WO2012121022A1 - 保護テープ - Google Patents

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WO2012121022A1
WO2012121022A1 PCT/JP2012/054429 JP2012054429W WO2012121022A1 WO 2012121022 A1 WO2012121022 A1 WO 2012121022A1 JP 2012054429 W JP2012054429 W JP 2012054429W WO 2012121022 A1 WO2012121022 A1 WO 2012121022A1
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WO
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metal layer
layer
substrate
solder reflow
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PCT/JP2012/054429
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Inventor
啓彰 篠原
Original Assignee
タツタ電線株式会社
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    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Definitions

  • This invention relates to the protective tape which protects the board
  • solder is first applied to the connecting portion on the substrate, and the corresponding electronic component is placed on the solder and reflowed. In the solder reflow process, the solder is melted by heat, and then the solder is cooled and solidified, whereby the connection portion on the substrate and the electronic component are connected.
  • the molten solder may be scattered.
  • scattered solder tends to adhere to portions other than the connection portion to which the electronic component is connected on the substrate, particularly in the vicinity of the connection portion, which may cause an electrical failure or deteriorate in appearance. To do. Therefore, in order to prevent the scattered solder from adhering during the solder reflow process, a protective tape has been applied in the vicinity of the connection portion in advance. As a result, even if the solder scatters in the vicinity of the connection portion, it can be prevented from adhering to the vicinity of the connection portion located on the lower surface only by adhering to the surface of the protective tape.
  • the conventional protective tape has a structure in which a silicon-based resin or the like is laminated on polyimide (PI) as a heat-resistant adhesive layer, if the temperature of the protective tape rises due to heat during the solder reflow process, In some cases, the adhesive strength of the adhesive layer on the side adhered to the surface becomes stronger than the initial state. In such a case, it was difficult to peel off the protective tape from the substrate in the subsequent process, or the adhesive layer remained after the protective tape was peeled off. As a result, there has been a problem that workability is deteriorated, for example, it takes time to peel off the protective tape. Therefore, the protective tape that protects the substrate flowing through the solder reflow process is required to be easy to peel off without increasing the adhesive force even when heated.
  • PI polyimide
  • the silicon-based resin as the adhesive layer may adversely affect electronic parts, and polyimide is expensive. Therefore, in practice, the conventional protective tape is not used, and the solder scattered after the solder reflow process is removed.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive tape that is thin but excellent in reworkability.
  • the adhesive tape disclosed in Patent Document 1 is used by being attached between the LCD panel of the LCD module and the backlight housing, and has light reflectivity and light shielding properties with respect to light from the light source. It is an adhesive tape having both. Therefore, the use and use state are completely different from the protective tape for protecting the substrate flowing through the solder reflow process. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive tape disclosed in Patent Document 1 is attached to a substrate and is passed through a solder reflow process, the pressure-sensitive adhesive tape deteriorates due to heat in the process, and it becomes difficult to peel off or a residue remains. A malfunction occurred.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, protects the substrate flowing through the solder reflow process, does not increase the adhesive force even with heat during the solder reflow process, and maintains good ease of peeling.
  • An object of the present invention is to provide a protective tape that can be used.
  • the protective tape of the present invention is a protective tape that is attached to a substrate flowing through a solder reflow process and protects at least a part of the substrate, and includes an adhesive layer, a metal layer, and a resin layer that are attached on the substrate. And at least the metal layer and the resin layer are provided on the adhesive layer.
  • the heat during the solder reflow process can be reflected and radiated to the outside by the metal layer of the protective tape that protects at least a part of the substrate.
  • the metal layer can make it difficult for heat to be transmitted to the adhesive layer attached to the substrate, so that the temperature rise of the adhesive layer can be reduced. Thereby, it becomes difficult to peel off from a board
  • Even when the protective tape is bent the influence of the bending on the metal layer can be mitigated by the elasticity of the resin layer of the protective tape. Therefore, tearing of the metal layer when the protective tape is peeled from the substrate can be prevented by the resin layer.
  • the resin layer and the metal layer may be provided in the order of the resin layer and the metal layer on the adhesive layer.
  • the metal layer can make it difficult to transfer heat to the adhesive layer attached to the substrate.
  • the influence of the bending on the metal layer can be mitigated by the elasticity of the resin layer.
  • the resin layer and the metal layer may be provided on the adhesive layer in the order of the metal layer and the resin layer.
  • the metal layer can make it difficult to transfer heat to the adhesive layer attached to the substrate.
  • the influence of the bending on the metal layer can be mitigated by the elasticity of the resin layer.
  • the metal layer may have a thickness of 6 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer is suitable, it becomes easy to effectively reflect and dissipate heat. Further, the protective tape does not become too hard due to the thickness of the metal layer and is difficult to peel off, and a large amount of material is required and the cost is not increased.
  • the metal layer may be formed of aluminum.
  • the metal layer is formed of a suitable material, heat can be more effectively reflected and radiated to the outside. Thereby, the temperature rise of an adhesion layer can be relieved further, it becomes easy to peel off a protective tape in peeling operation
  • the temperature of the substrate may be 270 ° C. at the maximum during the solder reflow process.
  • the protective tape in the solder reflow process, can be applied even when the temperature in the substrate reaches 270 ° C. at the maximum.
  • the solder reflow process may use infrared rays as a heat source.
  • the protective tape can be applied to the solder reflow process using infrared rays as a heat source.
  • the metal layer can make it difficult for heat to be transmitted to the adhesive layer adhered to the substrate, and therefore, the temperature increase of the adhesive layer can be mitigated. Thereby, it becomes difficult to peel off from a board
  • a protective tape 1 according to this embodiment is a protective tape that is attached to a substrate 30 that flows through a solder reflow process and protects at least a part of the substrate 30, and includes an adhesive layer 11 that is attached to the substrate 30, a metal It has a layer 14 and a resin layer 13, and at least a metal layer 14 and a resin layer 13 are provided on the adhesive layer 11. 1 and 2, the resin layer 13 and the metal layer 14 are provided on the adhesive layer 11 in the order of the resin layer 13 and the metal layer 14. In addition, the resin layer 13 and the metal layer 14 may be provided in this order on the adhesive layer 11 in the order of the metal layer 14 and the resin layer 13.
  • the temperature in the substrate 30 is 270 ° C. at the maximum during the solder reflow process according to the present embodiment.
  • the protective tape 1 is stored in a roll-like shape like a normal tape, and is rolled into a desired size when used by an operator's hand or the like. It can be cut. Further, the cut-off protective tape 1 is attached to a location on the substrate 30 to be protected with the adhesive layer 11 facing the surface of the substrate 30.
  • the protective tape 1 is formed by sequentially laminating an adhesive layer 11, a resin layer 13, and a metal layer 14 from the side attached to the substrate 30.
  • the metal layer 14 is attached on the resin layer 13 by the adhesive layer 12.
  • the metal layer 14 located on the outermost layer of the protective tape 1 can reflect the heat 70 in the solder reflow process and dissipate the heat 70a applied to the metal layer 14 to the outside. Therefore, the protective tape 1 can make it difficult to transmit heat to the adhesive layer 11 located on the lower surface of the metal layer 14. Note that, even when the adhesive layer 11, the metal layer 14, and the resin layer 13 are sequentially laminated from the side to be attached to the substrate 30, the protective tape 1 has heat 70 that has passed through the resin layer 13 by the metal layer 14. And the applied heat 70a can be radiated to the outside.
  • the substrate 30 uses what is called a flexible printed circuit board (FPC).
  • FPC flexible printed circuit board
  • substrate 30 is arrange
  • connection portions 35 a and 35 b to which the electronic component 40 and the like are connected are provided on the substrate 30.
  • the electronic component 40 is connected to the connection part 35a via the solder 45, and the protective tape 1 is affixed to the connection part 35b.
  • the protective tape 1 attached to the substrate 30 in this way is also attached to the surface of the support plate 20 at the same time, and the substrate 30 is fixed to the support plate 20 by the protective tape 1.
  • the protective tape 1 is attached to the connection portion 35b to which the electronic component 40 is not connected, so that the solder 45 is melted in the solder reflow process, and the scattered solder 45 is prevented from adhering to the substrate 30. It is out.
  • the protective tape 1 can be appropriately affixed not only to the connection portion 35 b of the substrate 30 but also to a portion to be protected on the substrate 30.
  • a flexible printed board such as the board 30 according to the present embodiment is often bent at the time of work. Accordingly, the protective tape 1 that protects the substrate 30 may be bent.
  • the protective tape 1 since the protective tape 1 is bent when the protective tape 1 is peeled off from the substrate 30, the protective tape 1 is also considered to have flexibility and strength that are difficult to break even when bent, in addition to heat countermeasures by the solder reflow process.
  • the material and thickness of each component are set.
  • the metal layer 14 of the protective tape 1 First, the metal layer 14 of the protective tape 1 will be described.
  • the metal layer 14 is affixed by the adhesive layer 12 on the resin layer 13 to be described later, and is disposed on the outermost layer of the protective tape 1.
  • the metal layer 14 reflects and dissipates heat during the solder reflow process.
  • Have The thickness of the metal layer 14 is preferably 6 ⁇ m to 30 ⁇ m. This is because if the thickness of the metal layer 14 is less than 6 ⁇ m, the metal layer 14 is easily torn during the peeling operation or is difficult to dissipate heat.
  • the metal layer 14 may be metal plating such as aluminum, silver, copper or the like, or may use a metal foil. Among these, it is better to use aluminum for the metal layer 14 because it reflects heat and easily dissipates heat during the solder reflow process.
  • the thickness of the metal layer 14 is suitable, it becomes easy to effectively reflect and dissipate heat. Furthermore, the thickness of the metal layer 14 does not cause the protective tape 1 to be too hard and difficult to peel off, and does not require a large amount of material and increase the cost.
  • the adhesive layer 12 is interposed between the metal layer 14 and the resin layer 13 and has a role of attaching the metal layer 14 on the resin layer 13.
  • the adhesive layer 12 is formed of a polyurethane adhesive or a polyester adhesive and has a thickness of 1 to 6 ⁇ m.
  • the resin layer 13 of the protective tape 1 is provided on the adhesive layer 11 described later together with the metal layer 14 attached by the adhesive layer 12.
  • the resin layer 13 is interposed between the metal layer 14 and the adhesive layer 11, and is bonded to the metal layer 14 by the adhesive layer 12. The resin layer 13 prevents the metal layer 14 from being torn when the protective tape 1 is peeled off.
  • the resin layer 13 is formed of a resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), or epoxy.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • epoxy epoxy
  • polyethylene terephthalate is preferably used because it prevents tearing of the metal layer 14 when the protective tape 1 is peeled off and costs are not so high.
  • the resin layer 13 has a thickness of 6 ⁇ m to 50 ⁇ m. This is because if the thickness of the resin layer 13 is thinner than 6 ⁇ m, it is difficult to reduce the influence of the metal layer 14 on the bending. On the other hand, if the thickness of the resin layer 13 is greater than 50 ⁇ m, the protective tape 1 becomes too hard depending on the thickness, making it difficult to remove, and a large amount of material is required, resulting in high costs.
  • the polyethylene terephthalate used for the resin layer 13 turns yellow at a temperature of about 180 ° C., starts thermal deformation, and shrinks at a temperature of about 240 ° C. For this reason, the metal layer 14 according to the present embodiment reflects and dissipates heat so that the temperature of the resin layer 13 does not reach 180 ° C.
  • the resin layer 13 is interposed between the metal layer 14 and the adhesive layer 11, but may be provided on the surface of the metal layer 14 (outermost layer of the protective tape 1). .
  • the metal layer 14 has a role of mitigating the influence on the bending of the metal layer 14 and can also have a role of protecting the metal layer 14 from an acidic chemical or the like.
  • the resin layer 13 can prevent the metal layer 14 from tearing when the protective tape 1 is peeled from the substrate 30.
  • the adhesive layer 11 of the protective tape 1 is disposed on the side in contact with the substrate 30, is laminated on the resin layer 13 laminated on the metal layer 14, and is attached to the substrate 30.
  • the adhesive layer 11 is made of a resin such as acrylic, rubber, silicon, or urethane. Among these, in consideration of transparency, stability of adhesive strength, and the like, the adhesive layer 11 is preferably formed using an acrylic resin.
  • the thickness of the adhesive layer 11 is 5 ⁇ m to 20 ⁇ m. This is because when the thickness of the adhesive layer 11 is less than 5 ⁇ m, it is difficult to stick to the substrate 30, and when it is thicker than 20 ⁇ m, a residue is easily generated when the protective tape 1 is peeled off.
  • the temperature of the heat applied to the pressure-sensitive adhesive layer 11 needs to be at least 250 ° C. or lower.
  • the substrate 30 is a flexible printed circuit board (FPC).
  • the substrate 30 is provided with a plurality of wiring patterns such as a signal wiring pattern and a ground wiring pattern (not shown) on a base member made of polyimide, and the surface thereof is covered with an insulating layer or the like.
  • the substrate 30 having such a configuration is provided with a connection portion 35a and a connection portion 35b, and the connection terminal arranged in the connection portion 35a and the connection terminal arranged in the electronic component 40 are bonded by the solder 45. Both are connected electrically.
  • the substrate 30 made of polyimide can withstand heat of 300 ° C. or higher.
  • the protective tape 1 is attached to the connection portion 35 b of the substrate 30 to which the electronic component 40 is not connected, and the solder 45 scattered in the solder reflow process adheres to the substrate 30.
  • a flexible printed circuit board FPC
  • other types of substrates may be used.
  • the solder reflow device 50 includes a base part 51, a belt conveyor 52, and a heating furnace part 55.
  • the base portion 51 has a long casing and serves as a base for the solder reflow device 50.
  • the belt conveyor 52 is installed on the base 51, and a plurality of rollers 53 arranged in parallel in the same direction at a constant distance are installed inside so as to cover the upper and lower surfaces of each roller 53.
  • the belt is erected.
  • the rollers 53 have a long and narrow cylindrical shape with a circular cross section, and the belts of the belt conveyor 52 move in the left-right direction as the rollers 53 rotate around the center of the circle.
  • the heating furnace 55 has a total length of 2 m, and an infrared irradiation unit 56 is provided therein, so that infrared rays can be irradiated onto the belt conveyor 52.
  • the infrared irradiation part 56 is installed with a certain gap between the belt conveyor 52. Thereby, the infrared rays can be irradiated from the infrared irradiation unit 56 to the substrate 30 flowing on the belt conveyor 52.
  • a plurality of substrates 30 are arranged on the support plate 20, and the protective tape 1 is attached to the connection portion 35b to which the electronic component 40 is not connected.
  • the protective tape 1 is simultaneously attached to the support plate 20 so as to fix the substrate 30 to the support plate 20.
  • the protective tape 1 is attached so that the adhesive layer 11 of the protective tape 1 is in contact with the substrate 30.
  • cream solder is apply
  • the support plate 20 on which the substrates 30 prepared as described above are arranged is placed on a belt conveyor 52.
  • the belt conveyor 52 moves to the right in the figure, and the support plate 20 on which the substrates 30 are arranged is also moved.
  • the substrate 30 moved rightward by the belt conveyor 52 eventually reaches a lower position of the heating furnace 55, and infrared rays are irradiated onto the substrate 30 from the infrared irradiation unit 56.
  • the substrate 30 moving below the furnace 55 moves in the furnace 2 55 having a total length of 2 m over 3 minutes.
  • the temperature on the substrate 30 gradually rises from the initial position of the thermal furnace section 55, eventually reaches a maximum of 270 ° C., and moves to the final position of the thermal furnace section 55.
  • the temperature gradually decreases.
  • the solder 45 applied to the connection portion 35a is melted by the heat at this temperature (270 ° C.), and the connection portion 35a and the connection terminal disposed on the electronic component 40 are bonded together by the solder 45, so that both are electrically connected. Connected.
  • the heat added to the protective tape 1 is transmitted by the metal layer 14 to the location where the temperature on the support plate 20 is low.
  • the temperature of the adhesive layer 11 of the protective tape 1 is at least 250 ° C.
  • the solder reflow process uses infrared rays as a heat source, but is not necessarily limited to this. For example, it may be a step of soldering by blowing hot air. Any means may be used as long as heat can be reflected and dissipated by the metal layer 14 of the protective tape 1.
  • the heat during the solder reflow process can be reflected and dissipated to the outside by the metal layer 14 included in the protective tape 1 that protects at least a part of the substrate 30.
  • the metal layer 14 can make it difficult for heat to be transmitted to the adhesive layer 11 attached on the substrate 30, so that the temperature increase of the adhesive layer 11 can be reduced. Thereby, it becomes difficult to peel off from the board
  • the protective tape 1 can be applied also to the solder reflow process using infrared as a heat source.
  • the protective tape 1 according to the present embodiment can be applied even when the temperature in the substrate 30 is 270 ° C. at the maximum.
  • Example 1 and Comparative Example 1 Next, the present invention will be specifically described using Example 1 and Comparative Example 1 of the protective tape 1 according to the present embodiment.
  • Example 1 is composed of a metal layer 14, a resin layer 13, and an adhesive layer 11 using the protective tape 1 according to this embodiment shown in FIG.
  • the metal layer 14 is formed from an aluminum (Al) foil and has a thickness of 9 ⁇ m.
  • the resin layer 13 is made of polyethylene terephthalate (PET) and has a thickness of 12 ⁇ m.
  • the adhesive layer 11 is made of an acrylic resin and has a thickness of 10 ⁇ m.
  • PET polyethylene terephthalate
  • an experiment was first performed using only the resin layer 13 made of polyethylene terephthalate (PET) and the adhesive layer 11 made of an acrylic resin without using the metal layer 14, but the protective tape contracted. It became impossible to measure. Therefore, in the comparative example 1, the structure of only the resin layer 13 which consists of an epoxy resin, and the adhesion layer 11 which consists of acrylic resin was used.
  • the protective tape 1 having a width of 10 mm and cut to a length of 100 mm is attached to a test plate made of stainless steel, and the tensile force when the protective tape 1 is peeled off from the test plate in the 180 ° direction by a tensile tester. The force was measured.
  • the peel test as described above was performed before and after the solder reflow process shown in FIG. That is, the peeling test was performed before the solder reflow process in which the temperature on the substrate 30 was 270 ° C. with infrared rays, after the first solder reflow process, and after the third solder reflow process.
  • four test samples were prepared for both Example 1 and Comparative Example 1, and the tensile force was measured. The result is shown in FIG.
  • the measured values before the solder reflow process were the same as those of Example 1 and Comparative Example 1 in which the average value of the tensile force was 0.27 N, and there was no difference.
  • the average value of the tensile force of Example 1 was 0.30 N
  • the average value of the tensile force of Comparative Example 1 was 0.61 N
  • both tensile forces were The difference came out.
  • the average value of the tensile force of Example 1 was 0.33N
  • the average value of the tensile force of Comparative Example 1 was 1.04N.
  • Example 1 when the solder reflow process was passed once, the tensile force was 1.1 times, and when the solder reflow process was passed 3 times, it was 1.22 times that of the comparative example. In No. 1, it was found that when the solder reflow process was passed once, the tensile force was greatly increased by 2.25 times, and when the solder reflow process was passed 3 times, it was greatly increased by 3.85 times. This is presumably because, in the case of Comparative Example 1, the metal layer 14 was not provided, so that heat could not be reflected and dissipated, and the temperature of the adhesive layer 11 on the lower surface was raised. That is, the temperature of the adhesive layer 11 rises to 250 ° C.
  • Example 1 since the outermost layer is the metal layer 14, heat is reflected and dissipated by the metal layer 14, heat is hardly transmitted to the adhesive layer 11, and the temperature of the adhesive layer 11 rises to 250 ° C or higher. There is nothing to do. Therefore, the adhesive force of the adhesive layer 11 remains the same, the tensile force when peeling the protective tape 1 from the substrate 30 does not change much, and the adhesive layer 11 remains when peeled from the test plate 60. There is nothing. From the above, it was possible to obtain a comprehensive evaluation in which Example 1 was “ ⁇ ” in all the test products and “ ⁇ ” was in the comparative example.
  • Examples 2, 3 and Comparative Example 2 both have the same configuration as the protective tape 1 according to this embodiment, but only the thickness of the metal layer 14 is different. Specifically, the thickness of the metal layer 14 in Example 2 is 6 ⁇ m, the thickness of the metal layer 14 in Example 3 is 9 ⁇ m, and the thickness of the metal layer 14 in Comparative Example 2 is 0.1 ⁇ m. Other thicknesses are the same as those of the first embodiment shown in FIG. In Example 4, a metal layer 14 having a thickness of 9 ⁇ m is provided on the adhesive layer 11, and a resin layer 13 made of 12 ⁇ m polyimide (PI) is further laminated on the metal layer 14.
  • PI polyimide
  • the resin layer 13 made of polyimide (PI) prevents the metal layer 14 from being torn when the protective tape 1 is peeled from the substrate. Furthermore, since the resin layer 13 made of polyimide (PI) is located in the outermost layer of the protective tape 1, the metal layer 14 can be protected from acidic chemicals.
  • Examples 2 to 4 and Comparative Example 2 having the above-described configurations, before the solder reflow process, after the first solder reflow process, and after the third solder reflow process, respectively.
  • the aforementioned peel test was performed.
  • the protective tapes of Examples 2 to 4 and Comparative Example 2 were put into a hot air dryer at different temperatures for 3 minutes, and then a peeling test was performed.
  • the test heated for 3 minutes at the temperature of 200 degreeC and the test heated for 3 minutes at the temperature of 270 degreeC were implemented, respectively. The result is shown in FIG.
  • the measured values before the solder reflow process are 0.38N in Example 2, 0.45N in Example 3, 0.32N in Example 4, and 0.17N in Comparative Example 2. there were.
  • Example 2 was 0.43N
  • Example 3 was 0.51N
  • Example 4 was 0.39N
  • Comparative Example 2 was 0.52N. It was.
  • Example 2 was 0.49N
  • Example 3 was 0.55N
  • Example 4 was 0.36N
  • Comparative Example 2 was 0.62N.
  • the difference in the thickness of the metal layer 14 and the presence or absence of the resin layer 13 on the metal layer 14 were not so different in tensile force even if the solder reflow process was performed three times.
  • Example 2 is 0.44N
  • Example 3 is 0.48N
  • Example 4 is 0.35N
  • Comparative example 2 is 0.34N. Met.
  • Example 2 was 0.41N
  • Example 3 was 0.38N
  • Example 4 was 0.37N, which was 3 at 200 ° C.
  • Comparative Example 2 the protective tape contracted and became impossible to measure, while there was not much change from the test of the hot air dryer heated for a minute.
  • Comparative Example 2 it is considered that the metal layer 14 could not withstand the hot air dryer test at a temperature of 270 ° C.
  • the thickness of the metal layer 14 was thin. From this result, when the thickness of at least the metal layer 14 is 6 ⁇ m or more, even after the solder reflow process is performed three times or even after being put into a hot air dryer heated at 270 ° C. for 3 minutes, the adhesive layer 11 It was found that the adhesive strength of was not improved so much.
  • the metal layer 14 included in the protective tape 1 can reflect and dissipate the heat during the solder reflow process to the outside.
  • the metal layer 14 can make it difficult for heat to be transmitted to the adhesive layer 11 attached on the substrate 30, so that the temperature increase of the adhesive layer 11 can be reduced. Thereby, it becomes difficult to peel off from the board
  • the thickness of the metal layer 14 is 6 ⁇ m or more, the thickness of the metal layer 14 is suitable, so that it is easy to effectively reflect and dissipate heat.
  • the protective tape 1 according to the present embodiment can be applied even when the temperature in the substrate 30 is 270 ° C. at the maximum.
  • the present invention can be applied to a protective tape for protecting a substrate flowing through a solder reflow process.

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Abstract

　はんだリフロー工程を流れる基板を保護し、且つ、はんだリフロー工程中における熱でも粘着力が上昇せず、剥がし易さを良好に保つことができる保護テープを提供する。保護テープは、基板上に貼り付けられる粘着層と、金属層と、樹脂層と、を有し、粘着層上には、少なくとも前記金属層と前記樹脂層が設けられている。

Description

保護テープ
　本発明は、はんだリフロー工程を流れる基板を保護する保護テープに関する。
　従来、抵抗やコンデンサ、ＩＣなどの電子部品を基板に接続する際、先ず基板上の接続部にはんだを塗布し、その上に該当する電子部品を載せてはんだリフロー工程に流していた。はんだリフロー工程においては、熱によってはんだを融解させ、その後はんだが冷え固まることによって、基板上の接続部と電子部品が接続される。
　ここで、上記のはんだリフロー工程に基板を流す際、融解したはんだが飛び散る場合がある。このとき、基板上における電子部品が接続される接続部以外の箇所、特に接続部の近辺には、飛び散ったはんだが付着しがちとなり、電気的な障害の原因になったり、見栄えが悪くなったりする。そこで、はんだリフロー工程中に、飛び散ったはんだが付着することを防止するため、接続部の近辺に予め保護テープを貼り付けていた。これにより、万一、接続部の近辺にはんだが飛び散った場合でも、保護テープの表面に付着するだけで、その下面に位置する接続部の近辺に付着することを防止することができた。
　しかしながら、従来の保護テープは、ポリイミド（ＰＩ）に耐熱性の高い粘着層としてシリコン系樹脂などが積層された構成であるため、はんだリフロー工程中における熱で保護テープの温度が上昇した場合、基板に貼り付く側の粘着層の粘着力が初期状態より強くなってしまうことがあった。このような場合、後工程において、保護テープを基板から剥がしにくくなったり、保護テープを剥離した後に粘着層ののり残りが生じてしまったりするなどした。その結果、保護テープの剥離作業に時間が掛かるなど、作業性が悪化する問題があった。そのため、はんだリフロー工程を流れる基板を保護する保護テープには、熱をかけても粘着力が上昇せず、剥がし易いことが求められていた。
　さらに、上述した従来の保護テープの場合、粘着層としてのシリコン系樹脂が電子部品に悪影響を及ぼす恐れがあり、また、ポリイミドは高価であった。そのため、実際には、従来の保護テープを用いずに、はんだリフロー工程後に飛び散ったはんだを取り除くなどして対応していた。
　ここで、剥がし易さという観点から、特許文献１には、薄型でありながらリワーク性に優れた粘着テープが開示されている。
特許第３９０２１６２号公報
　しかしながら、特許文献１に開示された粘着テープは、ＬＣＤモジュールのＬＣＤパネルとバックライト筐体との間に貼り付けられて使用されるものであり、光源からの光に対する光反射性と遮光性とを併有する粘着テープである。そのため、はんだリフロー工程を流れる基板を保護する保護テープとは、用途や使用状態が全く異なる。従って、特許文献１に開示された粘着テープを基板に貼り付けてはんだリフロー工程に流した場合、工程中における熱で粘着テープが劣化して、剥がしにくくなったり、のり残りが生じてしまったりするなどの不具合が生じた。
　本発明は、上記の問題を鑑みてされたものであり、はんだリフロー工程を流れる基板を保護し、且つ、はんだリフロー工程中における熱でも粘着力が上昇せず、剥がし易さを良好に保つことができる保護テープを提供することを目的とする。
　本発明の保護テープは、はんだリフロー工程を流れる基板に貼り付けられ、当該基板の少なくとも一部を保護する保護テープであって、前記基板上に貼り付けられる粘着層と、金属層と、樹脂層と、を有し、前記粘着層上には、少なくとも前記金属層と前記樹脂層が設けられている。
　上記の構成によれば、基板の少なくとも一部を保護する保護テープが有する金属層によって、はんだリフロー工程中における熱を外部に反射および放熱することができる。このように、金属層によって、基板上に貼り付く粘着層に対して熱を伝わりにくくすることができるため、粘着層の温度上昇を緩和することができる。これにより、はんだリフロー工程後に基板から剥がしにくくなったり、剥がした後にのり残りが生じてしまったりすることがなく、作業性の悪化を防ぐことができる。また、保護テープが曲げられても、保護テープが有する樹脂層の弾性によって、曲げによる金属層に対する影響を緩和することができる。従って、保護テープを基板から剥離する際の金属層の引き裂けを、樹脂層によって防止することができる。
　また、本発明の保護テープにおいて、前記樹脂層および前記金属層は、前記粘着層上において、当該樹脂層、当該金属層の順に設けられていてもよい。
　上記の構成によれば、粘着層上において、樹脂層、金属層の順に設けられた場合でも、金属層によって、基板上に貼り付く粘着層に対して熱を伝わりにくくすることができ、さらに、樹脂層の弾性によって、曲げによる金属層に対する影響を緩和することができる。
　また、本発明の保護テープにおいて、前記樹脂層および前記金属層は、前記粘着層上において、当該金属層、当該樹脂層の順に設けられていてもよい。
　上記の構成によれば、粘着層上において、金属層、樹脂層の順に設けられた場合でも、金属層によって、基板上に貼り付く粘着層に対して熱を伝わりにくくすることができ、さらに、樹脂層の弾性によって、曲げによる金属層に対する影響を緩和することができる。
　また、本発明の保護テープにおいて、前記金属層の厚さは、６μｍ～３０μｍであってもよい。
　上記の構成によれば、金属層の厚さが好適になるため、熱を効果的に反射および放熱しやすくなる。また、金属層の厚さによって保護テープが硬くなりすぎて剥がしにくくなったり、また多量の材料が必要になり高コストになったりすることがない。
　また、本発明の保護テープにおいて、前記金属層はアルミニウムで形成されていてもよい。
　上記の構成によれば、金属層が好適な材料で形成されるため、より効果的に熱を外部に反射および放熱することができる。これにより、さらに、粘着層の温度上昇を緩和することができ、剥離作業において保護テープを剥がし易くなり、作業効率を向上させることができる。
　また、本発明の保護テープにおいて、前記はんだリフロー工程中において前記基板における温度が最大で２７０℃となってもよい。
　上記の構成によれば、はんだリフロー工程において、基板における温度が最大で２７０℃となる場合でも、保護テープを適用することができる。
　また、本発明の保護テープにおいて、前記はんだリフロー工程は、赤外線を熱源としてもよい。
　上記の構成によれば、赤外線を熱源とするはんだリフロー工程中における熱を金属層によって外部に反射および放熱することができる。このように、赤外線を熱源とするはんだリフロー工程にも保護テープを適用することができる。
　本発明の保護テープによると、金属層によって、基板上に貼り付く粘着層に対して熱を伝わりにくくすることができるため、粘着層の温度上昇を緩和することができる。これにより、はんだリフロー工程後に基板から剥がしにくくなったり、剥がした後にのり残りが生じてしまったりすることがなく、作業性の悪化を防ぐことができる。また、保護テープを基板から剥離する際の金属層の引き裂けを、樹脂層によって防止することができる。
本実施形態に係る保護テープの外観および横断面を示す説明図である。 本実施形態に係る保護テープが基板に貼り付けられた状態を示す説明図である。 本実施形態に係るはんだリフロー工程を示す説明図である。 本実施形態に係る保護テープの実施例１および比較例１を用いた剥離試験結果を示す説明図である。 本実施形態に係る保護テープの実施例２～４および比較例２を用いた剥離試験結果を示す説明図である。
　以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
　（保護テープ）
　図１および図２を用いて、本実施形態に係る保護テープ１の概要を説明する。本実施形態に係る保護テープ１は、はんだリフロー工程を流れる基板３０に貼り付けられ、基板３０の少なくとも一部を保護する保護テープであって、基板３０上に貼り付けられる粘着層１１と、金属層１４と、樹脂層１３と、を有し、粘着層１１上には、少なくとも金属層１４と樹脂層１３が設けられている。また、図１および図２に示す保護テープ１は、樹脂層１３および金属層１４が、粘着層１１上において、樹脂層１３、金属層１４の順に設けられている。なお、これに限らず、樹脂層１３および金属層１４は、粘着層１１上において、金属層１４、樹脂層１３の順に設けられていてもよい。ここで、本実施形態に係るはんだリフロー工程中において基板３０における温度は、最大で２７０℃となる。
　図１に示すように、保護テープ１は、通常のテープのように長尺状のものがロール状に巻かれて収納されており、使用時は、作業者の手などによって所望の大きさに切り取れるようになっている。また、切り取られた保護テープ１は、基板３０上の保護したい箇所に、粘着層１１を基板３０の表面側にして貼り付けられるようになっている。
　保護テープ１は、基板３０に貼り付けられる側から、粘着層１１、樹脂層１３、および金属層１４が順次積層されて形成されている。なお、金属層１４は、接着剤層１２によって樹脂層１３上に貼り付けられている。また、保護テープ１の最外層に位置する金属層１４は、はんだリフロー工程の熱７０を反射すると共に、金属層１４にかかる熱７０ａを外部に放熱することができる。そのため、保護テープ１は、金属層１４の下面に位置する粘着層１１へ熱を伝わりにくくすることができる。なお、保護テープ１は、基板３０に貼り付けられる側から、粘着層１１、金属層１４、および樹脂層１３が順に積層されていた場合でも、金属層１４によって、樹脂層１３を透過した熱７０を反射すると共に、掛かる熱７０ａを外部に放熱することができる。
　（保護テープの使用方法）
　具体的に、図２を参照して保護テープ１の使用方法を説明する。本実施形態に係る基板３０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と呼称されるものを用いる。この基板３０は、後述する図３のはんだリフロー工程において用いられる支持板２０上に配置される。また、基板３０上には、電子部品４０などが接続される接続部３５ａ、３５ｂが設けられている。図２の場合、接続部３５ａには、はんだ４５を介して電子部品４０が接続されており、接続部３５ｂには、保護テープ１が貼り付けられている。このようにして基板３０に貼り付けられた保護テープ１は、同時に支持板２０の表面にも貼り付けられており、保護テープ１によって基板３０が支持板２０に固定されるようになっている。このように、電子部品４０が接続されない接続部３５ｂに保護テープ１が貼り付けられることによって、はんだリフロー工程においてはんだ４５が融解し、飛び散ったはんだ４５が基板３０上に付着してしまうことを防いでいる。なお、保護テープ１は、基板３０の接続部３５ｂに限らず、基板３０上の保護したい部分に適宜貼り付けることができる。
　ここで、上述したように、本実施形態に係る基板３０のようなフレキシブルプリント基板は、作業時に頻繁に曲げられる場合が多い。それに伴い、基板３０を保護する保護テープ１も曲げられる場合がある。また、保護テープ１を基板３０から剥がす際にも、保護テープ１は曲げられるため、保護テープ１は、はんだリフロー工程による熱対策と共に、曲げても破れにくい柔軟性と強度を有することも考慮に入れて、各構成の材料や厚さなどが設定されている。
　本実施形態に係る保護テープ１の各構成を説明する。
　（金属層）
　先ず、保護テープ１の金属層１４について説明する。金属層１４は、後述する樹脂層１３上に接着剤層１２によって貼り付けられて、保護テープ１の最外層に配置されており、はんだリフロー工程中における熱を反射したり、放熱したりする役割を有する。また、この金属層１４の厚さは、６μｍ～３０μｍである方がよい。これは、金属層１４の厚さが６μｍよりも薄いと、剥離作業の際に破れ易くなったり、放熱しにくくなるためである。一方、金属層１４の厚さが３０μｍよりも厚いと、厚さによって保護テープ１が硬くなりすぎて剥がしにくくなったり、また多量の材料が必要になり高コストになるためである。また、金属層１４は、アルミニウム、銀、銅などの金属めっきでもよいし、金属箔を利用してもよい。その中でも、はんだリフロー工程中における熱を反射し、且つ、放熱しやすい特性から金属層１４にアルミニウムを用いる方がよい。
　この構成によると、より効果的に熱を外部に反射および放熱することができるため、粘着層１１の温度上昇を緩和することができ、剥離作業において保護テープを剥がし易くなり、作業効率を向上させることができる。
　また、金属層１４の厚さが好適になるため、熱を効果的に反射および放熱しやすくなる。さらに、金属層１４の厚さによって保護テープ１が硬くなりすぎて剥がしにくくなったり、また多量の材料が必要になり高コストになったりすることがない。
　（接着剤層）
　接着剤層１２は、金属層１４と樹脂層１３との間に介在し、樹脂層１３上に金属層１４を貼り付ける役割を有する。この接着剤層１２は、ポリウレタン系接着剤やポリエステル系接着剤によって形成されており、その厚みは、１～６μｍである。
　（樹脂層）
　次に、保護テープ１の樹脂層１３について説明する。樹脂層１３は、接着剤層１２によって貼り付けられた金属層１４と共に後述する粘着層１１上に設けられている。図１の場合、樹脂層１３は、金属層１４と粘着層１１との間に介在し、接着剤層１２によって金属層１４に張り合わされている。そして、樹脂層１３は、保護テープ１を剥がす際の金属層１４の引き裂けを防止している。
　樹脂層１３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシなどの樹脂によって形成されている。その中でも、保護テープ１を剥がす際の金属層１４の引き裂けを防止し、且つコストがあまり掛からない点から、ポリエチレンテレフタレートが用いられている方がよい。また、樹脂層１３の厚さは６μｍ～５０μｍである。これは、樹脂層１３の厚さが６μｍよりも薄いと、金属層１４の曲げに対する影響を緩和することが難しくなるためである。一方、樹脂層１３の厚さが５０μｍよりも厚いと、厚さによって保護テープ１が硬くなりすぎて剥がしにくくなったり、また多量の材料が必要になり高コストになるためである。なお、樹脂層１３に用いられるポリエチレンテレフタレートは、約１８０℃の温度で黄色に変色して熱変形を始め、約２４０℃の温度で縮み出す。そのため、本実施形態に係る金属層１４は、樹脂層１３の温度が変色し始める１８０℃にならないように、熱を反射および放熱している。
　なお、図１の場合、樹脂層１３は、金属層１４と粘着層１１との間に介在しているが、金属層１４の表面上（保護テープ１の最外層）に設けられていてもよい。この場合、金属層１４の曲げに対する影響を緩和する役割を有すると共に、酸性の薬品などから金属層１４を保護する役割も有することができる。
　上記のような樹脂層１３の構成によると、保護テープ１が曲げられても、樹脂層１３の弾性によって、曲げによる金属層１４に対する影響を緩和することができる。従って、保護テープ１を基板３０から剥離する際の金属層１４の引き裂けを、樹脂層１３によって防止することができる。
　（粘着層）
　次に、保護テープ１の粘着層１１について説明する。粘着層１１は、基板３０に接する側に配置され、金属層１４に積層された樹脂層１３に積層されると共に、基板３０に貼り付けられる。粘着層１１は、アクリル系、ゴム系、シリコン系、およびウレタン系などの樹脂によって形成されている。このうち、透明性や粘着力の安定性などを考慮すると、粘着層１１は、アクリル系樹脂を用いて形成される方がよい。また、粘着層１１の厚さは５μｍ～２０μｍである。これは、粘着層１１の厚さが５μｍよりも薄いと、基板３０に貼りづらくなり、２０μｍよりも厚いと、保護テープ１を剥がした際にのり残りが生じやすくなるためである。なお、アクリル系樹脂で形成された粘着層１１の場合、２５０℃以上の熱が加わると劣化を始めるため、粘着層１１に加わる熱の温度は少なくとも２５０℃以下にする必要がある。
　（基板）
　次に、上記のような構成を有する保護テープ１が貼り付けられる基板３０について説明する。本実施形態に係る基板３０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。基板３０は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターンなどの複数の配線パターンが、ポリイミドから形成されたベース部材上に設けられており、その表面には、絶縁層などによって覆われている。このような構成を有する基板３０には接続部３５ａおよび接続部３５ｂが設けられており、接続部３５ａに配された接続端子と電子部品４０に配された接続端子とが、はんだ４５によって接着されて双方が電気的に接続されるようになっている。なお、ポリイミドで形成された基板３０は、３００℃以上の熱にも耐えられるようになっている。また、図２に示すように、基板３０の電子部品４０が接続されない接続部３５ｂには保護テープ１が貼り付けられるようになっており、はんだリフロー工程において飛び散ったはんだ４５が基板３０に付着することを防止する。なお、本実施形態において基板３０にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いているが、他種類の基板を用いていてもよい。
　（はんだリフロー工程）
　次に、図３を用いて、本実施形態に係るはんだリフロー工程について説明する。先ず、はんだリフロー工程で用いられるはんだリフロー装置５０について説明する。はんだリフロー装置５０は、土台部５１と、ベルトコンベア５２と、熱炉部５５と、を有している。土台部５１は、長尺状の筐体を有し、はんだリフロー装置５０の土台となる。ベルトコンベア５２は、土台部５１上に設置されており、一定の距離を保って同じ方向に並列に配列された複数のローラ５３を内部に設置して、各ローラ５３の上下面を覆うようにしてベルトが架設されている。ローラ５３は、断面が円となる細長い円柱状であり、円の中心を軸に夫々のローラ５３が回転することによって、ベルトコンベア５２のベルトが左右方向に移動するようになっている。熱炉部５５は、全長が２ｍで、その内部に赤外線照射部５６が設けられており、赤外線をベルトコンベア５２上に向けて照射することができるようになっている。また、赤外線照射部５６は、ベルトコンベア５２との間に一定の隙間を隔てて設置されている。これにより、ベルトコンベア５２上を流れる基板３０に対して、赤外線照射部５６から赤外線を照射することができるようになっている。
　ここで、はんだリフロー工程前においては、支持板２０上に複数の基板３０を配列し、電子部品４０が接続されない接続部３５ｂに保護テープ１を貼り付ける。この時、保護テープ１は基板３０を支持板２０に固定するように、支持板２０にも同時に貼り付けられる。なお、保護テープ１の粘着層１１は基板３０に接するようにして保護テープ１が貼り付けられる。そして、基板３０の接続部３５ａにクリームはんだを塗布し、その上に電子部品４０を置いてはんだリフローの準備をする。
　次に、図３（ａ）に示すように、上記のように準備した基板３０が配列された支持板２０がベルトコンベア５２上に置かれる。そして、ベルトコンベア５２の各ローラ５３が回転することによって、ベルトコンベア５２が図の右方向に移動し、基板３０が配列された支持板２０も一緒に移動される。ベルトコンベア５２によって右方向に移動した基板３０は、図３（ｂ）に示すように、熱炉部５５の下方位置にやがて達し、基板３０上に赤外線照射部５６から赤外線が照射される。この時、熱炉部５５の下方を移動する基板３０は、全長２ｍの熱炉部５５内を３分かけて移動する。そして、移動中に基板３０上の温度は、熱炉部５５の最初の位置から徐々に温度が上昇し、やがて最大で温度が２７０℃に達し、熱炉部５５の最後の位置に移動するにつれて徐々に温度が下降するようになっている。この温度（２７０℃）の熱によって、接続部３５ａに塗布されたはんだ４５が融解し、接続部３５ａと電子部品４０に配された接続端子とが、はんだ４５によって接着されて双方が電気的に接続されるようになっている。なお、図３（ｂ）に示すように、保護テープ１に加わる熱は、金属層１４によって支持板２０上の温度の低い箇所へと伝熱される。このように、保護テープ１の粘着層１１の温度は、金属層１４によって赤外線が外部に反射され、赤外線によって生じた熱が放熱されるため、少なくとも粘着層１１が劣化を始める２５０℃以下に収まっている。なお、図３において、本実施形態に係るはんだリフロー工程は、赤外線を熱源としているが、これに限定される必要はない。例えば、熱風を吹きつけることによってはんだ付けをする工程であってもよい。保護テープ１の金属層１４によって熱を反射および放熱できるものであれば何れの手段を用いてもよい。
　このように、基板３０の少なくとも一部を保護する保護テープ１が有する金属層１４によって、はんだリフロー工程中における熱を外部に反射および放熱することができる。このように、金属層１４によって、基板３０上に貼り付く粘着層１１に対して熱を伝わりにくくすることができるため、粘着層１１の温度上昇を緩和することができる。これにより、はんだリフロー工程後に基板３０から剥がしにくくなったり、剥がした後にのり残りが生じてしまったりすることがなく、作業性の悪化を防ぐことができる。
　また、赤外線を熱源とするはんだリフロー工程中における熱を金属層１４によって外部に反射および放熱することができる。このように、赤外線を熱源とするはんだリフロー工程にも保護テープ１を適用することができる。
　また、はんだリフロー工程において、基板３０における温度が最大で２７０℃となる場合でも、本実施形態に係る保護テープ１を適用することができる。
　（実施例１と比較例１）
　次に、本実施形態に係る保護テープ１の実施例１および比較例１を用いて、本発明を具体的に説明する。
　実施例１では、図１に示す本実施形態に係る保護テープ１を用い、金属層１４、樹脂層１３、および粘着層１１から構成される。具体的に、金属層１４は、アルミニウム（Ａｌ）箔から形成され、その厚さは９μｍである。また、樹脂層１３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から形成され、その厚さは１２μｍである。さらに、粘着層１１は、アクリル系樹脂によって形成されており、その厚さは１０μｍである。一方、比較例としては、金属層１４を用いずに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂層１３およびアクリル系樹脂からなる粘着層１１のみの構成で先ず実験を行ったが、保護テープが収縮して測定不可能になった。そのため、比較例１では、エポキシ樹脂からなる樹脂層１３およびアクリル系樹脂からなる粘着層１１のみの構成を用いた。
　次に、評価方法としては、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に規定する粘着テープ・粘着シート試験方法を用いた剥離試験を行った。具体的には、１０ｍｍ幅で１００ｍｍの長さに切った保護テープ１をステンレス材からなる試験板に貼り付け、引っ張り試験機によって試験板から１８０°方向に保護テープ１を引き剥がした時の引張力を測定した。
　上記のような剥離試験を図３に示したはんだリフロー工程の前後で実施した。つまり、赤外線で基板３０における温度が２７０℃となるはんだリフロー工程の前、はんだリフロー工程の実施１回目の後、はんだリフロー工程の実施３回目の後において夫々剥離試験を実施した。なお、試験は実施例１および比較例１ともに試験品を４試料準備し、夫々の引張力を測定した。その結果を図４に示す。
　図４に示す試験結果によると、はんだリフロー工程前の測定値は、実施例１、比較例１ともに引張力の平均値が０．２７Ｎと同じ値であり、差がなかった。次に、はんだリフロー工程を１回通した後に試験を実施すると、実施例１の引張力の平均値が０．３０Ｎ、比較例１の引張力の平均値が０．６１Ｎとなり、双方の引張力に差が出てきた。そして、はんだリフロー工程を３回通した後に試験を実施すると、実施例１の引張力の平均値が０．３３Ｎに対し、比較例１の引張力の平均値が１．０４Ｎとなり、双方の引張力に大きく差が出てきた。また、実施例１では、はんだリフロー工程を１回通すと、引張力が１．１倍、はんだリフロー工程を３回通すと、１．２２倍とあまり変わらずに推移していたが、比較例１では、はんだリフロー工程を１回通すと、引張力が２．２５倍、はんだリフロー工程を３回通すと、３．８５倍と大きく上昇していることが分かった。これは、比較例１の場合、金属層１４を有していないため、熱を反射および放熱できずに、その下面の粘着層１１の温度を上昇させたためと考えられる。つまり、はんだリフロー工程の熱によって粘着層１１が劣化を始める２５０℃以上に粘着層１１の温度が上昇してしまい、粘着層１１の材料が分解して粘着力が強くなり、その結果、試験板６０から剥がす際の引張力が大きくなってしまったと考えられる。一方、実施例１の場合は、最外層が金属層１４であるため、金属層１４によって熱が反射および放熱され、粘着層１１に熱が伝わりにくく、粘着層１１の温度が２５０℃以上まで上昇することがない。そのため、粘着層１１の粘着力は当初のままであり、基板３０から保護テープ１を剥がす際の引張力もあまり変化せず、試験板６０から剥がした際に粘着層１１ののり残りが生じてしまうこともない。以上より、実施例１は全ての試験品において『○』、比較例は『×』となる総合評価を得ることができた。
　（実施例２～４と比較例２）
　次に、本実施形態に係る保護テープ１の実施例２～４および比較例２を用いて、本発明を具体的に説明する。
　実施例２、３および比較例２は、共に本実施形態に係る保護テープ１と同じ構成を有しているが、金属層１４の厚さのみが夫々異なる。具体的に、実施例２における金属層１４の厚さは６μｍ、実施例３における金属層１４の厚さは９μｍ、比較例２における金属層１４の厚さは０．１μｍである。なお、その他の厚さは図４に示した実施例１と同様である。また、実施例４は、粘着層１１上に厚さ９μｍの金属層１４が設けられ、さらに、金属層１４の上に、１２μｍのポリイミド（ＰＩ）からなる樹脂層１３が積層されている。この実施例４の場合、ポリイミド（ＰＩ）からなる樹脂層１３によって、保護テープ１を基板から剥離する際の金属層１４の引き裂けを防止している。さらに、ポリイミド（ＰＩ）からなる樹脂層１３が保護テープ１の最外層に位置しているため、酸性の薬品などから金属層１４を保護することもできる。
　上記のような構成を有する実施例２～４および比較例２を用いて、はんだリフロー工程を実施する前、はんだリフロー工程の実施１回目の後、はんだリフロー工程の実施３回目の後、において夫々前述の剥離試験を実施した。また、温度の異なる熱風乾燥機に実施例２～４および比較例２の保護テープを３分間投入し、その後に剥離試験を実施した。なお、熱風乾燥機の試験においては、２００℃の温度で３分間熱した試験と、２７０℃の温度で３分間熱した試験と、を夫々実施した。その結果を図５に示す。
　図５に示す試験結果によると、はんだリフロー工程前の測定値は、実施例２が０．３８Ｎ、実施例３が０．４５Ｎ、実施例４が０．３２Ｎ、比較例２が０．１７Ｎであった。次に、はんだリフロー工程を１回通した後に試験を実施すると、実施例２が０．４３Ｎ、実施例３が０．５１Ｎ、実施例４が０．３９Ｎ、比較例２が０．５２Ｎとなった。また、はんだリフロー工程を３回通した後に試験を実施すると、実施例２が０．４９Ｎ、実施例３が０．５５Ｎ、実施例４が０．３６Ｎ、比較例２が０．６２Ｎとなった。このように、金属層１４の厚さの違い、および金属層１４上での樹脂層１３の有無では、はんだリフロー工程を３回実施してもさほど引張力に差が無かった。
　また、２００℃の温度で３分間熱した熱風乾燥機の試験においては、実施例２が０．４４Ｎ、実施例３が０．４８Ｎ、実施例４が０．３５Ｎ、比較例２が０．３４Ｎであった。しかしながら、２７０℃の温度で３分間熱した熱風乾燥機の試験においては、実施例２が０．４１Ｎ、実施例３が０．３８Ｎ、実施例４が０．３７Ｎとなり、２００℃の温度で３分間熱した熱風乾燥機の試験とさほど変化がなかったのに対し、比較例２の場合は、保護テープが収縮して測定不可能になった。これは、比較例２の場合、金属層１４の厚さが薄いために、２７０℃の温度の熱風乾燥機試験では金属層１４が耐えることができなかったと考えられる。この結果から、少なくとも金属層１４の厚さが６μｍ以上の場合は、３回のはんだリフロー工程の実施後でも、２７０℃の温度で３分間熱した熱風乾燥機に投入した後でも、粘着層１１の粘着力はあまり向上することがないことが分かった。
　このように、実施例および比較例を用いた試験によると、保護テープ１が有する金属層１４によって、はんだリフロー工程中における熱を外部に反射および放熱することができる。このように、金属層１４によって、基板３０上に貼り付く粘着層１１に対して熱を伝わりにくくすることができるため、粘着層１１の温度上昇を緩和することができる。これにより、はんだリフロー工程後に基板３０から剥がしにくくなったり、剥がした後にのり残りが生じてしまったりすることがなく、作業性の悪化を防ぐことができる。
　また、金属層１４の厚さは、６μｍ以上であると、金属層１４の厚さが好適なものになるため、熱を効果的に反射および放熱しやすくなる。
　また、はんだリフロー工程において、基板３０における温度が最大で２７０℃となる場合でも、本実施形態に係る保護テープ１を適用することができる。
　以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
　本発明は、はんだリフロー工程を流れる基板を保護する保護テープに適用することができる。
　　１　保護テープ
　　１１　粘着層
　　１３　樹脂層
　　１４　金属層
　　７０　熱

Claims (7)

  1. 　はんだリフロー工程を流れる基板に貼り付けられ、当該基板の少なくとも一部を保護する保護テープであって、
    　前記基板上に貼り付けられる粘着層と、金属層と、樹脂層と、
    　を有し、
    　前記粘着層上には、少なくとも前記金属層と前記樹脂層が設けられていることを特徴とする保護テープ。
  2. 　前記樹脂層および前記金属層は、前記粘着層上において、当該樹脂層、当該金属層の順に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の保護テープ。
  3. 　前記樹脂層および前記金属層は、前記粘着層上において、当該金属層、当該樹脂層の順に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の保護テープ。
  4. 　前記金属層の厚さは、６μｍ～３０μｍであることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の保護テープ。
  5. 　前記金属層はアルミニウムで形成されていることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の保護テープ。
  6. 　前記はんだリフロー工程中において前記基板における温度が最大で２７０℃となることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の保護テープ。
  7. 　前記はんだリフロー工程は、赤外線を熱源とすることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の保護テープ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI710288B (zh) * 2020-01-22 2020-11-11 頎邦科技股份有限公司 電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201808372XA (en) * 2016-03-30 2018-10-30 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Method for manufacturing semiconductor device
JP6809077B2 (ja) * 2016-09-20 2021-01-06 日本電気株式会社 搬送パレットおよび搬送方法
CN110000005B (zh) * 2019-02-13 2020-11-24 浙江润洁环境科技股份有限公司 一种电除尘器外壳的制备工艺及应用该外壳的电除尘器
TWI696867B (zh) * 2019-03-22 2020-06-21 友達光電股份有限公司 膠帶結構及使用其之顯示面板和顯示裝置
TWI825705B (zh) * 2022-05-09 2023-12-11 山太士股份有限公司 保護膠帶以及半導體裝置的製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0974266A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Lintec Corp 半導体チップ固定用接着剤テープおよび半導体チップ固定用接着剤の供給方法
JPH10107408A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Ibiden Co Ltd 半田層を備えたプリント配線板及びその表面処理方法
JP2005255922A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Senju Metal Ind Co Ltd はんだ付け用耐熱性マスキングテープおよびプリント基板のはんだ付け方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548376U (ja) * 1991-11-28 1993-06-25 甲府日本電気株式会社 マスキングテープ
JP4727139B2 (ja) * 2002-11-28 2011-07-20 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
JP5101919B2 (ja) * 2007-04-09 2012-12-19 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0974266A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Lintec Corp 半導体チップ固定用接着剤テープおよび半導体チップ固定用接着剤の供給方法
JPH10107408A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Ibiden Co Ltd 半田層を備えたプリント配線板及びその表面処理方法
JP2005255922A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Senju Metal Ind Co Ltd はんだ付け用耐熱性マスキングテープおよびプリント基板のはんだ付け方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI710288B (zh) * 2020-01-22 2020-11-11 頎邦科技股份有限公司 電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置
US11350518B2 (en) 2020-01-22 2022-05-31 Chipbond Technology Corporation Method of attaching heat sinks to a circuit tape

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