 2012-08-15 第一毛织株式会社 尼龙类合金树脂组合物及其led(发光二极管)反射器
CN103038288A (zh) * 2010-07-30 2013-04-10 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 聚酰胺/聚(亚芳基醚)组合物、制品和方法
CN103124769A (zh) * 2010-09-28 2013-05-29 第一毛织株式会社 具有优良的表面反射率和耐热性的聚酰胺组合物
CN103201651A (zh) * 2011-07-04 2013-07-10 住友电工超效能高分子股份有限公司 光学透镜及其制造方法
CN103270098A (zh) * 2010-10-13 2013-08-28 索维特殊聚合物有限责任公司 抗染色物品
CN103403237A (zh) * 2010-10-13 2013-11-20 索维特殊聚合物有限责任公司 抗染色的纤维、纺织品及地毯
CN103459479A (zh) * 2011-04-06 2013-12-18 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 聚酰胺组合物以及由其制造的物品
CN110922749A (zh) * 2019-10-26 2020-03-27 张家港大塚化学有限公司 Led用高耐候性、高反射率聚酰胺复合材料的制备方法
CN111978717A (zh) * 2020-07-15 2020-11-24 宁波墨西科技有限公司 一种高光且具备电磁屏蔽功能的as/pa9t复合材料及其制备方法
CN114672154A (zh) * 2020-12-25 2022-06-28 金发科技股份有限公司 一种led用半芳香族聚酰胺模塑组合物
WO2023040942A1 (zh) * 2021-09-18 2023-03-23 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种pa10t模塑复合材料及其制备方法和应用

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4117130B2 (ja) * 2001-12-26 2008-07-16 大塚化学ホールディングス株式会社 紫外線発生源用反射板材料
US7118691B2 (en) 2003-08-16 2006-10-10 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US7182886B2 (en) 2003-08-16 2007-02-27 General Electric Company Poly (arylene ether)/polyamide composition
US7132063B2 (en) 2003-08-16 2006-11-07 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US20060205872A1 (en) * 2003-08-16 2006-09-14 General Electric Company Reinforced Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition and Articles Thereof
US7166243B2 (en) 2003-08-16 2007-01-23 General Electric Company Reinforced poly(arylene ether)/polyamide composition
KR20060135649A (ko) * 2003-12-09 2006-12-29 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 반사판용 수지 조성물 및 반사판
KR20070046797A (ko) * 2004-07-01 2007-05-03 솔베이 어드밴스트 폴리머스 엘.엘.씨. 방향족 폴리아미드 조성물 및 이로부터 제조된 제품
JP2006152999A (ja) * 2004-10-29 2006-06-15 Honda Motor Co Ltd 樹脂製カム・ギヤ
KR100886524B1 (ko) * 2005-04-15 2009-03-02 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 반사판용 수지 조성물 및 반사판
US20060293427A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-28 Martens Marvin M Thermally conductive polyamide-based components used in light emitting diode reflector applications
US20060293497A1 (en) 2005-06-10 2006-12-28 Martens Marvin M Articles of manufacture made from polyamide resins and suitable for incorporation into LED reflector applications
US20060293435A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-28 Marens Marvin M Light-emitting diode assembly housing comprising high temperature polyamide compositions
JP5188992B2 (ja) * 2006-03-10 2013-04-24 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 改善された耐摩耗性を有する装置
BRPI0621687A2 (pt) * 2006-05-22 2011-12-20 Prysmian Spa cabo, processo para a fabricação de um cabo, e, uso de fibrilas
JP5271894B2 (ja) * 2007-03-30 2013-08-21 三井化学株式会社 難燃性ポリアミド組成物
ATE445660T1 (de) 2007-05-03 2009-10-15 Ems Patent Ag Teilaromatische polyamidformmassen und deren verwendungen
KR20100051669A (ko) * 2007-07-23 2010-05-17 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 조명 시스템용 플라스틱 부품
US20090146109A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Sabic Innovative Plastics Ip Bv Thermoplastic poly(arylene ether)/polyamide blends and method of making
CN101970557B (zh) 2008-03-14 2013-10-16 威士伯采购公司 粉末组合物以及由其制造制件的方法
US20100018724A1 (en) 2008-07-28 2010-01-28 Cleary William W Precision Container Aerial Delivery System
US9138604B2 (en) 2008-07-28 2015-09-22 The Boeing Company Aerial delivery system
DE102009027611A1 (de) 2009-07-10 2011-01-13 Evonik Degussa Gmbh Formmasse auf Basis eines Terephthalsäure- sowie Trimethylhexamethylendiamin-Einheit enthaltenden Copolyamids
JP2011060819A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Nitto Denko Corp 光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置
JP5853469B2 (ja) * 2010-09-15 2016-02-09 東レ株式会社 全芳香族ポリアミドフィルム、その製造方法および積層体
US20130197150A1 (en) * 2010-10-13 2013-08-01 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Stain-resistant articles
KR101426268B1 (ko) * 2010-12-28 2014-08-05 제일모직주식회사 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
US20120165448A1 (en) * 2010-12-28 2012-06-28 Cheil Industries Inc. Polyamide Resin Composition
KR101830614B1 (ko) 2011-01-28 2018-02-21 주식회사 쿠라레 반사판용 폴리아미드 조성물, 반사판, 상기 반사판을 구비한 발광 장치, 및 상기 발광 장치를 구비한 조명 장치 및 화상 표시 장치
WO2012113685A2 (en) 2011-02-22 2012-08-30 Dsm Ip Assets B.V. Uv-led-light source
WO2012169193A1 (ja) * 2011-06-08 2012-12-13 三井化学株式会社 反射材用熱可塑性樹脂組成物、反射板および発光ダイオード素子
JP5958347B2 (ja) * 2011-11-29 2016-07-27 東レ株式会社 炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物、そのペレットおよび成形品
EP2610313B1 (en) * 2011-12-29 2017-05-31 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Polyamide resin composition having improved physical properties including thin-wall moldability
CN102964813A (zh) * 2012-11-18 2013-03-13 南京肯特复合材料有限公司 纳米材料TiO2改性CHILON及其制备方法
EP2949704B1 (de) * 2012-12-21 2019-04-24 Ems-Patent Ag Anfärberesistente artikel und ihre verwendung
CN104937034B (zh) * 2013-01-11 2016-08-24 旭化成株式会社 聚酰胺组合物及成形品
CN104919001B (zh) * 2013-02-19 2017-04-26 尤尼吉可株式会社 半芳香族聚酰胺树脂组合物
KR101711241B1 (ko) 2013-08-29 2017-02-28 롯데첨단소재(주) 내변색특성 및 내충격성이 우수한 열가소성 수지 조성물
WO2015080426A1 (ko) * 2013-11-26 2015-06-04 삼성에스디아이 주식회사 폴리아마이드 성형체 및 그 제조 방법
WO2015080425A1 (ko) * 2013-11-26 2015-06-04 삼성에스디아이 주식회사 폴리아마이드 수지 및 이것을 이용한 폴리아마이드 성형체
JP6196892B2 (ja) 2013-11-26 2017-09-13 ロッテ アドバンスト マテリアルズ カンパニー リミテッド ポリアミド樹脂およびこれを用いたポリアミド成形体
US10301449B2 (en) 2013-11-29 2019-05-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition having excellent light stability at high temperature
KR101690829B1 (ko) 2013-12-30 2016-12-28 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 내광성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR101674247B1 (ko) 2013-12-30 2016-11-08 롯데첨단소재(주) 내변색성 및 반사율이 우수한 폴리아미드 수지 조성물
US10636951B2 (en) 2014-06-27 2020-04-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition having excellent reflectivity
US9840610B2 (en) 2014-09-30 2017-12-12 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and molded article using the same
KR101793319B1 (ko) 2014-12-17 2017-11-03 롯데첨단소재(주) 폴리에스테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
EP3256516B1 (en) * 2015-02-13 2019-12-25 EMS-Patent AG Polyamide moulding composition and moulded article made from this moulding composition
KR101849830B1 (ko) 2015-06-30 2018-04-18 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 광신뢰성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR20180104053A (ko) 2016-01-21 2018-09-19 티코나 엘엘씨 금속성 안료를 함유하는 폴리아미드 조성물
WO2019121160A1 (en) 2017-12-19 2019-06-27 Basf Se A stabilizer composition, its use and a plastic composition comprising the same
CN111647268B (zh) * 2020-07-22 2022-10-21 宁波金雨科技实业有限公司 一种聚酰胺喷片材料及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59113049A (ja) * 1982-12-20 1984-06-29 Unitika Ltd 樹脂組成物
JPH0372565A (ja) * 1989-05-01 1991-03-27 Mitsui Petrochem Ind Ltd 赤外線リフロー用組成物および電子部品
JP2859314B2 (ja) * 1989-08-26 1999-02-17 ユニチカ株式会社 樹脂組成物
JP3217171B2 (ja) * 1992-04-14 2001-10-09 住友化学工業株式会社 樹脂組成物およびそれから作られた二次加工品
CA2137477C (en) * 1993-12-24 2002-05-07 Hideaki Oka Polyamide and polyamide composition
JPH07228776A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Kuraray Co Ltd 成形材料用ポリアミド組成物
JP2001139804A (ja) 1999-11-12 2001-05-22 Toray Ind Inc 共重合ポリアミド、繊維および成形品
TW521082B (en) * 2000-09-12 2003-02-21 Kuraray Co Polyamide resin composition
CA2386717A1 (en) * 2001-05-21 2002-11-21 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101104733B (zh) * 2006-07-11 2011-11-30 Ems-化学公开股份有限公司 聚酰胺模塑料及其用途
CN101583670B (zh) * 2006-10-31 2012-04-11 大科能树脂有限公司 散热性树脂组合物、led实装用基板、反射器以及具有反射器部的led实装用基板
CN101541861B (zh) * 2006-12-11 2012-02-15 宇部兴产株式会社 聚酰胺树脂
CN102639638A (zh) * 2008-12-24 2012-08-15 第一毛织株式会社 尼龙类合金树脂组合物及其led(发光二极管)反射器
CN102482492A (zh) * 2009-09-07 2012-05-30 可乐丽股份有限公司 Led用反射板以及具备其的发光装置
CN102482492B (zh) * 2009-09-07 2015-09-30 可乐丽股份有限公司 Led用反射板以及具备其的发光装置
US8883048B2 (en) 2009-09-11 2014-11-11 Asahi Kasei Chemicals Corporation Reflector for light-emitting device, and light-emitting device
CN102484194A (zh) * 2009-09-11 2012-05-30 旭化成化学株式会社 发光装置用反射器及发光装置
CN103038288A (zh) * 2010-07-30 2013-04-10 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 聚酰胺/聚(亚芳基醚)组合物、制品和方法
CN103038288B (zh) * 2010-07-30 2015-05-27 沙特基础全球技术有限公司 聚酰胺/聚(亚芳基醚)组合物、制品和方法
CN103124769A (zh) * 2010-09-28 2013-05-29 第一毛织株式会社 具有优良的表面反射率和耐热性的聚酰胺组合物
CN103403237A (zh) * 2010-10-13 2013-11-20 索维特殊聚合物有限责任公司 抗染色的纤维、纺织品及地毯
CN103270098A (zh) * 2010-10-13 2013-08-28 索维特殊聚合物有限责任公司 抗染色物品
CN103270098B (zh) * 2010-10-13 2015-07-01 索维特殊聚合物有限责任公司 抗染色物品
CN103459479A (zh) * 2011-04-06 2013-12-18 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 聚酰胺组合物以及由其制造的物品
CN103201651B (zh) * 2011-07-04 2015-07-15 住友电工超效能高分子股份有限公司 光学透镜及其制造方法
CN103201651A (zh) * 2011-07-04 2013-07-10 住友电工超效能高分子股份有限公司 光学透镜及其制造方法
CN110922749A (zh) * 2019-10-26 2020-03-27 张家港大塚化学有限公司 Led用高耐候性、高反射率聚酰胺复合材料的制备方法
CN111978717A (zh) * 2020-07-15 2020-11-24 宁波墨西科技有限公司 一种高光且具备电磁屏蔽功能的as/pa9t复合材料及其制备方法
CN114672154A (zh) * 2020-12-25 2022-06-28 金发科技股份有限公司 一种led用半芳香族聚酰胺模塑组合物
CN114672154B (zh) * 2020-12-25 2024-04-02 金发科技股份有限公司 一种led用半芳香族聚酰胺模塑组合物
WO2023040942A1 (zh) * 2021-09-18 2023-03-23 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种pa10t模塑复合材料及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
KR100926927B1 (ko) 2009-11-17
US7009029B2 (en) 2006-03-07
KR20040000326A (ko) 2004-01-03
US20040034152A1 (en) 2004-02-19
EP1375578A1 (en) 2004-01-02
CN1260300C (zh) 2006-06-21
CA2432522A1 (en) 2003-12-21
TWI258494B (en) 2006-07-21
TW200401803A (en) 2004-02-01
SG111114A1 (en) 2005-05-30
CA2432522C (en) 2010-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1260300C (zh) 聚酰胺组合物
CN1255476C (zh) 聚酰胺组合物
JP4525917B2 (ja) Ｌｅｄリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびｌｅｄリフレクタ
JP4998841B2 (ja) 表面実装型ｌｅｄ用反射板に使用するポリアミド樹脂組成物
JP2004075994A (ja) ポリアミド組成物
CN1239621C (zh) 聚酰胺组合物
CN1048743C (zh) 聚酰胺
CN103408930B (zh) 反射板用聚酰胺组合物、反射板、具备该反射板的发光装置、以及具备该发光装置的照明装置和图像显示装置
JP5332081B2 (ja) 樹脂組成物およびそれからなる成形品
TWI487744B (zh) 聚醯胺模製材料及其用於ｌｅｄ殼構件製造之用途
CN103270099B (zh) 包含导热聚合物的模塑热塑性制品
KR20120066740A (ko) 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물.
CN103124769A (zh) 具有优良的表面反射率和耐热性的聚酰胺组合物
WO2017077901A1 (ja) 半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法
EP3315556B1 (en) Polyamide composition for led reflection plate, led reflection plate, and light-emitting device including reflection plate
CN1230467C (zh) 聚酰胺树脂组合物及其成型品
KR101231020B1 (ko) 반사성, 내충격성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물 및 그 제조방법
KR101436081B1 (ko) 표면 광택도 및 표면 반사율이 우수한 폴리아미드 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20060621