KR20140048841A - 보호 테이프 - Google Patents

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Abstract

솔더 리플로우 공정을 지나는 기판을 보호하는 동시에 솔더 리플로우 공정 중의 열에도 점착력이 상승하지 않고 쉽게 떼어지는 성질을 양호하게 유지할 수 있는 보호 테이프를 제공한다. 보호 테이프는, 기판상에 부착되는 점착층; 금속층; 수지층; 을 포함하며, 점착층상에는 적어도 상기 금속층 및 상기 수지층이 구비되어 있다.

Description

보호 테이프{PROTECTIVE TAPE}
본 발명은 솔더 리플로우 공정을 지나는 기판을 보호하는 보호 테이프에 관한 것이다.
종래에는 저항이나 콘덴서, IC 등의 전자 부품을 기판에 접속시킬 때, 먼저 기판상의 접속부에 솔더를 도포하고 그 위에 해당 전자 부품을 실어 솔더 리플로우 공정으로 보냈다. 솔더 리플로우 공정에서는 열에 의해 솔더를 융해시키고, 그 후 솔더가 식어 굳어짐으로써 기판상의 접속부와 전자 부품이 접속된다.
그런데, 상기 솔더 리플로우 공정으로 기판을 보낼 때 융해된 솔더가 비산하는 경우가 있다. 이때, 기판상의 전자 부품이 접속되는 접속부 외의 부분, 특히 접속부 부근에는 비산된 솔더가 붙기 쉬워 전기적 장애의 원인이 되거나 미관을 악화시킨다. 이에, 솔더 리플로우 공정 중에 비산된 솔더가 부착되는 것을 방지하기 위해, 접속부 부근에 미리 보호 테이프를 붙인다. 이로써, 만일 접속부 부근에 솔더가 비산된 경우에도 보호 테이프의 표면에 부착될 뿐 그 하면에 위치하는 접속부 부근에 부착되는 것을 방지할 수가 있었다.
하지만, 종래의 보호 테이프는 폴리이미드(PI)에 내열성이 높은 점착층으로서 실리콘계 수지 등이 적층된 구성이기 때문에, 솔더 리플로우 공정 중의 열로 인해 보호 테이프의 온도가 상승하는 경우, 기판에 붙어 있는 쪽의 점착층의 점착력이 초기 상태보다 강해지는 경우가 있었다. 이러한 경우, 후속 공정에서 보호 테이프를 기판으로부터 떼어내기 어려워지거나, 보호 테이프를 박리한 후 점착층의 잔류물이 남았다. 그 결과, 보호 테이프의 박리 작업에 시간이 소요되는 등 작업성이 악화되는 문제가 있었다. 따라서, 솔더 리플로우 공정을 지나는 기판을 보호하는 보호 테이프에는 열을 가해도 점착력이 상승하지 않고 쉽게 떼어지는 특성이 요구된다.
또한, 상술한 종래의 보호 테이프의 경우, 점착층으로서의 실리콘계 수지가 전자 부품에 악영향을 미칠 우려가 있으며, 또한 폴리이미드는 고가이다. 따라서, 실제로는 종래의 보호 테이프를 이용하지 않고 솔더 리플로우 공정 후에 비산된 솔더를 제거하는 등의 대응을 실시하고 있다.
이에, 떼어내기 쉽다는 관점에서, 특허 문헌 1에는 박형이면서 재작업성이 뛰어난 점착 테이프가 개시되어 있다.
일본특허공보 제 3902162호
하지만, 특허 문헌 1에 개시된 점착 테이프는 LCD 모듈의 LCD패널과 백 라이트 케이스 사이에 부착되어 사용되는 것이며, 광원으로부터의 빛에 대한 광반사성과 차광성을 갖는 점착 테이프이다. 때문에, 솔더 리플로우 공정을 지나는 기판을 보호하는 보호 테이프와는 용도나 사용 상태가 완전히 다르다. 따라서, 특허 문헌 1에 개시된 점착 테이프를 기판에 부착하여 솔더 리플로우 공정으로 보내는 경우, 공정 중에 열에 의해 점착 테이프가 열화하여 떼어내기 어려워지거나 잔류물이 생기는 등의 불편이 생긴다.
본 발명은 상기와 같은 문제에 비추어 완성된 것으로, 솔더 리플로우 공정을 지나는 기판을 보호하는 동시에, 솔더 리플로우 공정 중의 열에 의해 점착력이 상승하지 않고, 쉽게 떼어지는 특상을 양호하게 유지할 수 있는 보호 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 보호 테이프는 솔더 리플로우 공정을 지나는 기판에 부착되어 해당 기판의 적어도 일부를 보호하는 보호 테이프로서, 상기 기판상에 부착되는 점착층; 금속층; 수지층;을 포함하며, 상기 점착층 상에는 적어도 상기 금속층 및 상기 수지층이 구비되어 있다.
상기의 구성에 따르면, 기판의 적어도 일부를 보호하는 보호 테이프의 금속층에 의해, 솔더 리플로우 공정 중의 열을 외부로 반사 및 방열할 수 있다. 이와 같이, 금속층에 의해 기판상에 부착된 점착층으로 열이 잘 전달되지 않도록 할 수 있기 때문에, 점착층의 온도 상승을 완화할 수 있다. 이로써, 솔더 리플로우 공정 후 기판으로부터 떼어내기 어려워지거나 박리 후에 잔류물이 생기지 않으며, 작업성의 악화를 방지할 수 있다. 또한, 보호 테이프가 휘어져도 보호 테이프에 구비된 수지층의 탄성으로 인해 휨에 따른 금속층에 미치는 영향을 완화할 수 있다. 따라서, 보호 테이프를 기판으로부터 박리 시 금속층이 찢어지는 것을 수지층에 의해 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 보호 테이프에 있어서, 상기 수지층 및 상기 금속층은 상기 점착층상에서 상기 수지층, 상기 금속층의 순으로 구비될 수 있다.
상기 구성에 따르면, 점착층상에서 수지층, 금속층의 순으로 구비된 경우에도, 금속층에 의해 기판상에 부착된 점착층으로 열이 잘 전달되지 않도록 할 수 있으며, 또한 수지층의 탄성에 의해 휨에 따른 금속층에 미치는 영향을 완화할 수 있다.
또한, 본 발명의 보호 테이프에 있어서, 상기 수지층 및 상기 금속층은 상기 점착층상에서 상기 금속층, 상기 수지층의 순으로 구비될 수 있다.
상기 구성에 따르면, 점착층상에서 금속층, 수지층의 순으로 구비된 경우에도, 금속층에 의해 기판상에 부착된 점착층으로 열이 잘 전달되지 않도록 할 수 있으며, 또한 수지층의 탄성에 의해 휨에 따른 금속층에 미치는 영향을 완화할 수 있다.
또한, 본 발명의 보호 테이프에 있어서, 상기 금속층의 두께는 6㎛~30㎛일 수 있다.
상기 구성에 따르면, 금속층의 두께가 바람직하게 되기 때문에 열을 효과적으로 반사 및 방열하기 쉬워진다. 또한, 금속층의 두께로 인해 보호 테이프가 너무 단단해져 떼어내기 어려워지거나 다량의 재료가 필요해져 비용이 상승하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 보호 테이프에 있어서, 상기 금속층은 알루미늄으로 형성될 수 있다.
상기 구성에 따르면, 금속층이 바람직한 재료로 형성되기 때문에, 보다 효과적으로 열을 외부로 반사 및 방열할 수 있다. 이로써, 점착층의 온도 상승을 더욱 완화할 수 있어, 박리 작업 시 보호 테이프를 떼어내기 쉬워지고 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 보호 테이프에 있어서, 상기 솔더 리플로우 공정중에 상기 기판의 온도가 최대 270℃가 될 수 있다.
상기 구성에 따르면, 솔더 리플로우 공정에서 기판의 온도가 최대 270℃가 되는 경우에도 보호 테이프를 적용할 수 있다.
또한, 본 발명의 보호 테이프에 있어서, 상기 솔더 리플로우 공정은 적외선을 열원으로 할 수 있다.
상기 구성에 따르면, 적외선을 열원으로 하는 솔더 리플로우 공정 중의 열을 금속층에 의해 외부로 반사 및 방열할 수 있다. 이와 같이, 적외선을 열원으로 하는 솔더 리플로우 공정에도 보호 테이프를 적용할 수 있다.
본 발명의 보호 테이프에 따르면, 금속층에 의해, 기판상에 부착된 점착층으로 열이 전달되기 어렵게 할 수 있기 때문에 점착층의 온도 상승을 완화할 수 있다. 이로써, 솔더 리플로우 공정 후 기판으로부터 떼어내기 어려워지거나 박리 후 잔류물이 생기지 않으며, 작업성의 악화를 방지할 수 있다. 또한, 보호 테이프를 기판으로부터 박리 시 금속층이 찢어지는 것을 수지층에 의해 방지할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 보호 테이프의 외관 및 횡단면을 나타내는 설명도이다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 보호 테이프가 기판에 부착된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 솔더 리플로우 공정을 나타내는 설명도이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 보호 테이프의 실시예 1 및 비교예 1을 이용한 박리 시험 결과를 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 실시 형태에 따른 보호 테이프의 실시예 2~4 및 비교예 2를 이용한 박리 시험 결과를 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
(보호 테이프)
도 1 및 도 2를 참조하여 본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)의 개요를 설명한다. 본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)는, 솔더 리플로우 공정을 지나는 기판(30)에 부착되어 기판(30)의 적어도 일부를 보호하는 보호 테이프로서, 기판(30) 상에 부착되는 점착층(11); 금속층(14); 수지층(13);을 포함하며, 점착층(11) 상에는 적어도 금속층(14) 및 수지층(13)이 구비되어 있다. 또한, 도 1 및 도 2에 도시한 보호 테이프(1)는, 수지층(13) 및 금속층(14)이 점착층(11) 상에서 수지층(13), 금속층(14)의 순으로 구비되어 있다. 아울러, 이에 한정하지 않고, 수지층(13) 및 금속층(14)은 점착층(11) 상에서 금속층(14), 수지층(13)의 순으로 구비될 수도 있다. 여기서, 본 실시 형태에 따른 솔더 리플로우 공정 중의 기판(30)의 온도는 최대 270℃가 된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프(1)는 통상적인 테이프와 같이 긴 형상의 테이프가 롤의 형태로 감겨져 수납되어 있으며, 사용시에는 작업자의 손등을 이용해 원하는 크기로 잘라낼 수 있도록 되어 있다. 또한, 잘라진 보호 테이프(1)는 기판(30)상의 보호하고 싶은 부분에 점착층(11)을 기판(30)의 표면 쪽으로 해서 부착되도록 되어 있다.
보호 테이프(1)는 기판(30)에 부착되는 쪽으로부터, 점착층(11), 수지층(13), 및 금속층(14)이 순차적으로 적층되어 형성되어 있다. 아울러, 금속층(14)은 접착제층(12)을 통해 수지층(13)상에 부착되어 있다. 또한, 보호 테이프(1)의 최외층에 위치하는 금속층(14)은, 솔더 리플로우 공정의 열(70)을 반사함과 동시에 금속층(14)에 가해지는 열(70a)을 외부로 방열할 수 있다. 따라서, 보호 테이프(1)는 금속층(14)의 하면에 위치하는 점착층(11)으로 열이 잘 전달되지 않도록 할 수 있다. 아울러, 보호 테이프(1)는 기판(30)에 부착되는 쪽으로부터, 점착층(11), 금속층(14), 및 수지층(13)이 순차적으로 적층되어 있는 경우에도, 금속층(14)에 의해, 수지층(13)을 투과한 열(70)을 반사함과 동시에 가해지는 열(70a)을 외부로 방열할 수 있다.
(보호 테이프의 사용 방법)
구체적으로, 도 2를 참조하여 보호 테이프(1)의 사용 방법을 설명한다. 본 실시 형태에 따른 기판(30)은 연성 인쇄회로기판(FPC)으로 불리는 것을 이용한다. 이 기판(30)은 후술하는 도 3의 솔더 리플로우 공정에서 이용되는 지지판(20)상에 배치된다. 또한, 기판(30) 상에는 전자 부품(40) 등이 접속되는 접속부(35a, 35b)가 구비되어 있다. 도 2의 경우, 접속부(35a)에는 솔더(45)를 통해 전자 부품(40)이 접속되어 있으며, 접속부(35b)에는 보호 테이프(1)가 부착되어 있다. 이렇게 기판(30)에 부착된 보호 테이프(1)는 동시에 지지판(20)의 표면에도 부착되어 있으며, 보호 테이프(1)에 의해 기판(30)이 지지판(20)에 고정되도록 되어 있다. 이와 같이, 전자 부품(40)이 접속되지 않는 접속부(35b)에 보호 테이프(1)가 부착됨으로써, 솔더 리플로우 공정에서 솔더(45)가 융해되어, 비산된 솔더(45)가 기판(30) 상에 붙는 것이 방지된다. 아울러, 보호 테이프(1)는 기판(30)의 접속부(35b)에 한정되지 않고, 기판(30)상의 보호하고 싶은 부분에 적절히 부착할 수 있다.
여기서, 상술한 바와 같이 본 실시 형태에 따른 기판(30)과 같은 연성 인쇄회로기판은 작업시 빈번하게 휘어지는 경우가 많다. 그에 따라 기판(30)을 보호하는 보호 테이프(1)도 휘어지는 경우가 있다. 또한, 보호 테이프(1)를 기판(30)으로부터 떼어낼 때에도 보호 테이프(1)가 휘어지기 때문에, 솔더 리플로우 공정에 따른 열 대책과 함께, 휘어져도 잘 찢어지지 않는 유연성 및 강도를 갖추는 것도 고려하여, 보호 테이프(1)의 각 구성의 재료나 두께 등이 설정된다.
본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)의 각 구성을 설명한다.
(금속층)
먼저, 보호 테이프(1)의 금속층(14)에 대해 설명한다. 금속층(14)은 후술하는 수지층(13)상에 접착제층(12)을 통해 부착되어, 보호 테이프(1)의 최외층에 배치되어 있으며, 솔더 리플로우 공정 중의 열을 반사하거나 방열하는 역할을 한다. 또한, 이 금속층(14)의 두께는 6㎛~30㎛인 것이 바람직하다. 이는, 금속층(14)의 두께가 6㎛보다 얇으면 박리 작업 시 쉽게 찢어지거나 방열하기 어려워지기 때문이다. 반면, 금속층(14)의 두께가 30㎛보다 두꺼우면, 두께로 인해 보호 테이프(1)가 너무 단단해져서 떼어내기 어려워지거나 다량의 재료가 필요하게 되어 비용이 상승하기 때문이다. 또한, 금속층(14)은 알루미늄, 은,구리 등의 금속 도금일 수 있으며, 금속박을 이용할 수도 있다. 그 중에서도, 솔더 리플로우 공정 중의 열을 반사하는 동시에 용이하게 방열하는 특성 때문에 금속층(14)으로 알루미늄을 이용하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 따르면, 보다 효과적으로 열을 외부로 반사 및 방열할 수 있기 때문에, 점착층(11)의 온도 상승을 완화할 수 있으며, 박리 작업 시 보호 테이프를 쉽게 떼어낼 수 있어 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 금속층(14)의 두께가 바람직하게 되기 때문에, 열을 효과적으로 반사 및 방열하기 쉬워진다. 또한, 금속층(14)의 두께로 인해 보호 테이프(1)가 너무 단단해져 떼어내기 어려워지거나 다량의 재료가 필요하게 되어 비용이 상승하는 것을 방지할 수 있다.
(접착제층)
접착제층(12)은 금속층(14)과 수지층(13) 사이에 개재되어, 수지층(13)상에 금속층(14)을 부착하는 역할을 한다. 이 접착제층(12)은 폴리우레탄계 접착제나 폴리에스텔계 접착제로 형성되며, 그 두께는 1~6㎛이다.
(수지층)
다음으로, 보호 테이프(1)의 수지층(13)에 대해 설명한다. 수지층(13)은 접착제층(12)에 의해 부착된 금속층(14)과 함께 후술하는 점착층(11)상에 구비되어 있다. 도 1의 경우, 수지층(13)은 금속층(14)과 점착층(11) 사이에 개재되어 접착제층(12)를 통해 금속층(14)과 마주보고 있다. 또한, 수지층(13)은 보호 테이프(1)의 박리 시 금속층(14)이 찢어지는 것을 방지한다.
수지층(13)은, 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 에폭시 등의 수지로 형성된다. 그 중에서도, 보호 테이프(1)의 박리 시 금속층(14)이 찢어지는 것을 방지하고 비용이 많이 들지 않는다는 점에서, 폴리에틸렌텔레프탈레이트를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 수지층(13)의 두께는 6㎛~50㎛이다. 이는, 수지층(13)의 두께가 6㎛보다 얇으면 금속층(14)의 휨에 대한 영향을 완화하기 어려워지기 때문이다. 한편, 수지층(13)의 두께가 50㎛보다 두꺼우면 두께로 인해 보호 테이프(1)가 너무 단단해져 떼어내기 어려워지거나 다량의 재료가 필요하게 되어 비용이 상승하기 때문이다. 아울러, 수지층(13)에 이용되는 폴리에틸렌텔레프탈레이트는, 약 180℃의 온도에서 황색으로 변색되며 열변형되기 시작하여 약 240℃의 온도에서 수축되기 시작한다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 금속층(14)은, 수지층(13)의 온도가 변색되기 시작하는 180℃가 되지 않도록 열을 반사 및 방열한다.
아울러, 도 1의 경우, 수지층(13)이 금속층(14)과 점착층(11) 사이에 개재되어 있지만, 금속층(14)의 표면상(보호 테이프(1)의 최외층)에 구비될 수도 있다. 이 경우, 금속층(14)의 휨에 대한 영향을 완화하는 역할과 동시에, 산성 약품 등으로부터 금속층(14)을 보호하는 역할도 할 수 있다.
상기와 같은 수지층(13)의 구성에 따르면, 보호 테이프(1)가 휘어져도 수지층(13)의 탄성에 의해 휨에 따른 금속층(14)에 대한 영향을 완화할 수 있다. 따라서, 보호 테이프(1)를 기판(30)으로부터 박리 시 금속층(14)이 찢어지는 것을 수지층(13)에 의해 방지할 수 있다.
(점착층)
다음으로, 보호 테이프(1)의 점착층(11)에 대해 설명한다. 점착층(11)은 기판(30)에 접하는 쪽에 배치되어, 금속층(14)에 적층된 수지층(13)에 적층됨과 동시에 기판(30)에 부착된다. 점착층(11)은 아크릴계, 고무계, 실리콘계, 및 우레탄계 등의 수지로 형성된다. 이 중, 투명성과 점착력의 안정성 등을 고려하여, 점착층(11)은 아크릴계 수지를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 점착층(11)의 두께는 5㎛~20㎛이다. 이는, 점착층(11)의 두께가 5㎛보다 얇으면 기판(30)에 부착하기 어렵고 20㎛보다 두꺼우면 보호 테이프(1)를 박리 시 잔류물이 생기기 쉽기 때문이다. 아울러, 아크릴계 수지로 형성된 점착층(11)의 경우, 250℃ 이상의 열이 가해지면 열화되기 시작하기 때문에, 점착층(11)에 가해지는 열의 온도는 적어도 250℃이하로 할 필요가 있다.
(기판)
다음으로, 상기와 같은 구성을 갖는 보호 테이프(1)가 부착되는 기판(30)에 대해 설명한다. 본 실시 형태에 따른 기판(30)은 연성 인쇄회로기판(FPC)이다. 기판(30)은, 도시되지 않은 신호용 배선 패턴이나 그라운드용 배선 패턴 등의 복수의 배선 패턴이 폴리이미드로 형성된 베이스 부재 상에 구비되어 있으며, 그 표면에는 절연층 등에 의해 덮여 있다. 이러한 구성을 갖는 기판(30)에는 접속부(35a) 및 접속부(35b)가 구비되어 있으며, 접속부(35a)에 배치된 접속 단자와 전자 부품(40)에 배치된 접속 단자가 솔더(45)에 의해 접착되어 양쪽이 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 아울러, 폴리이미드로 형성된 기판(30)은 300℃이상의 열에도 견딜 수 있도록 되어 있다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(30)의 전자 부품(40)이 접속되지 않는 접속부(35b)에는 보호 테이프(1)가 부착되어 있으며, 솔더 리플로우 공정에서 비산된 솔더(45)가 기판(30)에 붙는 것이 방지된다. 아울러, 본 실시 형태에서는 기판(30)으로 연성 인쇄회로기판(FPC)을 이용하고 있지만, 다른 종류의 기판을 이용할 수도 있다.
(솔더 리플로우 공정)
다음으로, 도 3을 참조하여 본 실시 형태에 따른 솔더 리플로우 공정에 대해 설명한다. 먼저, 솔더 리플로우 공정에서 이용되는 솔더 리플로우 장치(50)에 대해 설명한다. 솔더 리플로우 장치(50)는, 베이스부(51); 컨베이어 벨트(52); 가열로부(55);를 포함한다. 베이스부(51)는 긴 형상의 케이스를 가지며 솔더 리플로우 장치(50)의 베이스가 된다. 컨베이어 벨트(52)는 베이스부(51)상에 설치되어 있으며, 일정한 거리를 유지하여 같은 방향으로 병렬로 배열된 복수의 롤러(53)가 내부에 설치되어, 각 롤러(53)의 상하면을 덮도록 벨트가 구성되어 있다. 롤러(53)는 단면이 원인 가늘고 긴 원주형상이며, 원의 중심을 축으로 각각의 롤러(53)가 회전함으로써 컨베이어 벨트(52)의 벨트가 좌우 방향으로 이동하도록 되어 있다. 가열로부(55)는 전체 길이가 2m이며, 그 내부에 적외선 조사부(56)가 구비되어 있어 적외선을 컨베이어 벨트(52)의 상부를 향해 조사할 수 있도록 되어 있다. 또한, 적외선 조사부(56)는 컨베이어 벨트(52) 사이에 일정한 간격을 두고 설치되어 있다. 이로써, 컨베이어 벨트(52)상을 지나는 기판(30)에 대해 적외선 조사부(56)로부터 적외선을 조사할 수 있다.
여기서, 솔더 리플로우 공정 전에, 지지판(20)상에 복수의 기판(30)을 배열하고, 전자 부품(40)이 접속되지 않는 접속부(35b)에 보호 테이프(1)를 부착한다. 이때, 보호 테이프(1)는 기판(30)을 지지판(20)에 고정하도록 지지판(20)에도 동시에 부착된다. 아울러, 보호 테이프(1)의 점착층(11)이 기판(30)에 접하도록 보호 테이프(1)가 부착된다. 그리고, 기판(30)의 접속부(35a)에 솔더 크림을 도포하고, 그 위에 전자 부품(40)을 두고 솔더 리플로우를 준비한다.
다음으로, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 상기와 같이 준비한 기판(30)이 배열된 지지판(20)이 컨베이어 벨트(52)상에 놓여진다. 그리고, 컨베이어 벨트(52)의 각 롤러(53)가 회전함으로써 컨베이어 벨트(52)가 도면의 우측 방향으로 이동하여, 기판(30)이 배열된 지지판(20)도 함께 이동된다. 컨베이어 벨트(52)에 의해 우측 방향으로 이동한 기판(30)은 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 가열로부(55)의 하측 위치에 곧 도달하고, 기판(30)상으로 적외선 조사부(56)로부터 적외선이 조사된다. 이때, 가열로부(55)의 하측을 이동하는 기판(30)은 전체 길이가 2m인 가열로부(55) 내를 3분에 걸쳐 이동한다. 그리고, 이동 중에 기판(30)상의 온도는 가열로부(55)의 최초 위치부터 서서히 온도가 상승하여, 곧 온도가 최대 270℃에 도달하고, 가열로부(55)의 마지막 위치로 이동함에 따라 서서히 온도가 하강하게 된다. 이 온도(270℃)의 열에 의해 접속부(35a)에 도포된 솔더(45)가 융해되고, 접속부(35a)와 전자 부품(40)에 배치된 접속 단자가 솔더(45)에 의해 접착되어 양쪽이 전기적으로 접속된다. 아울러, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프(1)에 가해지는 열은 금속층(14)에 의해 지지판(20)상의 온도가 낮은 부분으로 전열된다. 이와 같이, 보호 테이프(1)의 점착층(11)의 온도는, 금속층(14)에 의해 적외선이 외부로 반사되어 적외선에 의해 생긴 열이 방열되기 때문에, 적어도 점착층(11)이 열화되기 시작하는 250℃이하로 머물러 있다. 아울러, 도 3에 있어서, 본 실시 형태에 따른 솔더 리플로우 공정은 적외선을 열원으로 하고 있지만, 이것으로 한정될 필요는 없다. 예를 들어, 열풍을 내뿜음으로써 솔더링하는 공정도 가능하다. 보호 테이프(1)의 금속층(14)에 의해 열을 반사 및 방열할 수 있는 것이라면 어떠한 수단도 가능하다.
이와 같이, 기판(30)의 적어도 일부를 보호하는 보호 테이프(1)의 금속층(14)에 의해, 솔더 리플로우 공정중의 열을 외부로 반사 및 방열할 수 있다. 이와 같이, 금속층(14)에 의해 기판(30)상에 부착된 점착층(11)으로 열이 잘 전달되지 않도록 할 수 있기 때문에, 점착층(11)의 온도 상승을 완화할 수 있다. 이로써, 솔더 리플로우 공정 후 기판(30)으로부터 떼어내기 어려워지거나 박리 후 잔류물이 생기지 않고, 작업성의 악화를 방지할 수 있다.
또한, 적외선을 열원으로 하는 솔더 리플로우 공정 중의 열을 금속층(14)에 의해 외부로 반사 및 방열할 수 있다. 이와 같이, 적외선을 열원으로 하는 솔더 리플로우 공정에도 보호 테이프(1)를 적용할 수 있다.
또한, 솔더 리플로우 공정에서, 기판(30)의 온도가 최대 270℃가 되는 경우에도 본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)를 적용할 수 있다.
(실시예 1 및 비교예 1)
다음으로, 본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)의 실시예 1 및 비교예 1을 이용하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.
실시예 1로는 도 1에 도시한 본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)를 이용하며, 금속층(14), 수지층(13), 및 점착층(11)으로 구성된다. 구체적으로, 금속층(14)은 알루미늄(Al) 박으로 형성되며 그 두께는 9㎛이다. 또한, 수지층(13)은 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET)로 형성되며 그 두께는 12㎛이다. 또한, 점착층(11)은 아크릴계 수지로 형성되며 그 두께는 10㎛이다. 한편, 비교예로는, 금속층(14)을 이용하지 않고 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET)로 이루어진 수지층(13) 및 아크릴계 수지로 이루어진 점착층(11)만으로 구성된 것을 이용하여 먼저 실험을 실시했으나, 보호 테이프가 수축되어 측정이 불가능했다. 때문에, 비교예 1로는 에폭시 수지로 이루어진 수지층(13) 및 아크릴계 수지로 이루어진 점착층(11)만으로 구성된 것을 이용했다.
다음으로, 평가방법으로는, JIS　Z　0237에 규정하는 점착 테이프/점착 시트 시험 방법을 이용한 박리 시험을 실시했다. 구체적으로는, 10mm폭, 100mm의 길이로 자른 보호 테이프(1)를 스테인리스재질로 이루어진 시험판에 부착하고, 인장 시험기를 이용하여 시험판으로부터 180°방향으로 보호 테이프(1)를 떼어냈을 때의 인장력을 측정했다.
상기와 같은 박리 시험을 도 3에 나타낸 솔더 리플로우 공정 전후로 실시했다. 즉, 적외선으로 기판(30)의 온도가 270℃가 되는 솔더 리플로우 공정 전, 솔더 리플로우 공정 1회 실시 후, 솔더 리플로우 공정 3회 실시 후에 각각 박리 시험을 실시했다. 아울러, 시험은 실시예 1 및 비교예 1 모두 시험품으로 4개의 시료를 준비하여 각각의 인장력을 측정했다. 그 결과를 도 4에 나타낸다.
도 4에 나타낸 시험 결과에 따르면, 솔더 리플로우 공정 전의 측정값은 실시예 1 및 비교예 1 모두 인장력의 평균값이 0.27N으로 같은 값이었으며 차이가 없었다. 다음으로, 솔더 리플로우 공정을 1회 끝낸 후 시험을 실시하자, 실시예 1의 인장력의 평균값이 0.30N, 비교예 1의 인장력의 평균값이 0.61N이 되어, 양쪽의 인장력에 차이가 생겼다. 그리고, 솔더 리플로우 공정을 3회 끝낸 후 시험을 실시하자, 실시예 1의 인장력의 평균값이 0.33N임에 반해, 비교예 1의 인장력의 평균값이 1.04N이 되어 양쪽의 인장력에 큰 차이가 생겼다. 또한, 실시예 1에서는 솔더 리플로우 공정을 1회 끝낸 후에는 인장력이 1.1배, 솔더 리플로우 공정을 3회 끝낸 후에는 1.22배로 그다지 변하지 않는 경향을 보였지만, 비교예 1에서는 솔더 리플로우 공정을 1회 끝낸 후에는 인장력이 2.25배, 솔더 리플로우 공정을 3회 끝낸 후에는 3.85배로 크게 상승한다는 것을 알 수 있었다. 이는, 비교예 1의 경우, 금속층(14)을 구비하고 있지 않기 때문에 열을 반사 및 방열하지 못하여 그 하면의 점착층(11)의 온도를 상승시켰기 때문으로 보인다. 즉, 솔더 리플로우 공정의 열에 의해 점착층(11)이 열화되기 시작하는 250℃이상으로 점착층(11)의 온도가 상승하여, 점착층(11)의 재료가 분해되어 점착력이 강해지고, 그 결과 시험판(60)으로부터 떼어낼 때의 인장력이 커진 것으로 보인다. 한편, 실시예 1의 경우 최외층이 금속층(14)이기 때문에, 금속층(14)에 의해 열이 반사 및 방열되어 점착층(11)으로 열이 잘 전달되지 않아 점착층(11)의 온도가 250℃이상까지 상승하지 않는다. 따라서, 점착층(11)의 점착력은 처음 그대로이고, 기판(30)으로부터 보호 테이프(1)를 떼어낼 때의 인장력도 그다지 변화하지 않아, 시험판(60)으로부터 떼어낼 때 점착층(11)의 잔류물이 생기지 않는다. 이상과 같이, 실시예 1은 모든 시험품에서 'O', 비교예는 'X'의 종합 평가를 얻을 수 있었다.
(실시예 2~4로 비교예 2)
다음으로, 본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)의 실시예 2~4 및 비교예 2를 이용하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.
실시예 2, 3 및 비교예 2는, 모두 본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)와 같은 구성을 가지면서 금속층(14)의 두께만 각각 다르다. 구체적으로, 실시예 2의 금속층(14)의 두께는 6㎛, 실시예 3의 금속층(14)의 두께는 9㎛, 비교예 2의 금속층(14)의 두께는 0.1㎛이다. 아울러, 그 외의 두께는 도 4에 나타낸 실시예 1과 같다. 또한, 실시예 4는 점착층(11)상에 두께 9㎛의 금속층(14)이 구비되며, 다시 금속층(14) 위에 12㎛의 폴리이미드(PI)로 이루어진 수지층(13)이 적층되어 있다. 이 실시예 4의 경우, 폴리이미드(PI)로 이루어진 수지층(13)에 의해 보호 테이프(1)를 기판으로부터 박리 시 금속층(14)이 찢어지는 것이 방지된다. 또한, 폴리이미드(PI)로 이루어진 수지층(13)이 보호 테이프(1)의 최외층에 위치하기 때문에, 산성의 약품 등으로부터 금속층(14)을 보호할 수도 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 실시예 2~4 및 비교예 2를 이용하여 솔더 리플로우 공정을 실시하기 전, 솔더 리플로우 공정 1회 실시 후, 솔더 리플로우 공정 3회 실시 후에 각각 상기 박리 시험을 실시했다. 또한, 온도가 다른 열풍 건조기에 실시예 2~4 및 비교예 2의 보호 테이프를 3분간 투입하고, 그 후 박리 시험을 실시했다. 아울러, 열풍 건조기 시험에서는, 200℃의 온도로 3분간 가열한 시험과 270℃의 온도로 3분간 가열한 시험을 각각 실시했다. 그 결과를 도 5에 나타낸다.
도 5에 나타낸 시험 결과에 따르면, 솔더 리플로우 공정 전의 측정값은 실시예 2가 0.38N, 실시예 3이 0.45N, 실시예 4가 0.32 N, 비교예 2가 0.17N이었다. 다음으로, 솔더 리플로우 공정을 1회 끝낸 후 시험을 실시하자, 실시예 2가 0.43N, 실시예 3이 0.51N, 실시예 4가 0.39N, 비교예 2가 0.52N이 되었다. 또한, 솔더 리플로우 공정을 3회 끝낸 후 시험을 실시하자, 실시예 2가 0.49N, 실시예 3이 0.55N, 실시예 4가 0.36N, 비교예 2가 0.62N이 되었다. 이와 같이, 금속층(14)의 두께 차 및 금속층(14)상의 수지층(13)의 유무에서는, 솔더 리플로우 공정을 3회 실시해도 인장력에 별 차이가 없었다.
또한, 200℃의 온도로 3분간 가열한 열풍 건조기 시험에서는, 실시예 2가 0.44N, 실시예 3이 0.48N, 실시예 4가 0.35N, 비교예 2가 0.34N이었다. 하지만, 270℃의 온도로 3분간 가열한 열풍 건조기 시험에서는, 실시예 2가 0.41N, 실시예 3이 0.38N, 실시예 4가 0.37N이 되었으며, 200℃의 온도로 3분간 가열한 열풍 건조기 시험과 큰 변화가 없었던데 반해, 비교예 2의 경우 보호 테이프가 수축되어 측정이 불가능했다. 이는, 비교예 2의 경우, 금속층(14)의 두께가 얇기 때문에 270℃의 온도의 열풍 건조기 시험에서 금속층(14)이 견디지 못한 것으로 보인다. 이러한 결과로부터, 금속층(14)의 두께가 적어도 6㎛이상인 경우, 3회의 솔더 리플로우 공정을 실시한 후에도, 270℃의 온도로 3분간 가열한 열풍 건조기에 투입한 후에도, 점착층(11)의 점착력이 그다지 향상되지 않는다는 것을 알 수 있었다.
이와 같이 실시예 및 비교예를 이용한 시험에 따르면, 보호 테이프(1)의 금속층(14)에 의해 솔더 리플로우 공정중의 열을 외부로 반사 및 방열할 수 있다. 이와 같이 금속층(14)에 의해 기판(30)상에 부착된 점착층(11)으로 열이 잘 전달되지 않도록 할 수 있기 때문에, 점착층(11)의 온도 상승을 완화할 수 있다. 이로써, 솔더 리플로우 공정 후 기판(30)으로부터 떼어내기 어려워지거나 박리 후 잔류물이 생기지 않고, 작업성의 악화를 방지할 수 있다.
또한, 금속층(14)의 두께가 6㎛이상이면, 금속층(14)의 두께가 적합해져 열을 효과적으로 반사 및 방열하기 쉬워진다.
또한, 솔더 리플로우 공정에 있어서, 기판(30)의 온도가 최대 270℃가 되는 경우에도, 본 실시 형태에 따른 보호 테이프(1)를 적용할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예를 설명했으나 이는 구체적인 예를 예시한 것일 뿐, 특별히 본 발명을 한정하는 것은 아니며 구체적인 구성 등은 적절히 설계 변경이 가능하다. 또한, 발명의 실시 형태에 기재된 작용 및 효과는 본 발명으로부터 발생하는 가장 적합한 작용 및 효과를 열거한 것일 뿐, 본 발명에 따른 작용 및 효과가 본 발명의 실시 형태에 기재된 것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 솔더 리플로우 공정을 지나는 기판을 보호하는 보호 테이프에 적용될 수 있다.
1: 보호 테이프
11: 점착층
13: 수지층
14: 금속층
70: 열

Claims (7)

  1. 솔더 리플로우 공정을 지나는 기판에 부착되어 상기 기판의 적어도 일부를 보호하는 보호 테이프로서,
    상기 기판상에 부착되는 점착층; 금속층; 수지층; 을 포함하며,
    상기 점착층상에는 적어도 상기 금속층 및 상기 수지층이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 테이프.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층 및 상기 금속층은 상기 점착층상에서 상기 수지층, 상기 금속층의 순으로 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 테이프.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층 및 상기 금속층은 상기 점착층상에서 상기 금속층, 상기 수지층의 순으로 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 테이프.
  4. 제 1 내지 제 3항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속층의 두께는 6㎛~30㎛인 것을 특징으로 하는 보호 테이프.
  5. 제 1 내지 제 3항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속층은 알루미늄으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 테이프.
  6. 제 1 내지 제 3항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더 리플로우 공정 중에 상기 기판의 온도가 최대 270℃가 되는 것을 특징으로 하는 보호 테이프.
  7. 제 1 내지 제 3항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더 리플로우 공정은 적외선을 열원으로 하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프.

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180119645A (ko) * 2016-03-30 2018-11-02 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6809077B2 (ja) * 2016-09-20 2021-01-06 日本電気株式会社 搬送パレットおよび搬送方法
CN110000005B (zh) * 2019-02-13 2020-11-24 浙江润洁环境科技股份有限公司 一种电除尘器外壳的制备工艺及应用该外壳的电除尘器
TWI696867B (zh) * 2019-03-22 2020-06-21 友達光電股份有限公司 膠帶結構及使用其之顯示面板和顯示裝置
TWI710288B (zh) 2020-01-22 2020-11-11 頎邦科技股份有限公司 電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置
TWI825705B (zh) * 2022-05-09 2023-12-11 山太士股份有限公司 保護膠帶以及半導體裝置的製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548376U (ja) * 1991-11-28 1993-06-25 甲府日本電気株式会社 マスキングテープ
JPH0974266A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Lintec Corp 半導体チップ固定用接着剤テープおよび半導体チップ固定用接着剤の供給方法
JPH10107408A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Ibiden Co Ltd 半田層を備えたプリント配線板及びその表面処理方法
JP4727139B2 (ja) * 2002-11-28 2011-07-20 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
JP3649288B1 (ja) * 2004-03-15 2005-05-18 千住金属工業株式会社 はんだ付け用耐熱性マスキングテープおよびプリント基板のはんだ付け方法
JP5101919B2 (ja) * 2007-04-09 2012-12-19 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180119645A (ko) * 2016-03-30 2018-11-02 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법

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