KR20210126632A - 보강 필름 - Google Patents

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겐이치 가타오카
다케시 나카노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

피착체와의 접합 직후에는 리워크가 용이하고, 피착체와 견고하게 접착 가능하며, 또한 피착체와의 접합 후, 접착력이 향상될 때까지의 시간을 임의로 설정 가능한 보강 필름을 제공한다. 보강 필름(10)은, 필름 기재(1)의 1 주면 상에 고착 적층된 점착제층(2)을 구비한다. 점착제층은, 베이스 폴리머, 광경화제, 광라디칼 개시제 및 자외선 흡수제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함한다. 광라디칼 개시제는, 파장 310nm 내지 370nm의 범위에 흡수 극대를 갖는 것이 바람직하다.

Description

보강 필름
본 발명은 디바이스 표면에 부착 설치되는 보강 필름에 관한 것이다.
디스플레이 등의 광학 디바이스나 전자 디바이스의 표면에는, 표면 보호나 내충격성 부여 등을 목적으로 하여, 점착성 필름이 접착되는 경우가 있다. 이러한 점착성 필름은, 통상, 필름 기재의 주면에 점착제층이 고착 적층되어 있고, 이 점착제층을 개재시켜 디바이스 표면에 접합된다.
디바이스의 조립, 가공, 수송 등의 사용 전의 상태에 있어서, 디바이스 또는 디바이스 구성 부품의 표면에 점착성 필름을 가착함으로써, 피착체의 흠집 발생이나 파손을 억제할 수 있다. 이와 같이 표면의 일시적인 보호를 목적으로 하여 가착되는 점착성 필름은, 피착체로부터 용이하게 박리 가능하고, 피착체에 대한 접착제 잔여물이 생기지 않는 것이 요구된다.
특허문헌 1에는, 디바이스의 조립, 가공, 수송 등에 더하여, 디바이스의 사용 시에도 디바이스 표면에 접착된 채의 상태로 사용되는 점착성 필름이 개시되어 있다. 이러한 점착성 필름은, 표면 보호에 더하여, 디바이스에 대한 충격의 분산이나, 플렉시블 디바이스에 대한 강성 부여 등에 의해 디바이스를 보강하는 기능을 갖고 있다.
점착성 필름을 피착체에 접합할 때, 기포의 혼입이나 부착 위치의 어긋남 등의 접합 불량이 생기는 경우가 있다. 접합 불량이 생긴 경우에는, 피착체로부터 점착성 필름을 박리하고, 다른 점착성 필름을 접합하는 작업(리워크)이 행해진다. 공정재로서 사용되는 점착성 필름은, 피착체로부터의 박리를 전제로 하여 설계되어 있기 때문에, 리워크가 용이하다. 한편, 영구 접착을 전제로 하는 보강 필름은, 일반적으로는 디바이스로부터 박리하는 것은 상정되어 있지 않고, 디바이스의 표면에 견고하게 접착되어 있기 때문에, 리워크가 곤란하다.
특허문헌 2에는, 피착체와의 접합 직후에는 저점착성이고, 경시적으로 접착력이 상승하도록 설계된 점착제층을 구비하는 점착성 필름이 개시되어 있다. 특허문헌 3에는, 하드코트 필름의 표면에 광경화성 점착제층을 마련한 점착성 필름이 개시되어 있다. 이들 점착성 필름에서는, 피착체와의 접합 직후에는 피착체로부터의 박리가 용이하고, 시간 경과, 열 또는 광 에너지 등을 트리거로 하여 접착력이 상승하여, 피착체와 견고하게 접착되기 때문에, 리워크성을 갖는 보강 필름으로서 이용 가능하다.
일본 특허 공개 제2017-132977호 공보 국제 공개 제2015/163115호 일본 특허 공개 제2015-217530호 공보
피착체와의 접착력이 경시적으로 변화하는 점착제를 사용한 보강 필름은, 피착체와의 접합 후, 접착력이 상승할 때까지의 소정 시간 내에, 접합 상태의 검사, 리워크 등을 실시할 필요가 있다. 또한, 디바이스나 디바이스 부품의 전체면에 보강 필름을 접합한 후, 일부의 영역으로부터 보강 필름을 제거하는 등의 가공을 행하는 경우에는, 접착력이 상승할 때까지의 기간에 가공을 행할 필요가 있기 때문에, 접착력이 경시적으로 변화하는 점착성 필름은, 공정의 리드 타임에 대한 유연성이 충분하다고는 하기 어렵다.
한편, 광경화성 점착제는, 피착체와의 접합 후의 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하며, 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다. 그러나, 광경화성 점착제를 구비하는 보강 필름을 피착체에 접합하고, 점착제를 광경화하기 전의 상태의 재공품을 장기간 보관하면, 경화를 위한 광조사를 행하고 있지 않음에도 불구하고, 피착체와의 접착력이 상승하여, 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 곤란하게 되는 경우가 있다. 이러한 과제를 감안하여, 본 발명은 피착체와의 접합 상태의 재공품을 장기간 보관한 경우라도, 광경화성 점착제의 접착력의 경시 변화가 생기기 어려운 보강 필름의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 보강 필름은, 필름 기재의 1 주면 상에 고착 적층된 점착제층을 구비한다. 점착제층은, 베이스 폴리머, 광경화제, 광라디칼 개시제 및 자외선 흡수제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함한다. 점착제층을 구성하는 광경화성 조성물은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 자외선 흡수제를 0.1 내지 10중량부 포함하는 것이 바람직하다. 자외선 흡수제로서는, 예를 들어 트리아진계 화합물을 들 수 있다.
형광등 등의 광에 의한 광라디칼 개시제로부터의 라디칼의 생성을 억제하는 관점에서, 광라디칼 개시제로서는, 파장 310nm 내지 370nm의 범위에 흡수 극대를 가지며, 또한 380nm보다 장파장에 흡수 극대를 나타내지 않는 것이 바람직하게 사용된다.
점착제층의 파장 350nm에 있어서의 광투과율은, 예를 들어 3 내지 70％ 정도이다. 점착제층과 필름 기재의 적층체인 보강 필름의 파장 350nm에 있어서의 광투과율은, 예를 들어 3 내지 70％ 정도이다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율은, 3 내지 70％ 정도가 바람직하다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 보강 필름의 광투과율은, 3 내지 70％ 정도인 것이 바람직하다.
점착제층의 베이스 폴리머로서는, 예를 들어 아크릴계 폴리머가 사용된다. 점착제층의 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 베이스 폴리머가 모노머 유닛으로서, 히드록시기 함유 모노머 및/또는 카르복시기 함유 모노머를 함유하고, 다관능 이소시아네이트 화합물이나 다관능 에폭시 화합물 등의 가교제가 이들 관능기와 결합함으로써 가교 구조가 도입된다.
점착제층의 광경화제는, 예를 들어 다관능 (메트)아크릴레이트이다. 광경화제의 관능기 당량은 100 내지 500g/eq 정도가 바람직하다.
보강 필름의 점착제층을 광경화한 후의 폴리이미드 필름과의 접착력은, 점착제층을 광경화하기 전의 폴리이미드 필름과의 접착력의 5배 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 보강 필름은, 점착제층이 광경화성 조성물을 포함하고, 피착체와의 접착 후에 점착제층을 광경화함으로써, 피착체와의 접착력이 상승한다. 광경화 전에는 피착체와의 접착력이 작기 때문에, 리워크가 용이하고, 광경화 후에는 높은 접착력을 나타낸다. 점착제 조성물이, 베이스 폴리머, 광경화제 및 광라디칼 개시제에 더하여, 자외선 흡수제를 함유함으로써, 보관 환경 하에서의 형광등 등의 광에 기인하는 광경화 반응이 억제된다. 그 때문에, 피착체와의 접합 전, 및 피착체와의 접합 후 광경화 전의 상태에 있어서, 보강 필름의 장기간의 보관이 가능하고, 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다.
도 1은 보강 필름의 적층 구성을 도시하는 단면도이다.
도 2는 보강 필름의 적층 구성을 도시하는 단면도이다.
도 3은 보강 필름이 부착 설치된 디바이스를 도시하는 단면도이다.
도 1은, 보강 필름의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 보강 필름(10)은, 필름 기재(1)의 1 주면 상에 점착제층(2)을 구비한다. 점착제층(2)은, 기재 필름(1)의 1 주면 상에 고착 적층되어 있다. 점착제층(2)은 광경화성 조성물을 포함하는 광경화성 점착제이며, 자외선 등의 활성 광선의 조사에 의해 경화하여, 피착체와의 접착력이 상승한다.
도 2는, 점착제층(2)의 주면 상에 세퍼레이터(5)가 가착된 보강 필름의 단면도이다. 도 3은, 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 부착 설치된 상태를 도시하는 단면도이다.
점착제층(2)의 표면으로부터 세퍼레이터(5)를 박리 제거하고, 점착제층(2)의 노출면을 디바이스(20)의 표면에 접합함으로써, 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 부착 설치된다. 이 상태에서는, 점착제층(2)은 광경화 전이며, 디바이스(20) 상에 보강 필름(10)(점착제층(2))이 가착된 상태이다. 점착제층(2)을 광경화함으로써, 디바이스(20)와 점착제층(2)의 계면에서의 접착력이 상승하고, 디바이스(20)와 보강 필름(10)이 고착된다.
「고착」이란 적층된 2개의 층이 견고하게 접착되어 있고, 양자의 계면에서의 박리가 불가능 또는 곤란한 상태이다. 「가착」이란, 적층된 2개의 층간의 접착력이 작고, 양자의 계면에서 용이하게 박리할 수 있는 상태이다.
도 2에 도시하는 보강 필름에서는, 필름 기재(1)와 점착제층(2)이 고착되어 있고, 세퍼레이터(5)는 점착제층(2)에 가착되어 있다. 필름 기재(1)와 세퍼레이터(5)를 박리하면, 점착제층(2)과 세퍼레이터(5)의 계면에서 박리가 생기고, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 박리 후의 세퍼레이터(5) 상에는 점착제는 잔존하지 않는다.
도 3에 도시하는 보강 필름(10)이 부착 설치된 디바이스는, 점착제층(2)의 광경화 전에 있어서는, 디바이스(20)와 점착제층(2)이 가착 상태이다. 필름 기재(1)와 디바이스(20)를 박리하면, 점착제층(2)과 디바이스(20)의 계면에서 박리가 생기고, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 디바이스(20) 상에는 점착제가 잔존하지 않기 때문에, 리워크가 용이하다. 점착제층(2)을 광경화 후에는, 점착제층(2)과 디바이스(20)의 접착력이 상승하기 때문에, 디바이스(20)로부터 필름(1)을 박리하는 것은 곤란하며, 양자를 박리하면 점착제층(2)의 응집 파괴가 생기는 경우가 있다.
[필름 기재]
필름 기재(1)로서는 플라스틱 필름이 사용된다. 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해, 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면은 이형 처리가 실시되어 있지 않은 것이 바람직하다.
필름 기재의 두께는, 예를 들어 4 내지 500㎛ 정도이다. 강성 부여나 충격 완화 등에 의해 디바이스를 보강하는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 12㎛ 이상이 바람직하고, 30㎛ 이상이 보다 바람직하고, 45㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 보강 필름에 가요성을 갖게 하고 핸들링성을 높이는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 300㎛ 이하가 바람직하고, 200㎛ 이하가 보다 바람직하다. 기계 강도와 가요성을 양립하는 관점에서, 필름 기재(1)의 압축 강도는 100 내지 3000kg/㎠가 바람직하고, 200 내지 2900kg/㎠가 보다 바람직하고, 300 내지 2800kg/㎠가 더욱 바람직하고, 400 내지 2700kg/㎠가 특히 바람직하다.
필름 기재(1)을 구성하는 플라스틱 재료로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 환상 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지 등을 들 수 있다. 디스플레이 등의 광학 디바이스용 보강 필름에 있어서는, 필름 기재(1)는 투명 필름인 것이 바람직하다. 또한, 필름 기재(1)측으로부터 활성 광선을 조사하여 점착제층(2)의 광경화를 행하는 경우에는, 필름 기재(1)는, 점착제층의 경화에 사용되는 활성 광선에 대한 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 기계 강도와 투명성을 겸비하는 점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지가 적합하게 사용된다.
보강 필름에 투명성이 요구되는 경우(예를 들어, 디스플레이 등의 광학 용도), 필름 기재(1)의 전체 광선 투과율은, 80％ 이상이 바람직하고, 85％ 이상이 보다 바람직하고, 90％ 이상이 더욱 바람직하다. 필름 기재(1)의 헤이즈는, 2％ 이하가 바람직하고, 1％ 이하가 보다 바람직하고, 0.7％ 이하가 더욱 바람직하고, 0.5％ 이하가 특히 바람직하다. 필름 기재(1)측으로부터 활성 광선을 조사하여 점착제층(2)을 경화하는 경우, 필름 기재(1)는, 활성 광선의 흡수가 적은 것이 바람직하다. 예를 들어, 필름 기재(1)측으로부터 자외선을 조사하여 점착제층(2)을 경화하는 경우, 필름 기재(1)의 파장 350nm에 있어서의 광투과율은, 20％ 이상이 바람직하고, 30％ 이상이 보다 바람직하다. 필름 기재(1)의 파장 350nm에 있어서의 광투과율은, 40％ 이상, 50％ 이상, 60％ 이상 또는 70％ 이상이어도 된다. 피착체측으로부터 활성 광선을 조사하여 점착제층을 경화하는 경우에는, 피착체가 활성 광선에 대한 투명성을 갖고 있으면 되며, 필름 기재(1)는 활성 광선에 대하여 투명하지 않아도 된다.
필름 기재(1)의 표면에는, 접착 용이층, 이활층, 이형층, 대전 방지층, 하드코트층, 반사 방지층 등의 기능성 코팅이 마련되어 있어도 된다. 또한, 전술한 바와 같이, 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해, 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면에는 이형층이 마련되어 있지 않은 것이 바람직하다.
[점착제층]
필름 기재(1) 상에 고착 적층되는 점착제층(2)은, 베이스 폴리머, 광경화제 및 광라디칼 개시제를 포함하는 광경화성 조성물이다. 보강 필름이 디스플레이 등의 광학 디바이스에 사용되는 경우, 점착제층(2)의 전체 광선 투과율은 80％ 이상이 바람직하고, 85％ 이상이 보다 바람직하고, 90％ 이상이 더욱 바람직하다. 점착제층(2)의 헤이즈는, 2％ 이하가 바람직하고, 1％ 이하가 보다 바람직하고, 0.7％ 이하가 더욱 바람직하고, 0.5％ 이하가 특히 바람직하다.
점착제층(2)은, 광경화 전에는 피착체와의 접착력이 작기 때문에, 리워크가 용이하다. 점착제층(2)에 자외선 등의 활성 광선을 조사하면, 광라디칼 개시제로부터 라디칼이 생성되어, 광경화제의 라디칼 중합 반응(광경화)에 의해 피착체와의 접착력이 향상된다. 그 때문에, 디바이스의 사용 시에는 보강 필름이 디바이스 표면으로부터 박리되기 어렵고, 접착 신뢰성이 우수하다.
광경화성 점착제는 자외선 등의 조사에 의해 경화가 진행된다. 그 때문에, 광경화성 점착제 조성물을 포함하는 점착제층(2)은, 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하며, 공정의 리드 타임 등에 유연하게 대응할 수 있다는 이점을 갖는다. 한편, 보강 필름의 사용 전이나, 보강 필름을 피착체와 접합 후 광경화를 행하기 전의 상태에 있어서, 보관 환경에 있어서의 형광등 등으로부터의 광에 의해, 광라디칼 개시제로부터 라디칼이 생성되는 경우가 있다.
형광등 등의 광에 의한 라디칼의 생성량은, 광경화 시의 자외선 조사에 의한 라디칼 생성량에 비하여 충분히 작기 때문에, 형광등 하에 단시간 방치해도, 광경화 반응은 거의 진행되지 않는다. 그러나, 보강 필름을 형광등 하에서 장기간 보관하면, 형광등의 광에 의해 광라디칼 개시제로부터 생성되는 라디칼의 적산량이 커져, 그 영향을 무시할 수 없게 되는 경우가 있다. 구체적으로는, 광라디칼 개시제로부터 생성된 라디칼에 의해 광경화제의 중합이 진행되어 점착제의 접착력이 상승하여, 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 곤란하게 되는 경우가 있다.
본 발명의 보강 필름은, 점착제층(2)을 구성하는 광경화성 조성물이, 베이스 폴리머, 광경화제 및 광라디칼 개시제에 더하여, 자외선 흡수제를 포함한다. 광라디칼 개시제의 광흡수대(여기 파장)와 중복되는 파장 영역의 광(자외선)을 흡수하는 자외선 흡수제를 첨가함으로써, 보강 필름을 형광등 하에서 장기간 보관한 경우라도, 접착력의 변화가 작으며, 또한 광조사 시에는 접착력을 적절하게 상승시키는 것이 가능하게 된다.
<점착제의 조성>
이하, 광경화성 조성물을 구성하는 베이스 폴리머, 광경화제, 광라디칼 개시제 및 자외선 흡수제의 각각에 대하여, 바람직한 형태를 순서대로 설명한다.
(베이스 폴리머)
베이스 폴리머는 점착제 조성물의 주 구성 성분이다. 베이스 폴리머의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 고무계 폴리머 등을 적절하게 선택하면 된다. 특히, 광학적 투명성 및 접착성이 우수하며, 또한 접착성의 제어가 용이한 점에서, 점착제 조성물은, 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하고, 점착제 조성물의 50중량％ 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
아크릴계 폴리머로서는, 주된 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 것이 적합하게 사용된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 적합하게 사용된다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 알킬기는 직쇄여도 되고 분지를 가져도 된다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 예로서는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산이소트리도데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산이소테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산세틸, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산이소옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산아르알킬 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여 40중량％ 이상이 바람직하고, 50중량％ 이상이 보다 바람직하고, 55중량％ 이상이 더욱 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 공중합 성분으로서, 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머로서는 히드록시기 함유 모노머나, 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기는, 후술하는 가교제와의 반응점으로 된다. 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우에는, 베이스 폴리머의 공중합 성분으로서, 히드록시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 에폭시계 가교제를 사용하는 경우에는, 베이스 폴리머의 공중합 성분으로서, 카르복시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써, 응집력이 향상되고, 점착제층(2)의 접착력이 향상됨과 함께, 리워크 시의 피착체에 대한 접착제 잔여물이 저감하는 경향이 있다.
히드록시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (메트)아크릴산4-(히드록시메틸)시클로헥실메틸 등을 들 수 있다. 카르복시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산2-카르복시에틸, 카르복시펜틸(메트)아크릴산카르복시펜틸, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 카르복시기 함유 모노머의 합계량이, 1 내지 30중량％인 것이 바람직하고, 3 내지 25중량％인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 20중량％인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 히드록시기를 포함하는 (메트)아크릴산에스테르의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-아크릴로일모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 질소 함유 모노머를 함유하고 있어도 된다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 상기 이외의 모노머 성분을 포함하고 있어도 된다. 아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서, 예를 들어 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머 등을 포함하고 있어도 된다.
광경화 전의 점착제의 접착 특성은, 베이스 폴리머의 구성 성분 및 분자량에 좌우되기 쉽다. 베이스 폴리머의 분자량이 클수록 점착제가 딱딱해지는 경향이 있다. 아크릴계 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은 10만 내지 500만이 바람직하고, 30만 내지 300만이 보다 바람직하고, 50만 내지 200만이 더욱 바람직하다. 또한, 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입되는 경우, 베이스 폴리머의 분자량이란, 가교 구조 도입 전의 분자량을 가리킨다.
베이스 폴리머의 구성 성분에 있어서의, 고Tg 모노머 성분의 함유량이 많을수록 점착제가 딱딱해지는 경향이 있다. 또한, 고Tg 모노머란, 호모폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 높은 모노머를 의미한다. 호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머로서는, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(Tg: 175℃), 디시클로펜타닐아크릴레이트(Tg: 120℃), 이소보르닐메타크릴레이트(Tg: 173℃), 이소보르닐아크릴레이트(Tg: 97℃), 메틸메타크릴레이트(Tg: 105℃), 1-아다만틸메타크릴레이트(Tg: 250℃), 1-아다만틸아크릴레이트(Tg: 153℃) 등의 (메트)아크릴계 모노머; 아크릴로일모르폴린(Tg: 145℃), 디메틸아크릴아미드(Tg: 119℃), 디에틸아크릴아미드(Tg: 81℃), 디메틸아미노프로필아크릴아미드(Tg: 134℃), 이소프로필아크릴아미드(Tg: 134℃), 히드록시에틸아크릴아미드(Tg: 98℃) 등의 아미드기 함유 비닐 모노머; 메타크릴산(Tg: 228℃), 아크릴산(Tg: 106℃) 등의 산 모노머; N-비닐피롤리돈(Tg: 54℃) 등을 들 수 있다.
아크릴계 베이스 폴리머는, 호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머의 함유량이, 구성 모노머 성분 전량에 대하여 1 내지 50중량％인 것이 바람직하고, 3 내지 40중량％인 것이 보다 바람직하다. 적당한 경도를 갖고 리워크성이 우수한 점착제층을 형성하기 위해서는, 베이스 폴리머의 모노머 성분으로서, 호모폴리머의 Tg가 80℃ 이상인 모노머 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 호모폴리머의 Tg가 100℃ 이상인 모노머 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머는, 구성 모노머 성분 전량에 대한 호모폴리머의 Tg가 100℃ 이상인 모노머의 함유량이, 0.1중량％ 이상인 것이 바람직하고, 0.5중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 1중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 3중량％ 이상인 것이 특히 바람직하다.
상기 모노머 성분을, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합 등의 각종 공지된 방법에 의해 중합함으로써 베이스 폴리머로서의 아크릴계 폴리머가 얻어진다. 점착제의 접착력, 보유 지지력 등의 특성의 밸런스나, 비용 등의 관점에서, 용액 중합법이 바람직하다. 용액 중합의 용매로서는, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 용액 농도는 통상 20 내지 80중량％ 정도이다. 용액 중합에 사용되는 중합 개시제로서는, 아조계, 과산화물계 등의 각종 공지된 것을 사용할 수 있다. 분자량을 조정하기 위해, 연쇄 이동제가 사용되어도 된다. 반응 온도는 통상 50 내지 80℃ 정도, 반응 시간은 통상 1 내지 8시간 정도이다.
(가교제)
점착제에 적당한 응집력을 갖게 하는 관점에서, 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 베이스 폴리머를 중합한 후의 용액에 가교제를 첨가하고, 필요에 따라 가열을 행함으로써 가교 구조가 도입된다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제는, 베이스 폴리머 중에 도입된 히드록시기나 카르복시기 등의 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성한다. 베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기와의 반응성이 높고, 가교 구조의 도입이 용이한 점에서, 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트가 사용된다. 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HL」), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예를 들어, 미쓰이 가가쿠제 「타케네이트 D110N」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물이 사용된다. 에폭시계 가교제의 에폭시기는 글리시딜기여도 된다. 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서, 나가세 켐텍스제의 「데나콜」, 미츠비시 가스 가가쿠제의 「테트래드 X」 「테트래드 C」 등의 시판품을 사용해도 된다.
가교제의 사용량은, 베이스 폴리머의 조성이나 분자량 등에 따라 적절하게 조정하면 된다. 가교제의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.01 내지 10중량부 정도이며, 바람직하게는 0.1 내지 7중량부, 보다 바람직하게는 0.2 내지 6중량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 5중량부이다. 또한, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량(중량부)을 가교제의 관능기 당량(g/eq)으로 나눈 값은, 0.00015 내지 0.11이 바람직하고, 0.001 내지 0.077이 보다 바람직하고, 0.003 내지 0.055가 더욱 바람직하고, 0.0045 내지 0.044가 특히 바람직하다. 영구 접착을 목적으로 한 일반적인 아크릴계의 광학용 투명 점착제보다 가교제의 사용량을 크게 하여 점착제에 적당한 경도를 갖게 함으로써, 리워크 시의 피착체에 대한 접착제 잔여물이 저감되고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다.
가교 구조의 형성을 촉진하기 위해 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매로서는, 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나셈제2철, 부틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석디라우레이트 등의 유기 금속을 들 수 있다. 가교 촉매의 사용량은, 일반적으로는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1중량부 이하이다.
(광경화제)
점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물은, 베이스 폴리머에 더하여 광경화제를 함유한다. 광경화성 점착제 조성물을 포함하는 점착제층(2)은, 피착체와의 접합 후에 광경화를 행하면, 피착체와의 접착력이 향상된다.
광경화제로서는, 1분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 광경화제는, 베이스 폴리머와의 상용성을 나타내는 화합물이 바람직하다. 베이스 폴리머와의 적당한 상용성을 나타내는 점에서, 광경화제는 상온에서 액체인 것이 바람직하다. 광경화제가 베이스 폴리머와 상용하여, 조성물 중에서 균일하게 분산됨으로써, 피착체와의 접촉 면적을 확보 가능하며, 또한 투명성이 높은 점착제층(2)을 형성할 수 있다. 또한, 베이스 폴리머와 광경화제가 적당한 상용성을 나타냄으로써, 광경화 후의 점착제층(2) 내에 광경화제에 의한 가교 구조가 균일하게 도입되기 쉽고, 피착체와의 접착력이 적절하게 상승하는 경향이 있다.
베이스 폴리머와 광경화제의 상용성은, 주로, 화합물의 구조의 영향을 받는다. 화합물의 구조와 상용성은, 예를 들어 한센 용해도 파라미터에 의해 평가 가능하며, 베이스 폴리머와 광경화제의 용해도 파라미터의 차가 작을수록 상용성이 높아지는 경향이 있다.
아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 높은 점에서, 광경화제로서 다관능 (메트)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 알칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 에톡시화 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 부타디엔(메트)아크릴레이트, 이소프렌(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 우수한 점에서, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 또는 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.
베이스 폴리머와 광경화제의 상용성은, 화합물의 분자량에도 좌우된다. 광경화성 화합물의 분자량이 작을수록 베이스 폴리머와의 상용성이 높아지는 경향이 있다. 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 광경화제의 분자량은 1500 이하가 바람직하고, 1000 이하가 보다 바람직하고, 500 이하가 더욱 바람직하고, 400 이하가 특히 바람직하다.
광경화 전의 점착제층(2)에 있어서는, 베이스 폴리머의 특성이 접착성의 주된 지배 요인이다. 그 때문에, 점착제 조성물의 베이스 폴리머가 동일하면, 광경화제의 종류가 달라도, 광경화 전의 점착제층의 접착 특성의 차이는 작다. 광경화제의 종류나 함유량은, 주로, 광경화 후의 점착제층의 접착력에 영향을 준다. 관능기 당량이 작고(즉, 단위 분자량당 관능기수가 크고), 광경화제의 함유량이 클수록, 광경화의 전후에서 접착력에 차를 마련할 수 있다.
베이스 폴리머와의 상용성이 높으며, 또한 광경화 후의 접착력을 향상시키는 관점에서, 광경화제의 관능기 당량(g/eq)은 500 이하가 바람직하고, 400 이하가 보다 바람직하고, 300 이하가 더욱 바람직하고, 200 이하가 특히 바람직하다. 한편, 광경화제의 관능기 당량이 과도하게 작으면, 광경화 후의 점착제층의 가교점 밀도가 높아져, 접착성이 저하되는 경우가 있다. 그 때문에, 광경화제의 관능기 당량은 80 이상이 바람직하고, 100 이상이 보다 바람직하고, 130 이상이 더욱 바람직하다.
아크릴계 베이스 폴리머와 다관능 아크릴레이트 광경화제의 조합에 있어서는, 광경화제의 관능기 당량이 작은 경우에는, 베이스 폴리머와 광경화제의 상호 작용이 강하여, 초기 접착력이 상승하는 경향이 있다. 본 발명의 용도에 있어서는, 초기 접착력의 과도한 상승이 리워크성의 저하로 이어지는 경우가 있다. 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력을 적절한 범위로 유지하는 관점에서도, 광경화제의 관능기 당량은 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
점착제 조성물에 있어서의 광경화제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 10 내지 50중량부가 바람직하다. 광경화제의 배합량을 상기 범위로 함으로써, 광경화 후의 점착제층과 피착체의 접착성을 적절한 범위로 조정할 수 있다. 광경화제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 15 내지 45중량부가 보다 바람직하고, 20 내지 40중량부가 더욱 바람직하다.
(광라디칼 개시제)
광라디칼 개시제는, 활성 광선의 조사에 의해 라디칼을 생성하고, 광라디칼 개시제로부터 광경화제로의 라디칼 이동에 의해, 광경화제의 라디칼 중합 반응을 촉진한다. 광라디칼 개시제(광라디칼 발생제)로서는, 파장 450nm보다 단파장의 가시광 또는 자외선의 조사에 의해 라디칼을 생성하는 것이 바람직하며, 히드록시케톤류, 벤질디메틸케탈류, 아미노케톤류, 아실포스핀옥사이드류, 벤조페논류, 트리클로로메틸기 함유 트리아진 유도체 등을 들 수 있다. 광라디칼 개시제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
점착제층(2)에 투명성이 요구되는 경우, 광라디칼 개시제는, 400nm보다 장파장의 광(가시광)에 대한 감도가 작은 것이 바람직하며, 예를 들어 파장 405nm에 있어서의 흡광 계수가 1×102[mLg-1㎝-1] 이하인 광라디칼 개시제가 바람직하게 사용된다. 또한, 가시광의 감도가 작은 광라디칼 개시제를 사용하면, 보관 환경에서의 외광에 기인하는 광라디칼의 생성량이 작기 때문에, 보강 필름의 보관 안정성을 향상시킬 수 있다.
보강 필름의 보관 안정성을 높이는 관점에서, 380nm보다 장파장에 흡수 극대를 나타내지 않는 광라디칼 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 380nm보다 장파장에 흡수 극대를 나타내는 광라디칼 개시제는, 형광등으로부터의 광(주로 405nm의 수은 휘선)을 흡수하여 광라디칼이 생성되기 쉽다. 광라디칼 개시제의 광흡수의 극대 파장이 370nm 이하이면, 형광등 등의 보관 환경 하에서의 광에 기인하는 라디칼의 생성량이 적다. 그 때문에, 보강 필름을 형광등 하에 장기간 폭로한 경우라도, 광라디칼 개시제의 실효 농도를 높게 유지할 수 있다. 또한, 형광등으로부터의 자외선(주로 파장 365nm의 수은 휘선)에 의한 광라디칼의 생성을 억제하여 보강 필름의 보관 안정성을 높이는 관점에서, 광라디칼 개시제는, 파장 360nm보다 장파장에 흡수 극대를 나타내지 않는 것이 바람직하다.
보관 안정성이 높고, 장기 보관 후에도 광조사에 의해 피착체와의 접착력을 향상 가능하게 하기 위해서는, 점착제층에 포함되는 광라디칼 개시제는, 광흡수의 극대 파장이 370nm 이하인 것이 바람직하고, 355nm 이하인 것이 보다 바람직하다. 한편, 자외선 조사에 의한 광경화 효율을 높이기 위해서는, 광라디칼 개시제는 310nm보다 장파장에 광흡수 극대를 갖는 것이 바람직하다. 이상으로부터, 보강 필름의 보관 안정성을 향상시키기 위해서는, 점착제층(2)에 포함되는 광라디칼 개시제는, 파장 380nm보다 장파장에 흡수 극대를 갖지 않으며, 또한 파장 310 내지 370nm의 범위에 흡수 극대를 갖는 것이 바람직하고, 파장 360nm보다 장파장에 흡수 극대를 갖지 않으며, 또한 파장 310 내지 355nm의 범위에 흡수 극대를 갖는 것이 보다 바람직하다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장은 315 내지 350nm가 더욱 바람직하고, 320 내지 345nm가 특히 바람직하다.
점착제층(2)에 있어서의 광라디칼 개시제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.01 내지 1중량부가 바람직하고, 0.02 내지 0.7중량부가 보다 바람직하고, 0.03 내지 0.5중량부가 더욱 바람직하다. 점착제층(2)에 있어서의 광라디칼 개시제의 함유량은, 광경화제 100중량부에 대하여, 0.005 내지 0.5중량부가 바람직하고, 0.01 내지 0.4중량부가 보다 바람직하고, 0.02 내지 0.3중량부가 더욱 바람직하다. 점착제층에 있어서의 광라디칼 개시제의 함유량이 과도하게 작으면, 자외선을 조사해도 광경화 반응이 충분히 진행되지 않는 경우가 있다. 광라디칼 개시제의 함유량이 과도하게 크면, 자외선 흡수제를 첨가한 경우라도 보관 환경 하에서의 광경화 반응에 의해 접착력이 상승하기 쉬워, 보강 필름의 리워크가 곤란하게 되는 경우가 있다.
(자외선 흡수제)
자외선 흡수제는, 보강 필름의 보관 환경에 있어서의 광경화 반응을 억제하는 작용을 갖는다. 광라디칼 개시제에 더하여 자외선 방지제를 포함하는 조성물에서는, 형광등 등으로부터 광라디칼 개시제가 감도를 갖는 파장의 광이 조사된 경우라도, 자외선 흡수제에 의한 광흡수량이 크기 때문에, 광라디칼 개시제가 흡수하는 광량은 상대적으로 작아진다. 그 때문에, 광라디칼의 생성이 억제되고, 형광등 등으로부터의 광에 의한 광경화(광경화제의 라디칼 중합 반응)가 억제된다.
자외선 흡수제로서는, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 살리실레이트계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 파장 320 내지 400nm의 장파장의 자외선의 흡수성이 높으며, 또한 베이스 폴리머나 광경화제와의 상용성이 우수한 점에서, 트리아진계 자외선 흡수제가 바람직하다. 트리아진계 자외선 흡수제 중에서도, 수산기를 함유하는 트리아진계 자외선 흡수제가 바람직하고, 히드록시페닐트리아진계 자외선 흡수제가 특히 바람직하다.
자외선 흡수제로서 시판품을 사용해도 된다. 트리아진계 자외선 흡수제의 시판품으로서는, 2-(4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일)-5-히드록시페닐과 [(알킬옥시)메틸]옥시란의 반응 생성물(BASF제 「TINUVIN 400」), 2-(2,4-디히드록시페닐)-4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진과 (2-에틸헥실)-글리시드산에스테르의 반응 생성물(BASF제 「TINUVIN 405」), (2,4-비스[2-히드록시-4-부톡시페닐]-6-(2,4-디부톡시페닐)-1,3,5-트리아진(BASF제 「TINUVIN 460」), 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[(헥실)옥시]-페놀(BASF제 「TINUVIN 577」), 2-(2-히드록시-4-[1-옥틸옥시카르보닐에톡시]페닐)-4,6-비스(4-페닐페닐)-1,3,5-트리아진(BASF제 「TINUVIN 479」) 등을 들 수 있다.
점착제층(2)에 있어서의 자외선 흡수제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.1 내지 10중량부가 바람직하다. 자외선 흡수제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.3중량부 이상, 0.5중량부 이상, 1중량부 이상, 1.5중량부 이상, 2중량부 이상, 2.5중량부 이상 또는 3중량부 이상이어도 된다. 자외선 흡수제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 9중량부 이하, 8중량부 이하, 7중량부 이하, 6중량부 이하 또는 5중량부 이하여도 된다. 자외선 흡수제의 함유량은, 광라디칼 개시제의 함유량에 대하여, 5배 이상, 10배 이상, 30배 이상 또는 50배 이상이어도 된다. 자외선 흡수제의 함유량은 광라디칼 개시제의 함유량에 대하여, 5000배 이하, 3000배 이하, 1000배 이하, 500배 이하, 300배 이하 또는 100배 이하여도 된다.
보강 필름의 보관 상태에 있어서의 중합 반응을 억제하는 관점에서는, 자외선 흡수제의 함유량이 많은 편이 바람직하다. 한편, 자외선 흡수제의 함유량이 과도하게 크면, 광경화를 위해 자외선 조사를 행해도, 자외선 흡수제에 의해 여기광의 대부분이 흡수되고, 광라디칼 개시제가 흡수하는 광량이 작아지기 때문에, 광라디칼의 생성이 방해되고, 자외선을 조사해도 경화가 불충분하게 되는 경우가 있다. 그 때문에, 보관 환경에서의 반응에 의한 접착력의 상승을 억제하며, 또한 광조사 시에는 적절하게 광경화 반응을 진행시켜 접착력을 상승시키기 위해서는, 자외선 흡수제의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.
형광등 등으로부터의 광에 의한 광경화(광경화제의 라디칼 중합 반응)를 억제하기 위해서는, 자외선 흡수제에 의한 흡수 파장이, 광라디칼 개시제의 광흡수대(여기 파장)와 중복되는 것이 바람직하다. 자외선 흡수제를 포함하는 점착제층은, 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 광투과율이 70％ 이하인 것이 바람직하고, 65％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 60％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 자외선 흡수제의 첨가량의 증대에 수반하여, 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율이 작아진다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율은, 50％ 이하가 보다 바람직하고, 40％ 이하가 더욱 바람직하다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율은, 35％ 이하, 30％ 이하, 25％ 이하 또는 20％ 이하여도 된다.
한편, 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율이 과도하게 작은 경우에는, 자외선 흡수제에 의한 광흡수량이 커서, 광경화를 위해 자외선을 조사해도, 광라디칼 개시제에 흡수되는 광량이 적기 때문에 광라디칼의 생성량이 적어, 점착제의 광경화가 충분히 진행되지 않거나, 또는 광경화에 요하는 시간이 길어져 경화 효율이 저하되는 경우가 있다. 그 때문에, 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율은, 3％ 이상이 바람직하고, 4％ 이상이 보다 바람직하고, 5％ 이상이 더욱 바람직하다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율은, 7％ 이상, 10％ 이상, 13％ 이상 또는 15％ 이상이어도 된다.
광라디칼 개시제의 종류(흡수 극대 파장)에 따라, 자외선 흡수제의 종류 및/또는 첨가량을 조정함으로써, 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율을 상기 범위 내로 조정 가능하다. 광라디칼 개시제가 복수의 흡수 극대를 갖는 경우에는, 파장 365nm(형광등의 수은 휘선)에 가장 가까운 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율을 상기 범위로 하는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 광라디칼 개시제는, 파장 310 내지 370nm의 범위에 흡수 극대를 갖는 것이 바람직하다. 광라디칼 개시제가 파장 310 내지 370nm의 범위에 흡수 극대를 갖는 경우에는, 당해 파장 범위의 흡수 극대 파장에 있어서의 점착제층의 광투과율이 상기 범위인 것이 바람직하다.
또한, 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 따르지 않고, 형광등 등의 보관 환경에서의 광에 의한 점착제의 광경화를 억제하며, 또한 광조사 시의 경화 효율을 확보하는 관점에서, 파장 350nm에 있어서의 점착제층의 광투과율은 3 내지 70％가 바람직하고, 4 내지 65％가 보다 바람직하고, 5 내지 60％가 더욱 바람직하다. 파장 350nm에 있어서의 점착제층의 광투과율은, 50％ 이하, 40％ 이하, 35％ 이하, 30％ 이하, 25％ 이하 또는 20％ 이하여도 된다. 파장 350nm에 있어서의 점착제층의 광투과율은, 7％ 이상, 10％ 이상, 13％ 이상 또는 15％ 이상이어도 된다.
(그 밖의 첨가제)
상기 예시된 각 성분 외에, 점착제층은, 실란 커플링제, 점착성 부여제, 가소제, 연화제, 산화 방지제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다.
[보강 필름의 제작]
필름 기재(1) 상에 광경화성 점착제층(2)을 적층함으로써, 보강 필름이 얻어진다. 점착제층(2)은, 필름 기재(1) 상에 직접 형성해도 되고, 다른 기재 상에서 시트상으로 형성된 점착제층을 필름 기재(1) 상에 전사해도 된다.
상기 점착제 조성물을, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코트 등에 의해 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 용매를 건조 제거함으로써 점착제층이 형성된다. 건조 방법으로서는, 적절하게 적절한 방법이 채용될 수 있다. 가열 건조 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 70℃ 내지 170℃이다. 건조 시간은, 바람직하게는 5초 내지 20분, 보다 바람직하게는 5초 내지 15분, 더욱 바람직하게는 10초 내지 10분이다.
점착제층(2)의 두께는, 예를 들어 1 내지 300㎛ 정도이다. 점착제층(2)의 두께가 클수록 피착체와의 접착성이 향상되는 경향이 있다. 한편, 점착제층(2)의 두께가 과도하게 큰 경우에는, 광경화 전의 유동성이 높아, 핸들링이 곤란하게 되는 경우가 있다. 그 때문에, 점착제층(2)의 두께는 5 내지 100㎛가 바람직하고, 8 내지 50㎛가 보다 바람직하고, 10 내지 40㎛가 더욱 바람직하고, 13 내지 30㎛가 특히 바람직하다.
점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에는, 용매의 건조와 동시, 또는 용매의 건조 후에, 가열 또는 에이징에 의해 가교를 진행시키는 것이 바람직하다. 가열 온도나 가열 시간은, 사용하는 가교제의 종류에 따라 적절하게 설정되며, 통상 20℃ 내지 160℃의 범위에서, 1분 내지 7일 정도의 가열에 의해 가교가 행해진다. 용매를 건조 제거하기 위한 가열이, 가교를 위한 가열을 겸하고 있어도 된다.
베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써, 겔분율이 상승한다. 겔분율이 높을수록 점착제가 딱딱하고, 리워크 등에 의한 피착체로부터의 보강 필름의 박리 시에, 피착체에 대한 접착제 잔여물이 억제되는 경향이 있다. 광경화 전의 점착제층(2)의 겔분율은, 30％ 이상이 바람직하고, 50％ 이상이 보다 바람직하고, 60％ 이상이 더욱 바람직하고, 65％ 이상이 특히 바람직하다. 점착제층(2)의 광경화 전의 겔분율은, 70％ 이상 또는 75％ 이상이어도 된다.
점착제는 미반응의 광경화제를 함유하기 때문에, 광경화 전의 점착제층(2)의 겔분율은 일반적으로 90％ 이하이다. 광경화 전의 점착제층(2)의 겔분율이 과도하게 크면, 피착체에 대한 투묘력이 저하되고, 초기 접착력이 불충분하게 되는 경우가 있다. 그 때문에, 광경화 전의 점착제층(2)의 겔분율은, 85％ 이하가 바람직하고, 80％ 이하가 보다 바람직하다.
겔분율은, 아세트산에틸 등의 용매에 대한 불용분으로서 구할 수 있으며, 구체적으로는 점착제층을 아세트산에틸 중에 23℃에서 7일간 침지한 후의 불용 성분의, 침지 전의 시료에 대한 중량분율(단위: 중량％)로서 구해진다. 일반적으로, 폴리머의 겔분율은 가교도와 동등하며, 폴리머 중의 가교된 부분이 많을수록 겔분율이 커진다. 또한, 광경화제의 양이 많을수록 겔분율은 작아진다.
가교제에 의해 폴리머에 가교 구조를 도입한 후에도, 광경화제는 미반응의 상태를 유지하고 있다. 그 때문에, 베이스 폴리머와 광경화제를 포함하는 광경화성 점착제층(2)이 형성된다. 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는, 점착제층(2)의 보호 등을 목적으로 하여, 점착제층(2) 상에 세퍼레이터(5)를 부설하는 것이 바람직하다. 점착제층(2) 상에 세퍼레이터(5)를 부설한 후에 가교를 행해도 된다.
다른 기재 상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는, 용매를 건조한 후에, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)을 전사함으로써 보강 필름이 얻어진다. 점착제층의 형성에 사용한 기재를, 그대로 세퍼레이터(5)로 해도 된다.
세퍼레이터(5)로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이 바람직하게 사용된다. 세퍼레이터의 두께는, 통상 3 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 세퍼레이터(5)의 점착제층(2)과의 접촉면에는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 혹은 지방산 아미드계 등의 이형제, 또는 실리카분 등에 의한 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 세퍼레이터(5)의 표면이 이형 처리되어 있음으로써, 필름 기재(1)와 세퍼레이터(5)를 박리하였을 때, 점착제층(2)과 세퍼레이터(5)의 계면에서 박리가 생기고, 필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다.
디스플레이 등의 광학용에 사용되는 보강 필름은, 가시광의 투명성이 높은 것이 바람직하며, 보강 필름(10)의 전체 광선 투과율은, 80％ 이상이 바람직하고, 85％ 이상이 보다 바람직하고, 90％ 이상이 더욱 바람직하다. 보강 필름(10) 필름 기재(1)의 헤이즈는, 2％ 이하가 바람직하고, 1％ 이하가 보다 바람직하고, 0.7％ 이하가 더욱 바람직하고, 0.5％ 이하가 특히 바람직하다.
필름 기재(1) 상에 점착제층(2)이 고착 적층된 보강 필름(10)은, 파장 350nm에 있어서의 광투과율이 3 내지 70％인 것이 바람직하다. 보강 필름(10)의 파장 350nm에 있어서의 광투과율은, 4 내지 65％가 보다 바람직하고, 5 내지 60％가 더욱 바람직하다. 파장 350nm에 있어서의 보강 필름(10)의 광투과율은, 50％ 이하, 40％ 이하, 35％ 이하, 30％ 이하, 25％ 이하 또는 20％ 이하여도 된다. 파장 350nm에 있어서의 보강 필름(10)의 광투과율은, 7％ 이상, 10％ 이상, 13％ 이상 또는 15％ 이상이어도 된다.
점착제층(2)에 포함되는 광라디칼 개시제가 파장 310 내지 370nm의 범위에 흡수 극대를 갖는 경우, 당해 흡수 극대 파장에 있어서의 보강 필름(10)의 광투과율은, 3 내지 70％가 바람직하고, 4 내지 65％가 보다 바람직하고, 5 내지 60％가 더욱 바람직하다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 보강 필름(10)의 광투과율은, 50％ 이하, 40％ 이하, 35％ 이하, 30％ 이하, 25％ 이하 또는 20％ 이하여도 된다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장에 있어서의 보강 필름(10)의 광투과율은, 7％ 이상, 10％ 이상, 13％ 이상 또는 15％ 이상이어도 된다.
상술한 바와 같이, 필름 기재(1) 및 점착제층(2)의 광투과율을 소정 범위로 함으로써, 상기 범위의 광투과율을 갖는 보강 필름(10)이 얻어진다. 구체적으로는, 점착제층(2)의 광경화 효율을 높이는 관점에서, 필름 기재(1)는 근자외선에 대한 투과성을 갖는 것이 바람직하다. 한편, 보관 상태에서의 점착제층(2)의 광경화를 억제하는 관점에서, 점착제층(2)에 자외선 흡수제를 첨가하여, 자외선 흡수성을 갖게 하는 것이 바람직하다.
[보강 필름의 사용]
본 발명의 보강 필름은, 디바이스 또는 디바이스 구성 부품에 접합하여 사용된다. 보강 필름(10)은, 점착제층(2)이 필름 기재(1)와 고착되어 있고, 피착체와의 접합 후 광경화 전에는, 피착체에 대한 접착력이 작다. 그 때문에, 광경화 전에는 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 용이하고, 리워크성이 우수하다. 또한, 광경화 전에는 보강 필름을 절단하고, 피착체 표면의 일부 영역의 보강 필름을 제거하는 등의 가공도 용이하게 행할 수 있다.
보강 필름이 접합되는 피착체는 특별히 한정되지 않으며, 각종 전자 디바이스, 광학 디바이스 및 그의 구성 부품 등을 들 수 있다. 보강 필름은 피착체의 전체면에 접합되어도 되고, 보강을 필요로 하는 부분에만 선택적으로 접합되어도 된다. 또한, 피착체의 전체면에 보강 필름을 접합한 후, 보강을 필요로 하지 않는 개소의 보강 필름을 절단하고, 보강 필름을 박리 제거해도 된다. 광경화 전이면, 보강 필름은 피착체 표면에 가착된 상태이기 때문에, 피착체의 표면으로부터 보강 필름을 용이하게 박리 제거할 수 있다.
<광경화 전의 점착제층의 특성>
(접착력)
피착체로부터의 박리를 용이하게 하고, 보강 필름을 박리한 후의 피착체에 대한 접착제 잔여물을 방지하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 5N/25mm 이하가 바람직하고, 3N/25mm 이하가 보다 바람직하고, 2N/25mm 이하가 더욱 바람직하다. 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 1.5N/25mm 이하 또는 1N/25mm 이하여도 된다. 보관이나 핸들링 시의 보강 시트의 박리를 방지하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 0.005N/25mm 이상이 바람직하고, 0.01N/25mm 이상이 보다 바람직하고, 0.02N/25mm 이상이 더욱 바람직하고, 0.03N/25mm 이상이 특히 바람직하다.
보강 필름은, 점착제층을 광경화하기 전의 상태에 있어서, 폴리이미드 필름에 대한 접착력이 상기 범위 내인 것이 바람직하다. 플렉시블 디스플레이 패널, 플렉시블 프린트 배선판(FPC), 디스플레이 패널과 배선판을 일체화한 디바이스 등에 있어서는, 가요성 기판 재료가 사용되며, 내열성이나 치수 안정성의 관점에서, 일반적으로 폴리이미드 필름이 사용된다. 점착제층이 기판으로서의 폴리이미드 필름에 대하여 상기 접착력을 갖는 보강 필름은, 점착제의 광경화 전에는 박리가 용이하고, 광경화 후에는 접착 신뢰성이 우수하다.
(저장 탄성률)
점착제층(2)은, 광경화 전의 25℃에 있어서의 전단 저장 탄성률 G'i가 1×104 내지 1.2×105Pa인 것이 바람직하다. 전단 저장 탄성률(이하, 간단히 「저장 탄성률」이라고 기재함)은, JIS K7244-1 「플라스틱-동적 기계 특성의 시험 방법」에 기재된 방법에 준거하여, 주파수 1Hz의 조건에서, -50 내지 150℃의 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정하였을 때의, 소정 온도에 있어서의 값을 판독함으로써 구해진다.
점착제와 같이 점탄성을 나타내는 물질에 있어서, 저장 탄성률 G'는 경도의 정도를 나타내는 지표로서 사용된다. 점착제층의 저장 탄성률은 응집력과 높은 상관을 갖고 있으며, 점착제의 응집력이 높을수록 피착체에 대한 투묘력이 커지는 경향이 있다. 광경화 전의 점착제층(2)의 저장 탄성률이 1×104Pa 이상이면, 점착제가 충분한 경도와 응집력을 갖기 때문에, 피착체로부터 보강 필름을 박리하였을 때 피착체에 대한 접착제 잔여물이 생기기 어렵다. 또한, 점착제층(2)의 저장 탄성률이 큰 경우에는, 보강 필름의 단부면으로부터의 점착제의 비어져 나옴을 억제할 수 있다. 광경화 전의 점착제층(2)의 저장 탄성률이 1.2×105Pa 이하이면, 점착제층(2)과 피착체의 계면에서의 박리가 용이하고, 리워크를 행한 경우라도, 점착제층의 응집 파괴나 피착체 표면에 대한 접착제 잔여물이 생기기 어렵다.
보강 시트의 리워크성을 높이고, 리워크 시의 피착체에 대한 접착제 잔여물을 억제하는 관점에서, 점착제층(2)의 광경화 전의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 G'i는, 3×104 내지 1×105Pa이 보다 바람직하고, 4×104 내지 9.5×104Pa이 더욱 바람직하다.
<점착제층의 광경화>
피착체에 보강 필름을 접합 후, 점착제층(2)에 활성 광선을 조사함으로써, 점착제층을 광경화시킨다. 활성 광선으로서는 자외선, 가시광, 적외선, X선, α선, β선 및 γ선 등을 들 수 있다. 보관 상태에 있어서의 점착제층의 경화를 억제 가능하며, 또한 경화가 용이한 점에서, 활성 광선으로서는 자외선이 바람직하다. 활성 광선의 조사 강도나 조사 시간은, 점착제층의 조성이나 두께 등에 따라 적절하게 설정하면 된다. 점착제층(2)으로의 활성 광선의 조사는, 필름 기재(1)측 및 피착체측의 어느 면으로부터 실시해도 되며, 양쪽 면으로부터 활성 광선의 조사를 행해도 된다.
<광경화 후의 점착제층의 특성>
(접착력)
디바이스의 실용 시의 접착 신뢰성의 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 2N/25mm 이상이 바람직하고, 3N/25mm 이상이 보다 바람직하고, 5N/25mm 이상이 더욱 바람직하다. 점착제층을 광경화한 후의 보강 필름과 피착체의 접착력은, 6N/25mm 이상, 8N/25mm 이상, 10N/25mm 이상, 12N/25mm 이상 또는 13N/25mm 이상이어도 된다. 보강 필름은, 광경화 후의 점착제층이, 폴리이미드 필름에 대하여 상기 범위의 접착력을 갖는 것이 바람직하다. 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체의 접착력은, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체의 접착력의 5배 이상이 바람직하고, 8배 이상이 보다 바람직하고, 10배 이상이 더욱 바람직하다. 광경화 후의 점착제층과 피착체의 접착력은, 광경화 전의 점착제층과 피착체의 접착력의 20배 이상, 30배 이상, 40배 이상 또는 50배 이상이어도 된다.
점착제층(2)은, 광경화 후의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 G'f가 1.0×105Pa 이상인 것이 바람직하다. 광경화 후의 점착제층(2)의 저장 탄성률이 1.0×105Pa 이상이면, 응집력의 증대에 수반하여 피착체와의 접착력이 향상되고, 높은 접착 신뢰성이 얻어진다. 한편, 저장 탄성률이 과도하게 큰 경우에는, 점착제가 퍼지기 어려워 피착체와의 접촉 면적이 작아진다. 또한, 점착제의 응력 분산성이 저하되기 때문에, 박리력이 접착 계면에 전파되기 쉽고, 피착체와의 접착력이 저하되는 경향이 있다. 그 때문에, 점착제층(2)의 광경화 후의 25℃에 있어서의 저장 탄성률 G'f는 2×106Pa 이하가 바람직하다. 점착제층을 광경화한 후의 보강 시트의 접착 신뢰성을 높이는 관점에서, G'f는 1.1×105 내지 1.2×106Pa이 보다 바람직하고, 1.2×105 내지 1×106Pa이 더욱 바람직하다.
점착제층(2)의 광경화 전후의 25℃에 있어서의 저장 탄성률의 비 G'f/G'i는, 2 이상이 바람직하다. G'f가 G'i의 2배 이상이면, 광경화에 의한 G'의 증가가 크고, 광경화 전의 리워크성과 광경화 후의 접착 신뢰성을 양립할 수 있다. G'f/G'i는 4 이상이 보다 바람직하고, 8 이상이 더욱 바람직하고, 10 이상이 특히 바람직하다. G'f/G'i의 상한은 특별히 한정되지 않지만, G'f/G'i가 과도하게 큰 경우에는, 광경화 전의 G'가 작음에 따른 초기 접착 불량, 또는 광경화 후의 G'가 과도하게 큼에 따른 접착 신뢰성의 저하로 이어지기 쉽다. 그 때문에, G'f/G'i는 100 이하가 바람직하고, 40 이하가 보다 바람직하고, 30 이하가 더욱 바람직하고, 25 이하가 특히 바람직하다.
보강 필름을 부설한 후의 피착체는, 복수의 적층 부재의 적층 계면의 친화성 향상 등을 목적으로 한 오토클레이브 처리나, 회로 부재 접합을 위한 열압착 등의 가열 처리가 행해지는 경우가 있다. 이러한 가열 처리가 행해졌을 때, 보강 필름과 피착체 사이의 점착제가, 단부면으로부터 유동되지 않는 것이 바람직하다.
고온 가열 시의 점착제의 비어져 나옴을 억제하는 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)의 100℃에 있어서의 저장 탄성률은, 5×104Pa 이상이 바람직하고, 8×104Pa 이상이 보다 바람직하고, 1×105Pa 이상이 더욱 바람직하다. 가열 시의 점착제의 비어져 나옴 방지에 더하여, 가열 시의 접착력 저하를 방지하는 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)의 100℃에 있어서의 저장 탄성률은, 50℃에 있어서의 저장 탄성률의 60％ 이상이 바람직하고, 65％ 이상이 보다 바람직하고, 70％ 이상이 더욱 바람직하고, 75％ 이상이 특히 바람직하다.
[보강 필름의 사용 형태]
본 발명의 보강 필름은, 각종 디바이스의 구성 부재(재공품)나, 완성 후의 디바이스에 접합하여 사용된다. 보강 필름을 접합함으로써, 적당한 강성이 부여되기 때문에, 핸들링성 향상이나 파손 방지 효과가 기대된다. 디바이스의 제조 공정에 있어서, 재공품에 보강 필름이 접합되는 경우에는, 제품 크기로 절단되기 전의 넓은 지면의 재공품에 보강 필름을 접합해도 된다. 롤 투 롤 프로세스에 의해 제조되는 디바이스의 마더 롤에, 보강 필름을 롤 투 롤로 접합해도 된다.
디바이스의 고도 집적화, 소형 경량화 및 박형화에 수반하여, 디바이스를 구성하는 부재의 두께가 작아지는 경향이 있다. 구성 부재의 박형화에 의해, 적층 계면에서의 응력 등에 기인하는 만곡이나 컬이 생기기 쉬워진다. 또한, 박형화에 의해 자중에 의한 휨이 생기기 쉬워진다. 보강 필름을 접합함으로써, 피착체에 강성을 부여할 수 있기 때문에, 응력이나 자중 등에 의한 만곡, 컬, 휨 등이 억제되고, 핸들링성이 향상된다. 그 때문에, 디바이스의 제조 공정에서 재공품에 보강 필름을 접합함으로써, 자동화된 장치에 의한 반송이나 가공 시의 불량이나 문제를 방지할 수 있다.
자동 반송에 있어서는, 반송 대상의 재공품과, 반송 암이나 핀 등의 접촉이 불가피하다. 또한, 형상의 조정이나 불필요 부분 제거를 위해, 재공품의 절단 가공이 행해지는 경우가 있다. 고도 집적화, 소형 경량화 및 박형화된 디바이스에서는, 반송 장치 등과의 접촉이나 절단 가공 시에, 국소적인 응력의 집중에 의한 파손이 생기기 쉽다. 복수의 부재가 적층된 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 부재를 순차적으로 적층할 뿐만 아니라, 재공품으로부터 부재의 일부나 공정재 등이 박리 제거되는 경우가 있다. 부재가 박형화되어 있는 경우에는, 박리 개소 및 그 근방에 국소적으로 응력이 집중하여, 파손이나 치수 변화가 생기는 경우가 있다. 보강 필름은 점착제층에 의한 응력 분산성을 갖고 있기 때문에, 반송 대상물 및 가공 대상물에 보강 필름이 접합됨으로써, 적당한 강성이 부여됨과 함께, 응력이 완화ㆍ분산되어, 크랙, 균열, 박리, 치수 변화 등의 문제를 억제할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 보강 필름을 접합함으로써, 피착체인 재공품에 적당한 강성이 부여됨과 함께, 응력이 완화ㆍ분산되기 때문에, 제조 공정에 있어서 생길 수 있는 여러 가지 문제를 억제하여, 생산 효율을 향상시키고, 수율을 개선할 수 있다. 또한, 보강 필름은, 점착제층을 광경화하기 전에는, 피착체로부터의 박리가 용이하기 때문에, 적층이나 접합 불량이 생긴 경우에도 리워크가 용이하다.
본 발명의 보강 필름은, 점착제층(2)이 광경화성이며, 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하다. 리워크나 보강 필름의 가공 등의 처리는, 피착체에 보강 필름을 부착 설치 후, 점착제를 광경화할 때까지의 동안의 임의의 타이밍에 실시 가능하기 때문에, 디바이스의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다. 상술한 바와 같이, 점착제층이, 광경화제 및 광라디칼 개시제에 더하여 자외선 흡수제를 함유하기 때문에, 형광등 등의 광에 의한 광경화가 진행되기 어렵다. 그 때문에, 피착체에 보강 필름을 첨접한 상태에서 장기간 보관한 경우라도, 광경화 전이라면 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 용이하고, 공정의 리드 타임 등에 유연하게 대응 가능하다.
실시예
이하에 실시예를 들어 더 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1 내지 4 및 비교예 1]
<점착제 조성물의 조제>
온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 모노머로서, 부틸아크릴레이트(BA) 95중량부 및 아크릴산(AA) 5중량부, 열중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부, 그리고 용매로서 아세트산에틸 233중량부를 투입하고, 질소 가스를 흘려, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 60℃로 가열하고, 7시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 60만의 아크릴계 폴리머의 용액을 얻었다.
아크릴계 폴리머의 용액에, 가교제로서 4관능 에폭시계 화합물(미츠비시 가스 가가쿠제 「테트래드 C」) 0.5중량부, 다관능 아크릴 모노머로서 신나카무라 가가쿠 고교제 「NK 에스테르 A200」(폴리에틸렌글리콜 #200(n=4)디아크릴레이트; 분자량 308, 관능기 당량 154g/eq) 30중량부, 및 광중합 개시제(BASF제 「이르가큐어 651」; 흡수 극대 파장: 250nm, 340nm) 1중량부를 첨가하였다. 또한, 실시예 1 내지 4에서는, 트리아진계 자외선 흡수제(BASF제 「TINUVIN 405」)를 표 1에 나타내는 양으로 첨가하고, 균일하게 혼합하여, 점착제 조성물을 조제하였다.
<점착제 조성물의 도포 및 가교>
표면 처리가 되어 있지 않은 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이제 「루미러 S10」) 상에, 상기 점착제 조성물을, 건조 후의 두께가 25㎛로 되도록 파운틴 롤을 사용하여 도포하였다. 130℃에서 1분간 건조시켜 용매를 제거 후, 점착제의 도포면에, 세퍼레이터(표면이 실리콘 이형 처리된 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 이형 처리면을 접합하였다. 그 후, 25℃의 분위기에서 4일간의 에이징 처리를 행하고, 가교를 진행시켜, 필름 기재 상에 광경화성 점착 시트가 고착 적층되고, 그 위에 세퍼레이터가 가착된 보강 필름을 얻었다.
[실시예 5 내지 8 및 비교예 2]
<점착제 조성물의 조제>
온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에, 모노머로서, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 63중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 9중량부, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 13중량부 및 N-비닐피롤리돈(NVP) 15중량부, 열중합 개시제로서 AIBN 0.2중량부, 그리고 용매로서 아세트산에틸 233중량부를 투입하고, 질소 가스를 흘려, 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 행하였다. 그 후, 60℃로 가열하고, 7시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 120만의 아크릴계 폴리머의 용액을 얻었다.
<점착제 조성물의 조제>
아크릴계 폴리머 용액에, 가교제로서 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물의 75％ 아세트산에틸 용액(미쓰이 가가쿠제 「타케네이트 D110N」)을 고형분으로 2.5중량부, 다관능 아크릴 모노머로서 신나카무라 가가쿠 고교제 「NK 에스테르 APG700」(폴리프로필렌글리콜 #700(n=12)디아크릴레이트; 분자량 808, 관능기 당량 404g/eq) 30중량부, 및 광중합 개시제(BASF제 「이르가큐어 184」; 흡수 극대 파장: 246nm, 280nm, 333nm) 1중량부를 첨가하였다. 또한, 실시예 5 내지 8에서는, 트리아진계 자외선 흡수제(BASF제 「TINUVIN 405」)를 표 1에 나타내는 양으로 첨가하고, 균일하게 혼합하여, 점착제 조성물을 조제하였다.
<점착제 조성물의 도포 및 가교>
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물의 도포, 가열 건조 및 가교를 행하여, 필름 기재 상에 광경화성 점착 시트가 고착 적층되고, 그 위에 세퍼레이터가 가착된 보강 필름을 제작하였다.
[접착력의 측정]
두께 12.5㎛의 폴리이미드 필름(도레이ㆍ듀퐁제 「캡톤 50EN」)을, 양면 접착 테이프(닛토덴코제 「No.531」)를 개재하여 유리판에 첩부하여, 측정용 폴리이미드 필름 기판을 얻었다. 폭 25mm×길이 100mm로 잘라낸 보강 필름의 표면으로부터 세퍼레이터를 박리 제거하고, 측정용 폴리이미드 필름 기판에 핸드 롤러를 사용하여 접합하여, 광경화 전의 시험 샘플로 하였다. 광경화 전의 시험 샘플의 보강 필름측(PET 필름측)으로부터, 파장 365nm의 LED 광원을 사용하여 적산 광량 4000mJ/㎠의 자외선을 조사하여 점착제층을 광경화한 것을 광경화 후의 시험 샘플로 하였다. 이들 시험 샘플을 사용하여, 보강 필름의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 단부를 척으로 보유 지지하고, 인장 속도 300mm/분으로, 보강 필름의 180°필 시험을 행하여, 필 강도를 측정하였다.
<접합으로부터 4주일 후의 보강 필름의 접착력의 평가>
보강 시트를 측정용 폴리이미드 필름 기판 상에 접합하고, 온도 23℃, 형광등으로부터의 광의 조도 620럭스의 명(明) 환경 하에 4주일 정치한 후, 필 강도를 측정하였다.
각각의 보강 필름의 점착제의 조성, 그리고 광경화 전후의 접착력 및 4주일 정치 후(광경화 전)의 접착력의 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
어느 실시예 및 비교예에 있어서도, 폴리이미드 필름 기판과의 접합 직후에는, 접착력이 0.4N/25mm 이하이며, 폴리이미드 필름으로부터 용이하게 박리가 가능하였다. 또한, 접합 직후에 광경화를 행하면, 접착력이 상승하여 폴리이미드 필름 기판에 견고하게 접착되었다.
어느 실시예 및 비교예에 있어서도, 폴리이미드 필름 기판과 접합하고 나서 4주일 경과 후에는, 접착력의 상승이 보였다. 자외선 흡수제를 첨가하지 않은 비교예 1 및 비교예 2에서는, 4주일 경과 후의 접착력이, 접합 직후의 접착력의 30배 이상으로 상승하였으며, 폴리이미드 필름 기판으로부터의 박리가 곤란하게 되어 있었다.
자외선 흡수제를 첨가한 실시예 1 내지 4에서는, 비교예 1에 비하여, 4주일 경과 후의 접착력의 증가율이 작아졌으며, 자외선 흡수제의 첨가량이 많을수록 접착력의 상승이 억제되었다. 비교예 2와 실시예 5 내지 8의 대비에 있어서도 마찬가지의 경향이 보였다. 이들 결과로부터, 자외선 흡수제를 첨가함으로써, 명실 환경 하에서의 점착제의 광경화를 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.
실시예 1, 2에서는, 실시예 3, 4 및 비교예 1에 비하여 광경화 후의 접착력이 낮아졌으며, 실시예 5에서는, 실시예 6 내지 8 및 비교예 1에 비하여 광경화 후의 접착력이 낮아졌다. 이들 결과로부터, 자외선 흡수제의 첨가량이 많아지면, 자외선 흡수제에 의한 광흡수량의 증대에 수반하여, 광중합 개시제(라디칼 개시제)에서 흡수되는 여기광이 적어지기 때문에, 점착제의 광경화가 억제된다고 생각된다.

Claims (17)

  1. 필름 기재와, 상기 필름 기재의 1 주면 상에 고착 적층된 점착제층을 구비하고,
    상기 점착제층은, 베이스 폴리머, 광경화제, 광라디칼 개시제 및 자외선 흡수제를 포함하는 광경화성 조성물을 포함하는, 보강 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광라디칼 개시제가 파장 310nm 내지 370nm의 범위에 흡수 극대를 갖는, 보강 필름.
  3. 제2항에 있어서, 상기 광라디칼 개시제가 파장 380nm보다 장파장에 흡수 극대를 나타내지 않는, 보강 필름.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 광라디칼 개시제의 파장 405nm에 있어서의 흡광 계수가 1×102[mLg-1㎝-1] 이하인, 보강 필름.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광라디칼 개시제의 파장 310 내지 370nm의 범위 내의 흡수 극대 파장에 있어서, 상기 점착제층의 광투과율이 3 내지 70％인, 보강 필름.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광라디칼 개시제의 파장 310 내지 370nm의 범위 내의 흡수 극대 파장에 있어서의 광투과율이 3 내지 70％인, 보강 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층의 파장 350nm에 있어서의 광투과율이 3 내지 70％인, 보강 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 파장 350nm에 있어서의 광투과율이 3 내지 70％인, 보강 필름.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광경화성 조성물은, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 상기 광경화제를 10 내지 50중량부 함유하는, 보강 필름.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광경화성 조성물은, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 상기 광라디칼 개시제를 0.01 내지 1중량부, 상기 자외선 흡수제를 0.1 내지 10중량부 포함하는, 보강 필름.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 자외선 흡수제가 트리아진계 화합물인, 보강 필름.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광경화성 조성물의 겔분율이 60％ 이상인, 보강 필름.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 폴리머가, 모노머 유닛으로서, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 함유하며, 또한 히드록시기 또는 카르복시기에 결합한 가교제에 의해 가교 구조가 도입되어 있는, 보강 필름.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유하는, 보강 필름.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광경화제가 다관능 (메트)아크릴레이트인, 보강 필름.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광경화제의 관능기 당량이 100 내지 500g/eq인, 보강 필름.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층을 광경화한 후의 폴리이미드 필름과의 접착력이, 상기 점착제층을 광경화하기 전의 폴리이미드 필름과의 접착력의 5배 이상인, 보강 필름.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6981514B1 (ja) * 2020-10-13 2021-12-15 王子ホールディングス株式会社 粘着シート
KR102615472B1 (ko) * 2021-03-23 2023-12-19 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
KR20220132450A (ko) * 2021-03-23 2022-09-30 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
KR102635253B1 (ko) * 2021-03-23 2024-02-07 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
WO2023022185A1 (ja) * 2021-08-20 2023-02-23 日東電工株式会社 粘着シート
CN117957293A (zh) * 2021-09-16 2024-04-30 日东电工株式会社 增强薄膜、器件的制造方法及增强方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015163115A1 (ja) 2014-04-22 2015-10-29 日東電工株式会社 粘着シート
JP2015217530A (ja) 2014-05-14 2015-12-07 株式会社巴川製紙所 粘着型高硬度透明フィルム
JP2017132977A (ja) 2016-01-27 2017-08-03 日東電工株式会社 応力分散フィルム、光学部材、および電子部材

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6554344B2 (ja) * 2015-06-30 2019-07-31 リンテック株式会社 粘着シートおよび表示体
JP6623653B2 (ja) * 2015-10-01 2019-12-25 東亞合成株式会社 絶縁性に優れる活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物
JP2017097974A (ja) * 2015-11-18 2017-06-01 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、電子部品の接続方法、及び接続構造体の製造方法
KR20240017413A (ko) * 2016-02-08 2024-02-07 미쯔비시 케미컬 주식회사 투명 양면 점착 시트 및 점착 시트 적층체
JP7111558B2 (ja) * 2018-08-27 2022-08-02 日東電工株式会社 積層体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015163115A1 (ja) 2014-04-22 2015-10-29 日東電工株式会社 粘着シート
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