CN1475407A - 电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于能够让内部导线检查工序、不良穿孔工序、编辑工序连续且高效地进行，并且还减少了作业人员的人数。本发明带有检查从开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查装置，根据内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，在判断出不良的不良部件预定位置施加产品不良穿孔的不良穿孔装置，根据内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接器。

Description

电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置及其方法

技术领域

本发明是一种在电子元件安装用的薄膜载体带(TAB(TapeAutomated Bonding)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array)带、CSP(ChipSize Package)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)带、COF(Chip On Film)、双金属(两面)配线带、多层配线带等)(以下仅称为“电子元件安装用薄膜载体带”。)中，在出货前进行最后的内部导线不良检查之后，在不良处进行不良产品冲孔，按照预定长度进行切断的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置及检查编辑方法。

背景技术

随着电子产业的发展，IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等电路元件安装用的印刷电路板的需求急剧增加，并要求电子设备小型化、轻量化、高性能化，作为这些电子元件的安装方法，最近采用了使用TAB(Tape Automated Bonding)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application Specific IntegratedCircuit)带、COF(Chip On Film)、双金属(两面)配线带、多层配线带等的电子元件安装用薄膜载体带的安装方式。特别是要求个人电脑等的高精密化、薄型化、液晶画面的框架面积窄小化而使用液晶显示部件(LCD)，在电子产业中其重要性被提高。

在这种电子元件安装用薄膜载体带中，要对电子元件安装用薄膜载体带的品质进行检查，以往采用的是由人进行作为外观检查的目视检查(透光检查)，通过电气方式检查电路图的断线、短路、绝缘阻抗等，对不良品通过穿孔等方式进行标记的方法。

通过这种检查，由穿孔、涂墨水、做记号等施加不良标记的电子元件安装用薄膜载体带在出货前对应于电子元件安装用薄膜载体带的电气制品等的用户说明，必须在用户指示处，用该方法在电子元件安装用薄膜载体带上施加最终产品不良的表示(标记)。

这样，在以往是如图8所示的那样，对于完成电气检查、外观检查等预定检查工序的电子元件安装用薄膜载体带，在由不良穿孔装置进行产品不良的穿孔之后(不良穿孔工序参照(图8的S102))，对应规定的长度、以及不良成品率，由连接器在预定长度上将电子元件安装用薄膜载体带切断、接合(编辑工序(参照图8的S103))。

然后，通过内部导线检查装置，对这种电子元件安装用载体带，进行内部导线弯曲检查(内部导线检查工序(参照图8的S104))，经过出货检查(出货检查工序(参照图8的S105))后，作为产品出货(参照图8的S106)。

然而，在上述一连串的工序中，不良穿孔工序、编辑工序、内部导线检查工序、出货检查工序，这些工序现在都是分别进行的，很难连续并且效率优良地进行，不适合于大批量生产，实际上升高了成本。

为此，可以考虑使用不良穿孔装置与编辑装置(连接器)合为一体的不良穿孔编辑装置，即便如此，作业人员也最少需要2人，完全高效地进行这一连串的工序是不可能的。

本发明鉴于这种现状，其目的在于提供一种能够连续且高效地进行内部导线检查工序、不良穿孔工序、编辑工序、出货检查工序，而且，可以减少作业人员的人数的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置以及检查编辑方法。

发明内容

本发明是一种克服上述以往技术的问题并实现其目的的发明，本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是具有：开卷电子元件安装用薄膜载体带的开卷装置，

检查从上述开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查装置，

根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上述工序不良的标记信息、或者来自两者的信息，在判断出不良的不良部件预定位置施加产品不良穿孔的不良穿孔装置，

根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上述工序不良的标记信息、或者来自两者的信息，按预定长度切断、接合电子元件安装用薄膜载体带的连接器，

将由上述连接器按照预定长度切断、接合的电子元件安装用薄膜载体带进行卷绕的卷取装置。

另外，本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是它包括：从开卷装置卷出电子元件安装用薄膜载体带的开卷工序，

通过内部导线检查装置检查从上述开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查工序，

根据上述内部导线检查工序的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，通过在判断出不良的不良部件预定位置由不良穿孔装置施加产品不良穿孔的穿孔工序，

根据来自上述不良穿孔工序的不良信息，由连接器按预定长度切断、接合电子元件安装用薄膜载体带的连接工序，

将上述连接工序按照预定长度切断、接合的电子元件安装用薄膜载体带由卷取装置进行卷绕的卷取工序。

根据这样的结构，让检查内部导线不良的内部导线检查工序、在判断出不良的不良部件预定位置进行产品不良穿孔的不良穿孔工序、按预定长度切断、接合电子元件安装用薄膜载体带的连接工序，这一连串的工序可以连续、大量并且正确地进行处理，极大地提高了处理效率，同时，操作人员也可只由一人完成，从而能够降低成本。

另外，在本发明中，上述连接器的特征是一种根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，将不良部件切除的结构。

根据这样的结构，例如将连续出现不良处的部件切除，通过连接器，将不良比例低的部分接合起来，从而降低产品的不良率。

另外，在本发明中，上述开卷装置的特征是它带有在电子元件安装用薄膜载体带送进方向相互垂直的方向上，于处理位置与待机位置之间自由移动的一对开卷辊，

让一侧的开卷辊移动到处理位置，在处理来自一侧开卷辊的电子元件安装用薄膜载体带期间，让另一侧的开卷辊移动到待机位置，再将下次处理的电子元件安装用薄膜载体带埋入设置来构成。

根据这样的结构，让一侧的开卷辊移动到处理位置，在处理来自一侧开卷辊的电子元件安装用薄膜载体带期间，让另一侧的开卷辊移动到待机位置，再安装下次处理的电子元件安装用薄膜载体带，因此，可以缩短更换电子元件安装用薄膜载体带时的检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，在本发明中，上述开卷装置的特征是它带有分别与上述开卷辊相对应的一对隔离卷取辊。

根据这样的结构，即使在开卷时要更换隔离卷取的隔离卷取辊，也能够缩短检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，在本发明中，上述卷取装置的特征是它带有在电子元件安装用薄膜载体带送进方向相互垂直的方向上，于处理位置与待机位置之间自由移动的一对卷绕辊，

在让一侧的卷绕辊移动到处理位置，由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带之间让另一侧的卷取辊移动到待机位置，再安装接合下次处理的电子元件安装用薄膜载体带的导引带来构成。

根据这样的结构，在让一侧的卷取辊移动到处理位置，由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带之间让另一侧的卷取辊移动到待机位置，再安装接合下次处理的电子元件安装用薄膜载体带的导引带，因此，可以缩短更换电子元件安装用薄膜载体带时的检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是：在上述卷取装置的下游侧带有进行产品最终检查的出货检查装置，同时，

上述卷取装置可以绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动来构成，

通过让上述卷取装置绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动180°，将该卷取装置作为开卷装置使用，通过上述卷取装置，让卷取完成的电子元件安装用薄膜载体带开卷，通过出货检查装置进行出货检查来构成。

另外，本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是它还具有：在上述卷取工序之后，由出货检查装置进行产品最终检查的出货检查工序，同时，

上述卷取装置可以绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动来构成，

通过让上述卷取装置绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动180°，从而将该卷取装置作为开卷装置使用，通过上述卷取装置，让卷取完成的电子元件安装用薄膜载体带开卷，通过出货检查装置进行出货检查来构成。

根据这样的结构，只要让卷取装置绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动180°，将卷取装置作为开卷装置使用，就能对卷取完成的电子元件安装用薄膜载体带进行检查内部导线不良的内部导线检查工序，在不良部件预定位置进行产品不良穿孔的不良穿孔工序，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接工序，通过出货检查装置进行出货检查的工序，这一连串的工序可以连续、大量并且正确地进行处理，从而极大地提高处理效率，同时，操作人员也可只由一人完成，能够降低成本。

另外，在本发明中，上述卷取装置的特征是：在以上述转动轴为中心相互对称的位置带有一对卷取辊，

在由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带期间由另一侧的卷取辊让电子元件安装用薄膜载体带开卷，通过出货检查装置进行出货检查来构成。

根据这样的结构，通过一侧的卷取辊可以进行检查内部导线不良的内部导线检查工序，在不良部件预定位置进行产品不良穿孔的不良穿孔工序，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其进行接合的连接工序，在将这些工序完成后的电子元件安装用薄膜载体带进行卷取期间，可由另一侧的卷取辊让电子元件安装用薄膜载体带开卷，通过出货检查装置进行出货检查的工序。这样，就不需要更换电子元件安装用薄膜载体带的作业，从而可以缩短检查编辑装置的停止时间，提高处理效率。

另外，在本发明中，其特征是上述卷取装置还带有分别与上述卷取辊相对应的一对隔离开卷辊。

根据这样的结构，即使在卷取时要更换隔离开卷的隔离开卷辊，也能够缩短检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，本发明的特征是：在上述卷取装置和出货检查装置的出货检查部之间，还带有将电子元件安装用薄膜载体带按预定长度切断并接合的连接器。

根据这样的结构，在出货检查处理完成后的电子元件安装用薄膜载体带的最终端部上，通过接合下次处理的电子元件安装用薄膜载体带的导引带，可以省略将下次处理的电子元件安装用薄膜载体带跨越检查编辑装置的作业，从而提高作业效率。

另外，本发明的特征是：在上述开卷装置和内部导线检查装置之间，还带有将电子元件安装用薄膜载体带按预定长度切断并接合的连接器。

根据这样的结构，在完成一连串处理的电子元件安装用薄膜载体带的最终端部上，通过接合下次处理的电子元件安装用薄膜载体带的导引带，可以省略将下次处理的电子元件安装用薄膜载体带跨越检查编辑装置的作业，从而提高作业效率。

另外，本发明中，其特征是：在上述开卷装置和内部导线检查装置之间，于前一道工序中，带有检测不良薄膜载体的绝缘膜上形成的不良标记的不良检测装置，

根据来自上述不良检测装置的不良信息，控制对判断为不良的不良部件不通过内部导线检查装置进行检查来构成。

根据这样的结构，例如对于在外观检查、电气检测等以前的工序中判断为不良的部件，在检查时间上可以省略速度比较慢的内部导线检查，从而在整体上提高检查编辑速度。

而且，本发明的特征是：上述不良检测装置是在前一道工序中，检测切除孔的不良检测装置，该切除孔是在形成于不良薄膜载体的绝缘膜上的线路图中，将由绝缘膜衬住的部分线路图与绝缘膜一起被冲掉的切除孔。

根据这样的结构，作为不良薄膜载体标记的穿孔不会形成于悬挂内部导引的装置孔附近，而是形成于里面由绝缘膜表衬的线路图(包括内部导线、外部导线)的部分上，因此，不会产生来自不良薄膜载体识别用的穿孔被冲下的片的金属粉末。这样，制造电子部件安装用的薄膜载体带的洁净室内就不会被金属粉末污染，难以产生导线之间的金属屑粉附着带来的绝缘不良，从而提高可靠性。

而且，由于这种穿孔可以通过透光传感器检测出来，可正确且迅速地得到检测结果，例如对于在外观检查、电气检测等上道工序中判断为不良的部件，在检查时间上可以省略速度比较慢的内部导线检查，从而在整体上提高检查编辑速度。

附图说明

图1是本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置的正视图。

图2是图1的俯视图。

图3是说明本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法的简图。

图4是说明本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法中的内部导线检查的简图。

图5是说明本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法中使用的TAB带T的上一道工序中不良标记的简图。

图6是本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置的第2实施例的正视图。

图7是图6的俯视图。

图8是说明以往电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法的简图。

符号说明：

1是装置孔，2是内部导线，10是检查编辑装置，11是检查编辑装置本体，20是开卷装置，21是导向滚筒，22是驱动轴，23是驱动轴，24是框架，26是导向器，30是连接器，36是透光照射装置，40是内部导线检查装置，41是导向滚筒，42是回张滚筒，44是驱动滚筒，48是CCD摄像机，50是不良穿孔装置，51是导向滚筒，52是回张滚筒，54是驱动滚筒，60是连接器，62是导向滚筒，70是卷取装置，71是转动轴，72是卷取轴，73是导向滚筒，74是框架，74a是框架，74b是框架，76是导向器，78是导向滚筒，80是控制装置，90是不良检测装置，100是出货检查装置，102是出货检查部，110是最终产品卷取装置，112是卷取轴，114是导向滚筒，116是导向滚筒，120是连接器，A是处理位置，B是待机位置，C是卷取位置，D是开卷位置，M1是中心线位置，M2是中心线位置，R是辊子，R1、R1’是开卷辊，R2、R2’是隔离卷取辊，R3、R3’是卷取辊，R4、R4’是隔离开卷辊，R5是卷取辊，R6是开卷辊，S是隔离器，T是TAB带。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施形态(实施例)。

图1是本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置的第1实施例的正视图，图2是图1的俯视图，图3是说明本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法的简图。

如图1所示的那样，10是整个本发明电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置(以下，简称为“检查编辑装置”)。

检查编辑装置10如图1所示，带有开卷装置20，连接器30，内部导线检查装置40，不良穿孔装置50，连接器60，卷取装置70，以及不良检测装置90。此外，图中，92、94是下部滚筒。

在开卷装置20上带有例如TAB(Tape Automated Bonding)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)带、COF(ChipOn Film)、双金属(两面)配线带、多层配线带等类型的电子元件安装用薄膜载体带(以下简称为“所谓TAB带”，卷绕其制造工序完成后的TAB带有开卷辊R1安装在开卷驱动轴22上。这样，通过图中未示的驱动电机的驱动，让开卷驱动轴22旋转，将TAB带T从开卷辊R1伸出，通过导向滚筒21，供给到内部导线检查装置40(参照图3的S1)。

此外，图中的S是安装在TAB带之间的与TAB带相接触并让墨水附着在另外的部分上的以不损伤方式保护TAB带的隔离器，在隔离卷取辊R2上，让开卷驱动轴23旋转来进行卷取。

供给到该内部导线检查装置40中的TAB带T在经过导向滚筒41从配置在内部导线检查装置40内的回张滚筒42和驱动滚筒44之间通过时，驱动滚筒44的驱动暂时停止，TAB带T的送进被停止，同时，通过TAB带的链轮孔中配合的回张滚筒42的反转，使TAB带定位到预定的正确位置。

在该状态下，从配置在内部导线检查装置40内的TAB带T上方的透光照射装置36投射出的透过光照射到TAB带T上。这样，透过TAB带T的透过光由配置在内部导线检查装置40内的TAB带T下方被称作光传感器的CCD摄像机48接受。此外，本实施例中，是对利用透过光的形式进行检查来说明的，本发明并不对此有任何限定，例如也可以采用反射光的形式进行检查。

在这种情况下，如图4所示，在CCD摄像机48中，搜索TAB带T的装置孔1附近的内部导线2的中心线位置M1(搜索范围1)，内部导线2前端附近的中心线位置M2(搜索范围2)，通过它们的变位量，检查内部导线的弯曲(参照图3的S4)。

由此，通过CCD摄像机48识别出内部导线的弯曲，输入到控制装置80中，与控制装置80内RAM等的记忆部中预先输入的正常内部导线弯曲量的阀值进行比较。这样，在这种比较的结果被判断为不良的情况下，不良部分的位置，换句话说，不良部分(不良部件)的带的纵长方向的位置、宽度方向的位置信息(地址信息)输出到通过穿孔在TAB带上施加产品不良的标记的不良穿孔装置50(参照图3的S10)。

此外，由该CCD摄像机摄到(摄取)的内部导线信息例如在如特开平6-27312号公报、特开平7-110863号公报那样的A/D转换器中被数字信息化，同时，获得转换成浓淡图象信息的边缘数据，通过将其与预先记忆的合格品的内部导线边缘数据(二值信息)进行比较，来检查内部导线的不良。

然而，在本发明中，并未对这种处理有任何的限定，例如将获取的内部导线信息通过各种计量法等类型的相关比对，可适用于与主图案相比较等各种各样的处理。

因此，在这种内部导线检查装置40中，检查内部导线不良的TAB带T如图1及图2所示的那样，通过导向滚筒51输送到不良穿孔装置50中。

因此，在不良穿孔装置50中，根据预先输入到控制装置80的RAM等记忆部中的例如对于在外观检查、电气检测等以前的工序中判断为不良的部件位置信息(参照图3的S9)，或者由上述内部导线检查装置40检查出的不良部件位置信息(参照图3的S10)，或者来自两者的信息，在从配置不良穿孔装置50内的回张滚筒52和驱动滚筒54之间通过时，暂时停止驱动滚筒54的驱动，停止TAB带T的送进，同时，通过TAB带T的链轮孔中配合的回张滚筒52的反转，使TAB带定位到预定的正确位置。

此外，在该实施例中，由于采用了下部滚筒92、94，在回张滚筒52上即使不带齿轮，也会承担回张的负荷。

因此，在该状态下，让不良穿孔装置50动作，对应于电气制品等的用户说明，在用户指示处通过穿孔于TAB逞T上施加最终产品不良的表示(标记)(参照图3的S5)。

因此，由不良穿孔装置50施加了产品不良表示(标记)的TAB带T通过连接器60，导向滚筒62，供给到卷取装置70中(参照图3的S7、S8)。

如图1所示，供给到卷取装置70中的TAB带T通过卷取轴72上安装的卷取辊R3，导向滚筒62，由图中未示的驱动电机驱动的卷取轴72的旋转，将TAB带T卷绕起来(参照图3的S8)。

这时从隔离开卷辊R4伸出的隔离器S安装在供给到卷取辊R3中的TAB带T之间，与TAB带相接触并让墨水附着在另外的部分上，以不损伤方式保护TAB带。

另外，在该卷取装置70中，如图1及图2所示的那样，该卷取辊R3和隔离开卷辊R4通过水平方向的框架74成对固定。这样，该框架74通过图中未示的电机、活塞缸机构等驱动机构，沿着LM导向器76，如图2所示，在与TAB带送进方向相垂直的方向上，于处理位置A和待机位置B之间自由移动。

另外，在卷取装置70中，与该卷取辊R3和隔离开卷辊R4一样，以与这些辊R4、R4相对的方式在这些辊R4、R4的下方，将一对卷取辊R3’和隔离开卷辊R4’通过水平方向的框架74’固定住。这样，该框架74’沿着LM导向器76，如图2所示，在与TAB带送进方向相垂直的方向上，于处理位置A和待机位置B之间自由移动。

根据这样的结构，让一侧的卷取辊R3、隔离开卷辊R4移动到处理位置A，在由一侧的卷取辊R3处理后的TAB带T卷取期间让一侧的卷取辊R3’、隔离开卷辊R4’移动到待机位置B，便能够将接合在下次处理的TAB带T上的导线带安装到卷取辊R3’上。另外，在隔离开卷辊R4’上可以安装下次使用的隔离器。此外，也可以反之来进行。

这样，可以缩短更换TAB带T时的检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，根据这样的结构，即使在卷取时要更换隔离开卷的隔离开卷辊，也能够缩短检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

此外，这些结构在开卷装置2中也是同样的。

换句话说，如图1及图2所示的那样，该开卷辊R1和隔离卷取辊R2通过垂直方向的框架24成对固定。这样，该框架24通过图中未示的电机、活塞缸机构等驱动机构，沿着LM导向器26，如图2所示，在与TAB带送进方向相垂直的方向上，于处理位置A和待机位置B之间自由移动。

另外，在开卷装置20中，与该开卷辊R1和隔离卷取辊R2一样，以与这些辊R1、R2相对的方式在这些辊R1、R2的右侧(TAB带T输送方向的下游侧)，开卷辊R1’和隔离卷取辊R2’通过垂直方向的框架24’成对固定。这样，该框架24’沿着LM导向器26，如图2所示，在与TAB带送进方向相垂直的方向上，于处理位置A和待机位置B之间自由移动。

根据这样的结构，让一侧的开卷辊R1、隔离卷取辊R2移动到处理位置A，在处理来自一侧开卷辊R1的TAB带T期间，让另一侧开卷辊R1’和隔离卷取辊R2’移动到待机位置，从而能够安装下次处理的TAB带T。另外，可以将下次卷取隔离器用的导线带安装在隔离卷取辊R2’上。此外，也可以反之来进行。

这样，可以缩短更换TAB带T时的检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，根据这样的结构，即使在开卷时要更换隔离卷取的隔离卷取辊，也能够缩短检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

然而，根据预先输入到控制装置80的RAM等记忆部中的例如对于在外观检查、电气检测等以前的工序中判断为不良的部件位置信息(参照图3的S9)，或者由上述内部导线检查装置40检查出的不良部件位置信息(参照图3的S10)，或者来自两者的信息，会出现一定的不良，另外，在产生连续不良的情况下，按照顾客的要求，必须要将不良部分切除(参照图3的S7)。

另外，按照顾客的要求，必须将卷取辊R3、R3’上卷取的TAB带T按一定长度切断。

为此，在必须切除上述不良部分的情况下，通过控制装置80的控制在连接器60的预定位置停止TAB带T的输送，让连接器60动作，切除TAB带T的预定不良部分，将切除了不良部分的下游一侧TAB带T的上游端接合在切断了的上游一侧TAB带T的下游端上(参照图3的S7)。

另外，在必须将上述TAB带T按一定长度切断的情况下，通过控制装置80的控制在连接器60的预定位置停止TAB带T的输送，让连接器60动作，例如将处理位置A处的卷取辊R3上卷取的TAB带T按一定长度切断(参照图3的S7)。

这样，让卷取辊R3移动到待机位置B，同时，从待机位置B让再一侧的卷取辊R3’移动到处理位置A，将该卷取辊R3’上预先卷绕的导线带的后端与切断了的下游一侧TAB带T的上游端，由连接器60动作而接合起来(参照图3的S7)。

此外，作为这种连接器，并没有特别限定，例如可以采用如特开平06-079788号公报、特开平06-180493号公报、特公平06-026857号公报、特公平06-041177号公报、以及特公平07-102618号公报等中的公知的手动连接器。另外，也可以采用半自动、全自动动作的连接器。

另一方面，在开卷装置20和内部导线检查装置40之间，带有将TAB带T切断预定长度进行接合的连接器30(参照图3的S2)。

在这种连接器30中，例如从处理位置A的开卷辊R1上开卷，在完成一连串处理的TAB带T的最终端部上，让另一侧的开卷辊R1’从待机位置B移动到处理位置A，卷绕到另一侧的开卷辊R1’上，与切断了的TAB带T的导线带相接合(参照图3的S2)。

由此，能够让下次处理的TAB带T省略跨越检查编辑装置的作业，从而提高作业效率。此外，该连接器30可以采用与连接器60相同的结构。

而且，在开卷装置20和内部导线检查装置40之间，例如对于在外观检查、电气检查等以前的工序中，带有检测不良薄膜载体的绝缘膜上形成的不良标记的不良检测装置90(参照图3的S3)。

这样，根据来自该不良检测装置90的不良信息(参照图3的S9)，通过控制装置80对判断为不良的不良部件不通过内部导线检查装置40进行检查，如此来进行控制(参照图3的S3、S5)。

根据这样的结构，例如对于在外观检查、电气检测等以前的工序中判断为不良的部件，在检查时间上可以省略速度比较慢的由内部导线检查装置40进行的内部导线检查，从而在整体上提高检查编辑速度。

在这种情况下，不良检测装置90如图5所示，在以前的工序中，最好是检测切除孔4的不良检测装置，该切除孔是在形成于不良TAB带T的绝缘膜上的线路图中，将由绝缘膜衬住的部分线路图与绝缘膜一起被冲掉的切除孔。

通过这种结构，作为不良薄膜载体标记的穿孔4不会形成于悬着内部导线2的装置孔1附近。如图5(A)(B)所示，而是形成于里面由绝缘膜衬往的线路图(包括内部导线2、外部导线3)的部分上，因此，不会产生来自不良薄膜载体识别用的穿孔被冲下的片的金属粉末。因此，制造电子部件安装用的薄膜载体带的洁净室内就不会被金属粉末污染，难以产生导线之间的金属屑粉附着带来的绝缘不良，从而提高可靠性。

而且，由于这种穿孔可以通过透光传感器检测出来，可正确且迅速地得到检测结果，例如对于在外观检查、电气检测等以前的工序中判断为不良的部件，在检查时间上可以省略速度比较慢的内部导线检查，从而在整体上提高检查编辑速度。

图6是本发明的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置的第2实施例的正视图，图7是图6的俯视图。

本实施例的检查编辑装置10与图1所示的检查编辑装置10基本上有相同的结构，结构相同的部件添加了相同的参照符号，在此省略了对其的说明。

本实施例的检查编辑装置10中，如图6及图7所示的那样，在开卷装置20中，开卷辊R1和隔离卷取辊R2通过水平方向的框架24成对固定。这样，在这些辊R1、R2的下方，开卷辊R1’和隔离卷取辊R2’通过水平方向的框架24’成对固定住。

这样，在该实施例中，这些水平方向的框架24、24’固定在检查编辑装置10的开卷装置20的开卷装置本体25上，与图1的实施例不同的是，不在与TAB带送进方向相垂直的方向上移动，而是始终位于处理位置。

由此，如图1的实施例所示，辊不朝着处理位置和待机位置移动就能进行待机辊的准备、安装，可以降低待机辊的准备、安装作业的成本。

另外，本实施例的卷取装置70带有在检查编辑装置10的检查编辑装置本体11上于垂直方向直立设置的转动轴71。

这样，如图6及图7所示的那样，让一对卷取辊R3和卷取辊R3’位于以该转动轴71为中心相互点对称的位置上，将卷取辊R3安装在固定于转动轴71上的框架74a上，同时，将卷取辊R3’安装在固定于转动轴71上的框架74a’上。

同样地，在这些卷取辊R3和卷取辊R3’的上方，让一对隔离开卷辊R4和隔离开卷辊R4’位于以该转动轴71为中心相互点对称的位置上，将隔离开取辊R4安装在固定于转动轴71上的框架74b上，同时，将隔离开取辊R4’安装在固定于转动轴71上的框架74b’上。

而且，本实施例的检查编辑装置10中，在卷取装置70的下游侧带有进行产品最终检查的出货检查装置100。

换句话说，通过内部导线检查装置40、不良穿孔装置50、连接器60进行的预定处理已完成，卷绕在卷取装置70的卷取辊R3上的TAB带T然后再由进行产品最终检查的出货检查装置100进行外观等的出货前的最终检查。

更具体地说，在完成预定处理的TAB带T卷绕在卷取装置70的卷取辊R3上之后，通过控制装置80的图中未示的电机等驱动机构让卷取装置70如图7中的箭头所示的那样，绕着检查编辑装置本体11的垂直方向直立设置的转动轴17在水平方向上转动180°。

由此，卷绕着位于卷取位置C的TAB带T的卷取辊R3和处于空的状态的隔离开卷辊R4移动到开卷位置D。

由此，将卷取该TAB带T的卷取辊R3作为开卷辊使用，将TAB带T开卷，供给到出货检查装置100中。另外，从卷取辊R3开卷的隔离器S经导向滚筒73，由处于空的状态的隔离开卷辊R4卷取。

反之，让卷取装置70如图7中的箭头所示的那样，绕着检查编辑装置本体11的垂直方向直立设置的转动轴17在水平方向上转动180°，这样，处于开卷位置D的空的状态的卷取辊R3’和卷取有隔离器S的隔离开卷辊R4’移动到卷取位置C。

由此，从隔离开卷辊R4’伸出的隔离器S被开卷，同时，在卷取辊R3’上卷取通过内部导线检查装置40、不良穿孔装置50、连接器60进行的预定处理完成后的TAB带T。

另外，在出货检查装置100中由实体显微镜构成的出货检查部102，供给到出货检查装置100中的TAB带T通过该出货检查部102进行外观等的出货前的最终检查。

这种最终检查更具体地说，是通过实体显微镜或者目视，通过透光检查或者反射光检查来进行的。

因此，在由该出货检查部102完成出货前的最终检查之后，卷绕到最终产品卷取装置110上。换句话说，供给到最终产品卷取装置110中的TAB带T在卷取轴112上安装的卷取辊R5上，经导向滚筒114，由图中未示的驱动电机驱动的卷取轴112的旋转，而卷取TAB带T。

这时从隔离开卷辊R6伸出的隔离器S经导向滚筒116，安装在供给到卷取辊R5中的TAB带T之间，与TAB带相接触并让墨水附着在另外的部分上，以不损伤方式保护TAB带。

但是，在该实施例中，作为最终检查的出货检查是全部的检查，或者，必须卷取到R5的检查的情况。然而，出货检查以对检测工序的对象特进行正规检查的抽样检查为主要目的，根据这种情况，换句话说，通过抽样检查方法，也可能存在未卷取到卷取辊R5，而是卷取到卷取装置的卷取辊R3上的可能。

而且，在卷取装置70和出货检查装置100的出货检查部102之间，带有将TAB带T切断预定长度进行接合的连接器120。

在这种连接器120中，例如从位于开卷位置D的开卷辊R3开卷，在完成一连串处理的TAB带T的最终端部上，让另一侧的开卷辊R3’从卷取位置C向开卷位置D移动，卷绕到另一侧的开卷辊R3’上，接合下次处理的TAB带T的导线带。

由此，能够让下次处理的TAB带T省略跨越检查编辑装置100的作业，从而提高作业效率。此外，该连接器120可以采用与连接器60相同的结构。

根据这样的结构，只要让卷取装置70绕着垂直于检查编辑装置本体11的方向直立设置的转动轴71在水平方向上转动180°，将卷取装置70作为开卷装置使用，就能对卷取完成的TAB带T进行检查内部导线不良的内部导线检查工序，在不良部件预定位置进行产品不良穿孔的不良穿孔工序，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接工序，通过出货检查装置进行出货检查的工序，这一连串的工序可以连续、大量并且正确地进行处理，从而极大地提高处理效率，同时，操作人员也可只由一人完成，能够降低成本。

以上所述是对本发明最佳实施例的说明，本发明并未限定于此，例如它也适用于形成多条电子元件安装部的电子元件安装用薄膜载体带等的情况，在不脱离本发明的目的的范围内可以进行各种各样的变更。

本发明由于将检查内部导线不良的内部导线检查工序，在不良部件预定位置进行产品不良穿孔的不良穿孔工序，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接工序，这一连串的工序可以连续、大量并且正确地进行处理，因而极大地提高了处理效率，同时，操作人员也可只由一人完成，能够降低成本。

另外，在本发明中，例如将连续出现不良处的部件切除，通过连接器，将不良比例低的部分接合起来，从而降低产品的不良率。

另外，在本发明中，让一侧的开卷辊移动到处理位置，在处理来自一侧开卷辊的电子元件安装用薄膜载体带期间，让另一侧的开卷辊移动到待机位置，再安装下次处理的电子元件安装用薄膜载体带，因此，可以缩短更换电子元件安装用薄膜载体带时的检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，在本发明中，即使在开卷时要更换隔离卷取的隔离卷取辊，也能够缩短检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，在本发明中，让一侧的卷取辊移动到处理位置，在由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带期间让另一侧的卷取辊移动到待机位置，再安装接合下次处理的电子元件安装用薄膜载体带的导引带，因此，可以缩短更换电子元件安装用薄膜载体带时的检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，在本发明中，即使在卷取时要更换隔离开卷的隔离开卷辊，也能够缩短检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。

另外，在本发明中，在完成一连串处理的电子元件安装用薄膜载体带的最终端部上，通过接合下次处理的的电子元件安装用薄膜载体带的导引带，可以省略将下次处理的电子元件安装用薄膜载体带跨越检查编辑装置的作业，从而提高作业效率。

另外，在本发明中，例如对于在外观检查、电气检测等上道工序中判断为不良的部件，在检查时间上可以省略速度比较慢的内部导线检查，从而在整体上提高检查编辑速度。

而且，在本发明中，作为不良薄膜载体标记的穿孔不会形成于悬挂内部导引的装置孔附近，而是形成于里面由绝缘膜表衬的线路图(包括内部导线、外部导线)的部分上，因此，不会产生来自不良薄膜载体识别用的穿孔被冲下的片的金属粉末。这样，制造电子部件安装用的薄膜载体带的洁净室内就不会被金属粉末污染，难以产生导线之间的金属屑粉附着带来的绝缘不良，从而提高可靠性。

而且，由于这种穿孔可以通过透光传感器检测出来，可正确且迅速地得到检测结果，例如对于在外观检查、电气检测等以前的工序中判断为不良的部件，在检查时间上可以省略速度比较慢的内部导线检查，从而在整体上提高检查编辑速度。

此外，根据本发明，只要让卷取装置绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动180°，将卷取装置作为开卷装置使用，就能对卷取完成的电子元件安装用薄膜载体带进行检查内部导线不良的内部导线检查工序，在不良部件预定位置进行产品不良穿孔的不良穿孔工序，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接工序，通过出货检查装置进行出货检查的工序，这一连串的工序可以连续、大量并且正确地进行处理，因而极大地提高了处理效率，同时，操作人员也可只由一人完成，能够降低成本。

另外，根据本发明，通过一侧的卷取辊可以进行检查内部导线不良的内部导线检查工序，在不良部件预定位置进行产品不良穿孔的不良穿孔工序，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其进行接合的连接工序，在将这些工序完成后的电子元件安装用薄膜载体带进行卷取期间，可由另一侧的卷取辊让电子元件安装用薄膜载体带开卷，通过出货检查装置进行出货检查的工序。这样，就不需要更换电子元件安装用薄膜载体带的作业，也能够缩短检查编辑装置的停止时间，提高处理效率，本发明能够获得以上诸多显著的特有作用和效果，因此是一个极为优秀的发明。

Claims (24)

1、一种电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征在于它带有：对电子元件安装用薄膜载体带进行开卷的开卷装置，检查从上述开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查装置，根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，在判断出不良的不良部件预定位置施加产品不良穿孔的不良穿孔装置，

根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接器，

将由上述连接器按照预定长度切断、接合的电子元件安装用薄膜载体带进行卷绕的卷取装置。

2、如权利要求1所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征在于：上述连接器根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，将不良部件切除的构造。

3、如权利要求1或2所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是：上述开卷装置带有在电子元件安装用薄膜载体带送进方向相互垂直的方向上，于处理位置与待机位置之间自由移动的一对开卷辊，

让一侧的开卷辊移动到处理位置，在处理来自一侧开卷辊的电子元件安装用薄膜载体带期间，让另一侧的开卷辊移动到待机位置，再安装下次要处理的电子元件安装用薄膜载体带的构造。

4、如权利要求3所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是：上述开卷装置带有分别与上述开卷辊相对应的一对隔离卷取辊。

5、如权利要求1至4中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是：上述卷取装置带有在电子元件安装用薄膜载体带送进方向相互垂直的方向上，于处理位置与待机位置之间自由移动的一对卷绕辊，

让一侧的卷取辊移动到处理位置，在由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带期间让另一侧的卷取辊移动到待机位置，再安装接合下次要处理的电子元件安装用薄膜载体带的导线带的构成。

6、如权利要求1至4中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是：在上述卷取装置的下游侧带有进行产品最终检查的出货检查装置，同时，

上述卷取装置可以绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动的构造，

通过让上述卷取装置绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动180°，将该卷取装置作为开卷装置使用，通过上述卷取装置，让卷取完成的电子元件安装用薄膜载体带开卷，由出货检查装置进行出货检查的构造。

7、如权利要求6所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是：上述卷取装置在以上述转动轴为中心相互对称的位置带有一对卷取辊，

在由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带期间由另一侧的卷取辊让电子元件安装用薄膜载体带开卷，由出货检查装置进行出货检查的构造。

8、如权利要求5至7中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是：上述卷取装置带有分别与上述卷取辊相对应的一对隔离开卷辊。

9、如权利要求6至8中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特特是：在上述卷取装置和出货检查装置的出货检查部之间，还带有将电子元件安装用薄膜载体带按预定长度切断并接合的连接器。

10、如权利要求1至9中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特特是：在上述开卷装置与内部导线检查装置之间，还带有将电子元件安装用薄膜载体带按预定长度切断并接合的连接器。

11、如权利要求1至10中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特特是：在上述开卷装置与内部导线检查装置之间，带有上一道工序中，检测不良薄膜载体的绝缘膜上形成的不良标记的不良检测装置，

根据来自上述不良检测装置的不良信息，对判断为不良的不良部件以不由内部导线检查装置进行检查的方式进行控制来构成。

12、如权利要求11所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征在于：上述不良检测装置是在上一道工序中，检测切除孔的不良检测装置，该切除孔是在形成于不良薄膜载体的绝缘膜上的线路图中，将由绝缘膜表衬的部分线路图与绝缘膜一起被冲掉的切除孔。

13、一种电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征在于它带有：开卷来自开卷装置的电子元件安装用薄膜载体带的开卷工序，

通过内部导线检查装置检查从上述开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查工序，

根据上述内部导线检查工序的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，通过在判断出不良的不良部件预定位置由不良穿孔装置施加产品不良穿孔的穿孔工序，

根据来自上述不良穿孔工序的不良信息，由连接器按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带，再将其接合的连接工序，

将上述连接工序按照预定长度切断、接合的电子元件安装用薄膜载体带由卷取装置进行卷绕的卷取工序。

14、如权利要求13所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征在于：上述连接器根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，将不良部件切除的构造。

15、如权利要求13或14所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是：上述开卷装置带有在电子元件安装用薄膜载体带送进方向相互垂直的方向上，于处理位置与待机位置之间自由移动的一对开卷辊，

让一侧的开卷辊移动到处理位置，在处理来自一侧开卷辊的电子元件安装用薄膜载体带期间，让另一侧的开卷辊移动到待机位置，再安装下次要处理的电子元件安装用薄膜载体带的构造。

16、如权利要求15所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是：上述开卷装置带有分别与上述开卷辊相对应的一对隔离卷取辊。

17、如权利要求13至16中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是：上述卷取装置带有在电子元件安装用薄膜载体带送进方向相互垂直的方向上，于处理位置与待机位置之间自由移动的一对卷取辊，

让一侧的卷取辊移动到处理位置，在由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带期间让另一侧的卷取辊移动到待机位置，再安装接合下次要处理的电子元件安装用薄膜载体带的导线带的构造。

18、如权利要求13至17中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是：在上述卷取工序之后，不仅带有通过出货检查装置进行产品最终检查的出货检查工序，同时，

上述卷取装置可以绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动的构造，

通过让上述卷取装置绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立设置的转动轴在水平方向上转动180°，将该卷取装置作为开卷装置使用，通过上述卷取装置，让完成卷取的电子元件安装用薄膜载体带开卷，由出货检查装置进行出货检查来构成。

19、如权利要求18所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是：上述卷取装置在以上述转动轴为中心相互对称的位置带有一对卷取辊，

在由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带期间由另一侧的卷取辊让电子元件安装用薄膜载体带开卷，由出货检查装置进行出货检查的构造。

20、如要权利要求17至19中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是：上述卷取装置带有分别与上述卷取辊相对应的一对隔离开卷辊。

21、如权利要求18至20中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特特是：在上述卷取装置和出货检查装置的出货检查部之间，还带有将电子元件安装用薄膜载体带按预定长度切断并接合的连接器。

22、如权利要求13至21中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特特是：在上述开卷装置与内部导线检查装置之间，还带有将电子元件安装用薄膜载体带按预定长度切断并接合的连接器。

23、如权利要求13至22中任意一项所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特特是：在上述开卷装置与内部导线检查装置之间，还带有在上一道工序中，检测不良薄膜载体的绝缘膜上形成的不良标记的不良检测装置，

根据来自上述不良检测装置的不良信息，对判断为不良的不良部件以不由内部导线检查装置进行检查的方式进行控制的构造。

24、如权利要求23所述的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征在于：上述不良检测装置是在上一道工序中，检测切除孔的不良检测装置，该切除孔是在形成于不良薄膜载体的绝缘膜上的线路图中，将由绝缘膜表衬的部分线路图与绝缘膜一起被冲掉的切除孔。

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