CN109632800A - Fob类产品邦定效果的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种FOB类产品邦定效果的检测方法。所述检测方法包括如下步骤：构成FOB邦定结构；对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的效果。所述检测方法通过观察柔性线路板外表面的压痕特征直接判断FOB邦定结构的邦定效果，这样使得检测和判断所述FOB类产品的邦定效果变得简单，效率高，而且保证检测的正确率高，从而有效避免了现有检测所述FOB类产品的邦定效果需要将FPC撕掉进行观察或者即使将FPC撕掉依然无法有效检测邦定效果的缺陷。

Description

FOB类产品邦定效果的检测方法

技术领域

本发明属电子加工技术领域，特别涉及一种FOB类产品邦定效果的检测方法。

背景技术

在电子工业领域，邦定技术应用极为广泛。如对电磁屏蔽要求较高的领域(如军工)，需要对显示器件进行电磁屏蔽处理，其中一种比较常用的办法就是在显示面板的外侧涂覆胶层，然后邦定一层镀有导电层的基板，基板一方面起到电磁屏蔽的效果，另一方面可以对面板进行加固，起到杭冲击的作用。多模块的光电器件(或者集成电路)集成工艺中，首先将多个模块精密排列，然后对基板或者模块涂覆胶层，其后再将多个模块和基板压合在一起，使用固化工艺对胶层进行固化，实现多模块与基板相邦定，从而组成大尺寸的光电器件或者集成电路。而且随着电子工业的不断发展和人们对电子产品如智能电子产品普及，邦定技术具有更广阔的市场空间。

在实际生产过程中，邦定效果会直接影响到电子产品的相关性能，如在邦定过程中，胶层固化时会产生气泡，影响最终器件性能；加压时，模块和基板之间受力不均匀，导致局部压力过大，这对敏感器件的影响是致命的。随着消费市场的不断发展和对电子产品的质量和性能要求不断的提高，这样对邦定效果提出了更高的要求。因此，对邦定效果的检测是控制电子产品质量的重要环节。

FOB类产品是邦定技术的重要应用之一，FOB类产品由于所含的FPC及PCB均不透光，在不破坏邦定的情况下无法检查到邦定位导电金球爆破效果，需将FPC撕掉后在高倍显微镜下查看导电金球爆破效果是否合格。即使采用撕掉

FPC，由于撕掉FPC后邦定位被破坏，有的金手指上的导电金球依然无法看到，如图1所示，从而依然无法有效判定邦定效果是否合格。另外，由于检测导电金球效果时需将FPC撕掉，导致产品报废无法使用，从而造成浪费，增加邦定效果检测的成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种FOB类产品邦定效果的检测方法。以解决现有检测FOB类产品邦定效果的方法需要将FPC撕掉进行观察或者即使将FPC撕掉依然无法有效检测邦定效果的技术问题。

为了实现本发明的发明目的，本发明提供了一种FOB类产品邦定效果的检测方法。所述FOB类产品邦定效果的检测方法包括如下步骤：

构成FOB邦定结构；所述FOB邦定结构包括层叠设置的柔性线路板与印制电路板，至少在两者邦定位之间设有异方性导电胶膜层，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极相对设置在所述异方性导电胶膜层两个表面上，且所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置；

对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；

采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。

与现有技术相比，本发明FOB类产品邦定效果的检测方法通过观察柔性线路板外表面的压痕特征直接判断FOB邦定结构的邦定效果，这样使得检测和判断所述FOB类产品的邦定效果变得简单，效率高，而且保证检测的正确率高，从而有效避免了现有检测所述FOB类产品的邦定效果需要将FPC撕掉进行观察或者即使将FPC撕掉依然无法有效检测邦定效果的缺陷。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为现有检测FOB类产品邦定效果的方法过程中将FPC撕掉后金手指的高倍显微镜照片；

图2为本发明实施例FOB类产品邦定效果的检测方法工艺流程示意图；

图3为本发明实施例FOB类产品邦定效果的检测方法步骤S01中构成的FOB邦定结构示意图；

图4为压头直接对如图3所示FOB邦定结构进行热压合邦定处理的示意图；

图5为如图3所示FOB邦定结构经过热压合邦定处理后所含柔性线路板的凹凸曲面结构示意图；

图6为如图5所示凹凸曲面置于显微镜物镜下观察时的光线反射示意图；

图7为如图3所示FOB邦定结构中相邻电极之间的间距比较小时，并经过热压合邦定处理后置于显微镜物镜下观察的照片；

图8为如图3所示FOB邦定结构中相邻电极之间的间距比较大时，并经过热压合邦定处理后置于显微镜物镜下观察的照片；

图9和图10为如图3所示FOB邦定结构经过热压合邦定处理后置于显微镜物镜下观察邦定效果不合格的照片。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例与附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

基于现有FOB类产品邦定效果的检测方法需要将FPC撕掉的缺陷，本发明实施例提供了一种FOB类产品邦定效果的检测方法。所述FOB类产品邦定效果的检测方法的工艺流程如图2所示，其包括如下步骤：

S01：构成FOB邦定结构；

S02：对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；

S03：采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。

所述步骤S01的FOB邦定结构中的FOB表示的FPC on PCB，也即是柔性电路板(FPC)邦定在印刷电路板(PCB)上。因此，所述FOB邦定结构也即是需要将柔性电路板邦定在印刷电路板上的预结构，一实施例中，所述FOB邦定结构如图3所示，所述FOB邦定结构01包括层叠设置的柔性线路板3、异方性导电胶膜层2和印制电路板1。沿所述柔性线路板3至印制电路板1方向，按照邦定位的要求，所述柔性线路板3、异方性导电胶膜层2和印制电路板1依次层叠，也即是柔性线路板3与印制电路板1按照邦定位的要求层叠设置，且至少在两者邦定位之间设所述异方性导电胶膜层2。

其中，所述柔性线路板3理所当然的包括电极31，所述印制电路板1理所当然的包括电极11，所述柔性线路板3的电极31与印制电路板1的电极11相对设置在所述异方性导电胶膜层2的相对两个表面上，且所述柔性线路板3的电极31与印制电路板1的电极11一一对应设置。所述异方性导电胶膜层2的材料为ACF(其含有导电金球)。在一实施例中，所述异方性导电胶膜层2厚度为≥20μm。当然，所述异方性导电胶膜层2厚度的厚度不应该影响柔性线路板3与印制电路板1之间的邦定效果，具体是不影响电极31与电极11之间的电连接和不影响所述柔性线路板3的外表面在步骤S02的所述热压合邦定处理过程中形成凹凸曲面。

由于电极11是具有一定厚度，因此，相邻两电极11之间和所述异方性导电胶膜层2围合形成了空腔12。同理由于电极31也是具有一定厚度，因此，相邻两电极31之间和所述异方性导电胶膜层2也围合形成了空腔32，如图3所示。

在一实施例中，构成所述FOB邦定结构01的方法包括如下步骤：

将所述异方性导电胶膜层2层叠于所述印制电路板1的电极11上，再将所述柔性线路板3的电极31层叠在所述异方性导电胶膜层2的背离所述印制电路板1的表面上，并使得所述柔性线路板3的电极31与印制电路板1的电极11一一对应设置。

在进一步实施例中，在将所述柔性线路板3的电极31层叠在所述异方性导电胶膜层2的背离所述印制电路板1的表面上后，还包括对所述FOB邦定结构01进行预热压合处理。其中，所述预热压合处理的条件可以为：温度为60±10℃，压力为30±10N。另外，所述预热压合处理的时间在此温度和压力范围内应该是充分的，如0.3±0.2s。通过对所述FOB邦定结构01进行预热压合处理，实现所述柔性线路板3与所述印制电路板1的预邦定处理。

所述步骤S02的所述热压合邦定处理是使得FOB邦定结构01进行邦定处理。可以直接采用相关邦定设备对图3所示的所述FOB邦定结构进行所述热压合邦定处理。

一实施例中，所述步骤S02中所述热压合邦定处理的方法包括如下步骤：

如图4所示，先在所述柔性线路板3的背离所述印制电路板1的表面层设缓冲胶层4，并对所述缓冲胶层4的外表面上施加朝向所述印制电路板1的压力对所述FOB邦定结构进行热压合处理。通过增设缓冲胶层4，一方面能够起到对所述柔性线路板3的外表面起到保护作用，更重要的是基于其柔性的可变形特性，其能够在热压合的作用下起到形变的辅助作用，与所述柔性线路板3一起发生形变，从而增强所述柔性线路板3外表面形成凹凸曲外表面，从而提高步骤S03中对邦定效果的检查灵敏性和准确性。

在具体实施例中，所述缓冲胶层4可以但不仅仅为硅胶层，其厚度优选为0.20-0.50mm。

所述步骤S02中的热压合邦定处理的条件可以根据ACF规格进行调整，如具体实施例中，所述热压合邦定处理条件可以为：温度为ACF规格书提供的温度中心值±10℃范围内℃，具体如140-190℃；压强为依据ACF规格书提供的压强中心值计算出实际压力±30N范围内，具体ACF规格书提供的压强如2-5MPa。热压合时间应该是充分的，如所述热压合时间优选为ACF规格书提供邦定时间+1s，具体如≥4S。

具体地，所述步骤S02中对所述FOB邦定结构进行的所述热压合邦定处理可以是采用邦定设备进行处理，具体的可以采用邦定设备的压头直接对所述缓冲胶层4的外表面上施压，如图4中所示。

在所述步骤S02中对如图3所述的FOB邦定结构01进行所述热压合邦定处理，具体如图4所示的所述热压合邦定处理的过程中，由于所述的FOB邦定结构01中具有由相邻两电极11之间和所述异方性导电胶膜层2围合形成了空腔12，和由相邻两电极31之间和所述异方性导电胶膜层2也围合形成了空腔32，而且电极11与电极31均具有一定厚度而且一一对应设置。这样，当对所述FOB邦定结构01进行所述热压合邦定处理过程中，由于受到外部施加的压力，电极11与电极31一一对应压合为一体，在热压合的作用下，电极11与电极31由于厚度的存在，两者接触后无法在被压缩，而由于空腔12和空腔32的存在，同时由于异方性导电胶膜层2的存在和所述柔性线路板3的特性，异方性导电胶膜层2和所述柔性线路板3向所述空腔12和空腔32中填充，从而使得所述柔性线路板3的位于空腔32的部分向下形成凹形弧面，此时，所述柔性线路板3的位于电极31的部分则相应的形成向上凸起的凸形弧面，从而使得所述柔性线路板3的外表面(也即是背离所述印制电路板1的表面)为凹凸曲面，具体如图5所示，邦定处理后的所述柔性线路板3的凹凸曲外表面上的凸面部分33与电极31对应，凹面部分34与空腔32对应。

所述步骤S03中，当所述FOB邦定结构经步骤S02中所述热压合邦定处理后，其所含的所述柔性线路板3外表面也即是所述柔性线路板3的背离所述印制电路板1的表面呈现如图5所示的凹凸曲面，当将所述凹凸曲面置于所述显微镜物镜具体可以是金相显微镜物镜下观察时，显微镜内部光照在所述柔性线路板3的凹凸曲面上，其光线反射如图6所示。这样，与电极31位置对应的凸面部分33能将光线反射给镜头，所以凸起部分33区域呈发亮的效果，构成发亮区域35；由于凸面部分33与凹面部分34衔接区域为斜面，光线无法被反射给镜头，所以此区域呈黑色效果，构成暗黑区域36；由于凹面部分33也能够将光线反射给镜头，所以凹面部分34区域也呈发亮的效果，构成发亮区域37，如图7、8所示。

因此，当相邻电极31之间的间距比较小时，意味着图3中的空腔32宽度相对交窄，那么凹面部分33的曲面弧度比较小，那么其反射至镜头的光的区域比较窄。因此，此种情况下，凹面部分33区域呈发亮的效果所构成发亮区域37的宽度比较窄，而电极31的宽度一定时，那么在与电极31对应的发亮区域35的宽度相对发亮区域37要宽，具体如图7所示。

当相邻电极31之间的间距比较大时，意味着图3中的空腔32宽度相对交宽，那么凹面部分33区域较平坦，也即是凹面部分33的曲面弧度比较大，那么其反射至镜头的光的区域比较宽。因此，此种情况下，凹面部分33区域呈发亮效果所构成发亮区域37的宽度比较宽，电极31的宽度一定时，那么与电极31对应的发亮区域35的宽度与发亮区域37宽度先比可宽可窄，具体如图8所示。

由图7和图8所呈现的发亮区域35和发亮区域37以及暗黑区域36所呈现的特征可知，当观察所述柔性线路板3的外表面的所述表面压痕呈现规则的发亮区域35、发亮区域37和暗黑区域36，且所述发亮区域35、发亮区域37和暗黑区域36彼此间隔，也即是说压头压到了邦定位置，压力大小合适。此时可以判断所述步骤S02中的所述热压合邦定处理的效果合格。

当观察到所述柔性线路板3的外表面的所述表面压痕呈现非规则的发亮区域和暗黑区域，且所述发亮区域的至少是部分延伸至所述暗黑区域，或所述发亮区域的至少是部分延伸至所述柔性线路板3所含电极31(也即是印制电路板1所含电极11)之外的区域，如图9中的A区域和图10中的B区域，此时可以判断所述步骤S02中的所述热压合邦定处理的效果不合格。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种FOB类产品邦定效果的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

构成FOB邦定结构；所述FOB邦定结构包括层叠设置的柔性线路板与印制电路板，至少在两者邦定位之间设有异方性导电胶膜层，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极相对设置在所述异方性导电胶膜层两个表面上，且所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置；

对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；

采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，判断所述热压合邦定处理的邦定效果的方法包括如下步骤：

所述表面压痕呈现规则的发亮区域和暗黑区域，且所述发亮区域和所述暗黑区域彼此间隔，则所述邦定处理效果合格；

或

所述表面压痕呈现发亮区域和暗黑区域，且所述发亮区域的至少是部分延伸至所述暗黑区域，或所述发亮区域的至少是部分延伸至所述柔性线路板/和印制电路板所含电极之外的区域，则所述邦定处理效果不合格。

3.根据权利要求1-2任一项所述的检测方法，其特征在于，所述热压合邦定处理的方法包括如下步骤：

在所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面层设缓冲胶层，并对所述缓冲胶层的外表面上施加朝向所述印制电路板的压力对所述FOB邦定结构进行热压合处理。

4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于：所述缓冲胶层为硅胶层。

5.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于：所述缓冲胶层的厚度为0.20-0.50mm。

6.根据权利要求1-2、4-5任一项所述的检测方法，其特征在于，构成所述FOB邦定结构的方法包括如下步骤：

将所述异方性导电胶膜层层叠于所述印制电路板的电极上，再将所述柔性线路板的电极层叠在所述异方性导电胶膜层的背离所述印制电路板的表面上，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置。

7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于：在将所述柔性线路板的电极层叠在所述异方性导电胶膜层的背离所述印制电路板的表面上后，还包括对所述FOB邦定结构进行预热压合处理。

8.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于：所述预热压合处理的条件为：温度为60±10℃，压力为30±10N。

9.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于：所述异方性导电胶膜层的厚度为≥20μm。