CN111175636B - 邦定检测电路及邦定检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种邦定检测电路,并公开了具有邦定检测电路的邦定检测装置,其中邦定检测电路包括:可编程门阵列模块、主控制器模块、子控制器模块、信号发生器模块和电流测试模块;本发明通过智能检测的方式,可以提升对电波手表板卡邦定检测的效率和准确度,通过电子设备信号检测的方式检测邦定操作的拉丝效果是否正常;通过可编程门阵列模块检测电波手表的计时准确度;通过模拟电波信号发生电路来检测电波手表的信号接收能力;通过电流检测的方式检查电波手表的功耗是否正常;可以一站式完成电波手表板卡的所有检测工作,操作简便,对于故障点可以直接定位,便于维修。
Description
技术领域
本发明涉及电路板检测领域,特别涉及一种邦定检测装置。
背景技术
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接,这个过程一般称为拉丝操作。邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。由于邦定芯片在盖黑油前拉丝部分非常脆弱,极易被破坏,因此只能等到邦定芯片盖黑油后连接附属设备后才能进行测试,如果此时出现问题,则不能维修,只能丢弃,据了解板卡故障率达5%-7%。
现有电波手表在邦定操作时,对于拉丝情况是否良好,主要的检测方式是通过人眼的观察。这种检测方式速度缓慢,并且受到人的工作情况原因,检测误判率高;对于微处理器的工作状态,功耗,蜂鸣器工作情况,电波手表的计时准确度等不能通过人眼来观测到。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种邦定检测电路,能够高效、准确的检测邦定拉丝情况是否良好。
本发明还提出一种具有上述邦定检测电路的邦定检测装置。
根据本发明的第一方面实施例的邦定检测电路,包括:可编程门阵列模块、主控制器模块、子控制器模块、信号发生器模块和电流测试模块;
可编程门阵列模块连接待检板卡,可编程门阵列模块用于采集待检板卡的时间输出信号,且判断电波手表的时间输出信号在一定时间内的变换次数,从而来判断时间准确度;
主控制器模块用于接收检测信号,并将接收的检测信号输出在显示模块上,此外主控制器模块还用于接收用户接口的控制信号;
子控制器模块输入端连接待检板卡,子控制器模块输出端连接主控制器模块,用于从待检板卡上获得信号,并将信号传递给主控制器模块;
信号发生器模块输出端连接主控制器模块,信号发生器模块用于检测待检板卡的电波信号接收能力。
电流测试模块输出端连接子控制器模块,电流测试模块用于检测待检板卡的功耗。
根据本发明实施例的邦定检测电路,至少具有如下有益效果:本发明通过检测的方式,可以提升对待检板卡邦定检测的效率和准确度,通过电子设备信号检测的方式检测邦定操作的拉丝效果是否正常;通过可编程门阵列模块高速器件检测电波手表的计时准确度;通过模拟电波信号发生电路来检测电波手表的信号接收能力;通过电流检测的方式检查电波手表的功耗是否正常;可以一站式完成电波手表板卡的所有检测工作。在操作过程中,检测人员只需要将板卡放到测试设备上,按下开始键,,并将检测结果显示在显示模块上,操作简便,对于故障点可以直接定位,便于维修。
根据本发明的一些实施例:可编程门阵列模块,包括第一芯片U1,第一芯片U1的存储单元引脚连接有存储芯片,存储芯片用于储存对照数据。
根据本发明的一些实施例:第一芯片U1是型号为SPARTAN6系列的可编程门阵列FPGA。
根据本发明的一些实施例:主控制器模块包括第二芯片,第二芯片的为LPC2364系列芯片;第二芯片的SPI引脚连接信号发生器模块,第二芯片的UART引脚连接子控制器模块;第二芯片的用户控制信号引脚连接RS232通讯协议插口,RS232通讯协议插口用于连接外接控制设备。
根据本发明的一些实施例:子控制器模块包括第三芯片;第三芯片为LPC2364系列芯片;第三芯片的第一引脚连接主控制器模块;第三芯片的第二引脚连接电流测试模块。
根据本发明的一些实施例:信号发生器模块包括第四芯片,第四芯片为AD9832系列芯片;第四芯片设置有连接主控制器模块的SPI输出端。
根据本发明的一些实施例:电流测试模块包括第五芯片,第五芯片为MAX471型号系列芯片;第五芯片电源输入端连接电源,第五芯片的电源输出端连接待检板卡,第五芯片的信号输出端连接子控制器模块。
根据本发明的第二方面实施例的一种邦定检测装置,包括以上任意一项的邦定检测电路。
根据本发明实施例的邦定检测装置,至少具有如下有益效果:本发明通过智能检测的方式,可以提升对电波手表板卡邦定检测的效率和准确度,通过电子设备信号检测的方式检测邦定操作的拉丝效果是否正常;通过可编程门阵列模块高速器件检测电波手表的计时准确度;通过模拟电波信号发生电路来检测电波手表的信号接收能力;通过电流检测的方式检查电波手表的功耗是否正常;可以一站式完成电波手表板卡的所有检测工作。在操作过程中,检测人员只需要将板卡放到测试设备上,按下开始键,7秒钟左右即可完成检测(电波手表信号接收能力的检测耗时较长,约为5秒),并将检测结果显示在数码管上,操作简便,对于故障点可以直接定位,便于维修。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本发明实施例的邦定检测电路的原理框图;
图2为本发明实施例的邦定检测电路的可编程门阵列模块的U1A和U1B部分的原理图;
图3为本发明实施例的邦定检测电路的可编程门阵列模块的U1C和U1D部分的原理图;
图4为本发明实施例的邦定检测电路的主控制器模块的原理图;
图5为本发明实施例的邦定检测电路的子控制器模块的原理图;
图6为本发明实施例的邦定检测电路的信号发生器模块的原理图;
图7为本发明实施例的邦定检测电路的电流测试模块的原理图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
请参照图1,本实施例中邦定检测电路:包括可编程门阵列模块100、主控制器模块200、子控制器模块300、信号发生器模块400和电流测试模块500;
可编程门阵列模块100连接待检板卡,可编程门阵列模块100用于采集待检板卡的时间输出信号,且判断电波手表的时间输出信号在一定时间内的变换次数,从而来判断时间准确度;
主控制器模块200用于接收检测信号,并将接收的检测信号输出在显示模块上,此外主控制器模块200还用于接收用户接口的控制信号;
子控制器模块300输入端连接待检板卡,子控制器模块300输出端连接主控制器模块200,用于从待检板卡上获得信号,并将信号传递给主控制器模块200;
信号发生器模块400输出端连接主控制器模块200,信号发生器模块400用于检测待检板卡的电波信号接收能力。
电流测试模块500输出端连接子控制器模块300,电流测试模块500用于检测待检板卡的功耗。
本发明通过智能检测的方式,可以提升对电波手表板卡邦定检测的效率和准确度,通过电子设备信号检测的方式检测邦定操作的拉丝效果是否正常;通过可编程门阵列模块高速器件检测电波手表的计时准确度;通过模拟电波信号发生电路来检测电波手表的信号接收能力;通过电流检测的方式检查电波手表的功耗是否正常;可以一站式完成电波手表板卡的所有检测工作。在操作过程中,检测人员只需要将板卡放到测试设备上,按下开始键,7秒钟左右即可完成检测电波手表信号接收能力的检测耗时较长,约为5秒,并将检测结果显示在数码管上,操作简便,对于故障点可以直接定位,便于维修。
请参照图2至3,本实施例中邦定检测电路,可编程门阵列模块100,包括第一芯片U1,第一芯片U1的存储单元引脚111连接有存储芯片,存储芯片用于储存对照数据。
请参照图2至3,本实施例中邦定检测电路:第一芯片U1是型号为SPARTAN6系列的可编程门阵列FPGA。U1在图中分为U1A至U1D表示。
请参照图4,本实施例中邦定检测电路:主控制器模块200包括第二芯片210,第二芯片210的为LPC2364系列芯片;第二芯片210的SPI引脚211连接信号发生器模块400,第二芯片210的UART引脚212连接子控制器模块300;第二芯片210的用户控制信号引脚213连接RS232通讯协议插口,RS232通讯协议插口用于连接外接控制设备。
请参照图5,本实施例中邦定检测电路:子控制器模块300包括第三芯片310;第三芯片310为LPC2364系列芯片;第三芯片310的第一引脚311连接主控制器模块200;第三芯片310的第二引脚312连接电流测试模块500。
请参照图6,本实施例中邦定检测电路:信号发生器模块400包括第四芯片410,第四芯片410为AD9832系列芯片;第四芯片410设置有连接主控制器模块200的SPI输出端411。
请参照图7,本实施例中邦定检测电路:电流测试模块500包括第五芯片510,第五芯片510为MAX471型号系列芯片;第五芯片510电源输入端511连接电源,第五芯片510的电源输出端512连接待检板卡,第五芯片510的信号输出端513连接子控制器模块300。
一种邦定检测装置,包括以上的邦定检测电路。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (5)
1.一种邦定检测电路,其特征在于,包括:
可编程门阵列模块(100),连接待检板卡,用于采集所述待检板卡的时间输出信号,且记录电波手表的时间输出信号在一定时间内的变换次数且判断时间准确度;
主控制器模块(200),连接有显示模块,用于接收检测信号,输出在所述显示模块上,并接收用户接口的控制信号;
子控制器模块(300),输入端连接所述待检板卡,输出端连接所述主控制器模块(200),用于从所述待检板卡上采集信号,并将信号传递给所述主控制器模块(200);
信号发生器模块(400),输入端连接所述待检板卡,输出端连接所述主控制器模块(200),用于检测所述待检板卡的电波信号接收能力;
电流测试模块(500),输入端连接所述待检板卡,输出端连接所述子控制器模块(300),用于检测所述待检板卡的功耗;
其中,所述可编程门阵列模块(100)与主控制器模块(200)连接;
所述可编程门阵列模块(100)包括第一芯片U1,所述第一芯片U1的存储单元引脚(111)连接有存储芯片,所述存储芯片用于储存对照数据;所述第一芯片U1采用型号为SPARTAN6系列的可编程门阵列;所述主控制器模块(200)包括第二芯片(210),所述第二芯片(210)为LPC2364系列芯片;所述第二芯片(210)的SPI引脚(211)连接所述信号发生器模块(400),所述第二芯片(210)的UART引脚(212)连接所述子控制器模块(300);所述第二芯片(210)的用户控制信号引脚(213)连接RS232通讯协议端口,所述RS232通讯协议端口 用于连接外接控制设备。
2.根据权利要求1所述的邦定检测电路,其特征在于:所述子控制器模块(300)包括第三芯片(310);所述第三芯片(310)为LPC2364系列芯片;所述第三芯片(310)的第一引脚(311)连接所述主控制器模块(200);所述第三芯片(310)的第二引脚(312)连接所述电流测试模块(500)。
3.根据权利要求1所述的邦定检测电路,其特征在于:所述信号发生器模块(400)包括第四芯片(410),所述第四芯片(410)为AD9832系列芯片;所述第四芯片(410)设置有连接所述主控制器模块(200)的SPI输出端(411)。
4.根据权利要求1所述的邦定检测电路,其特征在于:所述电流测试模块(500)包括第五芯片(510),所述第五芯片(510)为MAX471型号系列芯片;所述第五芯片(510)电源输入端(511)连接电源,所述第五芯片(510)的电源输出端(512)连接所述待检板卡,所述第五芯片(510)的信号输出端(513)连接所述子控制器模块(300)。
5.一种邦定检测装置,其特征在于,包括权利要求1至4任意一项的邦定检测电路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010001976.6A CN111175636B (zh) | 2020-01-02 | 2020-01-02 | 邦定检测电路及邦定检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111175636A CN111175636A (zh) | 2020-05-19 |
CN111175636B true CN111175636B (zh) | 2022-09-13 |
Family
ID=70654465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010001976.6A Active CN111175636B (zh) | 2020-01-02 | 2020-01-02 | 邦定检测电路及邦定检测装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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